UNIVERSIDADE LUTERANA DO BRASIL CURSO DE GRADUAO ENGENHARIA QUMICA DISCIPLINA BENEFICIAMENTO DE MATERIAIS PLSTICOS

QUESTIONRIO 7: METALIZAO

Alunas: Sohne, Eugnia Mller R. Lopes e Suzana Nagel dos Santos. Professor: Wanderlei O. Gonsalez

Canoas, agosto de 2013.

METALIZAO 1. Faa um resumo dos principais processos de metalizao.

Metalizao Qumica do Plstico: Preparao Mecnica: Alguns tipos de peas exigem um polimento superficial antes do tratamento qumico, em funo de defeitos superficiais no molde ou problemas de manuseio. Se no for possvel evitar a operao do polimento dever ser previsto um desengraxante especfico e lavagens posteriores antes do condicionamento qumico. Preparao Qumica: Diversos tipos de plsticos podem ser preparados para receber a eletrodeposio. Entre todos o mais utilizado sem dvida o ABS, sendo que atualmente existem processos de pr-tratamento que permitem o processamento do ABS e do polipropileno simultaneamente usando-se a mesma sequncia de preparao. Vrias so as opes, devendo-se levar em conta o tipo de equipamento (automtico, manual. semi-automtico, tambor), tamanho e formato das peas e exigncias posteriores quanto a aderncia, resistncia corroso, etc. Condicionamento: Para o caso de peas no polidas, esse o primeiro e mais importante banho da linha. O condicionador, tambm chamado mordente, uma composio de cidos: crmico, sulfrico e/ou fosfrico e aditivos. A principal funo do condicionador tornar a superfcie do plstico molhvel, propiciando contato com as solues posteriores. Essa soluo ataca e dissolve o butadieno do ABS, formando centenas de microporos na superfcie das peas, que so responsveis em grande parte pela aderncia da camada depositada sobre o plstico, este mecanismo tambm aplicado a plsticos sem butadieno. Peas mal condicionadas causam falhas do depsito qumico e m ou nenhuma aderncia das camadas eletrolticas, resultando posteriormente em refugo. O controle da soluo importante, principalmente porque peas mal condicionadas, em especial no sistema automtico, sero refugadas, e o custo de recuperao se torna caro. O tempo de condicionamento varia com o tipo de plstico, condies de processamento e conformao da pea. O excesso de condicionamento

provoca grande rugosidade ou poros na superfcie do plstico, prejudicando o aspecto da pea e causando uma aderncia insuficiente. Aps as lavagens, que devem estar sempre limpas para evitar falhas e diminuio da aderncia, o passo seguinte ser a neutralizao. Neutralizao: A neutralizao elimina o excesso de cromo (ou do cido utilizado) arrastado do condicionador, e impede o arraste do cromo ao ativador. Uma neutralizao deficiente permite arraste de cromo nas peas, dificultando a deposio do ativador e posteriormente do nquel qumico. Diversos produtos podem ser usados, sendo o cido muritico, grau tcnico (isento de ferro), o mais comum, usado em concentraes em torno de 25%. Aps lavagens, o processo segue com a ativao. Ativador: A ativao, tambm chamada de "sensibilizao", pode ser feita em um ou dois estgios, com a finalidade de formar uma camada cataltica sobre a superfcie condicionada do plstico. O processo mais antigo usava dois estgios, sendo primeiro uma soluo, em geral a base de cloreto de estanho, e o segundo a base de prata ou paldio, com lavagens intermedirias. No processo mais recente de um estgio, a soluo usualmente coloidal ou inica deixa um filme cataltico sobre o plstico, penetrando nos microporos abertos pelo condicionador. Esse tipo de ativador nico, alm de economizar espao na instalao, menos sensvel a falhas de ativao. Os ativadores operam em geral em temperatura ambiente com tempos de 1 a 3 minutos, variando em funo do tipo de pea, tipo de equipamento e do processo usado. Nesse estgio do processo a camada de ativador catalisa a deposio do nquel ou do cobre qumico sobre a superfcie do plstico. Acelerao: O acelerador, ou ps-ativador" ativa a camada formada no ativador, para iniciar a reao de deposio do cobre ou nquel qumico. Aps a imerso no acelerador, composto em geral de solues cidas, usadas a temperatura ambiente ou at 40C, com tempos de 1 a 3 minutos, seguem-se novamente lavagens. As peas devidamente ativadas seguem ento para a deposio qumica de cobre ou nquel. Deposio de Cobre ou Nquel qumico: A deposio qumica de cobre ou nquel feita por solues contendo sais de cobre ou nquel, alm de agentes redutores, estabilizadores e catalisadores.

Quando as peas entram no banho de deposio qumica, o ativador na superfcie do plstico promove o incio de deposio de cobre ou nquel. Uma vez iniciada a reao, o cobre ou nquel agem como catalisadores e assim a reao se mantm, cobrindo toda a superfcie da pea. Recentemente, solues mais estveis de cobre qumico foram desenvolvidas, para uso em processos diretos, mas at o presente momento a maioria do ABS (e outros plsticos) processado sem a troca de gancheiras nesse estgio, utiliza o nquel qumico. Os banhos de cobre qumico ou nquel qumico devem ser

constantemente analisados e controlados para manter as caractersticas uniformes do depsito. Pequenas alteraes na temperatura, valor pH, tempo no banho ou sua concentrao, podem alterar a qualidade da camada quimicamente depositada, comprometendo toda a preparao inicial da pea. Cobre Qumico: Alguns fatores do banho de cobre qumico devem ser controlados e corrigidos diariamente, como o pH, teor de metal, alcalinidade e formaldedo. Para produes elevadas recomenda-se dosagem e reposio contnua, assegurando qualidade uniforme do depsito. Nas peas

corretamente preparadas e ativadas, forma-se uma camada de cobre sobre toda a superfcie das peas, que tem condutividade eltrica suficiente para receber os depsitos eletrolticos posteriores. Uma camada de cobre de cor vermelho claro a indicao de que o banho est bem, camadas escuras cor de bronze indicam necessidade de correo no banho. Dependendo das dimenses. do tanque e da produo envolvida, ser necessria a filtrao diria da soluo ou de um tanque para outro. Filtros, tubulaes e revestimentos no podem ser metlicos ou causaro a decomposio da soluo. Os tanques mais indicados so de P.V.C., polietileno, polipropileno, ou revestidos com esses materiais. Nquel Qumico: As solues de nquel qumico so muito mais estveis e de controle mais fcil que as solues de cobre qumico. Uma das suas principais vantagens que o nquel qumico se deposita somente sobre as peas ativadas e no nas gancheiras. Assim na seqncia de nquel qumico, possvel utilizar uma mesma gancheira, que servir tambm para receber os banhos eletrolticos, sem a necessidade de interromper o processo para troca

de gancheiras. O uso do nquel qumico permite a automatizao do processo, para produo em larga escala. As solues de nquel qumico mais recentes so alcalinas e trabalham em temperatura ambiente ou levemente aquecidas. O tempo necessrio para depositar uma camada satisfatria de nquel est em torno de 5 a 7 minutos. O processo facilmente controlado e quando bem monitorado, tem um tempo de vida til indefinido. Da mesma forma que para o cobre qumico, todos os equipamentos auxiliares em contato com a soluo devem ser inertes e no-metlicos. Cuidados devem ser observados com o valor pH, temperatura e composio do banho, e so de suma importncia para as caractersticas do depsito e estabilidade da soluo. A filtrao poder ser contnua ou peridica, dependendo do volume de produo e condies de trabalho. Eletrodeposio: Aps o estgio da deposio qumica, as peas podem receber camadas eletrodepositadas, de maneira similar s peas metlicas. Se a camada depositada quimicamente for cobre qumico, as peas so retiradas dos dispositivos ou gancheiras, para recolocao em outra gancheira, que segue para o processo de eletrodeposio. Se a camada for de nquel qumico, as peas podero seguir o processo na mesma gancheira usada para a preparao, sem a necessidade de troca. As peas com nquel qumico podem ser lavadas e ativadas, seguindo para o primeiro banho eletroltico. Em geral, peas de pequeno porte so processadas em um banho de cobre cido como primeira camada, e dependendo das especificaes, recebem as camadas posteriores. Peas de maior porte, que no sero recolocadas, recebem em geral uma fina camada de cobre ou nquel, com baixa densidade de corrente, antes do cobre cido, de aproximadamente 2,5 micrmetros. Para o processamento na seqncia sem recolocao, os cuidados com o projeto, construo e manuteno de gancheiras devem ser maiores que os cuidados normalmente dispensados s gancheiras que transportam peas metlicas. A seqncia de eletrodeposio depender naturalmente das especificaes e normas para cada tipo de aplicao. Peas cromadas que sero usadas exclusivamente em ambiente interno, onde a resistncia corroso e choque trmico no so itens de muita

importncia, podem utilizar espessuras de 2,5 micrometros para nquel semibrilhante, 10 micrometros para nquel brilhante e 0,25 micrometros para cromo. Esse acabamento proporciona tima aderncia que ser mantida por muito tempo, em ambiente interno. Para as peas de uso externo, como maanetas, botes de aparelhos eletrnicos e peas de automveis, diversas seqncias podem ser utilizadas, devido aos muitos processos disponveis. Alm do acabamento cromado, os plsticos podem receber outros acabamentos, da mesma forma que as peas metlicas. Assim, aps a primeira camada metlica sobre a superfcie dos plsticos, as peas podem ser douradas, niqueladas, latonadas, etc., oferecendo a possibilidade de uma escolha muito diversificada de aparncia. Novos Processos de metalizao de plsticos: Processos como a ativao da superfcie por plasma seguidos de deposio do filme a partir da deposio de vapores metlicos (PVD), tem sido usado para obteno da metalizao de diferentes materiais e finalidades. Uma das principais vantagens da ativao com plasma que ocorre conjuntamente a limpeza da superfcie. O processo de implantao inico, seguido da deposio de vapores metlicos, um dos novos processos que tem propiciado a formao de camadas metlicas de alto grau de aderente em superfcies de materiais plsticos. Um dos exemplos de aplicao desta tcnica a deposio de camadas de cromo duro (Cr) em superfcies de materiais polimricos, como o policarbonato (PC) e outros plsticos de engenharia. O objetivo da implantao diminuir a interface formada entre o substrato e a camada de depsito, pala formao de um gradiente de concentrao prximo superfcie do substrato, fazendo com que aumente substancialmente a adeso da camada depositada ao substrato.

2.

Cite as vantagens dos processos que no utilizam deposio

eletroqumica. Maior viabilidade tcnica e baixo nvel de poluio do meio ambiente; melhorias significativas na adeso no caso do uso de pr-tratamento com implantao inica. Uma das principais vantagens da ativao com plasma que ocorre conjuntamente a limpeza da superfcie. O processo de implantao inico gera formao de camadas metlicas alto grau de aderente em superfcies de materiais plsticos.