Secado al horno

Las tintas apropiadas para hacer la impresin sobre baquelita, son aquellas que no se deshacen o corren al momento de sumergir la tarjeta en el acido de revelado. En la industria de fabricacin de impresos se usan tintas que secan a la exposicin de los rayos ultravioletas, por su gran resistencia a los solventes. Para esto hay que hacer un horno de rayos UV, que puede fabricarse de manera casera usando un reflector de calle de unos 400W a 500W, y una caja metalica, aunque en este caso vemos que es de madera y no tiene problemas. Los bombillos que se usan en los reflectores de iluminacin exterior, emiten rayos ultravioleta en pocas cantidades. Estos son suficientes para secar la pintura UV. Se debe dejar la baquelita impresa al menos unos 10 minutos en el hormo. Antes de pasar al revelado del cobre.

Corrosin del cobre en las tarjetas impresas

Una vez seca la tinta se procede a baar las tarjetas en cloruro ferrico. Se puede fabricar un recipiente como el que se aprecia en la foto, que usa una pequea motobomba elctrica, que mantiene el cloruro frrico en movimiento. La accin corrosiva del cloruro frrico acta sobre las superficies que no estn cubiertas por tinta, obteniendo as el circuito impreso. Si no tiene la posibilidad de hacer un revelador como este, puede usar una cubeta de plstico y con sus manos agite el cloruro con solo una tarjeta a la vez, hasta que esta haya perdido el cobre sobrante y proceda con la tarjeta siguiente.

Cuando ya vemos que todo el cobre sobrante se ha removido de la tarjeta, la retiramos del cloruro frrico y procedemos a eliminar la tinta que protegi las pistas de la corrosin, lavando primero la tarjeta con agua, retirando el cloruro frrico, luego se sumerge en soda custica disuelta en agua durante un minuto y se cepilla hasta que se haya cado toda la pintura. posteriormente se lava nuevamente con agua, hasta retirar la soda custica. Seque muy bien las tarjetas. Si los pasos anteriormente descritos se hacen meticulosamente, se obtiene una tarjeta o circuito impreso de calidad y buena presentacin.

Perforaciones

A continuacin se perforan todos los agujeros de las tarjetas, usando un taladro de rbol o un mototool. Se deben tener brocas de diferentes calibres, ya que las patas de los componentes tienen diferentes dimetros.

Imprimiendo el antisolder sobre la baquelita

La mscara antisoldante (Solder mask UV), se aplica sobre las pistas, de la misma manera que el procedimiento usado al aplicar la pintura para la elaboracin de las pistas del circuito impreso. Esta pintura es costosa. Protege las pistas de cobre, contra el xido y posibles corto circuitos, adems de darle al impreso una muy buena presentacin. Una manera econmica de hacer pintura antisoldante es mezclando Barniz Dielctrico con unas gotas de tinte verde de origen vegetal. Despus de aplicar la pintura, usando el bastidor que previamente hicimos con el acetato correspondiente, se seca, utilizando un horno de rayos ultra violeta (UV).

La pintura antisolder es de secado a los rayos UV, por lo que se deben hornear las tarjetas unos 10 minutos. Para ver ms grande la foto y poder observar en detalle haga clic sobre ella.

Imprimiendo la mscara de componentes

Para imprimir la mscara de componentes, se coloca cada tarjeta por el lado contrario al de las pistas y con el bastidor que previamente revelamos con el acetato de esta mscara, trazamos con la pintura UV, con tinta de poliuretano o de polietileno de color blanco, todas las tarjetas, teniendo en cuenta que deben coincidir los orificios de las tarjetas con los dibujos de los componentes.

La pintura usada industrialmente para hacer la mscara de componentes tambin es de secado a los rayos UV, por lo que se deben hornear las tarjetas unos 10 minutos. Si su presupuesto es bajo, puede usar pintura de poliuretano, que es muy resistente, aunque no tanto como la pintura UV. Sin embargo puede obtener un resultado aceptable con esta pintura.

Ahora que tenemos los circuitos impresos terminados, debemos aplicarles, por el lado de las pistas, una mezcla de resina colofonia y thinner, para evitar la oxidacin de las pistas de cobre, adems da un acabado a la plaqueta mas brillante. Tambin al momento de soldar, disminuye la tensin superficial del estao y la temperatura de fusin, evitando as el deterioro de los componentes y terminales. Esta mezcla recibe el nombre de contacflux. Despus de hacer todas las impresiones deseadas es necesario limpiar la seda de la tinta acumulada, de lo contrario se tapara la seda, estropendola. Para esto utilizamos varsol con una estopa y limpiamos la seda. Si se desea eliminar el circuito impreso de la seda y habilitarla para otro diseo, utilice cloro o thinner para remover el circuito plasmado en la seda.