Reciclagem de Placas de Circuito Impresso

Recycling of Printed Circuit Board

Prottipo para separao de componentes eletrnicos

A. T. Martins; M. L. Geraldino; R. Z. Braga; T. S. Brando

Universidade Federal de Itajub , Itabira-MG, Brasil _____________________________________________________________________________

A evoluo dos equipamentos eletrnicos tem instigado os consumidores atualizao constante em relao aos mesmos. Desta maneira, equipamentos eletrnicos esto se tornando ultrapassados rapidamente, o que gera uma grande quantidade de lixo eletrnico, resduo slido que mais cresce no mundo. A partir deste problema, pesquisas tm sido feitas com a inteno de se evitar a poluio ambiental e o risco sade humana, gerada por metais pesados contidos nestes, alm de recuperar metais valiosos como o ouro. Entre os componentes contidos nos equipamentos, destacam-se as placas de circuitos internos (PCIs), pela sua variedade de elementos qumicos e metais que elas contm, porm existe a dificuldade de reciclagem das mesmas devido variedade de componentes. Este trabalho prope uma soluo para a retirada de componentes eletrnicos das PCIs, a partir da fuso das soldas nas placas, com um prottipo construdo com equipamentos obsoletos.
Palavras-chave: reciclagem; placas de circuito impresso; componentes eletrnicos.

The evolution of electronic equipment has prompted consumers to constantly update concerning them. Thus, electronic equipment has been becoming outdated quickly, which generates a large amount of electronic waste, the solid waste which more grow in the world. From this problem, research has been done with the intention of avoiding environmental pollution and human health risk, generated by heavy metals contained in these, in addition to recovering valuable metals like gold. Among the components contained in the equipment, there are the printed circuit boards (PCB's), for their variety of chemicals and metals that they contain, but there is difficulty in recycling them due to the variety of components. This paper proposes a solution for removing electronic components from PCBs, from the melt of the welds on the plates, with a prototype built with obsolete equipment.
Keywords: recycling; printed circuit board; electronic components.

_____________________________________________________________________________ 1. INTRODUO

Nos dias atuais a tecnologia eletrnica tem evoludo rapidamente, o que gera muitas inovaes nos equipamentos eletrnicos, fazendo com que eles se tornem obsoletos facilmente.

Isto acarreta um descarte cada vez mais rpido destes tipos de equipamentos, gerando um acumulado muito grande de resduos eletrnicos. [1] Inicialmente o acmulo de lixo eletrnico no representava um problema, porm com o crescimento exponencial deste tipo de equipamento o acmulo tem sido cada vez maior, no havendo espao fsico apropriado para armazenagem e nem condies adequadas para reciclagem de todo o material descartado.Tanto em pases desenvolvidos quanto nos em desenvolvimento, o descarte destes materiais representa o tipo de resduo slido que mais cresce no mundo . [2] A gerao global de lixo eletrnico cresce cerca de 40 milhes de toneladas por ano, de acordo com o relatrio Recycling - from e-waste to resources (Reciclando - do lixo eletrnico aos recursos) publicado pelo Programa das Naes Unidas para o Meio Ambiente (PNUMA). Segundo o documento, o Brasil descarta 96,8 mil toneladas de computadores por ano. De acordo com o documento do PNUMA, os aparelhos eletrnicos possuem placas com circuitos eletrnicos que podem chegar a utilizar mais de 60 tipos de elementos qumicos.[3] Os Resduos de Equipamentos Eltricos e Eletrnicos (REEE) (celulares, computadores e afins) so compostos basicamente por materiais polimricos e metlicos. Apresentam em sua constituio metais pesados e outros componentes, como os retardadores de chama bromados, que ao serem descartados no solo, em aterros ou lixes, podem causar danos graves ao meio ambiente e sade das pessoas. Quando o lixo depositado em aterros no controlados h a possibilidade de ocorrer a lixiviao destes metais para o solo e para as guas subterrneas e superficiais. A incinerao destes materiais tambm no aconselhada pois leva emisso de poluentes no ar.[4] A reciclagem uma opo importante que vem sendo implementada e incentivada por governos, instituies e ONGs. Dentre elas, destaca-se a reciclagem de placas de circuitos impressos (PCIs), por possuirem elevada quantidade de elementos qumicos, muitos deles metais pesados, tais como chumbo, mercrio, arsnio e cdmio, que podem oferecer riscos sade. A PCI um componente bsico, largamente utilizado em toda a indstria eletrnica, sendo constituda por uma placa onde so impressas ou depositadas trilhas de cobre. Enquanto a placa se comporta como um isolante (dieltrico), as trilhas tm a funo de conectar eletricamente os diversos componentes.[5] A composio das placas pode variar de acordo com o modelo de equipamento, pois a placa pode ser fabricada em celulose ou fibra de vidro com resina epxi ou fenlica e camadas de cobre que podem variar de uma a dezesseis camadas. A tecnologia tambm influencia na composio, pois os aparelhos mais antigos continham soldas com liga de estanho e chumbo, enquanto que atualmente observa-se uma tendncia na substituio desta liga por estanho e prata e estanho bismuto, sendo estas consideradas lead free, isto , isento de chumbo.[6] As quantidades de metais valiosos so significativas considerando-se, por exemplo, que a concentrao de ouro existente na PCI superior encontrada no minrio de ouro bruto.[2] Atualmente, somente uma pequena quantidade das PCIs passam por um processo de reciclagem, devido a composio heterognea entre os tipos de placas. Elas so tipicamente colocadas em fundies de cobre, o que oferece o risco de se liberar fumaas txicas danosas ao meio-ambiente. A maioria das placas so simplesmente incineradas ou jogadas em aterros sanitrios, o que libera poluentes txicos, nas guas subterrneas e na atmosfera.[7] Os processos para reciclagem de uma PCI podem ser mecnicos, qumicos ou trmicos. Os principais processos so os mecnicos (cominuio, classificao e separao), pirometalrgicos, hidrometalrgicos, eletrometalrgcos e biometalrgicos.[2] Um dos maiores problemas envolvendo reciclagem de placas de circuito impresso est na separao dos componentes (resistncias, capacitores e etc) da placa fenoltica, o que possibilitaria a reutilizao de componentes ainda em condies de uso e a placa separadamente. Dentre os processos de reciclagem j estabelecidos, a maior parte deles baseada em um desmantelamento manual, retirando componentes potencialmente perigosos (presena de metais

pesados), seguido de reduo do tamanho de partcula e uma separao magntica, eletrosttica ou hidro-metalrgica (lixiviao), destruindo componentes que poderiam ser reutilizados. O presente trabalho, consiste na reciclagem de PCI apartir da separao dos componentes eletrnicos da placa por meio de fuso da solda e posterior tratamento mecnico das placas, na qual pretende-se a destinao para uso como cargas em compsitos.

2. MATERIAIS E MTODOS

O objetivo foi desenvolver um prottipo que propiciava placa de circuito impresso um aquecimento controlado (termostato), de modo a fundir a solda dos componentes para posterior introduo de vibrao e atrito para separao dos componentes sem danifica-los. O prottipo se baseava em uma chapa metlica, acoplada com duas resistncias ligadas em srie, cuja temperatura era controlada por um termostato de temperatura mxima 300oC. Este conjunto, isolado por uma manta trmica, foi conectado a uma lixadeira, que fornecia a vibrao necessria para a retirada dos componentes enquanto a solta estava fundida, conforme figura 1.

Figura 1 - Prottipo em fase de aquecimento.

3. RESULTADOS E DISCUSSO

O prottipo utilizado conseguiu remover alguns dos componentes da placa, porm levou muito tempo para isto (Figura 2). Algumas razes podem ser atribudas, tais como a transferncia de calor da chapa metlica para a placa de circuito integrado, uma vez que o conjunto no se encontrava isolado do ambiente. Adicionalmente temos a elevada taxa de perda de calor da solda para o ambiente. O processo de separao seguido de duas vertentes, uma para a placa fenoltica, que cominuda e moda e pode ser utilizada como reforo em materiais compsitos, por ser baseada em fibra de vidro. Outra vertente se refere ao teste dos componentes, de modo a reaproveitar os ainda em condies de uso. Um mtodo semelhante ao utilizado no trabalho j realizado com sucesso no Brasil.

Figura 2 - Placa de circuito impresso aps o processamento no prottipo.

4. CONCLUSO

A separao dos componentes eletrnicos das placas de circuito uma etapa interessante no reaproveitamento deste tipo de lixo, pois visa a recuperao de materiais presentes nas placas bem como os componentes que ainda funcionam, evitando a contaminao do ambiente com metais pesados presentes nessas peas. _____________________________________________________________________________ 1. PETTER, Patrcia; BERNARDES, Andrea; VEIT, Hugo; BRITO, Daniel. Estudo de lixiviantes alternativos para extrao de metais de placas de circuito impresso. 2012. 2 f. VIII Simpsio Internacional da Qualidade Ambiental-PUCRS, Porto Alegre, 2012. 2. GERBASE, Annelise Engel ; OLIVEIRA, Camila Reis de. Reciclagem do lixo de informtica: uma oportunidade para a qumica. Qum. Nova [online]. 2012, vol.35, n.7, 1 e 4 f. pp. 1486-1492. ISSN 0100-4042. 3. DIAS, Valria. Projeto da USP mostra alternativas para o lixo eletrnico. Agncia USP, 2011. Disponvel em:http://www.inovacaotecnologica.com.br/noticias/noticia.php ?artigo=projeto-usp-alternativas-lixo-eletronico&id=010125111101. Acesso em: 10 jan. 2013. 4. OLIVEIRA, Camila de. Alternativas tecnolgicas para o tratamento e reciclagem do lixo de informtica. 2010. 6 f. Trabalho de Concluso de Curso, Universidade Federal do Rio Grande do Sul, Porto Alegre, 2010. 5. ZENI, Adriana Marize; MACEDO, Marcelo; FILHO, Fernando Luiz; HURTADO, Ana Lcia; OLIVEIRA, Ivanir Luiz. Tecnologias para o Tratamento e Reciclagem de Resduo Eletrnico como Prticas Sustentveis Inovadoras. 2012. 3 f. II Congresso Brasileiro de Engenharia de Produo-Ponta Grossa, 2012.

6. MORAES, Viviane Tavares de. Recuperao de metais a partir do processamento mecnico e hidrometalurgico de placas de circuito impressos de celulares obsoletos. 2010. 16 f. Dissertao (Doutorado em Engenharia), Universidade de So Paulo, So Paulo, 2010. 7. SIMONITE, Tom. Tcnica permite reciclagem de placas de circuito impresso e recuperao de metais. NewScientist, 2007. Disponvel em: http://www.inovacaotecnologica.com.br/noticias/noticia.php?artigo=010125070306 Acesso em: 10 jan. 2013.