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Técnicas para instalação e montagem de circuitos eletrônicos

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Técnicas para instalação e montagem de circuitos eletrônicos

Duração:
322 páginas
2 horas
Lançados:
27 de set. de 2017
ISBN:
9788583935704
Formato:
Livro

Descrição

O objetivo deste livro é contribuir para o desenvolvimento das técnicas de montagem, seleção e validação de equipamentos eletrônicos. São abordados os meios pelos quais os componentes eletrônicos são montados e interligados, suas técnicas de manuseio e características; o processo de soldagem e dessoldagem e os tipos de componentes fabricados a partir de dispositivos semicondutores. O livro apresenta ainda o documento que norteia as rotinas de trabalho em instalações de sistemas eletrônicos; as formas de conexão entre os dispositivos; os equipamentos necessários; a realização de testes e identificação de possíveis falhas; além da elaboração de relatórios envolvidos nesse processo.
Lançados:
27 de set. de 2017
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9788583935704
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Livro

Sobre o autor


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Técnicas para instalação e montagem de circuitos eletrônicos - SENAI-SP Editora

1. Introdução à montagem de equipamentos eletrônicos

Placa de circuito impresso (PCI)

Levantamento de circuito

Os equipamentos eletrônicos estão em todos os lugares: desde os dispositivos que temos em nossas casas, como televisores, tablets e smartphones, até os elementos mais complexos, como aeronaves e linhas de produção industriais.

Os inúmeros artefatos eletrônicos que fazem parte do dia a dia das pessoas têm funções e formatos diferentes, mas possuem uma característica em comum: são formados pela combinação de vários componentes instalados de acordo com os diagramas esquemáticos que os constituem.

Conhecer esses componentes, por sua vez, é de fundamental importância para que se dominem as técnicas de instalação dos equipamentos eletrônicos e saiba onde e de que maneira eles são montados.

Desse modo, este capítulo oferecerá os seguintes subsídios:

•como e onde os componentes são fixados nos equipamentos eletrônicos;

•tipos de placas de circuito impresso e como eles são fabricados.

Placa de circuito impresso (PCI)

Ao idealizar um projeto, engenheiros, projetistas, tecnólogos e técnicos desenham diagramas esquemáticos, indicando os componentes necessários à sua produção, bem como sua disposição. Esses diagramas funcionam como mapas que demonstram de que maneira os componentes devem ser interligados, ou seja, conectados fisicamente entre si para que o circuito eletrônico funcione de maneira adequada.

Quando surgiram os primeiros equipamentos de rádio e televisão, suas interligações eram feitas por meio de uma ponte de terminais, que servia como base para soldar os componentes e suas interligações, conforme mostra a Figura 1.

Figura 1 – Circuito eletrônico montado em ponte de terminais.

O circuito apresentado é composto por uma pequena quantidade de componentes.

Para interligar componentes de circuitos elétricos mais complexos, formados por dezenas de componentes, foram criadas as chamadas placas de circuito impresso (PCI) ou printed circuit board (PCB), em inglês.

Essas placas permitem a interligação dos componentes de uma forma muito mais organizada, conforme pode ser observado na Figura 2.

Figura 2 – Circuito eletrônico montado em placa de circuito impresso (PCI).

Na PCI, os componentes são interligados por meio de trilhas feitas de um material condutor, em geral de cobre, desenhadas de forma que permita a interligação entre eles, conforme o diagrama esquemático. O desenho que representa as trilhas é chamado de layout.

Essas trilhas são desenhadas sobre uma placa de material isolante, que serve de apoio para os componentes. O isolante pode ser composto de vários tipos de materiais. Entre eles os mais utilizados são o fenolite (papelão impregnado com resina fenólica), a fibra de vidro, o composite (mistura de resina fenólica e fibra de vidro) e a cerâmica.

A Figura 3 demonstra como as trilhas podem ser dispostas sobre uma PCI.

Figura 3 – Trilhas de cobre sobre uma PCI.

Como pode ser observado na Figura 3, por estarem traçadas em uma placa plana, as trilhas precisam ser desviadas, formando rotas até atingirem seu destino, de modo que uma não toque na outra. O layout da PCI deverá prever todas as interligações do circuito elétrico e mostrar o percurso de cada uma das trilhas.

As trilhas que representam diferentes conexões não podem se cruzar nem se tocar, para que não haja um contato elétrico indesejado entre elas. Por essa razão, quanto maior a quantidade de componentes e interligações, mais complexa a confecção do layout.

A seguir serão apresentados os tipos de PCI e o modo como são fabricadas.

Tipos de PCI

Existem basicamente três tipos de PCI: de face simples, de dupla face e de multicamadas. A escolha do tipo de PCI varia em função da complexidade do layout, ou seja, da quantidade de interligações entre os componentes.

•PCI de face simples : possui trilhas de cobre em uma face, ou seja, apenas em um dos lados do material isolante. A vantagem desse tipo de PCI está no processo de fabricação, que é simples, podendo ser realizado inclusive de forma artesanal. Com poucos recursos, é possível até construir uma PCI em casa. A desvantagem está no desenho do layout , que pode ser muito complicado para diagramas esquemáticos com muitas conexões. O processo de fabricação desse tipo de placa será detalhado mais adiante.

A Figura 4 mostra uma placa de face simples vista em corte. Nela, as trilhas de cobre estão presentes apenas na face de cima.

Figura 4 – PCI de face simples com detalhe para as trilhas de cobre na superfície.

•PCI de dupla face : possui trilhas de cobre nas duas superfícies do material isolante. Isso significa que existem dois layouts que se complementam entre si, um para cada face, o que facilita a sua confecção, pois minimiza o problema das trilhas que não podem se tocar, facilitando a interligação dos componentes é dividida em dois planos.

Outra facilidade desse tipo de PCI é que uma trilha pode iniciar em uma face e terminar na outra. A interligação entre as faces é feita por meio de um furo no material isolante, conforme representado na Figura 5. Nela, pode-se observar que esse furo funciona como um túnel, que deve coincidir com as trilhas nas duas faces da PCI. Conhecido como furo de passagem, ele deverá receber uma camada metalizada, que garante a conexão elétrica entre as duas faces.

Figura 5 – PCI de dupla face com os furos de passagem.

A vantagem desse tipo de PCI está na confecção do layout. Já a desvantagem está no seu processo de fabricação, que é um pouco mais complexo se comparado à PCI de face simples, pois exige mais recursos, como a metalização dos furos de passagem. Isso dificulta sua produção do ponto de vista artesanal. Porém existem diversas empresas especializadas na confecção desse tipo de placa, com custo acessível, inclusive para pequenos projetos, com dezenas de unidades. Pela sua relação custo × benefício, esse é o tipo de PCI mais utilizado.

•PCI de multicamadas : possui muitas camadas, uma vez que ela utiliza, além das superfícies externas, como a PCI de dupla face, camadas que se encontram dentro do material isolante, montadas como um sanduíche.

A Figura 6 mostra a composição dessas camadas.

Figura 6 – PCI de multicamadas com quatro camadas de trilhas de cobre e alguns furos de passagem.

A vantagem desse tipo de PCI está no fato de facilitar a confecção do layout de circuitos elétricos muito complexos e a miniaturização da PCI, visto que o layout consegue atender à quantidade de ligações do circuito elétrico utilizando uma área bem menor.

A desvantagem está na tecnologia envolvida no processo de fabricação desse tipo de PCI, que é bem mais caro, pois exige equipamentos mais sofisticados. Por esse motivo, essa tecnologia está acessível apenas para grandes projetos.

Conforme apresentado até aqui, além de organizar melhor os componentes, a PCI facilita a interligação elétrica entre eles, e essas interligações são feitas por meio das trilhas de cobre. O modo como essas trilhas de cobre são impressas na placa será abordado a seguir, quando se falará trata do processo de fabricação da PCI.

Processos de fabricação

Existem dois processos diferentes para a formação das trilhas: por adição e por subtração.

•Por adição : o material condutor que forma as trilhas é adicionado sobre o material isolante, conforme o layout . O isolante funciona como uma folha em branco, local em que as trilhas são desenhadas ou impressas sobre ele. Existem técnicas diferentes que podem ser utilizadas no processo de adição, algumas patenteadas, ou seja, só podem ser utilizadas com a permissão da empresa que as criou. Em geral, a adição ocorre por meio de grandes máquinas de porte industrial, e torna-se viável apenas para grandes produções.

•Por subtração : consiste na remoção do material condutor, uma vez que este já se encontra depositado sobre o material isolante em uma camada bem fina, que cobre toda a sua superfície. A subtração é realizada nas áreas desnecessárias, mantendo apenas as regiões que formarão as trilhas, conforme o layout . Além de ser o mais empregado em baixa e média escala, o processo por subtração pode ser utilizado também para grandes produções. Por esse motivo, será abordado com mais detalhes neste capítulo. A Figura 7 apresenta, à esquerda, a PCI em seu estado inicial, também conhecida como PCI virgem. Conforme pode ser observado, sua face é toda constituída pelo material condutor, que nesse caso é o cobre. À direita está a mesma PCI após o processo de subtração, onde é possível notar que o cobre foi removido de várias partes, restando apenas as trilhas.

Figura 7 – PCI antes e depois do processo de subtração.

VOCÊ SABIA?

Conforme mencionado, o método de subtração é o mais utilizado na produção em baixa e média escala em razão de seu menor custo. Em contrapartida, o processo de adição é muito utilizado nas PCIs de multicamadas, uma vez que a subtração não pode ser aplicada nas camadas intermediárias.

Para compreender melhor o processo de subtração e conhecer as principais técnicas que se utilizam desse método, é necessário saber como o cobre é removido da PCI.

A remoção do material condutor indesejado ocorre pelo efeito de diferentes soluções ácidas. A escolha da solução varia em função do custo, do impacto ambiental¹, da velocidade de corrosão e do tipo de PCI. As soluções mais comuns são cloreto férrico, persulfato de amônio e ácido nítrico.

•Cloreto férrico : mais conhecido na área da Eletrônica como percloreto de ferro. Ambos os nomes estão corretos e registrados, conforme o Código ONU ² 1773. Possui baixo custo e o processo de corrosão é lento. É muito utilizado na produção de PCI artesanal ou em baixa escala.

•Persulfato de amônio : custo maior e processo de corrosão mais lento, se comparado ao percloreto de ferro. Pode ser utilizado na produção de PCI artesanal ou em baixa escala. Está registrado sob o Código ONU 1444.

•Ácido nítrico : apresenta alta velocidade de corrosão e é mais utilizado em escala industrial. Está registrado sob o Código ONU 2031.

IMPORTANTE

Os produtos químicos podem ser prejudiciais à saúde e ao meio ambiente. Por isso, devem ser manuseados com cuidado, seguindo as recomendações de segurança e de preservação ambiental, conforme descrito na Ficha de Informações de Segurança de Produto Químico (FISPQ³).

SAIBA MAIS

Mais informações sobre os produtos químicos podem ser obtidas no site da CETESB-SP: <www.cetesb.sp.gov.br> (acesso em 16 de maio 2016).

Se uma PCI virgem for mergulhada diretamente no percloreto de ferro ou outra solução ácida utilizada no processo de subtração, após algum tempo todo o material condutor da PCI será removido, restando o isolante. Para que isso não aconteça, é necessário proteger as regiões da área do material condutor que se deseja transformar em trilhas.

Para realizar essa proteção, desenha-se o layout sobre a PCI. O desenho é feito com uma tinta imune ao percloreto de ferro ou à solução ácida que será utilizada. Dessa forma, a região de cobre que está protegida pela tinta não será afetada pelo ácido. Ao final do banho, a região condutora que não contém o layout será removida e a região condutora sob a área desenhada permanecerá intacta. A tinta utilizada depende do processo, conforme será tratado adiante (Figura 8).

Figura 8 – Fabricação de PCI por processo de subtração.

É importante saber, ainda, que existem algumas maneiras de se fazer o desenho do layout sobre o cobre. Seguem-se as mais conhecidas.

•Processo manual : o desenho é feito com uma caneta com tinta que resista ao ácido utilizado. Para o percloreto de ferro, pode ser utilizada uma caneta igual àquela usada para se escrever em DVDs.

•Processo de serigrafia : em uma tela própria é formada uma espécie de molde do desenho do layout . Essa tela é, então, utilizada como matriz, na qual a tinta é vazada pela pressão de um rodo ou puxador. É o processo mais empregado, pois o molde pode ser utilizado centenas de vezes, reduzindo o custo e aumentando a produtividade.

•Processo fotográfico de gravação : a PCI é banhada em uma solução fotossensível ⁴. Em seguida, a placa, junto com uma cópia em fotolito do layout, é exposta à luz, fixando a tinta nas áreas protegidas pelas trilhas traçadas no fotolito. Posteriormente, o excesso dessa solução é removido em meio corrosivo, permanecendo apenas o desenho do layout sobre a PCI. Esse processo é semelhante ao de revelação de filme fotográfico.

•Processo de transferência térmica de imagem : o layout é impresso em papel próprio para transferência ( transfer ), que é colocado sobre a placa. Em seguida a imagem desenhada no papel é transferida para a PCI por meio de uma prensa térmica.

VOCÊ SABIA?

O processo de serigrafia utilizado na fabricação de PCI é o mesmo utilizado para estampar camisetas. A vantagem da serigrafia está em sua alta produtividade. Existe um trabalho inicial na confecção da tela, mas depois de pronta, a reprodução do desenho é bastante rápida.

Muitas empresas utilizam uma técnica chamada hot air, que consiste

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