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Assessoria Técnica ao Consumidor – ATC Data: 20/05/03

Departamento de Suporte técnico Elaboração: Manuel Costa

PROCEDIMENTO DE MANUTENÇÃO 03/03


Modelo:
Aplicável em todos os aparelhos que utilizam circuitos integrados SMD.

Assunto:
Modernas Técnicas de Soldagem

Comentários:
Este procedimento tem como finalidade informar algumas técnicas de substituição de circuitos integrados SMD. O documento aborda qual a melhor
técnica a ser adotada, técnicas de retirada, limpeza e soldagem do novo IC.
Use um estilete com lâmina nova a cada remoção de IC pois a mesma
Modernas Técnicas de Soldagem originalmente não foi desenvolvida para cortar metal. Quebre a ponta da
lâmina no seguimento retirando a parte velha, permanecendo a afiada.
Esta seção foi retirada do videotape da Sony T-MODSOL-9 .
Este documento mostra como remover e instalar ICs multi-pinos
utilizados em muitos produtos Sony. A remoção destes "finos condutores"
dos circuitos integrados, em larga escala(LSI), requer métodos modernos.
Após a troca do IC, a checagem de cada pino soldado, é essencial para
prevenir a queima do integrado novo.
Remoção do IC - Qual método utilizar?
Escolha um dos métodos para remover os ICs baseado-se na concen-
tração de peças presentes ao redor do IC defeituoso.
Cortar os terminais do IC em uma área de alta concentração de peças 1. Você deve colocar a lâmina nova nos terminais junto ao "corpo" do IC.
é o melhor método de remoção. Se houver muitas peças pequenas ao Incline a lâmina ligeiramente de encontro ao corpo do IC para evitar que
redor do IC defeituoso, o método que remoção de Chip com ar quente, ela deslize. Lâmina
pode dessoldar outros componentes indesejáveis.

IC

2. Posicione a lâmina sobre os terminais do IC num ângulo de 20 a 30 graus.


3. Coloque seu dedo em cima da lâmina para controlar a pressão exercida,
para baixo, da lâmina sobre os terminais do IC.

Use o método de corte para remover o IC quando houver


alta concentração de peças ao redor do mesmo.
Remoção do IC - Método de Corte 20-30 graus
Este método requer um mínimo de ferramentas para cortar os terminais
do IC e limpar as trilhas sendo: IC

• estilete
• palito de dente
• ferro de solda
• malha de dessoldagem

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6. Use um ferro de solda padrão para esquentar e empurrar os terminais
no sentido das trilhas. Empurre somente neste sentido para não
danificar as trilhas.

Limpe no sentido
da trilha.
4. Você deve pressionar a lâmina para baixo para cortar de 4 a 5
terminais tomando cuidado para que a ponta da lâmina não
toque a placa. Trilhas do IC

7. Remova a solda das trilhas utilizando malha de dessoldagem e um ferro


de solda com temperatura controlada.

5. Reposicione a lâmina sobre os terminais e repita o processo. Não corte


o último terminal ou você perderá o controle da lâmina e a ponta danificará
a placa. Use um alicate de corte para terminais mais duros ou dessolde-os
levantando os terminais com um palito de dente. Remova o IC da placa.

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Remoção do IC - Método de Ar Quente 2. Se você não tiver um bocal que cubra todo o IC, utilize um simples
Este método requer os seguintes materiais: de diâmetro 1/8” (0.125”). Ao mover o bocal sobre os terminais,
aquecerá os mesmos possibilitando a remoção do IC.
• Controlador de Ar Quente 3. Ajuste o ar em 0 e a temperatura no máximo para aquecer o bocal.
• Bocais de dessoldagem
• Fluxo 4. Após o aquecimento, aumente o fluxo de ar ( regulação de 1 a 10)
• Pinça e posicione o bocal sobre os terminais do IC. Não toque o IC com o
Nos passos seguintes você usará o Controlador de Ar Quente para bocal. Considere a proximidade dos componentes ao redor e certifi-
esquentar todos os pinos do IC e levantar o mesmo com uma pinça. que-se que não se movimentam. Se necessário regule o fluxo de ar.

5. Cuidadosamente insira a pinça no canto do IC e levante-o.


6. Remova a solda das trilhas utilizando malha de dessoldagem e um
1. Aplique fluxo com um dosador para remover a camada de óxido dos ferro de solda com temperatura controlada.
terminais do IC durante o aquecimento. Removendo-se o óxido
Remoção do IC - Método de ar quente usando ferro a gás butano.
teremos uma temperatura uniforme em todos os pinos do IC para
a remoção e previnir para que algum pino ainda não esteje soldado O Controlador de Ar Quente é eficiente, mas caro. O ferro a gás butano
à trilha quando levantar o IC da placa. é similar em performa (além de ser mais barato) e a maioria dos modelos tem
controle da chama.

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Coloque óculos de proteção antes de usar o ferro a gás butano. 1. Aplique a liga ou o fluxo de baixa temperatura nos terminais
Circule o ar quente pelos terminais do IC e quando estiverem do IC.
soltos, levante o IC para cima.

Remoção de IC - Método Chip Rápido


Este método utiliza "liga" ou fluxo especial de baixa temperatura que 2. Deslize o ferro de solda sobre os terminais do IC. Isto fará com que
permite um tempo maior para a fusão permitindo que o IC seja removido. o fluxo ou a liga derreta a solda permitindo que os terminais fiquem
O processo é melhor para remoções de ICs em média e larga escala. soltos liberando a remoção do IC.
Este método demora praticamente o mesmo tempo que o método de
ar quente e requer o mesmo nível de habilidade para a remoção do IC.
Este método requer os seguintes materiais:
• Solda ou fluxo de baixa temperatura
• Solda
Malha de dessoldagem

3. Insira a pinça levantando o IC para cima.

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Instalação do IC
Uma vez que os resíduos de solda e as trlhas foram limpas, o novo IC
pode ser instalado.Você deve prevenir que cargas estáticas danifiquem
o novo IC utilizando uma "pulseira antiestática". A quantidade de carga
estática que você acumula, depende da umidade e vestuário usado no dia.
Alguns dias você pode não gerar eletricidade estática suficiente para dani-
ficar o IC novo.

4. Remova o excesso com ferro de solda e sugador.

Para evitar que, ao soldar os terminais do IC apareçam curtos de solda,


devemos utilizar ferros de solda com temperatura controlada.
A temperatura constante do ferro permite uma solda uniforme e rápida
evitando a necessidade de ressoldar os terminais novamente. Estes
ferros de temperatura constante demoram de 5 a 10 segundos para
5. A limpeza deverá ser efetuada com a malha de dessoldagem aquecer, não sendo necessário seu desligamento em uso constante.
na mesma direção das trilhas para não danifica-las.

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1. Qualquer ferro que você utilize deve ser limpo com produto apropriado. 5. Aplique fluxo em todos os terminais do IC.
Se este procedimento não for adotado, você estará trazendo impure-
zas na ponta do ferro e passando sobre os terminais do IC.

2. Cubra as trilhas com estanho e posicione os terminais do IC.


3. Com o IC no lugar, solde primeiramente os terminais terra.
6. Usando uma lente de aumento aplique solda suficiente para soldar 10
terminais. Com um ferro de solda de temperatura controlada, mova
a solda de um lado para outro (zig-zag), permitindo que a solda flua
sobre todos os terminais do IC no sentido das trilhas.
Uma pequena quantidade de solda é suficiente para a perfeita solda-
gem dos terminais. A princípio tem-se a impressão que não está
soldado.

4. Verifique a posição do IC e solde alguns pinos para segura-lo.

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7. Após a soldagem, com um palito de dente, percorra os terminais 9. Use alcool isopropílico num pedaço de algodão, enrolado em um palito,
do IC verificando se não há nenhum terminal dessoldado. para limpar o excesso de fluxo.

8. A maioria dos técnicos esquecem de inspecionar os terminais após


a troca do IC. Quando a força é ligada um "curto" entre terminais
poderá danificar o IC novo ou peças relacionadas. Portanto, é muito
importante inspecionar os terminais para que não tenham curto antes
de aprovar o trabalho. 10. Pode-se também utilizar spray limpador para retirar o excesso.