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17 CBECIMat - Congresso Brasileiro de Engenharia e Cincia dos Materiais, 15 a 19 de Novembro de 2006, Foz do Iguau, PR, Brasil.

RECICLAGEM DE SUCATAS ELETRNICAS ATRAVS DA COMBINAO DE PROCESSOS MECNICOS E ELETROQUMICOS

H. M. Veit; A. M. Bernardes Av. Bento Gonalves 9500 Setor 4, Prdio 74, sala 105 Campus do Vale - UFRGS CEP: 91501-970 Porto Alegre RS Brasil hugomv@pop.com.br Laboratrio de Corroso, Proteo e Reciclagem de Materiais Programa de Ps-Graduao em Engenharia de Minas, Metalrgica e Materiais UFRGS

RESUMO O crescimento constante na gerao de resduos slidos em todo o mundo tem estimulado estudos para os mais variados tipos de resduos. As sucatas eletrnicas fazem parte deste universo de materiais obsoletos e/ou defeituosos que necessitam ser dispostos ou ento reciclados. Neste trabalho foram estudadas as Placas de Circuito Impresso que fazem parte das sucatas eletrnicas e que so encontradas nos equipamentos eletro-eletrnicos. Para realizar esse estudo foram coletadas placas de circuito impresso (PCI) obsoletas ou defeituosas de computadores pessoais. As PCI so compostas de polmeros, cermicos e metais, o que dificulta o seu processamento. Na primeira etapa deste trabalho foi utilizado processamento mecnico, como moagem, separao granulomtrica, magntica e eletrosttica para obter uma frao concentrada em metais (principalmente Cu) e uma outra frao contendo polmeros e cermicos. Na segunda etapa a frao concentrada em metais foi dissolvida e enviada para uma eletroobteno a fim de recuperar o cobre. Palavras-chave: Reciclagem, Cobre, Placas de Circuito Impresso. INTRODUO A quantidade de equipamentos eletro/eletrnicos produzidos atualmente muito grande, e tem crescido constantemente devido ao aumento do consumo destes bens pela populao e tambm devido pequena vida til desses equipamentos. O nmero de computadores pessoais descartados globalmente est previsto para alcanar 150 milhes de unidades por ano a partir de 2005 (Leroy, 1998). Conseqentemente a quantidade de material obsoleto e defeituoso cresce na mesma proporo e seu descarte se torna necessrio. A reciclagem deste tipo de

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sucatas ainda bastante limitada devido heterogeneidade dos materiais presentes e a complexidade de produo destes equipamentos. As PCI fazem parte destes equipamentos e sua composio bastante variada, contendo polmeros, cermicos e metais. A quantidade de metais, em especial o cobre, torna essas sucatas uma matria prima interessante do ponto de vista econmico. Tambm a presena de chumbo em sua composio estimula estudos para sua reciclagem do ponto de vista ambiental, j que o chumbo um metal pesado que pode causar danos ao ambiente se disposto de maneira incorreta. Os processos de reciclagem de PCI existentes utilizam mtodos pirometalrgicos (Bernardes et al., 1997; Felix & Riet, 1994) ou hidrometalrgicos (Hoffmann, 1992), os quais geram respectivamente, poluio atmosfrica atravs da liberao de dioxinas e furanos (Menad et al., 1998) ou grandes volumes de efluentes. Neste trabalho pretende-se utilizar processamentos mecnicos (Veit et al., 2002; Noakes, 1999; Zhang & Forssberg, 1997; Tenrio et al., 1997) como uma alternativa para concentrar os metais em uma frao e os polmeros e cermicos em outra e aps utilizar processos eletroqumicos (Brown, 1992; Brandon et al., 2002; Veit et al., 2005) a fim de separar os metais entre si. Na separao magntica e separao eletrosttica foram utilizadas as sucatas de PCI previamente cominudas abaixo de 1 mm (para garantir um timo grau de liberao dos metais) (Zhang & Forssberg, 1997) e separadas granulomtricamente em 3 fraes distintas: F1 < 0,25mm; 0,25 < F2 < 0,50 mm e 0,50 < F3 < 1,00 mm. Na etapa de eletroobteno foram utilizadas as fraes previamente concentradas atravs da separao eletrosttica. Essas fraes foram dissolvidas com gua-rgia ou cido sulfrico e ento colocadas em uma clula eletroqumica a fim de recuperar os metais separadamente. As fraes concentradas em metais foram analisadas quimicamente para identificar seus teores e a eficincia destas separaes. As fraes no condutoras, ou seja, as contendo polmeros e cermicos, tambm foram analisadas a fim de verificar os teores remanescentes de chumbo.

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EXPERIMENTAL Preparao, Cominuio e Separao Granulomtrica: As sucatas de placas de circuito impresso utilizadas neste trabalho provm de equipamentos (microcomputadores, TVs, vdeo cassetes, etc.) danificados ou obsoletos. Foram utilizados cerca de 3 kg de placas de circuito impresso. A amostra foi cominuda em moinhos de facas at atingir granulometrias inferiores a 1 mm. A amostra foi ento separada granulomtricamente em 3 fraes diferentes: F1 < 0,25 mm; 0,25 < F2 < 0,50 mm e 0,50 < F3 < 1,00 mm. A composio qumica deste tipo de sucata est apresentada na tabela I. Tabela I Composio qumica para PCI completas aps cominuio e separao granulomtrica (Veit et al., 2002). (%) Cobre Ferro Alumnio Nquel Chumbo Estanho Separao Magntica: Cada frao da amostra foi ento separada magneticamente em um separador magntico de esteira por via seca, utilizando, em mdia, um campo magntico de 6000 a 6500 Gauss. Desta etapa obtivemos uma frao magntica e uma frao no magntica. A frao no magntica foi encaminhada para um separador eletrosttico, que vai separar materiais condutores de no condutores. Separao Eletrosttica: O separador eletrosttico utilizado foi o modelo ES1010 da marca Equimag. A figura 1 mostra esquematicamente o funcionamento do separador eletrosttico. PCI F1 F2 F3 6,28 23,53 24,34 0,13 0,13 0,18 3,01 1,55 1,56 0,05 0,20 0,20 0,35 0,95 1,35 2,51 2,50 2,51

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Figura 1 Funcionamento de um Separador Eletrosttico. Neste trabalho o separador eletrosttico foi regulado da seguinte maneira: Eletrodo Ionizante: Eletrodo Esttico: Rotao do Rotor: Fonte de Alta Tenso: distncia do rotor = 25 cm ngulo = 80o distncia do rotor = 25 cm ngulo = 52,5o 85 rpm 45 46 kV

Da separao eletrosttica retirou-se uma frao condutora e uma frao no condutora. As amostras magnticas, condutoras e no condutoras foram analisadas quimicamente. Eletroobteno: Aps obter-se fraes concentradas em metais atravs de processamentos mecnicos (cominuio, classificao granulomtrica, separao gravimtrica, magntica, eletrosttica, etc.) necessrio algum outro processo a fim de obter os metais separadamente. Neste trabalho optou-se por tcnicas eletrometalrgicas que tambm so utilizadas na metalurgia primria do cobre, como a eletroobteno e o eletrorefino. O cobre encontrado na natureza na forma de sulfetos (90% dos minrios) ou xidos. Em ambos os casos, processos de eletroobteno ou eletrorefino so utilizados na metalurgia extrativa do cobre. Os ensaios de eletroobteno foram realizados com um potenciostato da marca EG&G modelo 362. Foram feitas eletroobtenes com as duas solues reais da F3 de PCI (dissolvida com cido Sulfrico e com gua-Rgia).

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Para realizar as eletroobtenes utilizou-se duas solues diferentes: Com gua rgia: usualmente empregado em laboratrio, mas de difcil utilizao industrial. Com cido sulfrico: usualmente empregado na indstria, mas de dissoluo mais lenta. A clula foi montada usando uma placa de cobre como ctodo e uma placa de platina como nodo. As eletroobtenes foram realizadas aplicando 40 mA/cm2 como densidade de corrente, valor obtido atravs de ensaios de voltametrias cclicas. RESULTADOS Separao Magntica Os resultados esto apresentados na figura 2, que mostra a percentagem de material magntico para cada frao granulomtrica, e na figura 3, onde esto mostrados os teores de Fe, Ni, Cu e Pb aps anlise qumica. Os metais analisados foram escolhidos da seguinte maneira: por serem ferromagnticos, ou seja, deveriam estar presentes aps uma separao magntica, casos do Fe e do Ni; por ser o metal mais encontrado nas placas de circuito impresso e o principal metal estudado neste trabalho, caso do Cu e por ser o metal que torna as placas de circuito impresso resduos perigosos, caso do Pb.
Separao Magntica 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0
F1 PCI F2 PCI F3 PCI

(%)

Magntico No Magntico

Figura 2 Percentagem de material magntico e no magntico aps separao magntica.

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Separao Magntica
50 45 40 35 30 (%) 25 20 15 10 5 0 F1- PCI F2-PCI F3-PCI

Cu% Fe% Ni% Pb%

Figura 3 Anlise qumica das fraes magnticas aps separao magntica. Separao Eletrosttica Os grficos a seguir apresentam as percentagens de materiais condutores em cada frao granulomtrica (figura 4) e os teores de metais obtidos aps a separao eletrosttica (figura 5). Os metais analisados foram escolhidos por serem bons condutores e tambm por serem os metais com os maiores teores encontrados nas placas de circuito impresso.

Separao Eletrosttica 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0
F1 PCI F2 PCI F3 PCI

(%)

Condutor No Condutor

Figura 4 Percentagem de material condutor e no condutor aps separao eletrosttica.

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Separao Eletrosttica (Fraes Condutoras)


60 50 40 30 20 10 0 F1- PCI F2-PCI F3-PCI

Cobre Chumbo Estanho

Figura 5 Anlise qumica para as fraes condutoras aps separao eletrosttica. Eletroobteno: Os resultados para os testes de eletroobteno esto apresentados a seguir. Para a amostra de PCI dissolvida com cido sulfrico os resultados esto apresentados na figura 6 e para a soluo com gua rgia na figura 7.
Cobre
5,5 5 4,5 4 3,5 3 2,5 2 1,5 1 0,5 0 0 30 60 120

(%)

Estanho

Chumbo

Concentrao (g/L)

Tempo (minutos)

Figura 6 Variao da concentrao de cobre, estanho e chumbo em relao ao tempo em uma soluo real de PCI dissolvida com cido sulfrico no ensaio de eletroobteno.

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Cobre
5,5 5 4,5 4 3,5 3 2,5 2 1,5 1 0,5 0 0 30

Estanho

Chumbo

Concentrao (g/L)

60

120

Tempo (minutos)

Figura 7 - Variao da concentrao de cobre em relao ao tempo em uma soluo real de PCI dissolvida com gua rgia no ensaio de eletroobteno.

Nas tabelas II e III esto apresentados os resultados das anlises qumicas nas camadas eletrodepositadas para diferentes tempos de ensaio. Tabela II - Anlise Qumica por Fluorescncia de Raio X do depsito obtido por eletroobteno para a soluo de PCI dissolvida com cido sulfrico nos tempos de 30, 60 e 120 minutos de deposio. Tabela III - Anlise Qumica por Fluorescncia de Raio X do depsito obtido por eletroobteno para a soluo de PCI dissolvida com gua-rgia nos tempos de 30, 60 e 120 minutos de deposio.

(%) Cobre Estanho Chumbo Ferro Bromo Zinco Nquel

30 98.9 0.6 n.d. 0.04 0.07 0.3 0.02

60 99.5 0.1 0.1 0.04 0.08 n.d. n.d.

120 97.3 0.7 0.4 0.06 0.1 1.2 0.05

(%) Cobre Estanho Chumbo Ferro Bromo Zinco Nquel

30 97.6 1.4 0.8 0.07 0.04 n.d. n.d.

60 99.3 0.4 0.1 0.04 n.d. n.d. n.d.

120 95.9 2.2 0.9 0.07 0.04 0.6 0.03

n.d. = no determinado

n.d. = no determinado

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DISCUSSO Como j era esperado, as fraes separadas magneticamente apresentaram altos teores de Fe, comprovando a eficincia deste tipo de separao. Embora a quantidade de material magntico presente em placas de circuito impresso seja pequena, interessante separ-lo antecipadamente, pois assim as fraes condutoras estaro ainda mais concentradas em cobre. J na separao eletrosttica tambm obtivemos timos resultados: a percentagem de material condutor bastante significativa, principalmente na frao F3 com 13% de material condutor (figura 4). Tambm pode-se ver que os teores de cobre alcanaram mais de 50% em massa nas fraes F2 e F3 condutoras e significativos teores de Pb e Sn. A presena majoritria destes trs elementos era esperada, pois o cobre timo condutor e o elemento metlico mais presente nas PCI. J o Pb e o Sn so usados nas soldas dos componentes eletrnicos ao substrato, ou seja, tambm so timos condutores e tambm esto presentes em significativas quantidades. Nos ensaios de eletroobteno pode-se ver que o teor de cobre em soluo decaiu rapidamente em todos os casos. Para a amostra dissolvida com cido sulfrico (figura 6) este decaimento ocorreu em um intervalo de tempo menor do que na amostra dissolvida com gua-rgia (figura 7). Na soluo de PCI com cido sulfrico, figura 6, em 60 minutos o teor de cobre j est prximo de zero, enquanto na soluo com gua rgia, no tempo de 60 minutos ainda existe cerca de 50 % do teor de cobre original. Alm disso podemos ver tambm que o teor de estanho e chumbo na amostras dissolvidas com cido sulfrico ou gua rgia no diminuram significativamente, comprovando que somente os ons cobre, que estavam em soluo, esto sendo depositados no ctodo. Com relao ao ctodo, podemos ver nas tabelas II e III que o cobre o principal elemento depositado e apresenta teores acima de 95%, comprovando o que as figuras 6 e 7 mostravam, ou seja, que os ons cobre estavam saindo da soluo e depositando-se no ctodo. Tambm importante salientar que o cobre depositado no ctodo forma uma camada aderente, o que muito til, pois mesmo aps cessar o processo de eletroobteno o cobre no retornar a soluo.

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CONCLUSO A utilizao de separao magntica e separao eletrosttica mostrou-se muito eficiente para obter-se fraes concentradas em metais a partir de sucatas de placas de circuito impresso. Com os ensaios de eletroobteno podemos ver que possvel recuperar os metais separadamente, em especial o cobre, possibilitando que estes metais sejam agora empregados em indstrias secundrias. As fraes no condutoras (que contm polmeros e cermicos) necessitam de mais estudos para serem dispostas adequadamente ou enviadas a processos de reciclagem de polmeros e cermicos. AGRADECIMENTOS Os autores gostariam de agradecer a CAPES (PROCAD), FAPERGS e CNPq. BIBLIOGRAFIA 1. BERNARDES, A.; BOHLINGER, I.; MILBRANDT, H.; RODRIGUEZ, D.; WUTH, W.: Recycling of printed circuit boards by melting with oxidising/reducing top blowing process. In: TMS ANNUAL MEETING, Orlando, Flrida, EUA, 1997. 2. BRANDON, N. P.; KELSALL, G. H.; SCHMIDT, M. J.; YIN, Q.: Metal recovery from electronic scrap by leaching and electrowinning. In: RECYCLING AND WASTE TREATMENT IN MINERAL AND METAL PROCESSING: TECHNICAL AND ECONOMIC ASPECTS, Lule, Sweden, 2002. 3. BROWN, C. J.: Metal recovery by ion exchange and electrowinning.

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Resources,

Conservation

and

Recycling. v. 21, p. 247 269, 1997.

RECYCLING OF ELECTRONIC SCRAP BY COMBINATION OF MECHANICAL AND ELECTROCHEMICAL PROCESS


The constant growth in generation of solid residues in the world stimulates studies for most types of residues recycling. The electronic scraps are part of this universe of obsolete and/or defective materials that need to be disposed or then recycled. In this work Printed Circuit Boards, that are part of electronic scraps and are found in electro-electronic equipments, were studied. Printed circuit boards were collected in obsolete or defective personal computers. PCB are composed of polymers, ceramics and metals, dificulting its processing. At the first stage of this work mechanical processing was used as comminution, size, magnetic and electrostatic separation to obtain a concentrated fraction in metals (mainly Cu) and another fraction containing polymers and ceramics. At the second stage, the fraction concentrated in metals was dissolved and send to an electrochemical process in order to recover the copper. Key- words: Recycling, Copper, Printed Circuit Boards.

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