534

CONVECCIN NATURAL

9-4
Flujo
completamente
desarrollado
Placa
isotrmica a Ts
L
Capa
lmite

Fluido
ambiente
T`

FIGURA 9-19
Flujo por conveccin natural por un
canal entre dos placas verticales
isotrmicas.

CONVECCIN NATURAL DESDE SUPERFICIES

CON ALETAS Y PCB

En la prctica es comn encontrar flujo por conveccin natural por un canal

formado por dos placas paralelas, como se muestra en la figura 9-19. Cuando
las placas estn calientes (Ts , T`), el fluido ambiente a T` entra en el canal
desde el extremo inferior, se eleva a medida que se calienta por el efecto de
flotabilidad y el fluido calentado sale del canal por el extremo superior. Las
placas podran ser las aletas de un sumidero de calor que cuente con ellas o los
tableros de circuitos impresos (printed circuit board, PCB, por sus siglas en
ingls) de un aparato electrnico. En el primer caso las placas se podran aproximar como si fueran isotrmicas (Ts 5 constante) y en el segundo de isoflujo (qs 5 constante).
Las capas lmite se empiezan a desarrollar en los extremos inferiores de las
superficies opuestas y llega el momento en que se unen en el plano de en medio si las placas estn verticales y son suficientemente largas. En este caso
tendremos flujo en canal completamente desarrollado despus de la unin de
las capas lmite y se analiza el flujo por conveccin natural como flujo en canal. Pero cuando las placas son cortas o el espaciamiento es grande, las capas
lmite de las superficies opuestas nunca se alcanzan entre s y la conveccin
natural sobre una de las superficies no resulta afectada por la presencia de la
superficie opuesta. En ese caso, el problema debe analizarse como conveccin
natural desde dos placas independientes en un medio en calma, usando las relaciones dadas para las superficies, y no como flujo por conveccin natural a
travs de un canal.

Enfriamiento por conveccin natural

de superficies con aletas (Ts 5 constante)

Las superficies con aletas de diversas formas, llamadas sumideros de calor, se

usan con frecuencia en el enfriamiento de aparatos electrnicos. La energa disipada por estos aparatos se transfiere a los sumideros de calor por conduccin
y desde estos ltimos hacia el aire ambiente por conveccin natural o forzada,
dependiendo de las necesidades de disipacin de potencia. La conveccin
natural es el modo preferido de transferencia de calor, dado que en ella no intervienen partes mviles, como los propios componentes electrnicos. Sin embargo, en el modo de conveccin natural es ms probable que los componentes funcionen a una temperatura ms elevada y, como consecuencia, se
socava su confiabilidad. Un sumidero de calor seleccionado en forma apropiada puede disminuir de manera considerable la temperatura de operacin de los
componentes y, de este modo, reducir el riesgo de falla.
La conveccin natural desde superficies verticales de forma rectangular con
aletas ha sido el tema de numerosos estudios, principalmente experimentales.
Bar-Cohen y Rohsenow (1984) han recopilado los datos de los que se dispone con diversas condiciones de frontera y desarrollado correlaciones para el
nmero de Nusselt y el espaciamiento ptimo. El espaciamiento S entre aletas
adyacentes suele tomarse como la longitud caracterstica para placas paralelas
verticales usadas como aletas, aun cuando tambin se podra usar la altura L
de la aleta. El nmero de Rayleigh se expresa como
RaS 5

gb(Ts 2 T`)S 3
Pr
v2

RaL 5

gb(Ts 2 T`)L 3
L3
Pr 5 RaS 3
2
v
S

(9-30)

La relacin recomendada para el nmero promedio de Nusselt para las placas

paralelas verticales isotrmicas es
Ts 5 constante:

Nu 5

hS
576
2.873
5
1
k
(Ra S S/L)2 ( Ra S S/L)0.5





20.5

(9-31)

535
CAPTULO 9

Una pregunta que surge a menudo en la seleccin de un sumidero de calor

es si se selecciona uno con aletas con poco espacio entre ellas o ampliamente
espaciadas, para un rea dada de la base (figura 9-20). Un sumidero de calor
con aletas con poco espacio entre ellas tendr una mayor rea superficial para
la transferencia de calor pero un coeficiente ms pequeo de transferencia de
calor debido a la resistencia agregada que introducen las aletas adicionales al
flujo del fluido por el paso entre ellas. Por otra parte, un sumidero de calor con
aletas ampliamente espaciadas tendr un coeficiente ms alto de transferencia
de calor pero un rea superficial ms pequea. Por lo tanto, debe haber un espaciamiento ptimo que maximice el coeficiente de transferencia de calor por
conveccin natural desde el sumidero para un rea dada WL de la base, en
donde W y L son al ancho y la altura de la base del mismo, respectivamente,
como se muestra en la figura 9-21. Cuando las aletas son isotrmicas y el espesor t de la aleta es pequeo en relacin con el espaciamiento S entre ellas,
segn Bar-Cohen y Rohsenow se determina que el espaciamiento ptimo para un sumidero vertical de calor es
S L
1Ra
2

0.25

Ts 5 constante:

Spt 5 2.714

5 2.714

L
Ra 0.25
L

(9-32)

Se puede demostrar mediante la combinacin de las tres ecuaciones antes dadas que cuando S 5 Spt el nmero de Nusselt es constante y su valor es 1.307,
h Spt
Nu 5
5 1.307
k

S 5 Spt:

FIGURA 9-20
Sumideros de calor con aletas
a) ampliamente espaciadas y b) con
poco espacio entre ellas.

(9-33)
Aire
inmvil, T

La razn de la transferencia de calor por conveccin natural desde las aletas

se puede determinar a partir de

Q 5 h(2nLH)(Ts 2 T`)

L
g

(9-34)

en donde n 5 W/(S 1 t) < W/S es el nmero de aletas en el sumidero de calor

y Ts es la temperatura superficial de ellas. Todas las propiedades del fluido se
deben evaluar a la temperatura promedio Tprom 5 (Ts 1 T`)/2.

Ts

S
t

FIGURA 9-21
Diversas dimensiones de una superficie
con aletas, orientada verticalmente.

Enfriamiento por conveccin natural de PCB

verticales (q s 5 constante)

A menudo los arreglos de tableros de circuitos impresos que se usan en los sistemas electrnicos se pueden considerar como placas paralelas sujetas a flujo
uniforme de calor qs (figura 9-22). En este caso la temperatura de la placa se
incrementa con la altura, alcanzando un mximo en el borde superior del tablero. El nmero modificado de Rayleigh para flujo uniforme de calor sobre
las dos placas se expresa como
Ra *S 5

gb qs S 4
Pr
kv 2

(9-35)

El nmero de Nusselt en el borde superior de la placa, en donde se tiene la

temperatura mxima, se determina a partir de [Bar-Cohen y Rohsenow
(1984)]
NuL 5

hLS
48
2.51
5
1
k
Ra *S S/L (Ra *L S/L)0.4

20.5





(9-36)

qs

H
T`

FIGURA 9-22
Arreglos de tableros verticales de
circuitos impresos (PCB) enfriados por
conveccin natural.

536
CONVECCIN NATURAL

El espaciamiento ptimo de las aletas para el caso de flujo uniforme de calor

en ambas placas queda dado como
qs 5 constante:

S L
1Ra
*2
4

0.2

Spt 5 2.12

(9-37)

La razn total de la transferencia de calor desde las placas es

Q 5 qs As 5 qs (2nLH)

(9-38)

en donde n 5 W/(S 1 t) < W/S es el nmero de placas. La temperatura superficial crtica TL se tiene en el borde superior de las placas y se puede determinar con base en
qs 5 hL(TL 2 T`)

(9-39)

Todas las propiedades del fluido deben evaluarse a la temperatura promedio

Tprom 5 (TL 1 T`)/2.

Gasto de masa por el espacio entre placas

Como mencionamos al principio la magnitud de la transferencia de calor por
conveccin natural est directamente relacionada con el gasto de masa del
fluido, el cual se establece por el equilibrio dinmico de dos efectos opuestos:
la flotabilidad y la friccin.
Las aletas de un sumidero de calor introducen los dos efectos: inducen flotabilidad adicional como resultado de la temperatura elevada de las superficies de las aletas, y frenan el fluido al actuar como un obstculo agregado a la
trayectoria de flujo. En consecuencia, el incremento del nmero de aletas en
un sumidero de calor puede mejorar o reducir la conveccin natural, dependiendo de cul de los efectos es el que domine. El gasto de fluido impulsado
por el empuje se establece cuando estos dos efectos se equilibran entre s. La
fuerza de friccin se incrementa conforme se introducen ms y ms superficies slidas, perturbando gravemente el flujo del fluido y la transferencia de
calor. En algunas condiciones el incremento en la friccin puede prevalecer
sobre el incremento en la flotabilidad. Esto, a su vez, tender a reducir el gasto y, por consiguiente, la transferencia de calor. Por esa razn, los sumideros
de calor con aletas con poco espacio entre ellas no resultan apropiados para el
enfriamiento por conveccin natural.
Cuando el sumidero de calor tiene aletas con espacio reducido entre ellas,
los angostos canales formados tienden a bloquear o sofocar el fluido, en especial cuando el sumidero es largo. Como resultado, la accin de bloqueo
producida abruma la flotabilidad adicional y degrada las caractersticas de
transferencia de calor del sumidero. Entonces, para una potencia dada, el sumidero opera a una temperatura ms alta en relacin con el caso en el que no
se tiene recubrimiento. Cuando el sumidero tiene aletas ampliamente espaciadas, el recubrimiento no introduce un aumento significativo en la resistencia
al flujo y dominan los efectos de flotabilidad. Como resultado, la transferencia de calor por conveccin natural puede mejorar y en un nivel fijo de potencia el sumidero puede operar a una temperatura ms baja.
Cuando se usan superficies extendidas, como las aletas, con el fin de mejorar la transferencia de calor por conveccin natural entre un slido y un fluido, el gasto de ste en la vecindad del slido se ajusta por s mismo para
incorporar los cambios en la flotabilidad y la friccin. Resulta obvio que esta
tcnica de mejoramiento funcionar con ventaja slo cuando el aumento en la
flotabilidad es mayor que la friccin adicional introducida. No es necesario
preocuparse por la cada de presin o la potencia de bombeo cuando se estudia la conveccin natural ya que no se usan bombas ni sopladores. Por lo tan-

537
CAPTULO 9

to, una tcnica de mejoramiento en la conveccin natural slo se evala con

respecto al rendimiento en la transferencia de calor.
El ndice de fallas de un componente electrnico aumenta aproximadamente
en forma exponencial con la temperatura de operacin. Entre ms fro opera
el dispositivo electrnico ms confiable es. Una regla emprica es que el ndice de fallas de los semiconductores se reduce a la mitad por cada reduccin en
10C en la temperatura de operacin de la unin. El deseo de bajar la temperatura de operacin sin tener que recurrir a la conveccin forzada ha motivado a los cientficos a investigar tcnicas de mejoramiento para la conveccin
natural. Sparrow y Prakash (1987) han demostrado que, en ciertas condiciones, el uso de placas separadas en lugar de placas continuas de la misma rea
superficial incrementa en forma considerable la transferencia de calor. En otro
trabajo experimental, usando transistores como fuente de calor, engel y Zing
(1987) han demostrado que la temperatura registrada en el caso de transistores cay tanto como 30C cuando se us un recubrimiento, en comparacin
con el caso correspondiente de no existencia de ste.

EJEMPLO 9-3

Espaciamiento ptimo de las aletas

de un sumidero de calor

Se debe enfriar una superficie vertical caliente de 12 cm de ancho y 18 cm de

alto que est en aire a 30C por medio de un sumidero de calor con aletas
igualmente espaciadas de perfil rectangular (figura 9-23). Las aletas tienen 0.1
cm de espesor y 18 cm de largo en la direccin vertical, y una altura de 2.4 cm
a partir de la base. Determine el espaciamiento ptimo de las aletas y la razn
de la transferencia de calor por conveccin natural desde el sumidero, si la temperatura de la base es de 80C.

SOLUCIN Se va a usar un sumidero de calor con aletas rectangulares igualmente espaciadas para enfriar una superficie caliente. Se deben determinar el
espaciamiento ptimo de las aletas y la razn de la transferencia de calor.
Suposiciones 1 Existen condiciones estacionarias de operacin. 2 El aire es un gas
ideal. 3 La presin atmosfrica en ese lugar es de 1 atm. 4 El espesor t de las aletas es muy pequeo en relacin con el espaciamiento S entre ellas, de modo que
puede aplicarse la ecuacin 9-32 para el espaciamiento ptimo de las mismas.
5 Todas las superficies de las aletas son isotrmicas a la temperatura de la base.
Propiedades Las propiedades del aire a la temperatura de pelcula de Tf 5 (Ts
1 T`)/2 5 (80 1 30)/2 5 55C y a la presin de 1 atm son (tabla A-15)

k 5 0.02772 W/m ? C
n 5 1.847 3 1025 m2/s

Pr 5 0.7215
b 5 1/Tf 5 1/328 K

Anlisis Tomamos la longitud de las aletas en la direccin vertical (ya que no

conocemos el espaciamiento entre ellas) como la longitud caracterstica. Entonces el nmero de Rayleigh queda

gb(Ts 2 T`)L 3
Pr
v2
2
(9.81 m/s )[1/(328 K)](80 2 30 K)(0.18 m)3
5
(0.7215) 5 1.845 3 107
(1.847 3 1025 m2/s) 2

RaL 5

Con base en la ecuacin 9-32 se determina que el espaciamiento ptimo entre

las aletas es

Spt 5 2.714

0.18 m
L
5 7.45 3 1023 m 5 7.45 mm
5 2.714
(1.845 3 10 7) 0.25
Ra 0.25
L





W = 0.12 m
H = 2.4 cm

L = 0.18 m
Ts = 80C
t = 1 mm

FIGURA 9-23
Esquema para el ejemplo 9-3.

538
CONVECCIN NATURAL

el cual es cerca de siete veces el espesor de ellas. Por lo tanto, en este caso resulta aceptable la suposicin de que el espesor de las aletas es despreciable. El
nmero de aletas para este caso de espaciamiento ptimo de las mismas es

n5

W
0.12 m
5
< 14 aletas
S 1 t (0.00745 1 0.001) m

Por la ecuacin 9-33 el coeficiente de transferencia de calor por conveccin para este caso de espaciamiento ptimo es

h 5 Nupt

0.02772 W/m ? C
C
k
5 1.307
5 0.4863 W/m2 ? C
Spt
0.00745 m

Entonces la razn de la transferencia de calor por conveccin natural queda

Superficie
fra

Superficie
caliente

Q 5 hAs(Ts 2 T`) 5 h(2nLH)(Ts 2 T`)

5 (0.4863 W/m2 ? C)[2 3 14(0.18 m)(0.024 m)](80 2 30)C 5 29.4 W
Por lo tanto, este sumidero puede disipar calor por conveccin natural a razn
de 29.4 W.

Perfil de
velocidades

9-5
L

FIGURA 9-24
Corrientes de conveccin en un recinto
cerrado vertical rectangular.

Fluido ligero

Caliente

(Nulo movimiento del fluido)

Fluido pesado

Fro

a) Placa caliente en la parte de arriba

Fluido pesado

Fluido ligero

Fro

Caliente

b) Placa caliente en la parte de abajo

FIGURA 9-25
Corrientes de conveccin en un
recinto cerrado horizontal con a) placa
caliente en la parte de arriba y
b) placa caliente en la parte de abajo.

CONVECCIN NATURAL DENTRO

DE RECINTOS CERRADOS

Una parte considerable de la prdida de calor de una residencia tpica ocurre

a travs de las ventanas. Si pudiramos, aislaramos las ventanas para conservar energa. El problema es hallar un material aislante que sea transparente.
Un examen de las conductividades trmicas de los materiales aislantes revela
que el aire es un mejor aislador que la mayor parte de esos materiales. Adems, es transparente. Por lo tanto, tiene sentido aislar las ventanas con una capa de aire. Por supuesto, necesitamos usar otra lmina de vidrio para atrapar
el aire. El resultado es un recinto cerrado, el cual se conoce como ventana de
hoja doble. Otros ejemplos de recintos cerrados incluyen las cavidades en las
paredes, los colectores solares y las cmaras criognicas que contienen cilindros o esferas concntricos.
En la prctica los recintos cerrados se encuentran con frecuencia y la transferencia de calor a travs de ellos tiene un inters prctico. La transferencia de
calor en los espacios cerrados se complica por el hecho de que, en general, el
fluido en el recinto cerrado no permanece inmvil. En un recinto cerrado vertical el fluido adyacente a la superficie ms caliente sube y el adyacente a la
ms fra baja, estableciendo un movimiento de rotacin dentro del recinto que
mejora la transferencia de calor a travs de l. En las figuras 9-24 y 9-25 se
muestran patrones tpicos de flujo en recintos cerrados rectangulares verticales y horizontales.
Las caractersticas de la transferencia de calor a travs de un recinto cerrado horizontal depende de si la placa ms caliente est en la parte de arriba o
en la de abajo, como se muestra en la figura 9-25. Cuando la placa ms caliente est en la parte de arriba, no se desarrollan corrientes de conveccin en el
recinto, ya que el fluido ms ligero siempre est arriba del ms pesado. En este caso la transferencia de calor es por conduccin pura y tendremos Nu 5 1.
Cuando la placa ms caliente est en la parte de abajo, el fluido ms pesado
est arriba del ms ligero y se tiene una tendencia de ste de derribar a aqul y
subir hasta la parte superior, en donde entra en contacto con la placa ms fra
y se enfriar. Sin embargo, hasta que esto sucede, la transferencia de calor es
por conduccin pura y Nu 5 1. Cuando RaL . 1 708, la fuerza de flotabilidad
vence la resistencia del fluido e inicia las corrientes de conveccin natural, las