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Reviso: Data:
01 31/05/04
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Prefcio
Este documento possui recomendaes sobre DFM (Design For Manufacture) para placas de circuito impresso com o objetivo de melhorar a qualidade e o processo de montagem e soldagem das placas de circuito impresso executada no LABelectron. O DFM deve ser elaborado em conjunto com a engenharia de Desenvolvimento, Fabricao e Montagem de PCIs, importante que haja um melhoramento contnuo do DFM. As informaes contidas neste documento faz parte de palestra desenvolvidas no LABelectron para auxiliar nossos clientes e que podem ser seguidas num escopo geral, porm para uma completa informao sobre padres de placas de circuito impresso podem ser obtidas atravs do IPC - The Institute for Interconnecting and Packaging Elec. Circuits (Apndice A).
O LABelectron (www.labelectron.org.br) um laboratrio de pesquisa e desenvolvimento em procedimentos e processos industriais de montagem e soldagem de placas de circuitos impressos PCIs, localizado na Rua Jos de Anchieta, s/n no bairro Balnerio em Florianpolis/SC. O LABelectron uma parceria entre a Fundao CERTI, a ALCATEL e a MEGAFLEX SUL implantado e mantido atravs de acordos de cooperao tcnicocientfico dentro da Lei de Informtica, onde atuar nas vertentes: I Capacitao; II - Pesquisa; III - Desenvolvimento; IV - Prototipagens.
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ndice
1. Configuraes da PCI ...................................................................................... 4 1.1 Dimenses ................................................................................................ 4 1.2 Slots e Corte em V .................................................................................... 5 1.3 rea livre ................................................................................................... 6 1.4 Furo guia ................................................................................................... 6 1.5 Fiduciais .................................................................................................... 7 1.6 Deflexo .................................................................................................... 9 1.7 Mscara de solda .................................................................................... 10 1.8 Implantao da solda .............................................................................. 10 1.9 Silk-Screen .............................................................................................. 11 2. Configuraes de Layout................................................................................ 12 2.1 Padres de ilha ....................................................................................... 12 2.1.1 Componentes PTH........................................................................... 12 2.1.2 Componentes SMDs ....................................................................... 13 2.2 Espaamento .......................................................................................... 22 2.3 Orientao............................................................................................... 26 3. Seleo dos componentes ............................................................................. 27 4. Recomendaes gerais.................................................................................. 28 5. Apndice A ..................................................................................................... 29
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1. Configuraes da PCI
1.1 Dimenses
O custo de fabricao e a eficincia da montagem so influenciados pela forma e pelo tamanho da PCI. Placas pequenas so mais eficientemente processadas em formato de painel. Os painis geralmente possuem um formato uniforme nas quais as placas individuais so cortadas quando todo o processo de montagem esteja concludo. A figura 1 ilustra um exemplo de painel contendo quatro PCIs.
Figura 1 - Painel contento quatro PCI's Num escopo geral as seguintes informaes de dimenses podem ser seguidas: Tamanho mnimo (PCI nica) 80 mm X 50 mm (3,15 X 2) Tamanho mximo (PCI nica ou painel) 355 mm X 406 mm (14 X 16) Espessura (PCI nica ou painel) 0,76 mm at 2,76 mm (0,030 at 0.109)
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Figura 2 Slot de separao da PCI Corte em V Os valores tpicos para a separao em corte em V so ilustrados na figura 3. (2x) 30o 60o
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1.5 Fiduciais
Fiduciais so marcas alinhadas sobre a PCI para que o sistema de viso das mquinas SMT possam se referenciar durante o processo de montagem. Para um perfeito alinhamento da PCI recomendado utilizar trs marcas fiduciais globais localizadas nos cantos da PCI, ou no mnimo duas localizadas de forma diagonal. A figura 6 ilustra trs marcas fiduciais globais.
2,5 mm 1,3 mm
Figura 6 - Lado de cima da PCI com trs fiduciais globais
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Para componentes que exigem uma maior exatido de insero, como por exemplo, componentes fine pitchs recomendado utilizar duas macas fiduciais locais, como mostrado na figura 7.
Fiduciais locais
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Algumas consideraes com relao as fiduciais: O fiducial padro um crculo preenchido de cobre com um dimetro mnimo de 1,3 mm. Em volta da fiducial dever conter uma rea limpa, com um dimetro mnimo de 2,5 mm, sem qualquer outro tipo de circuito, mscara de solda ou marcas. A implantao de estanho-chumbo (Tin-Lead) sobre a fiducial opcional. A localizao das fiduciais dever prevalecer sobre a localizao dos furos guias. As fiduciais globais e locais devem ser do mesmo tipo. Todas as fiduciais devem ser includas no stencil. No recomendado colocar um pad de geometria idntica a fiducial perto das proximidades da mesma, pois poder provocar erro de leitura da mquina. recomendado contrabalanar a fiducial no lado de cima (top) distante de uma mesma posio relativa do lado de baixo (bottom), pois evita erro de montagem.
1.6 Deflexo
Para uma melhor insero e fixao dos componentes necessrio que a PCI seja mais plana possvel. A figura 8 ilustra os tipos de deflexo.
Deflexo cncava
Deflexo convexa
Figura 9 - Tipos de deflexo na PCI A mxima deflexo da PCI dever ser: Para SMT 0,007 mm/mm Para PTH 0,010 mm/mm
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Pad de cobre
Mscara de solda
Figura 10 - Mscara de solda em volta do pad da PCI Algumas recomendaes sobre a utilizao das mascaras de solda: Todas as superfcies de solda, pontos de testes e marcas fiduciais devem estar livres de mscara de solda. Deve-se manter a camada de mscara de solda consistente por toda a superfcie da PCI, para um melhor contato do stencil durante a impresso de pasta de solda. recomendada a mscara de solda entre as ilhas de 1,27 mm at 1,0 mm dos pitchs do componente. No recomendada a mscara de solda para componentes com o picth de 0,64 mm ou menos. prefervel a utilizao de mscara de solda LPI (Liquid Photo Imageble) Assegurar que a camada da mscara de solda no mantm os componentes fora da ilha ou inibe um adequado umedecimento da solda entre o terminal do componente e a ilha.
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1.9 Silk-Screen
O silk-screen utilizado para indicar o formato (outline) do componente, a polaridade e a referncia do componente na PCI. A figura 11 ilustra um exemplo de silk-screen sobre a PCI.
Figura 11 - Silk-screen PCI Algumas recomendaes sobre o silk-screen O silk-screen deve estar no mnimo 0,38 mm de distncia de qualquer pad, ilha ou via. O indicador de polaridade deve ser colocado fora da rea de localizao do componente, para permanecer visvel aps a montagem. O silk-screen deve ser no corrosivo, no higroscpico, no condutivo e compatvel com os requerimentos qumicos (fluxo) e trmico (solda) do processo de montagem.
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2. Configuraes de Layout
2.1 Padres de ilha
Os dados contidos neste item foram baseados no padro da Cutler-Hammer.
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Chip Capacitor
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Melf
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TO-252 (DPAK)
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SOT-89
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J-Leaded SOIC
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Fine Pitch
Algumas recomendaes sobre os padres de ilha: Os terminais dos componentes no devero estar diretamente conectados ao plano de terra, como mostrados na figura 12. Plano de terra
Ilha do componente Figura 12 - Ilha do componente ligado diretamente no plano de terra. A distncia centro a centro entre os pads adjacentes dever ser igual a distncia centro a centro entre os terminais do componente.
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2.2 Espaamento
Os dados contidos neste documento foram baseados no padro da CutlerHammer. SMD Soldagem por refuso
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Algumas recomendaes sobre espaamento entre componentes: Manter um espaamento consistente entre os componentes. Evitar a concentrao de partes largas. Os componentes regularmente distribudos atravs da PCI aumentam o balano trmico e melhora a montagem. Para soldagem por onda de componentes SMDs evitar o efeito sombra (efeito que ocorre devido ao espaamento e dimenses dos componentes, ocasionando a ausncia de solda).
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2.3 Orientao
Algumas recomendaes sobre a orientao dos componentes: Componentes simtricos que tem polaridade (conectores, sockets) devem usar padres de polaridade na PCI, por exemplo, um pino/furo extra ou um pino faltando. Para facilitar a montagem e a inspeo, sempre que possvel orientar os componentes similares na mesma direo e alinhados. Por exemplo, todos os capacitores radiais eletrolticos devem estar com o terminal negativo apontado para o lado direito da PCI. Alinhar os componentes PTH de grandes nmeros de pinos (DIP, conectores, etc) perpendicularmente a onda de solda, desta forma, evita a formao de curtos. Para soldagem por onda de componentes SMDs a orientao deve ser como mostrado na figura 13:
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4. Recomendaes gerais
Design para automao e mnima operao manual. Design para a simplicidade. Design para montagem padro e requerimentos de teste. Design para fcil orientao, partes orientadas uniformemente torna a inspeo mais fcil e reduz o tempo e o esforo de montagem. Design para a variabilidade, permita espao para algumas variaes previsveis, por exemplo: variao da largura do terminal do componente fine pitch. Use partes padres. Deixe os parmetros padres (ilha, componentes, equipamentos, etc) prximos ou no limite mais generoso. Evite o uso de jumpers. Minimize o uso de componentes discretos. Elimine mltiplos passos de soldagem. Elimine ajustes, tais como, trim pots potencimetros, chaves manuais, etc.
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5. Apndice A
Lista de padres e guias para PCIs e substrato para montagem de componentes
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Autores: Marcos Marinovic Doro, Mestrando do curso de Ps-MCI (Metrologia Cientifica e Industrial) - LABMETRO / UFSC, 2004. Marco Antnio de Souza, Eng Industrial - Gerente de Produo da MEGAFLEX SUL. Mrio Jos de Albuquerque, Eng Mec., Especialista em Informao Tecnolgica, Gerente do LABelectron / Fundao CERTI. Fonte: IPC
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