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Ligantes no convencionais

Ligantes no convencionais
Para aplicaes especiais, tais como fundio de peas de preciso em ligas de ponto de fuso elevado ou reativas, os materiais de moldagem normalmente empregados podem no ser satisfatrios Nesses casos, alm de utilizar agregados (areias base) pouco convencionais, freqentemente h necessidade de lanar mo de ligantes pouco comuns

Materiais empregados alumina (Al2O3, 2050C) zirconita (ZrO2.SiO2, 2500C) mulita (3Al2O3.SiO2, 1810C) argilas calcinadas (chamotes, 1760C) slica vtrea (SiO2, 1760C)

Alguns materiais potenciais magnsia (MgO, 2798C) espinlio (MgO. Al2O3, 2135C) forsterita (MgO.SiO2, 1890C) zirconia (ZrO2, 2687C) cromia (Cr2O3, 2432C)

Alm desses, pelo menos 14 nitretos e 16 carbetos tm pontos de fuso ou decomposio acima de 1650C. Os ligantes de uso mais comum podem introduzir contaminantes que degradariam as propriedades desses materiais: da o uso de ligantes no convencionais. Materiais desse tipo so mais empregados em mtodos de moldagem por investimento, que empregam ligantes como: silicato de etila hidrolisado, slica coloidal aqosa, cimentos de aluminato de clcio e outros. Ligantes no-convencionais

Ligantes de silicato de etila


Silicato de etila (ster do cido silcico): produzido por reao de SiCl4 com etanol Trs variedades comerciais: Orto silicato de etila, (C2H5O)4Si com 28% de SiO2 Silicato de etila condensado (orto silicato + poli silicato) com ~ 35% de SiO2 Silicato de etila 40 (mistura de poli silicatos) com ~ 40% de SiO2 Para ser usado como ligante, o silicato de etila deve ser hidrolisado: ao reagir com gua produz-se cido poli silcico + etanol. A reao de hidrlise do ortosilicato : (C2H5O)4Si + H2O = 4C2H5OH + Si(OH)4 Se a hidrlise feita em meio cido, a soluo resultante estvel por semanas ou meses. A elevao do pH (com adio, por exemplo, de solues de hidrxido de amnio, carbonato de amnio ou bases orgnicas como etanolamina) causa a precipitao de um hidrogel de slica e rejeio do etanol. Removendo-se o etanol e a gua residual por calcinao, resta apenas uma rede de slica pura, que atua como ligante altamente refratrio. O silicato de etila hidrolisado usado como ligante em moldes cermicos do tipo Shaw (que empregam modelos permanentes) e tambm em alguns processos de moldagem em casca cermica (que usam modelos perdidos, de cera).

Ligantes no-convencionais: silicato de etila

Moldes cermicos tipo Shaw


Caractersticas:
Reproduz detalhes muito finos, inclusive inscries diminutas e texturas (por exemplo, veios em tbua de madeira mal polida, ou impresses digitais deixadas pelo modelista na camada de material desmoldante) Acabamento superficial excepcionalmente bom: na fabricao de matrizes para injeo de plsticos, a cavidade propriamente dita passa, muitas vezes, da limpeza por jato de areia fina diretamente para o polimento. Excelente preciso dimensional (para dimenses que no atravessem a superfcie de partio); para dimenses pequenas da ordem de + 0,3% e pode ser ainda menor para dimenses maiores. O molde inerte em relao maioria das ligas fundidas; mais usado para fabricao de matrizes, moldes, modelos, caixas de macho em ao, ferro fundido e algumas ligas de cobre. Coquilhas (ou insertos) para fundio por gravidade, moldes para injeo de plsticos, modelos metlicos e caixas de machos, pequenas matrizes para conformao plstica de metais No competitivo para formas simples e/ou ligas de fcil usinagem.

Campos de aplicao

Ligantes no-convencionais: silicato de etila

Moldagem cermica
Moldes pequenos vazamento de lama cermica diretamente sobre o modelo Moldes grandes preparo de carcaa de chamote aglomerada com silicato de sdio neutro (compactada sobre o modelo aumentado com uma camada de material espaador) Vazamento da lama cermica no intervalo criado entre a carcaa e o modelo

Suporte de chamote ligada com silicato de sdio

Faceamento obtido vazando lama cermica

Aps gelificao da lama cermica Terminada a combusto do lcool

extrao do modelo e ignio do molde calcinao em mufla (900 a 1000C)

Ligantes no-convencionais: silicato de etila

Operaes de moldagem cermica


Composio tpica de lama cermica:
Slidos: iguais quantidades de zirconita 200 mesh e areia de zirconita Lquido: silicato de etila hidrolisado na proporo de 1 mL / 6 g de slidos Gelificante (soluo a ~ 10% de hidrxido de amnio): ~ 7% vol. s/ o lquido

Operaes:
Adicionar os slidos sobre o lquido, sob agitao moderada (evitar bolhas) Sobre a lama homogeneizada, adicionar o gelificante e acionar cronmetro
A proporo de gelificante deve ser determinada atravs de teste prvio, pois medida que o silicato hidrolisado envelhece, idnticas propores de gelificante proporcionam tempos de gelificao progressivamente menores Dispondo de equipamento de mistura adequado, pode-se inverter a ordem (misturar o gelificante no lquido e depois adicionar os slidos)

Vazar a lama sobre o modelo antes de transcorridos 60 a 70% do tempo de gelificao Extrair o modelo to logo termine a gelificao (o molde no pode enrijecer) Atear fogo ao molde (operao crtica: deve ser auxiliada com maarico a gs e supervisionada at extino do lcool residual) Calcinar o molde a 950C por (maior espessura/2) horas, mas no menos que 1 hora Vazar o metal no molde ainda quente, recm tirado da mufla Ligantes no-convencionais: silicato de etila

Ligantes fosfticos
Para uso como ligantes em moldes para fundio, o fosfato de maior interesse o de magnsio Embora esse fosfato possa ser formado a partir da reao de xido de magnsio e cido fosfrico, prefervel, por razes de segurana e conforto, obte-lo a partir do fosfato bicido de amnio: MgO + NH4H2PO4 + 5H2O = MgNH2PO4.6H2O Os ligantes fosfticos mais comuns so formulados como uma mistura de ps com cerca de 41% de magnsia e 59% de fosfato bicido de amnio Os slidos da lama de moldagem so proporcionados com cerca de 80 partes em peso de agregado refratrio e 20 partes em peso da mistura ligante A quantidade de gua para a formao de lama e para a reao aproximadamente igual quantidade de ligante (~ 1 g de gua / g de ligante) Poucos minutos partir do instante em que se verte o p sobre a gua a massa endurece Consegue-se algum controle sobre o tempo de endurecimento atuando sobre a granulometria do sal de amnio e a temperatura da gua Aps secagem ao ar e calcinao a pelo menos 600C, os moldes podem ser destinados ainda quentes para vazamento com ligas de ponto de fuso at cerca de 1300C Moldes ligados com fosfatos so usados para fundir prteses dentrias em ligas base de Ni-Cr ou base de Co. Ligantes no-convencionais: ligantes fosfticos

Moldagem com gesso


O gesso (CaSO4.1/2 H2O) obtido a partir da gipsita por secagem a 200C, quando cerca de 15% da sua gua de hidratao eliminada. A se misturar o gesso com gua reconstitui-se a gipsita e ocorre o fenmeno do endurecimento do gesso umedecido. Por aquecimento a 260C forma-se anidrita e a temperaturas entre 315 e 455C obtm-se CaSO4 completamente anidro. Esta mudana acompanhada de contrao que pode causar trincas durante a secagem de moldes, caso eles sejam feitos inteiramente de gesso. A cerca de 1200C h uma transformao de gesso b em a com alguma liberao de SO2 e a ~ 1400C ocorre fuso.

DTA

200

400

600

800

1000

1100

1200

1400 temperatura, C

As temperaturas de decomposio acima no recomendam a aplicao do gesso na fundio de ligas que devam ser vazada no molde a temperaturas superiores a 1180C.
Ligantes no-convencionais: gesso

Outros componentes
No comum usar-se gesso puro como material de moldagem. Utilizam-se comumente misturas contendo 60 a 80 % de areia de slica. Outros materiais podem ser adicionados em porcentagens variveis dependendo da aplicao. Por exemplo: Para aumentar resistncia mecnica e reduzir trincamento do molde:
asbesto talco de fibra longa fibra de vidro

Para conferir permeabilidade:


materiais granulares agentes espumantes

Para apressar a pega:


ons Mg+2 ons Al+2 terra alba

Para retardar a pega


sulfato de potssio (soluo diluda) Ligantes no-convencionais: gesso

Moldes de gesso convencionais


Na moldagem com gesso por tcnicas convencionais utilizam-se misturas de ingredientes secos cujas composies ficam, em geral, dentro das faixas indicadas abaixo: Gesso aprox. 40 % Talco (ou outra carga) 20 a 30 % Areia 30 a 40 % Aditivos pequenos teores A essa mistura adiciona-se: 160 partes de gua para cada 100 partes de gesso O resultado uma suspenso com consistncia de um creme, que vertida sobre o modelo previamente revestido com um antiaderente (muitas substncias gordurosas servem para esse fim). Aps endurecimento do gesso, o modelo destacado e o molde submetido a secagem por aquecimento a temperatura superior a 160C (mas inferior a 455C). Os moldes desse tipo so pouco permeveis (1 a 2 unidades AFS) e, por isso, requerem generosos respiros.
Ligantes no-convencionais: gesso

Processo Antioch
O Processo Antioch foi desenvolvido com a finalidade melhorar a permeabilidade de moldes de gesso Visando obter permeabilidades de 15 a 30 unidades AFS, os moldes base de gesso recebem um tratamento para recristalizao do sulfato de clcio A composio recomendada para a mistura seca areia de slica 50 % gesso 40 % talco 8% silicato de sdio + cimento Portland + xido de magnsio q.s.p. 100 %. A gua adicionada na proporo de 50 partes de gua para 100 partes de slidos. Aps a pega, o molde colocado em uma autoclave e mantido por 6 a 8 horas sob vapor presso de aproximadamente 1 atmosfera. Retirado da autoclave, o molde permanece em "descanso", ao ar, por cerca de 14 horas, sendo em seguida seco em estufa (175 a 230 C) por perodos de at 70 horas, dependendo da espessura do molde e de sua aplicao.
Ligantes no-convencionais: gesso

Moldes de gesso espumado


A introduo de espuma em moldes base de gesso visa conseguir permeabilidades da ordem de 15 a 30 unidades AFS sem necessidade de recorrer ao complexo processamento exigido no Processo Antioch. Utilizam-se misturas convencionais ou semelhantes s recomendadas para o Processo Antioch, s quais se adiciona um agente tensoativo (espumante) como, por exemplo, um composto da famlia dos alquilaril-sulfonatos. Ao adicionar a gua, a operao de mistura feita de modo a introduzir ar de maneira controlada, gerando minsculas bolhas com tamanho uniforme. As tcnicas para isso devem ser mantidas sob severo controle, caso contrrio os resultados sero errticos. Excesso de espuma produz moldes muito fracos, bolhas grandes tendem a produzir defeitos superficiais, m distribuio das bolhas prejudica a permeabilidade etc.

Ligantes no-convencionais: gesso

Aplicaes
Os moldes base de gesso feitos por uma das trs tcnicas mencionadas so empregados para a fundio de peas de alumnio especiais como guias de onda para radares e telecomunicaes, impelidores de bombas e peas de preciso em geral. Tm importncia econmica o emprego de moldes de gesso na indstria de joalheria (jias de liga de prata) e bijuteria (de lato). Moldes base de gesso tambm so usados na elaborao de prteses dentrias feitas com certas ligas de ouro. Para esta ltima aplicao, o controle da expanso do molde durante o aquecimento que precede o vazamento fundamental para compensar as contraes dos materiais de rplica e do prprio metal, de modo a garantir ajuste adequado da prtese.

Ligantes no-convencionais: gesso