Manual de Fabricacin de Tarjetas Electrnicas

Procedimiento para obtener un Printed Circuit Board (PCB)

Autor: Victor Hugo Benitez Baltazar Colaboradores: Jess Bernal, David Tapia, Jess Horacio Pacheco Ramrez, Mara Elena Anaya Prez y Nun Pitala Daz

Universidad de Sonora Departamento de Ingeniera Industrial Ingeniera Mecatrnica

Introduccin Existe en la carrera de Ingeniera Mecatrnica la necesidad de implementar un gran nmero de practicas de laboratorio relacionadas con el diseo de circuitos electrnicos. Materias como Microcontroladores, Circuitos Elctricos, Mquinas Elctricas, Ingeniera de Control, Control de Mquinas Elctricas, Electrnica Industrial, Electrnica Digital y Electrnica Analgica requieren del diseo de sistemas elctricos y electrnicos para la demostracin practica de diferentes tpicos. Sin duda el diseo de una tarjeta electrnica es una tarea compleja que requiere de una infraestructura de laboratorio que actualmente no tiene el departamento de Ingeniera Industrial. El procedimiento que aqu se muestra consiste en el diseo de tarjetas PCB de forma manual para ser usadas en las materias citadas como una alternativa econmicamente viable para docentes y alumnos. Fabricacin de Circuitos Impresos (Printed Circuit Board)

Los circuitos impresos (PCB) son medios seguros para sostener componentes electrnicos sobre una placa de fibra o baquelita, y la ms importante aplicacin es conectar dichos componentes por medio de pistas de material conductor, ya que las placas utilizadas estn compuestas por dos materiales en cada lado, cobre (conductor) y baquelita o fibra (no conductor). La construccin de PCBs se hace cuando el circuito ya ha sido probado en un Protoboard y funciona correctamente y adems no se requerirn modificaciones a futuro. Cuando se trata de circuitos sencillos se pueden utilizar placas perforadas, que pueden encontrarse en tiendas de componentes electrnicos, pero presentan la desventaja de tener pistas pre-construidas y no permiten modificaciones, por lo que se requieren gran cantidad de conexiones por cable y puede ser poco funcional como se puede ver en la Figura 1.

Figura 1. Tarjeta ya perforada donde se aprecia el cableado externo

Los circuitos impresos son utilizados dentro de cualquier dispositivo electrnico industrial, electrodomsticos, proyectos acadmicos de investigacin, equipo

experimental, etc., como por ejemplo tarjetas madre de computadoras, dentro de televisiones y sus controles remotos, licuadoras, etctera.

Figura 2. Circuito de una tarjeta madre

Existen varias maneras de fabricarlas, que pueden ser: Maquinas de Control Numrico (CNC)

Figura 3. Control numrico para fabricar PCBs

Por medio de Luz Ultravioleta (UV)

Figura 4. Medios pticos de producir un PCB

Serigrafa

Figura 5. Otra alternativa de fabricar un PCB es la serigrafa

Mquinas laser

Figura 6. Mtodos basados en laser

Por mtodos manuales

Figura 7. Se puede fabricar un PCB de forma manual

En lo particular, mostraremos cmo aplicando tcnicas manuales o caseras, es posible disear un PCB de forma econmica y funcional con resultados aceptables.

Los pasos para la fabricacin por mtodos caseros son: Diseo del circuito electrnico, el cual se puede realizar por medio del software Livewire. Al tener el diseo simulado, se convierte usando Livewire a PCB, con la ayuda del software PCB Wizard. Se indican las dimensiones de la placa fenlica que se utilizar y se asignan el espesor de las pistas y los pads. De forma automtica, se construye el circuito impreso por medio de software, pero en ocasiones no es capaz de completarlo en un 100%, por lo que ser necesario modificar lneas o quiz crear puentes con cable manualmente. Tambin, para ayudar al diseo, se pueden reordenar los componentes para darle un acomodo ms adecuado o funcional segn sea el caso. Al tener el diseo final, se selecciona la vista artwork dentro de PCB Wizard, que nos muestra simplemente la plantilla de lo que estar cubierto por cobre. Esta plantilla se imprime directamente de PCB Wizard en impresora lser en acetato. NOTA: Para mejores resultados, se recomienda utilizar impresin de alta calidad y con suficiente tinta, adems de imprimir sobre acetato especial para impresin laser. Se lija la placa fenlica por la parte de cobre, utilizando una lija muy fina, hasta darle brillo (esto se hace para eliminar impurezas). Con un algodn, se limpia la placa con acetona o thinner (se hace para quitar grasa, por lo que despus de limpiarla no se debe tocar con los dedos). Se recorta la plantilla a la medida de la placa fenlica y se fija de tal manera que el lado de la tinta quede sobre el lado de cobre (se utiliza cinta adhesiva para fijarla).

Se utiliza una plancha para transferir el toner del acetato al cobre. Se plancha durante 5 a 10 minutos.

Se desprende el acetato despus de que se enfre la placa. Esto se hace con cuidado.

Se coloca en un recipiente desechable y se vierte el cloruro frrico mezclndolo con agua oxigenada.

Se agita hasta ver que el cobre expuesto ha desaparecido. En ese momento se retira del cido y se enjuaga con agua,

Se limpia con Thinner o algn solvente para remover la tinta y despus se perfora.

Los anteriores pasos se detallarn en una seccin posterior. El material que se requiere para la fabricacin de circuitos impresos de forma manual se enlista a continuacin: 1. Placa fenlica 2. Cloruro Frrico 3. Agua oxigenada 4. Lija fina para metal 5. Taladro con broca de 1mm. 6. Acetato para Impresin en lser 7. Recipiente desechable 8. Thinner o algn solvente 9. Algodn Las siguientes herramientas son requeridas: 1. Plancha 2. Tijeras 3. Taladro Como se puede observar, los materiales y herramientas son de propsito general, por lo que se dice que son mtodos caseros, adems de resultar econmico.
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Procedimiento para el diseo del circuito impreso: A partir de un diseo electrnico previamente simulado en el software Livewire, se selecciona Tools>Convert>Design to Printed Circuit Board (Figura 8).

Figura 8

Aparecer un asistente que nos guiara paso a paso en la personalizacin de nuestro diseo si as se desea o podemos seleccionar que lo haga automticamente.

Figura 9

-Seleccionando la opcin de personalizar el circuito impreso, tendremos varias opciones dentro de este asistente, como son: Forma de la tabla Dimensiones Componentes Espacio entre componentes Opciones de las pistas (Permitir pistas diagonales, Puentes con cable, Grosor de las pistas, etc.)

Al concluir el asistente, se har una animacin de la colocacin de los componentes y la creacin de las pistas, adems se informa al usuario del porcentaje que el software pudo completar mediante pistas, ya que en caso de no ser el 100%, el resto sera por medio de puente de cables (Figuras 10 y 11).

Figura 10

Figura 11

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Cuando se trata de circuitos sencillos comnmente se completa el 100% por medio del asistente, pero de lo contrario se realizan puentes por medio de Flying Wire que se encuentra en Insert (Figura 11).

Figura 12

El anterior es el circuito impreso utilizado en el proyecto de Heliostatos, y como se puede observar tiene un grado de complejidad mayor al del presente tutorial, pero para fines didcticos el procedimiento es similar. La imagen de la Figura 12 solo se utiliza para mostrar el uso de puentes con cable. Adems se observa que se puede agregar texto al diseo.

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Procedimiento para la impresin del diseo: Una vez que el diseo es adecuado y tenemos la certeza de que funcionar, se procede a seleccionar la opcin de impresin (ARTWORK), que se encuentra en File>Print>Artwork (Figura 13).

Figura 13

Para obtener los mejores resultados, se recomienda utilizar impresora laser y acetato especial para impresin a laser. En caso de no contar con impresora lser, se puede imprimir el diseo de artwork en hoja blanca, y posteriormente acudir a cualquier papelera a fotocopiar directamente en acetato, ya que las fotocopiadoras utilizan tambin tner, en lo cual se basa la transferencia del diseo a la placa, ya que el tner al calentarse se desprende del acetato y se adhiere al cobre, tcnica que se explicar en la seccin de transferencia en este manual.

NOTA: Los mejores resultados se obtienen al imprimir directamente del programa PCB Wizard en acetato va impresora laser, por lo que el uso de hojas
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blancas solo se deber hacer como ltima opcin. La impresin del Artwork lucir de la siguiente manera:

Figura 14

Teniendo el acetato impreso, se recorta a la medida exacta de la tabla que se utilizar, ya que esto nos permite una mejor sujecin del acetato a la placa (Figura 15).

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Figura 15

Procedimiento para la transferencia del diseo a la placa:

Se lija la placa con una hoja fina para metal, para remover impurezas o suciedad (Figuras 16 y 17).

Figura 16

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Figura 17

Se limpia con acetona o thinner, para eliminar los residuos del lijado o de grasa transferida por medio de nuestros dedos, por lo que es importante, que al terminar de limpiarla con el solvente, no se toque directamente la capa de cobre.

Esperamos a que el solvente se haya secado para proceder a fijar el acetato previamente recortado. Para esto se coloca el lado que contiene la impresin contra la cara de cobre de la placa (Figura 18). Se fijan las esquinas primeramente con el uso de cinta adhesiva y posteriormente los lados, para no permitir que el acetato tenga movimiento.

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Figura 18

Una vez fijado el acetato, se procede a transferir la impresin a la placa, con la ayuda de una plancha domestica, la cual nos ayudar a calentar el toner contenido en la impresin para que este se desprenda del acetato y se fije en el cobre. Para esto, se coloca la placa dentro de alguna tela que se utiliza para evitar el contacto directo de la superficie de la plancha con el plstico del acetato (Figura 19).

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Figura 19

Se presiona la plancha al mismo tiempo que se recorre el rea completa de la placa, para provocar que toda la tinta se adhiera a la placa, pero moderadamente, ya que podramos correr el tner o desprender el acetato. Esto se realiza durante aproximadamente 10 minutos y despus se retira la plancha.

Esperamos a que se enfre la placa y despus se retira la cinta adhesiva y el acetato lentamente, cerciorndose de que la transferencia haya sido exitosa (Figura 20).

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Figura 20

En caso de existir imperfecciones en la transferencia como pueden ser poros o pistas discontinuas, se puede utilizar marcador de tinta indeleble para corregir dichas imperfecciones y as poder pasar a la siguiente etapa. En caso de utilizar marcador, se deber dejar secar la tinta.

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Procedimiento para remover el cobre de la placa: En un recipiente que pueda desecharse, se coloca la placa en el fondo del recipiente horizontalmente, y se vierte Cloruro Frrico sobre ella de tal manera que la cubra, para disminuir el tiempo de espera, se recomienda agregar Agua Oxigenada a la solucin, ya que notamos que acelera la reaccin qumica y remueve ms rpidamente el cobre (Figura 21).

Figura 21

Se recomienda hacer este procedimiento en espacios al aire libre o bien ventilado, ya que la solucin emite gases.

Se puede dejar trabajar a la solucin por si misma o se puede agitar el recipiente para acelerar el proceso. Esto se hace hasta observar que el cobre expuesto se haya disuelto por completo, quedando solamente lo protegido por tinta (Figura 22).

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Figura 22

Una vez terminado el proceso de remocin de cobre, se enjuaga la placa y el recipiente con agua para eliminar los restos de solucin.

Una vez hecho esto, se recomienda remover la tinta de la placa utilizando cuidadosamente un solvente fuerte como thinner, ya que este fcilmente remueve la tinta sin dejar manchas, lo anterior se hace en el mismo recipiente y con el uso de algodn, estopa o algn trapo.

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Figura 23

Despus de esto se vuelve a enjuagar la placa con agua para eliminar los restos de solvente y se deja secar para posteriormente realizar los barrenos necesarios (Figura 23).

El barrenado se realiza con una pequea broca de 1mm. de dimetro (Figura 24).

Figura 24

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Despus de barrenar, se puede proceder a realizar la soldadura de los componentes (Figura 25).

Figura 25

El producto terminado se puede ver de la siguiente manera (Figura 26).

Figura 26

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