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PLDs

Tipos de Encapsulados

Tgo. Informtica y Computacin


Plantel Colomos

DIP Dual Inline Package

Contacto perpendiculares al cuerpo del chip


Bajo numero de pines
Gran Tamao

PLCC Plastic Leaded Chip Carrier


Pines oscilan entre 20 y 100

SOIC Small Outline Integrated Circuit

16 a 56 pines

QFP Quad Flat Package

300 pines

FPGA Fiel Programmable Gate Array

BGA Ball Grid Array


20 a 650 bolas

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