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Como Desenhar a Placa de Circuito Impresso_pdf

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Como desenhar a placa de circuito impresso!

Este trabalho dá algumas dicas importantes de como desenhar placas de circuito impresso para aplicativos que utilizem circuito analógico com amplificadores operacionais para evitar a interferências devido ao ruído elétrico

Índice:

01 Introdução:............................................................................................................... 2 02 Ruído elétrico:.......................................................................................................... 3 03 Materiais para a construção da PCI:.......................................................................... 4 04 Qual o melhor número de camadas:.......................................................................... 5 05 A questão do aterramento:........................................................................................ 7 06 Freqüência de corte característica dos componentes passivos: ................................ 10 07 Resistores:.............................................................................................................. 11 08 Capacitores: ........................................................................................................... 12 09 A trilha da PCI e as antenas:................................................................................... 13 10 Capacitores entre o plano de terra e as trilhas: ........................................................ 15 11 Trilhas indutivas: ................................................................................................... 16 12 Resíduos do fluxo: ................................................................................................. 17 13 Desacoplamento:.................................................................................................... 18 14 Isolando as entradas e as saídas: ............................................................................. 21 15 Encapsulamento: .................................................................................................... 22 16 Seções não usadas: ................................................................................................. 23

01 Introdução:
A maioria dos projetistas de circuitos analógicos está familiarizada com as complexidades dos circuitos e dominam o seu funcionamento teórico. Há uma componente adicional, no entanto, que deve ser considerado para o projeto ser um sucesso, a placa do circuito impresso (PCI ou PCB em inglês) onde o circuito será montado! Os circuitos analógicos são muito diferentes dos circuitos digitais e o lay-out deve ser dividido em duas áreas, cada uma, desenvolvida com suas características próprias, uma área para o circuito analógico e outra para os circuitos digitais! Os efeitos do circuito impresso tornam-se mais evidentes em circuitos analógicos de alta velocidade, mas alguns erros comuns, que serão descritos adiante, podem afetar o desempenho até mesmo de circuitos de áudio. Qualquer efeito causado pela placa de circuito impresso em si deve ser minimizado, de modo que o funcionamento dos circuitos analógicos produzidos na linha de produção seja o mesmo do protótipo. Em um projeto normal, especialmente os de grandes equipamentos digitais, o projetista não deve menosprezar o desenho da placa de circuito impresso e o projeto da placa deve ser desenvolvido o mais rápido possível para não comprometer o tempo de desenvolvimento do projeto. Um circuito digital ou analógico pode ser sido simulado, mas na maioria dos casos, o projeto só vai estar completo se o protótipo for testado na placa de circuito impresso final. Desta forma o projetista deve incluir no seu contrato o tempo de desenvolvimento do circuito em si e da placa de circuito impresso sob pena de ter que refazer o projeto em função do baixo desempenho do circuito quando montado na placa final. O projetista digital pode corrigir pequenos erros no circuito do seu projeto através da reprogramação da memória flash ou ainda da reprogramação das modernas matrizes de portas. Este não é o caso dos circuitos analógicos. Alguns projetos de circuitos analógicos não podem ser corrigidos por simples cortes ou jumpers nos circuitos isto pode tornar a placa de circuito impresso PCI inutilizável. É muito importante para o projetista de circuito digital, que está acostumado a usar o artifício de cortar trilhas e fazer jumpers que leia os parágrafos seguintes antes de mandar a placa de um circuito analógico para a fabricação. Se você gastar um pouco mais de tempo no projeto da placa durante o desenvolvimento isto poderá salvar uma placa de milhares de dólares de tornar-se "sucata" devido a um pequeno erro em uma minúscula trilha do circuito analógico.

. os parelhos de rádio. bem como por quaisquer outros que estiverem presentes. O circuito analógico deve ser ligado ao "mundo exterior" por somente uma conexão de terra. uma das mais comuns é o circuito digital de alta velocidade. uma conexão de energia. O ruído elétrico pode aparecer no circuito analógico através de qualquer um desses caminhos. lâmpadas fluorescente.02 Ruído elétrico: Existem dois tipos de ruídos elétricos: * Ruído que se irradiam pelas conexões elétricas. os telefones celulares. e raios de tempestades. * Ruídos que se irradiam pela atmosfera na forma de ondas eletromagnéticas! Um ruído elétrico aparece em um circuito analógico através das suas conexões com outros circuitos. computadores pessoais nas proximidades. incluindo os chips DSP que residem em um circuito externo ou na própria PCI. Outras fontes de irradiação do ruído elétrico são as fontes de alimentação chaveada. uma interferência de rádio freqüência (IRF) pode produzir um ruído perceptível na saída. Sinais de clock de alta velocidade e circuitos de comutação digital são os principais responsáveis pelo aparecimento de sinais de interferência de rádio freqüência (RFI). Um ruído elétrico irradiado na forma de ondas eletromagnéticas é irradiado para o circuito analógico de muitas fontes externas. uma entrada e uma saída. Mesmo se um circuito analógico só opere na faixa de áudio freqüência. aparelhos de televisão.

este não é o caso. A escolha correta pode evitar uma série de problemas! Materiais de placa de PCI estão disponíveis em diversos graus. enquanto que as placas com grau FR-2 são usadas em equipamentos de alto volume fabricação. Se o calor aumentar nas proximidades de um desses grandes CI's que está próximo de um circuito analógico você deve estar ciente de que tanto o PCI como as características do circuito podem variar com a temperatura. Se for um fator crítico no projeto. A NEMA é uma organização de segurança elétrica. Temperaturas elevadas podem ocorrem em lugares inesperados. Infelizmente. aumento da fuga dielétrica através da placa. nas proximidades de grandes chips digitais que estão operando em alta velocidade. diminuição da tensão de trabalho e possibilidade de formação arcos elétricos além de afetar a estabilidade mecânica. A umidade pode alterar características elétricas importantes como a diminuição da resistência elétrica da superfície da placa. . O grau FR-4 é comumente usado em placas de circuito impresso de qualidade industrial. Na escolha de um material da placa. Desviar deste padrão sem uma boa razão pode limitar o número de fornecedores de materiais de placas de circuito impresso e o número de fornecedores de placas prontas. A umidade poderá causar um impacto negativo no desempenho elétrico. estabilidade em alta temperatura e o grau de absorção da umidade da placa. preste muita atenção para a questão da absorção de umidade. sendo 1 o mais inflamável e 5 sendo o menos inflamável. você deverá consultar o fabricante da placa para buscar informações sobre a matéria prima que foi usada na sua construção. a especificação de um determinado Grau NEMA não garante os parâmetros elétricos do material. já que o ferramental destes fabricantes já está definido para o material considerado como padrão.03 Materiais para a construção da PCI: Você deve escolher a PCI em função do tipo de material que a compõe. sendo estes graus definidos por uma organização internacional chamada NEMA (National Electrical Manufacturers Association). portanto. como por exemplo. A matéria prima que compõe uma PCI é classificada em função da sua condição de transmitir chama (FR) de 1 até 5. Você também deve prestar atenção à temperatura de funcionamento da placa. Embora não existam regras estabelecidas para isso a escolha descrita a seguir parece ser consenso. controlando parâmetros como a resistividade e constante dielétrica do material. e os diferentes graus da PCI descrevem principalmente as questões referentes ao comportamento com relação a manutenção de chamas. Seria muito conveniente para os projetistas se essa organização estive intimamente ligada a indústria eletrônica. Você deve ter um cuidado especial na montagem de resistências de potencia em PCI e dos dissipadores de calor para que o calor destes componentes não afete a integridade da PCI.

Por exemplo. Por razões descritas mais adiante. simulando um circuito de dupla face. . Se o projetista tem uma possibilidade de escolha ele deve seguir algumas orientações.04 Qual o melhor número de camadas: Muitas vezes. Circuitos eletroeletrônicos simples a maioria da vezes são fabricados em PCI em face única. a capacitância distribuída é muito baixa para desviar os sinais de interferência devido a espessura da placa. não é recomendado para circuitos analógicos. A espessura das placas mais comuns é de 1. o que torna possível criar rotas de passagem para os sinais através de camadas diferentes. apesar de seus benefícios. portanto. é realmente muito mais complexo projetar este tipo de placa. especialmente para os projetos sensíveis a interferências ou circuitos operando com altas velocidades de comutação. a camada inferior deve ser dedicada a um plano de terra contínuo. * Ela atua como um escudo para os ruídos provenientes de radiações originadas por baixo da placa. este tipo de projeto é extremamente sensível ao ruído irradiado. ajudando a suprimir o ruído irradiado. não é a melhor método de construção. Enquanto que isto é certamente possível.5 mm esta espessura é muito grande para que os benefícios citados acima sejam plenamente alcançados. Um plano de terra proporciona vários benefícios: * O terra é freqüentemente a conexão mais comum do circuito. Sempre que possível. Essa técnica é recomendada apenas para circuitos de baixa freqüência. usando placas compostas de matéria-prima barata com FR-1 ou FR-2 com um revestimento de cobre fino. Inicialmente. sendo este terra uma camada inferior fica mais simples este tipo de conexão * Aumenta a resistência mecânica da placa. O próximo nível de complexidade é projetar placas de dupla face. * Acrescenta uma capacitância distribuída a todos a rede no circuito. o número de camadas da placa já foi determinado por limitações do sistema. Uma Placa de face dupla. devido aos muitos fatores que podem dar errado. este tipo de placa parece ser mais fácil de fazer o roteamento das trilhas porque ela tem duas camadas de cobre. * Reduz a impedância de todas as conexões do circuito ao terra o que reduz a condução de ruídos elétricos indesejáveis. Estes projetos incluem frequentemente muitos fios de jumper. e todos os outros sinais deverão ser roteados na camada superior.

reduzindo o ruído de alta freqüência. além do tempo gasto para o roteamento. ele está disponível para todos os pontos do circuito simplesmente criando vias para estes planos. A decisão de usar placas multicamadas é complexa. embora seja mais caro. se houver. * A possibilidade de termos varia camadas disponíveis para o roteamento de sinais faz o roteamento mais fácil. bem como das conexões de terra. As placas do tipo multicamadas representam um risco bem menor para o projetista.Projetos críticos pedem o uso de placas com múltiplas camadas. * Haverá melhor capacitância distribuída entre os planos de potencia e o terra. esta escolha tem os seguintes benefícios: * Fica mais simples o roteamento dos circuitos de potência. . Nesta análise você deverá considerar os custos dos testes de qualificação. exigindo que o projetista pese o custo e o desempenho. Se a alimentação está montada em um plano.

A questão do aterramento adequado deve ser levada em conta desde os primeiros passos do projeto. é importante isolar os planos de potenciais como um todo. O projetista deve tomar cuidado quando os circuitos analógicos forem conectados diretamente a esses planos de "terra". Se um plano analógico e outro digital se sobrepõem. Um aterramento separado para os circuitos analógicos e digitais é um dos métodos mais simples e eficazes para a supressão de ruído. Não sobreponha planos analógicos e digitais (ver Figura 1). Os planos de terra e de potencial estão a um mesmo potencial AC mesmo sendo montados em camadas diferentes devido às capacitâncias distribuídas e aos capacitores de desacoplamento. O caminho retorno dos circuitos analógicos e os retornos dos sinais digitais não devem ser misturados. as capacitâncias distribuídas na sobreposição acabarão por introduzir um ruído de alta freqüência no circuito analógico indo contra o conceito da utilização de planos separados! Figura 01 sobreposição de planos digitais e analógicos! . Uma ou mais camadas em placas multicamadas geralmente são dedicados aos planos de terra. Os roteadores tendem a ligar todos os terras juntos. cada um deve ter o seu próprio caminho e não deve haver cruzamento.05 A questão do aterramento: O bom aterramento é um fator fundamental no projeto da placa de circuito impresso. gerando um verdadeiro desastre. Faça os planos analógicos coincidir com outros planos analógicos e planos digitais com outros planos digitais. portanto. a partir da sua concepção conceitual.

Com o passar do tempo o envelhecimento dos pinos e o continuado conecta desconecta faz aumentar a resistência dos contatos. Múltipos pontos de terra faz aparecer uma corrente entre estes pontos que poderão induzir interferência. Na totalidade do sistema existe somente um potencial de terra. mas a adição de conectores sim. As trilhas dos circuitos digitais deverão se montadas ao redor das trilhas dos circuitos analógicos e as trilhas dos circuitos digitais não deverão sobrepor planos de terras dos circuitos analógicos. projetar as conexões as mais próximas possíveis e projetar os componentes passivos cuidadosamente se uma trilha digital de alta freqüência for montada justamente ao lado de uma trilha do circuito analógico. normalmente é o chassis (figura 2). A adição de redes raramente constitui um problema. Sempre que possível escolha pinos separados em conectores para os retornos do terra e combine todos os retornos do terra em um único ponto do sistema. veja a figura 03. Todos os terras deverão ser conectados em um único ponto que é chamado de terra do sistema. Faz pouco sentido você isolar os planos de montagem. Escolher este ponto de ligação é uma das tarefas mais difíceis do projeto! Figura 02 mostrando a forma de ligar os terras em um sistema elétrico. desta forma é conveniente distribuir os pontos de terras por mais de um pino.Terras separados não significa que os terras dos sistemas não possam ser conectados juntos. em algum ponto eles devem ser comuns. . tanto para o sistema de segurança. Se não tiver saída e for necessário usar um ponto comum para duas redes diferentes você deve estudar com o máximo cuidado a rota de passagem destes pontos comuns. e ter em mente que algum ajuste poderá ser necessário no final do projeto. A maioria dos circuitos digitais que é construída em placas de mais um plano possuem dezenas de redes. de preferência em um ponto único e de baixa impedância. como para os circuitos AC como os terras das baterias retornam para um terra comum no final. É importante manter os circuitos digitais o mais afastado possíveis dos circuitos analógicos.

As trilhas de potência normalmente são construídas com maiores dimensões. Você deve colocar os circuitos analógicos o mais próximo possível das entradas e saídas da placa.Figura 03: Circuitos digitais e analógicos não devem ficar sobrepostos. no entanto as trilhas mais largas fazem aparecer capacitores parasíticos maiores aumentando a interferência! . mas também as harmônicas de alta freqüência são potenciais causas de interferência. As trilhas digitais que operam com CI's de alta corrente deverão ser mantidas longe dos componentes das trilhas dos circuitos analógicos. Muitos sinais de clock dos circuitos digitais possuem tão alta freqüência que mesmo as pequenas capacitâncias parasíticas entre trilhas e planos de montagem acoplam ruídos significativos! Você deve ter em mente que não é somente o ruído devido a freqüência fundamental. quanto menor for a resistência destas trilhas tanto menor será a interferência.

Os componentes passivos possuem limites quanto a freqüência de trabalho e a operação fora da range de trabalho especificada pode causar comportamentos inesperados. Você deve projetar o circuito levando em conta as características dos componentes passivos em altas freqüências. Muitas vezes um componente projetado corretamente na teoria pode ter um comportamento de um componente totalmente diferente na prática. .06 Freqüência de corte característica dos componentes passivos: Muitos projetistas são completamente ignorantes sobre o comportamento em altas freqüências dos componentes passivos usados em circuitos analógicos.

. Já o capacitor Cp está em paralelo com o resistor e resistores montados em paralelo irão associar capacitores em paralelo aumentando a capacitância total.07 Resistores: O comportamento de um resistor em altas freqüências pode ser modelado como na figura 04. deposição de carbono e filmes. porque eles são na verdade bobinas de fios resistivos. Normalmente o valor do resistor é muito menor do que a reatância do capacitor de forma que a influência será desprezível. Os resistores podem ser construídos de três formas. Figura 04: Características do resistor em altas freqüências. exceto em resistores de alto valor operando em altas freqüências. bobinados. Você já sabe que os resistores bobinados apresentam altas indutâncias. Este tipo de resistor apresenta uma forte característica indutiva em altas freqüências.

Também existe a corrente de fuga entre as placas Rp. Esta resistência é devido aos terminais em série com o capacitor. os capacitores de cerâmica possuem auto-indutâncias bem menores podendo ser usando em circuitos de freqüências mais altas. Os terminais do capacitor também podem acrescentar indutâncias extras. A resistência série do capacitor eletrolítico é muito maior do que a resistência série de um capacitor de filme plástico de mesmo valor. Altas temperaturas também aumentam drasticamente a resistência série ESR e pode danificar permanentemente o capacitor principalmente o eletrolítico. Figura 05: comportamento de um capacitor em altas freqüências. Capacitores usados para desacoplamento de vem ter baixo valor de ESR e qualquer resistência em série diminui a efetividade do capacitor para filtrar ripples e ruídos. solda destes terminais com as placas e devido a própria condutividade das placas e do eletrólito em capacitores eletrolíticos. que aparece no modelo como uma resistência em paralelo com o capacitor. Capacitores de filme plástico e eletrolíticos possuem filmes de material condutores enrolados um sobre o outro o que acarretam no surgimento de indutâncias parasíticas. O componente parasítico mais importante é a resistência série ESR.08 Capacitores: O comportamento dos capacitores em altas freqüências pode ser modelado conforme a figura 05 abaixo. para pequenos capacitores é importante manter os terminais os mais curtos possíveis. A combinação do capacitor mais indutâncias parasíticas podem produzir circuitos ressonantes! .

desta forma. Muitos projetistas de circuitos digitais sabem que trilhas com caminhos em loop são críticas em desenhos de placa de circuito impresso. A versão "A" é a pior solução. A maioria dos projetistas presta muita atenção para evitar trilhas com caminhos em loop em circuitos digitais com clocks de alta velocidade ou sinais de reset. no entanto. neste caso não é utilizado um plano de terra como um todo e o loop é formado pela trilha de sinal e o terra.09 A trilha da PCI e as antenas: As trilhas da placa de circuito impresso funcionam como antenas. Figura 6: Comparação entre desenhos. Trilhas comuns em placas de circuito impresso apresentam indutâncias que variam entre 6 nH a 12 nH por centímetro. Note que existe cortes no plano de terra para inserir o CI. Observar que as ondas quadradas emitem harmônicas em toda a faixa de freqüência e as trilhas funcionam como eficientes antenas.5MHz. A versão "C" é o melhor desenho. não prestam a mesma atenção em circuitos analógicos. mas há um corte no plano de terra criando uma pequena antena devido ao caminho em loop entre o sinal e o caminho de retorno pelo terra. Considere os três casos mostrados na figura 06. uma trilha de 10 cm começa a funcionar como uma boa antena para freqüências acima de 1. O sinal e o caminho do retorno são coincidem eliminando completamente o efeito da antena devido ao caminho em loop. Uma trilha com caminho em loop (fechado) também pode funcionar como uma antena. pedaços de laços são difíceis de visualizar. . não resistivas! Uma regra prática para antenas é que ela começa a acoplar energia significativa quando o seu comprimento é maior do que 1/20 do comprimento de onda recebido. mas ele foi criado distante do caminho do sinal de retorno. Visualizar trilhas em loop é muito fácil. no entanto. Um campo elétrico "E". Acima de 100kHz muitas trilhas são indutivas. e um campo magnético "H" perpendicular formam a base para gerar uma antena devido ao caminho em loop! A versão "B" já apresenta um desenho melhor.

A figura 07 mostra as formas de desenhar os cantos de uma trilha. FIGURA 07: Desenhando trilhas com cantos! .414 da largura normal (veja a figura 7). no entanto esse arredondamento dificilmente mantém a dimensão da trilha constante. somente o último desenho mantém a dimensão da trilha constante e minimiza o efeito da reflexão da onda. isto ocorre em primeiro lugar devido a variação na dimensão da trilha e ao vértice. Muitos programas de CAD modernos apresentem este recurso. a largura da trilha aumenta em torno de 1. A maioria dos programas de CAD arredonda os cantos de 90º. Este tipo de quebra no desenho de uma linha de transmissão altera as indutâncias e capacitâncias distribuídas causando a reflexão. É sabido que nem toda a trilha pode ser em linha reta e curvas deverão aparecer gerando cantos.Quando uma trilha é desenhada em um canto em ângulo 90º ondas refletidas podem ocorrer.

como mostra a figura 8. a fórmula para este efeito parasítico pode ser encontrado no estudo das linhas de transmissão. um espaço de três vezes a dimensão da trilha deve ser mantido entre elas! Figura 8: Verdadeiro comportamento de trilhas paralelas. de outra forma. quanto maior o valor em "onça" tanto mais espessa é a lâmina de cobre. a menos que você queira que o efeito de uma linha de transmissão seja desejado. mas são muito complexas para ser incluídas neste trabalho. Trilhas de sinais não devem ser roteadas lado a lado. A espessura da folha de cobre algumas vezes é definida em uma unidade chamada de "onça".10 Capacitores entre o plano de terra e as trilhas: Uma trilha apresenta uma espessura definida pela folha de cobre. no entanto fica claro que mais espessa for a trilha tanto maior será o capacitor parasítico. Se duas trilhas correm lado a lado há o aparecimento de capacitâncias e indutâncias entre elas. .

11 Trilhas indutivas: Sempre que uma trilha é usada para conduzir energia indutâncias parasítica são formadas. Estas indutâncias são pequenas. É uma boa política evitar que trilhas de energia e trilhas de sinais sejam montadas no mesmo plano da placa! . mas podem ser um problema em altas freqüências.

A sujeira pode apresentar um caminho de alta resistência ou até mesmo apresentar uma resistência elétrica de alguns mega ohms. equipamento com resistores da ordem de tera ohms etc.. Existem aplicações que pedem o uso de solventes e fluxos orgânicos antigos. como por exemplo. incluindo os fluxos de solda que devem ser limpos com solventes orgânicos. É de vital importância usar água destilada sempre que um circuito de alta impedância for limpo.12 Resíduos do fluxo: Uma placa de circuito impresso com sujeira pode afetar a performance do circuito. Produtos químicos perigosos estão sendo removidos da linha de montagem. mas a água por si só pode ser contaminada por impurezas. desta forma preste especial atenção a limpeza da placa de circuito impresso! A montagem final poderá ser afetada de forma adversa pelos resíduos do fluxo de solda e do material de limpeza. fluxos solúveis em água já estão sendo usados. Não esqueça de que um bom sistema de exaustão deve ser usado para evitar que o vapor do fluxo venha a se depositar na placa. . A indústria eletrônica nos últimos anos têm se juntado ao restante do mundo no que diz respeito a responsabilidade ambiental. fontes de tensão de muito baixa potência. estas impurezas fazem baixar a resistência elétrica do substrato que forma a placa de circuito impresso.

01uF de cerâmica. Tabela com a freqüência máxima de aplicação dos capacitores: Capacitores de tântalo não devem ser usados em freqüências acima de 1 MHz desacoplamento efetivo em altas freqüências é conseguido com capacitores de cerâmica. A tabela abaixo mostra as freqüências de trabalho máxima dos capacitores mais comuns. desta forma capacitores de desacoplando em paralelo com os pinos de alimentação do circuito integrado devem ser usados. .13 Desacoplamento: Ruído em circuitos analógicos podem se propagar via pinos de conexão do circuito integrado como um todo e o amplificador operacional em si. Se um circuito analógico estiver localizado na mesma placa de um circuito digital. é importante desacoplar os circuitos analógicos e digitais. A figura 9 mostra o valor da auto-ressonância dos capacitores mais usados em circuitos de desacoplamento: 10uF de tântalo e 0. A auto-ressonância do capacitor deve ser conhecida e evitada ou o capacitor usado para auxiliar poderá se tornar mais um problema.

Figura 9: Valores típicos de auto-indutância dos capacitores de tântalo 10F e cerâmica 0.1uF irá desacoplar todas as freqüências. de outra forma o capacitor terá o comportamento de um indutor. Quando o desacoplamento estiver sob suspeita tente usar um capacitor menor ao invés de maiores. Embora os valores da figura 9 sejam típicos estes gráficos podem variar de fabricante para fabricante. dois ou mais componentes na placa de circuito impresso e o capacitor deve ser escolhido de forma cuidadosa para desacoplar ruído presente no circuito. Pequenos capacitores operam melhor para desacoplar altas freqüências do que capacitores maiores. Sempre existe certa quantidade de baixa freqüência devido ao ripple junto com a tensão de alimentação devido ao capacitor de filtro da fonte. Em casos particulares haverá necessidade incluir um indutor em série com a linha da fonte de alimentação e o circuito com amplificador operacional. este resistor irá formar um filtro de passa baixo com o capacitor de desacoplamento. O indutor deve ser ligado antes. este indutor juntamente com o capacitor de desacoplamento constitui a primeira linha de defesa contra a interferência. A resistência vai formar um divisor de tensão onde a segunda resistência é formada pelo circuito integrado.01uF. O importante é garantir que a auto-indutância do capacitor estará muito acima da freqüência que você está tentando desacoplar. que dependendo do consumo de corrente poderá ser muito grande. mesmo que tenha um. Não assuma que um único capacitor de 0. assim um capacitor eletrolítico deve ser colocado em paralelo com a entrada da linha de alimentação de corrente contínua. Existe um custo a ser pago por esta técnica que é a queda de tensão sob a resistência. como este capacitor é usado primeiramente para rejeitar baixas . nunca depois do capacitor. Dependendo da aplicação esta técnica não poderá ser usada. O capacitor de desacoplamento deve ser incluído em todo os componentes de Circuitos integrados. Outra técnica de baixo custo consiste em colocar em série com a linha de alimentação um resistor de 10 Ohm a 100 Ohm.

freqüências. . um capacitor de alumínio simples poderá ser usado. Um capacitor de cerâmica pode ser colocado em paralelo com a linha de alimentação para desacoplar qualquer radio freqüência existente devido a circuitos de comutação presentes em outras placas ou mesmo na fonte.

Um bom exemplo é o ruído de RF introduzido em um amplificador operacional. Se a interferência ainda for muito severa. . se este for o caso monte o filtro da freqüência o mais próximo da fonte de interferência. isto significa que a blindagem não deve ter buracos com dimensões maiores do que 1/20 do comprimento de onda da freqüência a ser blindada. Em uma situação em que a freqüência da interferência é muito diferente da freqüência normal de trabalho do circuito a solução pode se simples como a construção de um filtro passa baixo que rejeita as altas freqüências e deixa passar as baixas freqüências. O efeito da energia irradiada acoplada a um circuito analógico pode ser tão grave que a única solução para o problema será blindar completamente o circuito. Ferrites são indutivos até uma determinada freqüência acima da qual eles tem um comportamento resistivo.14 Isolando as entradas e as saídas: Muitas das interferências chegam ao circuito através dos pinos de entrada e saída do equipamento. Devido a limitação dos componentes passivos em altas freqüências a resposta do equipamento em altas freqüências é praticamente imprevisível. Um filtro passa baixo deve ter como característica uma rejeição de 100 a 1000 vezes a partir da terceira harmônica da freqüência de trabalho do circuito. É conveniente desenhar a placa de circuito impresso do começo de forma a permitir adicionar os suportes necessários para construir a blindagem se for necessário. Você deve ter cuidado com os filtros do tipo passa baixo. Mais de um estágio podem ser necessários para cobrir toda a faixa de freqüência. essa blindagem é chamada de "Gaiola de Faraday" e deverá ser cuidadosamente desenhada para não permitir que as ondas irradiadas entrem no circuito. talvez seja necessário incluir ferrites em todas as conexões de entrada. este é um ponto fundamental. Indutores ou ferrites também podem ser usados em um circuito de filtro.

duas ou quatro unidades por circuito integrado.15 Encapsulamento: Os amplificadores operacionais são montados em uma. se você não tiver alternativa e tiver que usar um amplificador operacional com uma única unidade preste atenção aos pinos auxiliares que poderão servir de caminhos extras para a entrada de ruído. isto pode ser uma desvantagem em circuitos de alta velocidade devido ao traçado mais longo da trilha de circuito impresso. Normalmente nos circuitos integrados dos amplificadores operacionais os pinos de entrada e saída estão montados em lados opostos do CI. Os amplificadores operacionais com uma unidade frequentemente possuem pinos auxiliares para ajuste do offset e compensação de freqüência. . normalmente eles trazem sugestões de como desenhar a placa de circuito impresso para casos críticos. escolha circuitos amplificadores operacionais compostos por mais de uma unidade. veja na figura 10. Figura 10: CI com duplos ampop reduz o comprimento da trilha. neste caso parece mais interessante usar amplificadores operacionais com duas unidades. Se você puder escolher. Consulte o manual do fabricante.

uma conexão imprópria pode gerar o consumo excessivo de energia.16 Seções não usadas: Em muitas aplicações com circuitos integrados com uma ou mais unidades de amplificadores operacionais na mesma embalagem alguns amplificadores operacionais não sejam usados. . Você deve conectar os pinos não usados conforme descrito na figura 11 como ótimo. mais calor significa mais ruído nas unidades em uso. se este é o caso os pinos não usados deverão ser conectados apropriadamente. isto é muito simples de ser feito! Figura 11: forma de ligar os pinos não usados em um ampop.

Nota aplicativa da Texas Instruments Incorporated: the PDB is a componente of op amp design Sites relacionados: www.com/sc/docs/apps/analog/amplifiers.com/sc/amplifiers .Fonte de pesquisa.ti.html www.ti.

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