Aplicaciones Industriales Del Láser

Aplicaciones industriales del lser
L. Bachs, J. Cuesta, N. Carles
P R O D U C T I C A
Coleccin Prodctica Direccin tcnica: Jos Mompn Poblet MARCOMBO, S.A., 1988 Reservados todos los derechos de publicacin en cualquier idioma por MARCOMBO, S.A. Gran Via de les Corts Catalanes, 594 08007 Barcelona (Espaa)
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ISBN: 978-84-267-0719-2 Depsito Legal: B. 38.142-88 Impreso en Espaa Printed in Spain Fotocomposicin: FOINSA - Gran Via de les Corts Catalanes, 569 08011 Barcelona Impresin: A.G. Portavella, S. A. - Diputacin, 427 - 08013 Barcelona
Presentacin
En la sociedad actual el trmino lser ha dejado de ser desconocido. No obstante, en muchos casos el conocimiento del mismo no va ms all de su asociacin a espectculos luminosos en lugares pblicos, o de su utilizacin como arma fantstica en pelculas de ciencia ficcin. Sin embargo, el lser alcanza muchos ms campos de operacin en la vida cotidiana: las comunicaciones por fibra ptica, aplicaciones mdicas en terapia y ciruga, en el campo de la electrnica de consumo, en usos industriales, aplicaciones militares y en otros muchos casos concretos. Para la consolidacin actual del lser en nuestra sociedad ha sido necesario recorrer un largo camino desde sus inicios tericos hasta la gran expansin que vivimos hoy en da. La base fsica del funcionamiento del lser es el fenmeno de amplificacin de ondas electromagnticas por emisin estimulada de radiacin. Fue Albert Einstein, en 1917, quien lleg a la conclusin de su existencia cuando, al abordar el problema del espectro de radiacin del cuerpo negro desde un punto de vista termodinmico, se le hizo imprescindible la introduccin de un coeficiente que diera cuenta de tal fenmeno para llegar a la frmula correcta dada por Max Planck en 1900. Problemas tecnolgicos retrasaron medio siglo la obtencin de dispositivos basados en estas teoras. Histricamente la primera aplicacin de la emisin estimulada fue en el campo de las microondas, con la obtencin del primer mser de amonaco (amplificacin de microondas por emisin estimulada de radiacin) en 1953 por parte de Charles H. Townes junto con J. P. Cordn y H. Zeiger, en la Universidad de Columbia. Siete aos ms tarde, en junio de 1960, se consigue ampliar el campo de aplicacin de estos dispositivos hasta la zona visible del espectro con la obtencin de la primera emisin lser. Fue T. H. Maiman, en los laboratorios de la Huges Aircraft Co. quien, con un dispositivo de rub, consigui la primera emisin de luz coherente pulsada obtenida de un lser, su longitud de onda era de 694 nm. A partir de ese momento se probaron gran cantidad de materiales, obtenindose accin lser de diversas longitudes de onda en muchos de ellos. En diciembre de 1960 se consigui el primer lser gaseoso. A. Javan y sus colaboradores, Bennett y Herriot, investigando en los laboratorios de la Bell Telephon lograron con un lser de He-Ne una emisin continua de 1152 nm. En 1962 se obtuvo el lser de semiconductor de CaAs (arseniuro de 5
galio) en tres laboratorios independientes, General Electric, IBM y Lincoln Laboratory del M.I.T. En 1964 Bridges y Bennett obtuvieron el lser de argn. Asimismo, Patel desarroll el lser de CO2, que ha evolucionado hasta convertirse en nuestros das en el lser ms utilizado en la industria. La extensa gama de aplicaciones del lser en la industria se ha visto potenciada por el paralelo desarrollo de la robtica y la informtica, que han hecho posible la automatizacin de los procesos y la precisa manipulacin del haz para llevarlo hasta los lugares de trabajo. Las perspectivas actuales de aplicacin del lser se encaminan a una completa integracin en sistemas de CAD-CAM. Los laboratorios de investigacin dedican sus esfuerzos a la obtencin de lseres de mayor potencia y manejabilidad. A lo largo de este texto se describen los principales aspectos de la problemtica del lser, su aplicacin a la industria, y una visin de mercado. En primer lugar se presentan las bases tericas del fenmeno lser, partiendo de la teora general se llega a analizar aspectos concretos de los lseres ms utilizados en la industria como el de CO2, Nd:YAG, rub.... A continuacin describimos la interaccin del lser con los materiales, haciendo hincapi en los distintos elementos que intervienen en el proceso: componentes pticos para tratamiento del haz, boquillas, gases de aporte, etc. En el captulo de aplicaciones, el lser se contempla como un elemento OEM (original equipement manufacturen, integrado en mquinas-herramienta, analizndose las distintas configuraciones en que puede ser acoplado. Se particulariza en cada una de las aplicaciones industriales ms tpicas, como son la soldadura, el corte, la perforacin, el marcado, etc. Los autores
ndice general
PRESENTACIN ................................................................................ NOCIONES DE TEORA ..................................................................... Definicin ..................................................................................... Qu es la luz? .......................................................................... Cmo se produce la luz? ....................................................... Emisin estimulada .................................................................. Absorcin ............................................................................... El bombeo del medio activo ........................................................ Resonadores............................................................................... Modos del resonador.................................................................... Modos longitudinales .............................................................. Modos transversales .............................................................. Propagacin del modo TEM00 .................................................. Generacin de pulsos ............................................................... LSERES MS UTILIZADOS INDUSTRIALMENTE ........................ Lseres de CO2 ....................................................................... Lseres de Nd3+ ........................................................................ Lser de Rub .......................................................................... SEGURIDAD ................................................................................... Precauciones a tener en cuenta ................................................ TRATAMIENTO DEL HAZ .................................................................. Transformaciones de un haz lser ........................................... Interaccin del lser con los materiales ................................... Enfoque del haz ......................................................................... Estado superficial del material ................................................. Rgimen de funcionamiento del lser ...................................... Aporte de gas .............................................................................. Elementos pticos .................................................................... Mantenimiento de los elementos pticos .................................. SISTEMAS LSER............................................................................. Introduccin ................................................................................ Mesas de coordenadas ............................................................... Robots ...................................................................................... Scanners ..................................................................................... CAD/CAM para equipos lser .................................................. Un ejemplo de configuracin ...................................................
5 9 9 10 11 14 15 17 21 25 26 30 32 31 39 39 43 47 51 51 55 55 58 60 62 63 64 66 71 73 73 74 80 83 86 87 7
CORTE DE MATERIALES .................................................................. Introduccin ................................................................................. Mecanismo de corte .................................................................. Sistemas de corte ........................................................................ Corte de metal.............................................................................. Corte de plsticos ..................................................................... Corte de madera ....................................................................... Corte de otros materiales ............................................................. Comparacin con otras tcnicas ............................................... SOLDADURA DE MATERIALES ..................................................... Introduccin.................................................................................. Tipos de lseres y modos de funcionamiento ........................... Soldadura de metales .................................................................. Geometra de soldadura............................................................... Gas de aporte y efectos de plasma ........................................... Tipos de materiales ................................................................... Microsoldadura y soldadura de no mentales ............................. Ventajas de la soldadura lser y comparacin con otras tcnicas .................................................................................... PERFORADO DE MATERIALES ....................................................... Introduccin.................................................................................. Geometra del taladro ................................................................ Tcnicas de perforado lser ....................................................... Tipos de lseres empleados en perforado ................................. Ventajas y desventajas del perforado lser frente a un proceso sin lser .................................................................................... MARCAJE DE MATERIALES .............................................................. Introduccin................................................................................. Definicin de mareaje por lser ................................................. Efectos en el material ................................................................. Sistemas de marcaje................................................................... Tipos de lseres empleados ....................................................... Mareaje con lser de CO2TEA ................................................ Mareaje con lser de CO2 continua ........................................... Mareaje con lser de Nd:YAG ................................................. Comparacin entre las diferentes tcnicas de mareaje industrial ................................................................................... TRATAMIENTO SUPERFICIAL ........................................................... Introduccin.................................................................................. Endurecimiento trmico............................................................... Aleacin superficial ................................................................... VISIN DE MERCADO .................................................................... Introduccin ..................................................................................
89 89 91 93 93 99 103 107 109 111 111 112 114 123 124 125 126 128 129 129 129 131 136 139 141 141 141 141 143 144 144 146 149 151 153 153 153 154 155 155
Nociones de teora
DEFINICIN Hasta mediados de los aos 50, la capacidad para producir radiacin electromagntica coherente iba de las frecuencias ms bajas hasta las docenas de GHz.
Figura 1. La palabra lser est compuesta por las siglas en ingls del fenmeno fsico conocido por "amplificacin de luz por emisin estimulada de radiacin".
A partir de este momento, la verificacin experimental y utilizacin tecnolgica del fenmeno de emisin estimulada de la radiacin, ya previsto por Einstein en 1917, permiti ensanchar la banda de frecuencias hasta el ultravioleta e incluso ms all. Los primeros amplificadores y osciladores que funcionaron segn este principio trabajaban a frecuencias de microondas y se denominaron maseres (del ingls microwave amplification by stimulated emission of radiation). La utilizacin del fenmeno en la zona espectral de la luz llev a dispositivos denominados inicialmente mseres pticos, ms conocidos en la actualidad como lseres. La palabra lser est formada por las iniciales en ingls de un fenmeno fsico, la amplificacin de luz por emisin estimulada de radiacin (light amplification by stimulated emission of radiation). Un lser es, ante todo, una fuente de luz. Sin embargo, la luz generada 9
por un lser posee unas propiedades que la distinguen de la luz obtenida por las fuentes convencionales y la hacen mucho ms til y manejable. El grado de coherencia temporal y espacial, a potencias muy elevadas, es de muchos rdenes de magnitud superior a la de cualquier otra fuente de luz conocida. La coherencia implica monocromaticidad, estabilidad en frecuencia, directividad y la posibilidad de focalizar un haz en reas muy pequeas. Estas caractersticas, unidas a la posibilidad de altas irradiaciones de luz, hacen del lser un instrumento til en muchas reas: comunicaciones, metrologa, reprografa, deteccin remota, procesos industriales, ciruga, etc.
Figura 2. Espectro electromagntico.
QU ES LA LUZ? La luz es una onda electromagntica al igual que lo son las ondas de radio y televisin, las microondas o los rayos X. Todas ellas tienen la misma naturaleza y slo reciben distintos nombres segn la frecuencia a la que oscilan. 10
Nociones de teora
Tal como vemos en la figura 2, slo una pequea parte del amplio espectro electromagntico es lo que se conoce como luz y an es ms pequea la zona a la que el ojo humano es sensible. Por lo tanto, bajo este punto de vista podemos distinguir tres zonas: la visible, la infrarroja (de frecuencia inferior) y la ultravioleta (de frecuencia superior). Las diferentes zonas del espectro se pueden referenciar por su frecuencia o por su longitud de onda. Cuando hablamos de luz lo ms frecuente es referirnos en trminos de longitudes de onda. La ecuacin que relaciona la frecuencia con la longitud de onda es la correspondiente a la figura 3. Todas las ondas electromagnticas se propagan a la misma velocidad en el vaco, sta es la llamada comnmente velocidad de la luz (299.793 Km/seg) y se abrevia con la letra c.
Figura 3. Ecuacin que relaciona la frecuencia de una onda electromagntica con su longitud de onda en el vaco.
No hay que olvidar que, desde un punto de vista cuntico, existe una dualidad a la hora de interpretar los fenmenos luminosos. Cuando queremos examinar desde un punto de vista ondulatorio un proceso fsico en que intervenga la luz, sta se comportar como una onda. Algunos de estos fenmenos son, por ejemplo, interferencias, difraccin, etc. Sin embargo, si se estudia desde un punto de vista corpuscular, la luz se comportar como un chorro de partculas denominadas fotones, como si stos fueran la unidad bsica que la constituye. Algunos fenmenos en los que se pone de manifiesto este aspecto corpuscular son el efecto elctrico, el de emisin y el de absorcin de luz. Cuando la luz se propaga en un medio distinto al vaco su velocidad es siempre menor que c. En el caso del aire, se puede considerar que es prcticamente igual a c Por lo tanto, la velocidad a la que se propaga un rayo lser en la atmsfera es aproximadamente 300.000 Km/seg. CMO SE PRODUCE LA LUZ? La materia est compuesta por tomos y molculas. Cuando un material absorbe energa, los tomos y molculas son los que, en definitiva, lo hacen. 11
Cada tomo o molcula puede encontrarse en determinados niveles energticos discretos. Normalmente se encuentran en el estado fundamental o de energa inferior (E0). Cuando absorben energa pasan a un nivel energtico superior y se dice que estn en un estado excitado (E1, E2, E3,...). Las formas en que se puede excitar la materia son diversas: por calor, con luz, por medio de una descarga elctrica, por una reaccin qumica, etc. Cuando un tomo o molcula se encuentra en un estado excitado tiende, de forma espontnea, a volver al fundamental liberando la diferencia de energa. El paso de un estado excitado al fundamental no tiene porque ser directo, sino que puede realizarse pasando por estados energticos excitados intermedios.
Figura 4. La desexcitacin de un tomo o molcula se efecta mediante transiciones entre los niveles energticos del mismo. Las transiciones radiativas tienen como resultado la emisin de un fotn.
Para desexcitarse puede hacerlo de diversas maneras: transfiriendo la energa a otros tomos en una colisin o emitindola en forma de luz. Cada vez que se produce una desexcitacin por emisin de luz se dice que se ha emitido un fotn. 12
Nociones de teora
Las transiciones que originan una emisin de luz se denominan radiativas. Cada fotn tiene una frecuencia asociada caracterstica que es igual a la diferencia de energa entre los niveles que intervienen en una desexcitacin (En y Em) dividida por la constante de Planck (abreviada con la letra h). Ver figura 5.
Figura 5. Ecuacin que relaciona la frecuencia del fotn emitido v con la diferencia de energa existente entre los niveles energticos implicados en la transicin (h es la constante de Plank).
Los niveles energticos de cada tomo o molcula estn determinados y constituyen su diagrama energtico, por lo cual los fotones que pueden emitir son caractersticos de cada uno de ellos y componen el llamado espectro de emisin de ese material. Las fuentes de luz convencionales emiten un amplio espectro de longitudes de onda. Las lmparas de incandescencia o fluorescentes emiten un espectro continuo, es decir, en toda la banda de longitudes visibles simultneamente. Otras lmparas, generalmente de vapores de tomos, emiten un espectro discreto correspondiente al de emisin de ese tomo, como por ejemplo las lmparas de sodio o las de mercurio. Otro factor a considerar es la polarizacin. La luz, como onda electromagntica, est constituida por un campo elctrico y uno magntico, tal como se indica en la figura 6. Esta onda avanza en el espacio manteniendo la oscilacin. Si analizamos la direccin del campo elctrico en un punto por el que pasa una onda luminosa, nos podemos encontrar con que esta direccin no vara con el tiempo, diremos entonces que se trata de una onda luminosa linealmente polarizada, como la representada en la figura 6. 13
Otro tipo de polarizacin es la circular en la que el campo elctrico va girando, en cada punto, a la frecuencia de la onda luminosa. La luz emitida por diversos tomos de una fuente de luz convencional, de manera espontnea es luz no polarizada, es decir, la direccin del campo elctrico no sigue ninguna pauta.
Figura 6. Onda electromagntica polarizada linealmente en la direccin del eje x propagndose en la direccin del eje z. E representa el campo elctrico y H el magntico. ExH nos indica la direccin de propagacin de la onda.
Emisin estimulada Segn se ha podido ver, la luz puede ser emitida de forma espontnea por tomos o molculas que se encuentran excitados, independientemente del medio que les rodea. Pero tambin existe otra forma de producirla: por estimulacin, sta es la llamada emisin estimulada. Qu se entiende por emisin estimulada? Imaginemos un tomo en un estado excitado, ste posee una determinada probabilidad de emitir un fotn de forma espontnea, pero si se encuentra dentro de una onda luminosa de la misma frecuencia que el fotn que emitira, a esa probabilidad se le aade otra que es directamente proporcional a la intensidad de la luz a la que est sometido. Es decir, el tomo podr emitir su fotn por un proceso de emisin espontnea o por un proceso de emisin estimulada. Si lo hace de la segunda manera, el fotn que emitir tendr la misma direccin que la onda de luz que interaccion con l. Asimismo, si esta onda estaba polarizada lo estar tambin el fotn emitido y poseer la misma direccin, en otras palabras el fotn se habr unido a la onda electromagntica reforzndola (figura 7). 14
Nociones de teora
Figura 7. Proceso de emisin estimulada. Un fotn interacciona con un tomo excitado y lo incita a desexcitarse emitiendo un nuevo fotn con sus mismas caractersticas.
El coeficiente ref con que se refuerza la onda por unidad de longitud es directamente proporcional a la densidad de tomos que se encuentran en el nivel superior Nn y por lo tanto capaces de emitir un fotn que se una a la onda. Absorcin Existe un proceso opuesto al de emisin estimulada, es la absorcin. Supongamos de nuevo un tomo inmerso en una onda electromagntica. Por el fenmeno de absorcin, este tomo que posee la energa correspondiente a un nivel dado (Em) pasa aun estado energtico superior (En) absorbiendo un fotn de frecuencia iguala la descrita en la figura 5, con lo cual nos encontramos que una onda electromagntica de esta frecuencia se va amortiguando a medida que avanza por un medio con tomos que absorben sus fotones al efectuar esta transicin. El coeficiente de absorcin por unidad de longitud abs es directamente proporcional a la densidad de tomos que se encuentran en el nivel inferior Nn y por lo tanto en disposicin de ser excitados. Amplificacin Dado que existen dos procesos fsicamente opuestos, el primero tenFigura 8. Coeficiente de refuerzo de una onda al atravesar un medio. Nn es la densidad de tomos que se encuentran en el nivel superior de la transicin.
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Figura 9. Proceso de absorcin. El tomo utiliza la energa del fotn absorbido para pasar a un estado de energa superior.
dente a reforzar la onda luminosa y el segundo a amortiguarla, para que exista amplificacin neta es necesario que el primer proceso prevalezca sobre el segundo. Un medio se dice que es amplificador cuando el coeficiente de refuerzo de la onda es mayor que el de absorcin. Ello implica, segn se puede ver en la figura 11, que la condicin indispensable para que se produzca una amplificacin neta es que existan ms tomos en el nivel de mayor energa que en el de menor energa, (NnNm)>0, esto es lo que se denomina inversin de poblacin.
Figura 10. Coeficiente de absorcin de una onda al atravesar un medio. Nm es la densidad de tomos que se encuentran en el nivel energtico inferior de la transicin.
Un haz luminoso de intensidad I0 que atraviesa un medio amplificador, con un coeficiente de amplificacin amp mayor que cero, emerger con una intensidad I despus de recorrer una distancia z tal como se observa en la figura 12. El lser es una onda de luz originada en un medio amplificador en el cual prevalece la emisin estimulada sobre la absorcin. Para conseguir una emisin de luz lser es, por tanto, imprescindible la existencia de lo que hemos definido como inversin de poblacin entre dos niveles energticos de los tomos que configuran el medio activo. Dado que los tomos y molculas que constituyen los distintos medios activos de los diversos lseres existentes, tienden de forma espontnea a 16
Nociones de teora
ocupar el nivel de energa ms bajo, ser necesario transferir energa al medio activo para mantener la inversin de poblacin mientras se quiera emitir luz lser. A este aporte de energa se le denomina bombeo energtico.
Figura 11. La inversin de poblacin (N n >N m ) es una condicin necesaria para la existencia de amplificacin neta.
Adems, para poder producir la inversin de poblacin es necesario que un tomo en el nivel de energa menor tenga una gran probabilidad de abandonar ese nivel, y que el nivel superior de la transicin tenga una probabilidad menor de desexcitarse, de este modo la poblacin de tomos en el nivel superior ser mayor que la del inferior.
Figura 12. Una onda luminosa que atraviesa un medio amplificador sale reforzada de forma exponencial con la longitud del medio.
EL BOMBEO DEL MEDIO ACTIVO El bombeo energtico permite al medio activo que sus tomos ocupen niveles de energa mayor a la del nivel fundamental y que entre dos de ellos sea posible la inversin de poblacin requerida. Muchos lseres se ajustan de manera ms o menos aproximada a los esquemas de tres o cuatro niveles. 17
En el esquema de tres niveles el bombeo se efecta desde el fundamental f0 hasta el nivel E2, de all pasa al nivel de E1 , que actuar como nivel superior de la transicin lser. La transicin radiativa que origina la emisin de luz es la que hace descender al tomo desde el nivel E1 al fundamental que acta como nivel inferior lser (ver figura 13a). En el esquema de lser de cuatro niveles, el nivel inferior lser no es el fundamental sino un nivel excitado que a continuacin debe efectuar una transicin hacia el fundamental (figura 13b).
Figura 13. Esquemas de niveles tpicos de un lser de 3 y 4 niveles.
Existen diversos mtodos de producir el bombeo dependiendo del tipo de medio activo que se est excitando (figura 14). En el caso de bombeo ptico la excitacin del medio activo se debe a la luz emitida por un sistema ajeno al mismo. Por ejemplo, en los lseres de rub y Nd:YAG, se utiliza una lmpara de flash de xenn o kriptn y en los lseres de colorante se utiliza otro lser. En el primero de los casos, el medio activo est constituido por un cristal cortado en forma cilndrica. La forma de disponer la lmpara de flash con respecto al medio activo ser tal que la mayor cantidad de luz que emita la lmpara incida sobre el medio activo para que ste reciba la mxima energa posible. 18
Nociones de teora
Una disposicin caracterstica es la que presenta el cristal cilndrico y la lmpara de flash dentro de una cavidad de seccin elptica, cuya pared es un espejo. El cilindro de cristal se coloca en uno de sus focos y la lmpara en el otro, con esta disposicin la luz que saliendo de la lmpara incide en la pared, es reflejada directamente sobre el cristal, tal como se observa en la figura 15, consiguindose as un rendimiento muy elevado de transferencia de energa luminosa de la lmpara al cristal. Para bombeos que
Figura 14. Mtodos de bombeo existentes para distintos tipos de lseres.
Figura 15. Configuraciones usuales en bombeo ptico no coherente. 1. Cilindro de medio activo. 2. Lmpara de flash. 3. Espejo elptico. 4 Superficie pulida y tratada para evitar reflexiones. 5. Direccin del haz lser.
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requieran una mayor transferencia de energa se pueden combinar dos cavidades elpticas en paralelo, tal como puede verse tambin en la figura 13. Este tipo de disposiciones para el bombeo es el empleado en uno de los lseres ms utilizados en la industria, el de Nd:YAG. En el caso de que la excitacin se produzca mediante otro lser, bombeo coherente, la luz de ste se focaliza en el medio activo excitndolo. Este tipo de excitacin es la utilizada por los lseres de colorante, donde el medio activo son molculas fluorescentes, en forma de disolucin lquida, que se hacen circular por el lugar donde el lser que se usa para el bombeo, est focalizado. El bombeo por paso de corriente elctrica a travs del medio activo es uno de los ms usados, principalmente en los lseres con un medio activo gaseoso, como es el caso de los de He-Ne, Ar, CO2, etc.
Figura 16. Tubo de descarga para bombeo energtico de un gas por paso de corriente. 1.-nodo. 2Ctodo. 3. Cmara de gas. 4. Camisa de refrigeracin. 5. Espejos. 6. Salida del haz lser.
Este tipo de excitacin consiste, generalmente, en un tubo de descarga que contiene el medio activo gaseoso. La descarga se produce por una tensin elevada entre un ctodo y un nodo situados en su interior. Los electrones generados por la descarga, adquieren una gran energa cintica que transfieren a los tomos y molculas al colisionar en el interior del tubo de descarga, con lo cual se pueblan los distintos niveles de energa de las molculas, adems de producirse iones. Otro caso de excitacin por el paso de corriente es el que se emplea en los diodos lser de AsGa, cada vez ms utilizados en electrnica y comunicaciones. En este caso, la excitacin se produce por el paso de una corriente elctrica a travs de un componente de estado slido con una unin P-N. En la zona de la unin es precisamente donde se produce la inversin de poblacin. Existen otros sistemas de bombeo del medio activo, pero no suelen utilizarse en los lseres empleados comnmente en la industria. 20
Nociones de teora
RESONADORES Supongamos un medio activo en el que producimos un bombeo y por consiguiente obtenemos una inversin de poblacin entre dos de sus niveles energticos (Em<En). De forma espontnea, los tomos que se encuentren en el nivel En se desexcitarn y pasarn a tener una energa Em emitiendo el fotn correspondiente a esta transicin. Este fotn recorrer el medio activo, pero antes de salir de l influir en otros tomos que se encuentren en el nivel En haciendo que stos se desexciten por un proceso de emisin estimulada de fotones que se unirn al primero e irn en su misma direccin y sentido. Si el medio activo del que hablamos posee una longitud mucho mayor en un eje que en los otros dos, los fotones que sean emitidos en esta direccin interaccionarn con muchos ms tomos, consiguindose de esta forma una amplificacin mayor en ese eje que en los otros dos, donde los fotones llegarn rpidamente a los lmites fsicos del medio activo interrumpiendo as su amplificacin.
Figura 17. Esquema de resonador lser.
Si ahora colocamos un espejo en uno de los extremos del eje de mayor amplificacin, orientado perpendicularmente a ste, forzaremos a la onda luminosa que sale de ese extremo del medio activo, a volver a entrar en l. La onda volver a pasar por el medio activo amplificndose de nuevo hasta salir por el otro extremo. Si colocamos otro espejo en el otro extremo y obligamos a la luz de nuevo a recorrer el medio amplificador, obtendremos una onda que en sucesivos recorridos ir intensificndose. Es muy importante que los dos espejos estn orientados perfectamente paralelos entre s ya que una desviacin por pequea que fuera hara que la onda se perdiera lateralmente en unas pocas reflexiones consecutivas. Siguiendo este mtodo hemos seleccionado la direccin en que se van a emitir los nuevos fotones que genere el medio ya que tenemos una onda intensa que se mueve en una direccin del medio activo y que 21
fuerza a la inmensa mayora de tomos que se encuentran en el nivel energtico En a desexcitarse, emitiendo un fotn que se una a ella. Para conseguir una extraccin de la luz que est confinada entre los dos espejos se coloca uno de ellos semitransparente de forma que un porcentaje de la luz que llega a l se refleja y el resto lo atraviesa. Esta parte de luz que atraviesa el espejo es un haz de luz lser. La onda que recorre el medio activo va despoblando el nivel superior de la transicin y hace que disminuya la inversin de poblacin. Al mismo tiempo, la potencia de la onda que sale por el espejo delantero va aumentando, hasta que llega a una situacin de equilibrio en la cual la energa que gana la onda en un recorrido completo, ida y vuelta por el medio activo, se iguala a la energa que pierde debido a la transmisin por el espejo delantero. La ganancia del medio se ha saturado en un valor en el que las prdidas del sistema igualan a las ganancias en un recorrido, y de este modo se obtiene una potencia de salida constante.
Figura 18. Resonadores inestables. La extraccin de luz se consigue por la parte de la onda que sobrepasa el espejo 2.
Cuando se llega a esta situacin estacionaria, el aumento de inversin de poblacin, debida al bombeo del medio activo, se ve compensado exactamente por la disminucin que sufre por la emisin estimulada que se genera. El resonador es el lugar donde tenemos confinada la onda que sufre la amplificacin y que determina la forma que va a tener el rayo. Por lo tanto, 22
Nociones de teora
el resonador en un lser est, en general, abierto en dos de sus ejes y cerrado por dos espejos en el otro eje, uno de los cuales introduce prdidas en el sistema. Son estas prdidas, precisamente, lo que se aprovecha del sistema, y configuran lo que denominamos rayo lser. Por cuestiones de estabilidad y reduccin de prdidas, los espejos del resonador son generalmente esfricos, sin embargo, la curvatura del espejo no puede ser cualquiera, ya que el resonador podra ser inestable. Un resonador inestable no autorreproduce la onda despus de un recorrido completo de la misma en l. El haz tiende a salirse del eje del resonador y se producen prdidas por difraccin al encontrarse con los lmites fsicos de uno de los espejos. En este tipo de resonadores los espejos suelen ser totalmente reflectantes. Los haces de estos resonadores suelen ser de seccin mayor y la extraccin de potencia se realiza precisamente utilizando la parte de la onda que rebasa los lmites fsicos de uno de los espejos, tal como puede verse en la figura 18. Para que un resonador sea estable debe suceder que la onda que se propaga por su interior se encuentre en el mismo estado despus de haber realizado un recorrido completo dentro del resonador. La calidad del haz generado en un resonador estable es mayor, tanto en lo que se refiere a su distribucin de potencia como a su divergencia.
Figura 19. Condicin matemtica para un resonador estable (zonas oscuras de la grfica). Ejemplos de resonadores correspondientes a cada una de las zonas sealadas en la grfica.
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Esta condicin nos lleva a seleccionar los dos espejos del resonador de entre aquellos que configuran un resonador estable. Matemticamente, la condicin de estabilidad est determinada por la frmula que aparece en la figura 19. R1 y R2 son los radios de los espejos del resonador y L la distancia entre ellos. En la grfica de la misma figura podemos ver zonas claras que corresponden a resonadores inestables, y en zonas oscuras aquellos que son estables. En cada una de las zonas de la grfica se muestra tambin un ejemplo de resonador, representado por dos espejos; en el dibujo se indica el radio de los mismos. Gran parte de los lseres comercializados constan de dos espejos cncavos de radio varias veces mayor que la longitud del resonador. Un caso particular muy frecuente es el de un resonador formado por un espejo semitransparente plano, y otro totalmente reflectante cncavo, de un radio entre 2 y 10 veces la distancia entre los espejos.
Figura 20. Resonador lser con emisin de luz polarizada por la colocacin intracavidad de dos lminas en ngulo de Brewster
Un resonador lser constituido slo por el medio activo y los dos espejos emitir un haz aleatoriamente polarizado, es decir, variable con el tiempo. Existen dispositivos que permiten la emisin de un haz lser linealmente polarizado de forma estable. El dispositivo ms comnmente utilizado para conseguir una emisin polarizada consiste en la colocacin de una lmina de un material transparente a la radiacin del lser en algn lugar entre los dos espejos, con una inclinacin caracterstica que depende del material y de la longitud de onda. El ngulo que forma la lmina con el eje del resonador se denomina ngulo de Brewster ( ) y es igual al arcotangente del ndice de refraccin del material que constituye la lmina (ver figura 20).
El funcionamiento de este sencillo dispositivo se basa en una propiedad de los materiales no conductores. Existe para estos materiales un ngulo 24
Nociones de teora
(ngulo de Brewster) para el cual la reflexin de la luz polarizada en la direccin paralela al plano de incidencia (plano perpendicular a la lmina y que contiene el haz) es nula. No sucede lo mismo para la luz polarizada en sentido perpendicular al plano de incidencia, en cuyo caso parte de la luz es transmitida y parte es reflejada. Como consecuencia de esta propiedad ptica de los materiales, al colocar una ventana en ngulo de Brewster dentro de una cavidad resonante se produce una reflexin parcial de la luz polarizada en sentido normal, mientras que la luz polarizada en sentido paralelo atraviesa totalmente la ventana, obtenindose al final del proceso una polarizacin preferente.
Figura 21. Lmina colocada en ngulo de Brewster. La luz polarizada en la direccin del eje z no es reflejada por la misma.
El hecho de introducir prdidas debidas a la reflexin parcial, no slo tiene lugar de forma directa en la ventana sino que, adems, al favorecer un sentido de polarizacin dentro del resonador, los nuevos fotones que se sumen a la onda por un efecto de emisin estimulada tienen una mayor probabilidad de hacerlo con la polarizacin predominante dentro del resonador. De esta forma, la luz polarizada en sentido normal se extingue rpidamente al cabo de unos pocos recorridos, y el lser emite un haz de luz linealmente polarizado en la direccin paralela al plano de incidencia sobre el de Brewster. En los lseres gaseosos una lmina en ngulo de Brewster puede ser usada para cerrar el tubo de descarga y separarlo de los espejos, permitiendo, adems, la colocacin de otros dispositivos dentro de la cavidad y fuera de la zona donde se produce la descarga.
MODOS DEL RESONADOR
La forma en que est distribuida la densidad de potencia del rayo que 25
emerge del sistema depende de la forma geomtrica del resonador y del medio activo. Dentro del resonador se forma una onda estacionaria que es el fruto de las reflexiones que se producen en los dos espejos. Esta onda estacionaria no puede ser cualquiera. Las distintas configuraciones que puede adoptar una onda estacionaria en una cavidad resonante se denominan modos. Podemos distinguir modos longitudinales y transversales.
Modos longitudinales
Los modos longitudinales o axiales, son aquellos que pueden resonar en la direccin del eje. Ello es posible nicamente para aquellas longitudes de onda que en un recorrido completo del resonador, 2L, avanzan un nmero entero de longitudes de onda, n, donde A es el valor de la longitud de onda. Cada modo longitudinal corresponde a una longitud de onda.
Figura 22. Cada modo axial del resonador corresponde a aquellas longitudes de onda cuya mitad cabe un nmero entero de veces entre los dos espejos. Varios de los modos axiales estn contenidos en la curva de ganancia de una transicin del medio activo.
Por otro lado, las longitudes de onda asociadas a los fotones que se emiten en una transicin del medio activo no son infinitamente precisas, sino que siguen una determinada curva de ganancia que forma una estrecha banda centrada alrededor de los valores caractersticos del medio activo utilizado. En cada una de las bandas centradas sobre las longitudes de onda 26
Nociones de teora
correspondientes a las transiciones de un medio activo, podemos encontrar gran cantidad de modos axiales caractersticos de un determinado resonador, que son las que pueden ser amplificadas en el mismo (figura 22). Existen medios activos que presentan varias lneas en su espectro de emisin de luz capaces de producir radiacin lser, como es el caso del lser de argn, con varias lneas en el verde y azul, o el caso del helio-nen, cuya primera emisin se realiz en el infrarrojo cercano aunque la lnea ms popular se halla en el rojo. Tambin puede suceder que una lnea de emisin sea muy ancha, o que varias lneas queden solapadas formando una sola, tal es el caso de los lseres de colorante, o el de CO2. En todos estos casos, puede suceder que el lser emita simultneamente varias de las longitudes de onda propias del resonador y del medio activo. En el caso de que existan lneas suficientemente separadas, el resonador puede disearse para que seleccione una de ellas, escogindose espejos adecuados para la longitud de onda seleccionada, pero que posean un bajo coeficiente de reflexin para las dems. Resulta interesante en ocasiones el poder seleccionar la lnea de emisin por parte del usuario, un lser que presente esta posibilidad se dice que es sintonizable. Existen en el mercado diversos lseres sintonizables, los ms caractersticos son los de colorante, con los que, adems, al tener la posibilidad de poder variar el lquido utilizado como medio activo, puede obtenerse una amplsima gama de emisin. La forma en que se puede sintonizar un resonador consiste esencialmente en reducir el nmero de modos longitudinales propios del mismo, introduciendo dispositivos pticos dentro de la cavidad que produzcan prdidas en los dems. De esta manera las longitudes de onda que sufren prdidas debidas a estos dispositivos no son amplificadas en el resonador ya que su coeficiente de prdidas es mayor que el de amplificacin. Existen diversos dispositivos para sintonizar un lser, los utilizados con mayor frecuencia son: Redes de difraccin. Prismas. Dispositivos de polarizacin. Sistemas interferomtricos.
Redes de difraccin
La forma en que trabaja una red de difraccin es sencilla. Un haz luminoso que llega a una red de difraccin se ver separado de forma angular en sus distintas longitudes de onda al interaccionar con sta. Las redes de difraccin las podemos clasificar en redes de transmisin y de reflexin. En las primeras el haz atraviesa la red, y en las segundas la luz es reflejada por la misma. Las redes de difraccin ms usadas en lseres sintonizables son las de reflexin con un perfil de diente de sierra, y suelen colocarse en sustitucin de uno de los espejos que forman la cavidad. 27
Su diseo tiene en cuenta la resolucin que se desea, nmero de lneas por milmetro, as como el valor de la longitud de onda sobre el que va centrado. Este tipo de red minimiza las prdidas para esta clase de dispositivos, que por otro lado son elevadas, en comparacin con otros mecanismos de sintonizacin. Una red de difraccin colocada en sustitucin de un espejo refleja a la vez que dispersa las distintas longitudes de onda del haz incidente (igual que las gotas del agua que separan los rayos del sol para producir el arco iris), de tal forma que solamente una de ellas sigue la direccin del eje ptico del resonador y, por lo tanto, es la nica que est en disposicin de ser amplificada en el recorrido siguiente. Para sintonizar otra longitud de onda basta con girar la red de difraccin, y una nueva longitud de onda sustituir a la primera en el resonador.
Figura 23. Sintonizacin de 1, mediante una red de difraccin.
Prismas
El principio de operacin de un prisma es muy similar al de una red de difraccin. Como es conocido, un prisma est construido con un material dispersivo, es decir, con un material cuyo ndice de refraccin vara de forma apreciable con la longitud de onda y produce una separacin angular de las distintas longitudes de onda de un haz que incida sobre l. Este fenmeno producido por la refraccin en dos de las caras del prisma se aprovecha para que una de estas longitudes de onda incida sobre el espejo del resonador y las dems sean desviadas. As pues, slo una longitud de onda est en disposicin de ser amplificada en el resonador y las restantes, propias del medio activo, no pueden ser amplificadas al no coincidir con ninguna longitud de onda propia del resonador. 28
Nociones de teora
La sintonizacin de otra longitud de onda se consigue haciendo girar el prisma, consiguindose as que otra de las longitudes de onda propias del medio activo sea seleccionada.
Dispositivos de polarizacin
El filtro que sirve para sintonizar el lser est formado por dos polarizadores lineales y una lmina de material bixico.
Figura 24. Sintonizacin mediante un prisma de la longitud de onda 1.
Un material bixico tiene la propiedad de tener dos ejes perpendiculares con ndices de refraccin distintos. Dos ondas con iguales caractersticas, polarizadas cada una de ellas en la direccin de uno de los ejes del material, se propagan dentro del material a distinta velocidad. Si ambas ondas estaban en fase a la entrada del material, a la salida estarn desfasadas. Cuando una onda linealmente polarizada incide sobre el material con su plano de polarizacin a 45 de cada uno de los dos ejes del material bixico, las dos componentes de la onda se propagarn a distinta velocidad y a la salida del material la polarizacin de la onda puede ser igual a la incidente, perpendicular a la misma, elptica o circular. Si el haz incidente est constituido por diversas longitudes de onda, a la salida del material cada una de las componentes emerger polarizada de distinta forma. El filtro consiste en colocar una lmina bixica entre dos polarizadores lineales de tal forma que la luz polarizada que emerge del primer polarizador incida sobre la lmina bixica, cambiando la polarizacin de cada longitud de onda al atravesarla. Slo una de ellas est en disposicin de atravesar el segundo polarizador, colocado paralelamente o perpendicularmente al primero, sin sufrir prdidas en el filtro. Al reflejarse en el espejo 29
del resonador sigue el camino inverso, por lo tanto, no sufre prdidas en todo el recorrido mientras que las dems longitudes de onda han sido absorbidas en parte por el filtro. Slo la longitud de onda que atraviesa el filtro puede ser posteriormente amplificada en el resonador y ser emitida en forma de radiacin lser. Para variar la longitud de onda seleccionada se elige un material bixico con propiedades electropticas, es decir, que vara el ndice de refraccin en un sentido determinado al aplicarle una tensin. De este modo, al variar la tensin aplicada al material la longitud de onda, que sale polarizada coincidiendo con el segundo polarizador, va variando y obtenemos un lser cuya emisin cambia su longitud de onda.
Figura 25. Cabezal lser con un dispositivo de sintonizacin que combina un prisma (sintonizacin gruesa) y un filtro interferomtrico, etalon (sintonizacin fina). 1. Espejo trasero. 2. Prisma sintonizador. 3. Etalon. 4. Medio activo. 5. Espejo semitransparente. 6. Salida del haz sintonizado.
Sistemas interferomtricos
Consisten en intercalar un filtro interferomtrico en la cavidad (dispositivo Fabry-Perot), que selecciona la longitud de onda que interfiere de forma constructiva, filtrando todas las dems que lo hacen de forma destructiva. La sintonizacin de las diversas longitudes de onda se consigue girando ligeramente el interfermetro o aumentando la distancia entre las dos caras (interfermetro tipo etalon). Este mecanismo de sintonizacin se utiliza frecuentemente en combinacin con algn otro, de los ya descritos, para precisar mucho ms la lnea de emisin, ya que tiene una resolucin muy buena.
Modos transversales
Los modos transversales son los ms importantes a la hora de valorar la calidad de un lser industrial, ya que son los que determinan la distribucin de potencia del haz. Supongamos que hacemos un corte perpendicular en el haz a la salida 30
Nociones de teora
Figura 26. Modos transversales de simetra cilndrica. En el eje vertical se representa la intensidad de la luz.
del resonador, si analizamos la distribucin de potencia del mismo, observaremos que no tiene una distribucin uniforme sino que responde a unas configuraciones establecidas denominadas modos transversales o simplemente modos espaciales del haz. Estas distintas configuraciones del haz son fiel reflejo de la onda estacionaria que est generndose dentro del resonador, por lo tanto, el modo que se obtenga es en todo caso una de las posibles soluciones de una onda estacionaria confinada dentro del resonador. Los modos espaciales se designan mediante la anotacin TEMUV donde u y v son nmeros naturales que indican la distribucin de nodos de la onda estacionaria. Las siglas TEM indican que los campos elctricos y magntico son transversales respecto al eje que une los dos espejos. 31
El significado de los subndices u y v depender de la simetra del resonador utilizado, si ste es de simetra rectangular u y v sern respectivamente el nmero de nodos en la direccin del eje x y del eje y. Por otro lado, si el resonador utilizado es de simetra cilndrica, u representar el nmero de nodos que se encuentran al desplazarnos en sentido radial mientras que v representar el nmero de nodos al desplazarnos admultamente, es decir, a lo largo de una semicircunferencia. Frecuentemente, el modo espacial que se obtiene de un resonador es combinacin de varios de ellos, y adems se ve afectado por la difraccin que producen los espejos y el confinamiento del propio medio activo. El modo fundamental espacial TEM00 tiene su mxima intensidad coincidente con el eje del lser. Posee una distribucin de intensidad gaussiana, y presenta menos prdidas por difraccin en su confinamiento dentro del resonador. Adems, es el que tiene mayor densidad de energa, as como una menor divergencia. Industrialmente es el que ofrece mayor inters dado que puede focalizarse en reas mucho ms reducidas que los restantes modos, consiguindose de esta forma elevadas densidades de potencia en un rea muy pequea.
Figura 27. Perfil de intensidad del modo TEM00. El tamao del haz 2W engloba el 87 % de la energa total.
PROPAGACIN DEL MODO TEM00
Dado que la mayora de los lseres comerciales trabajan predominantemente en el modo fundamental TEM00, ser intereresante dar unas nociones bsicas acerca de su propagacin. En la figura 27 podemos ver el perfil de distribucin de potencia que presenta este modo. Como puede observarse se trata de una distribucin de Gauss. Dado que tericamente esta distribucin no tiene un lmite fsico, y por lo tanto es imposible dar el tamao total del haz, se ha convenido, de 32
Nociones de teora
forma universal, en dar como tamao del haz el del dimetro en donde la intensidad ha decado de tal forma que es igual a I0 / e2 (I0 es el valor de la intensidad en el centro del haz) as pues, cuando se habla del tamao del haz (2w) debe de entenderse que se trata del dimetro que engloba aproximadamente el 87% de la energa total del mismo. Otra de las caractersticas del modo fundamental TEM00 es, como ya hemos mencionado, su poca divergencia. Existe la creencia generalizada de que un rayo lser es perfectamente dirigible y que conserva su tamao a medida que avanza. Ello es un error. Un haz lser tiende a abrirse, si bien en mucho menor grado comparndolo con cualquier otra fuente de luz. En la figura 28 podemos ver de forma exagerada este efecto, en ella se ven representados los dos espejos del resonador. En trazo continuo vemos como vara el tamao del haz a medida que avanza en el espacio.
Figura 28. Corte del haz saliendo del resonador. 2W0 es la cintura o waist. 2 es el ngulo de divergencia.
Existe un punto en el cual el tamao del haz es ms pequeo que en el resto, es lo que se conoce como cintura del haz o waist (del ingls) y lo hemos representado como 2w0. En el dibujo, el waist se muestra dentro del resonador, aunque su emplazamiento depende del radio de los espejos. Existen muchos lseres que tienen el espejo semirreflectante plano, en este caso el waist se encuentra coincidiendo con ste, a la salida del haz del resonador. Como puede observarse, a medida que nos alejamos del waist el tamao del haz, 2w, va creciendo y tiende de forma asinttica a seguir una recta oblicua que sale desde el centro del waist con un determinado ngulo, 2 . Este ngulo es lo que denominamos divergencia del haz. Para una mayor y ms detallada informacin acerca de la propagacin del modo TEM00 deben dirigirse al captulo "Transformacin de un haz lser".
GENERACIN DE PULSOS
Existen diversas aplicaciones industriales en las cuales es interesante 33
trabajar con una salida pulsada de potencia. Este modo de trabajo permite la generacin de pulsos cortos de potencia superior a la de trabajo en modo continuo (CW). Existen dos formas de generar pulsos: Actuando sobre el bombeo (pulsado por bombeo). Actuando sobre el factor de calidad (Q) de la cavidad resonante (pulsado por conmutacin del factor Q del resonador).
Pulsado por bombeo
Imaginemos un lser formado por el resonador, el medio activo y un sistema de bombeo cualquiera.
Figura 29. Transitorio al iniciar el bombeo del medio activo. N(t) es la evolucin temporal de la inversin de poblacin. No es el valor en situacin estacionaria. P(t) es la evolucin temporal de la potencia de emisin del lser y P0 su valor en condiciones estacionarias.
En un primer momento los tomos se encuentran todos en el nivel fundamental; al comenzar el bombeo no existe todava inversin de poblacin pero a medida que transcurre el tiempo se empieza a generar, (ver la curva N(t) en la grfica de la figura 29), de todas maneras an no se emite luz lser ya que la ganancia del medio es inferior a las prdidas totales del mismo. Por lo tanto, la inversin de poblacin seguir aumentando hasta rebasar el umbral en el cual ya es posible la emisin de luz lser, sin embargo en un principio sta sigue creciendo debido a que todava no existe radiacin en el interior del resonador que despueble el nivel superior. De esta forma llegamos a una situacin en la cual la inversin de poblacin es muy superior a la que tenemos en un funcionamiento estacionario, pudindose provocar un pulso lser de gran potencia. La emisin de este pulso origina una disminucin rpida de dicha inversin 34
Nociones de teora
con lo cual el resonador deja de emitir luz; a continuacin se vuelve a repetir el proceso descrito anteriormente. La intensidad de los sucesivos pulsos va disminuyendo hasta llegar a una situacin en la cual la potencia de salida de luz del resonador es estable. Este proceso se describe en la figura 29. La forma y duracin de este proceso transitorio depende en cada caso del lser en cuestin y de los tiempos de vida media de los tomos en cada uno de los niveles energticos. Si los tiempos de relajacin de los niveles que intervienen son pequeos, el proceso se amortiguar rpidamente llegndose a una situacin estacionaria. Este es el caso de los lseres de estado gaseoso y colorantes. Si por el contrario, los tiempos de relajacin son largos se producir una situacin transitoria larga con salida de pulsos separados. Cuando el bombeo es interrumpido en la zona transitoria y vuelve a iniciarse poco despus, repitindose el proceso a la frecuencia adecuada, obtendremos un lser cuya salida consiste en un tren de pulsos de potencia superior a la que tendra el mismo lser trabajando en continuo. Un caso particular importante ocurre cuando el tiempo de vida del nivel inferior de la transicin lser es largo con respecto al nivel superior. La emisin estimulada se producir cuando la inversin de poblacin rebase el umbral, poblndose a continuacin rpidamente el nivel inferior y extinguindose as el proceso. Un ejemplo de este fenmeno sera el lser de nitrgeno en el que se obtienen pulsos del orden del nanosegundo y potencias que pueden llegar hasta un megawatio.
Figura 30. Evolucin temporal de los parmetros que intervienen en la emisin de un pulso por el mtodo de Q-switch. N(t) representa la inversin de poblacin. Q(t) es el factor de calidad del resonador y P(t) la potencia de emisin.
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Pulsado por conmutacin del factor Q
Esta segunda manera de generar un pulso es ms conocida por el nombre de Q-switch. La tcnica consiste bsicamente en la introduccin de un obturador de conmutacin rpida dentro del resonador. Cuando el obturador est cerrado y se inicia el bombeo del medio activo, toda la radiacin que se genera en el medio activo se pierde porque la absorbe el obturador. De esta manera se obtienen valores muy elevados de inversin de poblacin, ya que esta aumenta por el bombeo pero no disminuye por emisin estimulada pues no existe radiacin electromagntica en el interior del resonador. Cuando el obturador se abre nos encontramos en una situacin de alta ganancia debida a la gran inversin de poblacin, lo cual favorece la generacin de un pulso de gran potencia y corta duracin. En la figura 30 se muestra grficamente este fenmeno. El valor No de inversin de poblacin se alcanza bombeando el medio activo con el obturador cerrado. En el instante f0 se abre el obturador, entonces se observa un crecimiento de la radiacin, en un principio lento, que termina con la emisin de un pulso corto e intenso, provocando una disminucin rpida de la inversin de poblacin. Cuando se utiliza esta tcnica el bombeo se produce de forma continua y la pulsacin se obtiene abriendo y cerrando el obturador a una frecuencia ptima. En el proceso de Q-switch puede bombearse tambin de forma pulsada, la frecuencia se ha de acoplar al tiempo necesario para generar el pulso. La energa que se libera en un pulso es funcin de la inversin de poblacin que se haya conseguido cuando el obturador estaba cerrado. Existen diversos tipos de obturador: Moduladores electro-pticos. Moduladores acusto-pticos Absorbentes saturables.
Moduladores electro-pticos
Esta tcnica se utiliza slo en lseres polarizados. Al aplicar un voltaje a un cristal con propiedades electropticas se cambia el sentido de polarizacin de la luz, sta es filtrada posteriormente mediante polarizadores obturndose as el haz. Al desaparecer el voltaje aplicado al cristal, la luz que pasa por l no sufre ninguna variacin y puede atravesar el polarizador posterior.
Moduladores acusto-pticos
Esta tcnica consiste en la aplicacin de una onda ultrasnica, por lo tanto una onda mecnica, a un material transparente colocado en el eje 36
Nociones de teora
del resonador. Esta aplicacin produce ondas estacionarias en el material transparente, lo que hace que existan franjas alternativas de distintos ndices de refraccin. Esto constituye una red de difraccin que introduce suficientes prdidas en el resonador como para disminuir la generacin de radiacin por emisin estimulada. Al interrumpir la aplicacin de la onda ultrasnica sobre el material, ste deja de desviar la luz y acta como si hubiramos abierto un obturador.
Absorbente saturable
Esta tcnica aprovecha una caracterstica de algunos materiales, denominados absorbentes saturables. Estos materiales presentan la propiedad de absorber la radiacin que se genera en el medio activo hasta que sobrepasan un valor de energa absorbida por encima de la cual el material se vuelve transparente. Una vez saturado el absorbente es necesario interrumpir el bombeo para devolverlo a su estado original, y poder generar as ms pulsos. Es decir que con esta tcnica se debe efectuar adems un pulsado sobre el bombeo.
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Lseres ms utilizados industrialmente
LSERES DE CO2
Desde las primeras observaciones de la accin lser en CO2, realizadas por Patel en 1964, se ha producido un gran avance en la investigacin y desarrollo de dispositivos lser basados en las transiciones de las molculas de este gas. En la actualidad los lseres de CO2 pueden considerarse dentro de los dos o tres grupos de lseres con mayor nmero de aplicaciones y con ms incidencia y ventas del mercado. Las razones de esta evolucin tan positiva son, por un lado su alto rendimiento energtico, que en muchas ocasiones supera el 20% de la energa bombeo; y por otro lado su caracterstica longitud de onda de emisin, entre 9,4 y 10,6 m, es decir, en el infrarrojo medio donde gran cantidad de materiales absorben fuertemente la radiacin. Adems se da el caso de que la atmsfera se comporta de forma transparente y apenas debilita la radiacin. El lser de CO2 es sin ninguna duda el lser ms utilizado en procesos industriales, as como en otras aplicaciones: ciruga, comunicaciones (enlaces entre satlites), deteccin remota, crecimiento de cristales, etc. La gama de lseres de CO2 comercializados en la actualidad es enormememente amplia, y abarca un gran abanico de potencias desde unos pocos watios hasta la decena de kilowatios en salida continua de potencia, y del orden del terawatio para los pulsados.
El bombeo del medio activo
El bombeo energtico se efecta en todos los casos, en lseres industriales, mediante una descarga elctrica sobre una mezcla gaseosa compuesta principalmente por CO2, He y N2. Existen diversas formas de efectuar la descarga elctrica. Segn la direccin de la misma la descarga puede ser:
Longitudinal, en la direccin del eje que une los dos espejos. Este tipo
de excitacin asegura un buen acoplamiento entre la excitacin y el eje ptico, adems de una descarga homognea. Su principal desventaja es la de requerir tensiones muy elevadas del orden de 10 a 20 Kv.
Transversal si es perpendicular al eje. Su principal ventaja es la de

reducir el nivel de tensin entre electrodos, aunque estos ltimos deben estar segmentados para permitir una mayor homogeneidad en la descarga. 39
Al mismo tiempo, la descarga puede efectuarse de distintos modos: De forma continua, como en los lseres de salida de potencia continua CW (continuous wave), A pulsos discretos e intensos, como es el caso de los lseres de excitacin transversal a alta presin, TEA (transversal excitation atmospheric). Pulsados a una frecuencia entre 1 kHz y 1 MHz. La ionizacin de la descarga se produce en los intervalos en que la tensin supera la ruptura. Excitados por radiofrecuencia, habitualmente en las bandas de radiofrecuencia autorizadas para usos industriales. Este sistema est siendo muy empleado en los ltimos aos, principalmente en lseres de baja potencia aunque en la actualidad existen lseres de varios kilowatios excitados mediante esta tcnica.
Principios de operacin
Los niveles energticos asociados al efecto lser en la molcula de CO2 son los niveles rotacional-vibracionales de menor energa correspondientes al estado electrnico fundamental.
Figura 31. Modos de vibracin de una molcula de CO2: a) simtrico, b) de flexin, c) antisimtrico.
Realizando una aproximacin clsica podemos considerar la molcula de CO2 lineal, con el tomo de carbono en el centro y los dos tomos de oxgeno colocados uno a cada lado. La molcula as constituida tiene tres modos vibracionales posibles, el simtrico, figura 31a, el de flexin, figura 31 b, que puede doblarse en las direcciones x e y, por lo cual se dice que es degenerado, y el antisimtrico, figura 31c. Estos modos vibracionales pueden ser ms o menos intensos y estar 40
combinados entre s. A cada nivel energtico correspondiente aun estado vibracional, se le asigna una terna de nmeros que corresponden a la intensidad de cada uno de los tres modos fundamentales (n1, n2m, n3), el sobrendice en el segundo nmero cuntico se utiliza para diferenciar los distintos estados debidos a la degeneracin del segundo modo fundamental de vibracin.
Figura 32. Diagrama energtico de un lser de CO2.
En la figura 32 podemos ver el diagrama de niveles energticos implicados en la emisin lser de CO2. En ella se observa, adems, el primer modo vibracional de la molcula de N2. Este gas interviene en el bombeo de las molculas de CO2 ya que su seccin eficaz es mucho mayor que la de ste y por lo tanto es ms fcil de excitar por los electrones producidos en la descarga, es decir, el bombeo de la molcula de CO2 se efecta a travs de la de N2. Por otro lado, la molcula de N2 en el primer estado vibracional cede fcilmente la energa que posee a una molcula de CO2 que se encuentre en el estado fundamental, excitndola hasta el estado (0,00,1), por un proceso colisional resonante. En la figura 32 puede apreciarse tambin que el primer estado vibracional del nitrgeno y el estado vibracional (0,00,1) del CO2 tienen aproximadamente la misma energa, por lo que la transferencia de energa se produce muy eficientemente. El nivel de energa en el que se encuentra la molcula de CO2 despus de efectuada la transferencia energtica es el nivel superior lser. Una vez la molcula se encuentra en este nivel puede emitir un fotn siguiendo 41
dos caminos distintos, pasando al estado (1,00,0), en cuyo caso emite un fotn sobre una banda de 10,4 ym, o bien desexcitndose hacia el estado (0,20,0), emitiendo un fotn en la banda de 9,4 m. A continuacin la molcula desciende hacia el nivel (0,11,0), principalmente por colisin con otras molculas de CO2 que se encuentran en el nivel fundamental (transicin sealada con la letra r en la figura 32). A continuacin es cuando el helio juega un papel importante y acta de refrigerador, tomando la energa de las molculas de anhdrido carbnico y llevndolas a su nivel fundamental, (transicin sealada con la letra g en la figura 32). En cada una de las dos bandas de longitudes de onda mencionadas anteriormente, alrededor de 9,4 m y de 10,4 m, existe una amplia gama de longitudes de onda posibles, ya que cada nivel vibracional est compuesto por un gran nmero de niveles rotacionales, es decir, a la energa de vibracin hay que sumarle la energa de rotacin. Los distintos niveles vibracionales estn mucho ms separados energticamente que los rotacionales, por lo cual podemos considerar que cada nivel vibracional est formado por una franja numerosa de niveles rotacionales. As, para la transicin que lleva a una molcula de CO2 desde el nivel (0,00,1) al (1,00,0) podemos encontrar longitudes de onda que van desde 10,06 m hasta 11,02 m repartidas en unas cincuenta transiciones distintas. Lo mismo ocurre para la transicin (0,00,1)(0,00,2) desde 9,13 m a 9,95 m. La mezcla de gas ms utilizada por los lseres comerciales est compuesta por un 4,5% de anhdrido carbnico, un 15% de nitrgeno, y un 80% de helio, a una presin de trabajo de algunas decenas de milibares. Existen tambin lseres a mayores presiones TEA en los que no puede mantenerse la descarga, debiendo trabajar, por lo tanto, en modo pulsado, con pulsos de potencia del orden de los megawatios.
Flujo de gas
La inmensa mayora de los lseres con potencias de trabajo superiores a 50 W en modo continuo, funcionan mediante un sistema de renovacin de la mezcla gaseosa utilizada para producir la accin lser. As se consigue aumentar la eficiencia del mismo, ya que por un lado se evita la degradacin progresiva de la mezcla, y por otro se produce un efecto de refrigeracin del gas que permite despoblar rpidamente los niveles inferiores implicados en el proceso de emisin. Segn la direccin del flujo podemos distinguir entre lseres de flujo transversal y lseres de flujo longitudinal. En los primeros el flujo sigue la direccin del eje ptico, siendo largo su recorrido en el interior del resonador. En los lseres de flujo transversal el gas se renueva con mayor rapidez pues slo permanece escasos centmetros en la zona de excitacin. Adems de por la geometra, tambin podemos clasificarlos segn la velocidad a la que circula el gas en su interior. As, distinguiremos entre lseres sellados, que son aquellos en los que no existe renovacin de gas, lseres de flujo lento, con un consumo inferior a 100 litros/hora, y finalmente lseres de flujo rpido, en los que generalmente se recircula el gas para disminuir el consumo del mismo. 42
Los lseres sellados tienen una vida limitada, pues al no renovarse el gas ste se degrada al descomponerse el CO2 y formarse xidos de nitrgeno. Existen lseres sellados con sistemas de recarga de gas. La vida media que se suele garantizar en este tipo de lseres est entre 1000 y 3000 horas de funcionamiento, y sus potencias acostumbran a estar por debajo de los 50 W. Existe una configuracin de lser muy utilizada en lseres sellados, es la denominada gua de ondas, en ella la luz no se propaga libremente de un espejo al otro, sino que va guiada en una cavidad de seccin pequea. Con esta configuracin se pueden obtener mayores potencias con resonadores ms pequeos por el hecho de poder trabajar a ms presin, y una ptima refrigeracin al ser mayor la relacin de superficie de pared con respecto al volumen de la descarga. La excitacin de este tipo de lseres suele ser la radiofrecuencia. La composicin del gas en los lseres sellados es ligeramente distinta a la de los lseres de flujo continuo debido a que no slo se busca un mayor rendimiento en potencia, sino tambin una prolongacin de la vida del mismo. As pues, adems de He, N2 y CO2 se utilizan otros gases como xenn, vapor de agua, etc.
LSERES DE Nd3+
Este tipo de lser es el ms utilizado de forma industrial dentro del grupo de lseres de estado slido. La longitud de onda en que emite este lser es generalmente 1,06 pm y se encuentra en el infrarrojo cercano. Existen dispositivos formados por materiales pticamente no lineales que tienen la capacidad de emitir los distintos armnicos de orden superior cuando son atravesados por una onda luminosa. La utilizacin de estos dispositivos permite la obtencin de lseres de neodimio a frecuencia doblada, triplicada o cuadruplicada. Resulta interesante la obtencin de la frecuencia doblada, que corresponde a la mitad de la longitud de onda, 532 nm, porque permite la obtencin de un lser de neodimio en la zona visible de color verde. El orden de potencias de este tipo de lseres va desde menos de 1 watio hasta unos 150 watios en modo continuo. Alcanza varios cientos de kilowatios de potencia de pico en modo pulsado, y puede llegar a pulsos del orden de 50 MW operando en Q-switch. En este tipo de lseres el medio activado est constituido por cristales o vidrios que se han dopado con impurezas de iones de neodimio, responsables de la accin lser del material. Es de vital importancia para este tipo de lseres la eleccin del sustrato en el que se inserta el neodimio. Este debe ser buen conductor del calor, para disipar rpidamente el calor que se genera durante el bombeo y evitar que pueda fracturarse por tensiones debidas a la dilatacin trmica. Adems el cristal o vidrio debe de ser de fcil fabricacin a tamaos relativamente grandes, sin prdidas de las propiedades pticas que posea. Uno de los lseres de Nd3+ ms ampliamente utilizado es el de Nd:YAG, en el que la red cristalina que sirve de soporte a los iones de neodimio es un granate de ytrio y aluminio (ytrium aluminium garnet). Los iones de Nd3+ 43
han sustituido a algunos de los iones de Y3+ en la estructura cristalina de Y3AI5O12. Este material impone una restriccin importante al no permitir un dopaje mayor al 1,5% de neodimio. Otros soportes muy utilizados en este tipo de lseres son los vidrios de fosfato y silicato; no obstante, el empleo de vidrio como material de soporte presenta el inconveniente de tener una menor conductividad trmica, con lo cual no pueden obtenerse lseres que operen en modo continuo, ni de frecuencias elevadas. Su principal ventaja es la facilidad de obtencin de barras de gran tamao con una distribucin muy regular de iones de neodimio, y una buena calidad ptica a precios razonables. Adems permiten concentraciones cuatro o cinco veces mayores de dopaje de neodimio que un cristal de YAG, pudindose conseguir as lseres de mayor potencia para un mismo volumen. Los lseres de estado slido ms potentes utilizados en proyectos de fusin nuclear son de hecho de este tipo, con potencias de pico del orden de decenas de terawatios.
Bombeo del medio activo
El bombeo del medio activo es, en todos los casos, ptico, para l se utilizan lmparas de flash muy intensas, lmparas de kriptn de alta presin (46 atmsferas), lmparas de xenn de presin media (0,72 atmsferas), lmparas halgenas de tungsteno... El tamao tpico de una barrita de cristal o vidrio para este tipo de lseres es del orden de 8 mm de dimetro por 80 mm de largo. La disposicin de estos dos elementos debe ser tal que permita la mayor eficiencia posible de bombeo, generalmente estn colocadas en cavidades elpticas espejadas tal como se vio en el apartado de bombeo ptico y en la figura 15. El rendimiento energtico de este tipo de lseres est situado en torno al 2 %, y la cavidad que contiene la lmpara de destello y la barrita de medio activo debe ser refrigerada constantemente, puesto que el resto de la energa utilizada para el bombeo del medio se transforma en calor. Otra tcnica de bombeo que recibe especial atencin en la actualidad es la que consiste en el aporte de energa al medio activo por medio de diodos lser de semiconductor GaAs o Ga1xAlxAs. Este mtodo permite la generacin de densidades de potencias de pico del orden de 1 kW/cm2, en unas longitudes de onda que son en el primer caso de 0,88 m y en el segundo de 0,81 m. La elevada eficiencia de estos lseres, que es del orden del 30%, unida a la posibilidad de un bombeo monocromtico en la banda de absorcin del neodimio, centrada alrededor de 0,8 m, permite la obtencin de rendimientos globales del orden del 10%. La introduccin de la radiacin de bombeo se efecta por la parte posterior del medio activo, tal como se ve en la figura 33. En el esquema, 1 representa el elemento activo (barrido de Nd:YAG); 2 es el lser de semiconductor; 3 es un espejo con un coeficiente de reflexin de 100% para una longitud de onda de 1,06 ym, que corresponde a la radiacin del 44
neodimio, pero transparente a una longitud de onda entre 0,8 0,9 m y que por lo tanto permite la entrada del haz lser procedente del semiconductor; 4 corresponde a un tratamiento de multicapa que evita reflexiones en la cara anterior del medio activo; 5 es el espejo semitransparente del resonador y 6 es la fuente de potencia del lser de semiconductor.
Figura 33. Bombeo de un lser 3+ de Nd mediante un lser de CaAs.
El inconveniente principal en este tipo de diseos es el elevado coste de los lseres de semiconductor, en comparacin con las lmparas de destello, inconveniente que margina este tipo de bombeo a aquellos casos en que se desea un diseo compacto y un alto rendimiento elctrico, como en lseres instalados en satlites espaciales. En ocasiones, los extremos de la barrita que constituye el medio activo, convenientemente pulidos y tratados, pueden substituir a los propios espejos del resonador. Mediante un mtodo de multicapas se consigue que uno de sus extremos refleje totalmente la radiacin mientras que el otro lo haga de forma parcial permitiendo la extraccin de potencia del resonador. Sin embargo, esta configuracin no permite la insercin de dispositivos intracavidad muy interesantes para este tipo de lseres, como pueden ser los dispositivos de Q-switch, dobladores de frecuencia o simplemente polarizadores. En el caso de utilizar dispositivos de este tipo se efectan tratamientos de multicapa sobre los extremos de la barrita para evitar reflejos en los mismos. Es frecuente la utilizacin de dispositivos Q-switch que permiten la obtencin de pulsos extremadamente cortos del orden de algunos nanosegundos, pero de potencia muy alta, del orden de los gigawatios. Existen algunos lseres de este tipo que trabajan siguiendo una configu45
racin oscilador-amplificador. Este tipo de configuracin consiste en hacer pasar un haz lser obtenido en el oscilador (un lser comn de neodimio) a travs de una segunda barrita de medio activo que tambin est siendo bombeada simultneamente, por lo que trabaja como medio amplificador. Cuando el haz lser lo atraviesa emerge con una potencia mayor, tal
Figura 34. Diagrama energtico de un lser de 3+ Nd .
como se haba indicado ya en la figura 12, pudindose repetir la operacin de forma continuada en sucesivos amplificadores colocados en el eje del haz. Este tipo de aparatos permiten que se pueda disponer de lseres de alta potencia, llegndose hasta los 1.000 watios en modo continuo, con caractersticas pticas suficientemente buenas sin tener que recurrir a la costosa y difcil labor de obtencin de cristales de grandes dimensiones y calidad ptica, con los consiguientes problemas de disipacin de calor y riesgo de rotura de los mismos. 46
Principios de operacin
Este lser responde al esquema de un lser de cuatro niveles. Los niveles energticos que intervienen en el proceso de emisin en un lser de Nd3+ son niveles atmicos, correspondientes a las distintas distribuciones electrnicas de este ion. En la figura 34 se representan estos niveles por bandas, ya que cada nivel queda separado en muchos subniveles, debido a la interaccin del campo elctrico de los tomos que forman la red cristalina en que se ha introducido el ion de neodimio. Como consecuencia del bombeo, los iones de neodimio son llevados hasta tres bandas distintas de energa, A, B y C, mediante la absorcin de luz de longitudes de onda en las bandas 0,75, 0,80 y 0,87 m respectivamente. De all decaen hasta la banda C, correspondiente al nivel atmico 4 F3/2. Este es el nivel superior lser, desde el cual se efecta una transicin radiativa de 1,06 m de longitud de onda que deja al tomo en el nivel 4l1l/2, actuando ste como nivel inferior lser. El ciclo se cierra cuando el ion libera la energa que todava posee y vuelve al nivel fundamental, el 419/2.
LSER DE RUB
El lser de Cr3+, comnmente conocido como lser de rub, fue el primer lser construido por el hombre. Fue Theodore H. Maiman quien, en 1960, construy con xito este primer generador lser. El lser de rub emite en una longitud de onda de 694 nm, es decir, en la zona visible del espectro correspondiente al rojo. Se trata de un lser de estado slido, al igual que el lser de Nd3+, y al igual que ste, el aporte de energa al medio se realiza por medio de un bombeo ptico. Los centros activos emisores de la luz propiamente dichos, son los iones Cr3+ que se hallan insertados dentro de la estructura cristalina del xido de aluminio, AI2O3, al haber sustituido a algunos iones de AIJ+ en dicha estructura. El rub est tallado en forma de barrita cilndrica. Gracias a su resistencia mecnica y a su elevada conductividad trmica, as como a la posibilidad de crecer cristales de gran calidad ptica, este lser ha sido y es ampliamente utilizado hasta nuestros das. La configuracin ms usual para llevar a cabo el bombeo ptico es esencialmente la misma a la apuntada para el lser de Nd3+, con la cavidad de seccin elptica en cuyos focos se coloca la barrita de rub y una lmpara de xenn de presin media (0,7 atmsferas) o una lmpara de mercurio. El espectro de emisin de una lmpara de mercurio coincide de forma aproximada con el de absorcin del cristal de rub, lo cual permite una buena seleccin del bombeo, de cara a un mayor rendimiento. Con esta lmpara se puede conseguir un rgimen de trabajo en modo continuo.
Modo de operacin
Es un lser que responde al esquema de un lser de tres niveles. 47
El bombeo ptico excita los iones de Cr3+ y los lleva hasta los niveles de energa 4F1 y 4F2. Desde estos niveles pasan rpidamente a dos niveles muy cercanos, 2 A y E, que hacen el papel de nivel superior de la transicin lser. La energa que se libera en estas transiciones pasa a la red cristalina. Desde estos dos niveles, 2A y E, sufre la desexcitacin radiactiva que origina la emisin lser, y que deja a los iones de Cr3+ de nuevo en el nivel fundamental 4A7.
Figura 35. Diagrama energtico de un lser de rub.
Estos lseres suelen trabajar en rgimen pulsado, siendo su rendimiento inferior al 0,1 %. Si opera con un dispositivo de Q-switch se pueden obtener pulsos de 10 a 50 MW de una duracin que oscila entre 10 y 20 ns. El lser de rub, que fue muy utilizado al principio, ha sido desplazado en los ltimos aos por su competidor ms directo, el lser de Nd:YAG y el de Nd:vidrio. 48
Existen otros materiales que pueden servir como soporte a los iones de Cr3+. Al contrario que en el caso del Nd3+, el material utilizado como soporte influye de manera decisiva en la longitud de onda emitida por el lser. Los lseres con iones Cr3+ que presentan un mayor inters, adems del de rub, son los vibrnicos sintonizables, que responden al esquema del lser de 4 niveles, entre ellos podemos destacar aquellos que tienen como material anfitrin la esmeralda (Cr3+: Be3Al2Si6O18) y la alejandrita (Cr3+: BeAI 2O 4). Estos dos ltimos lseres tienen la caracterstica de presentar los niveles de energa del Cr3+ fuertemente acoplados a la red cristalina, por lo cual se puede considerar que al efectuarse la transicin lser la red cristalina es tambin excitada (se produce un fonn) de tal manera que la suma de la energa del fotn ms la del fonn es aproximadamente constante. Dada la amplia gama de niveles vibracionaies, que se traducen en diversos valores de la energa para el fonn producido, la energa de los fotones emitidos puede variar dentro de un margen de valores, por lo cual estos lseres pueden ser sintonizables.
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Seguridad
PRECAUCIONES ATENER EN CUENTA Las principales precauciones a tomar al utilizar un lser son de dos tipos, las elctricas, propias de la fuente de alimentacin del lser, y las debidas a la exposicin a la luz del lser. Los equipos lser trabajan en muchas ocasiones a alta tensin, incluso del orden de varias decenas de kilovoltios. Deben ir protegidos de tal forma que no sea posible acceder a ellos sin desconectar los circuitos de alta tensin. En ocasiones, sin embargo, es necesario manipular en el interior del control del lser o en el lser mismo. Es recomendable que el operario conozca los lugares donde se hallan los componentes, cables y circuitos con alta tensin a fin de evitarlos en todo momento. Solamente personal especializado, conocedor del equipo, debe efectuar las manipulaciones y reparaciones oportunas en caso de avera. Si hay que operaren los conectores u otros elementos de alta tensin, el equipo deber estar apagado y con los condensadores descargados. A este fin, para mayor seguridad es recomendable cortocircuitarlos a travs de una resistencia. Los aparatos lser deben ir conectados a una buena tierra, en todas sus partes accesibles por el operario, y deben cumplir las normas de tipo elctrico que se requieran en cada caso. Por lo que atae a las precauciones a tomar con respecto a la exposicin a la luz del lser diremos que, en principio, todo lser es en algn grado peligroso, y que debe evitarse la exposicin del cuerpo a la misma. Los distintos grados de peligrosidad han conducido a unas clasificaciones de los equipos lser, promulgadas por distintos organismos mundiales, BRH (Bureau o Radiological Health), ANS (American National Standares Institute), IEC (International Electrotechnical Commission), BSI (British Standards Institution) y otros. Todas estas clasificaciones son de hecho parecidas. As podemos distinguir las clases siguientes: Clase I: Se consideran lseres de clase I aquellos que no son dainos a partes del cuerpo en principio vulnerables a radiacin lser. Un ejemplo de este tipo de lser es el de arseniuro de galio (GaAs), cuyo espectro de emisin va desde 820 a 905 nm. Clase II: Los lseres de la clase II son aquellos que emiten por debajo de 1 miliwatio de potencia; estos lseres pueden producir daos en la retina 51
cuando inciden directamente, o despus de alguna reflexin, sobre el ojo. El equipo debe ir equipado con una luz piloto y un obturador, as como con una etiqueta indicadora de precaucin. Clase III: En esta clase se distinguen dos subclases, la clase Illa, y la clase Illb. Los lseres de He-Ne de menos de 4 miliwatios se incluyen en la clase Illa. Son altamente peligrosos para los ojos, y deben incluir una etiqueta indicadora de precaucin. Los de clase Illb son aquellos que emiten entre 4 y 50 miliwatios de potencia, y deben de ir equipados con una luz piloto, un obturador y una etiqueta indicadora de peligro.
Figura 36. Clasificacin de los lseres de onda continua segn la peligrosidad de la radiacin emitida.
Clase IV: Los lseres de esta categora son aquellos capaces de emitir grandes potencias, en este grupo podemos encontrar lseres de CO2, Nd: YAG, Nd: vidrio, entre otros. Estos lseres son muy peligrosos para los ojos y para muchas otras reas del cuerpo que se vean expuestas un perodo suficientemente largo, pudindose producir quemaduras en la piel. Deben 52
Seguridad
llevar una etiqueta indicadora de peligro, adems de un piloto y un obturador. Clase V: Se trata de lseres de alta potencia. Es una clase reciente en la que la principal caracterstica es que deben quedar siempre confinados, no permitindose la saudade ningn reflejo. Los sistemas de seguridad deben sufrir revisiones peridicas para garantizar su buen funcionamiento. Deben llevar una etiqueta de peligro en lugar visible, aunque los peligros para el operario son pequeos al garantizarse su confinamiento. Muchos son los pases con legislacin referente a normas de seguridad para equipos lser (Estados Unidos, Alemania, Reino Unido, Francia, Suecia, Noruega, Dinamarca, Suiza, Japn, Australia, Canad y China). En Espaa, sin embargo, no existe una normativa especfica para este tipo de aparatos en lo que atae a los peligros por exposicin a la radiacin lser.
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Tratamiento del haz
TRANSFORMACIONES DE UN HAZ USER Antes de poder ser usado, un haz lser sufre generalmente alguna transformacin. Las transformaciones ms comunes son aquellas que ocurren cuando el haz se propaga a travs del espacio o a travs de un sistema ptico, el cambio se produce en la distribucin de potencia o forma del haz, aunque se conserva la estructura de modos. Otro tipo de transformaciones son las que actan sobre el comportamiento temporal del haz, como las que se pueden producir con un dispositivo acstico-ptico, que puede desviar un porcentaje del haz en una direccin que depender de la frecuencia de la onda acstica.
Figura 37. Ecuaciones que relacionan el tamao del haz (a) y el radio del frente de onda (b) en funcin de la distancia recorrida, z, desde la cintura, W0
En este captulo no trataremos sobre las variaciones que se pueden producir en el haz debido a elementos pticos colocados dentro de la cavidad, ya que han sido mencionados anteriormente. Propagacin de un haz gaussiano En este captulo nos limitaremos a considerar la propagacin del haz gaussiano de menor orden (modo TEM00). 55
Como ya se ha mencionado en el captulo Propagacin del modo TEM00, un haz lser diverge y su tamao va aumentando con la distancia. La frmula que relaciona el tamao del haz con la distancia recorrida se muestra en la figura 37a. En ella 2w es el tamao del haz, 2w0 es el waist o dimetro mnimo del haz (generalmente el conseguido a la salida del lser) y z es la distancia recorrida desde el waist. Otra frmula importante para poder seguir adelante en este captulo es la que nos relaciona el radio de curvatura del frente de onda del haz en funcin de la distancia recorrida, representada en la figura 37b, donde R es el radio del frente de onda. Una representacin grfica de la variacin del radio del frente de onda del haz puede verse en la figura 38. Es importante observar que el frente de onda es plano en el waist (R = ). Como puede verse, tanto el tamao como el radio de curvatura del haz dependen nicamente de la longitud de onda y del tamao del waist.
Figura 38. Evolucin del haz en el espacio.
A continuacin estudiaremos la transformacin que sufre un haz gaussiano al atravesar un sistema ptico formado por lentes. En la figura 39b podemos ver representada la transformacin del haz al atravesar una lente de focal f. Al llegar a la lente, el tamao y el radio de curvatura del haz son respectivamente 2w1 y R1 obtenidos al aplicar las frmulas 37a y b, sustituyendo z por L1. El tamao del haz a la salida de la lente, 2w2, es el mismo que tena antes de entrar en ella, 2w1. Segn la aproximacin de la ptica paraxial, una onda luminosa esfrica con radio de curvatura R1 que atraviesa una lente emerger por la cara opuesta con un radio de curvatura R2 segn la frmula y el dibujo de la figura 39a, donde f es la distancia focal de la lente. 56
Tratamiento del haz
Si interpretamos el comportamiento de la lente como el de un dispositivo que vara el radio del frente de onda que llega hasta l, podremos aplicar la misma transformacin para el caso de un haz gaussiano que llega a la lente con un radio R1 y emerge por la otra cara como un nuevo haz gaussiano con un radio de curvatura R2. El tamao mnimo que puede tomar el haz al salir de la lente 2w02 y la distancia a la que alcanzar ese valor se pueden calcular aplicando las frmulas de los haces gaussianos de la figura 37 a y b. Haciendo las
Figura 39. Transformacin de una onda esfrica (a) y un haz gaussiano (b) al atravesar una lente de focal f.
sustituciones oportunas llegamos al sistema de ecuaciones de la figura 40, donde f0 es igual a w01w02/. Una solucin aproximada de esta ecuacin es la que da como tamao de un haz focalizado 2W022f/W01. Por lo tanto, segn se deduce de esta expresin, un haz gaussiano no puede enfocarse infinitamente, sino que el tamao del mismo es funcin de la focal de la lente, de la longitud de onda y del waist del haz incidente. Asimismo, la divergencia del haz y el tamao del mismo estn unvoca57
Figura 40. Ecuacin que permite calcular el tamao y distancia del nuevo waist al atravesar una lente.
mente relacionados y no dependen de ningn otro factor que se pueda alterar. Siendo el ngulo de divergencia, 20, inversamente proporcional al waist, 0=A/ nw0. En otras palabras, cuanto ms pequeo sea el tamao del haz al ser enfocado, ms rpidamente se abrir a continuacin, y por lo tanto, el margen de espacio en que el haz est enfocado es ms pequeo. Por el contrario, si lo que se desea es proyectar un haz sin que apenas diverja (colimar el haz) para recorrer una gran distancia, lo que se hace es expandirlo con un sistema de dos lentes en configuracin telescopio. En estas condiciones el haz es capaz de recorrer grandes distancias con una divergencia mnima.
INTERACCIN DEL LSER CON LOS MATERIALES
La accin del haz lser sobre los materiales en procesos industriales produce en stos efectos trmicos. El proceso puede dividirse formalmente en dos partes: 1) La incidencia del haz en el material y la transferencia de su energa. 2) Los efectos que produce en el material este aporte de energa.
Figura 41. Ilustracin cualitativa del proceso de interaccin del haz con el material. Parte de la radiacin es reflejada en la superficie y parte se difunde hacia el interior siendo absorbida y transformndose en calor.
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Tratamiento del haz
En lo que se refiere a la incidencia del haz y su transferencia de energa al material, hemos de considerar que slo una parte de la energa incidente se transmite al interior, ya que parte de ella es reflejada por la superficie del material, tal como se recoge en la figura 41. La potencia que se transmite al material se relaciona con la potencia incidente mediante el coeficiente de acoplamiento C. En un caso general, la potencia transmitida (Pt) se relacionar con la potencia incidente (Pi) mediante la expresin: Pt=CxPi En el caso de que la superficie del material sea pulida, se tiene para el coeficiente de acoplamiento C la expresin C = 1 R, donde R es el coeficiente de reflexin del material para la longitud de onda de la radiacin incidente. Para que el material pueda ser tratado mediante el haz lser es preciso que la potencia transmitida sea absorbida por el mismo, dando lugar a un aumento de la temperatura. Un parmetro importante a considerar es el coeficiente de absorcin de radiacin del material, abs, que indica la porcin de radiacin que es absorbida por unidad de longitud. Tanto el coeficiente de absorcin como el de acoplamiento dependen del material y de la longitud de onda de la radiacin. Los metales, los dielctricos o los semiconductores tienen comportamientos tpicos. El coeficiente de absorcin de los metales es muy elevado y crece con la longitud de onda de la radiacin, mientras que el coeficiente de acoplamiento es pequeo y decrece con sta. El comportamiento de los dielctricos es ms irregular; en general, el coeficiente de absorcin es mucho menor y aumenta con la longitud de onda, pudindose encontrar zonas muy absorbentes segn la naturaleza concreta del material. Su coeficiente de acoplamiento es elevado. Los semiconductores presentan una banda de absorcin intensa en L zona visible e infrarrojo prximo con un comportamiento similar al de los metales. Para longitudes de onda ms largas el comportamiento es semejante al de los dielctricos. El coeficiente de acoplamiento de un material es un factor dependiente de la temperatura. En la figura 42 se muestra una grfica tpica para metales. En ella se observa que a temperaturas prximas a la de fusin se produce un aumento considerable de este coeficiente, con lo que resulta un incremento del rendimiento del proceso de absorcin de energa por el material. Finalmente, indicaremos que el coeficiente de acoplamiento depende del grado y de la direccin de polarizacin del haz cuando este incide oblicuamente sobre la superficie del material. Este hecho tiene cierta importancia para los metales. Una vez la energa de la onda ha sido absorbida por el material, se produce un aumento de su temperatura. Este aumento no se limita a las zonas donde incide el haz sino que se difunde hacia las zonas adyacentes. Para relacionar el aumento de temperatura de cualquier punto del material con 59
la potencia absorbida, hemos de tener en cuenta factores como el calor especfico, la conductividad trmica y los calores latentes de cambio de estado, parmetros todos ellos propios del material. En el proceso de la transferencia de energa al material intervienen varios factores como el enfoque del haz, el estado superficial del material, el rgimen en que opera el lser y el aporte de gas.
Figura 42. Curva tpica que relaciona el coeficiente de acoplamiento con la temperatura para un metal.
ENFOQUE DEL HAZ
Una de las propiedades ms importantes del lser desde el punto de vista de su aplicacin al tratamiento de materiales es la coherencia del haz. Gracias a sta puede enfocarse toda la potencia emitida y concentrarla sobre zonas de dimensiones transversales del orden de la longitud de onda, consiguindose as densidades de potencia muy elevadas. Para llevar a cabo la focalizacin del haz se utilizan lentes o espejos. Una relacin prctica que nos permite calcular el dimetro del haz focalizado es:
donde Df es el dimetro del haz focalizado, D1 el dimetro del haz incidente, f la distancia focal de la lente y la longitud de onda. Otra
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Tratamiento del haz
expresin que nos permite calcular fcilmente el dimetro del haz focalizado es Df=2& X / donde 20 es la divergencia del haz incidente. En la tabla de la figura 43 se dan algunos valores tericos del dimetro del haz focalizado, la divergencia del mismo y la densidad de potencia alcanzada para una potencia dada al utilizar distintas focales. Estos valores tericos pueden no coincidir exactamente con los reales debido a las aberraciones introducidas por el sistema focalizador. As pues, para obtener el mximo rendimiento de un equipo deben utilizarse pticas de calidad. Otra caracterstica importante del haz focalizado es la profundidad de foco, que representa la distancia en la cual se puede considerar el haz focalizado.
La definicin concreta de este parmetro depende de la variacin del tamao del haz que consideremos que puede ser tolerada. Si definimos 5 como el cociente entre el tamao de haz tolerado y su tamao mnimo (5 = 1 -(-tanto por uno considerado), la profundidad de foco d vendr dada por la expresin:
Figura 43. Tabla que relaciona focal de la lente, dimetro del haz focalizado, profundidad de toco (tamao del haz 5 % superior al focalizado), divergencia del haz focalizado y densidad de potencia en el punto local para dos lseres de 100 W y 1 kW de potencia.
en la tabla de la figura 43 se han considerado variaciones del radio del haz del orden del 5 %. 61
Observando las expresiones que nos dan el dimetro del haz focalizado y la profundidad de foco en funcin de la focal, nos daremos cuenta de una dependencia lineal del primero y cuadrtica del segundo. Estoes, para un valor doble de focal se obtiene un valor doble de dimetro del haz focalizado mientras que la profundidad de foco aumenta en cuatro veces su valor, como se puede observar en la figura 44.
Figura 44. Relacin entre el dimetro del haz focalizado y la profundidad de foco del mismo.
ESTADO SUPERFICIAL DEL MATERIAL
En el apartado de transferencia de energa se coment el significado del coeficiente de acoplamiento. Es evidente que desde el punto de vista de rendimiento energtico de un proceso determinado, interesa que dicho coeficiente sea lo mayor posible. Tratamientos superficiales que aumentan la rugosidad de la superficie, tales como el arenado o la aplicacin de finas capas de substancias absorbentes, pueden incrementar el valor de dicho coeficiente. En la figura 45 se dan valores tpicos del coeficiente de acoplamiento para un metal con distintos acabados superficiales. El aumento que experimenta el coeficiente de acoplamiento con la temperatura hace que una vez iniciado el proceso, favorecido por el tratamiento de la superficie, ste se mantenga. 62
Tratamiento del haz
Figura 45. Coeficientes de acoplamiento para un acero tpico en funcin del acabado superficial.
RGIMEN DE FUNCIONAMIENTO DEL LSER
Los efectos trmicos que la radiacin produce en el material dependen de la evolucin espacial y temporal de la temperatura en el interior del mismo. As pues, la utilizacin de un lser en modo continuo o en modo pulsado influir en los resultados obtenidos.
Figura 46. Configuracin estndar de boquilla.
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Por ejemplo, pulsos cortos y energticos tienden a perforar mientras que la misma energa repartida sobre un tiempo ms largo sera ms adecuada para un proceso de corte.
APORTE DE GAS
En la mayor parte de los procesos con lser se utilizan gases de aporte. Un flujo de uno o varios gases se proyecta sobre la zona a tratar, utilizando para ello dispositivos que permiten adems el enfoque del haz mediante un sistema ptico colocado en su interior. Estos dispositivos reciben el nombre de boquillas. En la figura 46 se presenta una configuracin estndar.
Figura 47. Boquillas para el corte de metales.
Las razones para la utilizacin de gas de aporte son bsicamente las siguientes:
Proteger la ptica de focalizacin
Los gases desprendidos en el proceso, debidos a la evaporacin del material tratado, son muy perjudcales para la ptica utilizada. Los vapores y partculas procedentes del material pueden depositarse en la superficie de la lente aumentando la absorcin de la misma y provocando un calentamiento excesivo de sta que puede desembocar en un dao irreparable.
Reducir el efecto de absorcin de energa incidente por parte del gas expulsado en la vaporizacin del material en tratamiento.
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Tratamiento del haz
Los gases producidos en el tratamiento de material son, en la mayor parte de los casos, absorbentes de la radiacin incidente, provocando un descenso en el rendimiento del proceso. Por ello deben ser rpidamente apartados de la zona de trabajo.
Producir o evitar reacciones qumicas
La eleccin del gas ms conveniente requiere un estudio en profundidad de cada proceso concreto. Los gases ms frecuentemente utilizados son: nitrgeno, oxgeno, aire, argn y helio. Cualquiera de ellos puede servir para la proteccin de la lente. Los gases inertes inhiben las reacciones de oxidacin. El argn y el helio son utilizados para evitar la formacin de un plasma gaseoso sobre la superficie en tratamiento para que absorba la energa del lser. El oxgeno favorece reacciones de oxidacin exotrmicas que incrementan el rendimiento del proceso produciendo un aumento de temperatura en la zona que se une al efecto trmico del lser y aumentando adems el coeficiente de acoplamiento.
Eliminacin de material fundido
Otro efecto colateral que puede obtenerse en ciertos procesos, principalmente en el corte de metales, es el de la eliminacin mecnica del fundente producido en el proceso mediante un chorro de gas a presin que sale de la boquilla y lo arrastra. Un proceso complementario al del aporte de gases es el de su extraccin. La adecuada extraccin de los gases aportados o producidos en el proceso no slo mejora el rendimiento de ste, sino que evita efectos nocivos, tales como acumulacin de gases txicos o combustibles. Para llevar a cabo esta aspiracin pueden utilizarse mtodos clsicos (aspiradores y extractores) colocados adecuadamente por debajo del material tratado o lateralmente al mismo. Tambin puede utilizarse un mtodo de aspiracin localizado que puede integrarse en la misma boquilla. La forma de las boquillas es muy variada y est en funcin del material y del proceso a realizar. En concreto, en el corte de metales suelen utilizarse boquillas posicionadas muy cerca del material, con un orificio de salida de gases pequeo para potenciar la salida del gas a gran velocidad y favorecer con ello el arrastre del material fundido. La figura 47 muestra dos boquillas de este tipo, una para focal de 2,5 pulgadas y otra para 5 pulgadas. En el corte de plsticos, como el metacrilato, el orificio de salida es mayor y alejado del material. El gas que sale de la boquilla forma as una atmsfera local que evita la combustin del material sin proyectar el vapor del mismo sobre su superficie, en donde se volvera a solidificar producindose un mal acabado. En la figura 48b aparece una boquilla de este tipo, en ella se observa claramente la diferencia de dimetro del orificio de salida en relacin a las utilizadas para metales. Existen en el mercado algunos modelos de boquillas autofocalizables. Para ello incorporan un sensor de posicin del material que gobierna un servomotor con el que la boquilla sube o baja a fin de mantener constante la posicin con respecto al material. Los sensores ms frecuentemente utilizados son los de contacto directo con el material y los capacitivos. En 65
la figura 48a se presenta una boquilla autofocalizante que apoya directamente sobre el material, desplazndose por contacto con ste sin necesidad de motor.
ELEMENTOS PTICOS
Para aprovechar a fondo las posibilidades que ofrece un haz lser, su dirigibilidad y enfoque, se utilizan diversos componentes pticos. Entre los ms utilizados encontramos lentes, espejos y lminas semi-transparentes. Otros elementos tales como redes de difraccin, polarizadores y dispositivos no lineales, no suelen utilizarse en el tratamiento del haz a nivel industrial, aunque los resonadores puedan llevarlos incorporados.
Figura 48. Boquilla autofocalizable a) y para corte de plsticos b).
Debemos mencionar aqu la importancia que para la industria del lser tiene la ptica de multicapas. Elementos pticos con reflexiones del orden del 99%, lentes con alta transmisin, combinadores de haz o lminas de reflectividad ajustada slo pueden conseguirse mediante esta tecnologa. La base de la misma consiste en la deposicin de sucesivas capas delgadas, del orden de la longitud de onda, sobre los substratos adecuados, mediante la tecnologa del alto vaco.
Lentes y sistemas de lentes
Las lentes son elementos capaces de concentrar o dispersar un haz aprovechando la refraccin que sufre la luz al pasar de un medio a otro con distinto ndice de refraccin. Segn su comportamiento las lentes se clasifican en convergentes o divergentes. En la figura 49 se presenta un ejemplo de cada tipo. En la primera un haz que llega paralelo a la lente es focalizado al otro lado de la misma, la distancia comprendida entre la lente y el punto donde se cruzan posteriormente se denomina distancia focal de la lente. En el segundo caso se trata de una lente divergente. La distancia 66
Tratamiento del haz
focal es la distancia comprendida entre la lente y las prolongaciones de los rayos que emergen de la misma. Este parmetro define el comportamiento de la lente y tradicionalmente se expresa en pulgadas. Para las lentes convergentes la focal tiene signo positivo y para las divergentes el signo es negativo.
Figura 49. Lente convergente (en la parte superior) y divergente (en la parte inferior).
A fin de obtener los mejores resultados es aconsejable la utilizacin de sistemas pticos libres de aberraciones. Por causa de las aberraciones, los rayos que llegan paralelamente a la lente no convergen en un nico punto, sino que sufren una dispersin alrededor del mismo. Los tipos de aberracin que afectan a la focalizacin del haz son: Esfrica. Coma. Astigmatismo. La aberracin de coma y la de astigmatismo son propias de haces luminosos que no inciden de forma perpendicular a la lente. Este caso no suele producirse en nuestro campo de aplicacin. La aberracin esfrica es la de mayor importancia al considerar la focalizacin de un haz, coaxial al eje ptico, por una lente o un sistema de lentes convergentes, operacin frecuentemente realizada en la mayor parte aplicaciones industriales. 67
Este tipo de aberracin es debida a la variacin de la distancia focal a medida que nos alejamos del eje de la lente, formndose un cono de focalizacin en lugar de un nico punto focal, tal como se observa en la figura 50. La consecuencia inmediata de este hecho es una disminucin de la densidad de potencia obtenida en el punto focal, al aumentar la zona irradiada. Existen en el mercado sistemas pticos, compuestos por varias lentes, que carecen de esta aberracin.
Figura 50. Trayectoria de los rayos en la aberracin esfrica.
En el caso de utilizarse una nica lente para este fin, atendiendo a la curvatura de sus caras encontramos tres tipos de lentes: biconvexas, planoconvexas y cncavoconvexas o meniscos (figura 51). El tipo de lente que ofrece menor aberracin esfrica es el menisco, seguido de las planoconvexas y biconvexas. Adems de las lentes esfricas vistas anteriormente, existen lentes de tipo cilndrico en las que el haz es focalizado en un segmento rectilneo de la misma longitud que el dimetro del haz incidente.
Figura 51. Lentes convergentes. Biconvexa a) planoconvexa b) y menisco c).
68
Tratamiento del haz
Entre los sistemas de lentes ms utilizados encontramos, adems de los sistemas corregidos de aberraciones, los expansores de haz. Estos consisten esencialmente en una de las dos configuraciones de telescopio (de Galileo de Kepler). Su finalidad es la de aumentar el dimetro del haz para disminuir su divergencia. Las ventajas de este proceso son dos: en primer lugar la de poder recorrer una distancia relativamente grande sin aumentar apenas su dimetro, en segundo lugar la consecucin de un dimetro menor al ser focalizado posteriormente. Un punto a tener en cuenta en cada tipo de lser es la utilizacin del tipo de lentes adecuadas, especialmente en lo que se refiere al material que las constituye. ste debe permitir el paso del haz sin apenas absorcin del mismo ya que esto, adems de provocar una disminucin en el rendimiento del proceso, daara la lente al calentarse. El coeficiente de absorcin de los distintos materiales vara con la longitud de onda, por lo que a cada tipo de lser le corresponden una serie de materiales ptimos. Esto obliga a la utilizacin de lentes cuyos sustratos son caractersticos para cada tipo de lser. En la tabla de la figura 52 podemos encontrar distintos materiales ptimos para la fabricacin de lentes con sus ventanas de transmisin.
Figura 52. Tabla de materiales utilizados para la construccin de elementos pticos.
Espejos
En este apartado consideraremos nicamente los espejos utilizados fuera del resonador. Los dos tipos de espejos ms utilizados son los planos y los convergentes o cncavos. Los espejos planos se utilizan para deflectar el haz y llevarlo hasta la lente de focalizacin. 69
Los espejos convergentes sirven a la vez para deflectar y focalizar. En la eleccin de los espejos, al igual que en las lentes, hay que tener en cuenta el tipo de lser utilizado, puesto que tanto el sustrato utilizado como el tratamiento superficial de multicapas estn diseados para una estrecha banda de longitudes de onda.
Figura 53. Combinador de haz.
Combinadores de haz
Estos elementos son lminas que estn diseadas para la combinacin de dos haces de distinta longitud de onda. Como puede observarse en la figura 53 una de las caras del dispositivo refleja totalmente el primero de los haces, deflectndolo a 90. El segundo haz incide por la otra cara siendo totalmente transmitido, de forma que se solapa con el primero. Una aplicacin, ms caracterstica del laboratorio que de la industria, es
Figura 54. Cmara de vdeo acoplada a un combinador de haz para visualizar la zona de trabajo.
70
Tratamiento del haz
el aprovechamiento de la reflexin de la luz procedente de la zona de trabajo para visualizar mediante una cmara de video el proceso, como puede observarse en la figura 54.
Partidor de haz, o beamsplitter
Este dispositivo consiste en una lmina diseada para reflejar un determinado porcentaje del haz y transmitir el resto. El porcentaje reflejado depende del recubrimiento utilizado en una de las caras de la lmina. La utilizacin de estos dispositivos permite la obtencin de diversas zonas de trabajo a partir de una nica fuente lser, como puede verse en la figura 55. En ella mediante la utilizacin de dos beamsplittersy un espejo se obtienen tres zonas de trabajo. Si la potencia requerida en las tres zonas es la misma la primera lmina debe reflejar el 33 % de la potencia y la segunda el 50%.
Figura 55. Obtencin de tres zonas de trabajo con la utilizacin de dos beamsplitters y un espejo a partir de un nico haz lser.
MANTENIMIENTO DE LOS ELEMENTOS PTICOS
El tiempo de vida de un elemento ptico depende en gran parte del mantenimiento que reciba. La limpieza de los mismos es la parte ms importante. Un elemento ptico sucio se convierte en absorbente de la radiacin, lo cual lleva consigo un aumento de la temperatura que puede daar su superficie o incluso causarle la rotura. Como ya se ha mencionado, la mayor parte de los elementos pticos tienen una serie de capas depositadas sobre su superficie que optimizan su funcin. Un calentamiento excesivo o un inadecuado tratamiento puede provocar un desprendimiento de las mismas. Un deterioro de estas capas lleva consigo una prdida de caractersticas del elemento y por consiguiente una disminucin en el rendimiento del mismo. 71
El mantenimiento de la limpieza de los elementos pticos es de gran importancia y se debe realizar con el material adecuado utilizando lquidos disolventes y papeles especiales para la limpieza de pticas. Los lquidos a utilizar pueden variar segn el material del sustrato y de las capas del elemento a limpiar. En todos los casos el fabricante del material ptico aconseja el uso de unos u otros lquidos. Los ms utilizados son acetona y metanol. Si la superficie a limpiar es plana el mtodo aconsejado consiste en colocar el papel especial encima del elemento ptico y verter una gota del lquido empleado encima del mismo. A continuacin se retira lateralmente el papel de forma que se arrastre por la superficie del elemento a limpiar (ver figura 56).
Figura 56. Limpieza de elementos pticos.
En el caso de que la superficie a limpiar est curvada o que siendo plana requiera una mayor limpieza se plegar el papel y se tomar con unas pinzas, vertindose a continuacin unas pocas gotas del lquido sobre el mismo. Seguidamente se frotar el papel sobre el elemento a limpiar sin apenas aplicar presin. En el caso de haber quedado un depsito sobre la superficie de la ptica y no ser suficiente con el mtodo descrito, se recomienda tenerla sumergida durante un tiempo en uno de los disolventes utilizados y proceder de nuevo segn el mtodo descrito. 72
Sistemas lser
INTRODUCCIN
El lser fue definido en la dcada de los setenta como "una solucin en busca de problemas". Con el desarrollo paralelo de la robtica, su utilizacin en la industria para el procesado de materiales se ha ido convirtiendo en una realidad, en la que los sistemas lser constituyen unas mquinasherramienta potentes e imprescindibles. Corte, soldadura, perforado, grabado, tratamientos superficiales, son algunas de las aplicaciones que ya incorporan normalmente sistemas lser, debido a la versatilidad, precisin y mayor rapidez que presentan frente a otros mtodos convencionales de mecanizacin. Los diferentes sistemas incorporan una fuente de haz lser y una mesa de coordenadas gobernadas por control numrico o bien un robot, para conseguir el movimiento relativo entre la pieza y el haz. Esto puede conseguirse de dos formas: Moviendo la pieza manteniendo el haz quieto. Moviendo el haz manteniendo quieta la pieza. Esta ltima opcin presenta a su vez dos posibilidades. La primera
Figura 57. Cabezal de lser de CO 2 con localizador sobre mesa de coordenadas de dos ejes X e Y (Cortesa: Crilaser, S.A.).
73
consiste en mover todo el cabezal del lser por encima de la superficie a procesar, lo que requiere un sistema slido de soporte para el lser y se va convirtiendo paulatinamente en inviable a medida que aumenta la potencia del lser a utilizar y, como consecuencia, el peso del cabezal. La segunda opcin consiste en mover un sistema ptico de entrega de haz hasta el punto de mecanizacin. Esta solucin es vlida para lseres de alta potencia, en los que el cabezal permanece en reposo y puede estar colocado fuera de la zona de trabajo. El sistema ptico consiste en un conjunto de espejos deflectores colocados a 45, de modo que el haz reflejado por cada espejo forma un ngulo de 90 con el haz incidente. Con un sistema de tan solo dos espejos puede cubrirse cualquier zona sobre un plano.
Figura 58. Eje de giro A.
MESAS DE COORDENADAS
Consisten en unos ejes de coordenadas mviles, gobernados por control numrico, en los que se sujeta la pieza a mecanizar. Las ms sencillas incorporan dos ejes, X e Y, permitiendo desplazamientos en sentido positivo y negativo, es decir, de X a +X, de Y a +Y, con lo cual se puede describir cualquier movimiento en el plano. As, desplazando la superficie bajo el haz, se pueden mecanizar piezas planas. En la fotografa de la figura 57 puede verse el cabezal de un lser de CO2 esttico sobre una mesa de coordenadas que puede trabajar con dos ejes. 74
Sistemas lser
Algo ms complejas son las mesas de tres ejes, X, Y, Z, que incorporan un eje vertical Z, con recorrido de Z a +Z, que permite la aproximacin del plano de trabajo durante el funcionamiento de la mquina y su separacin para facilitar manipulaciones de carga y descarga del material. Otra posibilidad de utilizacin de este tipo de mesas consiste en aprovechar el eje vertical para seguir superficies no planas, manteniendo en todo momento la distancia focal adecuada para un correcto mecanizado. Existen diversas variaciones sobre estos dos modelos descritos, segn la aplicacin en particular. As, pueden encontrarse mesas de un solo eje en las que el otro movimiento viene dado por el avance de una cinta transportadora incorporada a una cadena de fabricacin o, en algunos casos, que los ejes de coordenadas estn separados fsicamente, no enclavados sobre el mismo soporte.
Figura 59. Eje de giro 8.
Las mesas de cinco ejes incorporan adems de los ejes de desplazamiento X, Y, Z, otros dos ejes de giro, A y B. Se utilizan para el mecanizado de piezas no planas. Aunque con tres ejes puede describirse cualquier volumen, es necesaria la incorporacin de los ejes de giro para conseguir que el haz se mantenga perpendicular a la zona de trabajo. El eje A (figura 58), permite una rotacin de 180 en una direccin de eje. El eje B (figura 59), permite un giro continuo sobre el plano. As, en cualquier punto puede programarse la inclinacin relativa de la pieza respecto al haz asegurando su ortogonalidad. 75
Figura 60. Sistema de desplazamiento de tres ejes X, Y, Z.
Las mesas descritas hasta ahora corresponden al primer tipo de movimiento relativo, en el que se desplaza la pieza a mecanizar siguiendo un contorno programado bajo una fuente de haz lser que permanece inmvil. Suelen emplearse para el mecanizado de piezas relativamente pequeas, de poco peso, fciles de manipular. Sin embargo, cuando su tamao o su peso aumenta, puede ser aconsejable la utilizacin de mesas prtico,
Figura 61. Prtico de dos ejes X e Y moviendo sistema ptico (Cortesa: Crilaser, S.A.).
76
Sistemas lser
en las que se desplaza el haz sobre la superficie esttica (segundo tipo de movimiento). En este tipo de mesas, los ejes mviles estn situados formando un puente sobre una mesa donde se deposita el material a mecanizar. El prtico puede soportar el cabezal de un lser, si ste es de baja potencia, o bien un sistema ptico de transmisin de haz, para lseres de alta potencia. De modo anlogo, el desplazamiento de los ejes sigue las coordenadas X, Y, Z, describiendo los ejes X e Y el movimiento en el plano y reservando el eje Z para el posicionado del focalizador hasta la distancia de trabajo o retirada de ste a posicin de reposo (figura 60). Tambin podrn llevar a cabo el mecanizado de piezas en volumen cuando presenten los dos ejes adicionales de giro. La fotografa de la figura 61 muestra un detalle de un prtico de dos coordenadas, que desplaza un sistema ptico de espejos deflectores. En la figura 62 se muestra un esquema de prtico tambin de dos coordenadas, que desplaza un cabezal lser sobre el plano de trabajo de la pieza.
Figura 62. Prtico de dos ejes sobre mesa esttica.
La combinacin de movimientos proporcionados por los ejes de las mesas y de los prticos, junto con los espejos, puede originar un nmero relativamente extenso de diseos de sistemas lser, no encuadrables en un modelo determinado. En las figuras 63 y 64 se muestran dos sistemas de mecanizado formados por tres ejes. Obsrvese que en la primera se trata de un sistema prtico compacto, en que todos los movimientos los realiza el haz sobre un soporte donde descansa la superficie a tratar. En la segunda, los ejes X y Z constituyen un prtico. El eje Y, independientemente de los otros dos, completa el conjunto de movimientos desplazando la superficie de trabajo por debajo del haz. Las siguientes figuras muestran asimismo dos soluciones diferentes de cinco ejes, incorporando ya movimientos de rotacin para el tratamiento por lser de piezas en volumen. En el esquema de la figura 65 aparece un
77
Figura 63. Sistema de tres ejes.
prtico de cinco ejes sobre soporte esttico. En la figura 66 se representa un prtico con cuatro ejes; dos de ellos son de giro y los otros dos de desplazamiento lineal. Todo el conjunto est acoplado a una cadena de avance de piezas que proporciona el tercer movimiento lineal. La programacin de las mesas de coordenadas se realiza por control numrico, del mismo modo que muchos otros tipos de mquinasherramienta. Los desplazamientos de los ejes se realizan indicando las coordenadas
Figura 64. Sistema de tres ejes.
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Sistemas lser
de la posicin a alcanzar despus de cada movimiento sencillo, tanto en lnea recta como en curva, y la velocidad de avance hasta posicin de origen y rgimen de trabajo. El control numrico permite al mismo tiempo gobernar algunas de las funciones del lser como son el encendido y apagado o el nivel de potencia.
Figura 65. Sistema de cinco e/es.
Figura 66. Sistema de cinco e/es.
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Figura 67. Robot articulado moviendo pieza bajo un haz lser esttico.
ROBOTS
El acoplamiento de un lser a un robot industrial puede llevarse a cabo de tres modos distintos: El primer sistema consiste en utilizar el robot para sujetar las piezas a mecanizar y moverlas bajo el haz lser describiendo trayectorias prograFigura 68. Robot articulado moviendo el sistema ptico sobre pieza esttica.
80
Sistemas lser
madas. Al mismo tiempo, pueden asignrsele las funciones de carga y descarga de material, clasificacin de piezas terminadas, seleccin y separacin de piezas defectuosas o cualquier otra operacin necesaria dentro de la cadena de produccin. Para ello, el robot debe estar dotado de un brazo articulado que le permita adoptar cualquier posicin en el espacio, con una pinza en su extremo para sujetar las piezas y presentarlas frente al haz (figura 67). El empleo de este tipo de robot resulta til cuando las piezas son poco voluminosas. La segunda opcin se basa en el empleo de un robot con brazo articulado
Figura 69. Brazo ptico con espejos deflectores en las articulaciones.
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cuyo extremo disponga de una pinza para mover un sistema ptico o el cabezal del lser. De esta manera el robot aproxima la boquilla hasta focalizar el haz sobre la superficie. En algunos casos se limita a realizar un acercamiento del sistema ptico, siendo ste ltimo el que por medio de un motor de avance lento alcanza la posicin focal correcta (figura 68). En este caso, debe prestarse atencin a la adecuada alineacin de los espejos del sistema de suministro de haz, mientras que el robot puede ser del mismo tipo que los empleados en el caso anterior. Ser el sistema de eleccin cuando el tamao de las piezas no permita su manipulacin o en el caso en que se requieran estructuras excesivamente slidas para manejarlas.
Figura 70. Robot con sistema ptico incorporado.
El sistema ptico presentar mayor o menor complejidad segn el tipo de aplicacin necesaria y la dificultad que entrae el posicionamiento hasta la zona de trabajo. Un sistema complejo presentar varias articulaciones, permitiendo de uno a seis grados de libertad para su manejo, como el esquematizado en la figura 69, en el que se pueden ver siete tipos de movimiento generados por las articulaciones, transportando el haz por un total de seis espejos detectores. La tercera variante presenta una mayor complejidad ya que implica la utilizacin de un robot especialmente diseado para esta aplicacin. En ste, el sistema ptico est integrado al brazo mvil con los espejos deflectores coincidiendo con las articulaciones del robot (figura 70). Presenta la dificultad adicional de alineacin de un nmero superior de espejos, frente a la ventaja de poder operar con un slo sistema flexible. Este mtodo es el ms aconsejable cuando la complejidad de la pieza a procesar dificulte el acceso a las zonas de trabajo. La utilizacin de un brazo articulado con espejos puede en algunos casos sustituirse por un conjunto de piezas telescpicas extensibles, que reducen el nmero de espejos en funcin de la cantidad de posiciones que debe adquirir el focalizador. 82
Sistemas lser
En el caso de sistemas que incorporen un lser de neodimio: YAG, existe la posibilidad del empleo de fibra ptica para la transmisin del haz desde el cabezal hasta el focalizador, con lo que se elimina la necesidad de los espejos deflectores, ganando flexibilidad, al mismo tiempo que disminuye la complejidad mecnica en el diseo del robot y las prdidas de potencia por absorcin o desalineacin de los espejos. Con una fibra ptica de 1 mm de seccin, puede transmitirse una radiacin continua de potencia superior a los 400 W, hasta una distancia de 25 m. Los lmites de curvatura permitidos y la calidad de la radiacin transmitida son las dos restricciones de diseo a tener en cuenta para las aplicaciones especficas. Aunque en la actualidad se realizan numerosos estudios sobre este tema, an no se ha comercializado una fibra ptica apta para transmitir la radiacin de un lser de CO2, limitndose a los sistemas pticos usuales. Para programar un robot, el mtodo ms sencillo consiste en ensearle directamente las configuraciones que deber adoptar, movindolo manualmente. Tambin se utiliza el mtodo de descripcin numrica de trayectorias, introduciendo los datos de forma directa, o una variante del control numrico, como si se tratara de una mquina-herramienta. El control del robot puede tambin regular la intensidad de salida del haz lser. Sistemas ms complejos de CAD han generado programas de trabajo por simulacin grfica sobre pantalla, que se transmiten a la unidad de control del robot sin necesidad de interrumpir el curso de su ejecucin.
SCANNERS
El trmino scannerse corresponde en espaol a "exploracin" o "barriFigura 71. Scanner con dos espejos deflectores.
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do", indicando que se cubre densamente una zona de superficie. As, los scanners sern los elementos ptico-mecnicos que permitirn a un haz lser efectuar un barrido de lneas colaterales hasta abarcar un rea determinada. La caracterstica fundamental de estos sistemas reside en que pueden moverse con gran rapidez, pues al estar formados por piezas de pequeo tamao y poca masa presentan muy poca inercia al movimiento. El sistema scanner ms utilizado es el que emplea espejos oscilantes. El haz lser se hace incidir sucesivamente en dos espejos que oscilan sobre ejes perpendiculares entre s, tal como se muestra en la figura 71. A la salida del cabezal el haz lser es dirigido por medio de un espejo deflector a 45 hacia un espejo focalizador, que a su vez lo reflejar hacia el primer espejo mvil, el cual al oscilar mover el haz a lo largo de una direccin. De modo anlogo, con la oscilacin del segundo espejo se regular la posicin del haz en la otra direccin del plano, perpendicular a la primera.
Figura 72. Scanner con dos espejos deflectores (Cortesa: MACSA).
Cabe notar que cada posicin del haz sobre la superficie de trabajo viene fijada por una posicin concreta de los dos espejos oscilantes. Al mismo tiempo que se mueve el haz sobre el plano la pieza a tratar puede permanecer quieta o bien trasladarse en una direccin por medio de un eje mecnico, alcanzando velocidades de desplazamiento de 35
m/min.
Un sistema equivalente y muy utilizado es el que aparece en la fotografa (figura 72), en el que se ha sustituido el conjunto formado por el espejo deflector ms el espejo focalizador por una lente focalizadora a la salida del haz seguida de los espejos oscilantes, con los dos motores que gobiernan su movimiento. 84
Sistemas lser
Figura 73. Sistema poligonal de espejos deflectores.
Un sistema diferente es el que emplea un conjunto poligonal de espejos deflectores en rotacin (figura 73). El haz lser, al incidir sobre una cara de espejo en movimiento, describir un tramo de lnea recta sobre la superficie cuya longitud vendr delimitada por las dimensiones de dicho espejo. Al continuar la rotacin, el haz pasar a incidir sobre el espejo contiguo, con lo que el haz volver a la posicin inicial describiendo nuevamente el fragmento de lnea recta.
Figura 74. Sistema Hologon
Al combinar este movimiento con uno perpendicular de la pieza puede abarcarse tambin un rea de trabajo en dos dimensiones. Considerando los parmetros que afectan al sistema scanner, como son ngulo de barrido, velocidad, linealidad, eficacia, duracin, etc., el dispositivo de eleccin suele ser el de multiespejos deflectores rotatorios. Sin embargo, presenta como principal problema el conseguir que todas las caras de los espejos presenten idnticas propiedades de reflexin. Ade85
ms, el elevado nmero de espejos es susceptible de originar errores de posicin debido a fallos en su alineamiento. Por este motivo se han estudiado soluciones alternativas para conseguir sistemas de alta resolucin en los que se minimizan estos elementos pticos. Tal es el caso del dispositivo llamado hologon, que consiste en un disco giratorio que incorpora cuatro fragmentos hologrficos de idnticas propiedades pticas (figura 74). Dichos fragmentos actan simultneamente como lentes focalizadoras y como deflectores, de modo que el haz al pasar por el disco en movimiento describe un arco de circunferencia sobre la superficie que se repetir cada vez que atraviese la porcin de lente. El barrido en dos dimensiones se consigue con ayuda del movimiento de la superficie de trabajo a lo largo de un eje.
CAD/CAM PARA EQUIPOS LSER
El diseo asistido por ordenador (CAD), unido a la fabricacin asistida por ordenador (CAM), constituyen una va para incrementar la productividad y eficacia en las modernas industrias. Pero slo desde principios de los ochenta se han empezado a unificar las dos tecnologas. Actualmente se refleja este hecho en el trmino CAD/CAM. En la industria del lser se han estudiado diferentes programas para los equipos de trabajo. Tanto en el tema CAD como en el CAM, independientemente, se han desarrollado muchas aplicaciones lser dentro de las dos tecnologas. Un programa base para aplicaciones lser, como marcado, corte, soldadura o perforado, presenta cuatro componentes mayoritarios, todos con una referencia comn. Los componentes (input, output, tcnica de posicioriamiento y lser) usan vectores de informacin. El primer componente input genera una base de datos CAD a partir de la informacin exterior, utilizando para ello potentes programas software de vectores que nacieron para reducir el tiempo y los costes asociados a las tareas repetitivas de diseo industrial. Con el crecimiento de la potencia de procesado de los ordenadores personales (PC), junto con el desarrollo de paquetes de software de ayuda al diseo aptos para PC, la obtencin de piezas optimizadas para el procesado lser se ha convertido en una realidad asequible en tiempo y costes para cualquier industria. El sistema de output es el segundo componente de la integracin del CAD en el CAM para los equipos de trabajo lser, consistiendo en este caso en un postprocesador. Este postprocesador actuar como nexo de unin entre los cdigos generados por el programa CAD y el lenguaje de trabajo de la porcin de programa CAM. La mayora de configuraciones CAD usan plotters con coordenadas X-Y, para poder obtener dibujos fsicos de la informacin generada. Generalmente, los datos para salida de plotters suelen estar organizados de forma estndar utilizando el mismo tipo de lenguaje para grficos. Existe adems una gran similitud entre los comandos necesarios para gobernar el lpiz de dibujo y el cabezal del lser. Ambos funcionan bajo rdenes simples, por ejemplo, lpiz arriba, lpiz abajo o enciende lser, 86
Sistemas lser
apaga lser. La gran ventaja recae, sin embargo, en la posibilidad de generacin de rdenes complejas por parte del sistema CAD, como son la creacin de crculos, arcos de circunferencia, relaciones de escalas o velocidades de barrido o llenado de bloques de grficos. La tcnica de posicionamiento del haz lser es el tercer componente importante en la integracin al programa CAM. La mayora incluyen mesas de coordenadas, robots o sistemas galvanomtricos de espejos deflectores X-Y (scanners). Todos ellos incluyen una estructura de comandos que puede utilizar vectores de informacin llegada de un postprocesador para coordinar y sincronizar los movimientos de la herramienta lser. El propio lser constituye el cuarto componente, proporcionando flexibilidad, versatilidad y una va de trabajo segura para la manufactura y fabricacin. Al mismo tiempo, el programa vectorial dirige el ciclo de trabajo regulando con eficacia el uso de la potencia del lser.
Figura 75. Esquema de fabricacin lser incorporando diseo y manufactura asistida por ordenador.
Un ejemplo de configuracin
Un sistema CAD/CAM de ayuda al diseo y a la fabricacin, incorporado a un ordenador personal, ejercer las funciones de clculo de piezas y optimizacin de procesos, generando una base de datos modificable por el usuario. Una vez obtenidos dichos datos el postprocesador se encargar de traducir las rdenes al lenguaje apropiado para gobernar las distintas mquinas. As, en el caso de las mesas de coordenadas o robots que forman parte del equipo lser, los comandos sern pasados a control numrico o cualquier otro medio de comunicacin usual entre este tipo de sistemas (figura 75). Al mismo tiempo, a nivel de postprocesador, se establecern por parte del usuario las rdenes de regulacin del propio lser; niveles de potencia, encendido y apagado, velocidad de posicionamiento y de trabajo, selec87
cin del modo continuo o pulsado, o cualquier otro parmetro necesario para cada aplicacin concreta. Una vez obtenido el programa de trabajo, el control numrico se encargar de llevar a cabo la fabricacin para la obtencin de las piezas. Independientemente del equipo lser, el ordenador puede continuar realizando gestiones sin necesidad de interrumpir el proceso de mecanizacin, generando nuevos programas de trabajo para otras mquinas dentro de la cadena de fabricacin o atendiendo las funciones de control de calidad dentro del nivel de produccin.
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Corte de materiales
INTRODUCCIN
El corte con lser es un proceso inducido trmicamente, en el cual la energa de un haz de luz focalizado es absorbida por el material, que se vaporiza formando as el corte. Los factores que determinan la posible aplicacin del lser en el corte de materiales son, en su mayora, propiedades pticas, trmicas, elctricas y mecnicas del propio material. La absorcin de la radiacin incidente es uno de los ms importantes. No slo depende de las caractersticas del material, sino tambin en gran manera de la longitud de onda de la radiacin.
Figura 76. Grfica de la variacin de la absorcin en funcin de la longitud de onda.
En la figura 76 se representa la variacin del porcentaje de absorcin con la longitud de onda para un metal y un aislante a una temperatura constante. Ntese el diferente comportamiento de ambos tipos de materiales: para los aislantes la absorcin aumenta rpidamente llegando a valores prximos al 100 % a partir de una longitud de onda de 2 pm; en el caso de los metales la absorcin disminuye exponencialmente con la longitud de onda. 89
Para la longitud de onda de 10,6 ym, caracterstica de los lseres de CO2, la interaccin entre los electrones libres del material y la radiacin es la causa de la alta reflectividad y baja absorcin que presentan los materiales de elevada conductividad elctrica como el oro y la plata. Para el hierro y materiales de conductividad elctrica media, la reflectividad y absorcin tienen valores intermedios. Por el contrario, los aislantes como plstico y madera tienen una reflectividad mnima con una alta absorcin. Por este motivo, los aislantes son excelentes candidatos para ser cortados por lser de CO2. Los espesores del material que se pueden cortar y las velocidades que se pueden alcanzar son mucho mayores que para el acero. Del mismo modo que la reflexin de la radiacin disminuye con la temperatura del material, como se puede observar en la figura 42, la absorcin aumenta con la temperatura, pudiendo experimentar un incremento de hasta el 30 %. La combinacin de estos dos fenmenos permite la utilizacin de lseres de CO2 para el corte de metales.
Figura 77. Tabla de conductividades trmicas para distintos materiales.
Tambin se puede ver en la figura que los metales presentan mayor absorcin para la radiacin de 1,06 Jim, caracterstica de los lseres de Nd:YAG. Por otra parte, esta menor longitud de onda permite la focalizacin del haz a un dimetro ms pequeo, con lo cual la densidad de potencia alcanzada es muy grande, haciendo que el lser de Nd-YAG sea en muchos casos el elegido para la mecanizacin de sustratos metlicos. Ahora bien, las potencias promedio que se alcanzan con un lser de Nd-YAG son muy inferiores a las desarrolladas por los de CO2, hecho que explica la mayor utilizacin del lser de CO2 en la industria. Otro factor a tener en cuenta es la conductividad trmica, ya que para 90
Corte de materiales
que la radiacin absorbida consiga elevar la temperatura hasta el punto de fusin y posterior vaporizacin es necesario que el calor suministrado permanezca concentrado en la zona de trabajo. En la tabla de la figura 77 se detallan las conductividades trmicas de algunos materiales. Plata, cobre, oro y aluminio, los metales ms difciles de tratar por lser, tienen los valores ms altos.
MECANISMO DE CORTE
En la tcnica de corte mediante lser la extraccin del material se realiza por evaporacin del mismo a lo largo de toda la zona de corte. El calor necesario para conseguir esta evaporacin viene proporcionado por un sistema constituido por la fuente del haz lser y la boquilla, que incorpora la ptica de focalizacin y permite el flujo del gas de aporte, acoplado todo ello a un conjunto mecnico que permita el movimiento relativo entre el haz y la pieza a cortar. La transmisin de calor al material se realiza mediante la focalizacin del haz sobre la superficie, elevando su temperatura hasta el punto de ebullicin y con la consiguiente evaporacin. La temperatura de la zona adyacente es algo inferior con lo que slo se produce la fusin del material.
Figura 78. Geometra del proceso de corte.
La densidad de energa en la zona de corte ha de ser del orden de 108 W/cm2. La longitud focal de la lente a utilizar depende del espesor del material. Para planchas gruesas es necesaria una mayor profundidad de campo, lo que se consigue con lentes de focal larga. Por ejemplo, para el corte de 91
planchas de 2 mm se suelen utilizar focales de 1,5 pulgadas mientras que para planchas de 10 mm se aconseja la utilizacin de lentes de 5 pulgadas. Adems del haz incidente se utiliza un flujo coaxial de gas de aporte el cual realiza varias funciones: contribuye a la expulsin del material al incidir sobre la superficie de corte a presin, potencia el corte por oxidacin en los metales o evita la combustin al crear una atmsfera inerte en el caso de los no metales, y protege la ptica de la incidencia de partculas procedentes de la zona de corte. El haz focalizado y la corriente de gas de aporte inciden sobre la cara superior de la superficie a cortar. Parte del haz es reflejado y parte es absorbido. Esta fraccin de energa absorbida provoca un aumento de la temperatura, evaporando una zona del material e iniciando as el corte. A partir de este momento, el calor se propaga preferentemente en profundidad hasta atravesar la totalidad del material. El cilindro de material evaporado constituye el llamado frente de erosin. Concntricamente a este frente se forma una fina capa de material fundido separando la zona de corte del bloque slido, como puede observarse en la figura 78. Este frente avanza, siguiendo el movimiento, trazando la lnea de corte.
Figura 79. Prtico de dos ejes para corte por lser de CO2 (Cortesa: Crilaser, S.A).
En el caso de utilizar un gas de aporte no inerte se produce una reaccin exotrmica que contribuye a calentar esta zona de material fundido alcanzando temperaturas superiores al punto de ebullicin. Este fenmeno provoca una fuerte evaporacin en la superficie de la capa fundida con gran eliminacin de material. Adems, una fraccin de la zona fundida es arrastrada fuera de la pieza debido a la presin del gas. Para materiales de poco espesor, del orden de 1 o 2 mm, la eliminacin de material por evaporacin domina debido a la alta temperatura produci92
Corte de materiales
da. A medida que aumenta el espesor de la pieza la contribucin de la eliminacin de material en forma lquida crece en comparacin con la evaporacin porque la temperatura de la capa fundida disminuye.
SISTEMAS DE CORTE
Puede utilizarse cualquiera de los sistemas descritos en el captulo anterior, tanto para la realizacin de cortes en piezas planas como en volumen. La fotografa de la figura 79 muestra una configuracin usual de equipo lser para corte de materiales no metlicos. El equipo incorpora un lser de CO2 de 100 W de potencia operando en modo continuo. El sistema mvil consiste en un prtico de dos ejes, X e Y, gobernados por control numrico. En cada uno de los ejes se sita un espejo deflector que conduce el haz hasta la lente focalizadora, instalada en el conjunto de la boquilla que permite a su vez el aporte de gas. El rea de trabajo efectivo es de 1000 mm X1000 mm. Tanto la colocacin del material a cortar como la obtencin de las piezas mecanizadas se realiza a travs de una bandeja extrable. Pueden cortarse diversos materiales, como cartn, papel, cuero y piel, plstico y derivados, madera, etc., con espesores lmite del orden de 10 mm y una velocidad mxima de 15000 mm por minuto.
CORTE DE METAL
Nos encontramos con el problema ya conocido de la alta reflexin que las superficies metlicas ofrecen a la radiacin de 10,6 m de los lseres de CO2. Para solventarlo se requiere el empleo de altas densidades de potenFigura 80. Cilindro de aluminio cortado con lser de CO2.
93
Figura 81. Pieza de acero mecanizada con lser de CO2.
cia en la zona de trabajo. Esto repercute en el rendimiento del proceso, obtenindose peores valores que en el caso de los no metlicos. Es caracterstica la aparicin de un estriado en toda la superficie del corte, como puede observarse en las fotografas de las figuras 80 y 81. La primera muestra un cilindro de aluminio de 5 mm de espesor cortado con un lser de CO2 de 2 kW operando en modo continuo. En la segunda aparece una pieza de 5 mm de acero tambin cortada con lser de CO2. La irregularidad de estas estras se ha comprobado que aumenta con el espesor del material, obtenindose las mejores calidades de corte para lminas delgadas. Existen diversas teoras sobre la formacin de estas estras u ondulaciones entre las que se incluyen la influencia de la variacin de temperatura o de las reacciones generadas por la interaccin de la radiacin.
Figura 82. Aspecto del avance del corte.
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Corte de materiales
En el proceso de corte de materiales que incorporan hierro en su composicin, se utiliza oxgeno como gas de aporte. La zona de corte es calentada por el haz hasta temperaturas en las cuales se combina con el oxgeno. Se produce entonces una reaccin de oxidacin exotrmica, liberando gran cantidad de energa. Esta energa se propaga radialmente a una velocidad superior a la de corte. El frente de oxidacin avanza hasta ser alcanzado de nuevo por el haz. Este proceso se repite a lo largo de todo el corte, pudiendo ser el responsable de este estriado (figura 82). Atendiendo al efecto del avance de la capa de material fundido, las peridicas oscilaciones de temperatura que sufre pueden ser tambin las causantes de dichas estras.
Figura 83. Velocidades de corte para acero al carbono.
La amplitud y frecuencia de estas estras es aleatoria cuando se trabaja en modo continuo, pero son controlables al operar con un lser pulsante, mejorando la calidad del corte. As por ejemplo, cuando se corta acero dulce de 1,25 mm de espesor con un lser de CO2 de 450 W, los mejores resultados se obtienen trabajando en modo pulsado a una frecuencia de 500 Hz. El acero al carbono permite ser cortado con lser de CO2 de 1 kW hasta un espesor de 15 mm, consiguindose cortes de anchuras comprendidas entre 0,1 y 0,3 mm, donde el gas de aporte es oxgeno. La zona de afectacin trmica es mnima, especialmente en aceros dulces y aceros con bajo contenido de carbono. El corte resultante es pulido, de ngulos 95
rectos y con baja rugosidad. La presencia de fsforo y azufre en la composicin del acero dulce origina a veces el oscurecimiento del corte por su combustin. Si el porcentaje de carbono es elevado se obtienen mejores calidades de corte, pero la zona de afectacin trmica es ms ancha. En la grfica de la figura 83 se representan velocidades de corte de acero al carbono en funcin del espesor.
Figura 84. Velocidades de corte para acero AISI 304.
En el caso del acero inoxidable se consiguen tambin buenas velocidades de corte, como puede observarse en la figura 84. Estas son inferiores a las logradas para el acero carbonado debido a que el acero inoxidable no reacciona tanto con el oxgeno. Si se sustituye por un gas inerte, como el nitrgeno, la velocidad de corte se reduce en un 50%, pero se protege de oxidacin el borde de la zona cortada. El fcil control del calor aplicado a la pieza permite minimizar la zona de afectacin trmica, lo cual tambin mantiene la propiedad de resistencia a la oxidacin. En los aceros martensticos y ferrticos (serie 400), el corte es pulido y sin rebabas. La presencia de nquel en aceros austenticos (serie 300) altera las condiciones de transferencia de energa del lser al material. Ms exactamente, la viscosidad del nquel fundido durante el proceso causa su deslizamiento hacia la parte inferior del corte donde se solidifica. Esto provoca la formacin de rebabas, tanto ms evidentes cuanto mayor sea el contenido de nquel y el espesor del material. 96
Figura 85. Tabla de velocidades de corte de metales con lser de CO2 (en pgina siguiente)
Corte de materiales
97
Figura 85. (Continuacin) Tabla de velocidades de corte de metales con lser de CO2.
El titanio absorbe la mayor parte de la radiacin procedente de un lser de CO2, con lo cual es un buen candidato para ser cortado por lser. Con la utilizacin de un flujo de oxgeno se consiguen altas velocidades de trabajo pero se crea una capa de xido. Utilizando lseres de alta potencia, del orden de 2 kW, se han conseguido cortar lminas de cobre de un espesor de hasta 4 mm, a pesar de la alta reflexin inicial. Como en el caso anterior, se ayuda con oxgeno con la consiguiente formacin de xido. El acabado es pulido, con ausencia de escoria y baja rugosidad. Las velocidades alcanzadas para una plancha de 0,6 mm son del orden 150 mm/min. La figura 85, que se ha desglosado entre las pginas 97 y 98, contiene una tabla de valores de corte de algunos metales con lser de CO2. Se han representado aquellos que se consideran ms significativos dentro de las amplias posibilidades de corte que pueden obtenerse. 98
Corte de materiales
La tabla de la figura 86 contempla el corte de metales con lser de Nd:YAG.

CORTE DE PLSTICOS
Figura 86. Tabla de velocidades de corte de metales con lser de Nd: YAG.
Los plsticos constituyen uno de los campos de mayor aplicacin del corte de materiales no metlicos por lser. Absorben la radiacin procedente de un lser de CO2 en un porcentaje muy elevado, cercano al 100%. El alto nivel de absorcin permite por un lado trabajar con lseres de potencias bajas, a partir de 30 W, y por otro alcanzar altas velocidades de corte cuando se utilizan lseres de potencias superiores a 1 kW. Como puede observarse en las tablas de las figuras 87 y 88, se pueden tratar acrlicos, poliestireno, PVC, polipropileno, policarbonato, poliuretanos, poliamidas, con espesores que llegan hasta los 30 mm por trmino medio. En cada caso se especifica la potencia del lser utilizado as como el gas de aporte. La calidad del corte depende fundamentalmente del tipo de plstico ya que cada uno se comporta de modo distinto frente a la radiacin. Los que 99
presentan mejores resultados son aquellos cuyo punto de fusin es preciso y elevado, no presentan descomposicin con el aumento de la temperatura y los vapores formados no tienen coloracin.
Figura 87. Tabla de velocidades de corte de plstico con lser de CO 2 .
Independientemente del tipo de plstico, un factor importante para conseguir cortes de calidad es la distancia existente entre el punto focal y la superficie del material. Variaciones de posicin relativa entre foco y superficie afectan a la anchura del corte y a la forma del mismo.
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Corte de materiales
Focalizando el haz a una cierta distancia por encima de la superficie, se obtienen cortes anchos con las paredes del corte rectas y paralelas. Cuando se focaliza en el interior del material, la anchura del corte en la parte superior es mayor que en la inferior, describiendo las paredes una forma cnica. En conjunto el corte es ms estrecho, consiguindose los mnimos valores cuando se sita el punto focal a 1/3 del espesor total del material. Si el punto focal coincide con la superficie, la anchura y forma del corte son intermedios de los casos anteriores. En el corte de metacrilato es donde se obtienen los mejores resultados. Cuando se trabaja con policarbonato o PVC la calidad de corte es muy buena, pero debe prestarse especial atencin a la eliminacin de los valores producidos ya que stos pueden manchar la superficie de la pieza. En el caso de operar con polietileno, algo transparente a la radiacin, la calidad del corte viene afectada por la formacin de gotas y rebabas en los bordes del mismo.
Figura 89. Curva de velocidades de corte frente al espesor para metacrilato.
La variacin de la velocidad de corte de plsticos acrlicos para una potencia dada en funcin del espesor se indican en la figura 89. Como se puede ver, para una misma potencia las velocidades aumentan con la disminucin del espesor. Hay que notar que la velocidad de corte no es directamente proporcional a la potencia empleada, sino que este hecho se acusa ms para espesores mayores. En la fotografa de la figura 90, se muestran letras de metacrilato de 5 y 10 101
Figura 90. Letras de metacrilato cortadas con lser de
mm, cortadas con un lser de CO2 de 100 W de potencia. Para las piezas de 5 mm la velocidad de corte fue de 1 m/min, y para las de 10 mm, su valor se redujo a 0,2 m/min.
La calidad del corte se mantiene hasta espesores lmite comprendidos entre 20 y 25 mm. En la fotografa de la figura 91 se pueden ver piezas de metacrilato de 20 mm cortadas con un lser de 100 Wa una velocidad de 100 mm/min. Es de destacar la obtencin de un corte brillante sin necesidad de un pulido posterior.
Figura 91. Piezas de metacrilato cortadas con lser de CO2.
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Corte de materiales
En el corte de metacrilato el gas de aporte desempea un papel muy importante. La determinacin del flujo adecuado para la consecucin de resultados ptimos, adems de la eleccin del tipo de gas, requiere un estudio para cada tipo de proceso en los que intervenga este material. De este modo, el empleo de gas inerte, como nitrgeno o argn, proporciona una mayor proteccin frente a la posible combustin o inflamacin de los vapores formados que la suministrada por un flujo de aire. Sin embargo, el aire puede constituir un buen gas de aporte econmico si se emplea un sistema potente de aspiracin de vapores. El gas de aporte contribuye al mismo tiempo al enfriamiento de la zona cortada.
Figura 92. Bicicleta de metacrilato cortada con lser de CO2.
Si la presin del gas es excesiva los vapores formados se depositan de nuevo en el ngulo superior del corte. Debido a que an est ligeramente caliente se adhieren con facilidad y forman una fina lnea de rugosidad; en caso contrario la superficie del corte aparece lisa y brillante. La fotografa de la figura 92 muestra una bicicleta cortada en metacrilato de 3 mm con un lser de CO2 de 100 Wa una velocidad de 1500 mm/min, utilizando nitrgeno como gas de aporte. El acabado es de gran calidad, el ngulo de corte es recto y no presenta rugosidad. CORTE DE MADERA Una de las aplicaciones del corte de madera por lser con mayor tradicin es la fabricacin de troqueles para la industria de embalajes de cartn. Desde hace aproximadamente quince aos en el Reino Unido se emplean sistemas lser que incorporan una fuente de CO2 de 300 W de potencia operando en modo continuo. Mientras la fuente permanece 103
Figura 93. Curva de velocidad frente al espesor para el corte de madera de abeto.
esttica las piezas se desplazan debajo del haz por medio de unos ejes de coordenadas mviles gobernados por control numrico. Utilizando una lente de cinco pulgadas, con aporte coaxial de nitrgeno, se consiguen ranuras limpias de carbn en el corte de madera de arce laminada y contraplacada de 18 mm de espesor. La madera absorbe la radiacin lser casi en su totalidad. Las temperatuFigura 94. Madera para marquetera cortada con lser de CO2.
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Corte de materiales
ras que se alcanzan en la zona de corte son superiores a los 5000 k. La energa absorbida rompe los enlaces orgnicos del material producindose los residuos tpicos de la combustin de madera en ausencia oxgeno, como son carbonilla, alquitranes y algunos hidrocarburos gaseosos, los cuales pueden ser fcilmente extrados con un aspirador convencional. La cantidad de residuo formado en el corte depende en gran manera del tipo de madera. As, al cortar maderas nobles, se observa un ligero oscurecimiento de la zona cortada debido a la combustin producida. Cuando se trata de tablero, formado por capas sucesivas de madera encoladas, el corte aparece mucho ms oscuro, en especial en la zona de la cola, observndose bandas ms claras, correspondientes a las propias capas de madera. Si la pieza a cortar est constituida por aglomerado, en el que la madera en forma de pequeas astillas y serrn est prensada con cola, el resultado es un corte uniforme y muy oscuro de carbonilla.
Figura 95. Marco de madera lacada cortado con lser de CO2.
La velocidad de corte depende entre otros factores del espesor del material. En la figura 93 se representa esta variacin para madera de abeto cortada con lseres de CO2 de 500 y 1000 W, utilizando nitrgeno como gas de aporte. La anchura del corte, comprendida entre 0,2 y 0,8 mm, es controlada por la potencia del lser, la velocidad del proceso y la distancia entre el punto focal y la superficie del material. El gas de aporte desempea un papel importante en el acabado del corte. Si se emplea un gas inerte como el nitrgeno se crea una atmsfera local exenta de oxgeno, minimizando las posibilidades de combustin. Para aquellas aplicaciones en las cuales el oscurecimiento del corte sea admitido puede utilizarse como gas de aporte un flujo de aire. Una de las grandes ventajas de la utilizacin del lser en el corte de madera es la ausencia de contacto con la pieza. Gracias a esto se eliminan 105
todos los inconvenientes causados por el clsico desgaste de las hojas de sierra. Por otra parte evita posibles deformaciones o fracturas en la pieza, permitiendo el corte de maderas frgiles como las utilizadas en marquetera. En la fotografa de la figura 94 se puede ver el corte realizado por un lser de CO2 sobre una placa de madera de 0,8 mm de espesor. La velocidad de corte alcanzada es de 15 m por minuto, con una potencia de 15 W. Cabe destacar por un lado la precisin del corte, lo que permite el perfecto encaje de las piezas cortadas, y por otro la forma del corte. La utilizacin de troqueles difcilmente permite la obtencin de un dentado tan agudo.
Figura 96. Aplicaciones del lser de CO2 en materiales no metlicos.
La gran versatilidad proporcionada por los sistemas actuales de corte por lser ofrece la ventaja de diseo de prototipos con facilidad. Esto hace que la produccin de series cortas sea rentable. Un ejemplo lo tenemos en la fotografa de la figura 95 donde se muestra un marco portafotos de madera de 6 mm cortado con un lser de CO2 de 100 Wa una velocidad de 1200 mm por minuto. Debido al lacado de la pieza, una vez cortada el oscurecimiento de la zona de corte no tiene importancia. El acabado final se consigue tan solo con dos operaciones, aumentando la rentabilidad del proceso. 106
Corte de materiales
Figura 97. Trozos de peluche cortados con lser de CO2.
CORTE DE OTROS MATERIALES A pesar de que las aplicaciones industriales recaen mayoritariamente en el corte de metales, plsticos y madera, existe una gran diversidad de materiales que tambin pueden ser tratados por lser. Entre estos encontramos piel, tela, cartn, papel, vidrio, cermica, etc. En la figura 96 se presentan algunos de los materiales aptos para ser mecanizados con lser de CO2. El corte de tela tiene una clara aplicacin en la industria de la confeccin.
Figura 98. Cartones ondulados cortados con lser de CO2.
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La capacidad de seguir la complicada forma de los patrones y de obtener cortes limpios y sellados con objeto de evitar el posterior deshilachado hacen del lser la herramienta idnea. As por ejemplo, lseres del orden de 300 W, montados en sistemas completamente automatizados, consiguen velocidades de corte del orden de 1,5 m/min. Se llegan a cortar cerca de 40 trajes por hora.
Figura 99. Papel de vidrio cortado con lser de CO2.
Un caso distinto lo tenemos en el corte de tejido acrlico para peluches donde los troqueles tienen el inconveniente de segar el pelo. Por medio de un lser, se corta nicamente la base del tejido, manteniendo intacto todo el pelo (figura 97). En cartones ondulados el efecto de la combustin causa un ligero oscurecimiento del corte, pero al no existir contacto fsico con la herramienta no se produce ningn tipo de deformacin. En la fotografa de figura 98 se muestran diferentes modelos cortados todos ellos con lser de CO2 de 100 W, con velocidades de hasta 8.000 mm/min. En la siguiente fotografa (figura 99), aparecen muestras de papel de vidrio cortados con el mismo lser. El procesado por mtodos clsicos de materiales cermicos reviste gran dificultad debido a su gran dureza y extrema fragilidad. La gran importancia de este tipo de materiales en el campo de la electrnica ha hecho que se investiguen nuevos procesos de mecanizado. El lser ha resultado ser de gran eficacia en este tipo de operaciones, experimentando en la actualidad un gran auge. El lser de eleccin en este caso ser de CO2, trabajando en modo pulsado con el fin de disminuir al mximo la concentracin de calor que podra causar microfiguras o llevar a la rotura de la pieza. 108
Corte de materiales
En la fotografa (figura 100) se muestra un disco de almina de 0,6 mm de espesor cortado con un lser de CO 2 de 200 W trabajando en modo pulsado a una frecuencia de 500 Hz. COMPARACIN CON OTRAS TCNICAS Las tcnicas que compiten con el lser en el corte de materiales son la prensa, la sierra, el oxicorte, el corte por arco, la electroerosin y el chorro de agua. Frente a los mtodos mecnicos la principal ventaja del lser reside en la ausencia de contacto con la pieza y una mayor rapidez de la operacin. El coste de la inversin inicial se compensa con los gastos que originan el desgaste de las sierras y troqueles. Adems, gracias a la utilizacin de sistemas automatizados, el lser ofrece mayor versatilidad. Si se trata de electroerosin, el lser es ms rpido y ms barato una vez en funcionamiento, pero los costes iniciales son ms altos.
Figura 100. Disco de almina cortado con lser de CO 2 .
El chorro de agua comparte con el lser la propiedad de no establecer contacto con la pieza. Adems no origina ninguna afectacin trmica y puede cortar espesores mayores. Sin embargo las velocidades de corte son inferiores con un coste de funcionamiento mayor. Por otra parte, la instalacin es ms voluminosa. La eleccin del sistema ms apropiado depender de las necesidades y tipo de produccin de cada empresa, aunque el nivel de introduccin del lser en la industria es cada da mayor.
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Soldadura de materiales
INTRODUCCIN Para entender la posible aplicacin del lser en el campo de la soldadura partiremos de la idea de que soldar es la accin de unir dos materiales calentndolos hasta su punto de fusin y unindose al solidificarse. Bajo este punto de vista el lser se utiliza como la fuente de calor capaz de fundir los materiales a unir. En la ltima dcada, coincidiendo con la obtencin de lseres de algunos kilovatios de potencia, la soldadura por lser ha sido objeto de numerosos estudios. Los resultados obtenidos presentan al lser como una herramienta muy til, tanto en la soldadura de elementos metlicos de hasta 20 mm de espesor como en la microsoldadura de componentes prximos a elementos altamente deteriorables con el calor, como por ejemplo se dan en la industria electrnica. En la actualidad las industrias del automvil, aeroespacial y naval han incorporado el lser en sus cadenas de montaje para soldar una gran variedad de materiales. Entre estos se encuentran el plomo, metales y aleaciones preciosas, el cobre y sus aleaciones, el aluminio y sus aleaciones, el titanio y sus aleaciones, materiales refractarios, aceros inoxidables, aleaciones de nquel y hierro resistentes al calor. Los materiales no metlicos, como los plsticos, tambin se pueden soldar mediante el lser. El fundamento es el mismo: conseguir la fusin de los materiales para que al solidificarse se unan. Las limitaciones en este campo no vienen del lser sino de las caractersticas fsicas de los plsticos, y hacen que su utilizacin sea mucho menor que en el caso de los metales. Los dos tipos de lser ms utilizados en la industria son el lser de Nd:YAG y el lser de CO 2, tanto en modo pulsado como continuo. Los factores que determinarn la posible aplicacin del lser, as como el tipo y la potencia del mismo son: el coeficiente de difusin trmica y el punto de fusin y ebullicin del material, que determinarn la cantidad de energa necesaria para fundir el material y el grado de absorcin o de reflexin de su superficie. Otros parmetros importantes en la soldadura por lser son la geometra de la unin, las mnimas tolerancias aceptables (distancia entre piezas), as como los referentes al gas de aporte y al plasma que se pueda formar en el punto de soldadura. En la tabla de la figura 101 se presentan los principales aspectos de la problemtica de la utilizacin del lser en el campo de la soldadura. 111
Figura 101. Parmetros a tener en cuenta en la soldadura por lser.
TIPOS DE LSERES Y MODOS DE FUNCIONAMIENTO En el mercado se encuentran cuatro tipos de lseres tiles para la soldadura; el lser de Nd:vidrio, el lser de rub, el lser de Nd:YAG y el lser de CO2. Los dos primeros slo pueden operar en modo pulsado ofreciendo adems un rendimiento muy bajo, lo que hace que slo se utilicen en casos en los que sea importante la localizacin de la soldadura. Los ms utilizados en la industria son el lser de Nd:YAG y el lser de CO2. El primero emite radiacin de 1,06 pm de longitud de onda y el segundo de 10,6 nm. Para proporcionar la densidad de potencia necesaria para fundir el material el lser puede operar en modo continuo o en modo pulsado. El lser de Nd:YAG opera generalmente en modo pulsado, aunque puede tambin hacerlo en modo continuo, mientras que el lser de CO2 opera tanto en modo continuo como pulsado. Para la soldadura con el lser de CO2 se puede utilizar un modo de pulsacin estndar en el cual se producen pulsos cuya potencia mxima es el doble del nivel de potencia en onda continua, como se puede observar en la figura 102. Este pico de potencia elevada desciende al nivel de potencia en onda continua y se mantiene en este nivel hasta el final del pulso. En la soldadura de metales la duracin del pulso es generalmente de 3 a 6 milisegundos, pero el pico de potencia elevada slo existe en el primer milisegundo. Si se emplea un modo de pulsacin intensificado, el pico alcanza un nivel mximo de potencia de unas cinco veces el nivel de 112
potencia del lser en onda continua. Este pico desciende rpidamente a un nivel de potencia menor que el de onda continua debido a que el lser est operando en modo de saturacin de corriente. Trabajando en forma de pulsacin intensificada el lser es muy estable y muy til para la tcnica de soldadura en profundidad. Otra de las ventajas de operar en modo pulsante es la menor formacin de plasma, mejorando con ello el rendimiento del proceso. El plasma que se forma se sita justo en la zona de trabajo, donde incide el haz con el material absorbiendo gran cantidad de energa antes de que esta llegue a la pieza.
Figura 102. Picos de potencia obtenidos al operar en modo pulsado.
Para que se forme el plasma es necesario superar un umbral de ionizacin en la zona. La ionizacin creada por la interaccin del haz lser con la atmsfera creada sobre la soldadura, compuesta por el gas de aporte y vapores procedentes de la misma, contribuye a alcanzar dicho umbral. Con la utilizacin de un lser pulsado se reduce el tiempo de interaccin, la ionizacin de la zona es menor y el plasma no llega a formarse. En la eleccin del tipo de lser a utilizar habr que tener en cuenta el material a tratar, as como la potencia que requerir el proceso. En cuanto el material, los lseres de Nd:YAG no pueden cortar ni fundir materiales transparentes tales como vidrios o plsticos, mientras que los lseres de CO2 s lo permiten. Los lseres de CO2 existentes en el mercado son de potencias promedio mucho ms altas y energticamente ms eficientes que los lseres de 113
Figura 103. Variacin de la absorcin con la temperatura para el acero inoxidable.
Nd:YAG. Para igual potencia promedio los lseres pulsantes de Nd:YAG son considerablemente ms pequeos que los lseres de CO2. SOLDADURA DE METALES El principal problema que nos encontramos para soldar metales es el alto coeficiente de reflexin qu stos presentan a la radiacin de 10,6 nm
Figura 104. Clasificacin de los metales segn su respuesta a los lseres de CO2.
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y 1,06 pm propias de los lseres de CO2 y de los lseres de Nd:YAG. Sin embargo la absorcin de la radiacin es funcin de la temperatura del material. Se trata, por consiguiente, de calentar lo suficiente la superficie del material a fin de que la reflexin de la radiacin disminuya y la energa quede absorbida. En la figura 103 se presenta la variacin de la absorcin con la temperatura para el acero inoxidable. La forma de la curva es la misma para el resto de los metales, con ligeros cambios en los valores. Como se puede observar el punto umbral, a partir del cual aumenta la absorcin, coincide con el punto de fusin del material. Tambin se puede ver que para temperaturas bajas la absorcin de la radiacin de 1,06 pm es algo mayor que para la radiacin de 10,6 m, pasando a coincidir a temperaturas ms altas. Esto hace que para la soldadura de metales con alta reflectividad, como el aluminio y las aleaciones de cobre, el lser de Nd:YAG sea el ms apropiado.
Figura 105. Mecanismo de soldadura.
En la figura 104 se clasifican los metales segn su respuesta a la radiacin de 10,6 pm procedente de lseres de potencias bajas y medias. En el caso de operar con lseres de algunos kilovatios de potencia, materiales como el cobre, el aluminio, la plata, el oro y el latn, pueden tambin tratarse con lser de CO2. Para conseguir superar este valor umbral de potencia y fundir el material el haz lser se focaliza sobre la superficie, .obtenindose densidades de potencia comprendidas entre 0,5 X106 y 5 X107 W/cm2. Se puede utilizar un lser en modo continuo de alta potencia o bien un lser pulsante con una frecuencia de pulsos suficiente para permitir su solapamiento. 115
Figura 106. Soldadura de acero inoxidable 304 con lser de CO2 de 600 W.
Existen dos tipos de soldadura: Soldadura de penetracin en profundidad. Soldadura limitada por conduccin. La soldadura de penetracin en profundidad consiste en proporcionar una cantidad de energa capaz de evaporar una parte del material y conseguir as un cilindro hueco. Este cilindro hueco, que recibe el nombre de keyhole se llena de vapor de metal ionizado, con lo que es capaz de absorber el 95% de la radiacin incidente.
Figura 107. Soldadura de acero inoxidable 304 con lser de CO2 de 7.200 W.
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El calor se transmite mejor superficialmente que en profundidad, formando una regin de material fundido alrededor del cilindro, como puede observarse en la figura 105. Al mover el haz lser con respecto a la pieza, toda la zona del cilindro y su entorno de material fundido se traslada siguiendo el movimiento del lser, de manera que el espacio que va dejando atrs es rellenado por material fundido que proviene de la zona de la que se aleja el haz. Dicho material, una vez solidificado, completa la soldadura.
Figura 108. Soldadura de acero inoxidable 304 con lser de CO2 de 1.750 W.
Para conseguir este proceso, la densidad de potencia incidente debe estar comprendida entre 0,5 X10 6 y 5X107 W/cm2. Si la densidad de potencia es menor la tcnica del keyhole no se puede llegar a establecer, mientras que una excesiva potencia vaporiza demasiado el material y no permite que se forme la regin de material fundido. Esta densidad de potencia se puede conseguir con lseres de centenares de watios, como mnimo unos 500 W, focalizados en haces de dimetros comprendidos entre 0,05 y 0,5 mm. Las dimensiones de la soldadura vienen dadas por la profundidad y la anchura de la zona de material fundido. En un corte transversal de la soldadura la zona de fusin presenta una forma de pera invertida con diferentes relaciones profundidad/anchura, como puede observarse en la parte superior de las figuras 106,107 y 108. La penetracin de la soldadura es funcin de la velocidad del proceso, de la potencia del haz y de las caractersticas de su focalizacin. En las figuras precedentes se representan tambin la dependencia de la profundidad de la soldadura, as como de la relacin profundidad/anchura con la velocidad del proceso. El material cortado es acero inoxidable 304 de 6 mm de espesor, utilizando una lente de 5 pulgadas y argn como gas de aporte. Las potencias utilizadas son respectivamente 600, 1200 y 1750 W de lseres continuos de CO2. Para poder comparar las diferentes profundidades alcanzadas con las distintas 117
Figura 109. Curvas de profundidad en funcin de la velocidad para distintas potencias en la soldadura de acero inoxidable 304.
potencias se representan todas juntas en la figura 109. Observando las curvas de profundidad para las potencias de 600 y 1200 W vemos que mientras a velocidades bajas el doble de potencia implica el doble de profundidad, esto deja de cumplirse a velocidades superiores. En este caso esto deja de ser vlido a partir de 2,5 m/min. Cuando utilizamos el triple de potencia slo se consigue el triple de penetracin a la velocidad
Figura 110. Curvas de profundidad en funcin de la potencia para distintas velocidades en la soldadura de acero inoxidable 304.
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de 3 m/min. Para velocidades inferiores la profundidad es mayor que el triple y para velocidades superiores es menor. En la figura 110 se presentan las curvas de profundidad obtenidas con potencias superiores. En ellas se constata otra vez la no linealidad entre velocidad-potencia y profundidad de la soldadura.
Figura 111. Relacin de la profundidad y anchura de la soldadura con la distancia toco-superficie.
La mxima penetracin para una potencia y velocidad dadas se alcanza focalizando el haz lser ligeramente por debajo de la superficie, decreciendo cuando el haz se focaliza en la misma superficie o a ms profundidad en la pieza de trabajo, como se puede observar en la figura 111. Para este valor mximo de penetracin se obtiene tambin la anchura mnima de la soldadura. En la tabla de la figura 112 se presentan las profundidades mximas que se pueden alcanzar para distintos materiales y tipos de lseres. En este tipo de soldadura se obtienen unas elevadas relaciones de profundidad/anchura, entre 5/1 y 12/1, lo que permite la realizacin de buenas soldaduras en materiales y tipos de lseres. En este tipo de soldadura se obtienen unas elevadas relaciones de profundidad/anchura, entre 5/1 y 12/1, lo que permite la realizacin de buenas soldaduras en materiales de espesores de hasta 20 mm. La zona de afectacin trmica (ZAT) es la regin adyacente a la zona fundida que sufre transformaciones durante la soldadura debido al calor recibido. Es un parmetro importante en la valoracin de la calidad de la soldadura. 119
Figura 112. Tabla de profundidades mximas para distintos materiales y lseres.
De la misma manera que hablamos de una eficiencia en la absorcin de la radiacin incidente de los distintos materiales, podemos hablar de un rendimiento de la soldadura. Tomaremos este rendimiento como el cociente entre la energa necesaria para soldar el material y la energa total utilizada en el proceso. La diferencia entre estas dos energas es debida a las prdidas por conduccin dentro del material y por conveccin y radiacin al ambiente. En la figura 113 se presentan algunos de estos valores para diferentes materiales, como puede observarse se consiguen rendimientos de hasta el 70%. La determinacin de la energa necesaria para soldar un material se realiza mediante clculo, en el cual se tienen en cuenta el rea de la zona tratada, la velocidad de soldadura, la densidad y las propiedades trmicas del material.
Figura 113. Absorciones y eficiencias de distintos metales en la soldadura.
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En la fotografa de la figura 114 puede verse una soldadura de dos piezas de acero en T, realizada con un lser de CO2 de 2000 W operando en modo continuo. En la figura 115 se observa un posible montaje para la realizacin de esta soldadura. El haz lser (a) entra por la parte superior y es deflectado por el espejo (b). Despus es focalizado en la zona de trabajo por el espejo parablico (c). En la parte superior se observa una entrada (d) para lquido refrigerador del conjunto, necesaria cuando se trabaja con potencias de algunos kilovatios. El gas de aporte se lleva hasta la zona de trabajo con un tubo (e) de forma adecuada.
Figura 114. Soldadura en T de dos piezas de acero.
En la soldadura limitada por conduccin el haz lser funde el material sin llegar a vaporizarlo. Se necesita menos densidad de potencia que en el caso de la soldadura de penetracin. Para ello se utiliza un lser desfocalizado o bien de menor potencia. En este caso el keyhole no se forma. La energa incidente es absorbida por la superficie del material, transmitindose por conduccin hasta llegar a fundirlo. Esta tcnica es utilizada para soldar planchas delgadas, de espesores inferiores a 2 mm, y preferentemente en geometras de soldadura a tope y de soldadura a filo. El lser utilizado puede ser continuo o pulsado. Si se utiliza este ltimo la frecuencia de los pulsos debe ser suficientemente grande para permitir su solapamiento y poder as formar y mantener el lquido de la soldadura. 121
Estas soldaduras limitadas por conduccin guardan como mximo la relacin 1,5/1 lo que quiere decir que su profundidad puede ser slo de una vez y media el valor de su anchura. El rendimiento del proceso oscila entre el 8% y el 15%. Por otra parte la zona de afectacin trmica es bastante amplia.
Figura 115. Conjunto focalizador para la realizacin de soldaduras en T.
Las principales aplicaciones de estos procesos se encuentran en el campo del autombil, aeronutica y naval. As por ejemplo las casas alemanas Mercedes Benz y Volkswagen, la italiana Fiat y la francesa Renault, tienen incorporados en sus cadenas de montaje lseres de potencia de hasta 10 kW para la soldadura de piezas de transmisin y de las coronas de los piones de las cajas de cambio. En la industria aeronutica se utilizan para la soldadura de los componentes del fuselaje de aviones. Planchas de acero inoxidable de 20 mm de espesor pueden soldarse con un lser de CO2 de 20 kW. En estas industrias, as como en la construccin de reactores nucleares, es de vital importancia la posibilidad de acceso a zonas difciles mediante robots y brazos provistos de espejos. 122
GEOMETRA DE LA SOLDADURA Un aspecto importante de la soldadura con lser es la ausencia de aporte de material exterior, es decir, toda la soldadura proviene de los materiales a unir. Esto hace que en la geometra de la soldadura la unin entre los cuerpos a soldar sea un punto crtico para evitar la formacin de agujeros y consiguientemente de malas soldaduras. Hay que recordar que el dimetro del haz focalizado oscila entre 0,05 y 0,5 mm. Algunas geometras utilizadas en la industria se pueden ver en la figura 116. En esta figura las flechas indican los lugares donde debe incidir el haz lser y con qu inclinacin.
Figura 116. Geometras de soldadura.
La tolerancia de separacin entre las piezas oscila entre el 10 y el 15% del espesor total, como presenta la figura 117. En algunos casos se utilizan pinzas u otros utensilios para hacer presin sobre los extremos de las mismas y conseguir as mayor unin entre ellas. Para la realizacin de soldaduras del tipo soldadura de crner, soldadura a tope, soldadura en T y soldadura de filo, no tienen que biselarse los extremos del material. Los cortes con segueta son aceptables si son rectangulares y las piezas se sujetan fuertemente durante la operacin. Para soldar a solapa los bordes a escuadra no tienen gran importancia, pero el espacio entre las piezas limitar severamente tanto la penetracin como la velocidad de soldadura. 123
Figura 117. Tolerancias en la geometra de la soldadura.
GAS DE APORTE Y EFECTOS DEL PLASMA En la mayora de los procesos de soldadura se utiliza gas de aporte. La funcin del mismo es doble: por una parte protege la ptica de focalizacin de posibles partculas provenientes de la zona fundida, y por otra evita la oxidacin de esta zona. Generalmente, este aporte de gas se realiza coaxialmente con el haz. Slo en aquellos procesos en los que la oxidacin de la superficie sea aceptada puede operarse sin gas de aporte, con el evidente peligro para la ptica. Un aspecto a tener en cuenta es la presencia de plasma en la zona de interaccin haz-material. La formacin de ste ocurre cuando el grado de ionizacin local supera un valor umbral. La ionizacin producida por la interaccin del campo elctrico del haz incidente con el gas existente sobre la zona de soldadura no es suficiente para superar este valor. Si unimos a esta ionizacin el gran nmero de electrones libres producidos en el keyhole, debido a las altas temperaturas alcanzadas en su interior, s se llega a superar el valor umbral necesario para la formacin del plasma. El plasma absorbe gran cantidad de la energa incidente, incluso puede llegar a absorber el 50% de la misma antes de que esta llegue al material, disminuyendo la profundidad de la soldadura. Adems afecta a las caractersticas pticas del haz y reduce su posibilidad de focalizacin. Los gases ms utilizados son el helio y el argn. El helio es el mejor gas de aporte debido a su alto potencial de ionizacin (24,46 eV), lo que dificulta la formacin del plasma. Con l se consigue la mxima penetracin de la soldadura, pero es excesivamente caro. El argn es ms barato, pero su potencial de ionizacin es considerablemente menor (15,68 eV), lo que 124
hace que sea ineficaz para soldaduras con lseres de algunos kilovatios. Una mezcla de ambos puede ser la solucin. En algunos casos, como en la soldadura de lminas delgadas de acero inoxidable, cobre y aluminio, se ha utilizado nitrgeno (potencial de ionizacin de 14,53 eV). Existen algunas tcnicas para evitar la formacin del plasma. Una de ellas es la utilizacin de un flujo transversal de gas que arrastre partculas ionizadas fuera de la zona de incidencia del haz. Este mtodo ha sido utilizado con xito en algunos casos, pero tiene el inconveniente del gran consumo de gas de aporte y la posible aspiracin de aire con la consiguiente oxidacin de la soldadura. En otra se aprovecha el hecho conocido de la no ignicin instantnea del plasma. As, con una peridica interrupcin del haz, en una escala de tiempos menor que la necesaria para la formacin del plasma, se consigue evitar la formacin del mismo. Con esta tcnica se han obtenido buenos resultados en la soldadura a tope de dos lminas de aleaciones de acero de 1,16 cm de espesor, a una velocidad de soldadura de 3,4 cm/s con un lser de 14 kW. Se utiliz una frecuencia de pulsado de 6000 Hz. El ciclo de trabajo fue del 75 %, es decir, dentro de cada pulso 167 s de duracin, el lser funcion slo durante 128 s, y durante los 39 s restantes permaneci apagado. TIPOS DE MATERIALES Las propiedades fsicas de los materiales son de gran importancia para el xito de la utilizacin del lser en la soldadura. Las propiedades que ms influyen son la difusin trmica, que da idea de la transmisin de calor dentro del material, la reflexin de la radiacin y los puntos de fusin y ebullicin. A continuacin veremos algunos aspectos de los principales metales utilizados en la industria. Acero carbonado. Su principal constituyente, el hierro, presenta un valor medio de difusin trmica, altos puntos de fusin y ebullicin y alta reflectividad a la radiacin de 10,6 s. A pesar de esta ltima caracterstica se lleva a cabo la interaccin de la radiacin con el material. Aquellos aceros que contienen azufre, fsforo o impurezas en cantidades elevadas sufren roturas al enfriarse rpidamente. El plomo provoca la aparicin de porosidades debido a que vaporiza en la zona de fusin por las altas temperaturas alcanzadas. Si el contenido de carbn supera el 0,25 %, la soldadura resulta altamente quebradiza y aparecen roturas si se produce un rpido enfriamiento. En estos casos un precalentamiento de la pieza a soldar, as como un lento enfriamiento despus del proceso, se hacen necesarios para evitar dichas roturas. Acero inoxidable. Presenta una menor difusin trmica y coeficiente de reflexin para el lser de CO2, as como un nivel de impurezas menor que el acero carbonado. Esto hace que sea un buen material para soldar, obteniendo mayor profundidad de soldadura, menor anchura de ZAT y soldaduras ms limpias que para el acero carbonado. Aceros del tipo austenticos (serie 300) son buenos candidatos para la soldadura con lser. Se obtienen mejores resultados que con las tcnicas 125
tradicionales de soldadura debido a la mayor localizacin de la energa y a la vaporizacin de las impurezas. Aceros del tipo ferrticos y martenstcos (serie 400) pueden tambin soldarse con lser. La nica precaucin que hay que tener es un precalentamiento de la pieza para evitar roturas durante el enfriamiento post soldadura. Aleaciones de aluminio. Tienen un coeficiente de difusin trmica muy alto y un coeficiente de reflexin alto, lo que hace que la interaccin del lser con el material sea difcil. Por otra parte, el bajo punto de ebullicin de zinc y del magnesio, tpicos constituyentes de las aleaciones, favorecen niveles altos de porosidad en la soldadura. Esto deja a las aleaciones 2219, 3003 y al aluminio puro como los nicos materiales en los que se pueden obtener buenas soldaduras con lser. Aleaciones de cobre. Estas aleaciones presentan un coeficiente de reflexin y difusin trmica an ms altos que las de aluminio. Para poder tratar estos materiales con lser es necesario un tratamiento de la superficie, a fin de rebajar el coeficiente de reflexin. Una vez solucionado este problema se pueden realizar soldaduras con lser, aunque la potencia requerida es mayor que para el caso de aleaciones de aluminio. En el latn, por la alta proporcin de zinc, las soldaduras presentan una gran porosidad. Aleaciones de nquel. Estas presentan buena absorcin de la radiacin por lo que, al igual que las de acero, las aleaciones que pueden soldarse por mtodos convencionales tambin pueden hacerse por lser. El nquel es muy sensible a la contaminacin por aceite, grasa o suciedad, por lo que es necesario limpiar profundamente la superficie a soldar. Tntalo, titanio y zirconio. Estos materiales tienen un bajo coeficiente de difusin trmica y de reflexin, lo que permite llevar a cabo buenas soldaduras con lser. La principal dificultad es la gran facilidad que tienen para oxidarse, lo que obliga a realizar la soldadura en una atmsfera inerte. MICROSOLDADURA Y SOLDADURA DE NO METALES Un campo de aplicacin muy importante de la soldadura por lser es la industria de la electrnica. En ella se aprovecha por un lado la posibilidad que ofrece la soldadura por lser de extrema localizacin de la misma, y por otro la fiabilidad del proceso. Esto se aplica en la realizacin de soldaduras prximas a uniones vidrio-metal o a componentes deteriorables por el calor y en el sellado de componentes electrnicos de gran valor o baja produccin que deben garantizar su funcionamiento incluso bajo severas condiciones ambientales. Este es el caso de elementos destinados a aplicaciones aeronuticas, tanto civiles como militares. Puede utilizarse para soldar paquetes planos de circuitos integrados impresos sobre tablilla. Esta tiene zonas grabadas de cobre que se estaan previamente. Un haz lser de 50 W, enfocado con una lente de 2,5 pulgadas, se dirige a cada zona para refundir la soldadura. Con este mtodo la aplicacin de calor a la placa es mnima porque slo se dirige la cantidad de energa que se requiere para que la soldadura vuelva a fluir. Componentes pequeos, como condensadores y resistencias en plaquitas, tambin pueden soldarse. 126
Otra aplicacin es la soldadura de contactos delicados y chapas de materiales recubiertos en los que una herramienta del equipo lser elimina el recubrimiento del equipo a soldar mientras se est soldando, cosa que con equipos convencionales hay que realizar en dos pasos. Tambin se utiliza para soldar materiales diferentes en los que el afino metalrgico producido por la soldadura lser impide la formacin de juntas frgiles. Una aplicacin con gran xito ha sido la soldadura de electrodos a batera y cables de terminales. En ellos la zona afectada por el calor no daa otras partes de las bateras o del circuito. Se han conseguido para ello sistemas automticos basados en un lser de CO2 de 3 kW, incrementando la produccin en ms de un 10% respecto a la obtenida por los mtodos convencionales. Otro ejemplo lo encontramos en la joyera. El grupo francs Cheval utiliza un lser de Nd:YAG de 100 W en la soldadura de malla de cadena de oro. En este proceso se obtienen mejoras econmicas, integracin en la cadena de produccin, rapidez, mejor utilizacin del material y calidad de soldadura. El mecanismo de soldadura con lser para materiales no metlicos es el mismo que para cualquier otro tipo de material. Mediante el aporte de energa se crea una zona de material fundido el cual, al solidificarse, une los materiales. En el caso de los plsticos encontramos que sus caractersticas fsicas los hacen excelentes candidatos para el corte con lser pero limitan severamente su soldadura con esta tcnica. Su bajo coeficiente de conductividad trmica no permite una gran profundidad de zona fundida dentro del material. Para incrementar esta profundidad el lser debe moverse muy lentamente. Sin embargo, existe un lmite inferior para esta velocidad, ya que si el lser se mueve demasiado lentamente se produce un exceso de absorcin de la energa incidente y con ello la vaporizacin del material. Por otra parte, algunos plsticos presentan cambios en su estructura qumica si la temperatura del material fundido es demasiado elevada. Debido a estas circunstancias, el rango de temperaturas de trabajo se reduce a unos pocos grados centgrados, aspecto que dificulta enormemente la operacin. Dadas estas consideraciones, queda claro que la soldadura de plstico con lser se podr realizar en plsticos muy delgados y con caractersticas trmicas y de absorcin muy peculiares. El polietileno y el polipropileno son los mejores candidatos para soldadura con lser de CO2. Estos plsticos son semitransparentes al haz, lo que permite una mayor profundidad de la zona fundida, y adems son qumicamente estables a alta temperatura. Por ejemplo, la soldadura de un cilindro de polipropileno de 12 cm de permetro a una tapa de este mismo material puede realizarse en 1 segundo empleando un lser de 500 W de potencia. Algunos vidrios y cuarzos amorfos tambin pueden ser soldados con lser obteniendo excelentes resultados. Estos materiales presentan un punto de fusin alto, una baja conductividad trmica, son muy estables a 127
alta temperatura y la tendencia a la vaporizacin de la superficie es mucho menos pronunciada que en los plsticos. Para realizar soldaduras profundas en cuarzo amorfo es necesaria una operacin de calentamiento previo del material para evitar roturas durante el enfriamiento posterior a la soldadura. En el caso de vidrios como el UIE (de muy bajo coeficiente de expansin), esta operacin no es necesaria y se pueden realizar fcilmente soldaduras de 0,2 mm de profundidad. VENTAJAS DE LA SOLDADURA LSER Y COMPARACIN CON OTRAS TCNICAS La principal ventaja de la soldadura lser frente a las otras tcnicas de soldadura es la ausencia de contacto con el material. Esto elimina la distorsin mecnica de las piezas, particularmente en la soldadura de lminas delgadas. Uniendo a esto la dirigibilidad del haz es posible la realizacin de soldaduras en reas muy restringidas, siempre que exista una lnea ptica de visin. Mediante la utilizacin de espejos o de fibra ptica pueden realizarse soldaduras en zonas de difcil acceso, como pueden ser oleoductos o reactores nucleares. Estas cualidades permiten utilizar el lser en sistemas automticos de soldadura a alta velocidad. En soldadura completa de plancha delgada se alcanzan velocidades comprendidas entre 6 y 8 cm/min, mientras que en soldadura por puntos se pueden alcanzar velocidades de 150 a 300 cm / min. Desde un punto de vista metalogrfico, una soldadura de penetracin en profundidad presenta una buena estructura cristalina con pocas impurezas. Esto es debido al alto coeficiente de absorcin que las impurezas no metlicas presentan a la radiacin, lo que hace que se vaporicen rpidamente. Debido a la focalizacin del haz se produce un calentamiento de la pieza muy localizado, obtenindose zonas de afectacin trmica muy estrechas. Como ya se dijo anteriormente, no es necesario el aporte de material exterior en la mayora de los casos. En comparacin con la soldadura por haz de electrones la principal ventaja es poder trabajar a presin atmosfrica, as como la posibilidad de efectuar soldaduras en materiales magnticos sin afectar a las propiedades de los mismos. Es tambin importante la ausencia de produccin de rayos X, caractersticas de la soldadura por haz de electrones. En el caso de soldadura por lser el nico peligro proviene de la reflexin de parte del haz hacia el exterior del sistema. Para evitar lesiones en el operario basta con encerrar la zona de soldadura mediante chapas de metal si se utiliza un lser de Nd:YAG. En el caso de trabajar con un lser de CO2 pueden utilizarse tambin vidrio o plstico. Las ventajas que ofrece la soldadura por haz de electrones frente a la soldadura por lser son la disponibilidad en el mercado de fuentes de mayor potencia y la mayor absorcin que los materiales presentan frente a los electrones que frente al haz lser, especialmente en el caso del CO2. La experiencia indica que para la realizacin de soldaduras con penetraciones de hasta 8 mm la tcnica de soldadura por lser ofrece mejores resultados. 128
Perforado de materiales
INTRODUCCIN Poco despus de la invencin del lser en la dcada de los sesenta, se empleaba la primera mquina industrial que incorporaba un lser de rub para perforar troqueles de diamante para trefilar alambres (estirar hilos para reducir su dimetro). Esta fue declarada como la primera aplicacin industrial conocida del lser a nivel de produccin. El perforado lser continu desarrollndose en Estados Unidos a lo largo de los aos setenta, emplendose para taladrar agujeros en componentes de motores en la industria area. Por entonces se utilizaban los lseres de rub y Nd:vidrio, adoptndose con posterioridad el uso del lser de neodimio: YAG. Este mtodo ha demostrado ser un proceso seguro y efectivo durante ms de quince aos, y en la actualidad es conocido suficientemente bien como para ser considerado una de las herramientas imprescindibles para la obtencin de un perforado de precisin y alta calidad. GEOMETRA DEL TALADRO Cuando se trata de mecanizacin clsica, el dimetro y la forma del agujero vienen determinados por las caractersticas de la herramienta empleada. Del mismo modo, en el perforado con lser influirn el tipo de lser, la distribucin de energa, el nivel de potencia, el sistema ptico y la tcnica utilizada, as como el material a taladrar. El dimetro del agujero se puede controlar variando la cantidad de energa suministrada por el haz y tambin por la longitud focal y el grado de desfocalizacin de la lente. El dimetro mnimo vendr determinado adems por la longitud de onda del lser. Un lser de CO2 producir agujeros con dimetro mnimo de 0,003 pulgadas (0,07 milmetros) en materiales de poco espesor, mientras que un lser de Nd:YAG taladrar agujeros de 0,0002 pulgadas (0,005 milmetros) en chapas delgadas. En condiciones favorables pueden obtenerse agujeros perfectamente cilndricos, con un dimetro del orden de 0,1 milmetros y con una relacin profundidad/dimetro de 20. Esto es vlido tambin para materiales muy duros que presentan dificultad para ser agujereados normalmente, como cermica, diamante, acero templado o materiales refractarios. Las ventajas de taladrar con lser en una aplicacin particular pueden ser la obtencin de agujeros limpios, con poco material refundido, estrechos y profundos, adems de la caracterstica comn a todos los procesos lser de no ofrecer contacto con la superficie ni emplear herramientas adicionales, con lo que las fuerzas de mecanizacin son prcticamente nulas. 129
Presenta adems la posibilidad de actuar sobre lugares de difcil acceso o en ngulos estrechos respecto a la superficie, perforando agujeros de pequeas dimensiones, donde las herramientas comunes suelen ser susceptibles de rotura. El perforado con lser es un proceso inducido trmicamente, en el que el material a tratar debe presentar una adecuada absorcin ptica de la luz. De modo anlogo al corte, se trata de un haz luminoso altamente direccional que puede focalizarse a pequeos dimetros para crear una elevada densidad de potencia. Con un dimetro de haz de 0,001 pulgadas y una potencia de 500 W puede alcanzarse una densidad de potencia superiora 4X106 W/cm2. Este nivel de potencia producir calentamiento, fusin y vaporizacin en la mayora de materiales.
Figura 118. Aspecto cnico de un agujero perforado con lser.
Suele utilizarse en modo pulsado ya que presenta dos efectos beneficiosos: El primero consiste en que la cantidad de energa transmitida al material puede regularse por el tiempo de duracin del pulso. El segundo en que la primera parte del pulso puede presentar un pico de potencia varias veces superior a la potencia media obtenida cuando el lser opera en modo continuo. La mayora de lseres industriales de CO2 pueden pulsarse a 2500 Hz y algunos incluso por encima de 10000 Hz. Los lseres de Nd:YAG pueden ser pulsados a una frecuencia superior a 500 Hz. La profundidad de penetracin de cada pulso depende del material, tamao del haz focalizado, longitud, frecuencia y energa del pulso y pico de potencia del lser. La naturaleza del perforado lser conduce a agujeros ligeramente cnicos, siendo el dimetro de entrada algo superior que el de salida (figura 118). Esto depende en gran medida de si se emplea un nico pulso energtico para la penetracin completa o bien varios de menor energa. Para taladros 130
de profundidades inferiores a 0,3 milmetros, el efecto cnico es pequeo, pudindose utilizar el mtodo de un solo pulso. Para agujeros ms profundos, se conseguir menor distorsin usando varios pulsos de corta duracin. Como en el corte y soldadura lser, el perfil del procesado depender de la posicin relativa entre el plano focal y la superficie de la pieza y de la profundidad de campo. Esta ltima depender a su vez de la longitud focal de la lente. En la figura 119 se muestra el efecto de la focalizacin del haz a travs de una lente. Alrededor del punto focal, el dimetro del haz es mnimo, constituyendo la profundidad de foco.
Figura 119. Focalizacin de un haz a travs de una lente.
TCNICAS DE PERFORADO LSER Dependiendo del material, el perforado con lser se consigue por vaporizacin, fusin, o por una combinacin de ambos fenmenos fsicos. As, en los metales se produce eliminacin del material en estado lquido y vapor, formndose pequeas gotas de metal que deben expulsarse del agujero. Esto ocurre gracias a la simultnea formacin de vapor que al expandirse crea un aumento de presin que empuja al metal fundido, pero suele ayudarse por el empleo de un flujo coaxial de gas de aportacin que lo impele a travs del orificio de salida. Una fraccin del material resolidifica formando una fina capa que recubre el interior de las paredes del agujero, conocindose por el nombre de refundido. Dicha capa suele ser de unas milsimas de espesor, dependiendo en cualquier caso del tipo de material, del nmero de pulsos, su longitud y energa, as como de los parmetros concernientes al gas de aportacin. La proporcin de lquido obtenida frente a la de vapor depende de la duracin del pulso. Cuanto mayor es la amplitud del pulso mayor es la fraccin lquida formada, con lo que aumenta la eficacia, pero presenta al mismo tiempo el inconveniente de causar un incremento en el espesor del refundido. 131
La obtencin de agujeros por lser puede realizarse por dos mtodos: Perforado centrado o por percusin. Perforado en crculo o trepanado. El perforado centrado presenta dos variantes ya citadas: utilizacin de un nico pulso por agujero, sistema vlido en el procesado de materiales de poco espesor (microtaladros) o empleo de multipulsos, que constituye el mtodo de percusin propiamente dicho, para materiales de mayor espesor. En ste, tanto la pieza como el haz lser permanecen estacionaFigura 120. Variacin de la intensidad frente al radio del haz.
rios durante el proceso. La perforacin tiene lugar por una serie de pulsos que inciden sobre el sustrato hasta conseguir la total vaporizacin o fusin del material. El tamao del agujero est directamente relacionado con el dimetro del haz focalizado, que en aproximacin se corresponde con el producto obtenido al multiplicar el valor de la divergencia (expresado en milirradianes) por la longitud focal de la lente empleada, segn la ecuacin: donde: do f
= ngulo slido de divergencia.

= longitud focal de la lente.
= dimetro del haz focalizado.
En muchas aplicaciones sobre sustratos metlicos el agujero suele ser 132
tan pequeo como el haz focalizado e incluso algo menor, como se observa en la figura 120. En ella se representa la intensidad del haz frente al dimetro para un modo gausiano TEM00. Recordemos que el dimetro del haz focalizado d0 viene definido por aquel en el que la intensidad del haz se ha reducido en 1 /e2 de su valor mximo lp. El dimetro del agujero viene determinado por los puntos de corte de la curva con el nivel de intensidad crtico. Dicho nivel es el necesario para perforar el material y depende de la naturaleza de cada sustrato. La intensidad disminuye rpidamente a ambos lados de la curva, con lo que ya no es efectiva para el proceso. Se puede modificar ligeramente el tamao del agujero obtenido por variacin de la distancia del plano de trabajo al punto focal terico proporcionado por la lente. Al alejarnos de dicho punto el dimetro del haz aumentar y lo har tambin el del agujero. Sin embargo, esta tcnica slo es vlida para pequeas oscilaciones en las dimensiones puesto que a medida que aumenta el tamao del haz por desfocalizacin disminuye la densidad de potencia, lo que puede conducir a la prdida de la capacidad de perforacin. Por este motivo es ms aconsejable el uso de lentes con longitud focal mayor o menor, obtenindose haces focalizados de mayor o menor dimetro de modo que se asegure la mxima densidad de potencia. Otro sistema de variacin de tamao al perforar consiste en modificar ligeramente la potencia incidente. Una vez alcanzado el nivel de potencia mnimo requerido para la perforacin, un exceso de energa conducir a la fusin y vaporizacin de mayor cantidad de material y, por tanto, a un incremento de las dimensiones del agujero.
Figura 121. Tcnica de perforacin por trepanado.
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El mtodo de trepanacin es el indicado en la perforacin de agujeros de tamao del orden de 0,5 milmetros y superiores, donde los anteriores sistemas descritos pierden su utilidad. Consiste en la eliminacin del material siguiendo la trayectoria de una espiral iniciada en el interior que se expande hasta alcanzar el dimetro deseado. De este modo se consiguen agujeros perfectamente circulares. En la figura 121 se muestra el tipo de trayectoria realizada por el lser al cortar el material por la tcnica de trepanacin. En esta tcnica el haz se focaliza a un dimetro entre 0,003 y 0,015 pulgadas y se realiza en modo continuo o en modo pulsado, con una frecuencia tal que los pulsos se solapan para conseguir un corte de material continuo.
Figura 122. Perforado por trazado de crculos por rotacin del haz lser.
El sistema mecnico empleado para este mtodo de perforacin puede consistir en una mesa de coordenadas controlada por control numrico, ya sea moviendo la pieza o el focalizador. Sin embargo, suele emplearse un dispositivo ptico de rotacin en el que la lente focalizadora gira en un plano horizontal de modo excntrico al eje de salida del haz, provocando as el giro del haz focalizado sobre la pieza, como se observa en la figura 122. El tamao del agujero vendr delimitado en este caso por las dimensiones de la lente empleada. Cuando se deseen obtener tamaos an mayores, del orden de una pulgada o superiores, ser preferible utilizar un sistema de rotacin en el que por medio de un espejo deflector a 45 , situado en el eje del haz, se 134
desve ste horizontal mente hasta la distancia requerida, donde por medio de un segundo espejo, tambin a 45 , se dirija hacia la pieza a travs de la lente focalizadora. La rotacin la efectuar en este caso el conjunto formado por el segundo espejo deflector ms la lente, abarcando un radio de giro y, por tanto, un dimetro de perforacin considerablemente superiores, como se esquematiza en la figura 123.
Figura 123. Perforado por trazado de crculos por rotacin del sistema ptico.
En los dos mtodos de perforado, centrado o trepanado, es necesaria la proteccin de la lente contra el material fundido o vaporizado que es expulsado del agujero, para evitar que se deposite al enfriarse por contacto con la superficie de la lente. Para este fin se incorporan boquillas de gas de aportacin. Dicho gas, adems de proteger la ptica del sistema, contribuye al perforado impeliendo fuera el material fundido y dejando el agujero limpio. En el perforado de no metales, un flujo de gas inerte a la combustin, como argn o nitrgeno, se emplea para minimizar los posibles efectos de oxidacin o carbonizacin. Dependiendo del material a mecanizar, puede ser necesaria su proteccin antes de proceder al perforado (recubrimientos con ceras) o limpieza de las cavidades internas despus de la perforacin, teniendo en cuenta para la eleccin del mtodo que la perforacin centrada por pulsos suele expulsar el material fundido hacia la parte superior de la pieza, mientras que el trepanado lo hace hacia la inferior. 135
Figura 124. Tabla de lseres empleados en industria para el perforado.
TIPOS DE LSERES EMPLEADOS EN PERFORADO Los lseres ms utilizados en industria para perforacin se encuentran detallados en la tabla de la figura 124. A excepcin del de CO2, que es de gas, los otros tres: rub, neodimio: vidrio y neodimio: YAG, son de estado slido. La eleccin del lser ms apropiado para cada aplicacin viene siempre supeditada al tipo de material a perforar, dimetro y profundidad del agujero, requerimientos finales de superficie y acabados, as como velocidad de produccin y coste del equipo. Los lseres de rub y Nd: vidrio se usan en el perforado directo o mtodo
Figura 125. Relacin profundidad/dimetro para el perforado con lser de Nd: YAG.
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de percusin, con frecuencias de pulso muy bajas, en general siempre por debajo de 10 Hz, y elevados picos de energa por pulso, del orden de los 50-100 Joules. Los de Nd: YAG y CO2 operan tanto en perforado centrado como en trepanado, lo que los hace ms verstiles, siendo con diferencia los ms empleados de los cuatro tipos citados. Para el perforado de agujeros profundos y pequeos en materiales metlicos, suele preferirse el lser de Nd:YAG frente al de CO2, debido a que el de Nd:YAG puede focalizarse a un dimetro de haz ms pequeo, obtenindose por percusin agujeros con una relacin profundidad/dimetro muy elevada, y al hecho de que los metales suelen presentar mayor absorcin a la longitud de onda de 1,06 m que a la de 10,6 m del lser de CO2. La grfica de la figura 125 muestra la relacin profundidad/dimetro obtenida en perforado por lser de Nd:YAG. Los mejores resultados corresponden a dimetros de taladro inferiores a 0,25 m.
Sin embargo, cuando se trata de agujeros mayores, el uso del lser de CO2 se impone totalmente a los de estado slido debido a que puede alcanzar potencias muy superiores. En la tabla de la figura 126 se muestran los lmites de proceso en perforado para estos lseres. El dimetro mximo para CO 2 en el mtodo de trepanado viene limitado nicamente por el rea de trabajo definida por el sistema mecnico. Una de las principales aplicaciones del perforado lser consiste en el mecanizado de alta precisin de sustratos cermicos. A finales de los aos sesenta se inici la perforacin de finos discos de almina por medio de un lser de rub en modo pulsado, consiguiendo agujeros del orden de 0,01 pulgadas en un espesor de 0,125 pulgadas. Posteriormente, el uso de un lser de Nd:YAG de mayor rango de potencia para la misma aplicacin, proporcion un aumento en la rapidez de produccin al mismo tiempo que un abaratamiento de los costes en la fabricacin de discos de almina con el mismo tipo de perforaciones. En la actualidad, adems de los de Nd:YAG, tambin se utilizan lseres de CO2 para el taladrado de sustratos cermicos, trabajando en modo pulsado, aprovechando el elevado nivel de energa que puede alcanzarse 137
Figura 126. Lmites de proceso en perforado lser.
por medio del sistema Q-Switch, en el que cada pulso presenta un pico de potencia inicial varias veces superior al de la potencia media obtenible en medio continuo. La fotografa de la figura 127 muestra una pieza cermica, totalmente mecanizada por lser de CO2, en la que se hace patente la precisin y pequeas dimensiones de los taladros obtenidos. Otra aplicacin que incluye el empleo de lseres de CO2 consiste en la perforacin del papel de filtro de los cigarrillos, de modo que desciende el nivel de nicotina y alquitrn inhalados al permitir estos agujeros el paso de una mayor proporcin de aire. La calidad de dichos agujeros rectangulares de 0,1 X 0,35 mm, en los que la velocidad del papel excede de los 30 metros por minuto, es mucho mejor que la de los obtenidos por perforaciones mecnicas.
Figura 127. Pieza de cermica perforada por lser de CO2
El perforado mltiple en caeras de goma para irrigadores o el taladrado de tetinas de biberones son otros dos ejemplos de la diversidad de aplicaciones realizadas actualmente con lser de CO2. En cuanto al lser de Nd:YAG, adems de los procesos ya citados, se conoce su utilizacin en el perforado de rubes para maquinaria de relojera, agujeros cnicos en diamantes, agujeros con simetras circulares o rectangulares sobre diversos tipos de sustratos cermicos, pero donde recae su mayor utilizacin es en la industria del automvil e ingeniera area, perforando agujeros en las cmaras de combustin de los motores o en las tapas de las bombas de gasolina, realizando agujeros de purga que permiten un mejor cebado de la bomba de modo que permiten un arranque ms rpido del motor. Los taladros se realizan sobre acero zincado de 0,56 mm de espesor, con una tolerancia en el dimetro de 8 pm, a una velocidad de un agujero por segundo. 138
VENTAJAS Y DESVENTAJAS DEL PERFORADO LSER FRENTE A UN PROCESO SIN LSER El perforado por lser es una solucin alternativa a otros procesos mecnicos de perforado que ofrece en muchos casos ventajas significativas: rapidez en el taladrado de agujeros, excelentes calidades geomtricas y metalrgicas, junto con una disminucin de los costes de produccin, han demostrado la flexibilidad y potencial de esta tcnica.
Figura 128. Comparacin de las ventajas y desventajas del perforado lser frente al perforado mecnico.
En alguna aplicacin concreta se presenta como la nica alternativa posible de mecanizado, como es el caso del corte y perforado de sustratos cermicos para electrnica donde otros mtodos fracasaban al intentar obtener pequeos agujeros en lminas de poco espesor, producindose microfracturas y fisuras en las piezas mecanizadas. Sin embargo, no es una solucin para todos los problemas de perforacin. Algunos materiales tales como oro, plata, o cobre, son difcilmente mecanizables por lser debido a la alta reflectividad y conductividad trmica que presentan. En el caso de materiales no metlicos, como son algunos plsticos de bajo punto de fusin, puede disminuir la calidad del taladro debido al elevado porcentaje de fundido respecto al vaporizado, agrandando el dimetro del agujero o formando gotas de difcil eliminacin. Desde el punto de vista energtico el perforado lser es un proceso costoso debido al hecho de que el material debe ser fundido y posteriormente vaporizado. Por ejemplo, en la mayora de metales el calor necesario para la vaporizacin es aproximadamente unas 10 veces superior al calor que hay que suministrar para conseguir su fusin. Cabe destacar tambin que el vapor generado y sobrecalentado resulta extremadamente propenso a la ionizacin por el haz lser, siendo la energa de ionizacin unas 100 veces mayor que la asociada a la fusin. El vapor ionizado se combina con los gases de alrededor y forma una zona de plasma, es decir, de gas ionizado. Este tiende a absorber y al mismo tiempo a reflejar el haz lser, impidindole alcanzar la superficie a mecani139
Figura 129. Comparacin de las ventajas y desventajas del perforado lser frente al sistema E.D.M.
zar. Este efecto puede minimizarse con el empleo del lser en modo pulsado, alcanzando altas densidades de energa y con la ayuda del gas deaporte que crear una atmsfera inerte no ionizable tan fcilmente. Los principales competidores del perforado por lser son el perforado mecnico y el perforado por descarga elctrica (E.D.M.), aunque se utilizan tambin con cierta frecuencia los sistemas del haz de electrones o el mecanizado electroqumico (E.C.M.). Una comparacin entre las ventajas y desventajas que presentan el mtodo mecnico y el E.D.M. frente al lser se esquematiza en los cuadros de las figuras 128 y 129. Mientras el perforado por mtodos mecnicos compite con ventaja en el bajo coste de inversin del equipo, presenta el inconveniente del coste de mantenimiento generado por el desgaste y rotura de brocas. El lser, una vez realizada la inversin inicial, resulta competitivo ya que los costes por consumibles son mnimos. Los taladros son de calidad superior y sin rebabas pero vienen limitados por el espesor mximo de la plancha a perforar. Comparando con el sistema E.D.M. la principal ventaja del equipo lser es su alta flexibilidad y el menor coste por operacin. El perforado por descarga elctrica necesita del empleo de electrodos. La velocidad global del proceso es lenta, aunque la calidad de los agujeros obtenidos es superior y no presentan forma cnica.
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Mareaje de materiales
INTRODUCIN El mareaje por lser empez en los aos sesenta, con el desarrollo del procesado lser de materiales, como una ms de las distintas posibilidades de aquella nueva tecnologa. Desde entonces los lseres han evolucionado, encontrando un uso extensivo en numerosas aplicaciones industriales. Este sistema de mareaje tambin se ha ido desarrollando durante estos ltimos veinte aos, creciendo en importancia hasta configurar un sector independiente de la industria. Hoy da compite econmicamente con otras muchas tecnologas alternativas de marcado, erigindose como el preferido y, en ocasiones, como el nico sistema de mareaje utilizable en determinadas aplicaciones. De este modo est aumentando considerablemente su incorporacin en la industria. A pesar de que su precio de venta es ms elevado que el de los tradicionales mtodos por tinta, el bajo coste que representa su mantenimiento y el de los consumibles que utiliza hace rentable su inversin en un corto plazo de tiempo. DEFINICIN DE MARCAJE POR LSER La definicin del mareaje por lser cae en algn lugar entre la imprenta y el procesado de materiales. A pesar de que estos sistemas lser pueden emplearse para generar lneas de texto sobre papel u otro tipo de sustrato imprimible, no pueden competir con la alta velocidad que adquieren otros sistemas ms sofisticados como, por ejemplo, las impresoras lser. Por otro lado, pueden ser utilizados tambin en otras aplicaciones industriales, como corte o perforado, aunque es recomendable el empleo de otros sistemas lser ya optimizados para ello. Cabe preguntarse entonces qu es lo que hacen mejor los sistemas de marcado lser. La respuesta es que permiten marcar mensajes de corta o media longitud o imgenes directamente en productos ya terminados. Estas marcas son tpicamente permanentes, aplicadas sin contacto directo con la pieza, sin emplear herramientas, no requieren ningn otro tipo de proceso posterior de fijado y no introducen ningn material adicional. Cualquiera de estas caractersticas, adems de la alta velocidad y flexibilidad, pueden ser suficientes como para seleccionar este sistema frente a los otros. EFECTOS EN EL MATERIAL Por medio de elementos pticos convencionales, tales como espejos y lentes, se puede dirigir el haz lser sobre la superficie del sustrato de un 141
modo coordinado, para producir la marca deseada. El efecto del haz sobre dicho material puede ser de tres tipos: fusin, vaporizacin o reaccin fotoqumica. Cada uno de estos efectos puede conseguir una marca permanente con contraste visible y fcilmente interpretable. Un ejemplo de contraste por fusin es el del marcado de obleas de silicona. El proceso eleva la temperatura de la superficie de la silicona justo hasta el punto de fusin. Despus de un ligero desplazamiento de la zona fundida el material resolidifica produciendo una zona ondulada. El contraste visual viene proporcionado por la diferencia de reflexin de la luz entre la zona ondulada y la lisa, originando zonas de sombras. La principal ventaja de esta tcnica reside en que no hay eliminacin de material ni genera desperdicios, y en la mnima afectacin trmica generada en la silicona. La vaporizacin produce contraste visual por eliminacin de material de la superficie, haciendo visible el de la capa inmediatamente inferior o alternndolo. El contraste es el resultado de diferencias de color, reflectancia o textura o produccin de sombras. El oscurecimiento por carbonizacin es tambin un efecto usual para muchos materiales. Por ejemplo, en la fotografa (figura 130) pueden verse las marcas realizadas sobre una plancha de corcho con un lser de CO2. El haz produce la combustin superficial en los puntos de incidencia, haciendo visible el marcado por contraste.
Figura 130. Placa de corcho marcada por lser de CO2 con sistema scanner.
La exposicin a la luz lser puede generar tambin efectos fotoqumicos, especialmente en plsticos y otros materiales orgnicos. As, las altas temperaturas generadas por la absorcin de la radiacin por el material pueden causar el cambio de color de pigmentos o el cambio de fase del material, sumndose a los efectos mecnicos ya citados. El tipo de efecto es funcin del material al tratar, del tipo de lser empleado y de la tcnica de mareaje o tipo de marca seleccionado. 142
SISTEMAS DE MARCAJE La obtencin de marcas por sistema lser se consigue de dos modos diferentes: por mscara y por haz focalizado. El sistema de mscara es similar al de un proyector de diapositivas. Una fuente intensa de luz, en este caso el lser, ilumina una plantilla metlica, la cual es proyectada con una lente sobre la superficie que va a ser marcada. La mscara es iluminada por un pulso de elevada intensidad, en el que el dimetro del haz lser es lo suficientemente ancho para cubrir todo el rea de la mscara. Para cubrir reas mayores o mensajes largos se necesita una sucesin de pulsos, cubriendo cada uno de ellos una porcin de la plantilla. Es necesario que la plantilla no est en contacto con la superficie a marcar. Esto permite trabajar a distancias de hasta treinta centmetros entre la fuente de haz lser y la superficie. La principal ventaja de este sistema de trabajo es que pueden realizarse fcilmente marcas sobre superficies en movimiento, ya que el pulso necesario para realizar la impresin tiene una duracin inferior a un microsegundo. Esto permite alcanzar altas velocidades de proceso sin que se observe ningn tipo de distorsin en la produccin de la imagen. En la fotografa de la figura 131 se puede ver una mscara metlica para el grabado por lser de CO2, donde aparecen unas leyendas con motivos rabes. Empleando el sistema de haz focalizado las marcas se obtienen por desplazamiento de dicho haz sobre la pieza. Esto puede conseguirse trazando perfiles o contornos directamente o bien realizando un barrido de lneas superpuestas hasta configurar la totalidad de la imagen. Cada
Figura 131. Mscara para el mareaje con lser de CO2-TEA.
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carcter suele estar formado por una serie de pulsos relativamente numerosa. El sistema mecnico empleado para mover el haz puede ser cualquier conjunto ptico incorporado a unos ejes de coordenadas X-Y, gobernado por control numrico, o bien por medio de espejos controlados galvanomtricamente, como en el caso de un scanner. TIPOS DE LSERES EMPLEADOS En la eleccin del lser para el marcado debern considerarse dos parmetros: la longitud de onda del haz y la anchura del pulso. Se ha conseguido obtener marcas sobre distintos sustratos empleando lseres cuyas longitudes de onda varan desde el infrarrojo hasta el visible e incluso el ultravioleta. Como en cualquier otro tipo de proceso lser, los factores determinantes son la absorcin y reflexin que presenta el material frente a una longitud de onda dada. Los materiales totalmente reflectantes o totalmente transparentes a una radiacin no podrn ser marcados por ella ya que no se absorber ningn tipo de energa. Cuando la absorcin se produzca en profundidad se producir marca pero las mejores condiciones sern aquellas en las que la absorcin de la radiacin se lleve a cabo de forma superficial. Como en todos los procesos vistos hasta ahora, los lseres de eleccin son el de CO2 y el de Nd:YAG. El primero es el adecuado para el marcado de sustratos no metlicos mientras que el segundo se emplea para el tratamiento de los metales. Aunque puede trabajarse tambin en modo continuo, el empleo de los sistemas lser en modo pulsado es el ms ampliamente extendido. El efecto obtenido sobre el material depende de la duracin del pulso ya que influye directamente en la densidad de potencia del pico. Esta anchura de pulso puede variar desde nanosegundos hasta alcanzar casi el modo continuo. Puede utilizarse un lser de Nd:YAG pulsado normal o bien uno de superpulsos. En cuanto a los de CO2 son interesantes los TEA, que operan en pulsos discretos de elevada energa. MARCAJE CON LSER DE CO2TEA Los lseres de CO2 de tipo TEA generan un pulso de elevada potencia, del orden de uno a diez megavatios, que vaporiza la superficie de la mayora de materiales no metlicos, propiedad que se aprovecha para el proceso de marcado. La corta duracin de este tipo de pulso, tpicamente inferior a un microsegundo, permite que no se produzca emborronado de la marca. La generacin de la marca se realiza utilizando el mtodo de la mscara. Este sistema se utiliza en industrias diversas: electrnica, farmacutica, cosmtica y alimentacin, donde se utilizan para marcar cdigos de fabricacin, fechas de caducidad o cualquier otro tipo de informacin. El haz transmitido a travs de la mscara es focalizado por una lente simple sobre la superficie de la pieza. Para que el haz incidente pueda 144
cubrir con un solo pulso toda la superficie de la mscara es necesario introducir una lente que provoque la expansin del haz antes de que ste llegue a la plantilla. Variando la distancia entre la mscara, la lente y la superficie del objeto a marcar, puede modificarse a voluntad el tamao de la imagen y, portante, el de la marca, siempre que se mantenga la relacin: y tambin 1/X 1 + 1/X 2 =1/F D=X 2 /X 1 donde X1 y X2 son las distancias entre la mscara y la lente y entre la lente y el objeto a marcar, respectivamente; F es la longitud focal de la lente y D el aumento de tamao de la imagen en el objeto respecto al de la mscara. Siempre que la densidad de potencia emitida por el lser sea suficiente y que el objeto presente la absorcin adecuada a la radiacin incidente, la imagen de la mscara quedar impresa en la superficie. La profundidad de foco es un parmetro que conviene optimizar para conseguir una mayor tolerancia en la distancia a la que se sita el objeto sin que se desenfoque la imagen, o para permitir una cierta flexibilidad para marcar objetos no planos. Cuanto mayor sea la longitud focal de la lente empleada mayor profundidad de foco se conseguir. Sin embargo, la densidad de energa disminuye con el cuadrado de la distancia, pudiendo llegar a la situacin en que la energa que incide en el plano no sea suficiente como para realizar la marca. Es importante destacar que la energa que no se transmite a travs de la mscara, como incide sobre una superficie metlica es reflejada hacia atrs, pudiendo llegar a cualquier punto del sistema ptico o del cabezal del lser y daar algn componente. Por tanto, es conveniente proteger esta zona. Una forma simple de proteccin consiste en colocar la mscara inclinada de modo que los reflejos se desven lateralmente. Una de las principales ventajas del empleo de un lser de CO2 de tipo TEA es que se puede realizar el marcado de las piezas a una velocidad muy alta, siendo un proceso dinmico. Gracias a la corta duracin del pulso, siempre muy inferior a la velocidad mecnica de desplazamiento de cualquier tipo de cadena de fabricacin, el movimiento de los objetos aparece "congelado", es decir, durante el marcado se comportan como si estuvieran quietos respecto al haz. Esto hace que la calidad obtenida sea excelente, sin que se observe ningn tipo de distorsin o estelas acompaando la marca. Al mismo tiempo, el lser puede repetir su pulso a una frecuencia muy superior al desplazamiento de la cadena, pudiendo acoplarse a cualquier velocidad de produccin. La conductividad trmica durante el pulso es despreciable, de modo que la densidad de energa absorbida permanece localizada, produciendo el calentamiento de una fina capa de la superficie hasta causar la eliminacin por vaporizacin de dicho material. El aspecto de la marca vendr determinado, adems, por el tipo de 145
acabado del material. Cuando se trate de sustratos sin recubrimientos, la marca responder a alguno de los tres efectos citados anteriormente: fusin, vaporizacin o reaccin. Por el contrario, la eliminacin del recubrimiento puede dar lugar a marcas por contraste al hacerse visible la capa inmediatamente inferior, como ocurre en las superficies tratadas con una pelcula de tinta o pintura.
Figura 132. Sistema lser con scanner (Cortesa: MACSA).
MARCAJE CON LSER DE CO2 CONTINUO Este mtodo realiza el marcado por desplazamiento del haz lser focalizado sobre la pieza. La fuente lser, que emite un haz de forma continua, se incorpora a un conjunto de espejos deflectores controlados electrniFigura 133. Placas metlicas marcadas con lser de
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camente por un sistema de baja inercia (scanner). Esto permite posicionar el haz con elevada precisin y velocidad, permitiendo abarcar zonas efectivas de mareaje de 180 X180 mm para un sistema de dos ejes, y de hasta 320 X 320 mm en el caso de emplear tres ejes. La fotografa de la figura 132 muestra un detalle de un scanner realizando el marcado de una placa de aluminio anodizado por medio de un lser de CO2. Un detalle de la marca obtenida puede verse en la figura 133. El haz lser elimina el tratamiento superficial; al dejar al descubierto el aluminio metlico se hacen visibles los caracteres por contraste. La principal caracterstica de este mtodo reside en el bajo coste del equipo, pues incorpora un lser de baja potencia. Son suficientes entre 5 y 30 W para conseguir una marca. A ello se suma el bajo coste de mantenimiento y de consumibles. Un coste tpico de mareaje en papel o plstico se cifra en menos de 0,001 ptas. de consumible por dgito marcado.
Figura 134. Embalajes de cartn marcados con lser de CO2.
Dentro de estos sistemas se diferencian dos modelos: esttico y dinmico, en funcin de la velocidad relativa que presente la superficie a marcar respecto al conjunto ptico de deflexin. El sistema denominado esttico se caracteriza por que la pieza aparece quieta durante la impresin de la marca con relacin al movimiento del haz. Esto permite grabar entre 20 y 40 caracteres por segundo, valor que depende del material y de la calidad deseada. En el dinmico se permite que durante el mareaje el producto se desplace con respecto a la ptica con una velocidad constante no superior a los 35 metros por minuto. Materiales tales como papel, cartn, vidrio, piel, cuero, madera, corcho, etc., adems de una amplia gama de plsticos, son susceptibles de ser marcados por este sistema. Como es lgico, sern los mismos que en el caso de emplear mscara, es decir, todos aquellos que presenten la 147
Figura 135. Marcas realizadas por eliminacin de la pintura con lser de CO2 por el sistema de mscara.
adecuada absorcin a la radiacin de la longitud de onda caracterstica del lser de CO2. La fotografa de la figura 134 muestra marcas realizadas en cajas de cartn para embalaje por eliminacin de la pintura superficial, realizadas con un lser de CO2, la misma tcnica se emple para la obtencin de las marcas de las fechas que aparecen en la siguiente fotografa (figura 135). Las grabaciones obtenidas son imborrables, permaneciendo la marca inalterable, sea cual sea el proceso que se realice despus, siempre que no se destruya el producto o el lugar donde se halla dicha marca. Adems, las superficies a grabar no precisan estar limpias, sin que influya en la calidad.
Figura 136. Marcas de dibujos realizados sobre piel para confeccin con lser de CO 2.
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El tratamiento de diferentes superficies ofrece muchas ms posibilidades que el marcado de cdigos o informaciones. Un ejemplo elocuente lo constituye la fotografa de la figura 136, en la que aparece un fragmento de piel para la confeccin. El marcado realizado con lser de CO2 crea unos dibujos de tono dorado sobre el color negro de la piel, al mismo tiempo que puede lograrse un ligero repujado. MARCAJE CON LSER DE Nd:YAG El empleo de un lser de Nd:YAG permite el marcado de superficies metlicas, trabajando con potencias del orden de 60 W en continuo, debido al mayor coeficiente de absorcin que presentan este tipo de materiales a la radiacin de 1,06 m generada por el lser de estado slido. Si se quisiera marcar metales con un lser de CO2, seran necesarias potencias mucho ms elevadas, por presentar una menorabsorcin frente a la radiacin de 10,6 m. En el proceso de marcado, al igual que en los casos anteriores, se necesita el movimiento relativo entre el haz y la pieza. Unos ejes de coordenadas pueden mover la pieza bajo el haz esttico o desplazar el haz sobre la superficie a grabar.
Figura 137. Placa metlica marcada con lser de Nd: YAG
El manipulado del haz se suele realizar tambin por medio de espejos deflectores, controlados galvanomtricamente, que lo dirigen una vez focalizado sobre una pieza estacionaria. El haz es reflejado en el sentido del eje X por un espejo y luego en el sentido del eje Y por el otro. Los lseres de Nd:YAG pueden trabajar en modo continuo o pulsado, segn su diseo, siendo los pulsados los ms utilizados industrialmente, con una duracin de pulso de 10"6 segundos. Las marcas se producen de modo anlogo a las originadas por un lser de 149
CO2: la absorcin de la radiacin causa un incremento de la temperatura de la zona de contacto durante un intervalo de tiempo inferior a un microsegundo. Esto no permite que el calor se transmita por debajo del punto focal, limitando a dicho punto la zona de afectacin trmica. La marca aparecer por eliminacin de material, lo que se corresponde con un verdadero grabado, o por la aparicin de un color de contraste. Por ejemplo, al marcar un material con un recubrimiento, como puede ser una placa metlica con una capa de pintura, el haz incidente produce la eliminacin de dicha capa, dejando al descubierto el material de base. Esta es la tcnica que se ha empleado para generar el dibujo que aparece en la fotografa de la figura 137. Una tcnica usual de mareaje es la que se realiza por matriz de puntos. Esta emplea un lser de Nd:YAG pulsado unido a un sistema de scanner que realiza un barrido de lneas horizontales consecutivas. La velocidad de pulso es bastante lenta, del orden de cien pulsos por segundo. Se realiza as un marcado de lneas punteadas, originadas por las zonas de material evaporadas por cada pulso. La generacin de un cdigo o una secuencia alfanumrica no es por marcado de un carcter despus de otro, sino que el total del mensaje se
Figura 138. Marcas realizadas con lser de Nd: YAG
va marcando en lneas sucesivas, respondiendo la calidad obtenida al nmero de puntos por lnea y carcter que se utilice. Puede marcarse tambin por el sistema de lneas continuas, carcter tras carcter. En este caso se utilizan lseres de Nd:YAG del tipo Q-switch, que en contraposicin a los anteriores trabajan a una velocidad del orden de 10000 pulsos por segundo. Esto provoca que a pesar de operar en modo pulsado el efecto sea una lnea continua, ya que dichos pulsos se solapan al ser mucho ms rpidos que el movimiento de desplazamiento. En la fotografa de la figura 138 puede verse el marcado de una placa metlica, realizada con un lser de Nd-YAG, donde los caracteres aparecen en forma de trazos continuos. 150
COMPARACIN ENTRE LAS DIFERENTES TCNICAS DE MARCAJE INDUSTRIAL Las tcnicas clsicas de mareaje o grabado industrial son por pintura o por estampacin por calor. Como en todas las aplicaciones industriales la eleccin del mtodo vendr condicionada por las prestaciones y resultados deseados en el producto acabado. El lser ofrece una solucin alternativa, competitiva con las tcnicas actuales. Sus principales caractersticas son las de realizar un mareaje a alta velocidad, con caracteres imborrables y de alta calidad, obtenindose marcas muy claras an en tamaos realmente pequeos. El coste de mantenimiento es barato y no necesita aporte de material, lo que lleva a la reduccin del precio global por marca. La ausencia de contacto del lser con la superficie, junto con el hecho de que no se realiza un proceso destructivo durante el mareaje, hace posible trabajar con sustratos frgiles sin tener que tomar precauciones adicionales. A pesar de que ofrece gran versatilidad dentro de una gama de materiales, no todos pueden ser tratados por el mismo equipo lser, constituyendo una limitacin en el caso de una industria que opere con materiales muy distintos debido al elevado coste del equipo. En comparacin con el sistema lser, el mareaje por tinta es mucho ms barato en cuanto al equipo, pero requiere el empleo de tintas de precios muy elevados. Adems, la velocidad de trabajo se ve claramente disminuida y las marcas son de inferior calidad. Un inconveniente adicional es que las superficies a tratar deben estar completamente limpias. La estampacin por calor es un proceso destructivo, de caro mantenimiento y que produce marcas de calidad inferior a las obtenibles por lser. Cabe decir aqu que las marcas por lser pueden ser automatizadas y la profundidad del grabado es controlable. Cuando el sistema de eleccin sea un equipo lser, la pregunta ser si es mejor el empleo del mtodo de mareaje por mscara o bien por scanner. Cada tipo de mareaje tiene sus ventajas y limitaciones. En algunas aplicaciones, los dos mtodos ofrecen soluciones viables. En otras, uno de ellos puede presentar claras ventajas frente al otro. Las consideraciones en la eleccin del mtodo suelen ser tres: material, flexibilidad y velocidad. Los sistemas de mscara, con lser de CO2-TEA, normalmente son los que mayor velocidad alcanzan. Con un pulso por mensaje y lseres capaces de trabajar a ms de 50 pulsos por segundo pueden marcarse miles de piezas por minuto. El cambio de mensajes es sencillo, slo requiere el intercambio de mscaras ya prefabricadas, lo que puede realizarse manualmente o de forma automatizada. Cuando los mensajes sean de pocos caracteres, pueden alcanzarse velocidades de hasta 20 piezas por segundo. Grandes reas de marcado o largos mensajes requieren la utilizacin de mltiples pulsos, lo cual reduce la velocidad de produccin. 151
Los sistemas de espejos galvanomtricos con el haz focalizado son mucho ms flexibles. Como estos espejos son controlados por computadora los mensajes pueden ser cambiados entre marca y marca sin que esto afecte a la velocidad de proceso global. Adems, pueden combinarse fcilmente tamaos, orientaciones y rotaciones incluyendo diferentes grficos en un mismo trabajo. Los campos de trabajo suelen ser cuadrados de 100 milmetros de lado. La velocidad alcanzable por estos estos sistemas es inferior al de la mscara, del orden de una pieza por segundo. Sin embargo, la longitud del mensaje puede ser mayor, de hasta 40 caracteres. Atendiendo al tipo de material, cuando se trate de sustratos orgnicos podr elegirse cualquiera de los dos modelos, pero en el mareaje de superficies metlicas no puede emplearse el sistema de mscara. Del mismo modo, los sistemas scanner que incorporen un lser de Nd:YAG sern aconsejables para el tratamiento de metales mejor que para plsticos o materiales orgnicos.
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Tratamiento superficial
INTRODUCCIN El objetivo del tratamiento superficial es conseguir dotar a la superficie de las propiedades necesarias para resistir la operacin continuada bajo ciertas condiciones, tales como cargas mecnicas elevadas, alta temperatura y entornos qumicamente agresivos. Los mtodos mayormente utilizados son el endurecimiento trmico y la aleacin superficial. En ambos casos el lser se utiliza como fuente de calor. Las mismas propiedades de flexibilidad, precisin, control y ausencia de distorsin que caracterizan el corte, la soldadura, el perforado y el mareaje, pueden conseguirse en el tratamiento trmico con lser. A diferencia de los procesos anteriores, es ms importante la distribucin espacial de la energa incidente que su concentracin. En el tratamiento de grandes superficies con lseres de alta potencia se trabaja con el haz no focalizado. ENDURECIMIENTO TRMICO El endurecimiento trmico consiste en proporcionar al material la suficiente energa para conseguir niveles de temperatura capaces de provocar cambios en sus propiedades metalrgicas, sin llegara la fusin o evaporacin del material. Esta caracterstica diferencia este proceso de los estudiados hasta ahora, en los que era necesaria la sustraccin de la totalidad o de parte del material. Por lo general, el endurecimiento por lser da una dureza mxima a la mayora de los metales, siendo hierros fundidos y aceros los elementos ms tratados. Este endurecimiento se debe a la consecucin de la estructura martenstica que se alcanza al enfriar rpidamente la superficie caliente. Previamente, debido al calor proporcionado por el lser, la superficie del material haba adquirido la estructura austentica. Para llevar a cabo este proceso es necesaria una cantidad importante de energa durante un perodo de tiempo relativamente prolongado, lo que hace que el lser de CO2 sea el ms apropiado. En aquellos casos en los que el metal a tratar est recubierto por una pelcula transparente se utiliza un Nd:YAG, ya que si no sta se destruira. En este sentido, la consecucin de lseres de 1,06 m de alta potencia puede impulsar la utilizacin de esta tcnica. El lser permite realizar este ciclo de endurecimiento a gran velocidad 153
con lo que, unido a la bien delimitada zona de trabajo, se consigue una mnima distorsin de la pieza. Por otra parte, esta localizacin permite adems que el enfriamiento de la zona se realice por el resto de la masa de la pieza, acelerando mucho el proceso y obteniendo excelentes resultados. Podemos hablar de un autotemplado. Si la masa total de material no es suficiente para realizar este autotemplado, como es el caso de chapas delgadas, o no interesa que el calor se propague hacia el interior del material, para evitar distorsiones se puede enfriar la superficie por medios externos. En el uso de gases, lquidos o slidos para este fin ha de tenerse en cuenta la absorcin de energa incidente que puedan provocar. Una de las ventajas del tratamiento con lser es la posibilidad de tratar nicamente cierta zona deseada, debido a la dirigibilidad del haz y a su pequeo dimetro. As es usual la distribucin peridica a lo largo de un eje de zonas "duras" y "blandas". Con ello las zonas blandas absorben el desgaste mecnico en tanto que en las zonas duras la superficie de apoyo permanece sin modificacin. Otro ejemplo tpico es el endurecimiento de los dientes de sierras circulares en las que, para conservar la integridad estructural, la pieza completa no puede ser tan dura como el filo. Estas propiedades permiten adems el tratamiento de zonas de difcil acceso. Es el nico tratamiento trmico que se realiza a escala industrial. La General Motors ha puesto en marcha una macroinstalacin en la que 20 lseres tratan las superficies gua de las carcasas de direccin a razn de 3.000 diarias. La misma empresa dispone de varios lseres de ms de 5 kW para tratar las paredes interiores de las camisas de los cilindros de fundicin de hierro aleada de los motores diesel. Su implantacin en la industria va ligada al desarrollo de lseres de Nd:YAG de 1 kW de potencia o superiores y de lseres de CO2 de alta potencia. ALEACIN SUPERFICIAL Este proceso ha sido posible gracias al desarrollo de fuentes lser. Consiste en disponer el material de la aleacin sobre la pieza a tratar en forma de polvo, lminas o varillas. Al actuar el haz lser con su gran intensidad se genera la alta temperatura y el gradiente trmico que exige la aleacin. A travs de ellos el material aadido se funde, se agita vigorosamente y se difunde por las capas adyacentes del material base, consiguiendo unas velocidades de difusin altsimas. El enfriamiento brusco determina la microestructura fina de las capas aleadas. Por seleccin apropiada de las condiciones de aplicacin del lser puede incluso ajustarse con precisin la distribucin en profundidad de los elementos que forman la aleacin. El inters de la aleacin superficial por lser reside en la notable calidad de las piezas, dotadas de propiedades no comunes. A ello hay que aadir el beneficio econmico que supone la reduccin de la cantidad necesaria de materiales costosos, ya que es mnima la cantidad de material desaprovechado. 154
Visin de mercado
INTRODUCCIN En este captulo se ofrece una visin del estado actual del mercado. Se incluyen tipos de lseres y de aplicaciones que no han sido estudiados a lo largo del texto, pero creemos que son de inters para situar la importancia que el mercado del lser tiene en la economa mundial. La diversidad del mercado, as como la no uniformidad de criterios en la configuracin de las estadsticas, hace que se puedan encontrar datos distintos segn las fuentes consultadas, con lo que hay que tomar los datos presentados como orientativos. La verdadera eclosin del lser de utillaje, es decir, del conjunto de elementos necesarios para la realizacin de procesos industriales mediante el lser, se sita a principios de los aos 80. Es a partir de aqu cuando el lser entra a formar parte del mercado civil de la herramienta de utillaje, alcanzando tasas de crecimiento anual de hasta el 20% durante el primer quinquenio, disminuyendo ligeramente en los ltimos aos. En un pequeo resumen histrico, la evolucin del lser desde sus inicios hasta su utilizacin actual puede dividirse en tres etapas, coincidiendo con las tres ltimas dcadas. En los aos sesenta se consiguen los primeros lseres, primero de estado slido y despus de gas, experimentando durante estos aos el efecto lser en diversos materiales. Durante los aos setenta los lseres se introducen en el mercado pblico: armamentstico, cientfico y laboratorios de desarrollo, adquiriendo progresivamente las caractersticas necesarias para la introduccin de los mismos en la industria: fiabilidad de las fuentes y de las pticas, calidad del haz y adaptacin de tcnicas paralelas al utillaje con lser, como por ejemplo el campo de la informtica. Los lseres de CO2 y Nd:YAG son los que experimentan una mayor evolucin. Es en la dcada de los ochenta cuando el mercado civil del lser empieza a estructurarse y las empresas no slo ofrecen lseres de alta fiabilidad, sino que aportan soluciones para la incorporacin de estos a las cadenas de montaje y logran resolver los problemas que plantea una utilizacin industrial. La industria del lser de CO2 experimenta un gran desarrollo, especialmente para potencias medias y altas, gracias a los esfuerzos realizados por los laboratorios de investigacin de las empresas privadas. Un ejemplo lo encontramos en las industrias automovilsticas americanas, as la General Motors contaba en 1984 con un total de 132 lseres, 100 eran de CO2 y 32 de Nd:YAG. De estos 132 lseres 120 formaban parte de las cadenas de montaje, y los 12 restantes estaban 155
dedicados a la investigacin. Las necesidades en la industria de la microelectrnica son las que principalmente han potenciado el desarrollo de los lseres de Nd:YAG. Una caracterstica del mercado del lser es la diversidad de aplicaciones y de equipos, como puede verse en la grfica de la figura 139. En ella se presentan los volmenes de venta, en millones de dlares para distintos campos de aplicaciones durante el ao 1986 y las previsiones para el ao 1987, segn la revista Laser Focus de enero .de 1987.
Figura 139. Ventas mundiales de lseres en millones de dlares segn sus aplicaciones en 1986 y para 1987.
Los principales campos de aplicaciones son el lser como herramienta en la industria, aplicaciones cientficas, memorias pticas y medicina. El tipo de lser ms vendido es el de CO2, seguido por el lser de Nd:YAG, con una proporcin de 2 a 1, aunque puede variar con el desarrollo de lseres de Nd:YAG de potencias altas. En este punto no hemos tenido en cuenta el diodo-lser utilizado en los campos de las impresoras y los compact-disk. Este ltimo mercado ha experimentado durante el ao 1987 un aumento del 60% en el nmero de ventas, mientras que los restantes tipos de lseres presentan un crecimiento del 12% respecto al ao anterior. En el campo del tratamiento de materiales, los lseres ms utilizados son el de CO2 y el de Nd:YAG, experimentando un aumento del 15% en el nmero de ventas respecto a 1986. Hay que sealar aqu que este crecimiento ha sido menor en el campo de potencias bajas y medias, entre 100 W y 2 kW, debido a la competencia de otras mquinas-herramienta. 156
Visin de mercado
En cuanto a la utilizacin de estos lseres, el corte y perforado constituyen el 80% de las aplicaciones, seguidos de la soldadura con el 18% y por ltimo del tratamiento de superficie con el 2%. En una visin de conjunto de las industrias de lser situamos a las americanas a la cabeza de las fabricantes de lseres de potencia en 1983. En los aos siguientes se produce un desarrollo de las industrias europeas, especialmente a partir de 1985. Las industrias alemanas, en especial Trumpf y Rofin-Sinar, estn adquiriendo el liderato en la gama de lseres industriales de 1 a 5 kW y en la gama de lseres excitados por radiofrecuencia. Las razones de este liderato las encontramos en dos motivos: por un lado la existencia de programas de investigacin y desarrollo basados en fondos pblicos, as como colaboraciones con empresas americanas, y por otro una acertada gama de productos muy acorde con la demanda. Todo esto hace que en la actualidad la industria alemana sea la de mayor implantacin en Europa, como testifica el volumen de sus exportaciones. La industria americana sigue ostentando el liderato en nmero de ventas, pero sufre una competencia cada da mayor en el campo de los lseres de 1 a 5 kW. Esto hace que en la actualidad; despus de una fuerte implantacin en el mercado europeo, haya cedido parte de este mercado y se le observe una actitud defensiva.
Figura 140. Grfica comparativa del nmero de lseres de 100 W utilizados en diferentes pases.
En las industrias francesa y britnica se observa una activa participacin, tanto de utilizacin como de fabricacin de lseres. En el caso francs, la produccin de lseres slo logra alcanzar el mercado nacional, existiendo adems una gran introduccin de productos extranjeros. El mercado britnico parece estar menos invadido. En el mercado italiano existe una gran competencia extranjera, basada en el gran dinamismo del mismo. Como ejemplo podemos tomar la 157
empresa automovilstica Fiat; desde 1971 muestra su inters por la tecnologa lser, en 1977 adquiere un lser de la casa Avco de 15 kW y en 1987 dispone de 29 lseres de ms de 800 W de diversas nacionalidades. En Espaa el grado de utilizacin es sensiblemente inferior al de estos pases, observndose un ligero aumento en estos ltimos aos. El nivel de introduccin de empresas extranjeras es importante en el campo de potencias altas. En el terreno de potencias bajas y medias, la aparicin en el mercado de equipos de fabricacin nacional permite que esta influencia extranjera sea cada da menor.
Figura 141. Grfica comparativa del nmero de lseres de 100 W utilizados en pases europeos.
El mercado que mayor desarrollo ha protagonizado segn las ltimas estadsticas es el japons. El parque industrial y el crecimiento del mercado entre 1983 y 1987 es muy elevado. Se estima que de los 150 lseres de CO2 existentes en 1983 se pasar a los 1365 en 1988, asimismo, el parque de lseres de Nd:YAG pasar de 400 a 1820. La industria del lser de Nd:YAG ha experimentado un considerable aumento del nmero de ventas gracias a su aplicacin al campo de la microelectrnica y a la obtencin de sistemas lser muy especializados. La competencia del mercado japons con el americano se empieza a sentir en Europa para los lseres de CO2 de 1 a 2 kW debido a los mejores precios ofrecidos. En la figura 140 se representa aproximadamente el nmero total de sistemas lser de ms de 100 W existentes en Estados Unidos, Japn y Europa en 1986. El nmero total de sistemas es de 5800, siendo Estados Unidos el pas con mayor nmero de equipos. Los 1400 sistemas instalados en Europa representan el 24 % del total. En la figura 141, se compara la distribucin de estos equipos en los diferentes pases europeos. Como puede observarse la superioridad alemana es clara. 158
Visin de mercado
En la decisin de la adquisicin de un equipo lser intervienen dos factores, el econmico y el tcnico. Desde el punto de vista econmico la existencia de otros sistemas de trabajo permite la comparacin de costes iniciales y de rendimiento. El campo tcnico puede tambin determinar la compra de un equipo. La facilidad del sistema para real izar diversas tareas y su fcil manejo hace que los lseres tengan gran utilizacin en confeccin de prototipos y series cortas. En aquellos campos en los que el lser permite la realizacin de operaciones que con otras tcnicas no se pueden realizar o son de muy bajo rendimiento, es donde tiene mayor implantacin. Por ltimo, factores de calidad de acabado pueden influir en la determinacin de la compra de un equipo. Los sectores de mayor utilizacin de equipos lser son el automovilstico, el electrnico, el elctrico, el mdico, la industria del cartn y del papel, el del vidrio y el aeronutico. El sector automovilstico es histricamente un sector pionero en la utilizacin y desarrollo de equipos lser en sus aplicaciones de corte, perforado, soldadura y tratamiento de superficies, especialmente con lseres de CO2. Han sido de gran importancia las aportaciones realizadas por este sector en pases como Italia y Estados Unidos. La industria de la electrnica se interesa desde los aos 70 en la utilizacin de lseres de Nd:YAG para corte de semiconductores y ajuste de resistencias, aunque esto ltimo tambin puede realizarse con un lser de CO2. Junto con el sector informtico emplean el mayor nmero de lseres, si tenemos en cuenta los lseres de He-Ne y diodo-lser. Un ejemplo clsico de aplicacin de la soldadura con lser es la soldadura de bateras elctricas con lser de CO2. En la industria del papel y del cartn se utiliza para la confeccin de cajas o para el agujereado de los filtros de cigarrillos. Sera aqu imposible la enumeracin de todas las aplicaciones del lser en la industria, pero la constatacin de esta realidad en otros pases permite una visin ms amplia de esta nueva tcnica.
159
Bibliografa
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