M a t e r i a l f r 4 ( r e s i n a e p o h i / f i b

r a d e v i d r i o )
El material FR4 est formado por varias hojas de Prepeg, el cual a su vez
est constituido por capas tejidas de fibra de vidrio impregnadas con resina
epoxi. El material de espesor standard !,"mm# consta de $ capas de
Prepeg % una de cobre de &' micrones !onza(pie cuadrado#. )as capas de
Prepeg % el laminado de cobre se prensan bajo presi*n % temperatura
controladas para conformar el material final +ue se utilizar
en los procesos de fabricaci*n.
Caractersticas principales
alta estabilidad dimensional
bajo coeficiente de absorci*n de humedad
inflamabilidad grado ,4-.
buena resistencia a la temperatura.
Sustratos
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrnica de consumo de
bajo costo, se hacen de papel impregnados de resina fenlica, a menudo llamados
por su nombre comercial Prtinax. Usan designaciones como XXXP, XXXPC !"#
$. %l material es de bajo costo, f&cil de mecanizar causa menos desgaste de las
herramientas 'ue los sustratos de fibra de (idrio reforzados. Las letras )!") en la
designacin del material indican )retardante de llama) *Flame Retardant en ingls+.
Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrnica industrial de
consumo de alto costo, est&n hechos t,picamente de un material designado !"#-.
.stos consisten de un material de fibra de (idrio, impregnados con una resina
epxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido
de (idrio abrasi(o, re'uiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la
produccin de altos (ol/menes. 0ebido al reforzamiento de la fibra de (idrio, exhibe
una resistencia a la flexin a las trizaduras, alrededor de 1 (eces m&s alta 'ue el
Pertinax, aun'ue a un costo m&s alto.
Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio fre'uencia de alta
potencia usan pl&sticos con una constante dielctrica *p e rm it i( id a d + baja, tales
como "ogers2 -333, "ogers2 0uroid, 0 u P o n t 4 e f ln *tipos 54
5X+, p oli ami d a , p oli esti re n o poliestireno entrecruzado. 4,picamente tienen
propiedades mec&nicas m&s pobres, pero se considera 'ue es un compromiso de
ingenier,a aceptable, en (ista de su desempe6o elctrico superior.
Los circuitos impresos utilizados en el (ac,o o en gra(edad cero, como en una na(e
espacial, al ser incapaces de contar con el enfriamiento por con(eccin, a menudo
tienen un n/cleo grueso de cobre o aluminio para disipar el calor de los
componentes electrnicos.
7o todas las tarjetas usan materiales r,gidos. 8lgunas son dise6adas para ser mu
o ligeramente flexibles, usando 0 u P o n t 9s :apton film de poliamida otros. %sta
clase de tarjetas, a (eces llamadas circuitos flexibles, o circuitos rgido-flexibles,
respecti(amente, son dif,ciles de crear, pero tienen muchas aplicaciones. 8 (eces
son flexibles para ahorrar espacio *los circuitos impresos dentro de las c&maras
aud,fonos son casi siempre circuitos flexibles, de tal forma 'ue puedan doblarse en
el espacio disponible limitado. %n ocasiones, la parte flexible del circuito impreso se
utiliza como cable o conexin m(il hacia otra tarjeta o dispositi(o. Un ejemplo de
esta /ltima aplicacin es el cable 'ue conecta el cabezal en una impresora de
ineccin de tinta.
Las caracter,sticas b&sicas del sustrato son;
<ec&nicas;
=. >uficientemente r,gidos para mantener los componentes.
$. !&cil de taladrar.
?. >in problemas de laminado.
@u,micas;
=. <etalizado de los taladros.
$. "etardante de las llamas.
?. 7o absorbe demasiada humedad.
4rmicas;
=. 0isipa bien el calor.
$. Coeficiente de expansin trmica bajo para 'ue no se rompa.
?. Capaz de soportar el calor en la soldadura.
-. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura.
%lctricas;
=. Constante dielctrica baja para tener pocas prdidas .
$. Punto de ruptura dielctrica alto.
!ilm protector
%l film protector azul *caracter,stico de Aungard+ protege la placa de
los raos ultra(ioletas hasta el momento de su utilizacin.
Capa !otosensible
%s una capa resistente a los &cidos 'ue se utilizan es mu sensible
a los raos ultra(ioletas. >u funcin es proteger el cobre cuando se
realice el ata'ue para eliminar el cobre sobrante. La capa fotosensible
puede estar en una cara o en las dos caras para efectuar el circuito
en dos caras.
Cobre
La capa de cobre puede tener seg/n el tipo de placa elegido un
espesor de =B, ?1 C1 micras normalmente aun'ue se puede
suministrar con otros espesores superiores o inferiores. %l cobre
puede estar en una cara o en las dos.
>oporte
Los materiales m&s usados son la ba'uelita *!"#$+ la fibra de (idrio
*!"#-+, con diferentes espesores aun'ue el habitual es de =.1 mm.
4ambin disponible material C%<=.