Adesivos Condutores Elétricos Review

Cristian Schweitzer de Oliveira

Sobre o Autor

Cristian Schweitzer de Oliveira possui graduação em Física Licenciatura pela Universidade Federal de Santa Catarina (2001), mestrado em Física pela Universidade Federal de Santa Catarina (2007) e doutorado em Ciência e Engenharia de Materiais pela Universidade Federal de Santa Catarina (2017). Atualmente é professor do ensino básico técnico e tecnológico do Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia do Rio Grande do Sul – Campus Farroupilha. Tem experiência na área de Engenharia de Materiais e Metalúrgica, com ênfase em Desenvolvimento de Adesivos Condutores Elétricos, atuando principalmente nos seguintes temas: materiais poliméricos, micro e nanopartículas metálicas.

Sumário

1. Introdução

1.1. Técnicas de Soldagem de Componentes Microeletrônicos

1.2. Materiais Utilizados na Soldagem de Componentes Eletrônicos

1.3. Questões Ambientais e de Saúde em Relação ao uso de Solda Sb-Pb

1.4. Materiais Alternativos ao uso de Solda Sb-Pb

2. Adesivos Condutores Elétricos (ECAs)

2.1. ECAs com Nanopartículas

2.2. ECAs com Preenchedores Funcionalizados

2.2.1. ACAs com Monocamada de Moléculas Orgânicas (SAMs)

2.3. ECAs com Formas Diferentes de Carbono

2.3.1. ECAs com Nanotubos de Carbono

2.3.2. ECAs com Grafeno

2.4. ECAs com Polianilina (PANI)

2.5. ECAs Elaboradas com Preenchedores de Cobre

Referências Bibliográficas

1. Introdução

1.1. Técnicas de Soldagem de Componentes Microeletrônicos

Soldagem pode ser definida como a formação de juntas metálicas (solda) utilizando substâncias com ponto de fusão abaixo de 425°C. Na microeletrônica a solda deve fornecer conexões elétrica e mecânica entre os componentes de um circuito ou circuito integrado, além de permitir dissipação do calor gerado pelos componentes. Pode ser dividida em dois níveis, o primeiro é denominado de empacotamento de nível 1, refere-se a conexão de um dispositivo semicondutor (pastilha de silício, geralmente) a um substrato dielétrico contendo contatos elétricos [1], neste empacotamento a solda pode ser feita de duas formas, por soldagem de fios finos ou batentes de solda. No primeiro modo uma pastilha de silício com fios de ouro é mecanicamente fixada no centro de um substrato, então os fios são conectados em molduras de terminais metálicos e, por fim, um polímero preenche o chip para protege-lo do ambiente externo. No segundo modo, denominado de configuração flip chip, batentes de solda são colocados na pastilha de silício que é soldada aos contatos do substrato por refusão de solda, por fim é utilizado um preenchimento orgânica (geralmente epóxi) para melhorar a adesão mecânica [1,2]. Em relação a soldagem com fios finos, a configuração flip chip permite a realização de um número muito maior de terminais de I/O