INTRODUCCION TEORICA Introduccion La Electrnica es la rama de la fsica y especializacin de la ingeniera ,que estudia y emplea sistemas cuyo funcionamiento se basa

en la conduccin y el control del flujo microscpico de los electrones u otras partculas cargadas elctricamente. Utiliza una gran variedad de conocimientos, materiales y dispositivos, desde los semiconductores hasta las vlvulas termoinicas. Componentes electrnicos Los circuitos electrnicos constan de componentes electrnicos interconectados. Estos ponentes se clasifican en dos categoras: activos o pasivos. Entre los pasivos se incluyen las resistencias, los condensadores y las bobinas. Los considerados activos incluyen las bateras (o pilas), los generadores, los tubos de vaco y los transistores. Resistencia elctrica La resistencia elctrica es una propiedad que tienen los materiales de oponerse al paso de la corriente. Los conductores tienen baja resistencia elctrica, mientras que en los aisladores este valor es alto. La resistencia elctrica se mide en Ohm ().El elemento circuital llamado resistencia se utiliza para ofrecer un determinado valor de resistencia dentro de un circuito.

Da resistencia de un material es directamente proporcional a su longitude inversamente proporcional a su seccin. Se calcula multiplicando un valorllamado coeficiente de resistividad (diferente en cada tipo de material) por lalongitud del mismo y dividindolo por su seccin (rea).

= Coeficiente de reistividad del material l = Longitud del conductor s = Seccin del conductor Adems de los conductores y los aisladores encontramos otros dos tipos elementos: los semiconductores y los superconductores. En semiconductores el valor de la resistencia es alto o bajo dependiendo de condiciones en las que se encuentre el material, mientras que superconductores no tienen resistencia. de los las los

Capacitores fijos Estos capacitores tienen una capacidad fija determinada por el fabricante y su valor no se puede modificar. Sus caractersticas dependen principalmente del tipo de dielctrico utilizado, de tal forma que los nombres de los diversos tipos se corresponden con los nombres del dielctrico usado. De esta forma podemos distinguir los siguientes tipos: Cermicos. Plstico. Mica. Electrolticos. De doble capa elctrica. Capacitores cermicos El dielctrico utilizado por estos capacitores es la cermica, siendo el material ms utilizado el dixido de titanio. Este material confiere al condensador grandes inestabilidades por lo que en base al material se pueden diferenciar dos grupos: Grupo I: caracterizados por una alta estabilidad, con un coeficiente detemperatura bien definido y casi constante. Grupo II: su coeficiente de temperatura no est prcticamente definido y adems de presentar caractersticas no lineales, su capacidad vara considerablemente con la temperatura, la tensin y el tiempo de funcionamiento. Se caracterizan por su elevada permitividad. Las altas constantes dielctricas caractersticas de las cermicas permiten amplias posibilidades de diseo mecnico y elctrico. Capacitores de plstico Estos capacitores se caracterizan por las altas resistencias de aislamiento y elevadas temperaturas de funcionamiento. Segn el proceso de fabricacin podemos diferenciar entre los de tipo k y tipo MK, que se distinguen por el material de sus armaduras (metal en el primer caso y metal vaporizado en el segundo). Segn el dielctrico usado se pueden distinguir estos tipos comerciales: KS: styroflex, constituidos por lminas de metal y poliestireno como dielctrico. KP: formados por lminas de metal y dielctrico de polipropileno.

MKP: dielctrico de polipropileno y armaduras de metal vaporizado. MKY: dielctrco de polipropileno de gran calidad y lminas de metalvaporizado. MKT: lminas de metal vaporizado y dielctrico de teraftalato de polietileno (polister). MKC: makrofol, metal vaporizado para las armaduras y policarbonato para el dielctrico. Capacitores de mica El dielctrico utilizado en este tipo de capacitores es la mica o silicato de aluminio y potasio y se caracterizan por bajas prdidas, ancho rango de frecuencias y alta estabilidad con la temperatura y el tiempo. Capacitores electrolticos En estos capacitores una de las armaduras es de metal mientras que la otra est constituida por un conductor inico o electrolito. Presentan unos altos valores capacitivos en relacin al tamao y en la mayora de los casos aparecen polarizados. Podemos distinguir dos tipos: Electrolticos de aluminio: la armadura metlica es de aluminio y elelectrolito de tetraborato armnico. Electrolticos de tntalo: el dielctrico est constituido por xido de tntalo y nos encontramos con mayores valores capacitivos que los anteriores para un mismo tamao. Por otra parte las tensiones nominales que soportan son menores que los de aluminio y su coste es algo ms elevado. Capacitores de doble capa elctrica Estos capacitores tambin se conocen como super capacitores o CAEV debido a la gran capacidad que tienen por unidad de volumen. Se diferencian de los capacitores convencionales en que no usan dielctrico por lo que son muy delgados. Las caractersticas elctricas ms significativas desde el punto de su aplicacin como fuente acumulada de energa son: altos valores capacitivos para reducidos tamaos, corriente de fugas muy baja, alta resistencia serie, y pequeos valores de tensin.

Capacitores variables Estos capacitores presentan una capacidad que podemos variar entre ciertos lmites. Igual que pasa con las resistencias podemos distinguir entre capacitores variables, su aplicacin conlleva la variacin con cierta frecuencia(por ejemplo sintonizadores); y capacitores ajustables o trimmers, que normalmente son ajustados una sola vez (aplicaciones de reparacin y puesta a punto).La variacin de la capacidad se lleva a cabo mediante el desplazamiento. Mecnico entre las placas enfrentadas. La relacin con que varan su capacidad respecto al ngulo de rotacin viene determinada por la forma constructiva de las placas enfrentedas, obedeciendo a distintas leyes de variacin, entre las que destacan la lineal, logartmica y cuadrtica corregida. LA BOBINA Son componentes pasivos de dos terminales que generan un flujo magntico cuando se hacen circular por ellas una corriente elctrica. Se fabrican enrollando un hilo conductor sobre un ncleo de material ferro magntico o al aire. Su unidad de medida es el Henrio (H) en el Sistema Internacional pero se suelen emplear los submltiplos. Sus simbolos normalizados son los siguientes:

Existen bobinas de diversos tipos segn su ncleo y segn tipo desarrollo. Su aplicacin principal es como filtro en un circuito electrnico, denominndose comnmente, choques. TIPOS DE BOBINAS 1.FIJAS Con ncleo de aire.-El conductor se arrolla sobre un soporte hueco y posteriormente se retira este quedando con un aspecto parecido al de un muelle. Se utiliza en frecuencias elevadas. Una variante de la bobina anterior se denomina solenoide y difiere en el aislamiento de las espiras y la presencia de un soporte que no necesariamente tiene que ser cilndrico. Se utiliza cuando se precisan muchas espiras. Estas bobinas pueden tener tomas intermedias, en este caso se pueden considerar como 2 o ms bobinas arrolladas sobre un mismo soporte y conectadas enserie. Igualmente se utilizan para frecuencias elevadas.

Con ncleo slido.-Poseen valores de inductancia ms altos que los anteriores debido a su nivel elevado de permeabilidad magntica. El ncleo suele ser de un material ferro magntico. Los ms usados son la ferrita y el ferroxcube. Cuando se manejan potencias considerables y las frecuencias que se desean eliminar son bajas se utilizan ncleos parecidos a los de los transformadores(en fuentes de alimentacin sobre todo). As nos encontraremos con las configuraciones propias de estos ltimos. Las secciones de los ncleos pueden tener forma de EI, M, UI y L.

2. VARIABLES Tambin se fabrican bobinas ajustables. Normalmente la variacin de inductancia se produce por desplazamiento del ncleo. Las bobinas blindadas pueden ser variables o fijas, consisten encerrar la bobina dentro de una cubierta metlica cilndrica o cuadrada, cuya misin es limitar el flujo electromagntico creado por la propia bobina y que puede afectar negativamente a los componentes cercanos a la misma. Transformador Un transformador de las transferencias de energa elctrica entre dos circuitos. Por lo general, consta de dos rollos de alambre envuelto alrededor de un ncleo. Estas bobinas se llaman bobinas primaria y secundaria. La energa es transferida por induccin mutua causado por un cambio de campo electromagntico. Si las bobinas tienen diferente nmero de vueltas alrededor del ncleo, la tensin inducida en la bobina secundaria ser diferente a la primera. Tipos de Transformadores Los dos principales tipos de transformadores son ncleos laminados y toroidals. Laminado comn son los ncleos en forma de cubo de transformadores, que se utilizan en utilizan en los adaptadores de poder. Ellos son ms fuertes y ms baratos que los toroidals. Toroidals son ms pequeos y ligeros, para la misma potencia. Tambin producen menos ruido elctrico y son ms eficientes. El secundario puede ser unidos en serie para el doble de la tensin o se unieron en paralelo para aumentar la actual. Otros tipos de transformadores son el variac, audio y balun. Variacs tener un cepillo de carbono bienes muebles que se conecta a la liquidacin, proporcionando una amplia gama de voltajes. Transformadores de audio se utilizan para amplificar las seales de la unidad y los altavoces. Baluns bobinas que son de corto convertir impedancias, tales como lasque existen entre una televisin y una antena.

Dispositivos semiconductores Los materiales semiconductores son aquellos que estn situados entre los conductores y los aislantes. O sea tienen un menor coeficiente de conductividad que los materiales conductores, y un mayor coeficiente de conductividad que los materiales aislantes. Existen dos tipos de semiconductores:- Semiconductores tipo P.- ( Positivo )El mas utilizado es el Silicio con impurezas de Indio.Semiconductores tipo N.- ( Negativo )Cuando al Silicio se le aade Arsnico obtenemos un semiconductor tipo N. Dentro de los semiconductores podemos definir los siguientes componentes electrnicos: TERMISTORES Son dispositivos cuya resistencia varia en funcin de la temperatura. Existen dos tipos de termistores:- Termistores NTC.- ( Coeficiente de temperatura negativo ) Son componentes en los cuales disminuye su resistencia al aumentar la temperatura. + TEMPERATURA - RESISTENCIA - TEMPERATURA + RESISTENCIA

Tambin, en su aspecto fsico, pueden presentar franjas de colores. En este caso, para conocer su valor, se emplea el cdigo de colores de resistencias, observando los colores de abajo hacia arriba: Las franjas 1, 2 y 3 expresan el valor en ohmios a 25 C y la franja 4 indica su tolerancia en %. - Termistores PTC.- ( Coeficiente de temperatura positivo ) Son componentes en los cuales aumenta su resistencia al aumentar la temperatura. + TEMPERATURA + RESISTENCIA - TEMPERATURA - RESISTENCIA

FOTO-RESISTORES O LDR ( Resistencia Dependiente de la Luz ) Estos dispositivos electrnicos son capaces de variar su resistencia en funcin de la luz que incide sobre ellos. Estn compuestos por Sulfuro de Cadmio, compuesto qumico que posee la propiedad de aumentar la circulacin de electrones a medida que aumenta la luz. + LUZ - RESISTENCIA - LUZ + RESISTENCIA

VARISTORES O VDR.- ( Resistencia Dependiente del voltaje ) Son componentes cuya resistencia aumenta cuando disminuye el voltaje aplicado en sus extremos. - VOLTAJE + RESISTENCIA + VOLTAJE - RESISTENCIA

LOS DIODOS Si unimos un semiconductor tipo "P" con uno tipo "N", obtendremos un "DIODO". Existen los siguientes tipos de Diodos: DIODO RECTIFICADOR.-Estos diodos tienen su principal aplicacin en la conversin de corriente alterna AC, en corriente continua DC.

nodo (+) y Ctodo (-). En la imagen de su aspecto fsico observamos una franja blanca, esta representa al ctodo. Polarizacin directa y polarizacin inversa de un diodo rectificador.-A.- Polarizacin directa. El positivo de la batera va al nodo y el negativo al ctodo. El diodo conduce manteniendo en sus extremos una cada de tensin de 0.7voltios.B.- Polarizacin inversa. El positivo de la batera va al ctodo y el negativo al nodo. El diodo no conduce. Toda la tensin cae en el . Puede existir una pequea corriente de fuga del orden de Amperios. PUENTE RECTIFICADOR.Los fabricantes han incluido dentro de una misma cpsula cuatro diodos rectificadores con montaje llamado "en puente".

Observamos en el smbolo dos terminales de entrada de corriente alterna y dos de salida de corriente continua. Los terminales del puente rectificador pueden cambiar, dependiendo del fabricante. Vemos que pueden tener distintos aspectos, que dependen sobretodo de la potencia que sea necesaria en el circuito al que van destinados.

DIODO DE SEAL.Este tipo de diodo se utiliza para la deteccin de pequeas seales, o seales dbiles, por lo que trabaja con pequeas corrientes. La tensin Umbral, o tensin a partir de la cual el diodo, polarizado directamente, comienza a conducir, suele ser inferior a la del diodo rectificador. O sea la V. Umbral es aproximadamente 0,3 voltios.

DIODO ZENER.El diodo zener sirve para regular o estabilizar el voltaje en un circuito.Esto quiere decir que tiene la propiedad de mantener en sus extremos unatensin constante gracias a que aumenta la corriente que circula por el.

En el cuerpo del diodo suele venir indicada la tensin a la que estabiliza,ejemplos: 5V1 Diodo zener que estabiliza a 5,1 voltios. 6V2 Diodo zener que estabiliza a 6,2 voltios.

DIODO VARACTOR O VARICAP.Este dispositivo se fabrica con la finalidad de obtener un condensadorelectrnico compuesto a base de semiconductores.

FOTODIODO.Es un dispositivo que tiene la propiedad de que estando polarizadodirectamente, conduce cuando recibe luz.

DIODO LED (DIODO EMISOR DE LUZ).Es un diodo que realiza la funcin contraria al fotodiodo. Cuando se le aplicatensin, polarizado directamente, emite luz.Se fabrica con un compuesto formado por Galio, Arsnico y Fsforo La zona plana, donde comienza una de las patillas, indica el ctodo .Los

diferentes colores dependen del material con que hayan sido fabricados,teniendo cada uno de ellos las siguientes caractersticas: TIPOS DE ENCAPSULADOS Actualmente existen multitud de encapsulados, cada uno diseado parasatisfacer determinados requisitos de diseo. As, existen encapsulados capaces de soportar altas temperaturas y resistir condiciones atmosfricas adversas y en cambio otros diseados con el objetivo de reducir costes ofacilitar el montaje de prototipos.

DIP (Dual in-line package) Consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines. Por la posicin y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prcticos para construir prototipos en tablillas de protoboard. Concretamente, la separacin estndar entre dos pines o terminales es de 0.1 (2.54 mm). La nomenclatura normal para designarlos es DIPn, donde n es el nmero de pines totales delcircuito. Lo ms comn es que los encapsulados DIP no presenten ms de 30pines Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez ms alto de integracin, los paquetes DIP han sido sustituidos por paquetes SMT.

SMT (Surface Mount Technology)

Es el mtodo de construccin de dispositivos electrnicos ms utilizado. Se usa tanto para componentes activos como pasivos. Fue creado por Siemens que se propuso como principal objetivo reducir el tamao del encapsulado. Estos dispositivos se colocan sobre una superficie de la placa de circuito impreso, donde se hace su soldadura, habitualmente con la ayuda de un robot. Se diferencian de la tecnologa Through Hole (por ejemplo, DIP) en que no atraviesan la placa, con lo que se consigue: Evitar taladrar la placa. Reducir las interferencias electromagnticas. Reducir el peso. Reducir las dimensiones. En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho ms precisos.

PGA (Pin grid array) Pertenece a la segunda generacin de encapsulados. El circuito integrado se monta en una losa de cermica de la cual una cara se cubre total o parcialmente en un arreglo cuadrado de pines de metal, lo cual reduce en gran consideracin el encapsulado. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldados. Casi siempre se espacian 2.54milmetros entre s. Para un nmero dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio los tipos ms viejos como el Dual in-line package (DIP). Suelen ser usados en la placa base como procesadores. Adems del material cermico, puede ser utilizado el plstico para su fabricacin (PPGA).

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) Tambin llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) es un encapsulado de circuito integrado con un espaciado de pines de 1,27 mm (0,05 pulgadas). El

nmero de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas. Las configuraciones PLCC requieren menos espacio en placa que sus competidores los leadless chip carrier (similares a los encapsulados DIP pero con bolitas en lugar de pines en cada conector). Un dispositivo PLCC puede utilizarse tanto para montaje en superficie como para instalarlo en un zcalo PLCC. A su vezlos zcalos PLCC pueden montarse en superfice o mediante through-hole. Este tipo de encapsulado se caracteriza por bajo coste y fiabilidad. Suelen serutilizados en controladores, memorias, PC chip sets, procesadores, etc.

CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) Al igual que el anterior se monta en zcalo y puede utilizarse tanto en montaje superficial como en montaje de taladro pasante. Se fabrica con material cermico. Este tipo de encapsulado es utilizado en ambientes extremos, donde la temperatura y/o humedad son altos. Un ejemplo de su uso es en la industria Automotriz.

QFP (Quad Flat Package) Es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con

losconectores de componentes extendindose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto gua. QFP utiliza habitualmente de 44 a 200 pines, con una separacin entre ellos de 0,4a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline IntegratedCircuit (SOP o SOIC) pues permite una mayor densidad de pines y utiliza lascuatro caras del chip (en lugar de solo dos). Para un nmero de pines mayor se utiliza la tcnica Ball grid array (BGA) que permite usar toda la superficie inferior. El antecesor directo de QFP es Plastic leaded chip carrier (PLCC), que utiliza una distancia entre pines mayor 1.27 mm (50 milsimas de pulgada, aveces abreviada mil) y una mayor altura del encapsulado. Algunas variantes de este tipo de encapsulado son: MQFP (Metric Quad Flat Pack) BQFP (Bumper Quad Flat Pack) CQFP (Ceramic Multiplayer Quad Flat Pack) PQFP (Plastic Quad Flat Pack) TQFP (Thin Quad Flat Pack)

BGA (Ball Grid Array) Este encapsulado posee unos pines que son con forma de bolas ubicadas por la superficie del dispositivo. Al distribuir de esta manera los pads, aunque se reduce el tamao final del dispositivo, la soldadura deja de ser visible, dificultando el testeo del conjunto. Una gran ventaja que tiene este tipo de encapsulado es la distribucin aleatoria que pueden tener los pines de GND y VCC, con lo cual se minimizan problemas de integridad de seal y de suministro de energa.

SOIC (Small Outline Integrated Circuits) Son equivalentes a los DIPs pero en montaje superficial, fueron los primeros en sustituir a los encapsulados de no ms de 16 pines. Estos dispositivos son tambin llamados gull wing package al tener los pines en forma de ala de gaviota. Fueron los primeros encapsulados en introducir un pitch de 1.27mm.

SOJ (Small Outline J-Lead) Tiene los pines en slo dos lados del dispositivo. La letra J hace referencia a la forma de sus terminales al tener la misma forma que la letra. Este tipo de encapsulado es utilizado en la tecnologa SMD. Tradicionalmente los encapsulados SOJ han sido utilizados para montar los chips DRAM que anteriormente se fabricaban con DIP. Dependiendo el tamao del encapsulado, tambin se tiene el SOLJ (Small Outline Large J-Lead).