Elaboração de Circuitos Impressos

A elaboração de um projecto electrónico bem construído passa

obrigatoriamente pela montagem final dos componentes numa placa de
circuito impresso. A montagem dos circuitos em placas de inserção rápida
deverá apenas ser utilizada numa fase inicial de um projecto porque permite
a sua experimentação, teste e possíveis alterações com muita facilidade.
Mas para um acabamento profissional, de qualidade e segurança e também
de agradável efeito estético, é essencial a projecção de uma placa de circuito
impresso bem dimensionada e adequada ao circuito a elaborar. Não será
necessário enumerar todas as vantagens deste processo porque é evidente
que se trata de uma fase indispensável na realização de um circuito
electrónico de boa qualidade.

Será mostrado aqui o processo mais usual para o fabrico destas placas,
embora existam muitas técnicas, umas mais acessíveis que outras, mas este
é um processo intermédio que produz resultados de superior qualidade e é
relativamente simples de executar. Utiliza placa fotosensibilizada, que é
submetida a uma operação semelhante ao processo fotográfico de
impressão. Já existem placas no mercado pré-sensibilizadas (película
sensibilizada positiva) que vêm protegidas da luz com um cartão ou
autocolante escuro. Para quem não quer usar estas placas pré-
sensibilizadas, existe a possibilidade mais comum de usar um spray que é
aplicado na placa. Para usar corretamente esta técnica é absolutamente
necessário obedecer a determinadas regras fundamentais:

- Limpar muito bem a placa do lado do cobre com um produto que elimine
toda a sujidade e acima de tudo as gorduras. Poderão ser usados alguns
produtos ligeiramente abrasivos e até usado um qualquer tipo de esfregão
tipo palha-de-aço fino, para limpar completamente toda a sujidade e gorduras
existentes. Depois disso, secar a placa tendo o cuidado de não lhe tocar com
os dedos (do lado do cobre obviamente), nem deixar apanhar pó. O ideal
será secar a placa com um secador.

- Depois da placa limpa e seca, será aplicado o spray. Deverá ser aplicado
numa zona livre de poeiras, sem correntes de ar que possam arrastar
sujidade (mesmo que muito pequena). Deve aplicar-se uma camada de
produto completamente uniforme, sem manchas, falta ou excessos. Basta
uma película relativamente fina. Este passo poderá ser complicado de

executar corretamente no inicio, mas com as

tentativas o utilizador entenderá a quantidade certa e modo de aplicação.
Tudo isto é importante pois se a camada for muito espessa será muito difícil
a revelação da placa no processo fotográfico, e se for muito fina, poderá ser
insuficiente e todo o trabalho ficará destruído.
- Quando a placa tiver sido sensibilizada com o spray, deverá ser
imediatamente protegida de qualquer luz, pois isso implicava a destruição da
película foto-sensibilizada. Deverá ter o cuidado para guardar a placa num
local sem nenhum pó (que se iria colar á placa, estragando dessa forma a
película), escuro e seco. É indispensável deixar secar bem o spray o que
demora aproximadamente 24h para que fique bem seco. Existe a hipótese
de usar um forno para a secagem rápida da placa, mas deverá ser um
modelo apropriado para esse efeito o que não é muito fácil de adquirir.
Poderá fazer algumas experiências com um forno normal, que possua
regulação de temperatura e de preferência eléctrico.

Após todos estes processos de preparação da placa podemos partir para a

fase seguinte.

Para passar o desenho do circuito (pistas) para a placa é utilizado o

processo fotográfico de transferência. Antes de mais, convém referir que o
desenho das pistas deverá obedecer a algumas regras básicas como uma
boa definição dos traços. Será muito útil o uso de um software de desenho
de pcb, que permite fazer trabalhos perfeitos e estão preparados para usar
todas as medidas correctas e tem a possibilidade de fazer uma impressão
impecável aumentando assim a possibilidade de um trabalho perfeito. A
impressão terá de ter um traço bem opaco de forma deixar passa a mínima
quantidade possível de luz (através desses mesmo traços). Deverá imprimir
em papel especial transparente. Se isso não for possível, poderá imprimir em
papel normal, e posteriormente fazer uma fotocópia em papel transparente.
Este técnica é especialmente útil quando se pretende utilizar um circuito
publicado numa revista ou algum documento do género. Um pequeno
conselho: Se a cópia em transparência não ficar suficientemente opaca,
poderá usar duas cópias juntas e bem certas de forma a intensificar a
opacidade do desenho. Depois do desenho pronto, pode-se passar para a
fase de isolamento que consiste na exposição da placa a uma luz especial
ultravioleta (ou normal de grande potência, mas com resultados poucas
vezes satisfatórios).

- Os positivos são colocados sobre a parte sensibilizada da placa, tendo em

atenção qual o lado do desenho a aplicar. Este detalhe é fundamental, e para
não existir qualquer dúvida o utilizador deverá confirmar a colocação do
positivo (transparência) com o esquema e diagrama de componentes. Será
muito útil a utilização de um desenho com a colocação dos componentes na
placa, pois isso facilitará a compreensão deste processo e para além disso,
será muito eficaz na montagem dos componentes na placa aquando da fase
de soldadura.

Deverá ser utilizada uma lâmpada de ultravioletas, situada a uma distância

da placa de aproximadamente 20cm com uma lâmpada de 125W (pode
variar consoante a potência da lâmpada). O tempo de exposição é de 3min
aproximadamente, tendo o cuidado de deixar a lâmpada atingir previamente
a sua intensidade normal, o que demora cerca de 5min, e só depois colocar
a placa em exposição. É aconselhável o uso de um vidro aplicado em cima
do positivo, de forma a eliminar qualquer separação entre este e a placa o
que permitiria a entrada da luz por debaixo das pistas e destruiria
completamente o trabalho.