Artculo de Tapa

donde los componentes atraviesan la placa de circuito impreso, en componentes SMT no la atraviesan ya que no posee pines o, si tiene, son ms cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metlicas en los bordes del componente. Este tipo de tecnologa ha superado y reemplazado ampliamente a la through. Las razones de este cambio son econmicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser ms pequeos son ms baratos de fabricar, y tecnolgicas, ya que los pines actan como antenas que absorben interferencia electromagntica. La tecnologa de montaje superficial fue desarrollada por los aos '60 y se volvi ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnologa fue gracias a IBM y Siemens. La estructura de los componentes fue rediseada para que tuvieran pequeos contactos metlicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho ms pequeos y la integracin en ambas caras de una placa se volvi algo ms comn que con componentes through hole. Usualmente, los componentes slo estn asegurados a la placa a travs de las soldaduras en los contactos, aunque es comn que tengan tambin una pequea gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeos y livianos. Esta tecnologa permite altos grados de automatizacin, reduciendo costos e incrementando la produccin. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una dcima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through hole. Hoy en da la tecnologa SMD (figura 4) es ampliamente utilizada en la industria electrnica, esto es debido al incremento de tecnologas que permiten reducir cada da ms el
Figura 4 - El uso de componentes SMD permite crear circuitos impresos de dimensiones reducidas.

tamao y peso de los componentes electrnicos. La evolucin del mercado y la inclinacin de los consumidores hacia productos de menor tamao y peso, hizo que este tipo de industria creciera y se expandiera; hoy en da componentes tan pequeos en su dimensin como 0.5 milmetros son montados por medio de este tipo de tecnologa. En la actualidad casi todos los equipos electrnicos de ltima generacin estn constituidos por este tipo de tecnologa. LCD TV's, DVD, reproductores porttiles, celulares, laptop's, por mencionar algunos. Los componentes SMD dieron paso a los mdulos PGA (Pin Grid Array), figura 5, que son un tipo de conexin usada en circuitos integrados, especialmente para microprocesadores. Consiste en una matriz de agujeritos donde se insertan los pines de un microprocesador por presin. Damos a continuacin algunas de las ventajas que aporta la tecnologa SMD: Reduce el peso y las dimensiones. Reduce la cantidad de agujeros que se

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