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ndice

Introduo ........................................................................................................................... 9 Apresentao ............................................................................................................................... 9 Objetivo ......................................................................................................................................... 9 Eletricidade ...................................................................................................................... 10 Instalao Eltrica ................................................................................................................... 10 Aterramento .............................................................................................................................. 11 Energia Esttica ....................................................................................................................... 12 Multmetro ................................................................................................................................. 14 Sistemas de Proteo ............................................................................................................. 17 Filtros de Linha ...................................................................................................................................... 18 Estabilizadores de Tenso ................................................................................................................ 20 Nobreaks .................................................................................................................................................. 21 Componentes do Computador .................................................................................... 23 Gabinete ..................................................................................................................................... 23 Fonte de Alimentao ............................................................................................................ 23 Placa-Me ................................................................................................................................... 24 Microprocessador ................................................................................................................... 24 Memria ..................................................................................................................................... 25 Drives .......................................................................................................................................... 26 Disco Rgido ............................................................................................................................... 26 Placas de Vdeo, Rede e Som ................................................................................................ 27 Dispositivos de E/S ................................................................................................................. 27 Gabinete ............................................................................................................................. 29 Partes do Gabinete .................................................................................................................. 29 Interior ...................................................................................................................................................... 29 Traseira ..................................................................................................................................................... 30 Frontal ....................................................................................................................................................... 31 Formatos e Padres ................................................................................................................ 31 Torre e Desktop ..................................................................................................................................... 31 AT, ATX e BTX ........................................................................................................................................ 32 Small Form Factor ................................................................................................................................ 34 Refrigerao .............................................................................................................................. 35 Painel Frontal ........................................................................................................................... 35 Fontes de Alimentao .................................................................................................. 37 Padres ....................................................................................................................................... 38 Fonte AT ................................................................................................................................................... 38 Fonte ATX ................................................................................................................................................. 40 Fatores de Escolha .................................................................................................................. 45 Potncia .................................................................................................................................................... 45 Potncia Real .......................................................................................................................................... 46 Eficincia .................................................................................................................................................. 47 PFC .............................................................................................................................................................. 47 Placa-me .......................................................................................................................... 49 Padro ATX .............................................................................................................................................. 49 Conector ATX .......................................................................................................................................... 51 On-board e Off-board ............................................................................................................. 51 PCB ............................................................................................................................................... 53 Circuito Regulador de Tenso ............................................................................................. 54 2

Bobinas ..................................................................................................................................................... 55 Capacitores .............................................................................................................................................. 55 Transistores ............................................................................................................................................ 56 Jumpers e Dipswitches .......................................................................................................... 57 Jumpers ..................................................................................................................................................... 57 Dipswitches ............................................................................................................................................. 58 BOOT ............................................................................................................................................ 59 BIOS ............................................................................................................................................................ 59 Setup .......................................................................................................................................................... 60 POST ........................................................................................................................................................... 62 Boot Loader ............................................................................................................................................. 63 Soquete do Microprocessador ............................................................................................ 64 Conector P4/ATX12V ......................................................................................................................... 65 Conector Fan ........................................................................................................................................... 66 Conectores Auxiliares ............................................................................................................ 66 Conector F_PANEL ............................................................................................................................... 66 Conectores F_USB e F_AUDIO .......................................................................................................... 68 Barramentos ............................................................................................................................. 70 Slots e Interfaces de Comunicao ................................................................................................ 70 Slot de memria .................................................................................................................................... 71 Slot PCI ...................................................................................................................................................... 72 Slot AGP .................................................................................................................................................... 73 Slot PCIe .................................................................................................................................................... 74 USB .............................................................................................................................................................. 76 Interface IDE/PATA ............................................................................................................................. 77 Interface SATA ....................................................................................................................................... 78 Chipset ........................................................................................................................................ 79 North Bridge e South Bridge ............................................................................................................ 79

Microprocessador .......................................................................................................... 82 Partes do Microprocessador ............................................................................................... 83 Registradores ......................................................................................................................................... 83 Unidade de Gerenciamento de Memria .................................................................................... 84 Unidade Lgica e Aritmtica ............................................................................................................ 84 Unidade de Ponto Flutuante ............................................................................................................ 84 Unidade de Controle ............................................................................................................................ 85 Clock ............................................................................................................................................ 86 Clock Interno e Externo ..................................................................................................................... 87 Evoluo do FSB .................................................................................................................................... 88 Memria Cache ......................................................................................................................... 89 Bits de Processamento .......................................................................................................... 90 Multi-core ................................................................................................................................... 91 Famlia de Microprocessadores ......................................................................................... 93 Refrigerao do Microprocessador ................................................................................... 96 Dissipador Passivo e Ativo ............................................................................................................... 96 Water Cooler ........................................................................................................................................... 97 Memria RAM .................................................................................................................. 99 Caractersticas ........................................................................................................................ 100 Volatilidade ........................................................................................................................................... 100 Capacidade ............................................................................................................................................ 101 Latncia ................................................................................................................................................... 101 Frequncia ............................................................................................................................................. 102 Mdulos de Memria ............................................................................................................ 103 SDRAM ....................................................................................................................................... 107 3

SDR e DDR ................................................................................................................................ 108 Multi Channel .......................................................................................................................... 109

Disco Rgido .................................................................................................................... 112 Exterior do HD ........................................................................................................................ 113 Placa Lgica ........................................................................................................................................... 113 Circuito Controlador ......................................................................................................................... 115 Firmware ................................................................................................................................................ 116 Driver dos Motores ............................................................................................................................ 116 Buffer ....................................................................................................................................................... 116 Interior do HD ........................................................................................................................ 116 Discos ....................................................................................................................................................... 117 Motor ....................................................................................................................................................... 118 Brao e Cabea de Leitura/Gravao ......................................................................................... 118 Atuador ................................................................................................................................................... 119 Leitura e Gravao dos Dados ........................................................................................... 120 Geometria do HD ................................................................................................................... 121 Trilhas ...................................................................................................................................................... 122 Setores ..................................................................................................................................................... 122 Cilindros ................................................................................................................................................. 122 Formatao Fsica e Lgica ................................................................................................ 123 Particionamento .................................................................................................................... 123 Setor de BOOT ........................................................................................................................ 124 Capacidade .............................................................................................................................. 126 Placa de Vdeo ................................................................................................................ 127 On-board x Off-board ........................................................................................................... 127 GPU ............................................................................................................................................. 127 Resoluo e Cores .................................................................................................................. 128 Memria de Vdeo ................................................................................................................. 129 Barramentos de Vdeo ......................................................................................................... 130 Conectores de Vdeo ............................................................................................................. 131

ndice de Figuras
Figura 1 - Tomada bipolar e plugues bipolares (chato e redondo) .................................................................. 10 Figura 2 - Tomadas e plugues tripolares (novo padro e comum) ................................................................... 11 Figura 3 - Sistema de aterramento e caixa de aterramento ................................................................................ 12 Figura 4 - Pulseira e embalagem antiesttica ............................................................................................................ 14 Figura 5 - Multmetro digital e analgico .................................................................................................................... 14 Figura 6 - Display (mostrador) analgico e digital .................................................................................................. 15 Figura 7 - Chave seletora com e sem boto AC/DC .................................................................................................. 16 Figura 8 - Conectores (universais) para os cabos teste .......................................................................................... 16 Figura 9 - Cabos teste com terminaes tipo ponta e garra ................................................................................ 17 Figura 10 - Variaes de tenso (sobretenso, subtenso, transiente/pico e queda de tenso) .......... 18 Figura 11 - Modelos de filtros de linha ........................................................................................................................... 19 Figura 12 - Estabilizadores de tenso ............................................................................................................................ 20 Figura 13 - Nobreaks ............................................................................................................................................................. 22 Figura 14 - Gabinete padro (viso frontal, lateral/interior e traseira) ....................................................... 23 Figura 15 - Fontes de alimentao .................................................................................................................................. 24 Figura 16 - Placa-me (frente e verso) .......................................................................................................................... 24 Figura 17 - Microprocessador, viso frente e verso, gerao atual (cima) e anterior ............................. 25 Figura 18 - Memrias RAM ................................................................................................................................................. 25 Figura 19 - Drives de mdia externa CD/DVD (cima) e disquete ........................................................................ 26 Figura 20 - Discos rgidos .................................................................................................................................................... 26 Figura 21 - Placa de vdeo, som e rede ........................................................................................................................... 27 Figura 22 - Teclado e mouse ............................................................................................................................................... 28 Figura 23 - Monitores CRT e LCD/LED .......................................................................................................................... 28 Figura 24 - Impressoras jato de tinta e laser .............................................................................................................. 28 Figura 25 - Gabinetes em papelo e acrlico ............................................................................................................... 29 Figura 26 - Gabinete (viso interior) .............................................................................................................................. 30 Figura 27 - Gabinete (viso traseira) com e sem componentes .......................................................................... 30 Figura 28 - Gabinete (viso frontal) ............................................................................................................................... 31 Figura 29 - Gabinetes desktop ........................................................................................................................................... 32 Figura 30 - Placas-me padro AT, ATX e BTX .......................................................................................................... 33 Figura 31 - Fontes de alimentao padro AT, ATX e BTX ................................................................................... 33 Figura 32 - Gabinete AT (viso frontal, interior e traseira) ................................................................................. 33 Figura 33 - Gabinete BTX ..................................................................................................................................................... 34 Figura 34 - Gabinetes SFF .................................................................................................................................................... 34 Figura 35 - Cooler (ventoinha) e duto para gabinete ............................................................................................. 35 Figura 36 - Painel frontal e cabos conectores ............................................................................................................. 36 Figura 37 - Fontes lineares .................................................................................................................................................. 38 Figura 38 - Conector AT ....................................................................................................................................................... 39 Figura 39 - Conector IDE/PATA ........................................................................................................................................ 40 Figura 40 - Conector floppy ................................................................................................................................................ 40 Figura 41 - Conector ATX (20, 24 e 20+4 pinos) ........................................................................................................ 42 Figura 42 - Conector auxiliar ............................................................................................................................................. 43 Figura 43 - Conectores P4, EPS12V (8 pinos) e EPS12V (4+4 pinos) ................................................................ 43 Figura 44 - Conector sata .................................................................................................................................................... 44 Figura 45 - Conector PCIe (6, 8 e 6+2 pinos) ............................................................................................................... 44 Figura 46 - Exemplo de rtulo de uma fonte de alimentao .............................................................................. 46 Figura 47 - Placa-me ATX ................................................................................................................................................. 50 Figura 48 - Conector ATX ..................................................................................................................................................... 51 Figura 49 - Placa-me on-board ....................................................................................................................................... 52 Figura 50 - Placa-me off-board ...................................................................................................................................... 52 Figura 51 - Exemplos de PCB .............................................................................................................................................. 53 Figura 52 - PCB de uma placa-me ................................................................................................................................. 54 Figura 53 - Circuitos reguladores de tenso ............................................................................................................... 54 Figura 54 - Bobinas de ferrite ............................................................................................................................................ 55 Figura 55 - Bobinas de ferro ............................................................................................................................................... 55 Figura 56 - Capacitores eletrolticos (esquerda) e slidos .................................................................................... 56

Figura 57 - Capacitores estourados ................................................................................................................................ 56 Figura 58 - Transistores ....................................................................................................................................................... 57 Figura 59 - Jumpers ................................................................................................................................................................ 57 Figura 60 - Configurao de jumpers ............................................................................................................................. 58 Figura 61 - Dipswitches ........................................................................................................................................................ 58 Figura 62 - Chips de BIOS ..................................................................................................................................................... 59 Figura 63 - Softwares para atualizao de BIOS ...................................................................................................... 60 Figura 64 - Baterias CMOS (3V ltio referncia CR2032) ....................................................................................... 60 Figura 65 - Jumper clear CMOS ......................................................................................................................................... 61 Figura 66 - Teclas de acesso ao setup ............................................................................................................................. 61 Figura 67 - Telas de setup .................................................................................................................................................... 62 Figura 68 - Exemplos de testes realizados durante o POST .................................................................................. 62 Figura 69 - Exemplos de erros durante o POST .......................................................................................................... 63 Figura 70 - Seleo da ordem de boot via setup ........................................................................................................ 64 Figura 71 - Exemplo de erro durante o boot ............................................................................................................... 64 Figura 72 - Soquetes de microprocessadores .............................................................................................................. 65 Figura 73 - Conector P4 ou ATX12V ................................................................................................................................ 65 Figura 74 - Conectores fan .................................................................................................................................................. 66 Figura 75 - Conectores F_PANEL ...................................................................................................................................... 67 Figura 76 - Cabos conectores F_PANEL conectados na placa-me ................................................................... 67 Figura 77 - Exemplo de manual com as instrues do F_PANEL ........................................................................ 67 Figura 78 - Conectores F_USB e F_AUDIO ..................................................................................................................... 68 Figura 79 - Cabos conectores F_AUDIO (esquerda) e F_USB ................................................................................ 69 Figura 80 - Exemplo de manual com as instrues F_AUDIO (cima) e F_USB .............................................. 69 Figura 81 - Slots de memria RAM .................................................................................................................................. 71 Figura 82 - Travas do slot de memria .......................................................................................................................... 72 Figura 83 - Slot PCI ................................................................................................................................................................. 72 Figura 84 - Slot AGP 8x ......................................................................................................................................................... 73 Figura 85 - Comparao das taxas de transferncia do barramento PCI e AGP ......................................... 74 Figura 86 - Slots PCIe ............................................................................................................................................................. 76 Figura 87 - Slot PCIe 16x ...................................................................................................................................................... 76 Figura 88 - Smbolo do padro USB ................................................................................................................................ 76 Figura 89 - Extenses USB ................................................................................................................................................... 77 Figura 90 - Taxas de transferncia do barramento USB ....................................................................................... 77 Figura 91 - Conector IDE/PATA ........................................................................................................................................ 77 Figura 92 - Cabos flat 40 e 80 vias ................................................................................................................................... 78 Figura 93 - Conectores e cabo SATA ............................................................................................................................... 78 Figura 94 - Chipset North Bridge ..................................................................................................................................... 80 Figura 95 - Chipset South Bridge ...................................................................................................................................... 80 Figura 96 - Diagrama de um chipset .............................................................................................................................. 81 Figura 97 - Microprocessadores ....................................................................................................................................... 82 Figura 98 - Analogia entre microprocessador e crebro ....................................................................................... 82 Figura 99 - Processamento dos dados na CPU ............................................................................................................ 83 Figura 100 - Arquitetura do microprocessador ......................................................................................................... 85 Figura 101 - Sinal de clock do microprocessador .................................................................................................... 86 Figura 102 - Clock ("velocidade") do microprocessador ....................................................................................... 87 Figura 103 - Barramento frontal (FSB) ........................................................................................................................ 88 Figura 104 - Evoluo do FSB ............................................................................................................................................ 88 Figura 105 - Memria cache ............................................................................................................................................... 89 Figura 106 - Memria cache L1 (dados e instrues) e L2 ................................................................................... 90 Figura 107 - Processadores com bitagem diferentes ............................................................................................... 91 Figura 108 - Placas-me com mltiplos soquetes ..................................................................................................... 92 Figura 109 - Processadores Multi-core .......................................................................................................................... 92 Figura 110 - Diviso de processos em CPU multicore ............................................................................................. 93 Figura 111 - Encaixe de processador do tipo Slot ..................................................................................................... 94 Figura 112 - Microprocessador e Socket PGA ............................................................................................................. 94 Figura 113 - Microprocessador e Socket LGA ............................................................................................................. 95 Figura 114 - Dissipadores passivos .................................................................................................................................. 96 Figura 115 - Pasta trmica ................................................................................................................................................. 97

Figura 116 - Dissipador ativo ............................................................................................................................................ 97 Figura 117 - Water cooler ................................................................................................................................................... 98 Figura 118 - Fita de dados magntica ........................................................................................................................... 99 Figura 119 - Acesso dado na memria RAM ............................................................................................................ 99 Figura 120 - Capacidade (Tamanho) da memria RAM ...................................................................................... 101 Figura 121 - Latncia da memria RAM ..................................................................................................................... 102 Figura 122 - Frequncia da memria RAM ................................................................................................................ 103 Figura 123 - Chips de memria DIP na placa-me ................................................................................................. 103 Figura 124 - Mdulo de memria SIMM ...................................................................................................................... 104 Figura 125 - Mdulo de memria SDR (168 vias) ................................................................................................... 104 Figura 126 - Posio dos chanfros nos mdulos de memria DIMM DDR .................................................... 105 Figura 127 - Mdulo de memria SODIMM SDR (144 vias) ............................................................................... 106 Figura 128 - Posio dos chanfros nos mdulos de memria SODIMM DDR .............................................. 106 Figura 129 - Mdulo de memria FPM (cima) e EDO ........................................................................................... 107 Figura 130 - Transferncia de dados na tecnologia SDR e DDR ....................................................................... 108 Figura 131 - Frequncia e largura de banda das memrias DDR ................................................................... 109 Figura 132 - Slots de memria multi-channel coloridos ...................................................................................... 110 Figura 133 - Placa-me com tecnologia quadruple channel ............................................................................. 111 Figura 134 - IBM 305 RAMAC .......................................................................................................................................... 112 Figura 135 - Unidade de Estado Slido (SSD) ........................................................................................................... 113 Figura 136 - Placa lgica do HD ..................................................................................................................................... 114 Figura 137 - Conectores de alimentao do HD (Molex e SATA) ..................................................................... 114 Figura 138 - Interfaces do HD (IDE/PATA, SATA e SCSI) .................................................................................... 115 Figura 139 - Jumper do HD ............................................................................................................................................... 115 Figura 140 - Caixa (HDA) do HD .................................................................................................................................... 117 Figura 141 - Discos do HD ................................................................................................................................................. 117 Figura 142 - Motor de rotao do HD .......................................................................................................................... 118 Figura 143 - Cabeas de leitura/gravao do HD .................................................................................................. 118 Figura 144 - Brao do HD .................................................................................................................................................. 119 Figura 145 - Disco danificado .......................................................................................................................................... 119 Figura 146 - Atuador do HD ............................................................................................................................................. 120 Figura 147 - Geometria do HD ......................................................................................................................................... 122 Figura 148 - Figura abstrata do particionamento de um HD ........................................................................... 124 Figura 149 - Softwares para particionamento e redimensinamento do HD ............................................... 124 Figura 150 - Boot manager Windows (cima) e Linux ........................................................................................... 125 Figura 151 - Conector e cabo RCA .................................................................................................................................. 131 Figura 152 - Conector e cabo s-video ............................................................................................................................ 131 Figura 153 - Conector e cabo VGA ................................................................................................................................. 132 Figura 154 - Conector e cabo DVI .................................................................................................................................. 132 Figura 155 - Conector e cabo HDMI .............................................................................................................................. 133

ndice de Tabelas

Tabela 1 - Padro de cores nas fontes AT ..................................................................................................................... 39 Tabela 2 - Padro de cores nas fontes ATX .................................................................................................................. 41 Tabela 3 - Consumo de potncia ....................................................................................................................................... 45 Tabela 4 - Taxas de transferncia do barramento PCI ........................................................................................... 73 Tabela 5 - Taxas de transferncia do barramento AGP .......................................................................................... 74 Tabela 6 - Taxas de transferncia do barramento PCIe ......................................................................................... 75 Tabela 7 - Taxas de transferncia padro SATA ....................................................................................................... 79 Tabela 8 - Tabela de soquetes ............................................................................................................................................ 95 Tabela 9 - Capacidade do HD na venda X capacidade reconhecida no SO ................................................... 126

Introduo
Apresentao
O curso de Montagem e Manuteno de Computadores composto por uma carga horria de 160h ministradas entre aulas prticas e tericas. Inicialmente o curso apresenta uma abordagem mais terica para familiarizar o aluno com os componentes computacionais. Aps esse primeiro contato com o mundo da computao o aluno estar apto a iniciar as aulas prticas que faro o mesmo enfrentar as situaes cotidianas de um profissional que atua na rea.

Objetivo
Ao finalizar o curso de Montagem e Manuteno de Computadores o aluno dever ser capaz de: Analisar, minimamente, os requisitos eltricos para a instalao de um ambiente computacional; Reconhecer e apontar as caractersticas dos principais componentes de um computador; Montar/Desmontar um computador realizando as conexes de placas e perifricos; Identificar e solucionar uma gama de problemas computacionais; Realizar upgrades (atualizaes/melhorias) de hardwares e softwares; Instalar, manter e customizar sistemas operacionais; Utilizar de softwares que melhoram o desempenho e corrigem diversos problemas dos sistemas operacionais;

Eletricidade
Antes de adentrarmos nos elementos computacionais, vamos abordar um fator de suma importncia em qualquer projeto computacional: sua alimentao eltrica. Apesar de parecer estranho falarmos de eletricidade em um curso sobre Montagem e Manuteno de Computadores, temos que ter em mente que uma rede eltrica confivel essencial para evitarmos acidentes, como choques eltricos, ao usurio que ir manipular o computador e tambm prevenir danos aos equipamentos. Onde a eletricidade importante para um computador? Alm de fornecer energia necessria para a operao dos seus componentes, devemos garantir que seja fornecida uma energia limpa para o sistema, pois, um computador no nada mais que um conjunto de componentes eletrnicos agrupados para desempenhar diversas funes e esses componentes so bastantes sensveis as variaes eltricas.

Instalao Eltrica
Na grande maioria das residncias, prdios e escritrios do nosso pas as instalaes eltricas apresentam apenas dois fios. Um desses fios denominado FASE (ou VIVO) que, a grosso modo, o fio por onde chega a tenso eltrica fornecida pela operada de energia eltrica (no Brasil temos oficialmente duas tenses: 110V e 220V). O outro fio chamado NEUTRO (ou RETORNO) e possui potencial eltrico igual a 0 (zero) Volts. A esse padro de ligao d-se o nome de BIPOLAR. Por padro o fio FASE deve ser ligado ao conector direito das tomadas.

Figura 1 - Tomada bipolar e plugues bipolares (chato e redondo)

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Os computadores, para sua prpria proteo e tambm dos usurios, exigem na sua ligao a existncia de mais um fio na instalao eltrica: o fio TERRA. Esse fio deve estar diretamente conectado Terra, afim de prover um potencial 0V absoluto, e tem a funo de igualar o potencial eltrico entre os equipamentos. A utilizao do fio TERRA se faz necessria j que comum e normal ocorrer uma sujeira no fio NEUTRO (devido a uma fuga de eltrons advinda dos diversos equipamentos eltricos) fazendo com que o mesmo apresente um potencial diferente de 0V. O fio TERRA realiza ento a tarefa de limpar essa sujeira mantendo sempre zerado o potencial do fio NEUTRO. A esse padro de ligao, com trs fios, d-se o nome de TRIPOLAR1.

Figura 2 - Tomadas e plugues tripolares (padro novo e padro comum)

Aterramento
Para que o fio TERRA esteja funcional necessrio que a rede eltrica seja aterrada. Como j mencionado anteriormente, o aterramento a ligao do circuito Terra. Conseguimos essa ligao conectando-se o fio TERRA das tomadas que se deseja aterrar ao solo. O sistema mais comumente usado para realizar essa conexo atravs de hastes metlicas (normalmente com comprimento maior ou igual dois metros) que so cravadas verticalmente no solo e ligadas ao circuito2. Uma rede eltrica bem aterrada protege o usurio dos equipamentos das descargas atmosfricas, evita choques pela acumulao de cargas estticas nas carcaas de mquinas e/ou equipamentos alm de facilitar o funcionamento dos 1 Desde de 31 de Maro de 2005 existe uma norma da ABNT (NBR 5410) que torna obrigatria a instalao de tomadas 2P+T (tripolar) nas novas instalaes eltricas e nas reformas em instalaes j existentes. 2 Existem outros sistemas de aterramento que fogem ao escopo do curso e no sero abordadas. 11

dispositivos de proteo (fusveis, disjuntores, etc.). Vrios problemas aparentemente sem ligao direta com a rede eltrica podem ter sua causa a partir de um aterramento malfeito, como por exemplo: computadores operando de forma irregular e apresentando congelamentos constantes, interferncia na imagem e ondulaes em monitores de vdeo, dentre outros.


Figura 3 - Sistema de aterramento e caixa de aterramento

Energia Esttica
No tpico anterior falamos sobre acumulao de cargas estticas, mas o que vm a ser energia esttica? Da fsica temos a seguinte definio: o fenmeno de acumulao de cargas eltricas, sejam elas positivas ou negativas, em um material qualquer, seja ele condutor, semicondutor ou isolante. Mas o que isso tem haver com Montagem e Manuteno de computadores? A histria comea a mudar a partir do momento que passamos a observar que o corpo humano um material condutor de eletricidade. Com isso, estamos suscetveis ao fenmeno da energia esttica, ou seja, a capacidade de acumularmos cargas eltricas. Em nosso dia-a-dia a energia esttica surge frequentemente devido ao atrito3 como exemplificados nos casos abaixo: Ao se utilizar um pente e esfreg-lo no cabelo; Ao se friccionar uma haste de vidro numa l (carga positiva) ou numa flanela (carga negativa); Ao vestirmos uma roupa de l (principalmente em dias e locais de baixa umidade); 3 Existem outras formas de gerao de energia esttica que fogem ao escopo do curso e no sero abordadas. 12

Ao caminharmos sobre um carpete;

O problema se d quando estamos eletricamente carregados e vamos

manusear equipamentos eletrnicos. Uma descarga eltrica que normalmente passa desapercebida por ns (em alguns casos pode gerar um pequeno choque ou at mesmo uma pequena fasca) pode causar um efeito catastrfico em componentes eletrnicos, chegando a danificar ou, no pior dos casos, estragar o dispositivo. Devido a esses fatos, devemos tomar algumas precaues quando formos manipular os componentes de um computador: No realizar manutenes em computadores em salas cujo o cho seja encarpetado, principalmente se no estiver calado; No utilizar roupas de l e dar preferncia a roupas fabricadas com fibras naturais (como o algodo), pois, a fibras sintticas (como nylon e polister) tendem a acumular mais energia esttica; Tocar4 em algum componente metlico que esteja aterrado como por exemplo janelas/grades de ferro ou at mesmo na prpria fonte ou carcaa do computador desde que o mesmo esteja ligado a uma rede eltrica aterrada; No manusear placas ou qualquer componente eletrnico tocando no seu centro ou em partes que contenham vias de circuito ou chips, procurando tocar sempre nas bordas (que so revestidas de fibra de vidro que um material isolante); Existem alguns equipamentos que podem ser utilizados para evitar a atuao da energia esttica, dentre eles podemos citar: as pulseiras antiesttica, as luvas antiesttica e os sapatos eletricamente isolados. Outro cuidado que devemos ter quando formos armazenar as placas e os componentes do computador, os mesmos devem ser guardados em embalagens antistaticas.

4 Sempre tocar nas partes sem pintura j que algumas tintas possuem a funo de isolamento eltrico. 13


Figura 4 - Pulseira e embalagem antiesttica

Multmetro
Quando tratamos com eletricidade/eletrnica falamos de vrias grandezas fsicas (como voltagem, capacitncia, amperagem, resistncia, etc.) que so, digamos, invisveis a olho nu. Ento, como podemos fazer para mensurar/medir essas variveis? Para realizar essa incrvel tarefa dispomos hoje em dia de um equipamento que se tornou essencial no dia-a-dia de qualquer profissional que trabalhe com eletricidade: o Multmetro.


Figura 5 - Multmetro digital e analgico

O multmetro (tambm chamado de multiteste) um dispositivo

eletrnico destinado medio e avaliao, instantnea, de grandezas eltricas. Os multmetros atuais so bastante complexos e podem apresentar tantas

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funcionalidades que algumas chegaremos a nunca usar, mas, no nosso uso dirio, basicamente utilizamos o multmetro para medir tenso eltrica (voltmetro), corrente eltrica (ampermetro) e resistncia (ohmmetro). Existem os modelos analgicos, onde a medio das grandezas se d atravs de um ponteiro em um mostrador que exibe todas as grandezas (de forma escalada), e o modelos digitais onde a medio exibida em um painel eletrnico.


Figura 6 - Display (mostrador) analgico e digital

Outra parte de grande importncia no multmetro sua chave seletora de

grandezas. atravs dela que informamos qual grandeza em qual escala queremos medir em determinado momento. Nos multmetros mais modernos, e por consequncia mais caros, a seleo da escala realizada automaticamente, deixando a chave seletora apenas com a funo de escolhermos a grandeza a ser medida. Tambm de primordial importncia o boto seletor DC/AC, ele serve para alterarmos o funcionamento do multmetro quando necessitamos medir tenses/correntes contnuas (DC), que so aquelas que no variam no decorrer do tempo e so encontradas em pilhas, baterias, circuitos eletrnicos, etc., e tenses/correntes alternadas (AC), que variam com o tempo (geralmente apresentam forma de onda senoidal repetindo-se taxa de 60Hz) e so provenientes de motores, geradores, transformadores, etc. Em alguns multmetros no existe o boto seletor DC/AC, ficando a cargo da chave seletora a funo de distinguir a forma de variao. Alguns multmetros tambm apresentam uma funo bastante til chamada de teste de linha viva (tambm conhecido como teste de continuidade)

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com a qual podemos detectar, por exemplo, se um fio esta rompido ou um fusvel esta queimado. Nessa funo, o multmetro indica com um aviso sonoro (bip) a existncia de continuidade entre dois pontos.


Figura 7 - Chave seletora com e sem boto AC/DC

De posse do multmetro, aps selecionada a grandeza em uma escala

compatvel e sua forma de variao, como fazemos ento para realizar as medies? Para isso, fazemos uso dos cabos teste (normalmente conhecidos como pontas de prova). Esses cabos so conectados ao multmetro (existe um padro universal para esse conector) e suas terminaes devem ento ser inseridas no circuito que queremos realizar as medies. Normalmente os multmetros apresentam trs conectores: O terra (ou comum) indicados com os smbolos: (respectivamente); E o para medio da amperagem, indicado por A ou mA; , GND ou COM; O para medio de voltagem e resistncia indicados por V e


Figura 8 - Conectores (universais) para os cabos teste

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Os cabos testes se apresentam em duas cores: Preta e Vermelha. Por padro, devemos conectar o cabo preto ao terra do multmetro e o vermelho a um dos demais conectores. As principais terminaes de cabos testes existentes so as pontas, usadas normalmente para medio em tomadas e pilhas, e as garras (popularmente chamadas de jacar), utilizadas quando necessitamos deixar o cabo fixo em algum material, como por exemplo em um dos terminais da bateria de um automvel. Vale salientar que podemos fazer combinao dessas terminaes, no sendo obrigatrio o uso de duas terminaes idnticas.


Figura 9 - Cabos teste com terminaes tipo ponta e garra

Sistemas de Proteo
Apesar de tomarmos todos os cuidados descritos anteriormente, realizando o aterramento da rede eltrica e certificando-se com o multmetro que a tenses esto dentro dos padres desejveis, a energia percorre um longo caminho at chegar as nossas tomadas e sofre alteraes nas suas caractersticas. Mesmo com os sistemas de gerao, transmisso e distribuio eltrica sendo projetados para fornecer uma energia limpa e sem interrupes, devido a enorme quantidade de usurios e equipamentos pendurados na rede, quantidade essa sempre crescente, e somando-se ao fato de poderem existir cabos e/ou transformadores sem a manuteno necessria, podem surgir problemas eltricos tais como curtos-circuitos, blecautes, oscilaes, etc. Esses distrbios ocorridos na rede eltrica, na grande maioria das vezes imperceptveis para ns seres humanos, so grandes viles para os equipamentos eletroeletrnicos, estando os mesmos energizados (ligados) ou somente conectados a uma tomada.

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Nos computadores, as suas fontes de alimentao recebem a energia de forma alternada (em tenses de 110V ou 220V) e realiza um tratamento na mesma passando a fornec-la na forma contnua e em tenses mais baixas (3.3V, 5V e 12V) abastecendo assim seus componentes de forma adequada. Vrios problemas no computador decorrem do fato das fontes estarem preparadas para receber energia dentro de uma determinada faixa de tenso mas, em decorrncia dos diversos fatores j citados anteriormente, essa energia sofrer variaes. Essas variaes que ocorrem na rede eltrica podem acarretar desde um problema simples como o travamento de um computador ou vibraes em um monitor, ou chegar a causar prejuzos mais srios como, queimar a prpria fonte ou danificar um componente e/ou perifrico. As variaes eltricas podem ser de tipos variados: Sobretenso (elevao brusca nos nveis de tenso); Subtenso (diminuio brusca dos nveis de tenso); Transiente (pequena variao de tenso por um curto perodo); Pico de Tenso (variaes elevadas nos nveis de tenso por curtos perodos); Queda de Tenso (falta de energia por tempo prolongado);


Figura 10 - Variaes de tenso (sobretenso, subtenso, transiente/pico e queda de tenso)

Afim de protegermos nossos computadores e perifricos desses perigos energticos, podemos usar uma grande variedade de dispositivos oferecidos. Vamos aqui abordar os trs mais comumente utilizados: filtros de linha, estabilizadores de tenso e nobreaks.

Filtros de Linha
Os filtros de linha so dispositivos capazes de proteger nossos equipamentos contra os chamados surtos eltricos (transiente e picos de 18

tenso). Esses surtos normalmente so causados quando outros equipamentos que consomem grande quantidade de energia so ligados a rede eltrica (motores eltricos, liquidificadores, condicionadores de ar, etc.) mas tambm surgem atravs das descargas atmosfricas5 (raios). Essa proteo conseguida atravs do uso de varistores e componentes eletromagnticos (bobinas, capacitores, etc.). A grande maioria dos filtros de linha atuais tambm so capazes de proteger os equipamentos contra sobretenses e curtos-circuitos. Para realizar essa tarefa, os filtros de linha incorporam um fusvel (ou disjuntor) responsvel por cortar a alimentao eltrica nos casos em que a corrente eltrica seja maior do que a necessria. Outra finalidade bsica dos filtros de linha a expanso da quantidade de tomadas (opes com 4 e 5 tomadas so as mais comuns). O maior problema relacionado aos filtros de linha que, por apresentarem um mercado muito grande, muitos fabricantes colocam a venda dispositivos sem os componentes necessrios para realizar a proteo adequada contra os surtos eltricos. Muitos deles apresentam apenas um fusvel (atuando contra os curtos-circuitos e sobretenses) e outros nem ao menos isso, funcionando simplesmente como um extenso de tomadas. Devemos nos certificar na embalagem do produto quais as protees esto disponveis antes de comprarmos o filtro de linha.

Figura 11 - Modelos de filtros de linha

5 Nesse caso, o filtro de linha deve estar obrigatoriamente aterrado. 19

Estabilizadores de Tenso
Os estabilizadores de tenso so equipamentos projetados com o intuito de proteger os dispositivos contra as variaes bruscas de tenso (sobretenso e subtenso). Sua funcionalidade regular a tenso eltrica que chega na rede (normalmente fornecida pela concessionria de energia eltrica) e fornec-la de forma constante e dentro da faixa adequada exigida pelos equipamentos (no caso dos computadores, faixa de tenso exigida pela fonte de alimentao). O estabilizador trabalha corrigindo as diferenas de tenso que podem existir na rede eltrica, ou seja, estando a rede com tenso elevada (sobretenso) ele atua diminuindo-a e mantendo dentro de limites aceitveis; em caso contrrio, estando a rede com tenso baixa (subtenso), o estabilizador realiza a correo inversa.


Figura 12 - Estabilizadores de tenso

Um fator de grande importncia que deve ser analisado quando se faz uso de um estabilizador de tenso a sua potncia nominal (ex.: 600 VA, 1kVA, 1.5kVA, etc.). Todo equipamento que consome energia eltrica fornece nas suas 20

especificaes o quanto de potncia necessrio para sua operao. Devemos ento ter o cuidado de que a soma das potncias de todos os equipamentos ligados a um estabilizador no venha a superar a potncia nominal do mesmo. A maioria dos estabilizadores oferecidos hoje no mercado incorporam a funo de filtro de linha, no sendo necessrio assim a aquisio dos dois equipamentos. Alm disso, os mais modernos possuem indicadores que exibem quando eles esto atuando em sobretenso ou subtenso e tambm quando esto em sobrecarga.

Nobreaks
Os nobreaks so equipamentos que possuem as mesmas funes de

proteo dos estabilizadores de tenso acrescidos da proteo contra queda de tenso (falta de energia). Essa proteo adicional provem de uma bateria (ou conjunto de baterias) que fica sendo carregada quando a rede eltrica esta em sua operao normal e entra em operao quando o nobreak detecta a queda de tenso. O tempo de autonomia de um nobreak, ou seja, o tempo que o mesmo consegue fornecer energia durante uma queda de tenso, esta diretamente ligado a capacidade de armazenamento de sua bateria e a quantidade de potncia consumida pelos equipamentos ligados a ele; quanto mais energia for possvel armazenar na bateria e quanto menos potncia estiver sendo utilizada, mais tempo o nobreak ficar em operao. Nobreaks mais simples oferecem autonomia entre 5-15 minutos, sendo esse tempo suficiente pelo menos para salvar os trabalhos que esto abertos, e o mais potentes chegam a fornecer horas de autonomia. Existe uma classificao dos nobreaks, off-line e on-line, que leva em considerao o retardo (tempo necessrio) para seu acionamento e a forma como as suas sadas so alimentadas. Nos nobreaks off-line, as suas sadas eltricas so alimentadas diretamente pela rede eltrica sendo a bateria usada apenas quando ocorre uma queda de tenso; devido a esse fato, existe um retardo (tipicamente entre 5ms 20ms) para que a bateria passe a funcionar6. J 6 Embora esse retardo seja muito pequeno, alguns equipamentos muito sensveis podem ter seu funcionamento comprometido. 21

nos nobreaks on-line, as suas sadas so continuamente alimentadas pela bateria, eliminando dessa forma qualquer tipo de retardo; por se tratar de uma alimentao sempre limpa (fornecida pela corrente contnua que provem da bateria) esse tipo de nobreak fornece uma energia 100% estvel. Os indicadores dos nobreaks off-line exibem quando o mesmo esta operando na rede eltrica ou atravs da bateria (em alguns modelos existe um indicador de bateria totalmente carregada). Nos modelos mais sofisticados existem mostradores digitais que exibem informaes como a carga da bateria, a potncia atualmente consumida e o tempo de autonomia (este exibido quando uma queda de energia detectada). comum tambm os nobreaks informarem o seu tempo de autonomia atravs de bips (avisos sonoros), quanto maior a frequncia dos avisos, menor o tempo restante de autonomia, ou seja, mais perto esta de acabar a carga da bateria.


Figura 13 - Nobreaks

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Componentes do Computador

Neste captulo apresentaremos os elementos que compem um computador (tambm conhecido como PC Personal Computer) tpico. Abordaremos cada componente apenas de maneira superficial, mostrando apenas sua funcionalidade dentro do sistema, deixando para os prximos captulos as especificidades de cada um.

Gabinete
O gabinete, tambm chamado erroneamente por muitos de CPU, o elemento responsvel por agrupar todos os demais componentes internos de um computador. Podemos aqui fazer uma analogia com o chassi de um automvel pois, ele que d suporte a montagem dos demais componentes.


Figura 14 - Gabinete padro (viso frontal, lateral/interior e traseira)

Fonte de Alimentao
o dispositivo responsvel pelo fornecimento de energia eltrica para que os componentes do computador entrem em operao. Transforma a energia alternada pela qual alimentada em energia contnua que alimenta os componentes.

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Figura 15 - Fontes de alimentao

Placa-Me
o componente centralizador de um computador. Tem a finalidade de conectar e interligar todos os elementos possibilitando que estes se comuniquem entre si.


Figura 16 - Placa-me (frente e verso)

Microprocessador
Referido no dia-a-dia da rea de informtica apenas pelo termo processador, o elemento que podemos chamar de crebro do computador, j que, o responsvel pelo tratamento de todas as informaes que trafegam dentro do computador.

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Figura 17 - Microprocessador, viso frente e verso, gerao atual (cima) e anterior

Memria
Largamente chamada de memria RAM, ou somente RAM, o componente responsvel por armazenar as principais informaes dos programas que esto em execuo no computador.


Figura 18 - Memrias RAM

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Drives
So dispositivos que possuem a funo de ler e/ou gravar informaes nas mdias externas (Disquetes, CDs, DVDs, etc.).


Figura 19 - Drives de mdia externa CD/DVD (cima) e disquete

Disco Rgido
Conhecido por diversas nomenclaturas como HD (do ingls Hard Disk), Winchester, memria de massa dentre outros, o dispositivo onde ficam armazenados a maior parte dos dados, tanto de programas quanto do usurio, do computador.


Figura 20 - Discos rgidos

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Placas de Vdeo, Rede e Som


A placa de vdeo tem por finalidade gerar as imagens que sero visualizadas pelo usurio do computador. A placa de rede o componente que possibilita a troca de dados entre computadores que estejam numa mesma rede; ela tambm que realiza a conexo do computador com a internet. A placa de som trabalha emitindo sons (sada de udio) gerados no computador como tambm pode funcionar enviando sons (entrada de udio) para serem processados pelo computador.


Figura 21 - Placa de vdeo, som e rede

Na maioria do computadores atuais essas trs placas j so parte integrantes da placa-me, no necessitando que as mesmas sejam adquiridas separadamente (a no ser nos casos onde se deseja uma placa de melhor qualidade e/ou desempenho).

Dispositivos de E/S
So os dispositivos com os quais interagimos com o computador, seja enviando informaes ou recebendo informaes do mesmo. Os dispositivos de entrada (os que enviam informaes para o computador) mais utilizados so o mouse e o teclado. Monitores de vdeo e impressoras so os dispositivos de sada (recebem informaes do computador) mais comuns. Existem tambm dispositivos que so tanto de entrada como de sada, por exemplo as telas touchscreen dos smartphones e tablets.

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Figura 22 - Teclado e mouse

Figura 23 - Monitores CRT e LCD/LED

Figura 24 - Impressoras jato de tinta e laser

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Gabinete
Podemos dizer que o gabinete a casa dos componentes de um computador, nele que eles ficam alojados. A forma mais comum que um gabinete apresenta de uma caixa metlica retangular (com alguns de seus elementos sendo feitos em plstico duro), mas, hoje em dia, encontramos computadores montados em gabinetes de acrlico, papelo ou madeira (esses com um forte apelo ecolgico) e at mesmo sistemas que dispensam sua utilizao.


Figura 25 - Gabinetes em papelo e acrlico

Partes do Gabinete
De um modo geral, podemos identificar trs partes principais num gabinete: o seu interior, a sua parte traseira e sua parte frontal.

Interior
O interior de um gabinete possui locais adequados e especficos para a acomodao de cada componente do computador (placa-me, fonte de alimentao, disco rgido, drives, etc.) e deve tambm ter espao hbil para a instalao e manuseamento das placas e cabos que sero conectados placa- me. No menos importante, a parte interna de um gabinete tambm deve se preocupar com a circulao do ar dentro dele para que os componentes obtenham um refrigerao adequada e no apresentem problemas derivados de superaquecimento.

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Figura 26 - Gabinete (viso interior)

Traseira
A traseira a parte onde encontramos a maioria das interfaces de interligao com os perifricos e tambm a conexo dos cabos (de alimentao eltrica, de rede, etc.) que chegam ao computador. Normalmente apresenta trs sees: uma para encaixe da fonte de alimentao (na qual conectamos o cabo de alimentao eltrica), outra onde as interfaces que j vem acopladas placa-me ficam acessveis e a ltima composta por vrias ranhuras que tornam acessvel a(s) interface(s) de cada placa de expanso que for conectada placa-me. nessa parte que conectamos dispositivos como teclado, mouse, monitor de vdeo e impressora para podermos interagir com o computador.

Figura 27 - Gabinete (viso traseira) com e sem componentes

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Frontal
Na parte frontal de um gabinete ficam localizados os botes para ligar/desligar e reiniciar o computador e tambm luzes (ou mostradores) que indicam o status de algum componente ou do sistema em geral. Os gabinetes mais novos apresentam algumas interfaces mais comumente utilizadas no dia-a- dia (como sada de udio para fones de ouvido e portas USB) facilitando assim a vida do usurio de forma evitar que este tenha que se deslocar para realizar a conexo na parte traseira. O acesso aos drives de mdias externa tambm se d por esta parte.


Figura 28 - Gabinete (viso frontal)

Formatos e Padres
Existem vrias formas de classificarmos um gabinete, contudo, vamos nos ater as mais comumente utilizadas: a classificao com relao ao seu formato e/ou posicionamento e a relativa ao padro dos componentes utilizados na montagem do computador.

Torre e Desktop
Gabinetes Torre (ou em p) so aqueles que ficam posicionados verticalmente em relao ao mvel em que esto acomodados. o tipo mais encontrado e utilizado quando se deseja montar um computador do zero e ser nosso objeto de estudo no decorrer do curso. Por apresentarem quase sempre um tamanho relativamente grande, apresentam vantagens em quesitos como

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refrigerao dos componentes e manuteno/expanso de componentes internos. Os modelos Desktop (ou deitados) so os que ficam horizontalmente acomodados. Possuem a grande vantagem de economizarem espao pois, alm de se apresentarem em dimenses menores que os gabinetes torre, quase sempre acomodam o monitor em cima de si. Devido as suas reduzidas dimenses, as questes de refrigerao e manuseamento interno so um pouco afetadas.


Figura 29 - Gabinetes desktop

AT, ATX e BTX


O gabinete deve enquadrar a placa-me de forma a possibilitar que os demais componentes se conectem a ela (seja atravs de seus encaixes ou dos cabos de conexo). Devido a grande importncia da placa-me num computador, os gabinetes so construdos de acordo com o padro de placa-me que iro comportar. Esses padres de placa-me levam em considerao aspectos como as suas dimenses, o posicionamento de componentes eletrnicos, a localizao de encaixes e interfaces, entre outros. Os padres mais difundidos so o AT (Advanced Technology), ATX (Advanced Technology Extended) e BTX (Balanced Technology Extended).

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Figura 30 - Placas-me padro AT, ATX e BTX

Outro componente de fundamental importncia no computador e que tambm segue esse tipo de padro a fonte de alimentao. Alm do parmetro das dimenses, as fontes utilizam o seu formato, seus conectores e as tenses fornecidas para se classificarem em um desses padres.

Figura 31 - Fontes de alimentao padro AT, ATX e BTX

Atualmente o padro ATX, tanto para placa-me e fonte quanto para

gabinete, o mais aceito e utilizado comercialmente, por isso, sero nosso foco de estudo durante o curso.

Figura 32 - Gabinete AT (viso frontal, interior e traseira)

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Figura 33 - Gabinete BTX

Small Form Factor


Alm das classificaes que abordamos anteriormente, existe um formato diferente que no obedece nenhuma regra ou padro, o formato SFF (Small Form Factor). Esse tipo de gabinete visa a atender pura e simplesmente as exigncias do seu fabricante. Constantemente utilizam componentes proprietrios (que so aqueles fabricados e fornecidos apenas pelos seus donos) o que dificulta bastante a sua manuteno. Apesar dos pontos contras apresentados por esse tipo de formato, ele tem se popularizado rapidamente basicamente em funo de dois pontos: seu grande apelo esttico e, principalmente, suas dimenses reduzidas, propiciando que os mesmos sejam instalados nos locais mais difceis e inusitados.


Figura 34 - Gabinetes SFF

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Refrigerao
Um gabinete bem projetado d grande importncia ao aspecto da refrigerao de seus componentes. Nenhum gabinete convencional hermeticamente fechado (sempre existem brechas e/ou furos por onde o ar pode circular). Muitos gabinetes fazem uso de ventoinhas (coolers) e/ou dutos para exaurir o ar quente que se acumula internamente devido ao aquecimento dos componentes.

Figura 35 - Cooler (ventoinha) e duto para gabinete

O padro BTX, de uma forma geral, se preocupou bastante com o aspecto

da refrigerao, tendo em vista que na poca da sua criao os componentes estavam ficando cada vez mais potentes e, por sua vez, gerando mais calor. Para isso, placas-mes, fontes e gabinetes passaram a ser projetados de forma a apresentarem uma melhor dissipao trmica. Para obter esses resultados, os projetistas utilizaram-se de artifcios como realocar componentes eletrnicos, mudar a posio dos componentes dentro do gabinete, utilizar componentes que demandassem menos potncia, entre outras modificaes.

Painel Frontal
J vimos que a parte frontal de um gabinete apresenta basicamente duas sees: uma para acesso aos drives de mdia externa e a outra composta por botes, indicadores e algumas interfaces de uso mais cotidiano. A esta ltima seo damos o nome especial de Front Panel (Painel Frontal). A maioria dos painis frontais dos gabinetes atuais so compostos dos seguintes elementos:

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Boto power : utilizado para ligar e desligar o computador; Boto reset : usado para reiniciar o computador quando o mesmo apresenta algum congelamento ou comportamento estranho; Led power : indicador que o computador esta ligado; Led HDD : indica que existe atividade, seja de leitura ou escrita, no disco rgido; Sada de udio : para conexo de fones de ouvido ou caixas de som externas; A comunicao desses elementos com o computador se d atravs de cabos, para cada elemento, que so conectados encaixes especficos na placa- me. Esses cabos servem tanto para o envio de impulsos eltricos, quanto para a transmisso de dados, como tambm para a alimentao eltrica (envio de tenses) de dispositivos. No existe padro para o posicionamento das conexes desses cabos na placa-me, por isso, deve-se sempre consultar o manual do fabricante para realizarmos as conexes de forma correta. Entrada de udio : para conexo de microfones; Portas USB : para conectar diversos equipamentos que utilizam esse tipo de conexo (webcams, pen-drives, etc.);


Figura 36 - Painel frontal e cabos conectores

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Fontes de Alimentao
No decorrer do curso j vimos que a fonte de alimentao exerce um papel de fundamental importncia dentro de um sistema computacional. dela a responsabilidade de fornecer energia eltrica, limpa e estabilizada, para todos os componentes do computador. A fonte de alimentao atua principalmente convertendo a corrente alternada (AC Alternating Current), proveniente, de maneira geral, das usinas, geradores e transformadores, em corrente contnua (DC Direct Current), que uma energia livre de impurezas e mais apropriada para uso em componentes eletrnicos, como o caso do computador, que so bastante sensveis variaes eltricas. Dessa forma, a energia que entregue nos nossos prdios e residncias pela companhia de energia eltrica em tenses de maior voltagem, no Brasil oferecida em 110V ou 220V, transformada em tenses mais baixas (por exemplo +12V, +5V e +3.3V) que alimentam os componentes do PC. As fontes de alimentao utilizadas nos computadores so do tipo chaveada (ou comutada). Esse tipo de fonte trabalha passando a corrente eltrica em vrios estgios de retificao e filtragem, atravs de capacitores e indutores, e atuao de um regulador chaveado, que um circuito controlador interno que tem a funo de chavear (comutar) a corrente, ligando e desligando rapidamente (na ordem de milhes de vezes por segundo), de forma que uma tenso de sada se mantenha estabilizada. Existe outro tipo de fonte, as lineares, que utilizam basicamente transformadores, diodos retificadores e filtros para conseguir manter a tenso estabilizada. As fontes lineares so circuitos bem mais simples que as fontes chaveadas, mas, no so adequadas para serem usadas nos computadores pois apresentam as seguintes caractersticas (em comparao com as fontes chaveadas): Utilizam componentes maiores e mais pesados; Possuem menor eficincia (conceito que ser explicado mais adiante) e, devido a este fator, dissipam mais calor; O grande problema que as fontes chaveadas apresentam a gerao de

rudo (interferncia) pelo fato do chaveamento que ocorre em altas frequncias 37

(em torno de 60 kHz). Para evitar essas interferncias, as fontes chaveadas so projetadas de forma a minimizar a sua existncia, fazem a sua eliminao por meio de filtros ou ainda utilizam-se de blindagem para cont-las.


Figura 37 - Fontes lineares

Padres
No captulo anterior, onde tratamos dos gabinetes, comentamos tambm que as fontes de alimentao tambm seguem padres, sendo os mais conhecidos os AT, ATX e BTX. Os padres ATX e BTX diferem em poucos quesitos prticos (alguns de seus conectores e o seu projeto eletrnico) e por isso, vamos deixar de lado o padro BTX, pois, ao nvel de aprofundamento de contedo que chegaremos nesse curso, o que abordaremos para o padro ATX aplicado totalmente para o BTX.

Fonte AT
um modelo de fonte mais simples e predominou nos computadores at o final da dcada de 90. Nos dias atuais so encontradas apenas nos PC mais antigos mas ainda so utilizadas em vrios projetos eletrnicos (principalmente como fonte de bancada em laboratrios de eletrnica). As fontes de computadores, de uma maneira geral, apresentam vrios conjuntos de cabos coloridos saindo da sua carcaa. Cada cor possui um significado (normalmente um valor de tenso) que obedece um padro. Nas fontes AT temos o seguinte padro: 38

Nome
GND +5V -5V +12V -12V PG

Cor do Cabo
Preto Vermelho Branco Amarelo Azul Laranja

Descrio
0V (Terra) +5V DC -5V DC +12V DC -12V DC Power Good

Tabela 1 - Padro de cores nas fontes AT

O cabo laranja (Power Good) um recurso, diga-se de passagem de grande valia, presente nas fontes AT que possui a funo de indicar que a fonte esta apresentando um funcionamento correto, ou seja, que todas as suas tenses esto estabilizadas (quando isso ocorre uma tenso de +5V fica presente neste cabo). Quando esse sinal no existe ou interrompido, geralmente o computador automaticamente desligado j que, continuar operando com voltagens alteradas pode danificar componentes de forma permanente. Esses conjuntos de cabos que partem da fonte possuem em suas terminaes conectores que so ligados aos componentes do computador. Os principais conectores presentes nas fontes AT so: Conector AT Principal conector da fonte possuindo todas as sadas fornecidas pela fonte. composto dos dois maiores conectores, cada um com 6 pinos (totalizando 12 pinos), presentes na fonte e destinado a alimentao da placa- me e dos demais componentes que forem conectados a ela.


Figura 38 - Conector AT

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Conector IDE/PATA o conector que aparece em maior abundncia nas fontes AT. Possui 4 pinos, dois do tipo GND, um de +5V e o outro de +12V. So utilizados para alimentar discos rgidos e drives de mdia externa (CD e DVD). Utiliza o terminal de conexo do tipo Molex.

Figura 39 - Conector IDE/PATA

Conector Floppy Aparece em uma ou duas unidades e so utilizados na alimentao dos antigos drives de disquete. Possui pinagem parecida com a do conector IDE/PATA, apenas invertesse a posio dos pinos de +5V e +12V. Seu terminal de conexo do tipo Berg.

Figura 40 - Conector floppy

Fonte ATX
As fontes ATX so uma evoluo das fontes AT que trouxe diversas melhoras e corrigiu erros de projeto. O principal problema corrigido foi a mudana do conector principal, que, como vimos anteriormente, era formado por dois conectores idnticos na fonte AT e eram facilmente invertidos pelos 40

usurios causando danos na placa-me; no padro ATX, esse conector passou a ser uma pea nica e em um formato que impossibilita ser conectado de forma errnea. De melhorias podemos citar uma melhor ventilao e uma maior proteo contra curtos-circuitos. Mas a mudana mais notvel para o usurio final foi a possibilidade de desligamento da fonte via software (mais precisamente pelo sistema operacional), fazendo com que no necessitemos pressionar o boto de power para desligar o computador. Da mesma forma que nas fontes AT, os cabos coloridos provenientes da fonte obedecem um padro. Segue abaixo o esquema de cores:

Nome
GND +5V -5V +12V -12V +3.3V +5VSB PWR_OK PS_ON

Cor do Cabo
Preto Vermelho Branco Amarelo Azul Laranja Roxo Cinza Verde

Descrio
0V (Terra) +5V DC -5V DC +12V DC -12V DC +3.3V DC +5V DC "Stand-By" "Power OK" "Power Supply On"

Tabela 2 - Padro de cores nas fontes ATX

Analisando o esquema de cores do padro ATX percebemos facilmente as mudanas ocorridas. Primeiramente notamos a presena de um novo valor de sada de tenso, +3.3V, para alimentar componentes que exigem tenses menores. Foram adicionados tambm as sadas +5VSB, PWR_OK e PS_ON. A sada PWR_OK (Power OK) possui a mesma funo, e funcionamento, da sada Power Good presentes nas fontes AT. O pino PS_ON o responsvel pela seleo do estado de funcionamento da fonte. Quando esse pino aterrado (ligado ao GND) a fonte acionada, ou seja, suas sadas estaro fornecendo tenso. Essa ligao pode ser feita com um simples fio para efeito de testes. atravs desse pino que recursos como o Soft

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On/Off (ativao e desativao via software) e o Wake-on-LAN (ativao e desativao via placa de rede) so implementados. Estando esse pino aberto (desconectado do GND) a fonte entra em estado de espera (stand-by). Operando no modo stand-by, a nica sada da fonte que fica ativa a do pino +5VSB. Esse recurso propicia ao computador entrar em modo de suspenso onde a maioria dos componentes so desligados (por exemplo discos rgidos e placa de vdeo) e s os principais ficam ativos (como a memria RAM). Um detalhe interessante que devemos lembrar que o pino PS_ON depende diretamente do pino +5VSB para funcionar, pois, quando o computador esta em uso, a placa-me mantm um nvel de tenso baixo para ele, mas, quando o PC esta desligado, o +5VSB que o mantm em nvel alto. Alm dos conectores Molex IDE e Floppy, que j vimos nas fontes AT, as fontes ATX apresentam os seguintes conectores: Conector ATX o conector que vai diretamente na placa-me. Da mesma forma que acontece nas fontes AT, possui todas as sadas presentes na fonte ATX. Formado por uma pea nica com 20 pinos, na verso 1.x, e 24 pinos, na verso 2.x. Nas fontes fabricadas aps o lanamento da verso 2.x, geralmente, esse conector formado por duas partes que se encaixam, uma com 20 pinos e a outra com 4 pinos (referenciada como 20+4), para manter a compatibilidade com as placas-me do padro 1.x. Seus terminais de conexo so do tipo Mini-Fit Jr.

Figura 41 - Conector ATX (20, 24 e 20+4 pinos)

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Conector Auxiliar Conector suplementar de 6 pinos que fornece uma alimentao adicional, na linha de +5V e +3.3V, para a placa-me. Usado para fornecer energia aos processadores que necessitavam de mais potncia que a fornecida no conector principal. Esse conector presente apenas no padro 1.x sendo substitudo pelos 4 pinos adicionais que foram incorporados ao conector principal no padro 2.x. O seu terminal igual ao do conector AT.

Figura 42 - Conector auxiliar

Conector P4 Formado por 4 pinos da linha de +12V com terminais do tipo Mini-Fit Jr. Fornece energia extra para processadores mais potentes. Recebeu este nome porque foi primeiramente usado na famlia de processadores Pentium 4; tambm conhecido como ATX12V. Existe uma variao desse conector com 8 pinos, ou 4+4 pinos, conhecida por EPS12V, que so usados em computadores servidores que necessitam de processadores ainda mais potentes.

Figura 43 - Conectores P4, EPS12V (8 pinos) e EPS12V (4+4 pinos)

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Conector SATA Vieram para substituir os conectores IDE/PATA na alimentao dos discos rgidos e drives de mdia externa. Possuem 15 pinos com as linhas de +3.3V, +5V e +12V. Dentre as melhorias desse conector destaca-se a possibilidade de hotplugging (ou hotswapping) que a capacidade da troca de componentes sem a necessidade de desligamento do sistema.


Figura 44 - Conector SATA

Conector P6-P8 ou PCIe Usado para fornecer energia para placas grficas de grande poder de processamento que necessitam de mais potncia do que a fornecida pelo seu barramento. encontrado em verses de 6 e 8 pinos ou uma verso de 6+2 pinos. A verso de 8 pinos bem parecida com o conector EPS12V mas difere quanto a polaridade invertida e a substituio de um pino de +12V por um neutro; alm disso, os seus terminais (do tipo Mini-Fit Jr.) so diferentes para evitar possveis trocas.


Figura 45 - Conector PCIe (6, 8 e 6+2 pinos)

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Fatores de Escolha
Diversos fatores devem ser levados em considerao no momento que vamos escolher a fonte que ir alimentar nosso computador. Vamos aqui conhecer os principais: potncia, potncia real, eficincia e PFC.

Potncia
Da mesma forma quando vamos escolher um estabilizador de tenso ou nobreak para nosso sistema computacional nos preocupamos em relao a soma das potncias dos equipamentos que sero ligados a ele, temos que tomar a mesma precauo em relao as fontes de alimentao. Nas fontes de alimentao esse aspecto deve ser o de maior relevncia na hora da sua escolha, pois, se utilizarmos uma fonte de potncia mais baixa do que a exigida pelo computador vrios problemas podero acontecer (por exemplo desligamento repentino ou reinicializaes constantes). Sempre que possvel, interessante escolhermos uma fonte que apresente uma folga de potncia para evitarmos problemas e tambm pensando em futuros upgrades. A tabela abaixo pode ser usada para estimarmos a potncia necessria7 quando vamos montar um computador:

Item
Placa-me Processador econmico Processador mediano Processador top de linha Mdulos de memria RAM Drives (CD, DVD ou Blue-Ray) e HDs Placa de vdeo 3D Placas de som e rede Ventoinhas (Coolers) Teclado e mouse
Tabela 3 - Consumo de potncia

Consumo
20 W - 100 W 30 W - 50 W 50 W - 80 W 80 W - 110 W 2 W - 10 W 25 W - 35 W 35 W - 110 W 5 W - 10 W 5 W - 10 W 1 W - 15 W

7 Para valores mais precisos devemos consultar s especificaes de cada componente. 45

Potncia Real
Um grande problema que enfrentamos quando vamos escolher as fontes de alimentao devido aos fabricantes informarem uma potncia maior do que a fornecida em situaes reais (normalmente so fontes de baixo custo e os valores informados foram obtidos em testes laboratoriais em situaes especiais). importante ento, na hora da escolha da fonte, nos certificarmos da potncia real da mesma8. Em uma situao normal, a maneira para calcularmos a potncia de uma determinada fonte seria pegarmos, para cada linha de sada, o valor da sua voltagem e multiplicarmos pelo valor da sua corrente (exemplo: 12V x 30A = 150W) e realizar a soma de todas. Porm, no podemos simplesmente realizar esse clculo para obtermos o valor da potncia de uma fonte de alimentao de computador. Nesse tipo de equipamento as potncias nas linhas de +3.3V e +5V so combinadas bem como as da linha de +12V (existem modelos em que as linhas de -12V e +5VSB tambm so combinadas). O clculo correto a soma das potncias combinadas.


Figura 46 - Exemplo de rtulo de uma fonte de alimentao

8 Em geral fontes de marcas mais consagradas (e por consequncia mais caras) oferecem a potncia real. 46

Por exemplo: no rtulo de uma fonte como o mostrado acima o fabricante

informa uma potncia de 400W, mas, se realizarmos o clculo das potncias combinadas (145W + 138W + 2.5W + 6W + 7.5W) vamos obter uma potncia real de 299W. Em fontes cujo os rtulos no exibem o valor das potncias combinadas, podemos usar o maior valor de potncia das combinaes para termos um ideia do seu valor real. Os componentes que mais consomem energia so a placa-me, o microprocessador, os drives de mdia externa e discos rgidos. Nos dias atuais a grande vil das fontes de alimentao so as poderosas placas grficas (placas de vdeo)

Eficincia
A eficincia de uma fonte de alimentao uma medida percentual que nos indica o quanto de energia alternada (tipo de energia eltrica que alimenta as fontes) , de fato, transformado em energia contnua pela mesma. Um exemplo pode nos esclarecer melhor: se temos um computador que esta exigindo 275 W mas nossa fonte de alimentao esta gastando 300 W, temos aqui uma eficincia de 75%; os 25 W que sobram so eliminados por dissipao trmica (calor). Com base nisso, quanto mais eficiente for uma fonte menos calor dissipado e menor o desperdcio de energia. Uma fonte com boa eficincia alm de reduzir os custos com energia tambm ajudam no quesito de refrigerao do computador j que gera menos calor. Fontes de qualidade apresentam uma eficincia maior ou igual a 80%; valores at 70% so aceitveis, abaixo disso, o seu uso no recomendado.

PFC
Para que as fontes de energia consigam bons valores de eficincia elas necessitam controlar seu fator de potncia. Fator de potncia pode ser entendido como a razo entre a potncia ativa, potncia que efetivamente vai ser transformada em trabalho pela fonte, e a potncia reativa, que gasta pelos seus componentes. Esse fator possui uma medida sem dimenso entre 0 e 1; quanto mais prximo de 1 melhor, ou seja, mais eficiente ser a fonte.

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Mtodos que otimizam a distribuio de energia so utilizados para garantir fatores de potncia dentro dos limites aceitveis9. O PFC (da sigla em ingls Power Factor Correction), ou Fator de Correo de Potncia, o mtodo utilizado nas fontes de alimentao dos computadores. Existem dois tipos de mecanismos usados no PFC: o ativo e o passivo. Fontes com PFC ativo conseguem um fator de potncia na casa de 0,95; as que utilizam PFC passivo ficam em torno de 0,8 com algumas, de baixa qualidade, chegando a 0,6. Alm das vantagens que j vimos, fontes com PFC ativo podem oferecer um recurso muito interessante: a seleo automtica de voltagem (conhecidas no Brasil como fontes bivolt).

9 As legislaes vigentes na maioria dos pases estabelece o valor de 0,92 como fator de potncia mnimo nas instalaes eltricas. 48

Placa-me
A placa-me (advindo do ingls motherboard), tambm chamada de placa principal (do ingls mainboard), o elemento centralizador do computador. ela que responsvel pela alimentao eltrica das partes diretamente conectados ela (alguns componentes so alimentados diretamente pela fonte), mas principalmente, sua funo realizar a intercomunicao de todos os componentes, ou seja, ela que torna possvel que as informaes que transitam no computador sejam trocadas entre os diversos elementos que compe o mesmo. Para que esses componentes se comuniquem, eles precisam estar em contato com a placa-me de alguma forma, seja atravs de cabos ou conexes, ou mesmo, j vindo de forma integrada (soldados) na mesma. Quando decidimos montar um computador, comprando seus componentes individualmente, normalmente escolhemos primeiramente o modelo de microprocessador que iremos utilizar (por ser ele o componente mais importante do computador e principal responsvel pelo desempenho do sistema). Com isso, a placa-me que iremos escolher para o nosso PC dever ser compatvel com o tipo de microprocessador escolhido. A partir da, os demais componentes que iremos utilizar na montagem, como memrias, discos rgidos e placas de vdeo, tero que ser obrigatoriamente compatveis com a placa-me escolhida, ou seja, dever existir na placa-me uma conexo ou interface apropriada para aquele componente.

Padro ATX
Como j foi comentado em captulo anterior, as placas-me so construdas seguindo algum tipo de padro (AT, ATX, BTX, etc.). Para o nosso curso, vamos nos concentrar no padro ATX (atualmente o mais difundido). Esse padro10 foi uma evoluo do padro AT e buscou solucionar alguns problemas que eram encontrados no antigo padro abordando quatro grande reas de melhorias: reduo dos custos de fabricao, melhor apoio para os dispositivos de E/S (atuais e futuros), maior usabilidade e melhor suporte para

10 Criado pela fabricante de tecnologias, mundialmente conhecida, Intel no ano de 1995. 49

os atuais e futuros microprocessadores. Como exemplo de melhorias podemos citar: Os componentes eletrnicos foram melhor organizados para permitir uma melhor dissipao trmica; O soquete do processador foi deslocado para longe dos conectores das placas de expanso para no atrapalhar as suas instalaes; Remanejamento das ranhuras de conexo dos mdulos de memria RAM para uma rea onde a sua instalao no fique prejudicada pela fonte de alimentao; Apesar dessa mudana no posicionamento de alguns componentes no padro ATX, nem todos tm sua posio fixada na placa-me (ficando a cargo do fabricante a escolha do local mais adequado), mas algumas reas, como as partes onde ficam os elementos integrados (diretamente soldados) e as conexes para as placas de expanso, possuem locais e tamanhos mximos especficos. Melhor gerenciamento de energia.


Figura 47 - Placa-me ATX

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Conector ATX
Como j foi mencionado quando abordamos o tema fonte de alimentao, existe um conector na placa-me, o ATX, que serve para que a fonte seja interligada placa-me. a partir desse conector que a placa-me retira energia para seu prprio funcionamento e tambm para alimentar os demais componentes diretamente conectados ela.


Figura 48 - Conector ATX

On-board e Off-board
Nos primeiros modelos de placa-me que surgiram, apenas os elementos computacionais essenciais para o funcionamento do sistema vinham integrados nela. Com o desenvolvimento e popularizao dos computadores, elementos como controladores de disco, vdeo, som, rede, etc., que antigamente eram interligados atravs das placas de expanso, passaram a ser usados com maior frequncia e acabaram por virem a ser integrados na placa-me. Devido a este fato, surgiram na informtica os termos on-board e off- board. O termo on-board passou a se referir s placas-me (ou de uma forma mais abrangente ao prprio computador) que traziam a maioria dos elementos integrados (algumas no disponibilizando nenhuma conexo para placas de expanso). J o termo off-board serve para classificar as placas-mes que possuem integrados somente os elementos principais e deixam a cargo das placas de expanso a conexo dos demais. As placas-me on-board apresentam a grande vantagem de possurem um menor custo, pois, como os componentes so comprados juntos e produzidos

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em larga escala, seus valores passam a ser mais baixos. J em relao ao desempenho, de uma forma geral, essas placas deixam a desejar.


Figura 49 - Placa-me on-board

Nos computadores off-board, temos uma maior flexibilidade para

montarmos um computador de acordo com as caractersticas voltadas ao trabalho que ele ira desempenhar, j que, podemos escolher cada componente individualmente avaliando suas especificaes e caractersticas.


Figura 50 - Placa-me off-board

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PCB
O componente mais bsico da placa-me, e talvez por isso nem sendo considerado por muitos como realmente um componente, a sua PCB (sigla do ingls Printed Circuit Board, em portugus: Placa de Circuito Impresso). Placas de circuito impresso so usados nos mais diversos aparelhos eletrnicos (exemplos: celulares, tvs, dvds, etc.). So nessas placas que existem as trilhas de comunicao por onde os sinais eltricos viajam entre os vrios componentes existentes.


Figura 51 - Exemplos de PCB

na PCB da placa-me que os diversos outros componentes que a constituem so soldados. Apesar de possuir apenas duas faces visveis, a PCB de uma placa-me no formada por apenas uma placa, mas sim, por vrias placas, uma sobreposta outra, formando uma espcie de sanduche de placas. A PCB de uma placa-me comum geralmente composta por no mnimo 4 placas (podendo chegar at 10) o que nos d um total de 8 faces (chegando at 20 faces nos modelos com 10 placas). Cada placa dessa possui algumas das trilhas de comunicao existentes na placa-me e devem ser unidas em pontos de solda estrategicamente posicionados para que elas possam se comunicar entre si e prover a comunicao entre os elementos que compe a placa-me.

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Figura 52 - PCB de uma placa-me

Circuito Regulador de Tenso


As fontes de alimentao ATX fornecem ao computador tenses nas linhas de +3.3V, 5V e 12V, mas, nem todos os seus elementos trabalham diretamente com essas tenses. Por isso, na placa-me existe um circuito regulador de tenso que responsvel por receber as tenses provenientes da fonte e convert-las nas tenses requeridas por esses elementos. As peas que formam o circuito regulador de tenso ficam espalhadas pela placa-me mas, a grande maioria se concentra na regio prxima ao local de encaixe do microprocessador.


Figura 53 - Circuitos reguladores de tenso

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Vamos identificar os principais componentes encontrados no circuito regulador de tenso e entender, de forma superficial, a sua utilidade.

Bobinas
So componentes que armazenam energia eltrica sob a forma de campo magntico. As bobinas podem ser fabricadas usando dois materiais: ferro ou ferrite. Bobinas construdas de ferrite so melhores por oferecerem uma menor perda de energia, produzirem menos interferncia eletromagntica e possurem melhor resistncia ferrugem.


Figura 54 - Bobinas de ferrite


Figura 55 - Bobinas de ferro

Capacitores
Os capacitores (ou condensadores) so componentes que armazenam energia eltrica na forma de campo eltrico. Se apresentam no tipo eletroltico (tradicional) ou slido de alumnio.

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Figura 56 - Capacitores eletrolticos (esquerda) e slidos

Devido algum problema eltrico, como um pico de tenso, ou por chegarem ao final da sua vida til, os capacitores podem estourar, estufar, vazar ou apenas parar de funcionar. Uma placa-me que apresente capacitores defeituosos pode trazer problemas para o computador como reincios aleatrios, travamentos ou at mesmo nem conseguir entrar em operao. Os modelos de capacitores de slido de alumnio so menos propensos apresentarem esses problemas.


Figura 57 - Capacitores estourados

Transistores
Componentes eletrnicos feito de materiais semicondutores (normalmente silcio) usados para amplificao e trocas de sinais eletrnicos e energia. Possuem pelo menos trs terminais usados para conexo com circuitos externos. Seu uso consiste na aplicao de uma tenso ou voltagem a um par de

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terminais (entrada) que ser modificada e estar presente no outro par de terminais (sada).


Figura 58 - Transistores

Jumpers e Dipswitches
Tanto as placa-mes mais modernas quanto as mais antigas possibilitam que algumas configuraes, a nvel de hardware, sejam realizadas nelas. Essas configuraes podem ser realizadas atravs de dois mecanismos: jumpers e dipswitches.

Jumpers
Os jumpers (tambm chamados de straps) so pequenas peas plsticas, medindo alguns poucos milmetros, que possuem dois contatos internamente conectados. Esses jumpers so encaixados em pinos metlicos presentes na placa-me realizando assim a conexo entre eles (outros componentes como discos rgidos e placas de vdeo tambm fazem uso de jumpers). Existem, basicamente, duas variaes desses pinos: o par e o trio de pinos.


Figura 59 - Jumpers

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Nos pares, duas opes de configurao so possveis: sem jumper ou

com jumper (tambm conhecidas como aberto/fechado ou open/closed). Na variao de trs pinos temos trs configuraes possveis: pinos 1-2, pinos 2-3 e sem jumper.


Figura 60 - Configurao de jumpers

Dipswitches
Os dipswitches so conjuntos de chaves numeradas, dispostas em uma nica pea lado--lado, onde cada uma delas pode ser colocada para cima ou para baixo. Dessa forma, suas possveis configuraes depende da sua quantidade de chaves, fornecendo um nmero de possibilidades igual a 2 elevado ao nmero de chaves (exemplo: um dipswitch com trs chaves oferece 8 possveis combinaes). Cada combinao dessa pode ou no representar um configurao no hardware; tanto para os dipswitches como para os jumpers devemos consultar o manual do hardware para sabermos o que cada posio ou combinao representa em termos da sua configurao.


Figura 61 - Dipswitches

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BOOT
O boot o processo pelo qual o computador se inicia at o carregamento do sistema operacional. At que o processo de boot seja finalizado, ou seja, at que o controle do microprocessador passe a ser responsabilidade do sistema operacional, o computador necessita executar diversos programas e passar por algumas etapas. Vamos conhecer os principais programas e etapas que compem o processo de boot: BIOS, setup, POST e boot loader.

BIOS
A BIOS (sigla para o termo em ingls Basic Input/Output System, em portugus: Sistema Bsico de Entrada e Sada) um programa que possibilita que o microprocessador se comunique com os demais hardwares do computador (exemplo: teclado, placa de vdeo, discos rgidos, etc.). Ele o primeiro software a ser executado pelo microprocessador, ento, assim que ligamos o computador, o microprocessador esta programado para procurar e executar a BIOS iniciando dessa forma o processo de boot. A partir da, a BIOS guiar o microprocessador executar uma srie de comandos e funes at que o sistema operacional entre efetivamente em ao. Esse software fica armazenado, de forma permanente, em um chip de memria flash ou ROM (sigla para o termo em ingls Read Only Memory, em portugus: Memria Somente de Leitura) e no pode ser modificado de uma maneira convencional existindo ento para isso um software especfico, desenvolvido pelo fabricante da BIOS, para cada marca e modelo. Atualizaes da BIOS so lanadas quando existe algum problema com sua verso anterior ou quando a mesma incorpora uma nova funcionalidade, como exemplo, passam a dar suporte algum novo padro de componente.


Figura 62 - Chips de BIOS

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Figura 63 - Softwares para atualizao de BIOS

Setup
Como vimos na seo de jumpers/dipswitches, algumas configuraes de hardware podem ser realizadas diretamente nos componentes mas, existe um software, o setup, que tambm pode realizar esse tipo de configurao. O setup utiliza um tipo de chip de memria especial para armazenar essas configuraes: a CMOS (complementary metal-oxide-semiconductor). A CMOS tambm responsvel por manter o relgio do computador sempre atualizado. Esse relgio, que composto no somente pelo horrio mas tambm pela data, tambm pode ser modificado pelo setup. Para que essas configuraes no sejam perdidas quando o computador for desligado, uma bateria (de ltio com tenso de 3V) fica constantemente alimentando a CMOS.


Figura 64 - Baterias CMOS (3V ltio referncia CR2032)

Existe um jumper, geralmente localizado prximo a bateria, que tem a funo de limpar o contedo da CMOS fazendo com que as configuraes iniciais de fbrica sejam restauradas. Este jumper/operao recebe o nome de clear

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CMOS (em portugus: limpeza da CMOS). Caso desejarmos limpar a CMOS e no consigamos identificar o jumper clear CMOS, podemos usar o artifcio de retirar a bateria por alguns minutos para que os dados armazenados nela sejam perdidos.


Figura 65 - Jumper clear CMOS

O setup somente pode ser acessado assim que ligamos o computador. Seu

acesso informado ao computador pressionando-se alguma tecla (em geral DEL ou F10) ou um conjunto delas (exemplo: CRTL+DEL). Na maioria dos computadores essa tecla, ou conjunto de teclas, para acesso ao setup exibido na tela assim que ligamos o computador juntamente com outras informaes. Caso essas informaes no estejam sendo exibidas, possivelmente ser uma configurao no prprio setup que esta impedindo essa exibio.


Figura 66 - Teclas de acesso ao setup

Aps acessar o setup, vrias configuraes do computador podero ser visualizadas e modificadas. As teclas para seleo e navegao dos itens do setup e tambm as para modificao dos seus valores so exibidas na prpria tela

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(normalmente no rodap da tela). A maior parte dos programas de setup so escritos na lngua inglesa mas, hoje em dia j encontramos fabricantes que disponibilizam programas com a possibilidade de escolha da lngua com que se deseja trabalhar.


Figura 67 - Telas de setup

Seguindo ento em frente com o processo de boot, a BIOS l na CMOS as

configuraes que foram realizadas atravs do setup e realiza nos hardwares as modificaes impostas pelo usurio.

POST
O processo de POST (da sigla em ingls Power on self test, em portugus algo como Auto-teste de inicializao) so testes realizados pela BIOS, em sequncia, para identificar problemas no hardware do computador que o deixem em um estado no operacional.


Figura 68 - Exemplos de testes realizados durante o POST

Quando algum problema detectado, o computador demonstra de alguma forma onde o erro esta acontecendo. As formas mais comuns de aviso so os bips 62

(alarmes sonoros) e mensagens de erro exibidas na tela. Computadores mais novos podem usar conjuntos de leds (sigla do ingls light-emitting diode, em portugus: diodo emissor de luz) existentes no painel frontal do gabinete para indicao desses problemas. Cada fabricante utiliza seu prprio padro para realizar esses avisos, por isso, deve-se sempre consultar o manual do computador ou placa-me para uma clara deteco do problema.


Figura 69 - Exemplos de erros durante o POST

Boot Loader
Assim que ligamos o computador, o sistema operacional ainda no pode ser carregado, devido aos seus dados importantes ainda no estarem disponveis para o microprocessador l-los, ento, um programa, chamado de boot loader, deve ser carregado na memria com a funo de buscar esses dados em alguma mdia. Os sistemas operacionais modernos podem ser armazenados em discos rgidos, CDs, pen-drives ou outros dispositivos de armazenamento. O computador possui uma ordem pr-definida, que pode ser configurada via setup, para a busca de dispositivos/mdias que sejam bootveis, ou seja, aqueles de onde possa ler um sistema operacional. Caso no seja encontrado um arquivo 63

bootvel em nenhum dos dispositivos procurados, uma mensagem de erro ser exibida pela computador. A BIOS ento, aps encontrar uma mdia bootvel com a ajuda do boot loader, transfere para a memria RAM os dados necessrios ao carregamento do sistema operacional e faz com que ele seja inicializado de forma correta. Aps o SO ser iniciado, ele que ter a responsabilidade de controlar o microprocessador e todos os demais componentes do computador.


Figura 70 - Seleo da ordem de boot via setup

Figura 71 - Exemplo de erro durante o boot

Soquete do Microprocessador
O elemento mais importante do computador, o microprocessador, quando j no vem integrado na placa-me, possui um local especial onde o mesmo deve ser encaixado: o soquete (socket em ingls). O formato desse socket depende qual famlia (modelo) seja o microprocessador. Apesar do microprocessador geralmente se apresentar de uma forma quadrada, somente conseguimos encaix-lo em uma posio. Tanto a parte de encaixe do microprocessador quanto o soquete apresentam guias, sejam elas ranhuras, quebra de padro dos

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terminais ou indicaes, que fazem com que o encaixe se realize de maneira correta.


Figura 72 - Soquetes de microprocessadores

Uma pea importante que existe junto ao socket a sua trava de segurana. A sua funo fazer com que o microprocessador fique bem preso ao socket e no corra nenhum risco de ser desencaixado. Deve-se verificar se a trava esta aberta antes de instalarmos o microprocessador, em caso contrrio a conexo do mesmo no possvel, e devidamente fechada ao final da instalao.

Conector P4/ATX12V
Os microprocessadores atuais cada dia mais aumentam seu poder de processamento e, atrelado a esse poder, temos um maior consumo de energia. Placas-me que utilizam esse tipos de microprocessadores mais potentes possuem uma conexo, o conector P4 ou ATX12V, capaz de fornecer uma energia extra, diretamente da fonte, para o processador. So localizados, normalmente, prximos ao soquete do microprocessador.

Figura 73 - Conector P4 ou ATX12V

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Conector Fan
Tambm localizado prximo ao soquete do computador existe um tipo de conexo, o conector fan (ventilador em ingls), onde pode ser ligado um cooler (ventoinha) que ajude na refrigerao do microprocessador. Existem verso com 3 e 4 pinos, sendo a verso com 3 pinos a mais comumente encontrada. Outros conectores fan podem existir espalhados pela placa-me para que outros coolers, como exemplo os que ajudam na refrigerao do gabinete, possam ser alimentados.


Figura 74 - Conectores fan

Conectores Auxiliares
Alm dos conectores P4 e fan que comentamos anteriormente, a placa- me possui diversos outros conectores com as mais diversas funes. Para sabermos a funo de cada um deles devemos consultar o manual da nossa placa-me. Algum desses conectores, porm, tem uma ligao direta com o painel frontal do nosso gabinete e exercem funes ligadas ao nosso cotidiano; so eles: conector F_PANEL, F_USB e F_AUDIO.

Conector F_PANEL
o principal conector auxiliar da placa-me estando presente em todos os modelos. nele que iremos conectar os cabos que saem do painel frontal do gabinete. Atravs do conector F_PANEL que a placa-me recebe os comandos para ligar/desligar (boto power) e resetar (boto reset) o computador. Ele tambm o responsvel pelo envio de informao para que os leds de power e hdd funcionem. Outro dispositivo que frequentemente ligamos ao conector F_PANEL o speaker (em alguns modelos de placa-me o seu conector fica 66

separado do F_PANEL ou o prprio dispositivo j vem diretamente soldado na placa-me), uma espcie de alto-falante, que pode ser integrado no gabinete ou ser uma pea prpria, que tem a funo de emitir avisos sonoros (bips).


Figura 75 - Conectores F_PANEL

Figura 76 - Cabos conectores F_PANEL conectados na placa-me

O posicionamento dos conectores, tambm chamada de pinagem, do conector F_PANEL varia em cada modelo de placa-me, por isso, antes realizarmos a conexo, o manual da placa dever ser consultado para que os terminais conectores no sejam ligados de forma errada.


Figura 77 - Exemplo de manual com as instrues do F_PANEL

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Tambm possvel ver a indicao da pinagem impressa diretamente na placa-me. Na maioria dos modelos de placa-me, essa indicao fica logo abaixo do conector F_PANEL ou bem prximo dele, porm, existem modelos onde essa indicao no fica numa localizao muito clara mas ela estar presente em algum parte da placa-me. Quando vamos conectar os cabos do painel frontal do gabinete na placa- me devemos tomar alguns cuidados. Alm do posicionamento correto de cada um, temos que observar a polaridade (polo negativo e positivo) dos conectores. Para os cabos que ligam os botes (power e reset) no existir problema caso a polaridade seja invertida, pois, a funo deles apenas enviar um sinal eltrico que fecha o circuito. Mas, para o caso dos LEDs de power e HD e para o speaker, caso a polaridade seja invertida, os mesmo no iro funcionar.

Conectores F_USB e F_AUDIO


Gabinetes mais modernos, como j dissemos anteriormente, possuem algumas interfaces de conexo no seu painel frontal. As mais comuns so entradas/sadas de udio (normalmente usadas por microfones e fones de ouvido respectivamente) e portas USB. Para que essas interfaces realmente funcionem, elas devem estar diretamente conectadas placa-me e, so justamente os conectores F_USB (para as portas USB) e F_AUDIO (para as entradas/sadas de udio) que realizam essa ponte de comunicao entre as interfaces do painel frontal e a placa-me. Da mesma forma que acontece com o F_PANEL, o manual da placa-me deve ser consultado para verificar a pinagem.


Figura 78 - Conectores F_USB e F_AUDIO

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Figura 79 - Cabos conectores F_AUDIO (esquerda) e F_USB

Um cuidado especial deve ser tomado quando vamos ligar conectar o cabo da minha interface USB frontal no conector F_USB da placa-me. Esse conector composto por 4 pinos (que podem vir juntos ou individualmente do painel frontal): um de alimentao (+5V, VCC ou Power), um terra (GND) e dois para transferncia de dados (Data+ e Data-). Uma inverso de conexo entre o cabo de dados e o de alimentao pode causar danos ao equipamento que venha a ser ligado nessa porta USB.

Figura 80 - Exemplo de manual com as instrues F_AUDIO (cima) e F_USB

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Barramentos
Para que os elementos de um computador possam se comunicar, suas informaes precisam ser transmitidas atravs de vias de dados especiais: os barramentos (tambm conhecido pelo termo, em ingls, bus). Cada componente do computador vai se conectar ao um barramento especfico para poder enviar e receber as informaes. Esses barramentos podem ser compartilhados, ou seja, utilizados por mais de um componente ao mesmo tempo ou pode ser exclusivo. Alm de regras especficas para acesso e uso dessas vias (conceitos usados principalmente nos barramentos compartilhados), uma caracterstica importante dos barramentos a sua taxa de transferncia de dados, ou seja, a quantidade de informaes que podem ser trocadas em um determinado perodo de tempo (normalmente medida em megabytes por segundo). A taxa de transferncia de um barramento esta diretamente relacionada dois conceitos: a sua largura de banda, que a quantidade de dados (bits) que podem ser transmitidos simultaneamente, e o seu clock, que a frequncia (medida em MHz) com que esses bits so transmitidos. Para o clculo da taxa de transferncia de um determinado barramento usamos a seguinte frmula: = __ () () = / = = 16 8 = 128 / = 128 / = 16 / 8 Por exemplo, se tivermos um barramento operando a um clock de 8 MHz e com largura de banda de 16-bits teremos: / = / 8

Slots e Interfaces de Comunicao


Como j sabemos, todos os componentes do computador devem ser conectados, de alguma forma, placa-me para possibilitar que eles se

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comuniquem (troquem informaes) entre si. A placa-me ento possibilita uma forma para que esses componentes possam ser ligados ela, seja de forma direta, onde os componentes so diretamente encaixados ou soldados nela, ou de forma indireta, ficando a cargo de cabos de comunicao realizar essa conexo. No existe uma regra especfica para cada componente, mas o que normalmente encontramos nas placas-me so que as placas de expanso, memrias e placas grficas sejam diretamente conectadas, atravs dos slots (ranhura em ingls), e os dispositivos de armazenamento (Drives de mdia externa e discos rgidos) sendo conectados por cabos que so ligados interfaces de comunicao presentes na placa-me. Vamos conhecer os principais slots e interfaces de comunicao presentes nas placas-me atuais.

Slot de memria
O slot de memria, tambm conhecido como banco de memria, o principal slot da placa-me e destinado a receber a instalao dos mdulos de memria RAM. Encontrado geralmente aos pares (duas, quatro ou seis unidades) e so especficos para um determinado tipo de memria RAM, possuindo em seu interior pequenas pecinhas plsticas que impedem a instalao de tipos diferentes.


Figura 81 - Slots de memria RAM

Os slots de memria possuem travas de segurana laterais para garantir

que os mdulos de memria fiquem bem conectados placa-me e impedir possveis problemas que existiriam caso alguma memria fosse desconectada com o PC em uso.

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Figura 82 - Travas do slot de memria

A taxa de transferncia do slot de memria depende do seu tipo e ser discutida quando estivermos tratando especificamente das memrias.

Slot PCI
O slot PCI (sigla do ingls Peripheral Component Interconnect, em portugus: Interconector de Componentes Perifricos) utilizado para a conexo dos mais diversos perifricos ao computador. Atravs dele podem ser ligados placas de rede, vdeo, som, fax modem, entre outros. Foi desenvolvido pela Intel em 1992 afim de substituir os antigos barramentos ISA que j no atendia mais a demanda de dados dos dispositivos.


Figura 83 - Slot PCI

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A tabela abaixo demonstra as possveis configuraes de taxas de transferncia do barramento PCI:

Largura de Banda
32 bit 32 bit 64 bit 64 bit

Clock
33 MHz 66 MHz 33 MHz 66 MHz

Taxa de Transferncia
132 MB/s 264 MB/s 264 MB/s 528 MB/s

Tabela 4 - Taxas de transferncia do barramento PCI

Slot AGP
O slot AGP (sigla do ingls Accelerated Graphics Port, em portugus: Porta Grfica Aceleradora) dedicada para conexo de placas de vdeo. Foi criado, em 1996 pela Intel, devido ao fato das aplicaes grficas da poca j estarem exigindo mais processamento do que as placas de vdeo PCI conseguiam entregar.


Figura 84 - Slot AGP 8x

Diferentemente do barramento PCI, o barramento AGP de uso exclusivo,

fazendo com que todo seu poder de transferncia de dados seja usado somente pela placa de vdeo a ele conectado. O barramento AGP possui 4 modos de operao que esto diretamente ligados a quantidade de pulsos de dados podem ser enviados durante um ciclo de clock. Dessa forma, como se tivssemos

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multiplicando o valor do meu clock pela quantidade de pulsos que eu posso enviar.
Modo AGP 1x AGP 2x AGP 4x AGP 8x Clock 66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz Largura de Banda Dados por clock 32 bits 1 32 bits 2 32 bits 4 32 bits 8 Taxa de Transferncia 264 MB/s 528 MB/s 1056 MB/s 2112 MB/s

A tabela abaixo nos mostra as taxas de transferncia atingidas pelo

barramento AGP:

Tabela 5 - Taxas de transferncia do barramento AGP

Analisando a tabela das taxas de transferncia do barramento AGP, podemos ver claramente como a multiplicao do clock influencia de forma bem atuante a velocidade final do barramento. O grfico abaixo nos ajuda a visualizar essa atuao do clock e ainda faz um comparativo com o barramento PCI comum:

Taxa de Transferncia (MB/s)


2500 2000 1500 1000 500 0 PCI

AGP 1x

AGP 2x

AGP 4x

AGP 8x

Figura 85 - Comparao das taxas de transferncia do barramento PCI e AGP

Slot PCIe
O slot PCI Express (conhecido pela abreviao PCIe) foi criado para substituir os slots PCI e AGP e vm se tornando cada vez mais um padro

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universal nas placas-me. Ele serve tanto para conectar tanto perifricos diversos (como placas de rede, som, etc.), que no necessitam de grandes taxas de transferncias, como para as poderosas placas grficas, que so grandes consumidoras de dados. Em termos de software (relacionados com o sistema operacional) o slot PCIe mantm compatibilidade com o slot PCI, o que contribuiu ainda mais para a aceitao do padro PCIe como padro universal. Alm disso tudo, o slot PCIe possui a capacidade de hotswappig, ou seja, possvel instalar uma placa de expanso PCIe mesmo com o micro estando ligado. Diferente dos barramentos PCI e AGP, o barramento PCIe trabalha de forma serial transmitindo os dados atravs de dois pares de fios, chamados de pista, em full-duplex (pode transmitir e receber dados ao mesmo tempo). Cada pista pode obter taxa de transferncia mxima de 250 MB/s em cada direo. Dessa forma, o barramento PCIe pode utilizar mais de uma pista com o intuito de melhorar o seu desempenho. A sua taxa de transferncia ento ento diretamente relacionada ao nmero de pistas usadas, por exemplo, um sistema que use 8 pistas, ter uma taxa de transferncia de 2 GB/s (250MB/s * 8). Encontramos slots PCIe com 1, 2, 4, 8, 16 e 32 pistas. A tabela abaixo nos mostra os valores das taxas de transferncia para cada uma dessas configuraes: Barramento PCIe 1x PCIe 2x PCIe 4x PCIe 8x PCIe 16x PCIe 32X Pistas 1 2 4 8 16 32 Taxa de Transferncia 250 MB/s 500 MB/s 1000 MB/s 2000 MB/s 4000 MB/s 8000 MB/s

Tabela 6 - Taxas de transferncia do barramento PCIe

Devido a essas diferentes possibilidades do uso de pistas, os slots PCIe se apresentam de formas diferentes (fisicamente falando). Por exemplo, um slot PCIe 1x bem menor que um slot PCIe 8x. A figura abaixo ilustra essas diferenas:

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Figura 86 - Slots PCIe

Por apresentarem uma alta taxa de transferncia, os slots PCIe 16x so

largamente utilizados pelas placas de vdeo e vm se tornando o padro para essa finalidade nas placas-me atuais.


Figura 87 - Slot PCIe 16x

USB
O barramento USB (sigla do ingls Universal Serial Bus), foi criado com a inteno de substituir a grande variedade de conectores que existiam nos computadores se tornando assim, um padro universal (como o prprio nome prope) altamente difundido nos dias atuais e usado para a conexo de praticamente todo tipo de perifrico, desde de simples teclados at impressoras.


Figura 88 - Smbolo do padro USB

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Possui um recurso muito interessante que a possibilidade de ligao de 127 dispositivos, de forma encadeada, em um mesmo canal (porta USB). Um detalhe importante do USB que os cabos de conexo de medir at no mximo cinco metros.


Figura 89 - Extenses USB

Atualmente a verso 2.0 predomina nos computadores pessoais, mas, desde meados de 2010 a verso 3.0 vm ganhando espao. A tabela abaixo nos mostra as taxas de transferncia desse barramento: Barramento USB 1.1 USB 2.0 USB 3.0 Taxa de Transferncia 1,5 a 12 Mbps 480 Mbps 4,8 Gbps

Figura 90 - Taxas de transferncia do barramento USB

Interface IDE/PATA
Os conectores IDE (sigla do ingls Integrated Drive Eletronic) tambm conhecidos pelo nomenclatura do seu padro, PATA (sigla do ingls Parallel Advanced Technology Attachment) so usados para conexo dos drives de discos rgidos, cd/dvds, disquetes, fitas, etc.


Figura 91 - Conector IDE/PATA

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Cada conector suporta a ligao de at dois drives. Para a conexo dos dispositivos placa-me so utilizados cabos de dados achatados, cabos flat ou flat cables, de 80 vias (para os HDs e CD/DVDs) ou 40 vias (para os disquetes) onde os dados so transmitidos de forma paralela. O padro suporta cabos at 45cm de comprimento, porm, j foram desenvolvidos cabos de at 60cm que funcionaram perfeitamente.


Figura 92 - Cabos flat 40 e 80 vias

O padro PATA data de 1994, onde obtinha taxas de transferncia na casa

dos 2,1 MB/s, e evoluiu bastante at os dias de hoje, chegando taxas de transferncia na ordem de 133 MB/s.

Interface SATA
Surgiu para solucionar as limitaes existentes no padro IDE/PATA. Ao contrrio do padro PATA, o padro SATA (sigla do ingls Serial Advanced Technology Attachment) utiliza da forma serial para transmisso de dados e por essa causa pode utilizar cabos mais finos (que ajudam na ventilao do gabinete) e de maior comprimento que os cabos flat.


Figura 93 - Conectores e cabo SATA

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um padro que somente permite conexes ponto-a-ponto, ou seja, um dispositivo por conector. Permite conexo de dispositivos no modo hotplugging, o que no acontecida no padro PATA. Possui atualmente trs verses (compatveis entre si) que apresentam diferenas em relao as suas taxas de transferncia. A tabela abaixo exibe essas verses: Padro SATA 1 SATA 2 SATA 3 Taxa de Transferncia MB/s Gb/s 150 1,5 300 3 600 6

Tabela 7 - Taxas de transferncia padro SATA

Chipset
Chipset o nome dado a um conjunto de chips (circuitos integrados) existentes na placa-me que desempenham diversas funes ligadas ao hardware do computador. Pode ser considerado uma espcie de subprocessador incorporado placa-me. O chipset desempenha papis de grande importncia na operao da placa-me como por exemplo o controle dos barramentos, controle e acesso memria RAM, controle da algumas interfaces, entre outras. Por esse motivo, o chipset que define parmetros importantes na placa-me como o tipo e a quantidade mxima de memria RAM que ela suporta. Nas placas-me on-board no chipset que encontramos grande parte dos circuitos controladores dos dispositivos integrados como os dos dispositivos de som e vdeo.

North Bridge e South Bridge


Nas placas-me mais antigas os chips que formavam o chipset eram individualizados e ficam dispersos em diversos pontos da placa-me dificultando bastante a comunicao entre eles. Com o avano da tecnologia esses chips passaram cada vez mais a serem integrados utilizando assim uma quantidade menor de chips e por consequncia ficando mais baratos. Atualmente, a maioria dos chipsets composto por dois chips principais, conhecidos como North Bridge (Ponte Norte) e South Bridge (Ponte Sul).

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A North Bridge o responsvel pelo trabalho pesado, ou seja, ele esta

diretamente ligado aos componentes que exigem uma alta taxa de transferncia de dados, como o microprocessador, as memrias RAM e as placas de vdeo. Devido ao seu grande trabalho e por consequncia o seu grande aquecimento, comum encontramos nas placas-me dispositivos que ajudem no resfriamento deste chip. Alm disso, ele que faz a conexo direta com a South Bridge.


Figura 94 - Chipset North Bridge

A South Bridge fica ento com o trabalho de conexo com os demais

barramentos e interfaces. As conexes com mouse e teclado bem como com a BIOS tambm ficam a cargo da South Bridge. Por normalmente ficar descoberto, geralmente trazem o logo do seu fabricante impresso.


Figura 95 - Chipset South Bridge

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Abaixo mostrado um exemplo fictcio de um diagrama de chipset:

Figura 96 - Diagrama de um chipset

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Microprocessador
O microprocessador ou CPU (sigla do ingls Central Process Unit, em portugus: Unidade Central de Processamento) o grande responsvel por todas as aes que um computador executa. um chip que tem a funo de realizar os clculos (computar) e tomar as decises inerentes ao sistema. Os microprocessadores no so exclusividade dos computadores, todos os equipamentos eletrnicos se utilizam de microprocessadores para poderem executar suas funes. Atualmente, a Intel e a AMD so as grandes fabricantes mundiais de microprocessadores para os computadores.


Figura 97 - Microprocessadores

o microprocessador que torna o computador, digamos, inteligente. Dessa forma, podemos ento fazer a analogia de um computador com o corpo humano, onde, o microprocessador seria o crebro, responsvel por pensar e comandar as outras partes do corpo, e os componentes (HDs, drives, memrias, etc.) seriam os demais rgos e membros.


Figura 98 - Analogia entre microprocessador e crebro

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O grande poder desse dispositivo vm do fato deles serem programveis, ou seja, possvel construir programas com diferentes funes e aplic-los ao microprocessador. A execuo desses programas se d atravs de instrues que so pr-programadas e esto armazenadas na memria do microprocessador. Para realizar esse processamento, o microprocessador alimentado na sua entrada com dados digitais (nmeros e smbolos representados no sistema binrio) que sofrero alteraes pelas suas instrues e fornecem resultados como sada.


Figura 99 - Processamento dos dados na CPU

Partes do Microprocessador
Internamente o microprocessador composto por alguns componentes que possuem funes especficas no processamento dos programas. So eles: registradores, unidade de gerenciamento de memria, unidade lgica e aritmtica, unidade de ponto flutuante e unidade de controle. Como no objetivo do nosso curso entendermos a fundo como funcionam os microprocessadores, vamos conhecer cada um desses componentes de maneira bem superficial.

Registradores
Os registradores so memrias muito pequenas que so incorporadas ao ncleo do microprocessador. Essas memrias so volteis (perdem seus dados quando no esto energizadas) e muito velozes (e por consequncia muito caras). Nos registradores que ficam armazenados, temporariamente, as

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instrues e os valores que sero ou j foram manipulados pelo microprocessador. Existem registradores especficos para dados e instrues.

Unidade de Gerenciamento de Memria


As instrues e os dados que so usados nos programas de computador ficam ativos na memria RAM enquanto os mesmos esto sendo executados. Para que esses dados e instrues possam ser utilizados pelo microprocessador estes precisam ser transferidos para os seus registradores. Quem realiza o mapeamento e controle de acesso da memria RAM o componente do microprocessador conhecido como Unidade de Gerenciamento de Memria ou MMU (sigla do ingls Memory Managment Unit). Por exemplo, uma das funes da MMU a traduo de endereos virtuais de memria em endereos fsicos, pois, os programas de computador no podem ter acesso direto as posies de memria.

Unidade Lgica e Aritmtica


A unidade lgica e aritmtica, tambm conhecida pelas siglas ULA ou ALU (sigla do ingls Arithmetic Logic Unit) parte do microprocessador que realmente realiza as operaes lgicas e aritmticas que esto nas suas instrues. a ULA que realiza as operaes matemticas bsicas (somar, subtrair, dividir e multiplicar) com nmeros inteiros. Ela tambm executa operaes lgicas (exemplo: and, or e not) para resolver as sintaxes dos programas. A ULA ento, na verdade, uma espcie de calculadora eletrnica11. Para a ULA realizar suas operaes, fornecido, como entrada, os operandos (dados a serem utilizados) e o cdigo da instruo onde ela deve aplicar esses operandos. Nos computadores atuais, os operandos so valores representados no sistema binrio. A sada da ULA o resultado da operao que foi realizada.

Unidade de Ponto Flutuante


Tambm representada pela sigla UPF ou FPU (sigla do ingls Float Point Unit), tem a funo de realizar as operaes aritmticas com nmeros reais. So 11 A tecnologia usada na ULA foi desenvolvida durante a II Guerra Mundial e j existia quando surgiram os primeiros computadores modernos. 84

estruturas mais complexas que as ULAs e podem trabalhar com operadores maiores. A UPF e a ULA so conhecidas como as unidades funcionais do microprocessador.

Unidade de Controle
A UC responsvel pela gerao dos sinais que controlam as operaes que ocorrem no exterior do microprocessador e tambm por fornecer as instrues que sero internamente executadas. Basicamente a UC executa trs funes: busca, decodificao e execuo. A busca consiste na procura (diretamente na memria RAM) da instruo que ser executada ou dos valores que sero utilizados por determinada instruo. Se for um valor, aps ele ser encontrado ele armazenado nos registradores. Caso seja uma instruo, ela passa por um processo de decodificao (onde vai ser comparada com as instrues existentes no processador) antes de ser armazenada nos registradores. Finalmente, a UC pode iniciar sua fase de execuo onde envia esses dados e/ou instrues para as unidades funcionais do microprocessador (ULA e UPF). na fase de execuo que os resultados fornecidos pela execuo das instrues so armazenados nos registradores ou na memria RAM12.


Figura 100 - Arquitetura do microprocessador

12 Esse armazenamento nos registradores ou na memria RAM depende da arquitetura na qual o microprocessador foi construda. 85

Clock
O clock (relgio em ingls) um sinal que possui a funo de sincronizar as aes internas do computador. Um sinal de clock tipicamente utilizado nos computadores consiste numa onda quadrada que fica alternando entre os valores 0 e 1 em uma taxa de tempo fixa. Um ciclo do clock, tambm chamado de pulso, iniciado quando o sinal de clock passa de 0 a 1; assinalado por uma seta para cima tambm chamada de subida de clock. Utilizamos a unidade de frequncia Hz (ciclos por segundo) para medir o sinal de clock. Quando falamos por exemplo que temos um clock de 50 MHz, isto significa que temos 50 milhes de pulsos de clock ocorrendo durante 1 segundo.


Figura 101 - Sinal de clock do microprocessador

As medies de tempo realizadas internamente num computador so

realizadas em funo de ciclos de clock. Ento, operaes como a execuo de instrues pelo microprocessador ou transferncia de dados para a memria, levam uma certa quantidade de ciclos de clock para serem finalizadas. Quando vamos escolher um microprocessador para utilizar no nosso computador, uma das caractersticas que sempre avaliamos o valor do seu clock. comum nos dias atuais utilizarmos nos nossos computadores microprocessadores que trabalham com um clock na casa dos 3 GHz, ou seja, 3 bilhes de ciclos de clock por segundo. Um erro bastante corriqueiro que os usurios leigos de computador cometem comparar o desempenho de um microprocessador (ou do computador de uma maneira geral) apenas pelo seu clock. Essa comparao s ser vlida no caso de estarmos comparando dois microprocessadores construdos de forma idntica (utilizando a mesma arquitetura) e sendo usados em um mesmo sistema computacional. Existem

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vrias caractersticas, como a quantidade de memria cache e o clock exterior (conceitos que sero explicados adiante), que influenciam no desempenho final de um microprocessador.


Figura 102 - Clock ("velocidade") do microprocessador

Clock Interno e Externo


Com o grande avano dos microprocessadores as suas taxas de clock chegam a valores extremamente altos. O que a princpio seria uma tima notcia, se tornou um problema pois, devido limitaes fsicas, os microprocessadores no podem se comunicar com as memrias (mais precisamente com a north bridge do chipset) na mesma velocidade de clock. Devido a essa limitao, nos computadores foram criados os conceitos de clock interno, que o clock utilizado internamente no microprocessador, e o clock externo (tambm conhecido como FSB, sigla do ingls Front Side Bus, ou barramento frontal), usado quando o microprocessador necessita se comunicar com as memrias e demais componentes. Esse clock externo, que de frequncia mais baixa, sempre uma frao da frequncia do clock interno. Por exemplo, um microprocessador que tenha um FSB de 800 MHz, e o fabricante indica que seu clock de 3.2 GHz (clock interno) teremos um multiplicador de 4x atuando nesse microprocessador.

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Figura 103 - Barramento frontal (FSB)

Evoluo do FSB
Como essa questo de comunicao do microprocessador com a memria representa um grande gargalo nos sistemas computacionais, os fabricantes dos processadores esto sempre desenvolvendo novas tecnologias para diminuir essa diferena de velocidade. Atualmente, os modelos mais modernos de microprocessadores ao invs de utilizarem o FSB para se comunicar com a North Bridge e assim com as memrias, passaram a utilizar um barramento direto para essa comunicao com as memrias e outro para conexo com os demais dispositivos. Em alguns modelos, o barramento controlador de memria passou a ser integrado ao microprocessador, fazendo com que o North Bridge nem mesmo exista.


Figura 104 - Evoluo do FSB

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Cada fabricante de microprocessador utiliza tecnologias e nomenclaturas

diferentes para construir e se referir ao barramento que fica com a funo de se comunicar com os demais componentes. Por exemplo, na Intel temos os barramentos QPI (Quick Path Interconnect) e DMI (Direct Media Interface) e na AMD temos o HyperTransport.

Memria Cache
Outro artifcio utilizado pelos microprocessadores para diminuir os efeitos desse gargalo de comunicao com as memrias, a utilizao de um pequeno conjunto (devido ao seu alto custo) de memrias mais rpidas que ficam armazenando as instrues e dados que so mais frequentemente utilizados pelo microprocessador. De uma maneira geral, quando um programa carregado na memria os seus dados e instrues ficam armazenados em posies sequenciais na memria RAM. O microprocessador ento, sabendo dessa caracterstica dos programas, quando instrudo a carregar esses dados em uma determinada posio da memria, copia para a memria cache no apenas o dado requisitado, mas sim, X posies de memria a partir do endereo requisitado. Esse nmero X chamado de pgina. Por exemplo, se um microprocessador instrudo a carregar um dado que esta no endereo 100 da memria RAM e esta utilizando uma paginao de 4 KB, ele carregar os dados de 4096 endereos a partir do endereo 100, ou seja, do endereo 100 at o 4095. Dessa forma, na prxima instruo que o microprocessador for executar, ele ir procurar pelos dados primeiramente na memria cache e somente se eles j no estiverem nela que ele ir fazer outro acesso a memria RAM. Quando um microprocessador procura um dado na memria cache e ele encontrado, chamamos de acerto ou hit, e quando ele procura e no encontra tendo que ir buscar na memria, chamamos de erro ou miss.


Figura 105 - Memria cache

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Basicamente os microprocessadores operam com dois tipos de memria

cache: a cache L1 (sigla do ingls Level 1, em portugus: Nvel 1) e a cache L2 (sigla do ingls Level 2, em portugus: Nvel 2). A cache L2 normalmente possui uma capacidade de armazenamento maior que a cache L1 e passou a ser utilizada quando a cache L1 comeou a ser insuficiente. No incio do uso das memrias cache, essa nomenclatura se deu devido ao fato de que a cache L1 era localizada junto ao ncleo do microprocessador e a cache L2 ficava na placa- me. Atualmente, ambos os nveis ficam localizados dentro do chip do microprocessador, sendo que, na maioria dos casos a cache L1 dividida em dois tipos: L1 para armazenar dados e L1 para armazenar instrues. Em algumas arquiteturas de microprocessadores ainda encontramos um terceiro nvel, a cache L3, se localizando esta na placa-me.


Figura 106 - Memria cache L1 (dados e instrues) e L2

Bits de Processamento
Outra caracterstica muito importante dos microprocessadores e bastante influente no quesito de desempenho do mesmo a quantidade de bits com que ele pode trabalhar ao mesmo tempo. Os microprocessadores mais antigos trabalhavam com 16 bits; os de 32 bits dominaram o mercado por muito tempo e ainda so encontrados nos dias atuais, porm, o padro atual so os microprocessadores de 64 bits. De maneira superficial, esse valor de bits representa a quantidade de dados e instrues que os microprocessadores conseguem processar durante um ciclo de clock. Por exemplo, um processador de 16 bits consegue manipular

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valores numricos at 65535; se numa determinada instruo ele necessite operar com o valor 100000, a operao ter que ser dividida em duas partes. Quanto mais bits tiver um microprocessador, maior ser esse nmero que ele conseguir manipular. Chegamos a esse valor elevando 2 quantidade de bits do microprocessador. Ento, um microprocessador de 32 bits consegue manipular valores at 232 = 4.294.967.296, j para um modelo de 64 bits esse valor ser: 264 = 1.84467441 10^19.


Figura 107 - Processadores com bitagem diferentes

Um detalhe crucial quando vamos escolher uma bitagem de microprocessador saber se o sistema operacional e os programas que vamos usar sero compatveis com ela. Para usufruir de todo o poder do microprocessador devemos usar um SO e programas de mesma bitagem, caso contrrio, eles tero que adaptar o seu funcionamento o que no trivial e pode comprometer o desempenho.

Multi-core
J existem a muito tempo placas-me que possuem dois ou mais soquetes para microprocessadores. Esse tipo de placa-me utilizada por computadores especiais, como servidores e workstations, que exigem grande poder de

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processamento. Para os computadores pessoais, esse tipo de placa-me no seria vivel devido ao seu alto custo.


Figura 108 - Placas-me com mltiplos soquetes

Um dos fatores que influenciam diretamente no desempenho do microprocessador o valor do seu clock, porm, quando um determinado valor de clock atingindo torna-se cada vez mais difcil o desenvolvimento de um novo chip com um clock maior devido limitaes fsicas e tecnolgicas. A temperatura um desses fatores, j que, quanto maior o valor de clock de um microprocessador, mais trabalho ele poder executar e por consequncia mais calor ele vai dissipar. Uma das formas encontradas pelos fabricantes para superar esse tipo de problema foi disponibilizar microprocessadores com mais de um ncleo (multi-core) no mesmo chip.


Figura 109 - Processadores Multi-core

Nos microprocessadores com apenas um ncleo temos a impresso de

estarmos executando vrios processos simultaneamente, j que utilizamos vrios programas ao mesmo tempo, mas o que realmente acontece que o 92

microprocessador dedica intervalos de tempos a cada processo. A troca desses processos ocorre de uma maneira to rpida no microprocessador que temos esse noo de simultaneidade. A vantagem da utilizao dos microprocessadores multi-core poder lidar com mais de um processo, atribuindo um para cada core existente, ao mesmo tempo melhorando o desempenho do computador de uma maneira geral.


Figura 110 - Diviso de processos em CPU multicore

Em teoria, no existe limite para a quantidade de cores que um microprocessador pode incorporar. Nos dias atuais os modelos de microprocessadores multi-core mais comumente encontrados so os que possuem 2 (dual-core), 3 (triple-core) e 4 (quad-core) cores. Da mesma forma que acontece com a quantidade de bits dos processadores, para tirarmos proveito dos multi-cores o SO e os programas devem ser desenvolvidos para utilizarem esse tipo de tecnologia.

Famlia de Microprocessadores
No incio da computao pessoal, cada soquete era compatvel com um nico microprocessador. Numa determinada poca os soquetes evoluram e a sua instalao ou remoo se tornaram mais fceis, no sendo mais exigido que uma presso fosse aplicada no microprocessador para esse realizar a conexo com a placa-me, reduzindo dessa forma as chances de danificar um dos contatos

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durante uma dessas operaes. A partir dessa poca, um mesmo soquete passou a suportar a instalao de vrios modelos de microprocessadores. Esse conjunto de microprocessadores que podem ser instalados em um determinado soquete chamamos de famlia de microprocessadores. Hoje, podemos encontrar nas placas-me trs tipos de encaixe para os microprocessadores: Os slots: aquelas ranhuras como as usadas no encaixe das placas de expanso;


Figura 111 - Encaixe de processador do tipo Slot

O PGA: sigla do ingls Pin Grid Array (Matriz Grade de Pinos); representa uma formao onde os pinos so parte do chip do microprocessador e o soquete fornece os locais (furos) para encaixe desses pinos; Existe uma variao do PGA, o rPGA (esse r vem do ingls reducede), onde os pinos do microprocessador, e por consequncia os furos do soquete, so menores.


Figura 112 - Microprocessador e Socket PGA

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O LGA: sigla do ingls Land Grid Array (Matriz Grade no Solo); formao onde os pinos ficam incorporado no prprio soquete e apenas contatos existem no chip do microprocessador.


Figura 113 - Microprocessador e Socket LGA

Os soquetes recebem uma nomenclatura prpria do seu fabricante, mas,

na maioria dos casos esse nome esta diretamente ligado a quantidade de pinos de contato, tambm chamada de pinagem, existentes para a conexo com a placa- me. A tabela abaixo exibe alguns tipos de soquete, sua respectiva quantidade de pinos e uma lista de alguns microprocessadores compatveis:
Soquete Socket 7 Slot 1 Socket 462 Socket A Socket 487 Socket N Socket 754 LGA 775 Socket T Socket C32 LGA 1156
Tabela 8 - Tabela de soquetes

Encaixe PGA Slot PGA PGA PGA LGA LGA LGA

Pinos 321 242 462 487 754 775 1207 1156


Processadores Compatveis Intel Pentium AMD K6 Intel Pentium II e III AMD Athlon e Athlon XP AMD Duron AMD Athlon Sempron Intel Pentium 4 Intel Celeron AMD Athlon 64 AMD Turion 64 Intel Pentium 4 Intel Celeron Intel Core 2 Duo e Quad AMD Opteron (srie 4000) Intel Core i7 (srie 800) Intel Core i5 (sries 700 e 600) Intel Core i3 (srie 500)

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Refrigerao do Microprocessador
Como j foi mencionando antes, com o aumento do clock do microprocessador esses passaram a trabalhar em altas temperaturas. Para evitar que problemas derivados do superaquecimento afetassem o microprocessador, tcnicas para refrigerao do seu chip passaram a ser usadas. A maioria das placas-me atuais trazem um sensor trmico, normalmente localizado no interior do soquete, para que a temperatura do microprocessador possa ser monitorada. Esse monitoramento pode ser realizado diretamente no setup ou no sistema operacional atravs de um programa que fique lendo e exibindo continuamente essa temperatura.

Dissipador Passivo e Ativo


Nas tentativas de diminuir a temperatura de operao dos microprocessadores, primeiramente foi utilizado um dissipador trmico: uma pea metlica, normalmente feita em cobre ou alumnio, que fica em contato direto com o microprocessador ajudando o mesmo a realizar a troca de calor com o meio. Esse tipo de dissipador conhecido como dissipador passivo.


Figura 114 - Dissipadores passivos

Como nem a superfcie do dissipador nem a do microprocessador so

perfeitamente planas, existem pontos onde o contato entre estas duas superfcies no ocorre diminuindo, dessa forma, a transferncia de calor. Para facilitar esta troca de calor, uma pasta trmica aplicada na superfcie de contato entre o microprocessador e o dissipador.

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Figura 115 - Pasta trmica

Com o aumento cada vez maior das temperaturas que os

microprocessadores estavam alcanando, os dissipadores passivos no estavam mais dando conta do trabalho. Passaram ento acoplar no dissipador passivo uma ventoinha (cooler) para aumentar a sua capacidade de refrigerao. A esse conjunto de refrigerao, dissipador e cooler, damos o nome de dissipador ativo. Para que uma corrente de ar seja gerada por esse cooler, o mesmo deve ser energizado, ou sendo conectado diretamente a fonte de alimentao ou em conectores especiais (conectores fan) existentes na placa-me. A vantagem da utilizao dos conectores fan vem do fato da placa-me poder atuar de forma automatizada no controle das RPM (rotaes por minuto) do cooler.


Figura 116 - Dissipador ativo

Water Cooler
Nesse tipo de sistema de refrigerao a gua utilizada para diminuio da temperatura do microprocessador. O princpio de funcionamento do water cooler o mesmo de um radiador de automvel: trata-se de um sistema fechado contendo gua onde uma bomba faz com que a gua circule; quando essa gua

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passa pelo microprocessador, esta se aquece e levada para um radiador (tambm chamado de trocador de calor); neste radiador a gua resfriada, com o auxlio de coolers, e sai fria para poder novamente passar pelo microprocessador.


Figura 117 - Water cooler

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Memria RAM
As memrias RAM (sigla do ingls Random Access Memory, em portugus: Memria de Acesso Aleatrio ou Memria de Acesso Randmico) so as memrias primrias de um sistema computacional. O termo acesso aleatrio vm da capacidade de leitura e escrita de qualquer posio de endereamento da memria em qualquer momento de tempo; essa nomenclatura surgiu em oposio ao termo acesso sequencial que a forma como alguns dispositivos, como as fitas de dados magnticas, fazem acesso as suas informaes.


Figura 118 - Fita de dados magntica

Essa caracterstica de acesso devido ao fato da memria RAM ser

mapeada como se fosse uma matriz de linhas e colunas (como uma planilha eletrnica). Assim, o controlador de acesso da memria s necessita saber o valor RAS (sigla do ingls Row Address Strobe, em portugus: Endereo da Linha) e o valor CAS (sigla do ingls Column Address Strobe, em portugus: Endereo da Coluna) para conseguir acessar (ler ou gravar) a posio de memria de forma direta.


Figura 119 - Acesso dado na memria RAM

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nas memrias RAM que os principais dados do sistema operacional e

dos programas so armazenados, quando estes esto em execuo, para poderem ser acessados pelo microprocessador. Dessa forma, a quantidade de memria RAM instalada num sistema computacional tem forte influncia no desempenho geral do computador. Quanto mais memria RAM o sistema tiver disponvel, mais dados podero ser gravados nela e menos acessos aos discos sero necessrios, fazendo com que a velocidade de execuo de todo o sistema computacional seja aumentada.

Caractersticas
As memrias RAM apresentam diversas caractersticas e algumas dessas so fatores que devemos levar em considerao no momento de escolhermos quais as memrias que iro equipar nossos computadores. Vamos apresentar, de maneira resumida, as mais importantes: volatilidade, capacidade, latncia e frequncia.

Volatilidade
Todo tipo de memria tm a capacidade de armazenamento de dados no seu interior, porm, as memrias RAM possuem uma caracterstica ligado ao seu modo de funcionamento: as memrias RAM so memrias volteis. A volatilidade das memrias RAM diz respeito a sua no capacidade de armazenar esses dados quando ela no esta energizada, ou seja, os dados s ficam guardados nas memrias RAM quando as mesmas esto sendo eletricamente alimentadas. Assim, quando desligamos o computador, todos os dados que esto presentes na memria RAM so perdidos. Ento, todas as vezes que iniciamos o computador, as memrias RAM esto vazias e os dados necessrios ao funcionamento do SO e dos programas precisam novamente serem transferidos para elas. Existem outros tipos de memrias de acesso aleatrio que no so volteis, como as memrias flash, largamente usadas nos pen-drives, celulares e tablets. Esse tipo de memria no usada atualmente como memria RAM por ainda apresentar um alto custo em relao as atuais, mas, possvel que em

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alguns anos isso venha a ser possvel. Tambm existem pesquisas, das grandes empresas de tecnologia, para o desenvolvimento de novas tecnologias que possam vir a substituir as atuais memrias RAM.

Capacidade
Como j sabemos, as memrias servem para armazenar dados, mas, existe um limite mximo para a quantidade de dados que podem estar armazenados num determinado momento na memria RAM. O valor da capacidade, frequentemente chamada de tamanho, de armazenamento de uma memria RAM ento a quantidade mxima de dados (bits) que ela pode armazenar de uma s vez. As unidades de medida de capacidade de uma memria RAM so as derivadas da grandeza byte (kilobyte, megabyte, gigabyte, etc.). Atualmente a capacidade das memrias dos PCs gira em torno dos gigabytes. Como j citamos no incio do captulo, essa caracterstica uma das mais relevantes na hora da escolha da memria RAM por agregar um grande desempenho ao sistema como um todo.


Figura 120 - Capacidade (Tamanho) da memria RAM

Latncia
Quando falamos sobre os microprocessadores vimos que eles tem que buscar na memria RAM os dados e instrues dos programas que esto sendo ou sero executados. Logicamente, essa busca e esse retorno da informao requerida leva uma certa quantidade de tempo. Esse tempo que o microprocessador tem de esperar at que o dado e/ou instruo esteja pronto(a) o que chamamos de latncia da memria RAM.

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A latncia da memria RAM, como tudo que diz respeito a tempo num computador, medida em ciclos de clock. No existe apenas um nico valor geral de latncia para a memria, pois, vrias operaes internas so necessrias para que este dado fique pronto. Por isso, quando observamos as especificaes de uma memria encontramos quatro valores de latncias (exemplo: 4-4-4-8 ou 7- 7-7-21). Quanto menor forem esses valores em uma memria, mais rapidamente ela conseguir disponibilizar um dado ou instruo para o microprocessador.


Figura 121 - Latncia da memria RAM

Frequncia
No captulo que tratamos sobre o microprocessador vimos que ele por diversas vezes necessita acessar a memria RAM para buscar dados ou instrues. Ficamos sabendo que as memrias trabalham em um clock menor (clock externo) que o do microprocessador e que esse valor tem ligao direta com o barramento (FSB ou barramento frontal) que faz essa comunicao entre o microprocessador e as memrias. A frequncia de uma memria RAM, atualmente medida na casa dos MHz ou GHz, justamente a taxa de tempo em que ela consegue operar. Diante disse, quanto maior a frequncia do mdulo de memria RAM, mais rpida ser a sua operao. Vale salientar que, no final das contas, a frequncia de operao das memrias vai ser ditada pela frequncia do barramento, ou seja, no adianta colocarmos uma memria com frequncia maior que o barramento pois, ela vai estar limitada ao valor deste. Por exemplo, se eu tiver uma memria que suporte a frequncia de 1000 MHz mas meu barramento seja de 800 MHz, a sua frequncia ter de ser reduzida e ela passar a trabalhar em 800 MHz.

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Figura 122 - Frequncia da memria RAM

Mdulos de Memria
Nos primeiros computadores a ideia de mdulos de memria (tambm chamados de pentes de memria) ainda no existia. Os chips de memria DIP eram instalados diretamente na placa-me, encaixados ou soldados individualmente em colunas, onde cada coluna formava um banco de memria. Esse tipo de configurao era bastante antiquada pois trazia diversos problemas, como a dificuldade de um upgrade de memria ou a substituio de um chip com defeito.


Figura 123 - Chips de memria DIP na placa-me

Foi s mesmo questo de tempo para os projetistas criarem uma forma alternativa mais prtica que tornasse a instalao dessas memrias fceis at para usurios inexperientes. Surgiram ento dessa forma os mdulos de

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memria. Os mdulos de memria so nada mais que pequenas placas de circuito impresso onde os chips de memrias so soldados. Os primeiros mdulos de memria criados foram os chamados mdulos SIMM (sigla do ingls Single In Line Memory Module, em portugus: Mdulo de Memria em Linha nica) que apresentavam uma nica via de contato. Apesar da existncia dos contatos em ambos os lados do mdulo, eles eram apenas extenses um do outro para aumentar a rea de contato com o slot de memria. Com o avano dos computadores, cada vez mais dados necessitavam ser trocados e mais vias necessitavam ser usadas para realizar essa tarefa. Ficaria invivel projetos de placas-me com inmeros slots de memria para suprir a necessidade dos programas. Surgiram ento os mdulos de memria DIMM (sigla do ingls Double In Line Memory, em portugus: Mdulo de Memria em Linha Dupla). Nesse tipo de mdulo, ambos os lados possuem vias de contato, formando assim duas vias de contato.


Figura 124 - Mdulo de memria SIMM

Atualmente existem quatro formatos de mdulos de memrias DIMM para os PCs: SDR, DDR, DDR2 e DDR3. Os mais antigos so os mdulos SDR que contam com 168 vias de contato.


Figura 125 - Mdulo de memria SDR (168 vias)

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Depois foram criados os mdulos de memria DDR que possuem 184 vias de contato. E os mdulos mais atuais so os DDR2 e DDR3 que por sua vez apresentam 240 vias de contato. Apesar dos mdulos DDR, DDR2 e DDR3 apresentarem mais vias de contato que os SDR elas apresentam exatamente o mesmo tamanho fsico. Devido a isto, mudanas foram aplicadas nos slots de memria, referentes s quantidades e posicionamento dos chanfros, para impedir que mdulos sejam instalados em placas-me incompatveis.


Figura 126 - Posio dos chanfros nos mdulos de memria DIMM DDR

Ainda existem os mdulos de memria SODIMM (sigla do ingls Small

Outline DIMM) que so destinados aos notebooks e netbooks. So basicamente verses em tamanho menor dos mdulos utilizados nos PCs j que utilizam os mesmos tipos de chips de memria. Os mdulos SODIMM so encontrados nas verses SODIMM SDR com 144 vias de contato, SODIMM DDR1 e DDR2 com 200 vias de contato e os SODIMM DDR3 possuindo 204 vias de contato. 105


Figura 127 - Mdulo de memria SODIMM SDR (144 vias)

Da mesma forma que acontece nos PCs, os slots apresentam diferenas para evitar instalaes incorretas.


Figura 128 - Posio dos chanfros nos mdulos de memria SODIMM DDR

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SDRAM
Os primeiros tipos de memrias RAM que surgiram nos PCs, as FPM (Fast Page Output) e EDO (Extended Data Output), trabalhavam de forma assncrona, o que significa dizer que elas trabalhavam em um tempo/ritmo prprio, independentes dos ciclos de clock da placa-me. Dessa forma, no importava o quanto fosse aumentado o clock da placa-me, as memrias sempre iriam entregar os dados no seu ritmo, o que levava a um grande tempo de espera formando um grande gargalo no sistema.


Figura 129 - Mdulo de memria FPM (cima) e EDO

Para resolver esse problema, foram criadas as memrias do tipo SDRAM (sigla do ingls: Synchronous Dynamic RAM) que por sua vez, so capazes de trabalhar de forma sincronizada com os ciclos de clock da placa-me. Isto tornou possvel que cada leitura na memria RAM seja sempre13 de um ciclo de clock, sem tempo de espera. O termo Dynamic (dinmico em ingls) vem do fato de existirem memrias estticas e dinmicas. Em termos de desempenho, as memrias estticas so mais velozes que as dinmicas. Alm disso, as memrias estticas conseguem armazenar os dados carregados por um perodo mais longo de tempo, j as dinmicas, que utilizam pequenos capacitores para esse armazenamento, se descarregam em alguns milissegundos. Para evitar essa perda, as memrias dinmicas devem ter seus dados constantemente recarregados (processo de refresh), o que torna o seu circuito um pouco mais 13 O primeiro acesso um pouco mais demorado, pois, necessrio encontrar a posio inicial dos dados. Os demais, devidos otimizaes no processo de busca, que sero realizados em um ciclo. 107

complexo. Apesar disso tudo, os computadores utilizam as memrias dinmicas basicamente por dois aspectos: primeiramente elas so mais baratas de serem fabricadas e segundo, por no ser possvel a construo de chips de memria esttica com grandes capacidades. Foi a partir da introduo das memria SDRAM que paramos de falar em tempo de acesso as memrias, que eram medidos em nanosegundos, e passou-se a usar a frequncia de operao das mesmas para avaliar a sua velocidade de operao.

SDR e DDR
Como acabamos de falar, quando as memrias SDRAM foram introduzidas na computao, as memrias passaram a realizar suas leituras de dados em um ciclo de clock. Novamente com o avano da tecnologia, os projetistas desenvolveram uma forma para o chip de memria conseguir enviar no apenas um dado durante um pulso de clock, mas sim, dois dados durante cada ciclo. Esse tipo de memria usa o artifcio de utilizar tanto a subida quanto a descida do clock para transferncia dos dados, o que faz com que realmente sejam realizadas duas transferncia por ciclo de clock. Com essa tcnica, foi possvel dobrar a largura de banda sem necessitar alterar o barramento externo. A partir desse momento, as memrias passaram ento a ser classificadas em mais dois tipos: as SDR (sigla do ingls Single Data Rate, em portugus: Taxa de Dados nica) e DDR (sigla do ingls Double Data Rate, em portugus: Taxa de Dados Dupla).


Figura 130 - Transferncia de dados na tecnologia SDR e DDR

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Nos mdulos de memria DDR como se estivssemos multiplicando a sua frequncia de operao, por isso, essas memrias RAM so nomeadas como se sua frequncia fosse dobrada. Quando vemos ento um mdulo DDR 400, na verdade ela opera a uma frequncia de 200 MHz, sendo que, por ter a capacidade de enviar dois dados por ciclo de clock, dito que ela trabalha 400 MHz. comum tambm encontrarmos mdulos de memria DDR nomeados como PC2700, PC3200 e assim por diante. Esse valor referente a taxa de transferncia de dados desse mdulo, ou seja, um mdulo PC2700 possui taxa de transferncia igual 2700 MB/s e um mdulo PC3200, igual 3200 MB/s.


Figura 131 - Frequncia e largura de banda das memrias DDR

Multi Channel
Quando falamos sobre barramentos, no captulo sobre placas-me, introduzimos um novo conceito que foi a largura de banda. Como vimos, as memrias RAM tambm se conectam um barramento, o barramento de memria, para poderem transferir as informaes e por isso, o conceito de largura de banda tambm se aplica elas. J do nosso conhecimento que quanto maior a largura de banda de um barramento, mais informaes ao mesmo tempo podero ser transferidas o que acelera o processamento de maneira geral. A medida que os programas se desenvolvem e necessitam de mais informao, a busca por maiores velocidades na troca dessas informaes entre os componentes sempre alvo dos estudos na informtica e com as memrias RAM no seria diferente. Os fabricantes passaram ento buscar formas de como aumentar esse volume de informaes nas memrias RAM. Uma das tcnicas desenvolvidas e bastante usada hoje em dia a utilizao da tecnologia

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Multi Channel (em portugus: Mltiplos Canais), onde o chipset (ou o microprocessador no caso do controlador de memria estar nele integrado) consegue efetuar a comunicao com vrios canais de memria ao mesmo tempo. Dessa forma, as memrias trabalham simultaneamente como se fossem apenas uma e passam a fornecer uma largura de banda igual a soma das larguras de banda de cada canal. Importante frisar que a tecnologia Multi Channel s funciona com memrias idnticas, ou seja, em cada canal de memria existente na placa-me somente memrias RAM com caractersticas iguais (capacidade, latncia e frequncia) devem ser instaladas. Existe at um tipo de memria RAM vendida no mercado chamadas twins (gmeos em ingls) que so memrias de um mesmo fabricante, de uma mesma srie, de um mesmo lote, chegando algumas a serem da mesma placa de silcio, sendo essas as mais indicadas para serem usadas nesse tipo de tecnologia. comum nas placas-me que do suporte tecnologia multi channel que os slots de memria sejam coloridos para indicarem que eles pertencem um mesmo canal.


Figura 132 - Slots de memria multi-channel coloridos

A forma mais frequente de encontrarmos a tecnologia multi channel nas placas-me no formato de dois canais (dual channel), mas, existem placas-me com arquiteturas que suportam trs (triple channel) ou at quatro (quadruple channel) canais. Para as nossas atuais memrias DIMM, que trabalham com uma largura de banda de 64 bits, na tecnologia dual channel poderiam atingir, teoricamente, 128 bits.

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Figura 133 - Placa-me com tecnologia quadruple channel

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Disco Rgido
O disco rgido, muito conhecido como HD (sigla do ingls Hard Disk), o principal dispositivo de armazenamento de dados do PC. Inicialmente, os discos rgidos eram chamados de discos fixos, mas, como surgimento dos discos flexveis (disquetes) os termo disco rgido passou a ser usado para fazer a distino entre eles. no HD que ficam gravados, de forma relativamente permanente14, os dados do(s) sistema(s) operacional(is), dos programas e os arquivos do(s) usurio(s). Por armazenar uma grande quantidade de dados tambm chamado de memria de massa. Alguns autores tambm o chamam de memria secundria em referncia memria RAM, que considerada a memria primria do PC. Os HDs no so componentes de armazenamento novos nos computadores, mas, so componentes que evoluram bastante para chegarem na forma que apresentam atualmente. O IBM 305 RAMAC, de 1956, um dos primeiros discos rgidos de que se tm notcia. Tinha capacidade de armazenamento de 5 MB (quantidade surpreendente de dados para a poca) e possua dimenses enormes (152 cm x 172 cm x 73 cm). Alm disso, seu preo era bastante salgado, girando em torno dos 30 mil dlares.


Figura 134 - IBM 305 RAMAC

14 Os dados no pernamecem gravados para sempre, mas, conseguem ficar armazenados durante muitos anos mesmo que o HD no esteja sendo utilizado. 112

Os discos rgidos fazem uso de partes mecnicas para poder ler e gravar informaes nos seus discos. Ao contrrio dos que muitos pensam, os SSD (sigla do ingls Solid-State Drive, em portugus: Unidade de Estado Slido) que so bastante usados nos netbooks e nos notebooks ultra finos, no so discos rgidos, so apenas unidades de armazenamento que normalmente utilizam memrias do tipo flash (tambm encontradas nos cartes de memria e pen- drives).


Figura 135 - Unidade de Estado Slido (SSD)

Exterior do HD
Antes de entendermos como o HD funciona, vamos conhecer as partes que o compe. Primeiramente, podemos dividir o disco rgido em duas grandes partes: exterior e interior.

Placa Lgica
Na parte externa do HD fica localizado sua placa lgica (tambm chamada de placa controladora). A placa lgica uma PCB onde todos os chips responsveis pelo controle de operao do HD so encontrados. Hoje em dia, a grande maioria dos discos rgidos conta principalmente com quatro importantes circuitos na sua placa lgica: circuito controlador, firmware, driver dos motores e buffer.

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Figura 136 - Placa lgica do HD

A placa lgica tambm incorpora os conectores do HD. Existem dois tipos

de conectores: um de alimentao eltrica e um para a troca de dados. O conector de alimentao eltrica ligado diretamente a fonte do alimentao do PC e fornece a energia necessria para o funcionamento do HD. Atualmente se apresentam no padro Molex e SATA. Existem modelos de HD que, por questes de compatibilidade, possuem ambos os conectores de alimentao, mas, apenas um de cada vez deve ser utilizado15.


Figura 137 - Conectores de alimentao do HD (Molex e SATA)

Para conseguir trocar dados com os demais componentes do PC, o HD

ligado placa-me atravs do seu conector de dados (mais conhecido como interface do HD). Existem vrios padres de interfaces para os HDs. Os mais facilmente encontrados so os padres IDE/PATA e SATA, usados nos 15 A utilizao de ambos ao mesmo tempo pode danificar o HD. 114

computadores pessoais, e o SCSI (Small Computer Systems Interface), voltado para o mercado de servidores.


Figura 138 - Interfaces do HD (IDE/PATA, SATA e SCSI)

Nos discos rgidos mais antigos, ainda so encontrados, perto dos jumpers utilizados para realizar configuraes como

conectores,

mestre/escravo e CS (sigla do ingls Cable Select, em portugus: seleo pelo cabo), capacidade de armazenamento, etc.


Figura 139 - Jumper do HD

Circuito Controlador
Geralmente o maior chip presente na placa lgica do HD. O circuito controlador, como o prprio nome j diz, o grande responsvel pelo controle das aes do disco rgido. ele quem comanda, por exemplo, a troca de dados entre o HD e o computador, a movimentao das partes mecnicas internas, entre diversas outras funes.

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Firmware
O firmware um chip, geralmente uma memria do tipo ROM, onde fica armazenado o programa que executado pelo circuito controlador para controlar as aes do HD. um componente opcional, pois, em alguns discos rgidos o firmware vm integrado no prprio circuito controlador.

Driver dos Motores


Dentre os componentes internos do HD que ainda vamos estudar, existem motores que necessitam de uma determinada energia para funcionarem. O circuito controlador por si s no consegue enviar toda essa energia necessria, por isso, existe entre eles um chip com a funo de amplificar o sinal enviado pelo circuito e repassar para os motores.

Buffer
O buffer uma pequena memria que tem a funo de armazenar dados durante o processo de comunicao do HD com o computador. tambm conhecido como cache, j que, a sua forma de trabalho e sua funo bem parecida com a da memria cache encontrada nos microprocessadores. Quanto maior a capacidade do buffer do HD, melhor ser seu desempenho16. Nos HDs atuais, encontramos buffers com capacidade entre 2 MB a 64 MB.

Interior do HD
Os componentes internos de um HD ficam dentro de uma caixa metlica selada, tambm conhecida por HDA (sigla do ingls Hard Drive Assembly, em portugus: Unidade Rgida de Montagem). Essa caixa selada para evitar que qualquer partcula de poeira possa entrar e danificar as superfcies dos discos onde as informaes so gravadas, por isso, a montagem dos HDs so realizadas em salas especialmente limpas. Devido a isto, no h muito o que fazer, em termos de montagem e manuteno, em relao a esta parte do HDs, j que no poderemos abrir ele em hiptese alguma; apenas empresas que trabalham com recuperao de dados possuem salas adequadas para esse tipo de tarefa. 16 Diferente dos microprocessadores, onde um aumento de cache, dobrando a sua capacidade por exemplo, melhora o desempenho em at 10%, no HD as melhorias vo at um limite, onde depois disso o ganho relativamente baixo. 116


Figura 140 - Caixa (HDA) do HD

Mesmo sabendo dessa dificuldade de acesso ao interior dos discos rgidos,

podemos entender o funcionamento das suas partes internas. Vamos encontrar basicamente dentro do HDA os seguintes componentes: os discos, o motor, o brao, as cabeas de leitura/gravao e o atuador.

Discos
Os discos, tambm chamados de pratos, so os componentes onde realmente a informao fica gravada no HD. So fabricados normalmente em alumnio (ou de algum tipo de cristal) recobertos por algum material magntico e por uma camada de proteo. Quanto mais denso for o material magntico usado na sua fabricao, maior ser sua capacidade de armazenamento. A maioria dos HDs atuais tambm contam com mais de um disco, um sobre o outro, para aumentar sua capacidade. possvel gravar informaes nos dois lados do disco.


Figura 141 - Discos do HD

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Motor
Os pratos do HD ficam posicionados sob um motor que tem a funo de girar esses discos para que diferentes reas deles possam ser acessadas. Esse motor atua em diferentes rotaes (rpm) dependendo do modelo do HD. Quanto maior for essa velocidade de rotao, mais rapidamente um dado ser alcanado e melhor ser o desempenho do HD. Os discos rgidos dos PCs atuais trabalham nas rotaes de 5400 rpm, 7200 rpm ou 10000 rpm. Nos notebooks, comum encontrarmos HDs de 4200 rpm, mas, j encontramos modelos de 5400 rpm e 7200 rpm.


Figura 142 - Motor de rotao do HD

Brao e Cabea de Leitura/Gravao


Para que os dados possam ser lidos e gravados nos discos, o HD conta com um dispositivo chamado de cabea (ou cabeote) de leitura/gravao. Essa cabea de leitura/gravao um item bem pequeno mas contm uma bobina geradora de impulsos magnticos que conseguem manipular as molculas presentes na superfcie dos discos e assim ler e gravar os dados. Para cada lado de um disco presente no HD temos uma cabea de leitura/gravao.


Figura 143 - Cabeas de leitura/gravao do HD

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As cabeas de leitura/gravao ficam posicionados na ponta de outro componente interno do HD: o brao. esse brao que se move e posiciona os cabeotes em diferentes reas nas superfcies dos discos. Devido a esta juno com o brao, todos os cabeotes movimentam-se sempre juntos.


Figura 144 - Brao do HD

comum pensarmos que as cabeas de leitura/gravao tocam os discos, como acontece por exemplo nos antigos LPs, mas, isso no acontece. Existe uma distncia, extremamente pequena, entre eles. A comunicao entre o discos e o cabeote ocorre atravs de impulsos magnticos como j comentamos.


Figura 145 - Disco danificado

Atuador
A movimentao do brao do HD depende da atuao de uma espcie de motor, denominado atuador. O atuador, tambm chamado de voice coil (bobina de voz) por utilizar a mesma tecnologia empregada nos alto-falantes 119

para realizar a movimentao do brao: uma bobina imersa em um campo magntico gerado por um im. A corrente eltrica que passa por essa bobina quem determina como ser a movimentao desse brao: dependendo da direo da corrente na bobina, o brao ira mover-se para um lado ou para o outro e, modificando-se a intensidade dessa corrente, o brao ir se mover mais ou menos.


Figura 146 - Atuador do HD

Leitura e Gravao dos Dados


J sabemos agora que os discos (pratos) que ficam internamente no HD so os reais responsveis pelo armazenamento dos dados e tambm conhecemos as funes do demais componentes no processo de leitura e gravao desses dados, mas, precisamos detalhar um pouco melhor como realmente este processo acontece. Os discos de um HD so recobertos por uma camada de materiais sensveis ao magnetismo (geralmente xido de ferro) extremamente fina. De uma forma genrica, pode-se dizer que quanto mais fina for essa camada magntica, maior ser a sensibilidade do disco e por consequncia, maior ser a sua densidade de gravao, ou seja, mais dados podero ser armazenados neste disco. Esta tecnologia de cobertura magntica evoluiu bastante at os dias atuais. Os primeiros discos utilizavam a mesma tecnologia empregada nos disquetes, chamada coated media, que possuam baixa densidade e pouca durabilidade. Os discos atuais j utilizam a tecnologia plated media, que usa

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uma mdia laminada com muito mais qualidade e densidade o que permite a enorme capacidade de armazenamento que encontramos hoje em dia. As cabeas de leitura/gravao funcionam como eletroms (compostos de uma bobina de fios que envolvem um ncleo de ferro). Esse eletroms conseguem manipular as molculas da superfcie dos discos atravs dos seus polos (positivo e negativo). Os eletroms possuem a capacidade de alternar seus polos, com isso, enquanto os discos esto girando, essa polaridade alternada algumas milhes de vezes por segundo e dessa forma, as molculas da superfcie conseguem dos discos tambm so alternadas seguindo aquela lei fsica bem conhecida: os opostos se atraem. De acordo com a direo que os polos assumam, possvel representar o bit 0 ou 1. Cada bit gravado no disco formado por uma sequncia de vrias molculas. Quanto maior for a densidade do disco, menos molculas sero necessrias para representar cada bit, por isso, quanto mais denso um disco, maior sua capacidade de armazenamento. No processo de leitura dos dados, o cabeote simplesmente verifica o campo magntico que esta sendo gerado por essas molculas e gera uma corrente eltrica correspondente, cuja variao analisada pela controladora do HD para determinar qual bit, 0 ou 1, esta gravado. Percebemos que a atuao das cabeas de leitura/gravao precisa ser muito precisa j que ela trabalha nvel molecular, ou seja, em nvel microscpico. A medida que os materiais magnticos dos discos se tornam mais densos e por sua vez, a quantidade de molculas para representar os bits tambm diminui, o sinal magntico gerado por eles tambm reduzido. Dessa forma, as cabeas de leitura/gravao precisam ser cada vez menores e mais precisas na sua atuao.

Geometria do HD
Vimos como acontece o processo de leitura e gravao dos dados no discos, mas, para que esses dados venham a ter um significado nos computadores eles precisam estar ordenados de alguma forma. Para essa ordenao, utiliza-se um esquema conhecido como geometria dos discos. Nessa geometria, os discos so divididos em trs partes: trilhas, setores e cilindros.

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Trilhas
As trilhas de um disco so crculos que comeam a partir do seu centro e se propagam, como se estivessem um dentro do outro, at a sua borda. Essas trilhas recebem um numerao iniciando a contagem em 0 da borda para o centro, isto , a trilha mais prxima da extremidade do disco denominada trilha 0, a trilha seguinte a trilha 1 e assim por diante at se chegar a trilha mais prxima ao centro do disco.

Setores
Cada trilha dividida em minsculos trechos regulares chamados de setor. Cada setor possui uma determinada capacidade de armazenamento (pr- definida em fbrica). Geralmente essa capacidade de armazenamento de apenas 512 bytes.

Cilindros
Os cilindros so uma estrutura que tem haver com a forma de funcionamento do brao e cabeotes do HD. Vimos que esse brao movimenta todos os cabeotes de uma nica vez. Ento, imaginemos agora que seja necessrio ler a trilha 56 do lado superior do disco 1. O brao ento ir posicionar a cabea que atua sobre a parte superior deste disco sobre esta trilha e far com que as demais fiquem posicionadas sobre a mesma trilha nos seus respectivos discos de atuao. A esse posicionamento damos o nome de cilindro, j que, se fosse possvel sua visualizao em 3D veramos a formao de uma forma geomtrica cilndrica.


Figura 147 - Geometria do HD

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Formatao Fsica e Lgica


Para que os discos possam realmente receber os dados, eles necessitam primeiramente serem preparados para que os sistemas operacionais possam assim gravar esses dados de maneira organizada para poder recuper-los num momento posterior. Essa preparao consiste no processo de formatao. A formatao dos discos divida em duas etapas: formatao fsica e formatao lgica. A formatao fsica, tambm chamada de formatao de baixo nvel, realizada sempre na fbrica ao final do processo de produo dos discos. Ela consiste na diviso dos discos virgens em trilhas, setores e cilindros. Durante esse processo, alguns setores podem apresentar problemas (os chamados Bad Blocks) e precisam ser isolados para que no sejam usados pelo sistema operacional. A formatao fsica feita uma nica vez e no pode ser desfeita ou refeita atravs de softwares. A formatao lgica por sua vez, no altera a estrutura lgica criada pela formatao fsica e pode ser realizada quantas vezes forem necessrias. O processo de formatao lgica consiste na aplicao de um sistema de arquivos apropriado para o sistema operacional que v ser instalado. Cada sistema de arquivos tem suas caractersticas prprias como por exemplo o controle de acesso dos usurios e grupos. Os sistemas de arquivos mais utilizados so o FAT, FAT32 e NTFS, utilizados pelos sistemas operacionais da famlia Windows, o ext2, ext3 e RaiserFS, utilizados por diversas distribuies Linux, e o HFS e HFS+, utilizados pelos sistemas Mac OS X.

Particionamento
Quando vamos realizar a formatao lgica em um HD, podemos realizar um processo chamado de particionamento. O particionamento de um disco consiste na subdiviso da sua unidade fsica em unidades lgicas. Cada unidade lgica criada recebe o nome de partio. As parties podem possuir tamanhos (capacidade) variados e apresentar sistemas de arquivos distintos entre si. Dependendo do sistema de arquivo que foi aplicado partio, o sistema operacional poder utiliz-la ou no para a gravao e leitura dos dados. 123


Figura 148 - Figura abstrata do particionamento de um HD

O processo de particionamento normalmente ocorre no momento que estamos instalando o sistema operacional do PC, mas, existem programas especficos para essa funo que podem realizar particionamentos e redimensionamentos das parties mesmo quando o SO j esta instalado. Em alguns casos de redimensionamento os dados precisam ser movidos internamente no HD, o que pode tornar o processo muito lento.


Figura 149 - Softwares para particionamento e redimensinamento do HD

Setor de BOOT
J vimos no captulo sobre microprocessadores que o computador ao ser iniciado passa pelo processo de BOOT e em determinado momento precisa procurar nas mdias um sistema operacional para carregar na memria RAM e iniciar sua operao propriamente dita. Independente do sistema operacional que seja instalado no PC, o primeiro setor do disco rgido reservado para o armazenamento das informaes de localizao deste sistema. dessa forma que a BIOS consegue achar o SO e dar prosseguimento ao seu carregamento.

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No setor de BOOT, tambm chamado de trilha 0, que ficam registradas informaes como onde o sistema operacional (ou mais de um sistema se for o caso) esta instalado, com qual sistema de arquivos o disco (ou partio) foi formatado e quais arquivos necessitam ser lidos para o SO entrar em operao. Essas informaes ficam gravadas no MBR (sigla do ingls Master Boot Record, em portugus: Registro de Inicializao Mestre), uma espcie de arquivo que contm toda essa estrutura organizacional do disco. Normalmente quando instalamos um novo sistema operacional o MBR sobrescrito com as novas informaes do sistema que esta sendo instalado. Como j foi citado, mais de um sistema operacional pode ser instalado em um computador. Com isso, temos que ter alguma forma de poder escolher qual sistema queremos usar ao iniciarmos o PC. Para isso, existe um software chamado de gerenciador de boot (boot manager) que gravado no MBR. A maior parte dos sistemas operacionais contam um boot manager: a famlia Windows conta com o NTLDR e os Linux usam o Lilo ou o Grub.


Figura 150 - Boot manager Windows (cima) e Linux

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Capacidade
A capacidade de um disco rgido, da mesma forma que acontece nas memrias, a quantidade mxima de dados (bits) que este pode armazenar. Tambm utilizam a unidade de medida bytes (mega, giga, tera, etc.) para representar seu tamanho. Um detalhe interessante em relao a capacidade dos discos rgidos (e memrias de uma maneira geral) que os fabricantes utilizam potncias de 10 para representar o crescimento dessa capacidade, enquanto que o computador trabalha com potncia de 2. Dessa forma, 1 KB para os fabricantes de HDs igual a 1000 bytes e para o SO 1024 bytes. Ento, comum comprarmos um HD ou pen-drive de, por exemplo, 8 GB e o sistema nos informar uma quantidade menor (ex.: 7,41 GB), pois, quando ocorre a converso para a base 2, esse valor diminui. A tabela abaixo trs alguns exemplos de valores que encontramos nos HDs e o seu respectivo valor no SO:

Informado na Venda 1 GB 2 GB 4 GB 8 GB 40 GB 80 GB 100 GB 120 GB 160 GB 200 GB 250 GB 500 GB 1 TB 2 TB 3 TB


Reconhecido no Sistema 0,93 GB 1,86 GB 3,72 GB 7,41 GB 37,25 GB 74,53 GB 93,13 GB 111,76 GB 149,01 GB 186,26 GB 232,83 GB 465,66 GB 931,32 GB 1.862,64 GB 2.783,96 GB

Tabela 9 - Capacidade do HD na venda X capacidade reconhecida no SO

A formatao fsica tambm pode deixar a capacidade do HD menor, pois, cada bad block encontrado inutilizado, reduzindo assim a capacidade total do disco rgido. 126

Placa de Vdeo
A placa de vdeo (ou placa grfica) o componente do computador responsvel pela gerao das imagens do computador que sero exibidas nos dispositivos de projeo (monitores, projetores multimdia, televisores, etc.).

On-board x Off-board
Muitos dos computadores atuais trazem a placa de vdeo integrada a sua placa-me. Nesses casos, a placa de vdeo no possui memria dedicada e precisa utilizar parte da memria RAM do sistema para poder funcionar. Chamamos esse tipo de placa de vdeo de on-board ou compartilhada. Placas de vdeo off-board (tambm chamadas de dedicadas) utilizam uma memria prpria para realizar suas tarefas. Em relao ao desempenho, as placas dedicadas apresentam grande vantagem em relao as compartilhadas devido diversos fatores, dentre eles podemos citar: As memrias utilizadas nas placas dedicadas so mais velozes (apresentam menores latncias); Por no utilizarem parte da memria RAM, o sistema, de uma maneira geral, fica mais rpido; Utilizam um barramento de comunicao (AGP, PCI-e, etc.) prprio sem a necessidade de compartilhamento com outros perifricos; Podem utilizar um processador prprio que ajuda o processador principal do computador na tarefa de criao das imagens.

GPU
A GPU (sigla do ingls Graphics Processing Unit, em portugus: Unidade de Processamento Grfico), ou chip grfico, a parte mais importante de placa de vdeo. a GPU que realiza os clculos matemticos e rotinas para a criao das imagens. Alm de trabalhar acelerando a criao das imagens bsicas, efeitos visuais bidimensionais (2D), a GPU tambm responsvel pela gerao dos

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efeitos tridimensionais (3D) bastante utilizados em aplicaes de imagem 3D, como por exemplo os jogos de computador. Da mesma forma que ocorre com a CPU, diversos modelos de GPUs esto disponveis no mercado. Elas se diferenciam pelo seu poder de processamento, existindo as mais poderosas, utilizadas no processamento de aplicaes 3D complexas (por exemplo jogos e produo de filmes), e as mais simples que so encontradas nos computadores de baixo custo. A velocidade da GPU, como tambm ocorre nas CPUs, medida pela sua frequncia de trabalho, ou seja, pelo seu clock. As principais fabricantes de GPU so a NVIDIA, ATI/AMD e Intel. Placas de vdeo on-board tambm podem apresentar GPUs, sendo que essas so integradas aos chipsets ou um chip exclusivo diretamente conectado placa-me.

Resoluo e Cores
A resoluo de uma placa de vdeo uma caracterstica que indica a quantidade mxima de pixels (pontos que compem uma imagem) que a placa pode exibir. apresentada na forma [coluna]x[linha], ento, uma placa grfica com resoluo de 1600x900 consegue gerar 1600 pixels na horizontal e 900 pixels na vertical, totalizando um montante de 1.440.000 (Hum milho e quatrocentos e quarenta mil) pixels. Quanto maior for a resoluo de um placa de vdeo, maior ser a quantidade de informaes que podero ser exibidas no dispositivo de projeo. Os dispositivos de projeo tambm possuem uma resoluo mxima, dessa forma, como os dois so usados em conjunto para a exibio das imagens do PC, o que possuir a resoluo mais baixa ser o limitador desta caracterstica. Para a gerao das imagens coloridas que obtemos hoje em dia nos nossos computadores, os dispositivos de projeo se utilizam do padro RGB. O padro RGB (Red Green Blue) utiliza a emisso de trs luzes nas cores vermelho, verde e azul para a criao das demais. Cada pixel ento formado por um feixe de luz que combina variaes de intensidade dessas trs cores para a criao das demais cores e seus tons derivados. Quanto mais variaes de intensidade forem possveis, mais cores podero ser formadas.

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A quantidade de cores depende do nmero de bits alocados para cada

pixel. Para um dispositivo que utilize 8 bits por pixel, teremos 256 cores possveis. Esse clculo no nada mais do que 2 elevado a quantidade de bits por pixel (28 = 256). Placas de vdeo que utilizam 32 bits por pixel, como as atuais, conseguem criar bilhes de cores, mais precisamente 232 = 4.294.967.296 cores. Durante a evoluo das placas de vdeo, surgiram padres que referenciavam a quantidade de cores e a resoluo com que elas trabalhavam. Dentre os padres podemos citar: CGA (Color Graphics Adapter) : resolues de 320x200 (algumas placas chegando a 640x200) com at 4 cores simultneas das 16 possveis; EGA (Enhanced Graphics Adapter) : resoluo de 640x350 com 16 cores ao mesmo tempo dentre as 64 disponveis; VGA (Video Graphics Adapter) : resolues de 640x480 com 256 cores simultaneamente ou 800x600 com 16 cores ao mesmo tempo; SVGA (Super VGA) : inicialmente indicava a resoluo mxima do padro VGA (800x600 com 4 bits) mas logo passou a designar uma resoluo de 1024x768 com 8 bits (256 cores). A partir do padro SVGA foi que as placas de vdeo passaram a suportar resolues cada vez maiores e uma quantidade de cores na casa dos milhes, por isso, o padro tido como atual. Tanto a resoluo quanto a quantidade de cores utilizada podem ser modificadas por recursos especficos dos sistemas operacionais.

Memria de Vdeo
Como j falamos anteriormente, as placas de vdeo necessitam de memria para poderem operar. A quantidade de memria e a sua velocidade so fatores que influenciam diretamente no seu desempenho (assim como o clock da sua GPU). As memrias utilizadas nas placas grficas no so muito diferentes

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das memrias RAM utilizadas nos PCs, inclusive bem comum encontrarmos placas que utilizam esse chips de memria dos tipos DDR, DDR2 e DDR3. Entretanto, as placas de vdeo mais avanadas utilizam um tipo de memria criada especificamente para aplicaes grficas: memrias GDDR (sigla do ingls Graphics Double Data Rate). As memrias GDDR diferem das DDR basicamente no tocante as voltagem, frequncia e latncia de trabalho. Atualmente, existem as verses de memria GDDR1 at a GDDR5, sendo a verso GDDR3 mais comumente encontrada no mercado de placas de vdeo. Vale ressaltar aqui tambm que, da mesma forma que acontece com as memrias RAM, o barramento de transferncia de informaes (bus) das placas de vdeo exerce forte influncia no seu desempenho final. Quanto maior for esse barramento, mais dados vo ser transferidos por vez aumentando dessa forma o desempenho de vdeo do sistema. Placas grficas de baixo custo utilizam barramento de 64 bits chegando no mximo 128 bits. As placa de vdeo avanadas utilizam barramentos de 256 ou 512 bits e as top de linha atuais chegam 1024 bits.

Barramentos de Vdeo
Como j vimos no captulo sobre placa-me, as placas de vdeo podem ser conectadas em diversos tipos de barramentos desta. As placas grficas mais antigas utilizam o barramento PCI, cuja taxa de transferncia padro atinge a casa dos 133 MB/s. Quando o padro PCI se tornou insuficiente para as aplicaes grficas que surgiam, criaram o barramento AGP (Accelerated Graphics Port) cuja funo dedicada para aplicaes grficas. As verses mais comumente encontradas deste padro so o AGP 4x e AGP 8x (atingindo taxas de transferncia de 1056 MB/s e 2112 MB/s respectivamente). Nos dias atuais, com o avano cada vez mais rpido das aplicaes grficas, o barramento PCI Express vem tomando o lugar do AGP para conexo das placas de vdeo. As verses PCIe 16x (4000 MB/s de transferncia de dados) e PCIe 32x (8000 MB/s de transferncia de dados) so as mais utilizadas pelas placas grficas.

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Conectores de Vdeo
Para que os grficos gerados pelo computador possam ser visto pelo usurio, algum dispositivo de projeo (monitor, tv, etc.) precisa ser conectado placa de vdeo para que as imagens sejam exibidas. Existem diversos conectores no mercado cada um com suas caractersticas. Apresentaremos aqui uma listagem dos mais facilmente encontrados nas placas de vdeo em ordem crescente de qualidade: RCA : Tambm conhecido como vdeo composto, utiliza apenas um fio para transmisso do sinal de vdeo. Bastante utilizado para conexo com televisores antigos.


Figura 151 - Conector e cabo RCA

S-Video : Sigla do ingls Separated Video (Vdeo Separado), esse padro utiliza dois fios para a transmisso das imagens; um para transmitir a imagem em preto-e-branco e o outro para transmitir as informaes de cor. TVs um pouco mais novas e alguns projetores multimdia apresentam essa conexo.


Figura 152 - Conector e cabo s-video

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VGA : Utiliza um conector de 15 pinos (nem sempre todos so utilizados) conhecido como D-Sub ou HD15. Transmite a imagem utilizando o padro RGB, com fios independentes para cada sinal de cores e sincronia (horizontal e vertical). o conector padro encontrado nos monitores (CRT e LCD), TVs e projetores multimdia dos dias de hoje.


Figura 153 - Conector e cabo VGA

DVI : Sigla do ingls Digital Visual Interface (Interface de Vdeo Digital), um conector mais novo que possui a capacidade de transmitir sinais de vdeo de forma digital. Encontrado na maioria dos monitores LCD e projetores multimdia atuais.


Figura 154 - Conector e cabo DVI

HDMI17 : Sigla do ingls High-Definition Multimedia Interface (Interface Multimdia de Alta Definio), o melhor tipo de conexo existente hoje em dia. totalmente digital e consegue atingir resolues maiores que no padro

17 O conector HDMI pode utilizar o mesmo cabo para transmisso de sinal de udio digital, eliminando assim a necessidade de um cabo extra para a conexo de udio. 132

DVI. Facilmente encontrado nas TVs de alta-definio e em alguns modelos de monitores LCD e projetores multimdia.


Figura 155 - Conector e cabo HDMI

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