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Tcnicas de reduccin de ruido, pg 1

Tcnicas de reduccin de ruido en circuitos electrnicos.


De baja y media frecuencia.
TecnologaElectrnica.
UTN,FRBB,ao2006
Autor:DiegoFloresOcampo.
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 2
Ruido.
Aplicado en ste trabajo a la interferencia, generada en otros equipos o incluso en otras partes del circuito,
que en mayor o menor medida se encuentra en la salida del circuito bajo anlisis.
Se est hablando del ruido determinstico, que siempre, con mayor o menor dificultad, pueden reducirse
a un mnimo.
Recordando que:
Plagista: el que copia a un slo autor.
Investigador: el que copia a muchos autores.
(sto es cierto en el mundo occidental).
Orgenes del ruido.
El problema del ruido (determinstico o no) es un tema viejo, y que todava no hemos podido dominar:
En el comienzo de todo, Dios creo el cielo y la tierra. La tierra entonces no tena ninguna forma; todo era
un mar profundo cubierto de oscuridad, y el espritu de Dios se mova sobre el agua.
Entonces Dios dijo: Que haya luz!
Y hubo luz ... y surgi el campo elctrico y magntico, y junto con ellos la energa y la materia tomaron
forma, y por lo tanto, el ruido trmico y la induccin magntica, el acoplamiento elctrico y la
interferencia electromagntica o EMI. (Gnesis 1.1 al 1.4).
Tcnicas de reduccin de ruido.
En general, comprenden:
Puesta a tierra.
Desacople de lneas de alimentacin.
Blindajes.
Balanceo de lneas de transmisin.
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Puesta a tierra.
Esquemas generales:
Conexin Serie de masa. Conexin estrella de masa.
Conexin multipunto de masa.
Conexin serie de masa.
A pesar de ser la conexin serie la de peor desempeo, es muy utilizada por su simplicidad y relativa
eficiencia en circuitos pocos complejos.
Suponer el esquema de un circuito conversor A/D:
Con distancias cortas (< 15 cm),
Rp << Xlp.
Compuertas S:

Si uso para conectar a 0V un
conductor de 0,5 mm de seccin y
l=10cm, la inductancia parsita
puede calcularse:
L
p
= 2l
|
ln
(
2l
D
)

10
7
Hy
con
l = 10.10
2
m; D = 0,79.10
3
m
L
p
= 90nHy
AI
CC
= 40mA; A
t
= 10,71ns
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El pico de tensin generado ser: v
L
(t) = L
p
di
L
(t)
dt
L
p
AI
CC
At
= 336mV
Si el circuito de bajo nivel es un preamplificador de micrfono, con:
A
v
= 101; V
CC
=5V, V
EE
=5V; Zo=300D
Las tensiones de entrada:
Por superposicin puedo hallar el
aporte de cada fuente a la tensin
de salida.
1 Con Vi=0V:
La configuracin desde ste punto
de vista es un amplificador
diferencia.
V
o1
=
R
2
R
1
|
1+
R
1
R
2
1+
R
i
R
i
V
+
V
-

= 100
|
(
101
2
)
V
+
V
-

= 4950V
g
Al ser V+ = V- = Vg.
2 Con Vg=0V. El amplificador se comporta como un seguidor.
V
i
= 2mV; Vg = 336mV
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 5
Y la
tensin total de salida:
Si el amplificador fuese de ancho de
banda infinito, las tensiones de salida
pico seran:
V
o
= (101mV)+(1,6KV)
Lo que obviamente satura el amplificador a +/- 5V, distorsionando gravemente la seal deseada.
El problema se ve atenuado por la falta de SR del operacional, de 0,5 V/us, cuando la seal Vg posee
336 V/us de SR.
Por lo tanto, la amplitud que puede alcanzar Vo1 en 10 ns ser de unos 5 mV, que no superan el 5% de la
seal buscada.
Pero al ser stos picos numerosos y de ocurrencia aproximadamente peridica, introducen distorsin a la
seal.
El problema es ms severo si el ruido inducido en la lnea de masa es debido a una fuente conmutada, al
ser la frecuencia de repeticin de pulsos cercana a la banda de audio:
Si
f
s
= 20KHz; AI
cc
= 1A;A
t
=
1
2f
s
= 25js
AV
g
= L
p
1A
25js
= 4,56mV
, con un
SR=0,1824mV/ js
Pulsos que son copiados exactamente por el amplificador.
Generalizando el problema:
I
SW
I
L
+I
PWM
Pero vara rpidamente,
lo que produce
tensiones de masa:
V
B
= V
A
+L
p2
d
dt
(
I
PWM
I
SW
) ; V
C
= V
B
L
p3
d
dt
I
SW
V
o2
=
(
1+
R
2
R
1
)
V
i
2
= 50,5V
i
V
o
= V
o1
+V
o2
= 50,5Vi+4950V
g
V
A
= L
p1
d
dt
(
I
L
+I
PWM
I
SW
)
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 6
Y si las corrientes de carga son aproximadamente ctes, la tensin de masa en el punto C puede escribirse:
V
C
=
(
L
p1
+L
p2
+L
p3
)
d
dt
I
SW
No slo tendr tensiones +Vg en cada punto comn, que har que cada circuito est subiendo y bajando
respecto a 0V, sino que tambin estarn variando entre ellos!
As, la comunicacin entre dos compuertas del circuito lgico y el PWM:
Al variar el umbral de entrada con la corriente de ruido de masa +VB, y al tambin variar los niveles de
salida con +VA, el BER del enlace se incrementa en gran medida.
Solucin: utilizar un esquema de conexin en estrella.
Conexin estrella de masa.
Ahora, las tensiones de masa son
independientes.
La +Vg generada por el conmutador no
afectar la referencia de los dems
circuitos.
La comunicacin entre mdulos ser
ms confiable.
Desventajas conexin en estrella:
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 7
En equipos complejos, la cantidad de cableado necesario puede ser muy grande.
En esos casos, se elige una combinacin serie-estrella, conectando en serie los circuitos con niveles
de ruido similar, y a cada grupo retornarlo al potencial de 0V en forma independiente.
Con f > 10 MHz, la inductancia presentada por los alambres de masa pueden disminuir la Vcc efectiva.
Para seguir usando la conexin estrella, debe asegurarse que
l
cond

\
min
20
A su vez, surge acoplamiento capacitivo entre conductores de masa,
por lo que debe aplicarse blindaje, como se ver ms adelante.
Conexin de masa multipunto:
Usada en circuitos de VHF, UHF, donde el conductor de masa no puede superar los 3 cm de longitud
respecto al plano de masa.
Se basa en que las vas de alimentacin respecto al plano de masa se comporta como una lnea de
transmisin, y las cargas conectadas a sta deben tener conductores lo ms cortos posibles.
Si l
cond
=n
\
min
2
, la lnea de masa puede
resonar y presentar muy alta impedancia.
En los sistemas de baja frecuencia, se prefiere la combinacin serie-estrella, al buscar no tener lazos de
masa, los cuales actan como captadores de interferencia magntica, difcil de eliminar en stos por la
alta intensidad de H en la regin de 25 Hz 400 Hz.
Puesta a tierra de seguridad.
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 8
Sistema de 3 cables:
Por qu es necesario incluso en equipos
alimentados por transformador?
A pesar de tener alta resistencia de aislacin
entre bobinados y entre bobinados y ncleo,
existen capacidades parsitas que presentan
impedancias relativamente bajas.
Es la razn por la cual equipos con
transformador igual patean.
Si tengo un equipo que se alimenta directamente de la red:
Si Zp se hace muy baja (prdida de aislacin),
tendr disponible en el chasis toda la
capacidad de L, limitada slo por F, lo que
puede ser peligroso.
Conclusin: todo equipo debe tener conectado el chasis o cualquier parte accesible al usuario a tierra.
Debe unirse la tierra de seguridad a la tierra del circuito?
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 9
A pesar de tener diferencias en las tensiones de tierra entre puntos del mismo edificio (desde mV hasta
varios V de AC), siempre es conveniente que el 0V del equipo conecte a E, en caso de ocurrir prdidas de
aislacin.
No afecta el funcionamiento del equipo y ayuda a detectar fallas en la instalacin.
En resumen, un equipo completo debera tener 3 conexiones de masa independientes:
Tierra de circuitos de bajo nivel (seal).
Tierra ruidosa (motores, relays, circuitos de potencia,).
Tierra de partes mecnicas (chasis, racks, gabinetes). Cuando se requiera, aqu debe conectarse la tierra
de seguridad.
Alimentaciones.
Principal problema: tensiones de ripple impuestas por etapas de alto consumo.
Vr es la combinacin de
todas las interferencias
acopladas por la
alimentacin ms la tensin
de ripple debida al consumo
de las etapas de potencia.
Para la seal, Rcc introduce
un efecto de realimentacin e
inyeccin de seal a la
entrada...
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 10
Para resolver, primero
considero R
c
-
Resolviendo por nodos
llego a la tensin de
entrada al transistor:
V
B
=
V
i
R
i
+
V
r
R
p
+R
cc
1
R
i
+
1
R
p
+R
cc
+
1
h
ie
= k
1
V
i
+k
2
V
r
Tendr a la entrada del amplificador seal de ripple.
Ejemplo: Amplificador con los siguientes datos:
hie=375 ohms Rc=1,2K Vcc=24V
R1=22K Re=100 ohms Vi=100 mV
(2da).
R2=1,7K Rp=1,58K Vr=200 mV
Ri=2K (etapa previa).
Rcc=10 ohms (tpico).
k
1
=
1
R
i
(
1
R
i
+
1
R
p
+R
cc
+
1
h
ie
)
= 0,132
k
2
=
1
(
R
p
+R
cc
)
(
1
R
i
+
1
R
p
+R
cc
+
1
h
ie
)
= 0,166
Las magnitudes de tensin pico:
V
B
= 0,132V
i
+0,166V
r
= 13,2mV+33,2mV
(seal) (ripple)
La seal buscada queda enmascarada por la tensin de ripple inyectada a la entrada.
Ahora la salida: I
c
= g
m
(
0,132V
i
+0,166V
r
)
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 11
Por nodos:
V
o
=
(
R
c
+R
cc
)
I
c
+V
r
Aparece sumada a la seal de salida. No es un gran problema
para etapas de medio a alto nivel. Para el ejemplo propuesto:
V
o
= 63,36V
i
79,68V
r
+V
r
El efecto ms perjudicial es la inyeccin de k
2
V
r
a la entrada (en una
relacin de 100 a 1).
Otro efecto tambin presente derivado de Vr es la modulacin de Vi en
amplitud con Vr:
g
m
=
I
c
V
T
y I
c
= f ( V' cc) = f ( V
r
)
Por lo tanto:
g
m
=
I
c
(t)
V
T
La corriente de colector de seal ser:
i
c
(t) =
I
c
(t)
V
T
v
be
(t)
Que no es otra cosa que el producto de seales
armnicas -> Modulacin de AM.
Solucin a stos problemas.
1 Alimentaciones separadas:
Evita interferencia de Vr generado en la etapa de
potencia. No reduce Rcc,
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 12
2 Filtros en la lnea de alimentacin.
El valor de Rcc se elige segn la Icc presente y la dIcc, de forma de no degradar la regulacin de la
tensin de fuente.
La frecuencia de corte se elige: f
c
=
f
r
10
|
f
r
100
El filtro L o PI de alimentacin se prefiere resistivo cuando sea posible, al evitar posibles oscilaciones
parsitas y picos de ruido en frecuencias cercanas a fo si el Q es alto.
Un esquema de alimentacin completo, para un sistema alimentado por una fuente SMPS quedara:
C1: capacitor
principal fuente.
C1,2,3: 10 nF
mica o cermico.
Otro punto de vista:
Una lnea de alimentacin puede verse como ya se ha mencionado como una lnea de transmisin de
impedancia caracterstica: Z
o
=
.
L
t
C
t
donde Lt y Ct son la capacidad y la inductancia por unidad de
longitud.
Un cambio de corriente producido, p. e. por compuertas lgicas induce una tensin de ruido:
AV
o
= AI
L
Z
o
Por lo que Zo debe ser lo ms baja posible (2 a 3 ohms).
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 13
Quiere decir hacer Ct lo ms grande posible, lo que se logra con lneas de placas paralelas.
Ejemplo: lnea de alimentacin de 1 cm de ancho sobre una placa epoxy de 1 mm de espesor, con
c
r
= 3,6
Z
o
=
377
.
c
r
(
h
w
)
si W >> h y h >> t.
Z
o
=
377
.3,6
(
10
3
10
2
)
= 19,86D
Brindar al circuito una impedancia relativamente baja, pero
ser necesario utilizar capacitores de filtro.
Blindajes.
1 Blindajes para suprimir interferencias de campo elctrico.
El acoplamiento puede modelarse como una
capacidad dispersa (stray):
La contribucin a la tensin de salida del ruido:

V
N
V
1

=
1
.
1+
(
1
o
C
a
R'
L
)
2 a) Con
R
L
-0,

V
N
V
1

-0
La captacin de ruido se ve atenuada al
disminuir la impedancia del circuito (Rs o
RL).
Si sta no puede modificarse, debe buscarse alguna forma de reducir Ca.
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 14
Entre el blindaje y el conductor central (Cond2)
existe una capacidad Cbc.
Como el blindaje no cubre totalmente al conductor,
existe an una Ca remanente, Car:
La tensin de ruido depender del paralelo de las capacidades, no existiendo buena atenuacin si Cbc >
Ca.
En cambio, si el blindaje es conectado a masa:
XC
BC
R
L
para la f de operacin, y
Por lo que segn a), reduzco efectivamente
VN.
El blindaje a masa es efectivo para reducir
EMI de HF y EI de cualquier f.
2 Blindaje para suprimir interferencias de campo magntico.
= BAcos0
C
ar
C
a
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 15
Donde 0: ngulo entre el campo B y la normal a
la superficie. Como:
v
n
(t) =
d
dt
En RSP: V
N
= j oBAcos0
La tensin de ruido generada no depende de la
impedancia del lazo circuital.
Entre dos circuitos, donde por el primero (transmisor)
circula una I1:
La tensin inducida en el receptor (circuito a proteger).
La corriente de ruido se opone a la causa que la produjo, pero produce un Vn interferente en serie con la
seal deseada (nula en ste caso): V
N
=j oMI
1
, donde M: inductancia mutua entre ambos circuitos.
Notar que el problema se agraba con la frecuencia y tampoco
depende de la impedancia del lazo.
La primer alternativa es reorientar los circuitos a 90 para minimizar M, pero si sto
no es posible, o si la fuente de B no es facilmente identificable...
Un blindaje no ferromagntico, reduce M o disminuye la captacin de ruido?
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 16
Puede demostrarse que la inductancia mutua entre el blindaje y el conductor central es igual a la
inductancia del blindaje: M=L
s
No existe flujo en el interior del coaxial, y el flujo
total ser:

s
=
L
s
I
s
El flujo generado por el conductor central ser el
mismo flujo, y es debido a la inductancia mutua:

s
=
M
I
s
y la conclusin es la ya nombrada.
Si el coaxial (cable blindado) posee ambos extremos a masa, el circuito que se forma ser:
La tensin de ruido en el conductor interno
debido al lazo de masa:
V
N
= j oMI
s
I
s
=
V
s
R
s
+j oL
s
y con M=Ls,
V
N
= V
s
(
1
1
j R
s
oL
s
)
y en mdulo:

V
N
V
s

=
1
.
1+
(
R
s
oL
s
)
2
Definiendo la frecuencia de corte del blindaje como:
f
c
=
R
s
2nL
s
y

V
N
V
s

=
1
.
1+
(
f
c
f
)
2
Puede verse que el blindaje acta como un filtro pasa altos para la interferencia magntica.
Para frecuencias mayores a 5fc, la tensin inducida en el conductor central iguala a la del blindaje, no
siendo efectivo para reducir ruido.
Sin embargo, produce atenuacin en f bajas (<< fc).
Valores comunes de fc para algunos coaxiales:
Tipo Zo [omhs] fc [Hz]
RG-6A 75 600
RG-59C 75 1600
RG-58C 50 2000
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 17
Ejemplo: Para un coaxial RG-58C, campos magnticos de f=100 Hz recibirn una atenuacin de:

V
N
V
s

=
1
.
1+
(
100
2000
)
2
= 0,049-A
N
= 26dB
Permite una reduccin de ruido, pero el orden de atenuacin obtenido muchas veces es insuficiente
debido a la alta intensidad de la interferencia.
En cambio, el cable coaxial puede ser muy til para evitar la radiacin magntica, eliminando la
interferencia en la fuente.
Al circular por el blindaje y el conductor central corrientes iguales y
opuestas, el campo B generado se cancela.
A su vez, el campo E tambin ser nulo fuera del coaxial. -> Confina
los campos.
Notar que sta propiedad no depende de conductores
ferromagnticos.
La efectividad del blindaje se ve afectada por un plano de masa: Is retornar por el blindaje para
f >
5R
s
2nL
s
e Ig -> 0, eliminado el lazo de masa.
Con frecuencias bajas, cada vez ms corriente
circular por el plano de masa, y el rea de
transmisin de ruido ser grande.
Un esquema ms conveniente sera:
Aqu, el rea de radiacin se reduce a un
mnimo al forzar que la corriente retorne
por el blindaje:
I
s
= I
1
Si puede evitarse generar flujos dispersos,
tambin se debe poder disminuir su captacin
independientemente de la frecuencia:
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 18
Blindaje de los circuitos receptores para evitar captacin de ruido magntico.
Si tengo emisor y fuente referidos al potencial de masa:
En el lazo AB se induce una tensin de ruido,
debido a Isn que no retorna por el conductor
central, por lo que no se cancelar.
Es preferible entonces la conexin de masa a
un nico punto (estrella).
Este esquema puede proveer hasta 80 dB de
atenuacin respecto a una conexin unifilar
con ambos extremos a masa.
El factor dominante es la disminucin en el
rea de captacin, A2 << A1.
Fundamental: reducir o romper con los lazos de masa cuando sea posible, para poder reducir el ruido
captado debido al flujo de frecuencias industriales, especialmente si la f de operacin se encuentra en la
misma dcada, y no puede eliminarse el ruido por filtrado.
Cable de par trenzado.
La orientacin de las superficies es opuesta.
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 19
La relacin entre los ngulos de incidencia:
0+0' = 180-0' = 1800 y cos0' = cos(1800) = cos(o)
cos0' = cos180cos0+sen180sen0 y cos0' = cos0
La tensin inducida en A1: V
N1
= j oBA1cos0
Y en A2:
V
N2
= j oBA2cos0' = joBA2cos0
La tensin resultante:
V
N
= V
N1
+V
N2
= 0V
Y el par trenzado cancela la interferencia magntica de baja frecuencia.
Si utilizo ste cable para la entrada de un amplificador con masa en un slo punto (el comn del
amplificador), obtengo una atenuacin de 55 dB respecto a la conexin unifilar.
Pero en conexiones no balanceadas no es inmune al campo elctrico de baja f, presente si existe campo
magntico alterno.
Para ello se fabrican STP, que agregan un blindaje al par trenzado, el cul se debe conectar al comn del
amplificador para evitar generar un lazo de masa.
Uso de amplificadores diferenciales para reducir los lazos de masa.
Para romper los lazos de masa en el siguiente sistema:
A1, A2 dependen de la distancia del enlace.
El objetivo es reducir la amplificacin de las
seales de modo comn o longitudinales.
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 20
Se puede utilizar el siguiente esquema:
La respuesta del amplificador diferencia:
Por superposicin, puedo obtener el aporte de Vg, apagando Vs:
Vg acta a travs de Rs para generar un nivel
de ruido diferencial.
Con
Z
1
= Z
2
, por ser ambos conductores
de iguales caractersticas.
V
1
=
V
A
(
R
s
+
R
in
2
+Z
1
)
R
in
2

V
2
=
V
A
(
R
in
2
+Z
1
)
R
in
2


V
d
=
V
A
R
in
2
|
1
R
s
+
R
in
2
+Z
1

1
R
in
2
+Z
1
Si R
s
-0 , la tensin diferencial generada por el ruido puede hacerse mnima. Pero como no puede
modificarse en general el Zo del transmisor (que se busca adaptar a la impedancia de lnea), lo que se
hace es utilizar un amplificador diferencial de alta impedancia:
Si
R
in
2
R
s
V
d
=
V
A
R
in
2
|
1
R
in
2
+Z
1

1
R
in
2
+Z
1
= 0V
V
o
=
(
V
1
V
2
)
A
vd
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 21
Pero que sucede con el rea entre ambos conductores de seal?
El A3, aunque menor, es significativa en larga
distancia, y genera una Vdn que ser amplificada
directamente.
Entonces ser conveniente comunicar mediante par trenzado (UTP):
A3 queda cancelada por el efecto ya mencionado de
cancelacin de los aportes de cada sub-rea.
Balance del transmisor para reducir la captacin de ruido.
Para eliminar el problema de Rs, se puede balancear el extremo transmisor, por lo que se pasar a
transmitir y recibir en modo diferencial.
Respecto a masa, las tensiones en conductor 1 y 2
son iguales y opuestas, y las Rs estn balanceadas:

V
d
=
V
A
R
in
2
|
1
R
in
2
+Z
1

1
R
in
2
+Z
1
= 0V
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 22
Si no requiero nivel de contnua, la conversin a lnea balanceada puede hacerse con
transformadores:
Es necesario mencionar que mientras ms cruzamientos por unidad de longitud posea el par trenzado,
mayor similitud entre reas puede conseguirse (tanto en sub-reas como en reas A1 y A2 respecto a
masa), y menores sern las prdidas por radiacin en el medio.
Algunas caractersticas de los cables UTP:
Para larga distancia:
1 trenzado cada 5 a 15 cm.
Dimetro de conductores de 0,4 a 0,9 mm.
Distancia entre repetidores:
Transmisin de seales analgicas: 5 Km
Transmisin de seales digitales: 2 a 3 Km
Segn Norma EIA-568A:
Impedancia:
Zo UTP: 100 ohms.
Zo STP: 150 ohms.
Trenzado:
UTP-cat 5: 1 cada 0,6 a 0,85 cm, permite TX-RX hasta 100 MHz.
UTP-cat 3: 1 cada 7,5 a 10 cm, permite TX-RX hasta 16 MHz.
Debido a las imperfecciones en las sub-reas del cable UTP, el rechazo ante interferencia de campo
elctrico disminuye.
Por lo que si las seales a recibir son de bajo nivel, se debe agregar blindaje como se vi en la seccin de
apantallamiento de campo E, pasndose a usar un STP como sigue.
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 23
Problema de capacidades parsitas en los transformadores de interfase.
Un transformador destinado a romper un lazo de masa real:

V
N
= V
g
Z
L
Z
L
+Z
Cp
Este acoplamiento puede eliminarse usando un
blindaje electrosttico o de Faraday, que es
un plano conductor puesto a tierra entre el
bobinado primario y secundario.
Notar que el blindaje se conecta al comn del
receptor.
Ahora, la tensin de ruido no puede acoplarse.
Cuando los transformadores no poseen blindaje, igual puede obtenerse cierta atenuacin:
El objetivo de conectar los puntos medios a masa es presentar una baja ZL a las impedancias
Z
Cp1
, Z
Cp2
Los transformadores blindados electrostticamente se utilizan tambin para alimentar equipos con
blindaje de guarda, como se ver ms adelante.
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 24
En una lnea balanceada, un par trenzado puede brindar proteccin contra
campo elctrico?
Esquema completo lnea balanceada:
Donde:
V1,2: tensiones de ruido captadas por los lazos de masa A1 y A2 (conductor 1-masa, conductor 2-masa).
Vg: tensin de ruido captada por el lazo de masa.
V3: tensin de ruido acoplada elctricamente a la lnea.
Desde el punto de vista de V3, la lnea puede dibujarse:
Para un UTP sin imperfecciones, la capacidad hacia el plano de masa
presentada por cada conductor es la misma, y si Z1 = Z2, no existir
tensin de ruido generada.
Por lo tanto, en lneas balanceadas, el UTP provee apantallamiento tambin contra campos
elctricos interferentes.
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 25
A tener en cuenta:
La conversin de tensiones de modo comn a diferencial ocurre debido a los desbalances del sistema,
siendo V
dN
o V
N

Si el sistema posee un balance perfecto, ninguna tensin de ruido puede estar presente en VL.
Una medida de la calidad del balance es la relacin de rechazo de modo comn
RRMC = 20log
(
V
SL
V
NL
)
|dB
Donde
VSL: tensin de salida de la lnea de seal exclusivamente.
VNL: tensin de salida de ruido (transferencia modo comn a diferencial).
Blindajes de guarda.
Cuando se requiere captar seales de
muy bajo nivel (orden de uV) el uso de
STP + Amp. diferenciales puede no ser
suficiente, al tener capacidades
parsitas como muestra la figura.
El campo elctrico queda bloqueado por el blindaje, por lo que Vg se debe a interferencia magntica, y
puedo redibujar:
V
dN
= V
1
V
2
V
1
=
I
1
j oC
1
G
V
2
=
I
2
j oC
2
G
V
dN
= V
g
|
1
(
R
s
+R
C1
)
j oC
1G
+1

1
R
C2
j oC
2G
+1
Si
C
1
G = C
2
G; R
C1
= R
C2
Y considerando que
XC
1
G1
, al ser capacidades relativamente bajas las de entrada:
V
dN

j V
g
XC
1
G|
R
s
R
C1
(
R
s
+R
C1
)

Tcnicas de reduccin de ruido, pg 26


Un ejemplo aclarar los niveles de seal intervinientes:
rea de captacin: 0,1 m (1 m de cable)
Induccin magntica presente: 0,01 Tesla (cte con la frecuencia).
Capacidad de entrada: 200 pF
Resistencia de conductores: 1 ohm.
Resistencia de salida transmisor: 150 ohms (adaptacin a STP).
f [Hz] Vg [V] XC1 [ohms ] VdN [V]
50 -j0,314 15,9 M 1,98E-08
1000 -j6,28 796,17K 7,88E-06
1M -j6,28 K 796,17 7,88
Cundo es problemtica esta tensin de ruido?
Para seales de muy bajo nivel en baja frecuencia.
Para ambientes muy ruidosos en cualquier frecuencia.
Para seales de niveles normales con ruido de alta frecuencia presente.
Una posible solucin es reducir la capacidad de entrada lo ms posible, pero sta en general est dada por:
C
1G
= C
ia
+C
s
Donde:
Cia: capacidad de entrada del amplificador, en general fija.
Cs: capacidades dispersas en los conductores de entrada y el circuito impreso.
Ninguna de las dos permite una fcil reduccin.
Solucin: hacer que el comn del amplificador se encuentre al mismo nivel que VA:
El blindaje de guarda se conecta a travs de la malla del STP al potencial de tierra de la fuente de seal.
Problema: cualquier conexin en el amplificador al potencial VB incrementa el pick-up magntico.
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 27
Para que ste esquema funcione, el amplificador debe alimentarse con bateras autocontenidas o a travs
de un transformador aislado electrostticamente, pero no podr referenciarlo a la tierra de seguridad.
Para garantizar la integridad del B. G., se utiliza en la prctica un segundo blindaje aislado del primero,
conectado al potencial VB, que a su vez puede estar conectado a tierra (E), cumpliendo con los
requerimientos de seguridad:
Aplicaciones:
Medicin de seales extremadamente bajas.
Medicin en ambientes con seales de modo comn muy grandes.
Uso cuando todas las dems tcnicas ya han sido aplicadas.
Puede aplicarse tanto en amplificadores diferenciales como single ended.
Medidores con terminal de guarda.
Muchos instrumentos poseen terminal de guarda. El problema est en cmo conectarlo correctamente. Se
puede ver con el siguiente ejemplo:
Medicin de tensin sobre un shunt:
Objetivo: evitar que la corriente de ruido
circule por los conductores de seal Rc1,
Rc2.
Vg: tensin de ruido de tierra.
VN: tensin de ruido de batera.
Z1, Z2: impedancias parsitas entre
blindajes.
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 28
El terminal de guarda debe conectarse al terminal de baja impedancia de la fuente, en ste caso al (-) de la
batera, para presentar un camino de baja Z a Vg, VN, al ser Z
2

R
in
2
. Redibujando el circuito para la
seal:
En cambio, si conecto la guarda a VB:
Permite circulacin de IN a travs de
Rc2, Rin/2 y Z1, generando tensin
diferencial de ruido.
El conectar la guarda a GND o dejarla desconectada produce que IN circule por Rc2, Rin/2, Z1, Z2,
debida ahora a VN y VG combinadas:
I
N
=
.
V
N
2
+V
g
2
Z
T
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 29
Resumiendo:
Puntos a tener en cuenta en lo que a masa respecta:
En baja frecuencia, usar un sistema de masa en conexin en estrella (punto nico).
En alta frecuencia es preferible un sistema multipunto para asegurar el potencial 0V (el ruido de baja f
puede filtrarse fcilmente).
En baja frecuencia, un sistema debera tener un mnimo de 3 retornos a tierra:
- Tierra de seal.
- Tierra ruidosa.
- Tierra mecnica o de chasis (hardware ground).
El objetivo de un buen sistema de masa es:
- Minimizar la VN generada por dos o ms Ig circulando por una impedancia
comn.
- Evitar generar lazos de masa.
Para el caso de un amplificador puesto a tierra con una fuente de seal flotante, el blindaje del cable de
entrada debe conectarse al comn del amplificador.
Para el caso de una fuente de seal a masa y un amplificador flotante, el blindaje debe conectarse al
comn de la seal (evitar 2 puntos de masa que puedan formar un lazo).
Un blindaje alrededor de un amplificador de alta ganancia debera conectarse al comn del
amplificador.
Cuando un circuito de seal est conectado a tierra en 2 puntos, el lazo de masa formado es susceptible
a:
- Campos magnticos.
- Tensiones diferenciales de tierra.
Los mtodos para romper los lazos de masa son:
- Transformadores de aislacin, o de balance de lnea (balun).
- Transformadores de neutralizacin (permiten paso DC).
- Optoacopladores, transmisin en forma ptica.
- Amplificadores diferenciales.
- Amplificadores con guarda.
En alta frecuencia, los blindajes de los cables de seal se ponen a tierra en varios puntos.
Tcnicas de reduccin de ruido, pg 30
Puntos a tener en cuenta respecto a los blindajes:
Los campos elctricos son ms fciles de rechazar que los magnticos.
El uso de blindajes no magnticos no proveen blindaje magntico de por s.
Un blindaje puesto a masa en uno o varios puntos protege contra campos elctricos.
El mtodo principal para reducir la interferencia magntica es el reducir el rea del lazo circuital. Usar
para ello par trenzado o coaxial si la corriente de retorno se fuerza a travs del blindaje.
Para un coaxial conectado a tierra en ambos extremos, para f > 0,8 Rs/Ls,toda la corriente retorna por
el blindaje.
Para prevenir que un conductor radie B, un blindaje a masa en ambos extremos es til para f por
encima de la de corte.
Para proteger un receptor, utilizar el blindaje como retorno de seal, y conectar el mismo al comn del
amplificador solamente.
Cualquier blindaje por donde circula IN no debera ser parte del camino de la seal. Utilizar par
trenzado o cable triaxial en bajas frecuencias.
La efectividad de apantallamiento de un par trenzado se incrementa con el nmero de cruces por
unidad de longitud.
Los efectos de apantallamiento magntico descriptos requieren de un blindaje cilndrico con una
distribucin uniforme de corriente sobre la circunferencia del blindaje. Por ello un coaxial de
conductor exterior slido es ms eficiente que uno mallado.
Bibliografa:
Introduccin a amplificadores realimentados. Electrnica Aplicada 2, Ing. Mata.
Comunicaciones y redes de computadores. William Stallings.
Advanced Schottky Family, Texas Instruments, 1985.
HCMOS Design Considerations, Texas Instruments, 1996.
Noise Reduction Techniques in Electronic Systems, Henry W. Ott, 1976.