HARDWARE

Montagem e
Manuteno de
Computadores
Instrutor:
Luiz Henrique Goulart

5 AULA
OBJETIVOS:
PLACA ME
TIPOS DE PLACASPLACAS-ME
COMPONENTES BSICOS

APOSTILA PGINAS: 57 A 83.

O QUE ESTUDAR NUMA

PLACA--ME?
PLACA
APRESENTAO DOS
PONTOS CHAVES

PLACA ME
BASE PARA TODOS OS
DISPOSITIVOS E COMPONENTES
DE UM MICRO.
PROPORCIONA SUPORTE S
TECNOLOGIAS ENCONTRADAS
NO SISTEMA.
DETERMINA O UPGRADE E
PERFORMANCE.

PLACA ME FABRICANTES
CHAINTECH
MSI
INTEL
ASUS
FOXCONN

GIGABYTE
SOYO
ECS
PCCHIPS
ASROCK

PLACA ME
FORMATOS E MODELOS
AT

MISTA

PLACA ME
FORMATOS E MODELOS
ATX

BTX

PLACA ME AT

CONECTOR DE
TECLADO
DIN 5 FUROS
CONEXO PARA
FONTE
AT (12 PINOS)

PLACA ME ATX
CONECTOR DE
TECLADO
MINI DIN 6 FUROS
CONEXO PARA
FONTE
ATX (20 PINOS)

PLACA ME MISTA (AT/ATX)

CONEXO
PARA FONTE
ATX (20 PINOS)

CONEXO
PARA FONTE
AT (12 PINOS)

CONECTOR DE TECLADO
DIN 5 FUROS

PLACA ME ATX
COM FONTE ATX VERSO 2.0
CONECTOR DE
TECLADO = MINI
DIN 6 FUROS
CONEXO PARA
FONTE ATX V 2.0
(4 PINOS E
24 PINOS)

PLACA ME ATX
COM FONTE BTX

CONECTOR DE
TECLADO = MINI
DIN 6 FUROS
CONEXO PARA
FONTE ATX V 2.0
(8 PINOS E
24 PINOS)

PLACA ME BTX
CONEXO PARA
FONTE BTX
(8 PINOS E
24 PINOS)

CONECTOR DE
TECLADO = MINI
DIN 6 FUROS

RECURSOS ON BOARD

REDE

SOM

VDEO

VDEO

REDE

SOM

PLACA ME SOYO (ATX) PARA

PENTIUM 4 SOQUETE 478

PLACA ME ASUS (ATX) PARA

PENTIUM 4 SOQUETE 478

PLACA ME ASUS (ATX) PARA

PENTIUM 4 SOQUETE 775

PLACA ME ASUS (ATX) PARA

PENTIUM 4 SOQUETE 775

PLACA ME GIGABYTE (ATX)

PARA PENTIUM D SOQUETE 775

PLACA ME GIGABYTE (ATX)

PARA PENTIUM D SOQUETE 775

PLACA ME ASUS (ATX) PARA

CORE 2 DUO SOQUETE 775

PLACA ME ASROCK (ATX)

PARA DURON SOQUETE 462

PLACA ME ASUS (ATX) PARA

SEMPRON SOQUETE 754

PLACA ME ASUS (ATX) PARA

ATHLON 64 SOQUETE 939

PLACA ME MSI (ATX) PARA

ATHLON 64 X2 SOQUETE 939

PLACA ME DFI (ATX) PARA

ATHLON FX SOQUETE 939

PLACA ME ASUS (ATX) PARA

ATHLON 64 X2 SOQUETE AM2

PLACA ME ASUS (ATX) PARA

ATHLON 64 X2 SOQUETE AM2

PLACA ME ASUS (ATX) PARA

ATHLON 64 FX
FX SOQUETE AM2

PLACA-ME PCCHIPS (MISTA)

PLACAPARA PENTIUM COM RECURSOS
ON BOARD
MODEM

REDE
VDEO

SOM

PLACA ME INTEL (BTX) PARA

PENTIUM 4

PLACA ME GIGABYTE (BTX)

PARA PENTIUM 4

PLACA ME INTEL (BTX)

PENTIUM 4

PLACA ME LPX
(MICROS DE GRIFE)

PLACAS MULTIPROCESSADAS
4 PROCESSADORES PENTIUM III XEON

PLACAS MULTIPROCESSADAS
4 PROCESSADORES INTEL XEON

PLACA DUAL 2 PROCESSADORES

INTEL XEON SOQUETE 603

PLACA DUAL 2 PROCESSADORES

AMD OPTERON SOQUETE 940

PLACA ME SOYO SY
SY--7VBA133U

MEMRIA ROM

CONEXO PARA FONTE ATX

BATERIA

SOQUETE
ZIF

SLOTS
PCI

SLOT
AGP

CHIPSET

FLOPPY

IDE
PRIMRIA E
SECUNDRIA

SLOTS DIMM
PARA
MEMRIA RAM

IDE PRIMRIA E SECUNDRIA

HARD DISK

CD ROM/DVD ROM

CONTROLADORA DE FLOPPY DISK

CONECTORES DA PLACAPLACA-ME
ATX (PARTE TRASEIRA)

MOUSE
IMPRESSORA

CELULAR

SCANNER

PLACA ME MISTA
PORTAS SERIAIS E PARALELAS

BRACKET

BRACKET DA
PORTA SERIAL E PARALELA

DB 9 MACHO

DB 25 FMEA

RECURSOS MULTI I/O ON BOARD

QUANTIDADE

IDE
HDD/HDC

FLOPPY
FDD/FDC

PARALELA
PRINTER
PRN - LPT1
SERIAL
COM1 E
COM 2

CONECTOR
EXTERNO

CONECTOR
INTERNO

O QUE CONECTAR?

FLAT 40/80
VIAS

HD CD ZIP
DRIVE

FLAT 34
VIAS

DISQUETE

DB25
FMEA

FLAT 26
VIAS

IMPRESSORA
SCANNER
ZIP DRIVE
WEB CAM

DB9
MACHO
DB25
MACHO

FLAT 10
VIAS

MOUSE
PORTTEIS

PGINA 77

PLACA ME
COMPONENTES BSICOS

APOSTILA
PGINAS: 66.

COMPONENTES BSICOS
BARRAMENTO
FREQNCIA
GERADOR DE CLOCK
MEMRIA ROM
FIRMWARE
BIOS
POST
SETUP
CMOS

RTC
BATERIA
CHIPSET
MEMRIA
CACHE
SLOTS DE
EXPANSO
SOQUETES DE
PARA MEMRIA
SOQUETE PARA
PROCESSADOR

BARRAMENTO (BUS)
BARRAMENTO DE DADOS
LARGURA DE BARRAMENTO
CAMINHO POR ONDE TRAFEGAM
OS DADOS.
UNIDADE DE MEDIDA: BITS
QUANTO MAIOR A LARGURA DE
BARRAMENTO DE UM
DISPOSITIVO, MAIOR SER A SUA
TAXA DE TRANSFERNCIA DE
DADOS.

BARRAMENTO (BUS)
BARRAMENTO LOCAL

LIGA O PROCESSADOR MEMORIA

RAM E AO VDEO.

BARRAMENTOS DE I/O (ENTRADA

E SADA)

LIGA O PROCESSADOR AOS

PERIFRICOS MAIS LENTOS.
EXEMPLO: UNIDADES DE DISCOS,
PORTAS USB, SERIAIS E PARALELAS

FREQNCIA
PULSO DE CLOCK, CICLO DE CLOCK OU
SINAL DE CLOCK.
UNIDADE DE MEDIDA = MHZ
QUANTIDADE DE CICLOS POR SEGUNDO.
EXEMPLO: 500 MHZ = 500 MILHES DE
CICLOS POR SEGUNDO
OS DADOS SO TRANSMITIDOS A CADA
CICLO DE CLOCK.
CADA DISPOSITIVO TEM A SUA FREQNCIA
DE OPERAO.

GERADOR DE CLOCK
CRISTAL DE
QUARTZ QUE
VIBRA MILHES
DE VEZES POR
SEGUNDO.
FAZ COM QUE O
PROCESSADOR E
DEMAIS
CIRCUITOS ATUEM
DE FORMA
SINCRONIZADA.
GERA A
FREQNCIA DA
PLACA--ME.
PLACA

MEMRIA ROM
MEMRIA PERMANENTE DA
PLACA--ME.
PLACA
SOMENTE PARA LEITURA.
USADA PARA GRAVAR O BIOS,
POST E SETUP.
MEMRIAS DO TIPO FLASH ROM
PODEM SER ATUALIZADAS POR
SOFTWARE (ATUALIZAO DE
BIOS).

ENCAPSULAMENTOS DE ROM

DIP

PLCC

QFP

FIRMWARE
SO PROGRAMAS
GRAVADOS EM CHIP
(CIRCUITOS DE
MEMRIA ROM).

BIOS (BASIC INPUT OUTPUT SYSTEM)

PROGRAMA GRAVADO EM MEMRIA
ROM SOB ENCOMENDA PARA CADA
MODELO DE PLACAPLACA-ME.
CONTM AS INFORMAES SOBRE OS
COMPONENTES DA PLACAPLACA-ME.
RESPONSVEL POR INICIALIZAR E
GERENCIAR O HARDWARE.
ENSINA O PROCESSADOR A
TRABALHAR COM OS PERIFRICOS
BSICOS DO SISTEMA.

POST - POWER
POWER--ON SELF TEST
TESTE DA INICIALIZAO DE HARDWARE,
CARREGADO PELO BIOS:
IDENTIFICA A CONFIGURAO INSTALADA
INICIALIZA O CHIPSET E O VDEO
TESTA A MEMRIA E O TECLADO
CARREGA O SISTEMA OPERACIONAL PARA
A MEMRIA
ENTREGA O CONTROLE DO MICRO PARA O
SISTEMA OPERACIONAL

AO FINAL DO POST, O BIOS CONTINUA

GERENCIANDO O TRFEGO DE DADOS NO
BARRAMENTO.

SETUP
PROGRAMA (FIRMWARE)
DE CONFIGURAO DE
HARDWARE.
GRAVADO NO MESMO
CIRCUITO DO BIOS MAS SO
FIRMWARES DISTINTOS.
AS INFORMAES DO SETUP
SO GRAVADAS NO CMOS.

CMOS (Complementary Metal

Oxide Semiconductor )
MEMRIA QUE PERMITE A
CONFIGURAO DO SETUP.
NORMALMENTE INTEGRADO
(EMBUTIDO) AO CHIPSET (PONTE
SUL).
PRECISA DE BATERIA PARA MANTER
AS CONFIGURAES GRAVADAS.

RTC - RELGIO DE TEMPO REAL

INDICA A DATA E HORA QUANDO
O MICRO DESLIGADO
O GERADOR DE CLOCK, UTILIZAUTILIZASE DO RELGIO PARA MARCAR O
SINCRONISMO ENTRE OS
DISPOSITIVOS.

BATERIA
ALIMENTA A
MEMRIA CMOS E O
RTC.
BATERIA DE LTIO
DURA 2 ANOS
APROXIMADAMENTE
TENSO = 3 VOLTS.
CDIGO = CR 2032.

CHIPSET
CIRCUITO DE APOIO DA PLACAPLACA-ME E
DO PROCESSADOR.
AUXILIAM O PROCESSADOR NO
GERENCIAMENTO DO MICRO
EX: CONTROLE DA MEMRIA
DEFINE AS CAPACIDADES DA PLACAPLACAME
EX: FREQNCIA DA PLACAPLACA-ME
EX: CAPACIDADE DE MEMRIA RAM
DIVIDOS EM DOIS CIRCUITOS:
PONTE NORTE E PONTE SUL.

CHIPSETS
PRINCIPAIS FABRICANTES:
INTEL
AMD
VIA
NVIDIA
SIS
ALI
OPTI

PONTE NORTE
CONTROLADOR DO SISTEMA
LIGAO DIRETA COM O
PROCESSADOR.
ACESSO S MEMRIAS RAM E CACHE.
ACESSO AO VDEO.
ACESSO PONTE SUL.
PRECISA DE DISSIPADOR DE CALOR
OU AT MESMO UM COOLER.

CHIPSET - PONTE NORTE COM

DISSIPADOR DE CALOR OU COOLER

PONTE SUL CONTROLADOR

DE PERIFRICOS
RESPONSVEL PELO CONTROLE DE:
RTC, CMOS E TECLADO.
INTERFACES USB E FIREWIRE.
INTERFACES IDE E SERIAL ATA.
INTERFACE DE FLOPPY DISK.
PORTAS SERIAIS E PARALELAS.
PERIFRICOS INTEGRADOS (ON
BOARD) COMO: SOM, REDE E MODEM.

CHIPSET - PONTE SUL

CHIPSET (RESUMO)
INFLUENCIA DIRETAMENTE NO DESEMPENHO
DO MICRO (DEFININDO AS CAPACIDADES E
TECNOLOGIAS DA PLACAPLACA-ME)
DEFINE:
FREQNCIA DE OPERAO DA PLACA ME
TIPOS E CAPACIDADE DE MEMRIA RAM
MODO DE OPERAO DO BARRAMENTO AGP
CAPACIDADE DE MULTIPROCESSAMENTO
TAXA DE TRANSFERNCIA DAS INTERFACES
IDE, USB E FIREWIRE

ESTRUTURA DE UMA PLACAPLACA-ME

PROCESSADOR

PONTE
VDEO

SOM

REDE

MEMRIA

NORTE

USB

IDE

PONTE
SUL

PCI

PCI

PARALELAS
SERIAS

PCI

QUAL A DIFERENA ENTRE

O BIOS E O CHIPSET?
O CHIPSET DEFINE AS
TECNOLOGIAS E CAPACIDADES
DA PLACAPLACA-ME.
O BIOS GERENCIA E INFORMA
PARA O PROCESSADOR QUAIS
SO ESSAS TECNOLOGIAS E
CAPACIDADES.

MEMRIA CACHE
MEMRIA DE AUXLIO DO
PROCESSADOR.
MEMRIA ALTO DESEMPENHO (MAIS
RPIDA DO QUE A MEMRIA RAM)
DIMINUI WAIT STATE TEMPO QUE O
PROCESSADOR ESPERA A RAM FICAR
PRONTA PARA ARMAZENAR OU
ENTREGAR DADOS.
UTILIZADA A PARTIR DO 386
(3 GERAO DOS COMPUTADORES).

MEMRIA CACHE - FUNO

UM CIRCUITO CHAMADO DE
CONTROLADOR DE CACHE (LOCALIZADO
NO CHIPSET) COPIA OS DADOS DA
MEMRIA RAM PARA A MEMRIA
CACHE, ASSIM EM VEZ DE BUSCAR OS
DADOS NA RAM, QUE UM CAMINHO
LENTO, (USANDO WAIT STATES) O
PROCESSADOR L A CPIA DOS DADOS
NA MEMRIA CACHE QUE UM
CAMINHO BEM MAIS RPIDO.

SLOTS DE EXPANSO
UTILIZADOS PARA INSTALAO DE
PLACAS DE EXPANSO ADICIONAIS

SOQUETES PARA MEMRIA

RAM
UTILIZADOS PARA INSTALAO
DE MDULOS DE MEMRIA RAM

SOQUETE PARA PROCESSADOR

UTILIZADOS PARA INSTALAO DE
PROCESSADORES

LEITURA
PGINAS: 57 A 83