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Relevncia
Conforme se v na Figura, os processos de tratamento superficial com lasers correspondem por uma parcela significativa das aplicaes de lasers de potncia. Marcao - onde o laser colore a superfcie pela degradao do material exposto ao feixe. A marcao a laser geralmente toma forma como um cdigo alfanumrico impresso em uma etiqueta ou produto para descrever a data de fabricao e validade, o nmero de srie ou cdigo, ou ainda um cdigo de barras Gravao - tanto em baixo como em alto relevo, tm como caracterstica a retirada de pequenas quantidades de matria por ablao (mecanismo de ejeo de material por exploses de gases e lquidos em escala micromtrica). Duas tcnicas tm sido empregadas para a gravao: rasterizao e vetorizao. Na rasterizao o feixe laser continuamente ligado e desligado enquanto o laser atravessa o material, exatamente como acontece em uma impressora a laser, sensibilizando apenas as regies onde o laser est efetivamente em operao. J no caso da vetorizao, o laser traa segmentos de reta na superfcie do material para formar a imagem, com muito mais eficincia que no caso da rasterizao.
Relevncia
Dentro da classe outros da Figura 2 encontramse uma srie de outros processos importantes que, no entanto, no atingiram um nvel de maturidade comercial to elevado quanto a marcao e a gravao a laser. Especificamente, nos tratamentos de superfcie temos: Refuso a laser: processo onde o laser interage com a superfcie do material produzindo fuso localizada e resfriamento rpido, promovendo uma camada resolidificada com propriedades diferentes daquelas do volume da pea Laser cladding: um processo onde, ao mesmo tempo que o laser interage com o material, um fluxo de p injetado. O laser funde as partculas junto com o substrato produzindo um revestimento epitaxial
Relevncia
Tmpera a laser: um processo que o laser aquece e resfria rapidamente a superfcie do material, sem no entanto fundi-lo, promovendo a formao da martensita em aos. Tambm possvel a formao de martensita em outros sistemas como ferro fundido e titnio. LPVD e PCVD: trata-se de uma variao dos processos de PVD (Physical Vapour Deposition) e CVD (Chemical Vapour Deposition) onde o laser interage com um alvo para produzir o filme fino sobre uma pea. O laser pode ser focalizado sobre um alvo metlico para produo de vapor que ser condensado em outro lugar (LPDV) ou pode ser dirigido para um vapor que produzir um depsito por pirlise (LCVD). Limpeza a laser: um processo onde uma camada indesejvel, contaminada, expulsa da superfcie do material por ablao de um feixe laser de alta intensidade. Por exemplo, este processo tem sido utilizado no descomissionamento de usinas nucleares com a eliminao de camadas de urnio depositadas sobre equipamentos dentro de uma cmara especial. Texturizao a laser: um processo para criao de rugosidade sobre a superfcie do material por meio da fuso localizada e ablao de quantidades nfimas de material. O processo bastante preciso e permite obter rugosidades desde alguns nanmetros at centenas de micrometros.
Exemplos
Texturizao a laser.
Marcao a laser
Data de manufatura Data de validade Nmero de srie Nmero de parte Cdigo de barras Matriz ID Gradaturas em seringas Decorativo (brindes) Embalagens
Vantagens: indelevilidade, confiabilidade (reproducibilidade), sem consumveis, limpo, alta velocidade Desvantagem: nem todos os materiais so marcveis com um dado laser
Mecanismos de marcao
Carbonizao (preto) e descolorao aquece-se acima da temperatura de degradao ou de ativao/decomposio de um determinado pigmento. Modificao fsico-qumica sem fuso fazendo a regio aquecida reagir com um elemento (slido, lquido ou gs) para promover a transformao de uma fina camada do substrato. Fuso fuso controlada de uma sequncia de pontos ou linhas de tal forma a produzir um contraste. Ablao, microfissuras e microbolhas a superfcie do material aquecida acima da temperatura de vaporizao, provocando a retirada de camadas nfimas de material, ou provocando defeitos como microfissuras (vidro) ou microbolhas (polmeros) dando o contraste. Combinao de processos o que mais comum.
Caractersticas
Flexibilidade Limpeza Produtividade Investimento inicial alto, mas custos operacionais so baixos Mtodos em competio com a gravao a laser
Jato de tinta
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permanncia e legibilidade, o investimento de uma impressora de jato de tinta = de um laser CO 2-TEA, necessita-se levar em conta o preo do cartucho. Estampagem - matriz necessria (ela se desgasta facilmente), deforma o substrato. Etiquetas pr-impressas - desperdcio, normalmente se produz em lotes (milheiros), apresenta pouca flexibilidade. Ataque qumico - lento, eventualmente causa dano localizado, problemas ambientais com o descarte. Puncionamento, silkscreen, pantografia... altos custos de consumveis, geralmente fazem muita sujeira.
Equipamento de marcao
Mscara Rasterizao Matriz de pontos
Mscara
Sistema mais econmico, mas com problemas do arco formado pelo feixe (efeito pndulo). Compensado pelo sistema de focalizao
Mais popular: sistema flatfield. Pode-se escolher uma lente com focal mais longa para reas grandes, ou menor para maior densidade de energia
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Dimetro de campo Distncia de trabalho Profundidade de campo Largura de linha Resoluo Densidade de energia
Comprimento focal 76 127 203 mm 76 127 203 mm 60.45 187.45 292.10 mm 1.50 3.38 5.08 mm 0.064 0.102 0.203 mm 0.0051 0.0076 0.0127 mm/passo 524 223 102 MW/cm2 Laser 50 W multimodo
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Software
Os maiores avanos nos ltimos anos em marcao a laser esto na parte do software de controle. Atualmente os softwares envolvem Interface Grfica com o Usurio (GUI), incluindo modernos sistemas de CAD/CAM. No incomum encontrar sistemas de marcao a laser totalmente automatizadas que funcionam 24h por dia.
Criao
Interf. grfica
Importao
CAD
Eng. reversa
estereolitografia
CAM
Interf. composta
LASER
www
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Na prtica...
Materiais
Velocidade
Marcao a laser
Permanncia Flexibilidade
Tolerncias
o N
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m si
es l p
mecanismos de marcao: descolorao, oxidao e ablao uma camada pode ser ablacionada (anodizao sobre Al) ou pigmentos
podem ser adicionados (pintura prvia+laser+limpeza)
pigmentos (0,1%vol, p.e.) aumentam bastante a absoro estes no podem mudar as propriedades fsico-qumicas do composto e
devem ser atxicos no caso de contato com alimentos
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Vidros normalmente fazem uso de lasers de CO2 ou excimer (quando se deseja minizar as micro-trincas) Cermicos so limitados pelo problema do trincamento, mas com um parmetros apropriados, vrios lasers podem ser usados Semicondutores podem ser marcados por Nd:YAG no comeo do processo de manufatura
fuso localizada
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Exemplos de marcao
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Diagrama de processo
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Aplicaes na indstria
Aplicaes industriais de marcao a laser
Setor Aeronutico /automotivo Produto Cabos Janelas Placas identificadoras de veculos Displays de painis Informaes do produto Mrmores Embalagens Tubos e painis Circuitos integrados Teclados Seringas Containeres Identificao de seces Laser Excimer CO2 CO2 Material Polmero Vidro Metais
Utilidades domsticas
Nd:YAG CO2 CO2 CO2 CO2 pulsado CO2 Nd:YAG Nd:YAG Excimer CO2
Polmeros Vidro Placas de granito/mrmore Papel Vidro Semicondutores Polmeros pigmentados Polmeros Vidro Ao estrutural
Eletrnicos
Mdico Naval
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Custos
kUS$
Marcao a laser usualmente a soluo com maior investimento inicial, embora a retribuio em termos de velocidade e confiabilidade mais que compensam o investimento inicial sobre o tempo de vida do produto. A impresso por jato de tinta o competidor direto do laser para marcao automatizada. No entanto, os solventes orgnicos usados nas tintas causam srios problemas sade e ambientais Brindes marcados a laser podem custar centavos/unidade
Jato de tinta
120 80 40
1 2 3 4 5 6
anos
20
A principal fonte de renda das empresas de impressoras por jato de tinta reside na venda de cartuchos
Gravao a laser
Fora de usinagem = energia do laser Velocidade angular = frequencia Torque = potncia ...
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Fabricao de moldes
CAD
prototipagem
usinagem
molde acabado
O laser no capaz de usinar grandes superfcies, pois mais demorado e custoso que as modernas tecnologias de fabricao Em geral, so usinados insertos (peas menores inseridas nos moldes) ou reas especficas (logos, marcas, etc.)
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Desbaste
Desbaste
Pr-acabamento
Acabamento
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Absortividade na microusinagem
Acabamento
-6 -4 -2 L' (mm) 0 2 4 6
Foco CW f=10kHz
0,4
0,3
0,2
0,1
0 104
106
108
114
116
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Quanto menor mais eficiente o processo ablativo. O regime CW transfere mais calor pea. No regime de desbaste maior no centro pois o feixe est mais concentrado. Quando nos distanciamos do ponto focal a densidade diminui, existe menos material ejetado e o laser funciona apenas como fonte de aquecimento. No caso do CW acontece justamente o contrrio.
Desbaste
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molde de santinha
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Microstructuring
Formao de dimples na superfcie
Microstructuring
Conhecido mtodo para condicionar superfcies tribolgicas Promove melhorias sensveis nas propriedades tribolgicas sob frico com lubrificantes (slidos micro-reservatrios ou lquidos colcho) Pode-se fabricar dimples sobre camadas:
The best results show that isolated dimples covering 40-60% of the area and depth of a few m substantially reduce the friction and wear. However, this is not a rule.
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Microestruturao em motores
O anel do pisto e as paredes do cilindro so exemplos tpicos de sistemas tribolgicos, composto de um corpo, um corpo oposto e um material intermedirio (leo). Contrariamente ao senso comum, uma superfcie texturizada oferece mais condies para manter a camada de leo entre os corpos do que um superfcie perfeitamente polida. O laser age justamente no sentido de criar estas micropoas para estocar leo.
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Efeitos da microtexturizao
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Microtexturizao de superfcies
Laser Nd:YAG sistema especialmente desenvolvido para microtexturizao de superfcies internas cilndricas.
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Microtexturizao
Formao de padres peridicos na superfcie
Microtexturizao
Padro contnuo de picos e vales, cobrindo quase totalmente a superfcie da pea. Lasers pulsados e movimentao rpida do feixe. Trabalha sobretudo sobre os aspectos: rugosidade controlada e transformaes de fase na superfcie. J se mostrou muito efetivo para aumentar a adesividade de revestimento quando estes so aplicados aps o tratamento de superfcie.
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Fundamentos
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IEAv e texturizao
Foco em ferramentas
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IEAv e texturizao
10 years experience customers: Aeronautics, metal-mechanical, biomedical.
Iris diaphragm CuHBr Laser cavity
Drills
Inserts
Dies
Lasers :
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CuHBr green, tp = 30 ns, f = 13 kHz, Pmax = 20W Nd:YAG green, tp = 80-120 ns, f = 0.1-50 kHz, Pmax = 60W Fiber IR, tp= 100 ns, f = 20-50 kHz, Pmax = 20W Fiber IR, CW ou pulsed (min. 1 ms), Pmax= 2000 W
Testes padro Rockwell C mostram que a camada adere muito melhor quando esta texturizada antes.
110 111
Intensity (A.U.)
310 + 400
Lasered
M6C M6C M6C
Original
20
40
40
60 2 ( )
80
100
120
Aplicaes em brocas
Texturizao helicoidal com feixe de CuHBr
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Resultados em brocas
vc 22 m /m in 27.5 m /m in 33 m /m in
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n = 3, P = 0.5W
n = 1, P = 1W
n = 1, P = 2W
n = 2, P = 2,5W
n = 1, P = 3W
n = 1, P = 4W
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Depois de recoberta.
Matrizes
Natureza cclica falha depois de um nmero de operaes. Tempo de vida da matriz ligada ao acabamento final (qualidade). Paradas para troca influenciam muito a produtividade.
Comparison of Surface Treatments 200000 Average Tool Life (Number of Parts) 180000 160000 140000 120000 100000 80000 60000 40000 20000 0 Nitrited PVD Laser Texturing (4,6x1) Laser Texturing (4,6x2) 40594 39569 125350 147500
Metal Duro
Comparao entre microjateato e laser: Excelente controle da rugosidade. Adesividade: Laser microjateado.
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Aplicaes em fresamento
Usinagem a seco de ao P20 para moldes
Qumico
Austenitizao fase dctil acomoda tenses Martensita fase dura tenses compressivas na superfcie
Topografia
Um padro ondulado
distribui mais uniformemente as tenses entre o revestimento e o substrato.
Aumento da tenacidade
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Raymax lasers
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Profundidades endurecidas tpicas entre 0,5 e 1,5 mm. Comumente aplicado em aos carbono com 0,4 a 1,5 %C. Durante o resfriamento, a austenita transforma-se em martensita com composio em carbono e dureza homogneas. Um efeito benfico adicional conseguido pela contrao de 4% oriundo da transformao tenses residuais compressivas na superfcie.
Tmpera convencional
O material mantido por alguns minutos dentro do domnio austentico. A temperatura de austenitizao limitada para evitar distores na pea O resfriamento rpido obtido por tmpera em gua ou leo. A camada mais exterior do metal que sofre o resfriamento mais abrupto, enquanto o centro continua resfriando.
Induo
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Tocha
Diagrama Fe-C
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CCT
A transformao de estado slido da austenita durante o resfriamento pode ser representada por um diagrama CCT. Os possveis micro-constituintes so mostrados. Na tmpera a laser, queremos induzir um resfriamento similar aquele marcado (a), para produzir uma superfcie martenstica dura (o melhor dos mundos um metal que possua boa tenacidade no seu volume com uma camada dura e impermevel para proteger a sua superfcie). No caso da soldagem (curva c) talvez no seja muito interessante criarmos muita martensita porque esta pode apresentar trincamento.
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CCT (Fe-C)
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Tmpera a laser
O volume do material se mantm frio, apenas a superfcie aquecida. O resfriamento se d por conduo para dentro do material e pelo fluxo gasoso na superfcie. A temperatura de austenitizao deve ser a mais alta possvel, pois:
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Baixo aporte de energia Mnima deformao superficial pode-se trabalhar peas finais reduz-se a necessidade de usinagens posteriores (diminuindo at 30% dos custos) Elementos de ligas caros em aos podem ser diminudos pois a tmpera a laser produz ciclos de aquecimento-resfriamento muito rpidos Aos de alta liga, que no so passveis de endurecimento por carburizao gasosa, podem ser tratados com laser O crescimento dos gros na zona afetada termicamente muito baixa O formato e a localizao do endurecimento podem ser controlados com preciso O feixe de luz pode ser guiado e manuipulado rapidamente e de forma flexvel (automatizao) Os custos de implantao de um sistema laser so altos deve-se levar em conta produtividade alta, flexibilidade, valor adicionado, etc.
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HV100gf
400
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Tipos de processos
Os processos de tratamento superficial por laser, que envolvem fuso localizada, podem ser divididos em trs categorias: Refuso a laser (laser remelting): onde a superfcie do material fundida e, devido a alta difusividade trmica do substrato, solidificada rapidamente. A geometria do banho lquido, bem como a homogeneidade do banho, podem ser controladas pelos parmetros do processo. Adio de elementos de liga por laser (laser alloying): idntico ao processo anterior, com a diferena de alterar a composio qumica do lquido pela deposio de um material sobre a superfcie antes da fuso. Deposio a laser (laser cladding): a deposio de um material com composio e propriedades diferentes do substrato. Este processo envolve a injeo de um p sobre um pequeno banho lquido gerado pelo laser sobre o substrato.
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Tipos de processos
Processos de tratamento superficial por laser: a) Refuso, b) Adio de elementos de liga por laser e c) Deposio a laser
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Refuso a laser
Durante a refuso a laser uma poa lquida aproximadamente hemisfrica produzida quando a velocidade de varredura est abaixo da taxa de difuso de calor. O banho lquido torna-se alongado a altas velocidades de varredura. Como o lquido solidifica-se epitaxialmente a partir do prprio substrato, normalmente no h barreira de nucleao para a cristalizao e o crescimento ser colunar na maioria dos casos. Variaes locais na velocidade de solidificao podem ser determinadas a partir da orientao da microestrutura ou pelo formato do banho lquido. No caso da refuso a laser, os vetores da velocidade de varredura Vb e da velocidade de solidificao Vs so coplanares num plano longitudinal ao centro do banho: Vs=Vb.cos Onde: o ngulo entre Vs e Vb
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Refuso a laser
Quando a determinao experimental da orientao microestrutural no possvel, o formato da poa lquida pode ser obtida pela resoluo da equao fluxo de calor usando tcnicas numricas (p.e. elementos finitos) ou analticas (p.e. Rosenthal). Uma vez que a microestrutura tenha condies para desenvolver-se, a velocidade de crescimento da interface slido-lquido dado por Vs. Este critrio no vlido para o crescimento dendrtico, pois este ocorre em direes cristalogrficas selecionadas. Essas direes so, geralmente, de baixo ndice como <100> em metais cbicos. Conforme mostrado por Kurz, a equao anterior precisa ser modificada para levar em considerao esse crescimento orientado cristalograficamente. Assim:
Vhkl = Vb cos /cos Onde: Vhkl a velocidade de crescimento da dendrita e o ngulo entre a normal da frente de solidificao e a direo [hkl]
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Laser alloying
Similar a refuso a laser, mas agora se adiciona elementos de liga para alterar a composio da camada resolidificada. Duas tcnicas so empregadas:
Exemplos:
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LIMA, M. S. F., FOLIO, Frederic Laser surface treatments on Ti/TiN composites In: European Materials Research Society Spring Meeting, 2005, Strasbourg. Proceeding of the Symposium J: Advances in Laser and Lamp Processing of Functional Materials. Strasbourg: MRS, 2005.
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18 m
Cladding
Camadas depositadas sobre a superfcie dos materiais. Pode haver deposio por p (mais comum) ou fio. Empresas que utilizam no processo produtivo: Rolls Royce, Pratt&Whitney, Combustion Engineering, Fiat, GM, Rockwell, Westinghouse,... Aplicaes:
Demar Laser
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Processos atrmicos
Transferncia ressonante de energia sem mudana na temperatura Um novo patamar do microprocessamento
Princpios
Os quatro principais mecanismos de processamento atrmico so:
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Processos derivados
Efeitos fotoeltricos Impressora a laser Efeitos fotoqumicos Fazendo ligaes qumicas: certos monmeros de baixo peso podem reagir com a luz ultravioleta para formar polmeros longos (restarao branca dos dentistas + laser de argnio (488 nm) = ativao da resina) Quebrando ligaes qumicas: principalmente com Excimers ou com lasers de femtosegundos. Bioestimulao: terapia fotodinmica (administrao de derivativo da hematoporfirina exposio das leses malignas a luz vermelha reao fotoqumica de sufocamento molecular)
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Processos derivados
Efeitos fotofsicos Fotoablao: rpido crescimento da presso na interface de ablao (sublimao ou evaporao) Ablao induzida por plasma: exposies entre 100 fs e 500 ps causam o aparecimento de um plasma de alta intensidade com pequena ou nenhuma transmisso de calor Fotodisrupo: fragmentao e corte de materiais por foras mecnicas. Efeitos mecnicos Um pulso de energia confinado de alta energia promove a compresso de uma camada superficial promove:
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Aplicaes
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Estereolitografia
Inventado por Charles Hull (1986) permite que um prottipo seja feito a partir de um projeto CAD Fazendo ligaes qumicas com ftons Desenho 3D CAD camadas luz ultravioleta desenha cada camada em um lquido fotopolimrico
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Litografia ptica
Usinagem seletiva de padres de circuitos microeletrnicos na superfcie de um wafer de silcio (principalmente com Excimers) Esto anunciando componentes abaixo de 15 nm com uso de lasers de ArF e fontes de radiao ultravioleta de alta intensidade Em geral se usa uma mscara para expor o mesmo padro em vrios lugares do waffer
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Microusinagem
Circuitos impressos: ablacionando o polmero e expondo os contatos de cobre Fendas: alguns materiais frgeis so dificilmente usinados mecanicamente para obter fendas, mas podem ser usinados com lasers Excimer ou fs Nanoestruturas: MEMS (micro electro-mechanical systems) e MOEMS (micro optical electro-mechanical systems) podem ser usinados por fontes ultravioleta Cirurgia para correo da miopia ArF (193 nm) o laser de escolha devido ao baixo comprimento de onda, alto controle do pulso e alta definio da ablao
Tem despertado interesse para melhorar a resistncia a fadiga em componentes aeronuticos, limpeza de moldes e prteses mdicas
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Efeitos mecnicos
Ensaios de tempo de vida em alumnio 7075-T7351, comparando um CP no-tratado, delaminado mecanicamente e LSP. Branco incio da trinca, cinza falha completa.
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Reviewing
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From the commercial point-of-view, laser marking and engraving are more important Marking is coloration at the materials surface (no phase change) Engraving is a micromachining method (low and high relief structures) Marking/engraving is commonly carried out using scanning heads Microstructuring/microtexturing are methods to produce custom-made structures which are responsible for enhanced surface propertied (friction, wear, chemical, etc.) Laser hardening is a solid-state phase transformation from austenite to martensite using a laser beam as a heating source Other melting case methods: Remelting, alloying and cladding Athermal processing is also very common in medicine and other fields Stereolithoghaphy, an additive manufacturing method, is due to the athermal polymerization Optical lithography and micromaching are very widely used to produce electrical devices and in medicine Laser shock processing produces compressive stresses at the material surface due to plasma implosion with positive influence on fatigue properties. Laser beam shaping could be used as a source of compressive stresses as well aiming to bend a given structure
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