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Defeitos Em Soldagem SMD

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Defeitos em Soldagem SMD

1. Solda Fria 2.Não-Molhagem 3. Bolas de Solda #1 4. Bolas de Solda #2 5. Bolas de Solda #3 6. Montagem Vertical 7. Abertos Elétricos 8. Pontes Elétricas 9. Componentes Desposicionados 10. Solda em gotas

1. 1. Curtos (Bridging)

Principais causas para ocorrência de curtos:
         

Alinhamento deficiente entre stencil e PCI; Stencil com resíduos de pasta de solda; Parâmetros de Impressão incorretos; Excesso de pasta de solda na abertura do stencil; Escorrimento (slump) da pasta de solda;

Excesso de oxidação. 2. Refusão deficiente Principais causas de refusão deficiente:       Qualidade da pasta de solda comprometida.      Terminais dos componentes desalinhados ou avariados. Posicionamento do componente. 2. 3. Ilhas (pads) sub dimensionados. Vazios (voids) Principais causas de vazios: . Perfil térmico incorreto. 3.

Quantidade insuficiente de fluxo. 4.  Perfil térmico incorreto.     Seleção incorreta da pasta de solda. 5. 4. Coplanaridade dos terminais deficiente. 5. Movimento durante o resfriamento. Solda Granulada Principais causas de solda granulada:       Má qualidade da PCI. Não ocorre uma evaporação correta do solvente. especialmente no pré-aquecimento e pré-refusão. Componente Levantado .

Crescimento exagerado da camada intermetálica. 7. Uniões com trincas/fissuras Principais causas de uniões com trincas/fissuras:         Perfil térmico incorreto – Taxa de aquecimento do componente muito íngreme.Principais causas de componente levantado:           Depósito de pasta de solda irregular. 7. Taxa de resfriamento muito longa. Um dos terminais está contaminado ou oxidado. Tempo muito longo acima da fase líquida. durante a refusão. 6. Uma das ilhas é dissipador térmico. Vibração durante o resfriamento. Temperatura do componente muito alta. 6. Componente soldado na vertical (Tombstoning) .

Principais causas de “Tombstoning”:           Um lado do componente soldado antes do outro. soldagem. Pasta de solda oxidada. diminuindo assim a superfície de Máscara de solda sob o componente. Geometria das ilhas desigual. . Ilhas e/ou terminais desnivelados. Máscara de solda avançando sobre a ilha. 8.   8. Bolas de Solda (Solder Balls) Principais causas de “Solder Balls”:     Micro explosões do fluxo durante a refusão. Soldagem inconstante.

Máscara de solda curada de modo deficiente. 9. Coplanaridade Principais problemas com a falta de Coplanaridade:         Fabricação do componente. Superfície de soldagem inconsistente. PCI’s empenadas. Manuseio do componente.    Aplicação de pasta de solda inconsistente. 9. .

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