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Apresentao da placa UCP (BZ5000-LUCENT)

Arquitetura de Hardware: Conjunto bsico para funcionamento 1. Placa protetora traseira 2. Painel traseiro 3. Placa CIU 4. Main Board
Processador Firmware Dissipador Memrias EDO

5. ITC 6. UMM 7. FAN 8. Placa de Superv. FAN 9. Chassi metlico 10. Tampa superior Placas adicionais : Rede e FAX modem

Projeto EDGE
Devido ao grande nmero de placas UCPs consideradas como irreparveis, at mesmo pelo prprio fabricante, a Frank Service desenvolveu um projeto para recuperao das mesmas. Este projeto denominado EDGE apresenta algumas vantagens como segue :

Possibilidade de recuperao das UCPs consideradas irreparveis


Fuso das placas CIU e Processadora em uma s placa, eliminando em definitivo com problemas de mal contato que causam o travamento da unidade (WDT).

Sistema de ventilao redundante


Fcil manuteno

Apresentao da placa UCP EDGE


Arquitetura de Hardware: Conjunto bsico para funcionamento 1. Placa protetora traseira 2. Painel traseiro 3. Placa Mother Board
Processador Firmware Frank Service Cooler e Dissipador Memrias EDO

4. ITC 5. UMM 6. FAN 7. Placa de Superv. FAN 8. Chassi metlico 9. Tampa superior

Placas acionais : Rede e FAX modem

Projeto EDGE
A primeira UCP EDGE foi colocada em campo para teste em maio/05. Hoje existe 120 placas instaladas entre os Estados do Maranho, Par e Piau. Apresentamos abaixo um demonstrativo de evoluo.
12 11 10

10

8 7 6 5 5

Retorno Quantidade recuperada

4 3 2 2 1 0 mai/05 0 jun/05 0 jul/05 0 ago/05 0 set/05 0 out/05 0 nov/05 0 dez/05 jan/06 0 fev/06 mar/06 0 abr/06 3 3 2 3

Das unidades que retornaram para nosso laboratrio, duas apresentaram defeito de software (configurao) e uma de hardware (Carto de memria EDO)

Comprovando assim a eficcia do projeto.

Placas UMMs danificadas por vazamento de cido da bateria

Placas UMMs danificadas por vazamento de cido da bateria

Placas UMMs danificadas por vazamento de cido da bateria


40

35 32 30 27 25 24

35

30

21 20 20 18 16 15 14 11 10 7 5 4 1 0 Mar 2 0 Abr Mai Jun Jul Ago Set Out Nov 1 3 2 2 3 2 1 0 0 0 Dez Jan Fev Mar 5 7

Total de UCP recebida Perda Total da UMM por corroso

0 Jan Fev

Placas UMMs danificadas por vazamento de cido da bateria

21

Total de UCP recebida Perda Total da UMM por corroso


267

Placas UMMs danificadas por vazamento de cido da bateria


A cada ano, vem se agravando a perda de placas UMMs por corroso devido a vazo substancial do cido da bateria que sua existncia se d em decorrncia da elevada temperatura e ou pelo tempo de vida til. As placas UMMs so responsveis pelo armazenamento de dados e controle geral do sistema. Solues 1- Encapsulamento da bateria, o que torna indispensvel a manuteno peridica. 2- Confeco de uma nova UMM sem o uso de bateria evitando o incidente acima, contribuindo assim para uma vida til mais duradoura.

Placas CIU Funo


Responsvel pela interligao do barramento de todas as placas atravs de seus slots ISA e PCI. Tais slots vem apresentando vrios problemas de mal contatos inerentes ao seu desgaste fsico responsvel pela paralisao do sistema. As unidades reparadas so devidamente testadas em nosso laboratrio porm, ao chegar no site tem se apresentado inoperantes. Atribumos tal fato, incidentes de transporte pois com seus slots j gastos a vibrao causa o mal contato em seus conectores ocasionando assim um alto ndice de retorno para nosso laboratrio. No seu retorno efetuamos novos testes comparativos com os anteriores e ai sim detectamos o acima exposto. A soluo para as unidades que j apresentam desgastes em seus slots seria de transforma-las em uma unidade EDGE pois a mesma no necessita de placas CIU.

Placas CIU danificadas

Placas CIU Placas que chegaram j com os slots carbonizados por algum tipo de sobre-tenso.

Placas CIU Comparativo

Placa com contatos novos

Placa com contatos gastos

Placas UCP A FRANK SERVICE elaborou por conta prpria um teste em laboratrio para verificar outros fatores responsveis pela paralisao do sistema (WDT). Foi criado um ambiente em estufa com temperatura de 30c e com base nos testes foi colocado um cooler juntamente com um dissipador de calor sobre o processador das UCPs, at ento no existente.

Sem dissipador Com dissipador de fbrica

Com cooler e dissipador agregados

Placas UCP
Em 15 de abril de 2005, foram efetuados testes com o sistema de ventilao extra nas unidades UCPs. Foram inseridos 30 coolers com dissipadores acoplados nas unidades sobre os processadores. A Frank Service produziu os testes utilizando um sistema de medio via software. Foi comprovado a eficcia no resfriamento e segurana do sistema como segue:

1. 2. 3. 4.

O primeiro teste serviu para mostrar que em condio alguma deve-se deixar a unidade sem o dissipador de calor. O segundo teste mostra a unidade em condies de fbrica. O terceiro teste mostra as condies no caso de parada do cooler principal. O quarto teste mostra as condies no caso de parada do cooler principal porm, com o cooler e dissipador integrado no processador. (Sistema de segurana redundante, garantindo a no paralisao (WDT) por temperatura.) O quinto teste mostra as condies de funcionamento com os dois sistemas trabalhando em simultneos, mantendo a temperatura mais baixa e com segurana ( Ganho aproximado de 20% )

5.

Obs.: Os testes acima foram realizados em temperatura forada de 30 C com a UCP devidamente fechada.

Placas UCP

Temos recebido um nmero considervel de UCPs com um alto ndice de impurezas (terra, poeira, umidade, barro e insetos).
Ocorre que a FRANK SERVICE vem constantemente contribudo com a ALCATEL no sentido de disponibilizar mo-de-obra para atendimento em campo. Em algumas dessas visitas em sites, observou-se que foi implantado um ventilador atrs das placas UCPs. Esses ventiladores tem simplesmente circulado o ar quente por entre a UCP, enchendo-a dessas impurezas que juntamente com o aumento da umidade do ar, paralisa o sistema por curto-circuito nos terminais dos componentes.

Tcnico FS

Placas UCP
A FRANK SERVICE dispe de uma estrutura completa para reparo em placas e equipamentos; tcnicos formados, treinados em fbrica, biblioteca tcnica, ferramental apropriado e equipamentos para e testes (gigas ).

Primamos pela confiana e na qualidade de nossos servios, o que nos permite a garantir por 120 dias as unidades reparadas. Para as unidades UCPs as quais so compostas de um conjunto de placas (UMM, ITC, PROC...) ainda que reparado somente uma delas, nos garantimos todo o conjunto, desde que no haja troca de alguma placa em campo.

Placas UCP
O sistema de processamento da UCP baseado na arquitetura da informtica, projetado e desenvolvido no ano de 2000. Com a velocidade da tecnologia j se pode considera-lo como obsoleto e que por assim ser no se encontra mais componentes de reposio no mercado. A Frank Service por fora da circunstncia, com raras oportunidades tem adquirido componentes como memrias EDO e Processadores usados, o que torna imprevisvel o tempo de vida til dos mesmos. Ainda assim no tem prejudicado a garantia do reparo. Assim como na informtica, deve-se fazer um UP-GRADE do sistema, para que se possa facilitar a reposio de componentes novos e com suas respectivas garantias. Propomos para as unidades recebidas, para reparo, um UP-GRADE, substituindo a placa processadora, memrias, processador e retirando a placa CIU, responsvel pelo grande ndice de WDT (Travamento de segurana).

Placas UCP

Propomos para as unidades encaminhadas para reparo, um UP-GRADE, substituindo a placa processadora, memrias, processador e retirando a placa CIU, responsvel pelo grande ndice de WDT. A FRANK SERVICE importou um KIT em outubro de 2005 e este seria ideal para o proposto.

Placa Mother Board com 4 slots PCI (UMM, ITC, REDE e redundante) e 2 slots ISA (modem e redundante)
Processador Intel Pentium de 350 a 600 mhz com cooler Memria DIMM 32 a 256

Informaes Adicionais J algum tempo vimos prestando Telemar-MA um trabalho de acessria no sentido de analisarmos tecnicamente, todo o lote de placas de todos os tipos de diversas tecnologias, consideradas como placas irrecuperveis. Salientamos no entanto que somente este ano efetuamos a recuperao de 190 placas consideradas como irreparveis, vide abaixo, tendo como aproveitamento um ndice de 65%, com garantia de 180 dias.
MTA16 MTP MTA32 MFT MPSB JTS JDT MCI MMC UCP BZ5000 SUB-BASTIDOR ULD 2/4/32 MODEM PTICO RADIO INFRANAVE LOAD PAINEL SOLAR FAX MODEM MPSC ES447 ES422 UCP 4KT E MUITAS OUTRAS.

Informaes Adicionais Fazemos a converso de tipos e modelos de placas da tecnologia BZ5000 e 4kt para suprir a necessidade do cliente.

EM

EM

MFT 4KT em MFT BZ5000


EM EM

LEGENDA : JDT JUNTOR DIGITAL JTS JUNTOR DIGITAL E CANAL DE SINALIZAO MAP MDULO DE ACESSO PRIMRIO MAB MDULO DE ACESSO BSICO MMC MDULO MATRIZ DE COMUTAO MCI-MDULO MATRIZ INTERMODULAR

Fornecimento de Placas
Dispomos de mecanismos para o fornecimento de placas importadas novas, usadas ou remoldadas de diversas tecnologias.
LPZ/LPP/COM/DAC CPS4000

ES422 CARTO DE RING

CPS2000

SHELFS E GABINETES

PLACA DE REDE PLACA FAX MODEM BZ5000/4KT

Consultem-nos.

frank@frankservice.com.br

Concluso :
Os dados constantes so fiis, extrados de nosso banco de dados o que vem a permitir confiabilidade nas informaes.

NOTA :
Pela complexidade que a eletrnica proporciona, extremamente difcil e quase que impossvel entrarmos nas mincias inerentes aos reparos das placas. Por assim ser colocamo-nos a disposio para quaisquer esclarecimentos que se fizerem necessrios.

FRANK SERVICE Responsabilidade, seriedade e profissionalismo