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Circuitos Integrados

Circuitos Integrados Os circuitos integrados so circuitos electrnicos funcionais, constitudos por um conjunto de transstores, dodos, resistncias e condensadores, fabricados num mesmo processo, sobre uma substncia comum semicondutora de silcio que se designa vulgarmente por chip.

O circuito integrado propriamente dito chama-se pastilha (chip, em ingls) e muito pequeno. A maior parte do tamanho externo do circuito integrado deve-se caixa e s ligaes da pastilha aos terminais externos.

Classificao dos Circuitos Integrados


Classificao dos circuitos integrados quanto ao processo de fabrico:

Circuito integrado monoltico (o seu processo de fabrico baseia-se na tcnica planar) Circuito integrado pelicular (pelcula delgada thin-film - ou pelcula grossa thick-film) Circuito integrado multiplaca Circuito integrado hbrido (combinao das tcnicas de integrao monoltica e pelicular)

Classificao dos circuitos integrados quanto ao tipo de transstores utilizados:


Bipolar e Mos-Fet. Os circuitos integrados digitais esto agrupados em famlias lgicas. Famlias lgicas bipolares:

RTL Resistor Transistor Logic Lgica de transstor e resistncia. DTL Dode Transistor Logic Lgica de transstor e dodo. TTL Transistor Transistor Logic Lgica transstor-transstor. HTL High Threshold Logic Lgica de transstor com alto limiar.

ECL Emitter Coupled Logic Lgica de emissores ligados. I2L Integrated-Injection Logic Lgica de injeco integrada.

Famlias lgicas MOS:


CMOS Complemantary MOS MOS de pares complementares NMOS/PMOS NMOS Utiliza s transstores MOS-FET canal N. PMOS - Utiliza s transstores MOS-FET canal P.

Classificao dos circuitos integrados quanto sua aplicao:

Lineares ou analgicos

Os primeiros, so CIs que produzem sinais contnuos em funo dos sinais que lhe so aplicados nas suas entradas. A funo principal do CI analgico a amplificao. Podem destacar-se neste grupo de circuitos integrados os amplificadores operacionais (AmpOp).

Digitais

Circuitos que s funcionam com um determinado nmero de valores ou estados lgicos, que geralmente so dois (0 e 1).

Classificao dos circuitos integrados quanto sua gama de integrao:


A gama de integrao refere-se ao nmero de componentes que o CI contm.

SSI (Small Scale Integration) Integrao em pequena escala: So os CI com menos componentes. Podem dispor de at 30 dispositivos por pastilha (chip). MSI (Medium Scale Integration) Integrao em mdia escala: Corresponde aos CI com vrias centenas de componentes, podendo possuir de 30 a 1000 dispositivos por pastilha (estes circuitos incluem descodificadores, contadores, etc.). LSI (Large Scale Integration) Integrao em grande escala: Contm milhares de componentes podendo possuir de 1000 at 100 000 dispositivos por pastilha (estes circuitos normalmente efectuam funes lgicas complexas, tais como toda a parte aritmtica duma calculadora, um relgio digital, etc.). VLSI (Very Large Scale Integration) Integrao em muito larga escala: o grupo de CI com um nmero de componentes compreendido entre 100 000 e 10 milhes de dispositivos por pastilha (so utilizados na implementao de microprocessadores). ULSI (Ultra Large Scale Integration) Integrao em escala ultra larga: o grupo de CI com mais de 10 milhes de dispositivos por pastilha.

Tipos de cpsulas do C.I.


Os principais tipos de cpsulas utilizadas para envolver e proteger os chips so basicamente quatro:

Cpsulas com dupla fila de pinos (DIL ou DIP Dual In Line).

Cpsulas planas (Flat-pack)

Cpsulas metlicas TO-5 (cilndricas)

Cpsula SIL Single In Line

Cpsulas QIL Quad In Line

Cpsulas especiais

Enquanto as cpsulas TO-5 so de material metlico, as restantes podem utilizar materiais plsticos ou cermicos.

Circuitos Integrados de Potncia


Alguns integrados de potncia tm uma cpsula extremamente parecida com a dos transstores de potncia. 1. Algumas observaes importantes a respeito das aletas de acoplamento aos dissipadores de calor: 2. As aletas podem ser fixadas a dissipadores de alumnio em mtodo idntico ao utilizado nos transstores de potncia. 3. Acoplar-se as aletas prpria caixa (se for metlica) que contm o circuito. As aletas podem ser soldadas a uma das faces de cobre do circuito impresso (no caso de uma dupla face). 4. As aletas, quase sempre esto ligadas electricamente por dentro do c.i., ao pino correspondente ao negativo da alimentao (massa).

Cpsulas de C.I. em SMT


Existem trs tipos bsicos de cpsulas de circuitos integrados em SMT (Surface Mount Technology): SOIC Small-Outline Integrated Circuit semelhante a um DIP em miniatura e com os pinos dobrados.

PLCC Plastic-Leaded Chip Carrier tem os terminais dobrados para debaixo do corpo.

LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier no tem pinos. No seu lugar existem uns contactos metlicos moldados na cpsula cermica.

Circuito integrado
Origem: Wikipdia, a enciclopdia livre. Ir para: navegao, pesquisa

A escala de integrao miniaturizou os componentes eletrnicos de tal forma que os circuitos integrados possuem o equivalente a milhares de componentes eletrnicos em sua constituio interna
Descr.: Microprocessador Intel 80486DX2 com encapsulamento removido.

Arquitetura interna de um microprocessador dedicado para processamento de imagens de ressonncia magntica, a fotografia foi aumentada 600 vezes, sob luz ultravioleta para se enxergar os detalhes. Em eletrnica, um circuito integrado (tambm conhecido como CI, microcomputador, microchip, chip de silcio, chip ou chipe) um circuito eletrnico miniaturizado (composto principalmente por dispositivos semicondutores), que tem sido produzido na superfcie de um substrato fino de material semicondutor. Os circuitos integrados so usados em quase todos os equipamentos eletrnicos usados hoje e revolucionaram o mundo da eletrnica. Um circuito integrado hbrido um circuito eletrnico miniaturizado constitudo de dispositivos semicondutores individuais, bem como componentes passivos, ligados a um substrato ou placa de circuito. Os circuitos integrados foram possveis por descobertas experimentais que mostraram que os dispositivos semicondutores poderiam desempenhar as funes de tubos de vcuo, e desde meados do sculo XX, pelos avanos da tecnologia na fabricao de dispositivos semicondutores. A integrao de um grande nmero de pequenos transistores em um chip

pequeno foi uma enorme melhoria sobre o manual de montagem de circuitos com componentes eletrnicos discretos. A capacidade do circuito integrado de produo em massa, a confiabilidade e a construo de bloco de abordagem para projeto de circuito assegurou a rpida adaptao de circuitos integrados padronizados no lugar de desenhos utilizando transstores pequenos. H duas principais vantagens de circuitos integrados sobre circuitos discretos: custo e desempenho. O custo baixo porque os chips, com todos os seus componentes, so impressos como uma unidade por fotolitografia: um puro cristal de silcio, chamada de substrato, que so colocados em uma cmara. Uma fina camada de dixido de silcio depositada sobre o substrato, seguida por outra camada qumica, chamada de resistir. Alm disso, muito menos material usado para construir um circuito como um circuitos integrados do que como um circuito discreto. O desempenho alto, visto que os componentes alternam rapidamente e consomem pouca energia (em comparao com os seus homlogos discretos) porque os componentes so pequenos e esto prximos. A partir de 2006, as reas de chips variam de poucos milmetros quadrados para cerca de 350 mm, com at 1 milho de transstores por mm.

ndice

1 Histria 2 Escala de integrao e nanotecnologia 3 Fabricao o 3.1 Rotulagem 4 Outros desenvolvimentos 5 Topografias o 5.1 No Brasil 6 Ver tambm 7 Referncias 8 Ligaes externas

Histria
A ideia de um circuito integrado foi levantada por Geoffrey WA Dummer (1909-2002), um cientista que trabalhava para o Royal Radar Establishment (do Ministrio da Defesa britnico). Dummer publicou a ideia em 7 de maio de 1952 no Symposium on Progress in Quality Electronic Components em Washington, D.C..[1] Ele deu muitas palestras pblicas para propagar suas idias. O circuito integrado pode ser considerado como sendo inventado por Jack Kilby de Texas Instruments[2] e Robert Noyce, da Fairchild Semiconductor,[3] trabalhando independentemente um do outro. Kilby registrou suas ideias iniciais sobre o circuito integrado em julho de 1958 e demonstrou com sucesso o primeiro circuito integrado em funo em 12 de setembro de 1958[2] Em seu pedido de patente de 6 de fevereiro de 1959, Kilby descreveu o seu novo dispositivo como "a body of semiconductor material ... wherein all the components of the electronic circuit are completely integrated."[4]

Kilby ganhou em 2000 o Prmio Nobel de Fsica por sua parte na inveno do circuito integrado.[5] Robert Noyce tambm veio com sua prpria ideia de circuito integrado, meio ano depois de Kilby. O chip de Noyce tinha resolvido muitos problemas prticos que o microchip, desenvolvido por Kilby, no tinha. O chip de Noyce, feito em Fairchild, era feito de silcio, enquanto o chip de Kilby era feito de germnio. Marcante evoluo do circuito integrado remontam a 1949, quando o engenheiro alemo Werner Jacobi (Siemens AG) entregou uma patente que mostrou o arranjo de cinco transstores em um semicondutor.[6] A utilizao comercial de seu patente no foi relatado. A ideia de precursor da IC foi a criao de pequenos quadrados de cermica (pastilhas), cada um contendo um nico componente miniaturizado. Esta ideia, que parecia muito promissora em 1957, foi proposta para o Exrcito dos Estados Unidos por Jack Kilby. No entanto, quando o projeto foi ganhando fora, Kilby veio em 1958 com um design novo e revolucionrio: o circuito integrado.

Escala de integrao e nanotecnologia


Com os componentes de larga escala de integrao, (do ingls: Large Scale Integration, LSI), nos anos oitenta, e a integrao em muito larga escala, (Very-large-scale integration, VLSI), nos anos noventa, vieram os microprocessadores de alta velocidade de tecnologia MOS, que nada mais so que muitos circuitos integrados numa s mesa epitaxial. Atualmente a eletrnica est entrando na era da nanotecnologia. Os componentes eletrnicos se comportam de maneiras diferentes do que na eletrnica convencional e microeletrnica, nestes a passagem de corrente eltrica praticamente no altera o seu estado de funcionamento. Nos nanocomponentes, a alterao de seu estado em funo da passagem de corrente deve ser controlada, pois existe uma sensibilidade maior s variaes de temperatura, e principalmente variaes dimensionais. Estas causam alteraes nas medidas fsicas do componente de tal forma, que podem vir a danific-la. Por isso a nanotecnologia to sensvel sob o ponto de vista de estabilidade de temperatura e presso. Escala de integrao de circuitos integrados Complexidade (nmeros de transstores) Denominao Interpretao Texas Tanenbaum[7] comum Instruments[8] Small Scale Integration 10 110 em baixo de 12 Medium Scale 100 10100 1299 Integration Large Scale Integration 1.000 100100.000 100999 Very Large Scale a partir de 10.000100.000 ab 1.000 Integration 100.000 Ultra Large Scale 100.0001.000.000 Integration Super Large Scale 1.000.000 Integration 10.000.000

Abrev. SSI MSI LSI VLSI ULSI SLSI

Fabricao

Dispositivo lgico programvel da empresa Altera. A importncia da integrao est no baixo custo e alto desempenho, alm do tamanho reduzido dos circuitos aliado alta confiabilidade e estabilidade de funcionamento. Uma vez que os componentes so formados ao invs de montados, a resistncia mecnica destes permitiu montagens cada vez mais robustas a choques e impactos mecnicos, permitindo a concepo de portabilidade dos dispositivos eletrnicos. No circuito integrado completo ficam presentes os transstores, condutores de interligao, componentes de polarizao, e as camadas e regies isolantes ou condutoras obedecendo ao seu projeto de arquitetura. No processo de formao do chip, fundamental que todos os componentes sejam implantados nas regies apropriadas da pastilha. necessrio que a isolao seja perfeita, quando for o caso. Isto obtido por um processo chamado difuso, que se d entre os componentes formados e as camadas com o material dopado com fsforo, e separadas por um material dopado com boro, e assim por diante. Aps sucessivas interconexes, por boro e fsforo, os componentes formados ainda so interconectados externamente por uma camada extremamente fina de alumnio, depositada sobre a superfcie e isolada por uma camada de dixido de silcio.

Rotulagem
Dependendo do tamanho os circuitos integrados apresentam informaes de identificao incluindo 4 sees comuns: o nome ou logotipo do fabricante, seu nmero, nmero do lote e/ou nmero serial e um cdigo de 4 dgitos identificando a data da fabricao. A data de fabricao comumente representada por 2 dgitos do ano, seguido por dois dgitos informando a semana. Exemplo do cdigo 8341: O circuito integrado foi fabricado na semana 41 do ano de 1983, ou aproximadamente em outubro de 83. Desde que os circuitos integrados foram criados, alguns designers de chips tem usado a superfcie de silcio para cdigos, imagens e palavras no funcionais. Eles so algumas vezes referenciados como chip art, silicon art, silicon graffiti ou silicon doodling.

Outros desenvolvimentos

Na dcada de 80, foi criado o dispositivo lgico programvel. Esses dispositivos contm um circuito com funo lgica e conectividade que podem ser programados pelo usurio, ao contrrio de ser fixada diretamente pelo fabricante do CI. Isso permite que um nico chip possa ser programado para implementar diferentes funes como portas lgicas, somadores e registradores. Os dispositivos atualmente nomeados Field Programmable Gate Arrays (Arranjo de Portas Programvel em Campo) podem agora implementar dezenas ou milhares de circuitos LSI em paralelo e operar acima de 550 MHz. As tcnicas aperfeioadas pela indstria de circuitos integrados nas ltimas trs dcadas tm sido usadas para criar mquinas microscpicas, conhecidos como sistemas microeletromecnicos (do ingls: microelectromechanical systems, MEMS, ver tambm: microtecnologia). Esses dispositivos so usados em uma variedade de aplicaes comerciais e militares. Exemplo de aplicaes comerciais incluem a tecnologia processamento digital de luz em videoprojetores, impressoras de jato de tinta e acelermetros usados em airbags de automveis. Desde 1998, um grande nmero de chips de rdios tem sido criado usando CMOS possibilitando avanos tecnolgicos como o telefone porttil DECT da Intel ou o chipset 802.11 da empresa Atheros. As futuras criaes tendem a seguir o paradigma dos processadores multincleo, j utilizados pelos processadores dual-core da Intel e AMD. A Intel recentemente apresentou um prottipo no comercial, que tem 80 microprocessadores. Cada ncleo capaz de executar uma tarefa independentemente dos outros. Isso foi em resposta do limite calor vs velocidade no uso de transstores existentes. Esse design traz um novo desafio a programao de chips. X10 uma nova linguagem open-source criada para ajudar nesta tarefa.

Topografias
No Brasil
Conforme a Lei 11.484 cria proteo registral para as Topografias de Circuitos Integrados. Segundo o Art. 30, a proteo depende do registro ser efetuado pelo INPI. Seus requisitos substantivos so: Originalidade, Novidade e Suficincia Descritiva.

Ver tambm

Encapsulamento de circuitos integrados CMOS

Referncias
1. "The Hapless Tale of Geoffrey Dummer", (n.d.), (HTML), Electronic Product News, acessado em 26 de novembro de 2009 2. a b The Chip that Jack Built, (c. 2008), (HTML), Texas Instruments, acessado em 26 de novembro de 2009

3. Robert Noyce (n.d.), (online), IEEE Global History Network, acessado em 26 de novembro de 2009. 4. Winston, Brian. Media technology and society: a history: from the telegraph to the Internet, (1998), Routeledge, London, ISBN 0-415-14230-X ISBN 978-0-41514230-4, p. 221 5. nobelprize.org: The Nobel Prize in Physics 2000, acessado em 26 de novembro de 2009 6. Halbleiterverstaerker (patente nr. DE833366), acessado em 26 de novembro de 2009 7. Andrew Stuart Tanenbaum: Operating Systems: Design and Implementation ed. Prentice-Hall International 1987, ISBN 978-0-13-637331-5 8. Texas Instruments: The TTL Data Book for Design Engineers. Texas Instruments Incorporated, Dallas 1976, S. 37

Este artigo foi inicialmente traduzido do artigo da Wikipdia em ingls, cujo ttulo Integrated circuit, especificamente desta verso. MONTEIRO, Mrio A.2002, ed. LTC, 4 ed., Introduo organizao de computadores.

Ligaes externas
Outros projetos Wikimedia tambm contm material sobre este tema: Definies no Wikcionrio Imagens e media no Commons A Wikipdia possui o portal: Portal de eletrnica

Como circuitos integrados so fabricados INPI

10.6.2 - O CIRCUITO INTEGRADO

O ano era 1952, e, numa conferncia proferida no encontro anual de componentes ocorrida nos EUA, o cientista ingls Geoffrey W.A. Dumer, considerando o advento do Transistor, j previa o aparecimento num futuro no muito distante de aparelhos eletrnicos, formados por conjuntos de componentes isentos de interligaes por fios os quais estariam montados e, inseridos em um bloco slido. Na realidade este bloco poderia ser constitudo de mltiplas camadas de materiais que atuariam como isoladores, retificadores, condutores e amplificadores, cujas funes eltricas seriam interligadas por um processo de corte de certas reas das mesmas. Esta previso tecnolgica no tardou acontecer, quando dois engenheiros americanos, Jack Esquemtico mostrando a Kilby e Robert Noyce trabalhando independentemente concebem, em 1959 os primeiros configurao de um circuito circuitos integrados. integrado de um amplificador Jack Kilby como pesquisador dos laboratrios de micro miniaturizao da companhia de vdeo faixa ampla, fabricado Texas Instruments, obtm em 1958 a patente para o primeiro circuito integrado de carter por volta de 1962, utilizando a operacional. As pesquisas de Kilby partiram do seu prvio conhecimento em se obter tcnica passiva e de filme fino, resistores aproveitando a inerente resistncia hmica do cristal, como se usando das composto de: 3 transistores, 2 junes P-N de polarizao reversa para os capacitores. diodos Zener e 6 resistores. Na elaborao deste primeiro circuito flip-flop foram fabricados simultaneamente em um Neste processo, todos os bloco de Germnio monoltico os resistores, os capacitores com juno P-N e, o transistor elementos ativos podiam ser tipo Mesa usando da tcnica de foto mascara. fabricados sobre um nico Entretanto, este tipo de circuito integrado apresentava ainda algumas desvantagens como: substrato semicondutor e interligados com componentes -dificuldade em se conseguir uma otimizao dos componentes individualmente; passivos arranjados de forma -dificuldade na formao das interligaes, alm de ser; estratificada. -um projeto caro de difcil modificao. Entretanto, em 1959, Robert Noyce, gerente dos laboratrios de pesquisa e desenvolvimento da diviso de semicondutores da companhia Fairchild, explorando das possibilidades da tecnologia Planar consegue contornar todos aquelas dificuldades. Desta forma, o conceito proposto pro Noyce consistia em se obter as interligaes pela tcnica de metal evaporado de forma que logo aps a solicitao da patente, inicia-se a produo, obtendo-se os resistores e transistores em um bloco de Silcio pelo processo de difuso. Mmacrofotografia mostrando as Nestes primeiros circuitos integrados, a topologia Estrutura de um moderno quatro camadas de circuitos circuito integrado, observada eltrica era uma verso miniaturizada daquela separadas, capaz de abrigar atravs de um microscpio, previamente projetada de forma convencional com o quatro tipos de circuitos emprego de componentes discretos, para certificar-se da usando da tcnica de modulao isolados com centenas de de luz, conhecida como correta operao do mesmo. Assim, cada juno e componentes isolados. contraste por interferncia conexo tinham a sua contrapartida no circuito integrado. Entretanto, o circuito integrado atuava agora Nomarsky. na forma de um bloco montado, cujas funes circuitais integradas eram comandadas por portas, ou um comutador biestvel - tambm, denominado de flip-flop, ou memrias digitais controladas por um pulso de um relgio - originando, assim uma lgica operacional. O circuito integrado moderno, Os primeiros circuitos integrados fabricados pela mostrando a sua estrutura Fairchild; empregavam a lgica RTL ou, Resistorinterna. Transistor-Logic, sendo comercializados dentro de uma famlia de componentes semicondutores Iilustrao de diversos tipos de dispositivos semicondutores modernos:

Circuitos integrados
abril 29, 2008 por allancampos

Circuito integrado Um circuito integrado pode ser definido como sendo um conjunto de componentes de elementos de circuito, como resistores, diodos, capacitadores e transistores, formados e interligados de forma simultnea dentro de um mesmo corpo, normalmente uma pastilha de silcio, constituindo um dispositivo nico que realiza a funo do circuito.

Vantagens da utilizao de cirtuitos integrados Os circuitos integrados so indicados principalmente em aplicaes que tm funes repetitivas e possuem espaos limitados. Tamanho e peso As pequenas dimenses de um circuito integrado, se comparadas com o espao necessrio para adicionar os componentes equivalentes, constituem uma vantagem enorme. Dessa forma, um cirtuito integrado, contendo centenas de componentes, pode ter o tamanho de um nico transistor normal. Como possui dimenses reduzidas, os circuitos integrados acaba tambm diminuindo o peso, o que uma vantagem para a maioria das aplicaes. Potncia Por possuir uma dimenso menor, os circuitos integrados consomem menos potncia, aquecem menos e por isso no necessitam de grandes sistemas de refrigerao, o que traz economia. Alta velocidade

Como o tamanho de um circuito integrado muito reduzido, os sinais levam pouco tempo para percorr-lo, permitindo altas velocidades. Esta uma grande vantagem para aplicaes complexas, nas quais milhares de operaes so necessrias. Confiabilidade Os circuitos integrados so fabricados com excepcional controle de qualidade, e todos os seus elementos internos so perfeitamente conectados. Normalmente, um circuito integrado 50 vezes mais confivel que um circuito convencional. Alguns circuitos integrados especiais, para as aplicaes da indstria aeroespacial, possuem ndice de falhas menor do que 0,001% por 1.000 horas de operao. Custo Um circuito integrado tem um custo menor do que o custo total de componentes e materiais que seriam necessrios para montar um circuito equivalente. O custo cai medida que mais componentes podem ser inseridos em um nico chip. Facilidade de manuteno mais fcil realizar a manuteno em circuitos integrados complexos, que utilizam circuitos integrados, do que se estes fossem constitudos apenas de componentes individuais. Como a maioria dos circuitos integrados correspodem a determinadas partes ou estgios desse circuito complexo, fica mais fcil de encontrar o componente defeituoso. Dessa forma, as exigncias de tempo e de pessoal de manuteno so reduzidas, sem falar nos estoques e peas.

Desvantagens da utilizao de circuitos integrados Limitao de tipos A tecnologia utilizada para a fabricao de circuitos integrados muito cara e, portanto, ser justificada apenas se a produo for de alta quantidade de peas, geralmente na casa de milhes de unidades. No se justifica, economicamente, produzir apenas algumas centenas ou milhares de unidades. Por isso, existem apenas alguns tipos de circuitos integrados de uso geral no mercado. Limitao de correntes e tenses Em razo de seu pequeno tamanho, os circuitos integrados no podem trabalhar com altas tenses e correntes. As altas tenses romperiam seu sistema de isolamento interno. Correntes altas geram mais calor, o que faz com que seja necessria uma rea maior para dissipar o calor, e sabemos que a caracterstica do circuito integrado ser pequeno, portanto, com pequena rea.

Escala de integrao

Quanto escala, podemos classificar os circuitos integrados em: SSI: integrao em baixa escala: at 100 componentes integrados. MSI: integrao em mdia escala: de 100 at 1.000 componentes integrados. LSI: integrao de grande escala: de 1.000 a 10.000 componentes integrados. VLSI: integrao de escala muito grande: acima de 10.000 componentes integrados.

Modo de operao Em relao ao modo de operao dos circuitos integrados, podemos classific-los em dois grupos: circuitos integrados lineares (analgicos) e circuitos integrados digitais.

Circuitos integrados lineares (analgicos) So aqueles em que a corrente e a tenso podem assumir qualquer valor dentro de uma determinada faixa contnua de valores. Podem ser encontrados em rdios, televisores, amplificadores, monitores de vdeo, etc.

Circuitos integrados digitais So aqueles cuja corrente a tenso assumem apenas valores discretos, ou seja, no existem valores intermedirios entre dois valores sucessivos. Podem ser encontrados em microcomputadores, relgios, calculadoras e em qualquer equipamento de manipule dados digitais.

Componente SMD Os componentes SMD Surface Mounting Device so transistores, diodos, capacitadores e circuitos integrados que so fabricados de forma padronizada para serem colados diretamente na placa do circuito eltrico/eletrnico. So projetados com os terminais de solda junto ao corpo ou com pequenos terminais. A vantagem que esses circuitos dispensam a necessidade de furao do circuito impresso (o que diminui relativamente o tempo de fabricao) e so montados em cima da superfcie da placa que j tem uma pasta de solda previamente depositada ou em cima de uma cola, que depositada na placa para aderir ao componente.

Famlias de Circuitos Integrados (CI)


indispensvel a leitura dos tpicos do livro texto:

3.1 Introduo 3.2 Famlias de Circuitos Lgicos 3.3 A Srie TTL 3.4 A Famlia CMOS 3.5 A Famlia ECL 3.6 Encapsulamento

Neste curso ser tratado apenas a famlia de circuitos integrados TTL cuja leitura obrigatria. Para que voc possa usar este site com bom aproveitamento, pegue seu primeiro tem, isto , o CI 74x00. L voc ver a figura abaixo reproduzida e levemente alterada para incluir os nmeros dos pinos e outras informaes ilustrativas, ainda que repetitivas (clique na imagem para ver a imagem original):

Tambm voc encontrar os circuitos integrados equivalentes ao mesmo. No somente do CI 74x00 mas de grande parte da famlia TTL. Voc poderia perguntar a razo de juntar-se vrias portas NAND em um nico chip. Considere o seguinte argumento. Como j visto, voc pode representar qualquer funo lgica como uma soma padro de produtos (mintermos). Voc, tambm, j sabe como implementar tal funo lgica com portas lgicas AND e OR. Considere a figura abaixo,

que uma tpica implementao de uma soma soma padro de produtos (mintermos).

Note que, aps fazer-se uso dos teoremas da lgebra de Boole, conseguiu-se obter a mesma implementao com apenas um nico tipo de porta (antes: AND e OR; depois: NAND). Com isto, possvel implementar esta funo lgica com o CI 74LS00 mostrado acima.