PCB

(PRINTED CIRCUIT BOARD)

PENGENALAN

Peralatan elektronik komersial biasanya dipasang

menggunakan papan litar bercetak

Papan litar bercetak seringkali dipanggil PCB

Ciri utama PCB ialah penggunaan balapan

kuprum tercetak

Terdapat beberapa jenis PCB iaitu

SINGLE SIDE, DOUBLE SIDE
dan MULTI LAYER.

Single Side
PCB

tersebut hanya mempunyai satu sisi yang dilapisi

oleh lapisan tembaga.

Double Side
PCB

tersebut mempunyai dua sisi yang dilapisi oleh

lapisan tembaga

multi layer
terdiri

dari beberapa lapis tembaga dan fiber yang

disusun secara berselingan

KEBAIKAN PCB

Binaan litar biasanya kecil

Pemasangan litar lebih kemas dan komponennya

tersusun rapi

Pembinaan litar boleh dijalankan dengan cepat

Kesilapan semasa memasang litar dikurangkan kerana

pendawaian dan susunan komponen telah ditentukan
lebih awal

Kaedah yang ekonomik jika litar yang sama hendak

dihasilkan dengan banyak.

LANGKAH-LANGKAH MENCETAK
PAPAN LITAR BERCETAK
Sekeping bod berlapik
kuprum

Surih semula rajah dengan

pen berdakwat kalis

Bersihkan permukaan
kuprum

Pindahkan rajah papan

litar bercetak

Punarkan permukaan
kuprum
Bersihkan dakwat kalis
bahan kakis
Uji keterusan balapan

Buat lubang pandu

Tebuk lubang pada

lubang pandu

PENENTUAN LITAR SKEMATIK

Proses paling penting sebelum memulakan

sesuatu projek elektronik
Litar harus menepati ciri-ciri berikut
Telah

diuji beroperasi dengan baik

Fungsi litar menepati keperluan dan konsep
projek
Komponen litar mudah di dapati dalam pasaran

Pertimbangkan faktor kos dan masa

pembangunan projek
Memilih projek yang berinovasi dan
berpotensi untuk dikomersialkan.

KAEDAH-KAEDAH
MENGHASILKAN LITAR PCB

Guna perisian komputer untuk membuat rekaan

litar skematik projek

Proteus, protel, orcad, livewire, PCB wizard, eagle, diptrace

dan sebagainya

Semak susun atur komponen, sambungan litar dan

label komponen dilakukan dengan betul.
Ubah format litar skematik kepad format litar
bercetak
Cetak litar yang telah siap diatas lapisan
transparency.
Selain itu boleh menggunakan kaedah manual @
surihan tangan.

PROSES ETCHING

Melibatkan penggunaan bahan kimia

Bahan kimia yang boleh digunakan

Sodium

metasilicate pentahydrate

(Na2SiO*5H2O)
ASID

FERRIC III KLORIDA

Lain-lain

asid/pelarut yang berkaitan

Boleh didapati dalam bentuk larutan dan

kristal

Asid dicampurkan dengan air panas

Campuran tidak boleh terlalu pekat dan tidak

boleh terlalu cair

Campuran haruslah bernisbah 4:1 iaitu 4

untuk air panas dan 1 untuk asid

Dilakukan dalam bekas plastik yang tidak

gunakan lagi

Dilakukan di kawasan yang mempunyai

sinaran cahaya matahari yang panas

Bekas haruslah sentiasa digoncangkan

Proses etching selesai apabila semua kuprum yang

tidak dikehendaki tertanggal

Bilas PCB dengan air bersih

Selesai proses etching, M lettering / lakaran

ink marker yang terdapat pada PCB harus
dibuang.

menggunakan kertas pasir dengan mengosok

pada garisan-garisan warna tersebut.

Atau dengan menggunakan Serbuk pencuci

PROSES DRILLING

Dilakukan untuk menebuk lubang pada PCB

Saiz lubang bergantung kepada jenis
komponen yang digunakan
Patuhi langkah keselamatan

LATIHAN 1
Tukar kan litar skematik kepada litar PCB