Organo Ufficiale dellAssociazione per lo Studio ed il Controllo della Contaminazione Ambientale

La Rivista per il Controllo della Contaminazione Ambientale

ASCCA

s w e N

2008 APRILE/GIUGNO N2

Rivista trimestrale anno XXI - Sped. abb. postale 45% Art. 2 Comma 20/B Legge 662/96 Fil. Milano

Analisi del Rischio: un esempio applicativo al settore farmaceutico della Fault Tree Analysis ESD, EMI, ESA: facciamo chiarezza Le cappe chimiche a filtrazione molecolare Monitoraggio microbiologico dell'aria nell'industria alimentare

I corsi di profes formazione sionali I saniti zzanti negli i HVAC mpian ti La ster ili dei dis zzazione positiv i medi ci Filtraz ione d ell'a e tecno logia d ria e al Polit ecnico gli aerosol di Tori no

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Ascca News Gennaio/Marzo n1 2008

SOMMARIO

ASCCA News
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Le specialit della casa filtri aria

Editoriale

Analisi del Rischio: un esempio applicativo al settore farmaceutico della Fault Tree Analysis
L. Sabatini

Monitoraggio microbiologico dellaria nellindustria alimentare

M. Tesauro M.G. Galli

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ESD, EMI, ESA: facciamo chiarezza

D. Grioni

Le cappe chimiche a filtrazione molecolare

S. Tosetti

StudioPAP
Intervista a

Il confezionamento in atmosfera protettiva nel settore ittico

Focus su

30 34 36 38

I sanitizzanti negli impianti HVAC

Il punto su

La sterilizzazione dei dispositivi medici

Legislazione

ASCCA informa Filtrazione dellaria e tecnologia degli aerosol al Politecnico di Torino: una lunga tradizione per ricerca, trasferimento tecnologico e didattica
Notizie dallUniversit

42 44 48

Prodotti per lindustria Source

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Foto di copertina per gentile concessione di A.C.R.A.F. Spa e Techniconsult Firenze Srl

Ascca News Gennaio/Marzo n1 2008

A RT I C O L O T E C N I C O
ESD, EMI, ESA: facciamo chiarezza
Nel campo dei semiconduttori si ha un massiccio uso di termini come ESD, EMI ed ESA con unaccezione negativa. Lanalisi di questi fenomeni aiuter ad affrontare queste situazioni con pi ottimismo

Parole chiave: Eventi ESD Fenomeni EMI Procedure di controllo Legge di Coulomb D. Grioni A&LCO Industries (Cologno Monzese MI)

Introduzione
(ovvero la tendenza ad accettare o cedere elettroni), per Da molti anni ormai si sente parlare in ambito industriasfregamento o per separazione di due materiali diffele di eventi ESD (ElectroStatic Discharge), fenomeni EMI renti. Camminando su pavimenti sintetici, lavorando in (ElectroMagnetic Interference) e contaminazione indotambienti dove richiesto luso di abbigliamento acrilico ta da ESA (ElectroStatic Attraction): acronimi molto dif(il quale, per sfregamento, si carica elettrostaticamente) fusi che evocano scenari di perdite economiche da decio movimentando materiali plastici su superfici isolanti, si ne di migliaia di euro e provocano momenti di smarricreano le condizioni per far s che levento ESD occorra, mento soprattutto nelle industrie di semiconduttori, soprattutto qualora lumidit relativa hard disk e display a cristalli liquidi LCD. ambientale sia inferiore al 20% ( buona La situazione non cos tragica ma utile per scongiurare levennorma, qualora sia possibile, mantenere affrontare il discorso con serenit soprattualit di un evento ESD necessario porre attenziouna umidit relativa superiore al 30% neltutto cercando di agire per gradi, conone ai materiali presenti nellambiente ESD safe). scendo le basi dellargomento e seguendo larea considerata critica Nella tabella 1 riportata la serie triboletqualche consiglio dettato dal buon senso e trica dei materiali pi comuni dove un dal pragmatismo tipico del buon tecnico materiale in cima alla tabella tende a cedere elettroni (e che opera in ambienti a contaminazione controllata caricarsi positivamente). Quelli vicini al fondo tendono dove lESD, lEMI e LESA possono far sentire la proad accettare elettroni e caricarsi negativamente. da pria presenza. notare come maggiore la distanza nella tabella e magChi opera nelle industrie dove lESD deve essere congiore lintensit della carica generata. Solitamente, trollato e prevenuto, sa che le scariche elettrostatiche nellambito delle attivit di controllo ambientale nella possono provocare danni permanenti ai prodotti semilacleanroom, si eseguono attivit di verifica dei campi vorati o finiti, provocando malfunzionamenti nei microelettrostatici sui materiali con strumenti (fieldmeter) che chip, negli hard disk o nei display LCD; nei casi pi gravi forniscono il valore espresso in kV/inch. e pericolosi, possono indurre difetti latenti, i pi pericoGli effetti prodotti dalla differenza di potenziale possolosi e difficili da identificare che si manifestano quando no essere microscopici o macroscopici. Quando si metmeno ce lo si aspetta. tono a contatto due superfici si crea un fenomeno detto di adesione: si formano dei legami chimici di natura Gli eventi ESD coulumbiana nei punti di contatto ovvero microzone in cui la distanza tra atomi dei due diversi materiali delCome nasce un evento ESD? lordine di pochi Angstrom. In queste piccolissime aree comuni ai due materiali, gli Sostanzialmente, quando si crea uno squilibrio elettroelettroni sono legati ai rispettivi atomi con energie statico tra due corpi (quindi una differenza di potenziadiverse e possono passare dagli atomi di un materiale in le). Un trasferimento di elettroni (quindi di elettricit cui lenergia del legame inferiore a quello in cui statica) provoca la scarica elettrica e riporta il tutto ad maggiore. Se i materiali sono conduttori (ovvero con una situazione equipotenziale. una forte capacit di dissipare le cariche elettriche) si La differenza di potenziale pu nascere a causa delle avr una redistribuzione uniforme degli elettroni in un differenti caratteristiche triboelettriche dei materiali

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Tabella 1 Serie triboelettrica dei materiali pi comuni Massima carica positiva Aria secca Pelle umana asciutta Amianto Vetro Mica Capelli umani Nylon Lana Pelliccia Piombo Seta Alluminio Carta Cotone Legno Acciaio Ambra Ceralacca Gomma dura Mylar Vetroresina Nichel, rame Ottone, argento Oro, platino Schiuma di polistirene Acrilico Poliestere Celluloide Orlon Schiuma di poliuretano Polietilene Polipropilene PVC (cloruro di polivinile) Silicone Teflon Massima carica negativa

Tabella 2 Tipologia dei materiali presenti nelle aree critiche Materiali isolanti Materiali la cui resistenza elettrica superficiale maggiore di 1012 ohm/cm2 Non garantiscono la dissipazione delle cariche elettrostatiche Materiali dissipativi Materiali la cui resistenza elettrica superficiale compresa fra 105 1012 ohm/ cm2 Hanno una discreta capacit di dissipare le cariche elettrostatiche Materiali conduttivi Materiali la cui resistenza elettrica superficiale compresa fra 103 106 ohm/ cm2 Hanno una veloce dissipazione delle cariche elettrostatiche verso terra

presenti nellarea considerata critica, dove gli elementi sensibili ai fenomeni ESD sono presenti (vedi Tabella 2). Materiali definiti conduttivi o dissipativi sono i pi indicati per limpiego in aree ESD safe in quanto, per loro caratteristica intrinseca (alta conduttivit/bassa resistenza elettrica), permettono una veloce dissipazione delle cariche elettrostatiche. Qualora le caratteristiche dellarea non permettano lutilizzo di materiali dissipativi, al fine di prevenire laccumulo di cariche elettrostatiche e, di conseguenza eventi ESD, sar necessario ricorrere allimpiego di sistemi ionizzanti, capaci di rendere conduttiva laria ambiente, emettendo ioni positivi e negativi in maniera controllata, rendendo neutre le superfici cariche elettrostaticamente.

Fenomeni EMI
La presenza di campi elettrostatici e gli eventi ESD provocano, in condizioni particolari, la presenza di fenomeni EMI (ElectroMagnetic Interference) e viceversa, la presenza di interferenze elettromagnetiche pu indurre campi elettrostatici e, di conseguenza, potenziali eventi ESD. Nellambito dellautomazione industriale spinta, frequente imbattersi in strani fenomeni di crash di sistema (software bloccati, strani riavvii del sistema operativo o blocchi delloperativit), allarmi di malfunzionamento con sirene e beep, finestre di segnalazione che appaiono sullo schermo di governo della macchina; talvolta questi eventi sono inspiegabili. Chi si preoccupa della manutenzione dei macchinari di processo (in ogni ambito produttivo), pu trovarsi a dover indagare su come si sia fermata la macchina o perch si verifichino degli errori in fase di lavorazione dei materiali. La domanda classica, riguardante la causa del malfunzionamento, cerca di chiarire quale potrebbe essere la fonte di tutti i problemi: lhardware, il software?; in qualche caso si potrebbe tranquillamente rispondere:No, lESD!. Nellambiente secco e pulito delle cleanroom, gli eventi ESD (dalla durata di pochi nanosecondi) potrebbero essere frequenti e causare fenomeni EMI per irradiazione.

tempo caratteristico; altrimenti la carica elettrica rimarr localizzata nei punti in cui avvenuto lo scambio, con effetto triboelettrico pi accentuato. Lo strofinio non fa altro che aumentare nel tempo i punti di contatto tra le superfici e quindi moltiplicare il fenomeno. Al momento del distacco, a causa del forte campo elettrico presente, si manifestano fenomeni di scarica elettrica che portano a riscaldamento (fenomeni piroelettrici) e ritorno parziale degli elettroni scambiati al materiale originario. Gli effetti macroscopici sono invece le scariche elettriche avvertibili anche dallessere umano (solo se superiori ai 3500 volt statici ma con una corrente ridottissima - nellordine dei nano Ampere). Per scongiurare leventualit di un evento ESD quindi si deve porre estrema attenzione innanzitutto ai materiali

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Indagare per trovare la causa del disturbo indotto, potrebLe superfici dei materiali, dei macchinari e dei compobe essere difficile e costoso soprattutto in fabbriche ad nenti della cleanroom, se caricati elettrostaticamente alta tecnologia dove la massiccia presenza di materiali triper effetto triboelettrico, per induzione o causa di radiaboelettricamente non compatibili e la presenza umana zioni elettromagnetiche, divengono una sorta di calamicomplicano ancora di pi lo scenario. Un fattore che rende ta anche per le particelle di polvere e per tutti quelli ancora pi difficile lindagine leventualit che le scariche agenti microbiologici presenti, anche se in quantit elettrostatiche generino a loro volta disturbi a causa dei ridotta, allinterno di un ambiente a contaminazione campi elettrostatici indotti su superfici conduttive non corcontrollata. La presenza stessa delle materie prime, dei rettamente collegate a terra (maggiore la superficie e di macchinari e del personale operante allinterno della conseguenza maggiore il campo indotto). clean room, incide pesantemente sulla quantit di parI macchinari di processo presenti nelle cleanroom dei ticelle presenti e sulla loro natura. produttori di farmaci, semiconduttori, nanoelettronica La presenza di un campo elettrostatico pu accelerare la hard disk, LCD sono dotati di microprocessori sempre deposizione di una particella di polvere sulle superfici. pi veloci ma il segnale di comando dei dispositivi digiLa velocit di deposizione delle particelle aumenta tali (segnale di clock) spesso subisce linfluenza delleallaumentare della superficie caricata elettricamente; vento ESD provocando inspiegabili blocchi del sistema anche la forma della particella, il materiale di cui com(lockup) e messaggi di errore di difficile interpretazione posta e la sua carica, possono aumentare notevolmente generati dai sistema di autodiagnosi i quali non possoil rischio di deposizione provocata dallattrazione eletno prevedere problematiche causate da fonti esterne. trostatica. Qualora la concentrazione di particelle dis frequente lerrore di scambiare tali problematiche con perse nellaerosol, il tempo di esposizione dei materiali bug del software ma il problema molto pi infimo e sensibili alla contaminazione e le condizioni ambientali talvolta trascurato. fossero sfavorevoli, si otterrebbe un forte rischio di Nelleventualit in cui si verifichi un evento ESD, il rapicompromettere lo stato di pulizia di quanto esposto in do trasferimento di cariche elettriche pu provocare cleanroom. spike di corrente nellordine delle centinaia di Ampere La presenza di campi elettrostatici sulle superfici (anche (ovvero picchi di corrente che si ripercuotono sulla delle eventuali particelle) favorisce quindi linsorgenza messa a terra trasmettendosi a tutti gli apparati ad essa dellESA (ElectroStatic Attraction) anche a causa del collegati). Parte dellenergia prodotta si dissipa sotto notevole incremento delle diffusione della distribuzione forma di calore in una superficie ridottissima (pochi di particelle sulle superfici. La temperatura ambiente, micron quadrati) e come effetto secondalumidit relativa, la pressione e la presenrio, si genera una radiazione elettromaza di campi elettrostatici fa s che particel di basilare importanza gnetica con frequenze comprese tra 25 le di diametro compreso tra 0,01 micron e porre estrema attenzione nel rendere la cleanroom il MHz e i 2 GHz. Le strutture metalliche i 0,3 micron, si diffondano sulle superfici pi possibile immune a disdella cleanroom e dei macchinari non corcon una distribuzione omogenea e quindi turbi elettromagnetici rettamente messi a terra si caricano mendi maggior impatto sulla qualit del protre i cavi elettrici (se non opportunamente dotto lavorato presente in cleanroom. schermati) trasportano anche a grandi distanze tali La legge di Coulomb governa i parametri di velocit di disturbi causando effetti a catena sulle strutture deposizione e distribuzione. In presenza di carica eletposte nelle vicinanze. trostatica (triboelettrica o indotta), due oggetti si pos di basilare importanza porre estrema attenzione nel sono attrarre (se caricati di segno opposto) o respingerendere la cleanroom il pi possibile immune a disturbi re (se di stesso segno). elettromagnetici di tale portata. Oltre a collegare a terra Affrontando largomento solo considerando lattrazione tutte le superfici conduttive secondo le normative vigentra superfici e particelle di segno opposto, si pu afferti, di estrema importanza integrare delle procedure di mare che: il flusso di deposizione della particella J (ovvecontrollo e verifica molto stringenti. E necessario adotro il numero di particelle depositate nellunit di supertare una seria politica di prevenzione e di conformit a ficie e nellunit di tempo) il prodotto della concentutte quelle norme e linee guida redatte dagli organi trazione di particelle c con il campo elettrico E e la tecnici i quali tengono anche in considerazione tutte le mobilit meccanica aerodinamica delle particelle B, convariabili dipendenti dalla tipologia di prodotto che si siderando q la particella carica. Quindi: lavora nella clean room. J = cqEB

La qualit ambientale
La presenza di fenomeni EMI ed eventi ESD pu anche impattare sulla qualit ambientale della cleanroom anche a livello di contaminazione. Dove il gruppo qEB rappresenta la velocit di deposizione elettrostatica Velect. In natura, occorrendo svariati fenomeni di carica e scarica elettrostatica, difficile prevedere di che natura sar la carica della particella q.

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In condizioni ambientali stabili, la presenza di ioni negativi e positivi equilibrata quindi, semplificando, met delle particelle verr respinta dalle superfici e met verr attratta. In condizioni particolari (con aria particolarmente secca, con pressione ambientale variabile e temperatura non stabile) si possono creare degli squilibri elettrostatici e quindi acuirsi la possibilit di fenomeni ESA. Anche il fatto di pulire laria attraverso dispositivi filtranti HEPA/ULPA pu sbilanciare notevolmente lequilibrio elettrostatico dellaria e provocare eventi ESD e, di conseguenza, EMI ed ESA.

tinuamente soggetta alla presenza di disturbi elettromagnetici, scariche elettrostatiche e fenomeni attrattivi tra superfici e particelle. Adottando materiali adeguati, controllando le condizioni ambientali, implementando una rete di messa a terra adeguata e, in ultima istanza, installando dei sistemi ionizzanti si possono controllare e ridurre tutti quegli eventi provocati dalla presenza dellESD. Come sempre, allinterno della cleanroom indispensabile avere tutto sotto controllo.
Summary

Conclusioni
La cleanroom, per come strutturata, per le lavorazioni svolte al suo interno, per i materiali utilizzati, per la presenza di personale operativo e macchinari con-

Per ulteriori informazioni segnare sullapposito tagliando il n. 3

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