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Guia DFM Design For Manufacture

Reviso: Data:

01 31/05/04

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Prefcio
Este documento possui recomendaes sobre DFM (Design For Manufacture) para placas de circuito impresso com o objetivo de melhorar a qualidade e o processo de montagem e soldagem das placas de circuito impresso executada no LABelectron. O DFM deve ser elaborado em conjunto com a engenharia de Desenvolvimento, Fabricao e Montagem de PCIs, importante que haja um melhoramento contnuo do DFM. As informaes contidas neste documento faz parte de palestra desenvolvidas no LABelectron para auxiliar nossos clientes e que podem ser seguidas num escopo geral, porm para uma completa informao sobre padres de placas de circuito impresso podem ser obtidas atravs do IPC - The Institute for Interconnecting and Packaging Elec. Circuits (Apndice A).

O LABelectron (www.labelectron.org.br) um laboratrio de pesquisa e desenvolvimento em procedimentos e processos industriais de montagem e soldagem de placas de circuitos impressos PCIs, localizado na Rua Jos de Anchieta, s/n no bairro Balnerio em Florianpolis/SC. O LABelectron uma parceria entre a Fundao CERTI, a ALCATEL e a MEGAFLEX SUL implantado e mantido atravs de acordos de cooperao tcnicocientfico dentro da Lei de Informtica, onde atuar nas vertentes: I Capacitao; II - Pesquisa; III - Desenvolvimento; IV - Prototipagens.

Abreviaes contidas no documento


DFM Design for Manufacture IPC The Institute for Interconnecting and Packaging Elec. Circuits PCI Placa de Circuito Impresso PTH Plated Through Hole SMD Surface Mounting Device SMT Surface Mounting Technology

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ndice
1. Configuraes da PCI ...................................................................................... 4 1.1 Dimenses ................................................................................................ 4 1.2 Slots e Corte em V .................................................................................... 5 1.3 rea livre ................................................................................................... 6 1.4 Furo guia ................................................................................................... 6 1.5 Fiduciais .................................................................................................... 7 1.6 Deflexo .................................................................................................... 9 1.7 Mscara de solda .................................................................................... 10 1.8 Implantao da solda .............................................................................. 10 1.9 Silk-Screen .............................................................................................. 11 2. Configuraes de Layout................................................................................ 12 2.1 Padres de ilha ....................................................................................... 12 2.1.1 Componentes PTH........................................................................... 12 2.1.2 Componentes SMDs ....................................................................... 13 2.2 Espaamento .......................................................................................... 22 2.3 Orientao............................................................................................... 26 3. Seleo dos componentes ............................................................................. 27 4. Recomendaes gerais.................................................................................. 28 5. Apndice A ..................................................................................................... 29

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1. Configuraes da PCI
1.1 Dimenses
O custo de fabricao e a eficincia da montagem so influenciados pela forma e pelo tamanho da PCI. Placas pequenas so mais eficientemente processadas em formato de painel. Os painis geralmente possuem um formato uniforme nas quais as placas individuais so cortadas quando todo o processo de montagem esteja concludo. A figura 1 ilustra um exemplo de painel contendo quatro PCIs.

Figura 1 - Painel contento quatro PCI's Num escopo geral as seguintes informaes de dimenses podem ser seguidas: Tamanho mnimo (PCI nica) 80 mm X 50 mm (3,15 X 2) Tamanho mximo (PCI nica ou painel) 355 mm X 406 mm (14 X 16) Espessura (PCI nica ou painel) 0,76 mm at 2,76 mm (0,030 at 0.109)

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1.2 Slots e Corte em V


Para facilitar a separao individual da placa utiliza-se slots de separao ou corte em V no design dos painis. Slots de separao - O ponto de quebra entre o slot de separao e a PCI individual do painel deve ser no mnimo de 2,5 mm e dimetro da roteador para criar o slot geralmente 2,35 mm, como mostrado na figura 2.

Figura 2 Slot de separao da PCI Corte em V Os valores tpicos para a separao em corte em V so ilustrados na figura 3. (2x) 30o 60o

25% da espessura da PCI


Figura 3 - Detalhe do ponto de quebra do corte en V

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1.3 rea livre


Para que haja a transferncia de uma estao para outra necessrio uma rea livre na PCI, afim de que a mesma possa se acomodar no sistema de esteiras ou pallets. A figura 4 ilustra o modo e o valor mnimo da rea livre para a PCI

Figura 4 - rea livre da PCI

1.4 Furo guia


A fim de as mquinas de insero automtica PTH (axial e radial) consiga fazer o alinhamento da PCI, necessria a criao de furos guias. Os furos guias so dois furos posicionados em uma linha paralela ao longo da PCI. A localizao de cada furo 5,0 mm do canto da placa, com igual distncia de cada lado, como mostrado na figura 5.

Figura 5 - Furo guia para posicionamento da PCI

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1.5 Fiduciais
Fiduciais so marcas alinhadas sobre a PCI para que o sistema de viso das mquinas SMT possam se referenciar durante o processo de montagem. Para um perfeito alinhamento da PCI recomendado utilizar trs marcas fiduciais globais localizadas nos cantos da PCI, ou no mnimo duas localizadas de forma diagonal. A figura 6 ilustra trs marcas fiduciais globais.

2,5 mm 1,3 mm
Figura 6 - Lado de cima da PCI com trs fiduciais globais

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Para componentes que exigem uma maior exatido de insero, como por exemplo, componentes fine pitchs recomendado utilizar duas macas fiduciais locais, como mostrado na figura 7.

Fiduciais locais

Figura 7 - Marcas fiduciais locais no componente fine-pitch

A figura 8 ilustra outros tipos de marcas fiduciais e o fiducial padro.

Figura 8 - Tipos de marcas fiduciais

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Algumas consideraes com relao as fiduciais: O fiducial padro um crculo preenchido de cobre com um dimetro mnimo de 1,3 mm. Em volta da fiducial dever conter uma rea limpa, com um dimetro mnimo de 2,5 mm, sem qualquer outro tipo de circuito, mscara de solda ou marcas. A implantao de estanho-chumbo (Tin-Lead) sobre a fiducial opcional. A localizao das fiduciais dever prevalecer sobre a localizao dos furos guias. As fiduciais globais e locais devem ser do mesmo tipo. Todas as fiduciais devem ser includas no stencil. No recomendado colocar um pad de geometria idntica a fiducial perto das proximidades da mesma, pois poder provocar erro de leitura da mquina. recomendado contrabalanar a fiducial no lado de cima (top) distante de uma mesma posio relativa do lado de baixo (bottom), pois evita erro de montagem.

1.6 Deflexo
Para uma melhor insero e fixao dos componentes necessrio que a PCI seja mais plana possvel. A figura 8 ilustra os tipos de deflexo.

Deflexo cncava

Deflexo convexa

Figura 9 - Tipos de deflexo na PCI A mxima deflexo da PCI dever ser: Para SMT 0,007 mm/mm Para PTH 0,010 mm/mm

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1.7 Mscara de solda


O propsito da mscara de solda restringir a solda somente na rea da junta, no permitindo a migrao indesejada da solda. A figura 10 ilustra um exemplo de mscara de solda em um pad.

Pad de cobre

Mscara de solda

Figura 10 - Mscara de solda em volta do pad da PCI Algumas recomendaes sobre a utilizao das mascaras de solda: Todas as superfcies de solda, pontos de testes e marcas fiduciais devem estar livres de mscara de solda. Deve-se manter a camada de mscara de solda consistente por toda a superfcie da PCI, para um melhor contato do stencil durante a impresso de pasta de solda. recomendada a mscara de solda entre as ilhas de 1,27 mm at 1,0 mm dos pitchs do componente. No recomendada a mscara de solda para componentes com o picth de 0,64 mm ou menos. prefervel a utilizao de mscara de solda LPI (Liquid Photo Imageble) Assegurar que a camada da mscara de solda no mantm os componentes fora da ilha ou inibe um adequado umedecimento da solda entre o terminal do componente e a ilha.

1.8 Implantao da solda


Composio da implantao recomendado um contedo de estanho entre (55 a 70) % Espessura de implantao recomendado a espessura de implantao ser de 5000 mm at 38000 mm com uma variabilidade menor que 25400 mm no mesmo pad.

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1.9 Silk-Screen
O silk-screen utilizado para indicar o formato (outline) do componente, a polaridade e a referncia do componente na PCI. A figura 11 ilustra um exemplo de silk-screen sobre a PCI.

Figura 11 - Silk-screen PCI Algumas recomendaes sobre o silk-screen O silk-screen deve estar no mnimo 0,38 mm de distncia de qualquer pad, ilha ou via. O indicador de polaridade deve ser colocado fora da rea de localizao do componente, para permanecer visvel aps a montagem. O silk-screen deve ser no corrosivo, no higroscpico, no condutivo e compatvel com os requerimentos qumicos (fluxo) e trmico (solda) do processo de montagem.

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2. Configuraes de Layout
2.1 Padres de ilha
Os dados contidos neste item foram baseados no padro da Cutler-Hammer.

2.1.1 Componentes PTH

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2.1.2 Componentes SMDs


Chip Resistor

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Chip Capacitor

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Tantalum Chip Capacitor

Melf

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TO-252 (DPAK)

SOT-23

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SOT-89

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Gull Wing SOIC

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J-Leaded SOIC

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J-Leaded PLCC (Square)

J-Leaded PLCC (Rectangular)

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Fine Pitch

Algumas recomendaes sobre os padres de ilha: Os terminais dos componentes no devero estar diretamente conectados ao plano de terra, como mostrados na figura 12. Plano de terra

Ilha do componente Figura 12 - Ilha do componente ligado diretamente no plano de terra. A distncia centro a centro entre os pads adjacentes dever ser igual a distncia centro a centro entre os terminais do componente.

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2.2 Espaamento
Os dados contidos neste documento foram baseados no padro da CutlerHammer. SMD Soldagem por refuso

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SMD Soldagem por onda (Lado de baixo da PCI)

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Insero automtica axial

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Insero automtica radial

Algumas recomendaes sobre espaamento entre componentes: Manter um espaamento consistente entre os componentes. Evitar a concentrao de partes largas. Os componentes regularmente distribudos atravs da PCI aumentam o balano trmico e melhora a montagem. Para soldagem por onda de componentes SMDs evitar o efeito sombra (efeito que ocorre devido ao espaamento e dimenses dos componentes, ocasionando a ausncia de solda).

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2.3 Orientao
Algumas recomendaes sobre a orientao dos componentes: Componentes simtricos que tem polaridade (conectores, sockets) devem usar padres de polaridade na PCI, por exemplo, um pino/furo extra ou um pino faltando. Para facilitar a montagem e a inspeo, sempre que possvel orientar os componentes similares na mesma direo e alinhados. Por exemplo, todos os capacitores radiais eletrolticos devem estar com o terminal negativo apontado para o lado direito da PCI. Alinhar os componentes PTH de grandes nmeros de pinos (DIP, conectores, etc) perpendicularmente a onda de solda, desta forma, evita a formao de curtos. Para soldagem por onda de componentes SMDs a orientao deve ser como mostrado na figura 13:

Figura 13 - Orientao componentes SMD soldagem por onda

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3. Seleo dos componentes


Algumas consideraes sobre a seleo dos componentes: Assegurar que os componentes SMD podem ser auto-inseridos. Evitar o uso de componentes SMD tubulares (melfs) ou no planos, pois dificultam a insero (vcuo) e tendem a rolar durante a refuso. No recomendado o uso de componentes SMDs pesados na face de baixo da PCI. Utilizar componentes marcados (cdigo ou valores) tanto quanto possvel, para facilitar a identificao e a montagem. Usar componentes sempre do mesmo tipo. Por exemplo, se uma PCI possui poucos componentes radiais convert-la totalmente para axial (ou vice-versa), desta forma, uma insero automtica ser evitada. altamente recomendado na seleo dos componentes manter uma configurao padro e consistncia dimensional. Qualificar os componentes para compatibilidade com o processo de montagem (equipamento, trmico, qumico, etc.). Especificar componentes PTHs que podem ser inseridos automaticamente. Utilizar componentes PTH (axial e radial) enfitados, para poder alimentar as mquinas de insero automtica. Evitar o uso de componentes SMDs em tubos (sticks), pois torna o processo de insero mais trabalhoso. Evitar trocar de fabricante de componentes, pois pode haver variaes de parmetros, tais como, dimenso e cor. prefervel a utilizao de componentes que possuem terminais com solda implantada a terminais com solda mergulhada. Evitar o uso de componentes que precisam de ajustes, tais como, trim pots, chaves manuais, etc. Evitar quando possvel o uso de componentes fine pitchs (por exemplo: abaixo de 0,5 mm), pois aumenta o custo devido dificuldade de insero e a demanda na inspeo.

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4. Recomendaes gerais
Design para automao e mnima operao manual. Design para a simplicidade. Design para montagem padro e requerimentos de teste. Design para fcil orientao, partes orientadas uniformemente torna a inspeo mais fcil e reduz o tempo e o esforo de montagem. Design para a variabilidade, permita espao para algumas variaes previsveis, por exemplo: variao da largura do terminal do componente fine pitch. Use partes padres. Deixe os parmetros padres (ilha, componentes, equipamentos, etc) prximos ou no limite mais generoso. Evite o uso de jumpers. Minimize o uso de componentes discretos. Elimine mltiplos passos de soldagem. Elimine ajustes, tais como, trim pots potencimetros, chaves manuais, etc.

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5. Apndice A
Lista de padres e guias para PCIs e substrato para montagem de componentes

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Autores: Marcos Marinovic Doro, Mestrando do curso de Ps-MCI (Metrologia Cientifica e Industrial) - LABMETRO / UFSC, 2004. Marco Antnio de Souza, Eng Industrial - Gerente de Produo da MEGAFLEX SUL. Mrio Jos de Albuquerque, Eng Mec., Especialista em Informao Tecnolgica, Gerente do LABelectron / Fundao CERTI. Fonte: IPC

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