PROCESADORES INTEL

RESUMEN Intel fue fundada por Gordon E. Moore y Robert Noyce en 1969, quienes inicialmente quisieron llamar a la empresa Moore Noyce, pero sonaba mal (ya que en ingls suena como More Noise, que literalmente significa: Ms Ruido), as que eligieron como nombre las siglas de Integrated Electronics, en espaol Electrnica Integrada. Este nombre estaba registrado por una cadena hotelera, por lo que tuvieron que comprar los derechos para poder utilizarlo. El xito comenz modestamente cuando consiguieron que los japoneses Busicom les encargasen una remesa de microprocesadores para sus calculadoras programables. Pese a las indicaciones de los japoneses, el ingeniero Ted Hoff dise un chip revolucionario que poda ser utilizado en muchos otros dispositivos sin necesidad de ser rediseado. Los chicos de Intel enseguida se dieron cuenta del potencial de este producto, capaz de dotar de inteligencia a muchas mquinas tontas. El nico problema es que Busicom posea los derechos, y para recuperarlos Intel tuvo que pagarles 60.000 dlares. En 1971 naci el primer microprocesador (en aquella poca an no se les conoca por ese nombre). El potentsimo 4004 estaba compuesto por 4 de estos chips y otros 2 chips de memoria. Este conjunto de 2.300 transistores que ejecutaba 60.000 operaciones por segundo se puso a la venta por 200 dlares. Muy pronto Intel comercializ el 8008, capaz de procesar el doble de datos que su antecesor y que inund los aparatos de aeropuertos, restaurantes, salones recreativos, hospitales, gasolineras. Pero Intel no siempre tuvo la visin de futuro acertada. Moore recuerda como a mediados de los 70 le propusieron comercializar el 8080 equipado con un teclado y un monitor orientado al mercado domstico. Es decir, le estaban proponiendo ser los pioneros en el mundo de las computadoras personales. Pero no vieron la utilidad de esos cacharros y descartaron la idea. En 1981 Intel desarroll los procesadores de 16 bits 8086 y los de 8 bits 8088 que acumularon la friolera de 2.500 premios de diseo en un solo ao. Con ellos IBM acudi por primera vez a un fabricante externo y confeccion el primer PC. En 1982 apareci el revolucionario 286, equipado con 134.000 transistores y el primero en ofrecer compatibilidad de software con sus predecesores. En 1985 lleg el 386, un micro de 32 bits y 275.000 transistores que fue rpidamente adoptado por Compaq para su computadora personal Compaq Deskpro 386. Cuatro aos despus llegara el robusto Intel 486 de 1,2 millones de transistores.

En 1993 Intel comienza a desarrollar la lnea Pentium, plena de nuevos estndares y de transistores, y con 5 veces ms capacidad que el 486. Despus llegar el Pentium Pro y en 1997 incluye en sus procesadores la tecnologa MMX. En mayo de 1997 aparece el Pentium II, un ao ms tarde el Pentium II Xeon, tras el que llegara el Pentium III. Gordon E. Moore ha sido cofundador, vicepresidente y CEO de Intel. Desde 1997 es consejero emrito. Moore, de 71 aos y doctorado en Qumica y en Fsica, es conocido en todo el mundo por haber afirmado en 1965 que la capacidad de los microprocesadores se doblara cada ao y medio. Es la espectacular y discutida Ley de Moore. Andrew S. Grove, qumico exportaciones nacionales y 4,9% del PIB del pas. nacido en Hungra en 1936, particip en la fundacin de Intel. En 1979 fue nombrado presidente y en 1987 CEO, cargo que ocup hasta mayo de 1997. Actualmente ocupa el cargo de consejero. Es famoso por su lema "Slo los paranoicos sobreviven".
La planta de microprocesadores de Intel en Costa Rica es responsable del 20% de las

Craig R. Barrett, de 61 aos, se uni a la compaa en 1974, en 1984 fue nombrado vicepresidente, en 1992 fue elegido para formar parte del consejo de direccin y en 1993 pas a ser jefe de operaciones. Actualmente, y desde que sucedi a Grove, es el CEO de Intel. Su eslogan Intel Inside es una realidad, casi todas las computadoras personales tienen como cerebro un Pentium o un Intel Celeron, el 80% del mercado de los microprocesadores. El 58% de las ventas de Intel proceden de fuera de los Estados Unidos. En su ltimo ejercicio correspondiente a 1999, Intel tuvo unas ventas por valor de 29.389 millones de dlares, lo que supuso un crecimiento del 11,9% respecto al ao anterior, y unos ingresos netos de 7.314 millones de dlares, un 20,5% ms que en 1998. Intel cuenta con ms de 70.000 trabajadores distribuidos por 40 pases alrededor del mundo. Su tasa de contratacin crece cerca de un 9% al ao. Sus dos principales rivales, en cuanto a microprocesadores se refiere son AMD y Cyrix. Durante los aos 90, Intel fue responsable de muchas de las innovaciones del hardware de los computadores personales, incluyendo los buses PCI, AGP y USB, adems del nuevo PCI-Express. Sin embargo, no hay que olvidar muchos otros lanzamientos, intentos de estandarizacin fallidos, que la empresa tiene a su espalda (vase RDRAM, o el Slot 1 de sus Pentium III).

Intel domina el mercado de los microprocesadores. Actualmente, el principal competidor de Intel en el mercado es Advanced Micro Devices (AMD), empresa con la que Intel tuvo acuerdos de comparticin de tecnologa: cada socio poda utilizar las innovaciones tecnolgicas patentadas de la otra parte sin ningn costo. Dentro de los microprocesadores de Intel debemos destacar las tecnologas multincleo implementadas en los procesadores Pentium D y Core 2 Duo, la tecnologa mvil Centrino desarrollada para el mercado de porttiles y la tecnologa Hyper-Threading integrada en los procesadores Intel Pentium 4 y procesadores Intel core i7. El 6 de junio de 2005 Intel lleg a un acuerdo con Apple Computer, por el que Intel proveer procesadores para los ordenadores de Apple, realizndose entre 2006 y 2007 la transicin desde los tradicionales IBM. Finalmente en enero de 2006 se presentaron al mercado las primeras computadoras de Apple, una porttil y otra de escritorio, con procesadores Intel Core Duo de doble ncleo. Intel CORE i3 El Intel Core i3 estaba destinado a ser la nueva gama baja de la lnea de rendimiento de procesador de Intel, tras la jubilacin de la marca Intel Core 2. Los primerosprocesadores Core i3 se iniciaron el 7 de enero de 2010. Existen 2 versiones de procesadores uno para ordenadores de escritorio y otro para porttiles. El primero basado en Nehalem Core i3 Clarkdale, con un sistema integrado de GPU y dos ncleos. El mismo procesador tambin est disponible como Core i5 y Pentium, con diferentes configuraciones ligeramente. El i3-3xxM Core se basan en Arrandale la versin para porttiles del procesador de escritorio Clarkdale. Son similares a los i5-4xx serie Core, pero corre a velocidades de reloj ms bajas y no tienen la funcin de Turbo Boost.

Qu i3 puede lograr? Lo que quieras. Este procesador de doble ncleo resulta una excelente opcin para cualquier tipo de actividad. Evidentemente, no es tan rpido en eso, pero ser muy difcil encontrar un programa o juego que no sea ejecutada por un procesador Intel Core i3

Modelos De I3

Intel Core i3-3220 Processor (3M Cache, 3.30 GHz)

Essentials
Estado Fecha de lanzamiento Nmero de procesador Ncleos N de hilos Velocidad de reloj Intel Smart Cache Ratio de bus por ncleo DMI Conjunto de instrucciones Extensiones del conjunto de instrucciones Opciones de integrados disponibles Launched Q3'12 i3-3220 2 4 3.3 GHz 3 MB 33 5 GT/s 64-bit SSE4.1/4.2, AVX Yes 22 nm 55 W TRAY: $117,00 BOX : $125,00

Litografa TDP mx. Precio de cliente recomendado

Memory Specifications

Tamao de memoria mx. (depende del tipo de memoria) Tipos de memoria N de canales de memoria Ancho de banda mximo de memoria Memoria ECC compatible Graphics Specifications Grficos de procesador Frecuencia base de los grficos Frecuencia dinmica mxima de los grficos Intel Quick Sync Video Tecnologa Intel InTru 3D Intel Insider Monitor inalmbrico Intel

32 GB DDR3-1333/1600 2 25,6 GB/s Yes

Intel HD Graphics 2500 650 MHz 1.05 GHz Yes Yes Yes Yes

Interfaz de pantalla flexible Intel (Intel FDI) Yes Tecnologa Intel CVT HD N de pantallas admitidas Expansion Options Revisin de PCI Express Configuraciones de PCI Express Package Specifications Configuracin mxima de CPU Tamao del paquete Zcalos compatibles 1 37.5mm x 37.5mm FCLGA1155 2.0 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Yes 3

Opciones de concentracin baja de halgenos Consultar MDDS disponible Advanced Technologies Tecnologa Intel Turbo Boost Tecnologa Intel vPro No No

Tecnologa Intel Hyper-Threading

Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel (VT-x)

Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel para E/S directa (VT-d)

No

Tecnologa de ejecucin de confianza Intel (Intel TXT)

No

Nuevas instrucciones AES

No

Intel 64

Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes

Tecnologa antirrobo Intel Tecnologa Intel My WiFi Estados inactivos Tecnologa Intel SpeedStep mejorada

Tecnologas de monitorizacin trmica Bit de desactivacin de ejecucin Intel VT-x con tablas de pginas extendidas (EPT)

Intel Core i3-370M Processor (3M cache, 2.40 GHz)

Essentials Estado Fecha de lanzamiento Nmero de procesador Ncleos N de hilos Velocidad de reloj Launched Q3'10 i3-370M 2 4 2.4 GHz

Intel Smart Cache Ratio de bus por ncleo DMI Conjunto de instrucciones Extensiones del conjunto de instrucciones Opciones de integrados disponibles

3 MB 18 2.5 GT/s 64-bit SSE4.1, SSE4.2 No 32 nm 35 W TRAY: $210,00

Litografa TDP mx. Precio de cliente recomendado Memory Specifications Tamao de memoria mx. (depende del tipo de memoria) Tipos de memoria N de canales de memoria Ancho de banda mximo de memoria Extensiones de direccin fsica Memoria ECC compatible Graphics Specifications Grficos integrados Frecuencia base de los grficos Frecuencia dinmica mxima de los grficos

8 GB DDR3-800/1066 2 17,1 GB/s 36-bit No

Yes 500 MHz 667 MHz

Interfaz de pantalla flexible Intel (Intel FDI) Yes Tecnologa Intel CVT HD Compatible con pantalla dual Licencia de Macrovision* necesaria N de pantallas admitidas Expansion Options Revisin de PCI Express 2.0 Yes Yes No 2

Configuraciones de PCI Express N de buses PCI Express Package Specifications Configuracin mxima de CPU TJUNCTION Tamao del paquete Tamao del chip de procesamiento N de transistores en chip de procesamiento Litografa de la IMC y de los grficos Tamao del chip de la IMC y de los grficos N de transistores en chip de la IMC y de los grficos Zcalos compatibles

1x16 1

1 90C for rPGA, 105C for BGA rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm 81 mm
2

382 million 45 nm 114 mm

2

177 million PGA988

Opciones de concentracin baja de halgenos Consultar MDDS disponible Advanced Technologies Tecnologa Intel Turbo Boost Tecnologa Intel vPro Tecnologa Intel Hyper-Threading No No Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel (VT-x)

Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel para E/S directa (VT-d)

No

Tecnologa de ejecucin de confianza Intel (Intel TXT)

No

Nuevas instrucciones AES

No

Intel 64

Yes

Estados inactivos Tecnologa Intel SpeedStep mejorada

Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes

Tecnologas de monitorizacin trmica Acceso Intel rpido a memoria Acceso Intel Flex a memoria Bit de desactivacin de ejecucin Intel VT-x con tablas de pginas extendidas (EPT)

Intel Core i3-330M Processor (3M Cache, 2.13 GHz)

Especificaciones
Essentials

Estado

Launched

Fecha de lanzamiento

Q1'10

Nmero de procesador

i3-330M

Ncleos

N de hilos

Velocidad de reloj

2.13 GHz

Intel Smart Cache

3 MB

Ratio de bus por ncleo

16

DMI

2.5 GT/s

Conjunto de instrucciones

64-bit

Extensiones del conjunto de instrucciones

SSE4.1, SSE4.2

Opciones de integrados disponibles No

Litografa

32 nm

TDP mx.

35 W

Precio de cliente recomendado

TRAY: $225,00

Memory Specifications

Tamao de memoria mx. (depende del tipo de memoria)

8 GB

Tipos de memoria

DDR3-800/1066

N de canales de memoria

Ancho de banda mximo de memoria

17,1 GB/s

Extensiones de direccin fsica

36-bit

Memoria ECC compatible

No

Graphics Specifications

Grficos integrados

Yes

Frecuencia base de los grficos

500 MHz

Frecuencia dinmica mxima de los grficos

667 MHz

Interfaz de pantalla flexible Intel (Intel FDI) Yes

Tecnologa Intel CVT HD

Yes

Compatible con pantalla dual

Yes

Licencia de Macrovision* necesaria

No

N de pantallas admitidas

Expansion Options

Revisin de PCI Express

2.0

Configuraciones de PCI Express

1x16

N de buses PCI Express

Package Specifications

Configuracin mxima de CPU

TJUNCTION

90C for rPGA, 105C for BGA

Tamao del paquete

rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm

2

Tamao del chip de procesamiento

81 mm

N de transistores en chip de procesamiento

382 million

Litografa de la IMC y de los grficos

45 nm
2

Tamao del chip de la IMC y de los grficos

114 mm

N de transistores en chip de la IMC y de los grficos

177 million

Zcalos compatibles

BGA1288, PGA988

Opciones de concentracin baja de halgenos Consultar MDDS disponible

Advanced Technologies

Tecnologa Intel Turbo Boost

No

Tecnologa Intel vPro

No

Tecnologa Intel Hyper-Threading Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel (VT-x) Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel para E/S directa (VT-d)

No

Tecnologa de ejecucin de confianza Intel (Intel TXT)

No

Nuevas instrucciones AES No

Intel 64 Yes

Estados inactivos

Yes

Tecnologa Intel SpeedStep mejorada

Yes

Tecnologas de monitorizacin trmica

Yes

Acceso Intel rpido a memoria

Yes

Acceso Intel Flex a memoria

Yes

Bit de desactivacin de ejecucin

Yes

Intel VT-x con tablas de pginas extendidas (EPT)

Yes

Intel Core i5
El 8 de septiembre de 2009, Intel lanz el primer procesador Core i5: El Core i5 750, que es un procesador de 2,66 GHz Lynnfield cudruple ncleo con tecnologa Hyper-Threading desactivada. Los Core i5 Lynnfield tienen una cach L3 de 8 MiB, un bus DMI funcionando a 2,5 GT/S y soporte para memoria en doble canal DDR3-800/1066/1333. Los mismos procesadores con diferentes conjuntos de caractersticas (frecuencias de reloj de la tecnologa Hyper-Threading y otras) activadas se venden como Core i7 8xx y Xeon 3400, que no debe confundirse con la de gama alta series Core i7-9xx y Xeon 3500 que son los procesadores basados en Bloomfield. Los procesadores Core i5-5xxx mviles se denominan Arrandale y estn basados en los Westmere de 32 nm, versin reducida de la microarquitectura Nehalem. Los procesadores Arrandale tienen capacidad de grficos integrados, pero slo dos ncleos de procesador. Fueron puestos en el mercado en enero de 2010, junto con los Core i7-6xx y Core i3-3xx basados en el mismo chip. La cach L3 en Core i5-5xx se reduce a 3 MiB, mientras que el Core i5-6xx utiliza el cach completo y el Core i3 3xx no soporta la tecnologa Turbo Boost. Clarkdale, la versin de escritorio de Arrandale, se vende como Core i5-6xx, junto con los Core i3 y Pentium relacionados. Cuenta con la tecnologa Hyper-Threading habilitada y los 4 MiB completos de cach L3.

Mientras que el i3 es responsable de cumplir con los usuarios menos exigentes, Intel Core i5 tiene la tarea de satisfacer las necesidades de las empresas del mercado medio, es decir, aquellos que realizan tareas ms exigentes . Disponible en dos o cuatro ncleos, los procesadores i5 vienen con hasta 8 MB de cach (L3) para compartir, tambin utilizan el socket LGA1156, controlador de memoria DDR integrado, tecnologa Intel HyperThreading y con la tecnologia Turbo Boost. Por qu elegir un procesador Core i5? Cuando muchos recin se estaban acostumbrando a hablar de procesadores para computadoras Dual Core y Core 2 Duo, la empresa Intel lanza al mercado una nueva familia de chips el Core i5 y el Core i7 que prometen incrementar la velocidad de respuesta de la PC, pensando en el amplio manejo de fotos, audios y videos que hacen hoy en da los usuarios finales. Si quieres conocer ms sobre estos nuevos procesadores, sigue leyendo. Hace unos aos los usuarios eran ms bsicos. La gente usaba la computadora para escribir cartas, llenar hojas de clculo, etc. Todos trabajos simples. Hoy, con el uso de Internet, la aparicin de las redes sociales, la necesidad de compartir informacin y buscar productividad, ese mismo usuario final requiere una necesidad de cmputo muy alta, explic en conversacin con El Comercio Gabriel Peralta, gerente de Segmento de Consumo de Intel Cono Norte. BENEFICIOS Segn explic Peralta, se trata de una familia especial de procesadores para quienes necesitan un mayor desempeo de cmputo, como jugadores en lnea, diseadores en 3D o quienes manejan medios digitales. La principal caracterstica es que se incrementa, de forma inteligente, la velocidad del reloj de los procesadores. Es decir, puede rendir hasta un 20% de poder de cmputo, detall. Peralta agrega que si el usuario no maneja tantas aplicaciones a la vez, su tecnologa le permite entrar en estados de reposo y ahorrar energa. PRECISIONES Mientras que el procesador Core i7 considerado el ms veloz del mundo est pensado para rendimientos y usuarios extremos, el Core i5 tiene como objetivo el usuario regular. Dependiendo del tipo de aplicacin usada, se puede percibir una mejora de desempeo de entre 17% y 35%.

MODELOS

Intel Core i5-3210M Processor (3M Cache, up to 3.10 GHz, rPGA

Essentials Estado Fecha de lanzamiento Nmero de procesador Ncleos N de hilos Velocidad de reloj Frecuencia turbo mxima Intel Smart Cache Ratio de bus por ncleo DMI Conjunto de instrucciones Extensiones del conjunto de instrucciones Opciones de integrados disponibles No Launched Q2'12 i5-3210M 2 4 2.5 GHz 3.1 GHz 3 MB 25 5 GT/s 64-bit AVX

Litografa

22 nm

TDP mx. Precio de cliente recomendado Memory Specifications Tamao de memoria mx. (depende del tipo de memoria) Tipos de memoria N de canales de memoria Ancho de banda mximo de memoria Memoria ECC compatible Graphics Specifications Grficos de procesador Frecuencia base de los grficos Frecuencia dinmica mxima de los grficos Salida para grficos Intel Quick Sync Video Tecnologa Intel InTru 3D Intel Insider Monitor inalmbrico Intel

35 W TRAY: $225,00

32 GB

DDR3/L/-RS 1333/1600 2 25,6 GB/s No

Intel HD Graphics 4000 650 MHz 1.1 GHz eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Yes Yes Yes Yes

Interfaz de pantalla flexible Intel (Intel FDI) Yes

Tecnologa Intel CVT HD Compatible con pantalla dual N de pantallas admitidas Expansion Options Revisin de PCI Express Configuraciones de PCI Express N de buses PCI Express Package Specifications Configuracin mxima de CPU TJUNCTION Tamao del paquete Litografa de la IMC y de los grficos Zcalos compatibles Opciones de concentracin baja de halgenos disponible Advanced Technologies Tecnologa Intel Turbo Boost Tecnologa Intel vPro Tecnologa Intel Hyper-Threading

Yes Yes 3

3.0 1x16, 2x8, 1x8 2x4 1

1 105 C 37.5 x 37.5mm (rPGA988B) 22 nm FCPGA988

Consultar MDDS

2.0 No Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel (VT-x) Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel para E/S directa (VT-d)

No

Tecnologa de ejecucin de confianza Intel (Intel TXT)

No

Nuevas instrucciones AES Yes

Intel 64 Yes

Tecnologa antirrobo Intel Tecnologa Intel My WiFi Tecnologa inalmbrica WiMAX 4G Estados inactivos Tecnologa Intel SpeedStep mejorada

Yes Yes Yes Yes

Yes

Conmutacin segn demanda Intel Tecnologas de monitorizacin trmica

No Yes

Acceso Intel rpido a memoria Acceso Intel Flex a memoria Bit de desactivacin de ejecucin Intel VT-x con tablas de pginas extendidas (EPT)

Yes Yes Yes

Yes

Intel Core i5-3210M Processor (3M Cache, up to 3.10 GHz) BGA

Estado Fecha de lanzamiento Nmero de procesador Ncleos N de hilos Velocidad de reloj Frecuencia turbo mxima Intel Smart Cache Ratio de bus por ncleo DMI Conjunto de instrucciones Extensiones del conjunto de instrucciones Opciones de integrados disponibles

Launched Q2'12 i5-3210M 2 4 2.5 GHz 3.1 GHz 3 MB 25 5 GT/s 64-bit AVX No 22 nm 35 W N/A

Litografa TDP mx. Precio de cliente recomendado

Memory Specifications Tamao de memoria mx. (depende del tipo de memoria) Tipos de memoria N de canales de memoria Ancho de banda mximo de memoria Memoria ECC compatible Graphics Specifications Grficos de procesador Frecuencia base de los grficos Frecuencia dinmica mxima de los grficos Salida para grficos Intel Quick Sync Video Tecnologa Intel InTru 3D Intel Insider Monitor inalmbrico Intel Intel HD Graphics 4000 650 MHz 1.1 GHz eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Yes Yes Yes Yes 32 GB DDR3/L/-RS 1333/1600 2 25,6 GB/s No

Interfaz de pantalla flexible Intel (Intel FDI) Yes Tecnologa Intel CVT HD Compatible con pantalla dual N de pantallas admitidas Expansion Options Revisin de PCI Express Configuraciones de PCI Express N de buses PCI Express Package Specifications Configuracin mxima de CPU TJUNCTION Tamao del paquete Litografa de la IMC y de los grficos 1 105 C 31.0 x 24.0mm (BGA1023) 22 nm 3.0 1x16, 2x8, 1x8 2x4 1 Yes Yes 3

Opciones de concentracin baja de halgenos Consultar MDDS disponible Advanced Technologies Tecnologa Intel Turbo Boost Tecnologa Intel vPro Tecnologa Intel Hyper-Threading 2.0 No Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel (VT-x)

Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel para E/S directa (VT-d)

Yes

Tecnologa de ejecucin de confianza Intel (Intel TXT)

No

Nuevas instrucciones AES

Yes

Intel 64

Yes Yes Yes Yes Yes Yes No Yes Yes Yes Yes Yes

Tecnologa antirrobo Intel Tecnologa Intel My WiFi Tecnologa inalmbrica WiMAX 4G Estados inactivos Tecnologa Intel SpeedStep mejorada

Conmutacin segn demanda Intel Tecnologas de monitorizacin trmica Acceso Intel rpido a memoria Acceso Intel Flex a memoria Bit de desactivacin de ejecucin Intel VT-x con tablas de pginas extendidas (EPT)

INTEL I7 Con el nombre en clave de Nehalem conocido hasta ahora desde hace varios aos que se lleva desarrollando, por fin llega al mercado rebautizado con el nombre comercial Intel Core i7 en sus versiones de dos, cuatro y ocho ncleos. Construdo a 45 nm., es el primer procesador del Intel en conseguir poner cuatro y ocho procesadores integrados de forma nativa compartiendo una misma memoria cach y procesador de instrucciones. Asmismo vuelve la tecnologa hyperthreading ya utlizada en el Pentium 4, por lo el sistema operativo nos reportara 16 procesadores si tuviermos instalado el Intel Core i7 Octo. Adems el controlador de memoria va integrado dentro del propio procesador con la nueva tecnologa QuickPath, algo a lo que AMD ya nos tiene acostumbrados desde hace bastante tiempo con su tecnologa HyperTransport. Tenemos cambio de socket y de chipsets, es decir, este procesador no ser compatible con ninguna de las placas madres desarrolladas para Intel Core 2 y procesadores anteriores. Intel Core i7 necesita placas madre nuevas y chipsets nuevo. El zcalo para el procesador ha crecido considerablemente de tamao pasando a ser LGA1366 en comparacin con el anterior LGA775. El Nombre Intel Core i7 Aunque Intel an no se han pronunciado acerca de la procedencia del nombre i7, se ha especulado mucho sobre este nombre en la web. No coincido con ninguna de estas especulaciones, por lo que publico aqu la ma. La letra i vendra de Intel, y el nmero hara referencia a la generacin del procesador segn la siguiente tabla. Generacin 1: Abarcara todos los procesadores de Intel hasta el 80188. Generacin 2: El procesador Intel 286 y todas sus variantes. Generacin 3: El procesador Intel 386 y todas sus variantes. Generacin 4: El procesador Intel 486 y todas su variantes. Generacin 5: El procesador Intel Pentium y todas sus variantes. Generacin 6: El procesador Intel Core, Intel Core 2 y todas sus variantes. Generacin 7: El procesador Intel Core i7. Mltiples Ncleos con HyperThreading (HT) Multi-Threading (SMT). Una de las principales caractersticas de este procesador es el integrar mltiples ncleos de forma nativa (single die). Es decir, ncleos que comparten la memoria cach y el juego de instrucciones. Disponible en versiones de dos, cuatro y ocho ncleos a velocidades que van inicialmente desde los 2.66 Ghz. hasta por encima de los 4 Ghz, aunque inicialmente solo veremos las versiones de cuatro ncleos. Con Hyperthreading Multi-Threading, tecnologa ya utilizada con Pentium 4, cada procesador ser capaz de ejecutar dos instrucciones por cada ciclo de reloj, por lo que en

un sistema que tenga instalado el Intel Core i7 con cuatro ncleos, el sistema operativo le reportar que tiene instalado ocho ncleos. El viejo HyperThreading (HT), cambia de nombre con Intel Core i7, para llamarse Simultaneous Multi-Threading (SMT) contar con 2 vas (2-way) que permitir administrar hasta 16 hilos (threads) de ejecucin en un procesador de ocho cores, que es lo que permite Intel Core i7 o en su defecto 8 hilos de ejecucin en un procesador Quad core. Resulta algo contradictorio pues los procesadores multi-ncleos deberan suplir lo que se intentaba hacer con el HyperThreading en procesadores de un solo ncleo de la compaa aos atrs, pero la idea de tener mas hilos de ejecucin es algo que para futuros sistemas de computo seduce bastante y si se pueden entre comillas tener mas hilos, habr que ver como los sistemas y aplicaciones aprovechan estos canales adicionales para optimizar la performance, pues es sabido que cuando Intel incorporo el HT en sus P4, no todas las aplicaciones hacan uso o saban aprovecharlo, pues todo o casi todo se programaba para un solo hilo de ejecucin. Actualmente la tendencia es aprovechar los procesadores dual o quad core para optimizar el rendimiento, veremos si este remozado HT logra hacer diferencia. Memoria Cach Compartida de Alto-Nivel.

Mejoras en la memoria cach con una nueva arqitectura de tres niveles: la cach L1 con 32 Kb. de cach para intrucciones y otros 32 Kb para cach de datos; nueva cach L2 por ncleo de latencia muy baja con 256 Kb por ncleo para datos e instrucciones; y una nueva cach L3 compartida por todos los ncleos y con diferentes configuraciones en Mb. segn el tipo de procesador, 8 Mb en el caso de un Core i7 con cuatro ncelos, aunque con el tiempo se ir ampliando esta memoria cach compartida. Intel tendr en sus procesadores lo que ha denominado Multi-level shared cache, esto quiere decir que seguramente tanto la memoria cache de nivel 2 (L2) como la memoria Cache de nivel 3 (L3) sern memorias compartidas por cada uno de los ncleos del procesador, esto trae la ventaja de que se simplifica el diseo de la arquitectura interna del procesador, pero hay que ser cuidadosos en la forma en al que cada uno de los cores intenta acceder a la memoria para que no se produzcan conflictos en los accesos, quizs con un switch interno que administre las peticiones. Esto por que siempre ser mas optimo que cada core tenga su propio cache y que acceda a el exclusivamente a que tener un solo Gran cache en que dos, cuatro o mas ncleos intenten acceder a el provocando, colas o latencias demasiado altas en los accesos, lo que provoca un contrasentido en la razn de ser del la memoria Cache de un procesador, la cual es ahorrarse tiempos al tener un cache externo o tratar de acceder a la memoria principal en tareas crticas.

Intel QuickPath El procesador Intel Core i7 lleva integrado el controlador de memoria dentro del propio procesador. La tecnologa Intel QuickPath Interconnect, es una tecnologa de interconexin con el procesador punto a punto desarrollada por Intel en competencia con la tecnologa HyperTransport de AMD. Esta tecnologa incluye un controlador de memoria dentro del propio procesador. Reemplaza al Front Side Bus (FSB) de los procesador Xeon e Itanium. El rendimiento de esta tecnologa est reportado para ser de 4,8 a 6,4 Gigatransferencias por segundo (GT/s) por direccin, y un enlace puede ser 5, 10 o 20 bits de largo en cada direccin. Adems el ancho de banda provisto por un enlace largo completo asciende de 12,0 a 16,0 GB/s por direccin, o de 24,0 a 32,0 GB/s por enlace. Admite hasta tres canales de memoria DDR3 a 1600 Mhz por lo que empezaremos a ver placas con seis slots de memoria en vez de cuatro. Integrated Graphics Processor Tambien incluir un procesador grfico integrado dentro del propio procesador tambin en respuesta al anuncio de AMD con su tecnologa Fusion que consiste en integrar un procesador grfico dentro del propio procesador. En el caso de Intel Core i7, habr versiones distintas de este procesador, unas sin este controlador y otras con este procesador integrado. Aunque no veremos procesadores Intel Conre i7 hasta el ao 2.009, la idea es la de incluir una GPU, procesador grfico discreto integrado, para modelos concretos, como por ejemplo porttiles y dispositivos ultra-mviles (UMPC) ya que se conseguran consumos de energa muy bajos por lo que se aumentara considerablemente la duracin de las bateras en sistemas mviles como los porttiles. Nuevo Conjunto de Instrucciones SSE 4.2 Streaming SIMD Extensions (SSE) es un conjunto de instrucciones SIMD (Single Instruction, Multiple Data nica Instruccin, Mltiples Datos) aadidas en el ao 1.999 al procesador Pentium III, como extension a la arquitectura x86 como respuesta a la tecnologa 3DNow! que AMD tena implementada aos atrs. La versin 4.2 de las extensiones de vector de Intel SSE trae de regreso al futuro el x86 ISA atrs con la adicin de nuevas instrucciones de manipulacin de cadenas. Digo Regreso al futuro porque el soporte a nivel de cadena de procesamiento ISA es una caracterstica de las arquitecturas CISC que se considera obsoleta actualmente en los aos post-RISC. Pero la cadena de instrucciones del nuevo SSE 4,2 estn destinadas a acelerar el procesamiento

de XML, lo que las convierte en perfectas para la Web y aplicaciones futuras basadas en XML. SSE 4.2 tambin incluye una instruccin CRC que acelera el almacenamiento y las aplicaciones de red, as como una instruccin POPCNT til para una variedad de tareas de patrn especificado. Adems, para ofrecer mejopr soporte a las aplicaciones multi-hilo, Intel ha reducido la latencia de los hilos de las primitivas de sincronizacin. En el frente de virtualizacin, acelera las transiciones y tiene algunas mejoras sustanciales, que no voy a detallar aqu, en su sistema de memoria virtual que reduce en gran medida el nmero de esas transiciones requeridas por el Hypervisor. Otras Caractersticas Cuatro unidades de dispatch en vez de tres, lo que se traduce en un 33% ms de mejora de proceso de datos por parte del procesador. El Intel Core i7 podr ejecutar cuatro microinstrucciones a la vez en lugar de las tres de Intel Core 2, consiguiendo un aumento considerable en velocidad. Adems este procesador llevar un segundo buffer de 512-entradas TLB (Translation Lookaside Buffer). Este circuito es una tabla utilizada para convertir las direcciones fsicas y virtuales por el circuito de memoria virtual. Aadiendo esta segunda tabla se mejora considerablemente el rendimiento del procesador. Un nuevo segundo buffer de prediccin de bifurcaciones o BTB (Branch Target Buffer) y aumentando el tamao del primer y este segundo nuevo buffer permitir carga ms instrucciones y predecir con ms exactitud cual es la siguiente instruccin a procesador mejorando an ms el rendimiento del procesador. Destaca tambin el Turbo, que vuelve otra vez a los procesadores como en las pocas del 386. El modelo a 2,66 podra llegar a 2,8 con el Turbo en momentos de mucha demanda de proceso, trabajo y carga del procesador y bajara la velocidad en momentos de reposo. Esto facilita tambin enormemente el trabajo de overclocking, pues aumentando el multiplicador del turbo se consiguen velocidades impresionantes con gran facilidad, claro que ello requiere disponer de buenos sistemas de refrigeracin o disipacin del procesador, as como aumentar los voltajes del mismo. Destacar que el modelo Extreme lleva el multiplicador desbloqueado, facilitando cualquier overcloking, mientras el resto de procesadores llevan el multiplicador bloqueado, impidiendo aumentar mucho el rendimiento del procesador, a no ser que se aumenten manualmente las frecuencias. Ya se puede ver en varias tiendas que estn vendiendo ordenadores con este procesador con overcloking a 4,2 Ghz.

Disponibilidad y Modelos. Inicialmente en octubre de 2.008 veremos los primeros modelos con socket LGA1366, cuatro ncleos y 8 Mb. de memoria cach, sern los Intel Core i7 a velocidades de 2,66 Ghz, 2,93 Ghz y en su version Extreme Editon a 3,2 Ghz con versiones de doble y triple canal de memoria DDR3 a 1066 y 1333 y 1600 MHz con buses de memoria de 1x 4.8 GT/s QuickPath, 1x 6.4 GT/s QuickPath y 2x QuickPath. El consumo de este procesador estar en 130 W. El primer chipset para este procesador, estar optimizado y desarrollado para trabajar (por desgracia) con Windows Vista, sistema operativo que ofrecer un mayor rendimiento que Windows XP sobre estos procesadores y chipsets. Actualizacin Octubre 2.008. Segn fuentes de Intel, podra cancelarse el desarrollo del procesador con ocho ncleos para lanzar directamente a mediados o finales del ao 2.009 un modelo con doce ncleos, ms de 12 Mb de cach, velocidades superiores a los 4 Ghz y, por supuesto, menor consumo. Est previsto para esas fechas el lanzamiento de la nueva generacin de Intel Corel i7: nuevo procesador y nuevo chipset, en esta ocasin ya optimizados para Windows Seven (ms informacin sobre este tema en Lanzamiento de la versin final y definitiva de Windows Seven RTM para empresas el 30 de noviembre de 2009 y para el resto el 30 de enero de 2010). Actualizacin Diciembre 2.009. Sin contar los recientes procesadores aparecidos en el mercado con el nombre Core i7, i5 e i3, con socket 1156, los nuevos Core i7 con socket 1366 y tecnologa de 32nm contarn con 6 ncleos (12 unidades de proceso con Hyperthreading) y llegarn al mercado en el primer trimestre del ao 2.010, probablemente en Marzo. Su nombre Intel Core i7 serie 980X. RENDIMIENTO Se ha utilizado un Core i7 940 a 2,93GHz en un benchmark en 3DMark Vantage dando una puntuacin de CPU de 17.966. El Core i7 920 a 2,66GHz da una puntuacin de 16.294. En la anterior generacin de procesadores Core, un Core 2 Quad Q9450 a 2,66GHz, se obtiene una puntuacin de 11.131. AnandTech ha probado el Intel QuickPath Interconnect (version de 4,8 GT/s) y encontr que el ancho de banda de copia usando triple-channel 1066 MHz DDR3 era de 12,0 GB/s. Un sistema Core 2 Quad a 3,0 GHz usando dual-channel DDR3 a 1066 MHz logra 6,9 GB/s. La tcnica del overclocking ser posible con la serie 900 y una placa base equipada con el chipset X58. En octubre de 2008, surgieron informes de que no ser posible utilizar el

"rendimiento" DIMM DDR3 que requieren voltajes superiores a 1,65V porque el controlador de memoria integrado en el ncleo i7 podra daarse. Algunas pruebas, sin embargo, han demostrado que el lmite de voltaje no es aplicado, como en una placa MSI, y los fabricantes pueden escoger enlazar el voltaje de la CPU a la memoria o no. Hacia el final de ese mes, los vendedores de memoria de alto desempeo han anunciado kits de memoria DDR3 1,65V con velocidades de hasta 2 GHz. Algunos viejos artculos han sugerido que el diseo del i7 no es ideal para el desempeo en juegos. En un test hecho en hardware filtrado, un Core i7 940 comparado a un QX9770 mostraba que el Core i7 es ms lento que el Yorkfield ciclo a ciclo en 2 juegos mientras que fue ms rpido en otros dos. La diferencia en todos los casos es pequea. Sin embargo, pruebas ms recientes hechas en todas las velocidades del hardware oficial con controladores finales y revisiones de BIOS muestran que el Core i7 mnimamente vence al Yorkfield ciclo a ciclo de reloj, y en muchos casos lo excede en un promedio del 17%. En una prueba del Super PI 1 M monotarea, un Core i7 920 corriendo a 2,66 Ghz finaliz la prueba en 15,36 segundos, mientras que un QX9770 (3,2 Ghz) la finaliz en 14,42 segundos, entonces el Core i7 ha ejecutado 15,5% menos instrucciones en esta prueba. El Core i7 posee tres canales de memoria, y la velocidad de los mismos puede ser escogida configurando el multiplicador de memoria. Sin embargo, en antiguos benchmarks, cuando la velocidad es establecida ms all del umbral (1333 para un 965XE) el procesador solo acceder a dos canales de memoria simultneamente. Un 965XE tiene mejor procesamiento de memoria con 3 mdulos DDR3-1333 que con 3 DDR3-1600, y 2 mdulos DDR3-1600 tienen casi el mismo rendimiento que 3 DDR3-1600. Puesto que el Core i7 es un procesador de cuatro ncleos, la tecnologa HyperThreading no produce ninguna mejora en la ejecucin de cargas de trabajo con menos de cinco tareas simultneas cuando todos los ncleos estn encendidos, y algunas aplicaciones sufren una bajada en el rendimiento cuando HyperThreading est activado. Esta tecnologa ofrece su mejor rendimiento cuando la carga de trabajo es de ocho o ms tareas simultneas. MODELOS

Intel Core i7-3770 Processor (8M Cache, up to 3.90 GHz)

Especificaciones Essentials

Estado

Launched

Fecha de lanzamiento

Q2'12

Nmero de procesador

i7-3770

Ncleos

N de hilos

Velocidad de reloj

3.4 GHz

Frecuencia turbo mxima

3.9 GHz

Intel Smart Cache

8 MB

Ratio de bus por ncleo

34

DMI

5 GT/s

Conjunto de instrucciones

64-bit

Extensiones del conjunto de instrucciones

SSE4.1/4.2, AVX

Opciones de integrados disponibles Yes

Litografa

22 nm

TDP mx.

77 W

Precio de cliente recomendado

TRAY: $294,00 BOX : $305,00

Memory Specifications

Tamao de memoria mx. (depende del tipo de

32 GB

memoria)

Tipos de memoria

DDR3-1333/1600

N de canales de memoria

Ancho de banda mximo de memoria

25,6 GB/s

Memoria ECC compatible

No

Graphics Specifications

Grficos de procesador

Intel HD Graphics 4000

Frecuencia base de los grficos

650 MHz

Frecuencia dinmica mxima de los grficos

1.15 GHz

Intel Quick Sync Video

Yes

Tecnologa Intel InTru 3D

Yes

Intel Insider

Yes

Monitor inalmbrico Intel

Yes

Interfaz de pantalla flexible Intel (Intel FDI)

Yes

Tecnologa Intel CVT HD

Yes

N de pantallas admitidas

Expansion Options

Revisin de PCI Express

3.0

Configuraciones de PCI Express

1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Package Specifications

Configuracin mxima de CPU

TCASE Tamao del paquete

67.4C

37.5mm x 37.5mm

Zcalos compatibles

FCLGA1155

Opciones de concentracin baja de halgenos disponible

Consultar MDDS

Advanced Technologies

Tecnologa Intel Turbo Boost

2.0

Tecnologa Intel vPro

Yes

Tecnologa Intel Hyper-Threading Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel (VT-x) Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel para E/S directa (VT-d) Yes

Tecnologa de ejecucin de confianza Intel (Intel TXT)

Yes

Nuevas instrucciones AES Yes

Intel 64 Yes

Tecnologa antirrobo Intel

Yes

Estados inactivos

Yes

Tecnologa Intel SpeedStep mejorada Yes

Tecnologas de monitorizacin trmica

Yes

Bit de desactivacin de ejecucin

Yes

Intel VT-x con tablas de pginas extendidas (EPT) Yes

Intel Core i7-3615QE Processor (6M Cache, up to 3.30 GHz)

Especificaciones Essentials

Estado

Launched

Fecha de lanzamiento

Q2'12

Nmero de procesador

i7-3615QE

Ncleos

N de hilos

Velocidad de reloj

2.3 GHz

Frecuencia turbo mxima

3.3 GHz

Intel Smart Cache

6 MB

Ratio de bus por ncleo

23

DMI

5 GT/s

Conjunto de instrucciones

64-bit

Extensiones del conjunto de instrucciones

AVX

Opciones de integrados disponibles Yes

Litografa

22nm

TDP mx.

45 W

Precio de cliente recomendado

TRAY: $393,00

Memory Specifications

Tamao de memoria mx. (depende del tipo de memoria)

16 GB

Tipos de memoria

DDR3-1067/1333/1600; DDR3L-1067/1333/1600

N de canales de memoria

Ancho de banda mximo de memoria

25,6 GB/s

Memoria ECC compatible

Yes

Graphics Specifications

Grficos de procesador

Intel HD Graphics 4000

Frecuencia base de los grficos

650 MHz

Frecuencia dinmica mxima de los grficos

1 GHz

Salida para grficos

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

Intel Quick Sync Video Tecnologa Intel InTru 3D Intel Insider

Yes

Yes

No

Monitor inalmbrico Intel

No

Interfaz de pantalla flexible Intel (Intel FDI) Yes

Tecnologa Intel CVT HD

Yes

Compatible con pantalla dual

Yes

N de pantallas admitidas

Expansion Options

Revisin de PCI Express

3.0

Configuraciones de PCI Express

1x16 2x8 1x8 2x4

N de buses PCI Express

Package Specifications

Configuracin mxima de CPU

TJUNCTION Tamao del paquete

105

31mm x 24mm (BGA 1023)

Litografa de la IMC y de los grficos

22nm

Zcalos compatibles

FCBGA1023

Opciones de concentracin baja de halgenos Consultar MDDS disponible

Advanced Technologies

Tecnologa Intel Turbo Boost

2.0

Tecnologa Intel vPro

Yes

Tecnologa Intel Hyper-Threading Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel (VT-x) Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel para E/S directa (VT-d)

Yes

Tecnologa de ejecucin de confianza Intel (Intel TXT)

Yes

Nuevas instrucciones AES Yes

Intel 64 Yes

Tecnologa antirrobo Intel

No

Tecnologa Intel My WiFi

Yes

Tecnologa inalmbrica WiMAX 4G

No

Estados inactivos

Yes

Tecnologa Intel SpeedStep mejorada Yes

Conmutacin segn demanda Intel

No

Tecnologas de monitorizacin trmica

Yes

Acceso Intel rpido a memoria

Yes

Acceso Intel Flex a memoria

Yes

Bit de desactivacin de ejecucin

Yes

Intel VT-x con tablas de pginas extendidas (EPT)

Yes

Intel Core i7-3612QE Processor (6M Cache, up to 3.10 GHz)

Especificaciones Essentials

Estado

Launched

Fecha de lanzamiento

Q2'12

Nmero de procesador

i7-3612QE

Ncleos

N de hilos

Velocidad de reloj

2.1 GHz

Frecuencia turbo mxima

3.1 GHz

Intel Smart Cache

6 MB

Ratio de bus por ncleo

21

DMI

5 GT/s

Conjunto de instrucciones

64-bit

Extensiones del conjunto de instrucciones

AVX

Opciones de integrados disponibles Yes

Litografa

22nm

TDP mx.

35 W

Precio de cliente recomendado

TRAY: $426,00

Memory Specifications

Tamao de memoria mx. (depende del tipo de memoria)

16 GB

Tipos de memoria

DDR3-1067/1333/1600; DDR3L-1067/1333/1600

N de canales de memoria

Ancho de banda mximo de memoria

25,6 GB/s

Memoria ECC compatible

Yes

Graphics Specifications

Grficos de procesador

Intel HD Graphics 4000

Frecuencia base de los grficos

650 MHz

Frecuencia dinmica mxima de los grficos

1 GHz

Salida para grficos

eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT

Intel Quick Sync Video Tecnologa Intel InTru 3D Intel Insider

Yes

Yes

No

Monitor inalmbrico Intel

No

Interfaz de pantalla flexible Intel (Intel FDI) Yes

Tecnologa Intel CVT HD

Yes

Compatible con pantalla dual

Yes

N de pantallas admitidas

Expansion Options

Revisin de PCI Express

3.0

Configuraciones de PCI Express

1x16 2x8 1x8 2x4

N de buses PCI Express

Package Specifications

Configuracin mxima de CPU

TJUNCTION Tamao del paquete

105

31mm x 24mm (BGA 1023)

Litografa de la IMC y de los grficos

22nm

Zcalos compatibles

FCBGA1023

Opciones de concentracin baja de halgenos Consultar MDDS disponible

Advanced Technologies

Tecnologa Intel Turbo Boost

2.0

Tecnologa Intel vPro

Yes

Tecnologa Intel Hyper-Threading Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel (VT-x) Yes

Tecnologa de virtualizacin Intel para E/S directa (VT-d)

Yes

Tecnologa de ejecucin de confianza Intel (Intel TXT)

Yes

Nuevas instrucciones AES Yes

Intel 64 Yes

Tecnologa antirrobo Intel

No

Tecnologa Intel My WiFi

Yes

Tecnologa inalmbrica WiMAX 4G

No

Estados inactivos

Yes

Tecnologa Intel SpeedStep mejorada Yes

Conmutacin segn demanda Intel

No

Tecnologas de monitorizacin trmica

Yes

Acceso Intel rpido a memoria

Yes

Acceso Intel Flex a memoria

Yes

Bit de desactivacin de ejecucin

Yes

Intel VT-x con tablas de pginas extendidas (EPT)

Yes

PROCESADORES AMD
Advanced Micro Devices, Inc. (NYSE: AMD) o AMD es una compaa estadounidense de semiconductores basada enSunnyvale, California, que desarrolla procesadores de cmputo y productos tecnolgicos relacionados para el mercado. Sus productos principales incluyen microprocesadores, placas base, circuitos integrados auxiliares, procesadores embebidos y procesadores grficos para servidores, estaciones de trabajo, computadores personales, y aplicaciones para sistemas embedidos. AMD es el segundo proveedor de microprocesadores basados en la arquitectura x86 y tambin uno de los ms grandes fabricantes de unidades de procesamiento grfico. Tambin posee un 8,6% de Spansion, un proveedor de memoria flash no voltil.) En 2010, AMD se ubic en el lugar 20 en la lista de fabricantes de semiconductores en trminos de ingresos.

Procesador AMD FX
Los procesadores AMD FX logran un rendimiento mximo y sin barreras en el procesamiento, para que percibas y sientas la velocidad extrema.

Mximo rendimiento

El nico procesador de ocho ncleos de la industria Realiza overclocking con facilidad, con los software AMD Overdrive y AMD Catalyst Control Center1 Potencia mxima en prcticamente cualquier configuracin de ncleos. Tambin para la variantes de 4 y 6 ncleos Rendimiento agresivo para megatareas y aplicaciones intensas como edicin de vdeo y modelado en 3D

Arquitectura innovadora

El primer y nico procesador nativo de ocho ncleos del mundo para ordenadores de sobremesa que logra multitarea sin precedentes y autntico rendimiento por ncleo, con la nueva arquitectura de CPU

La nueva tecnologa de fabricacin de 32 nanmetros est diseada para mejorar la eficiencia, aumentar la velocidad del reloj y mejorar la temperatura Puede proporcionar ms ncleos y ms rendimiento sin elevar el consumo energtico

El mejor precio por rendimiento de la industria

Procesadores desbloqueados que logran el mximo rendimiento personalizado La tecnologa AMD Turbo CORE ajusta de forma dinmica el rendimiento para proporcionarte la mejor experiencia, sin importar lo que hagas Consigue un rendimiento superior a un precio competitivo con la tecnologa desbloqueada

Caractersticas tcnicas Los primeros procesadores AMD FX estn basados en la arquitectura Bulldozer, cuyas caractersticas claves son las siguientes: Ncleos. Estos aparecen en 3 versiones. De 8, 6 y 4ncleos. En estos es donde se ha producido una mejora ms importante. Estos ncleos se combinan en bloques de 2 compartiendo la unidad de punto flotante. De esta forma, el fabricante puede aadir un mayor nmero de ellos en la misma pastilla ya que ocupan menos espacio. Sin embargo, esto hace que se reduzca sus prestaciones cuando trabajamos con nmeros flotantes, por ejemplo en aplicaciones cientficas, financieras, hojas de clculo, etc. Frecuencia de funcionamiento. Vienen equipados con AMD Turbo Core. Esta tecnologa les permite acelerar la frecuencia de funcionamiento en caso de que la temperatura actual del procesador no sea demasiado alta. De esta forma se mejora el funcionamiento de aquellas aplicaciones que no utilizan todos los ncleos de manera paralela. Sin embargo esta un paso por detrs de Intel y su tecnologa Turbo Boost. Conjuntos de instrucciones. Cuando se realiza una mejora en la arquitectura de un procesador normalmente se suele ampliar su conjunto de instrucciones. De esta forma el micro es capaz de trabajar de forma ms eficiente con cierto tipo de aplicaciones. En este caso AMD ha aadido lo conjuntos de instrucciones, AVX que sirven para acelerar aplicaciones cientficas, financieras y de generacin de imgenes tridimensionales, FMA4 y XOP capaces de trabajar con nmeros de forma vectorial permitiendo realizar varias operaciones matemticas en una sola.

Tambin incluye AES el cual se utiliza en aplicaciones de encriptado. Cache. Una de las mayores ventajas de Intel sobre AMD es su uso de la cache de nivel 3. Los procesadores AMD Bulldozer vienen con hasta 8 Megas de esta memoria y consiguen reducir latencias, el tiempo que se tarda en acceder a esta, en relacin a anteriores modelos. Controlador de memoria integrado. Los procesadores AMD Athlon fueron los primeros que aadieron este elemento en el interior de la pastilla. Esto les dio ventaja sobre Intel durante varios aos. En este caso los AMD FX vienen con uncontrolador de memoria integrado capaz de soportar DDR 3 de 1866 Mhz.

Modelos
Procesadores AMD FX

Nmero de modelo

Frecuencia

Cach L2 total

Cach L3

Presentacin

TDP

Tecnologa CMOS

FX 8350

4.0/4.2 GHz

8MB

8MB

Socket AM3+

125W

3Tecnologa de 32 nanmetros, SOI (silicio sobre aislante) 3Tecnologa de 32 nanmetros, SOI (silicio sobre aislante) 3Tecnologa de 32 nanmetros, SOI (silicio sobre aislante) 3Tecnologa de 32 nanmetros, SOI (silicio sobre aislante)

FX 8320

3.5/4.0 GHz

8MB

8MB

Socket AM3+

125W

FX 8150

3.6/4.2 GHz

8MB

8MB

Socket AM3+

125W

FX 8120

3.1/4.0 GHz

8MB

8MB

Socket AM3+

125W

Procesadores AMD FX

FX 8100

3.1/3.7 GHz

8MB

8MB

Socket AM3+

95W

3Tecnologa de 32 nanmetros, SOI (silicio sobre aislante) 3Tecnologa de 32 nanmetros, SOI (silicio sobre aislante) 3Tecnologa de 32 nanmetros, SOI (silicio sobre aislante) 3Tecnologa de 32 nanmetros, SOI (silicio sobre aislante) 3Tecnologa de 32 nanmetros, SOI (silicio sobre aislante) 3Tecnologa de 32 nanmetros, SOI (silicio sobre aislante) 3Tecnologa de 32 nanmetros, SOI (silicio sobre aislante) 3Tecnologa de 32 nanmetros, SOI (silicio sobre aislante)

FX 6300

3.5/4.1 GHz

6MB

8MB

Socket AM3+

95W

FX 6200

3.8/4.1 GHz

6MB

8MB

Socket AM3+

125W

FX 6100

3.3/3.9 GHz

6MB

8MB

Socket AM3+

95W

FX 4300

3.8/4.0 GHz

4MB

4MB

Socket AM3+

95W

FX 4170

4.2/4.3 Ghz

4MB

8MB

Socket AM3+

125W

FX 4130

3.8/3.9 Ghz

4MB

4MB

Socket AM3+

125W

FX 4100

3.6/3.8 Ghz

4MB

8MB

Socket AM3+

95W

Tecnologa AMD64

S S 128KB (64KB + 64KB) 8 MB, 6 MB o 4 MB 8 MB (L3 compartido) Tecnologa HyperTransport hasta 4000 MT/s full duplex, o hasta 16,0 GB/s de ancho de banda de E/S S 128 bits Hasta DDR3 18661 Hasta 21 GB/s de ancho de banda de memoria de doble canal

32 y 64 bits simultneos Cach L1 (instrucciones + datos) por ncleo Cach L2 (1 MB por ncleo) Cach L3

Tecnologa HyperTransport

Controlador de memoria DDR3 integrado

Ancho del controlador de la memoria

Tipo de memoria compatible

Ancho de banda de la memoria Ancho de banda total de procesador a sistema (HyperTransport y ancho de banda de la memoria) Tecnologa de proceso

Hasta 37 GB/s

Tecnologa de 32 nanmetros, SOI (silicio sobre aislante) AM3+ 125 W y 95 W GLOBALFOUNDRIES Dresden, Alemania

Presentacin TDP Sitios de fabricacin

APUs AMD Serie A

Elije AMD para conseguir la nica Unidad de Procesamiento Acelerado (APU) del mundo en tu prximo ordenador. La APU AMD Serie A combina la CPU y la GPU en un nico chip eficiente con la energa para conseguir un increble rendimiento y un bajo consumo energtico. Especificaciones y ventajas Construye o mejora tu sistema con un procesador AMD Serie A que se ajusta a tus necesidades: Funcionalidades de la 2 Generacin de Procesadores A4 de AMD:

AMD App Acceleration1 Impulsa la velocidad de las aplicaciones informticas de uso diario Compatible con DirectX11 Permite lo ltimo en informtica, alta velocidad y juegos en alta fidelidad La nueva tecnologa AMD Quick Stream2 Tiene la capacidad de transmitir vdeo de manera rpida, uniforme y sin saltos a travs de Internet La nueva tecnologa Steady Video 2.03 Ayuda a estabilizar los saltos y temblores en la reproduccin de vdeos online y domsticos para conseguir una experiencia visual uniforme

Los Procesadores de 2 Generacin A6 de AMD incluyen todas las funcionalidades anteriores y adems:

Capacidad para disfrutar de las Grficas Duales AMD Radeon4 Combina dos potentes procesadores grficos AMD Radeon para impulsar hasta el lmite el rendimiento de los grficos y de los juegos La nueva tecnologa HD Media Accelerator Parte de la nueva arquitectura de AMD que hace que el vdeo sea ms rico, claro y estable, permite una transmisin sin interrupciones y acelera la conversin de archivos de vdeo para compartir con otros dispositivos AMD Performance Advantage5 Permite que tu ordenador de sobremesa te proporcione una experiencia informtica ms rpida y potente que un ordenador porttil gracias a sus frecuencias ms

altas y mayor poder de clculo Tecnologa AMD Start Now6 Proporciona una solucin optimizada en BIOS que permite a los usuarios una recuperacin del estado de inactividad en menos de 2 segundos y arrancar en tan slo 14 segundos Tecnologa AMD Turbo Core 3.0 Incrementa el rendimiento bajo demanda de forma automtica para conseguir el rendimiento adicional cuando ms lo necesitas

Los Procesadores de de 2 Generacin A8 de AMD incluyen todas las funcionalidades anteriores y adems:

Capacidad para reproducir Blu-Ray/Blu-Ray 3D Permite visualizar las ltimas pelculas de Blu-Ray y Blu-Ray 3D en tu equipo de sobremesa Capacitada para la tecnologa AMD Eyefinity7 Permite disfrutar de la tecnologa multi-pantalla para una intensa experiencia de juego y entretenimiento en hasta cuatro monitores Tecnologa HD3D8 Proporciona una increble experiencia 3D en pelculas, fotos y juegos

Los Procesadores de de 2 Generacin A10 de AMD incluyen todas las funcionalidades anteriores y adems:

Rendimiento acelerado quad-core Hasta un Turbo Max de 4.2 GHz9 384 ncleos 2.0 AMD Radeon para alcanzar una experiencia informtica brillante Desbloquea tu potencial seleccionando AMD10Black Edition con capacidad para hacer overclocking 45% ms de rendimiento grfico que con la 1 Generacin de APUs A8 de AMD11 Rendimiento de sistema 26% mejor que con la 1 Generacin de APUs A8 de AMD12

Procesadores AMD Phenom II

Valor sin igual con varios ncleos con los procesadores AMD Phenom II. Proporcionan Ultimate Visual Experience para un entretenimiento de alta definicin, un rendimiento multitarea avanzado e innovaciones de ahorro de energa que permiten equipos ms pequeos y fros, y con una mayor eficiencia energtica. Una experiencia ms rpida y fluida, incluso al ejecutar aplicaciones de software complejas, con la tecnologa de varios ncleos nativa Rendimiento ampliable para ahorrar energa del PC con la tecnologa HyperTransport 3.0 Escucha tu msica, y no los rudos de tu PC con la tecnologa AMD PowerNow! (tecnologa CoolnQuiet) Impide la difusin de algunos virus y refuerza la integridad de tu red mediante la Proteccin antivirus mejorada (EVP)*

Caractersticas Una de las ventajas del paso de los 65 nm a los 45 nm, es que permiti aumentar la cantidad de cache L3. De hecho, sta se increment de una manera generosa, pasando de los 2 MB del Phenom original a 6 MB.3 Justamente la inmensa mayora de los millones de transistores adicionales corresponde a ese incremento, el cual -segn se ha informado- ha llegado a producir mejoras en el rendimiento de hasta un 30% (en determinadas condiciones).4 Otro cambio, aunque ms util, con respecto al Phenom, es que la tecnologa Cool 'n Quiet ahora se aplica al encapsulado como un todo, en lugar de a cada ncleo por separado. Esta caracterstica fue implementada para hacer frente al manejo que de los hilos (threads) por parte de Windows Vista, el cual puede hacer que aplicaciones de una sola hebra de cdigo se ejecuten en un ncleo que momentneamente se encuentra con poca carga de trabajo o sin ella (idling).5 Las versiones del Phenom II para el zcalo AM3 tienen retrocompatibilidad (backwardcompatible) con el socket AM2+. No obstante, es de esperar que los fabricantes de placas base brinden las actualizaciones de BIOS pertinentes al respecto. Adems de la compatibilidad del Phenom II a nivel de pins (patillas conectoras), el controlador de memoria AM3 soporta tanto RAM del tipo DDR2 como DDR3 (hasta DDR3-1333), permitiendo a los usuarios de la antigua plataforma AM2+ actualizar su CPU sin tener que necesariamente cambiar tambin su placa madre y DIMMs de RAM. No obstante, de la misma manera que el Phenom original manejaba memoria DDR2-1066, las actuales plataformas Phenom limitan el uso de la DDR3-1333 a un DIMM por canal. Si no, los DIMMs rebajan automticamente su velocidad a DDR3-1066.6 AMD asegura que ese comportamiento se debe a laBIOS, no al controlador de memoria integrado, por lo que planea solucionarlo mediante una actualizacin de BIOS. Este controlador de memoria dual (es decir, compatible con ambos estndares o especificaciones) tambin les brinda

a los fabricantes de placas madre y a los ensambladores de PCs la posibilidad de aparear plataformas AM3 con memoriaDDR2, para abaratar costos y aun as disponer de computadoras de alto desempeo. En comparacin, las placas base para Intel Core i7 exigen s o s la utilizacin de DDR3. A partir de las versiones del Phenom II para el socket AM3, las cuatro diferentes series ofrecidas por AMD estn basadas en las mismas partidas de silicio, Excepto la serie 1000 y la segunda generacin de la serie 900, que son derivados de un nuevo silicio llamado Thuban. La primera de ellas, al no estar recortada de ninguna manera, es el buque insignia de la familia y representa el mximo potencial del producto. Las otras dos series estn formadas mediante lo que se conoce como cosecha de ncleos (die harvesting), es decir, a partir de chips a los que el fabricante les encontr algunos defectos (los cuales no obstante no deberan afectar al usuario final, ya que las porciones afectadas de estas CPUs corresponden al/a los ncleo(s) deshabilitado(s). Estos chips estn identificados como un producto de una calidad un poco inferior.7

Serie 1000: Estas son CPUs de 6 ncleos diseadas para satisfacer a los jugadores ms entusiastas y exigentes, y, en menor medida, para ser empleados en estaciones de trabajo de alto rendimiento de bajo coste. stos tienen 3MB de cache L2 (512KB por ncleo) y 6MB de cache L3 compartidos. Serie 900T (Segunda Generacin): Se trata de CPUs de 4 ncleos, que nativamente son de 6 ncleos (Serie 1000), pero a las que les son desactivados 2 para as satisfacer la demanda comercial, o por algn defecto en alguno o los 2 ncleos. Serie 900: Se trata del buque insignia de la familia Phenom II. Tanto los cuatro ncleos como el total de la memoria cache L3 se encuentran plenamente habilitados. Serie 800: Estas son CPUs de cuatro ncleos con algn defecto (potencial o real) en parte del total de su cache' L3', lo que no debera ser problema debido a que slo 4 de los 6 MB de estn habilitados. Serie 700: Tienen 3 ncleos activos (al estar uno de ellos deshabilitado). No obstante, su cache no est reducida, siendo por lo tanto de 6 MB (debido a su ncleo faltante, son comercializados como X3 en vez de X4). No obstante existen algunas versiones del Phenom II X3 que no tienen ese defecto en el silicio sino que simplemente tienen ese ncleo desactivado debido a que estn orientados al segmento del mercado inmediatamente inferior al del X4.

Por lo tanto, con la placa base adecuada y el BIOS correcto, es posible desbloquear y aprovechar ese ncleo extra. Una vez realizado ese proceso, si el sistema operativo se carga en memoria y se pueden ejecutar programas y aplicaciones sin que aqul colapse o se cuelgue, la operacin ha sido exitosa (y efectivamente, el ncleo adicional es bueno).

Serie 500: Versin de doble ncleo o dual core, implicando que dos de los cuatro ncleos estn deshabilitados (siendo X2 en lugar de X4). No obstante, el total de 6 MB de la memoria cache L3 es accesible.

AMD64 con Arquitectura de conexin directa

Ayuda a mejorar el rendimiento y la eficacia del sistema al conectar directamente los procesadores, el controlador de memoria y el dispositivo de E/S a la CPU. Su diseo permite una informtica simultnea de 32 y 64 bits. Controlador de memoria integrado. VENTAJAS: o Aumenta el rendimiento de las aplicaciones al reducir drsticamente la latencia de memoria. o Escala el rendimiento y el ancho de banda de la memoria para satisfacer las necesidades informticas. o La tecnologa HyperTransport proporciona un ancho de banda mximo de hasta 16,0 GB/s por procesador, lo que reduce los embotellamientos de E/S. o Ancho de banda de procesador a sistema total de hasta 37 GB/s (bus de HyperTransport + bus de memoria).

Cach inteligente equilibrada de AMD

Cach L3 compartida (6 MB o 4 MB). 512 K de cach L2 por ncleo. o VENTAJA: tiempos de acceso reducidos a datos de acceso elevado para un mejor rendimiento.

Acelerador ancho de coma flotante de AMD

Unidad de coma flotante (FPU) de 128 bits. Unidad de coma flotante (ruta de datos internos de 128 bits) de alto rendimiento por ncleo. o VENTAJA: rutas de datos ms largas para clculos de coma flotante ms rpidos y un mejor rendimiento.

Tecnologa HyperTransport

Un enlace de 16 bits de hasta 4.000 MT/s. Hasta 8,0 GB/s de ancho de banda de E/S de HyperTransport; hasta 16 GB/s en modo HyperTransport Generation 3.0. Ancho de banda de procesador a sistema total de hasta 37 GB/s (bus de HyperTransport + bus de memoria).

VENTAJA: tiempos de acceso rpidos a E/S del sistema para un mejor rendimiento.

Controlador DRAM integrado con tecnologa de optimizacin de memoria de AMD

Controlador de memoria integrado de ancho de banda elevado y baja latencia. Admite DIMM sin bfer SDRAM para PC2-8500 (DDR2-1066), PC2-6400 (DDR2800), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-4200 (DDR2-533) o PC2-3200 (DDR2-400) (AM2+). Admite DIMM sin registrar hasta PC2 8500 (DDR2-1066 MHz) y PC3 10600 (DDR31333 MHz) (AM3). Hasta 17,1 GB/s de ancho de banda de memoria para DDR2 y hasta 21 GB/s de ancho de banda de memoria para DDR3. o VENTAJA: acceso rpido a la memoria del sistema para un mejor rendimiento.

AMD Virtualization (AMD-V) con indexacin de virtualizacin rpida

Mejora de una serie de caractersticas de silicio diseadas para aumentar el rendimiento, la fiabilidad y la seguridad de los entornos de virtualizacin actuales y futuros al permitir aplicaciones virtualizadas con acceso directo y rpido a su memoria asignada. o VENTAJA: contribuye a una ejecucin ms segura y eficaz del software de virtualizacin al permitir una mejor experiencia con los sistemas virtuales.

Tecnologa CoolnQuiet 3.0

Funciones de gestin de consumo mejoradas que ajustan automtica e instantneamente los estados de rendimiento y las caractersticas de acuerdo con los requisitos de rendimiento de los procesadores. Para un funcionamiento ms silencioso y de consumo reducido. o VENTAJA: permite diseos de plataforma ms refrigerados y silenciosos pues proporciona un uso de la energa y un rendimiento extremadamente eficaces.

Tecnologa AMD CoolCore

Reduce el consumo de energa del procesador desactivando las partes del procesador que no se estn usando. Por ejemplo, el controlador de memoria puede desactivar la lgica de escritura cuando se est leyendo informacin de la memoria, lo que contribuye a reducir el consumo de energa del sistema. Funciona automticamente sin necesidad de controladores ni activacin de BIOS. La alimentacin se puede activar o desactivar dentro de un solo ciclo de reloj, ahorrando energa sin comprometer el rendimiento.

VENTAJA: ayuda a los usuarios a obtener un rendimiento ms eficaz activando o desactivando dinmicamente partes del procesador.

Dual Dynamic Power Management

Habilita funciones de gestin de alimentacin ms granular para reducir el consumo energtico del procesador. Incluye placas de alimentacin independientes para los ncleos y el controlador de memoria, para un consumo energtico y un rendimiento ptimos, con la creacin de ms oportunidades de ahorro energtico dentro de los ncleos y el controlador de memoria.

MODELOS
Procesador AMD Phenom II X6 Nmero de modelo 1100T* 1090T* 1075T 1065T 1055T 1045T Cach L2 total 3MB 3MB 3MB 3MB 3MB 3MB Potencia de diseo trmico 125W 125W 125W 95W 125W 95W Tecnologa CMOS 45nm SOI 45nm SOI 45nm SOI 45nm SOI 45nm SOI 45nm SOI

Frecuencia

Cach L3

Paquete

3.3 GHz 3.2 GHz 3.0 GHz 2.9 GHz 2.8 GHz 2.7 GHz

6MB 6MB 6MB 6MB 6MB 6MB

socket AM3 socket AM3 socket AM3 socket AM3 socket AM3 socket AM3

Procesador AMD Phenom II X4 Nmero de modelo 980* 975* 970* 965* Cach L2 total 2MB 2MB 2MB 2MB Potencia de diseo trmico 125W 125W 125W 125W Tecnologa CMOS 45nm SOI 45nm SOI 45nm SOI 45nm SOI

Frecuencia

Cach L3

Paquete

3.7 GHz 3.6 GHz 3.5 GHz 3.4 GHz

6MB 6MB 6MB 6MB

socket AM3 socket AM3 socket AM3 socket AM3

Procesador AMD Phenom II X4 955* 850 3.2 GHz 2.8 GHz 2MB 2MB 6MB 6MB socket AM3 socket AM3 125W 95W 45nm SOI 45nm SOI

Comparativas de modelos de procesadores eficientes con la energa AMD Phenom II X4

Nmero de modelo Frecuencia Cach L2 total Cach L3 Paquete Potencia de diseo trmico 6MB socket AM3 65W Tecnologa CMOS

910e

2.6GHz

2MB

45nm SOI

Procesador AMD Phenom II X2

Nmero de modelo 565* 560* Frecuencia Cach L2 total Paquete Potencia de diseo trmico 80W 80W Tecnologa CMOS 45nm SOI 45nm SOI

3.4GHz 3.3GHz

1MB 1MB

socket AM3 socket AM3

Comparativas de procesadores AMD Phenom II Nmer o de model o Ncleo s Frecuenc ia de reloj Velocid ad de bus de E/S1
1

Encapsula do

Velocid ad de la memori a

Voltaj e

Tem p. mx.

TD P

Cach L2 dedicad a

Cach L3

Tecnolo ga de proceso

Procesador AMD Phenom II X4 Serie B B97 4 3.2GHz 4.0GT/s Socket AM3 DDR31333 0.801.425 V B95 4 3.0GHz 4.0GT/s Socket AM3 DDR31333 0.80 1.425 V 71'C 95 W 2 6 45nm SOI 71'C 95 W 2 6 45nm SOI

Comparativas de procesadores AMD Phenom II B93 4 2.8GHz 4.0GT/s Socket AM3 DDR31333 0.80 1.425 V 71'C 95 W 2 6 45nm SOI