1 Aliaje de lipire lead-free din literature de specialitate Nr.

crt Familii de aliaje Specificatii Lucarea de lipire fara plumb 1 Sn-Zn Nu prezinta o buna umectare Development of si nici rezistenta la oxidare. SnZn lead-free solders bearing alloying elements 2 Sn-Cu-Ag, Se face o comparatie intre Mechanical Sn-Cu-Ni doua metode de lipire properties of QFP (retopire si cu laser). Cea micro-joints mai buna metoda a fost cea soldered with leadcu laser. Aliajul care a free solders using prezentat cele mai bune diode laser proprietati mecanice a fost soldering cel din familia Sn-Cu-Ag. technology (111) 3 Sn97.3Cu0.7Ga2, Numai abstractul Investigation of a New SnCuGa Alloy Solder 4 .Sn3,0Ag0,5Cu - Structuri nanocristaline 219 C Sn4,0Ag0,5Cu 217 C Sn0,4Co0.7Cu 224C Sn57Bi - 139 C Sn-2.62AgNanoaliajele au fost realizate 0.34Cu prin metoda (CDCA). Metoda CDCA este o metoda care foloseste arcul electric cu un lichid de protectie. In acest caz lichidul folosit este parafina si trietanolamina Autorii Liang Zhang, Song-bai HAN Zong-jie1, XUE Song-bai1, WANG Jian-xin M. Matsushita

Development of Johan Liu, Nano Lead Free Solders Challenges and Future Research Topics Nanoparticles of the Lead-free Solder Alloy Sn3.0Ag-0.5Cu with Large Melting Temperature Depression

2 Aliaje elaborate sub forma de benzi Nr.crt Familii de aliaje elaborate Specificatii sub forma de benzi 1 Sn-Cu-Al si Sn-Al Sn95Cu3Al2, Sn95Cu2Al3, Sn97Al3 Benzile obtinute au fost foarte fragile. 2 Sn-Cu-P-Ni Sn95Cu4Ni1,.Sn96Cu3Ni1 s-a folosit cupru fosforos La X-ray s-a consatat o structura cristalina. Sn94Cu1P1 Ni4 - Nu s-au lipit componentele cu acest aliaj. Sn94Cu4 Ni2 s-a observat la SEM o structura cu o granulatie fina.Benzile din familia Sn-Cu-Ni. prezinta picuri de intensitate mai redusa ceea ce atesta o finisare a grauntiei. Se remarca prezenta multor compusi intermetalici Alte compozitii chimice cu rezultate care nu sunt relevante : Sn97Cu2Ni1 s-a folosit cupru fosforos. Sn95Cu2Ga3. lipirea a prezentat un bun comportament la umectare.La SEM s-a observat o structura dendritica fina. La benzile din familia Sn-Cu-Ga difractograma prezinta picuri de intensitate redusa si sunt mai largi fapt ce atesta un grad ridicat de finisare a granulatiei pana la dimnesiunile nanomatrice. De asemenea se remarca o solubilitate ridicata a componentelor in Sn, predominanda solutia solida. Alte compozitii chimice realizate: Sn95Cu3Ga2 s-a folosit cupru fosforos La X-ray picurile prezinta o intensitate mare.Se remarca o structura cristalina. De investigat Sn95Cu2Co3 Sn96Cu1Co3 Sn93Cu1Ag5Co1La SEM se prezinta o granulatie fina. La difractiile de raze X picurile prezinta o intensitate mult mai mica. Sn94Cu1Ag3Co2 -La difractiile de raze X picurile prezinta o intensitate mai mica. La SEM se prezinta o granulatie fina De investigat Sn95Cu1Co3Ag1 Sn94Cu1Co2Ag2

Sn-Cu-Ni

Sn-Cu-Ga

5 6

Sn-Cu-Co Sn-Cu-Ag-Co