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Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials

Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials

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Characterization of Integrated Circuit Packaging Materials

Comprimento:
225 página
Lançado em:
Oct 22, 2013
ISBN:
9781483292342
Formato:
Livro

Descrição

Chapters in this volume address important characteristics of IC packages. Analytical techniques appropriate for IC package characterization are demonstrated through examples of the measurement of critical performance parameters and the analysis of key technological problems of IC packages. Issues are discussed which affect a variety of package types, including plastic surface-mount packages, hermetic packages, and advanced designs such as flip-chip, chip-on-board and multi-chip models.
Lançado em:
Oct 22, 2013
ISBN:
9781483292342
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