安可科技

Amkor Technology

工商管理系企業管理組三年級
B88701130 周亞琴 B88701150 陳芬芳
B88701153 宗政輝 B88701154 陳依琳
B88701155 何碧琴
1 By ：阿輝
 公司簡介
位於桃園縣龍潭鄉的安可技術公司台灣一廠
（ Amkor Technology ），前身是上寶技術公
司。 Amkor 是目前全球最大的半導體封裝測試廠商，高
階半導體封裝測試技術方面也居於領導地位。

左圖：晶圓 右圖：晶圓與封裝

2
 市場簡介 & 公司定位
半導體產業流程：
積體電路設計公司 →晶圓製造廠 →封裝廠
Integrated Circuit solution (Design House)
ex. ICSI
Semi-conductor Manufacturing Company
ex. TSMC
Packaging
產業特色與趨勢： and Testing Semi-conductor
Interconnect Services ex. AMKOR
1. 競爭激烈，價格快速下跌
2. 易受景氣波動影響
3. 更輕、更薄、更小、更優
4. 高階封裝委外代工
3
 總經理

財 行 資 採 生 品 工 營 測
務 政 訊 購 產 保 程 運 試
處 處 服 處 企 處 研 處 處
務 劃 發
處 處 中
心

文 品 品 可 供
件 質 管 靠 應
管 系 部 性 商
制 統 實 品
組 部 驗 質
援客 品 室 工
組戶 管 程
品 組 組
質
支

4
 ASSEMBLY FLOW
MATERIAL USE
QCGate1 Wafer incoming
Wafer mount Blue
作 tape
Wafer saw Wafer
業 ring

流 QCGate2 2ND Optical inspection

程 Die bound
frame &Silver epoxy
Lead

Wire bound Gold

wire
QCGate3 3RD Optical inspection  
Die coating(optional)
Coating epoxy
Molding
Molding compound 5
 品質管理三部曲
品管政策： With quality as our priority,we
provide reliable products and
satisfactory services.
品質規畫
實驗設計 (DOE,Design of Experiments)
失效模式 & 效應分析 (FMEA, Failure Mode &
Effect Analysis)
品質管制
統計製程管制 (SPC,Statistical Process
Control)
供應商品質評鑑 (QOS,Quality of Suppliers)
品質改進
實驗設計 (DOE,Design of Experiments)
6
 實驗設計 (DOE)
方法種類：
田口實驗設計 (Taguchi Methods
Design)
Screening Design
部份因子實驗 (Fractional factorial
Design)
全因子實驗 (Full factorial Design)
Response surface design

7
 失效模式 & 效應分析 (FMEA)
失效模式 & 效應分析 (FMEA) ：是一種系統化之工程設計輔
助工具，主要係利用表格方式協助工程師進行工程分析，使其
在工程設計時早期發現潛在缺陷及其影響程度，及早謀求解決
之道，避免失效之發生或降低其發生時產生之影響，提高系統
之可靠度。可分為設計 (Designed FMEA) 與製程 (Process
FMEA) 兩種。
計算方式如下：
嚴重度 (S,Severity) ：缺點發生對客戶可能產生不良影響的
嚴重情況。
發生度 (O,Occurrence) ：某個缺點的原因發生之機率。
難檢度 (D,Detection) ：在完成後，離開製程前能否檢測出
其已發生之缺點。
風險優先數 (RPN,Risk Priority Number) ：缺點綜合指標。
RPN=S*O*D
8
 統計製程管制 (SPC)
SPC ：預防管理，在未產生重大錯誤前，先發覺製
程異常，及時改變的方法。

Out of Control 管制界限：

離群值 (Outliers) a.Control Limit :
Test1:Extreme Points 在下列情形下須重新計算
：
連續 8 點在平均之上或下
-Cpk 變動幅度 >20%
Test4:Runs above or below
-S.I.<0.95
the center line
- 品保工程師認為有足夠理
連續 7 點有向上或向下之趨 由
勢 ( 如物料、檢驗方法改變
等)
Test5:Linear Trend
9
Identification
 統計製程管制 (SPC)
cont.
Cp ：準確性指標。衡量製程寬度與規格界限相差之
情形，
即製程之準度。
Cpk ：能力指標。同時衡量製程分散度與變異之綜合
指數
行動
及製程能力與中心值之關係。即製程之精度及
準確
Cpk 描述
度之綜合指標。
<1 Very incapable不可進行生產
S.I. ：穩定指數。 S.I.=1-( 超出界限資料點數 / 總資料
只有在品保核準及改善行
1.00~1.33
點數 ) Just capable
動並行下才可生產
1.34~1.67 Capable 在改善行動進行下可生產

1.68~2 Extreme capable 做為生產的標竿

10
 統計製程管制 (SPC)
cont.
Process OCAP(Out of Control
Action Plan) ：
1. 是在超出管制時指示應如何應變
的文
件系統。
2. 幫助線上員工了解每一個設備及
其能
力的製造工具書。利用 OCAP 可
快速找
出超出管制的根源，並及時行動。 11
供應商品質評鑑 (QOS)

12
品質改進 (Quality
Improvement)

13
 客戶服務 (Customer
In time WIP
Service)
　 Product develop evaluation
　 Thermal simulation
　 Electrical simulation
　 Product reliability / Failure
Analysis
　 Turnkey service solution

14
 提案改善 (Bottom-
up)提案： 審核： 追蹤結案：
各個部門提案人應填寫改 改善委員會 執行 填寫改善提案成果報
善提案書交直屬部門主管 討論決定執 告書並交相關單位執
審核後交改善委員會 行單位 行標準化作業並公佈
實施
標準化：
增訂規範訓練執行

專案改善 (Top-
down)
提案： 審核： 執行： 檢討評估：
高階主管 QIT 得適時 報告執行進度成果並
管理階層指派專案經理籌
核可後可 修正改善作 提出需要的支援記錄
組”品質改善小組” QIT 並
執行 業 會議作為績效評估之
制訂”專案改善計劃書”
依據經高階主管核准
後得修訂原預訂目標
結案：
已達原訂目標則可結案，
可繼續改善另立專案執行
15
 結論 (Conclusion)
對封裝業來說，品質就是他們的生
命
安可科技的品管方法十分健全

建議：
‧ 適度的調整流程，或進行流程改進
，
降低品管系統的複雜性
‧ 實施無紙化 (paperless) 作業，節
省資
源 16