A ordem das questes esta seguindo a ordem da lista de chamada, assim poderemos saber quem o dono da questo, caso

o algum(a) iluminado(a) tenha feito duas questes favor colocar o nmero e uma letra. Questes da prova de soldagem 01) Ana Karla A minha foi sobre trinca de solidificao: Qual fator favorece a ocorrncia de trinca de solidificao? Alta velocidade de soldagem 02) Alan As tenses residuais trativas so indesejadas, dentre vrios motivos, pq constituem uma das condies para que ocorra corroso sob tenso na junta soldada. Um dos mtodos que podem ser utilizados durante a soldagem, no intuito de evitar o desenvolvimento das TR : R: Martelamento interpasses (til principalmente em chapas grossas) 03) Alex Pgina 51 da apostila: As funes do revestimento na solda por eletrodo revestido podem ser divididas em eltricas, fsicas e mecnicas e Metalrgicas. Em se tratando de propriedades eltricas, o revestimento deve ser: a) (RESPOSTA CORRETA, pelo menos eu acho, kkkk...) mau condutor de eletricidade, para isolar a alma do eletrodo evitando assim abertura de arcos laterais. b) Bom condutor, o que estabiliza o arco c) tal que gere uma atmosfera pouco ionizavel, aumentando assim o aporte trmico. d) tal que gere uma atmosfera pouco ionizavel, facilitando a passagem de corrente. e) todas as respostas ( s de ler a) a e b), j d para saber que no essa... kkkk...) 04) Andre Luiz Aumentando-se a energia de soldagem pode-se: a) aumentar a velocidade de resfriamento b) diminuir a velocidade de resfriamento (correta) c) refinar a estrutura da zona parcialmente transformada do metal de adio d) introduzir hidrognio difusvel na alma do eletrodo revestido 5) Bruna Para evitar trincas induzidas por hidrognio : A) usar eletrodo celulosico B) fazer reforo excessivo C) pos aquecimento - certa D) usar aos com alto carbono equivalente 06) Bruno Guimares: Que medidas podem ser tomadas para se evitar as trincas a frio, com relao reduo das tenses trativas? a) Sequncia de soldagem b) Restrio da junta c) no deixar a junta incompleta (quando necessrio, manter aquecida) d) Todas esto corretas (RESPOSTA CERTA) Pgina 294

07) Caio Quais so as caractersticas microestruturais das sub-zonas formadas na zona afetada pelo calor (ZAC) a partir da zona fundida? Regies de crescimento de gro, de refino de gro, transformada parcialmente e de esferoidizao de carbetos. 08) Cezar Das listadas abaixo, qual alternativa correta na escolha do Processo FCAW em relao ao GMAW ou SMAW? (a) O processo FCAW une as caractersticas positivas do GMAW e SMAW, como proteo gasosa e fluxo, bem como alta produtividade; (b) No tem limitao de posio de soldagem; (c) Baixa taxa de resfriamento; (d) Altmissa taxa de diluio; Correta (a). 09) Cristiano Sobre a TIH, assinale a alternativa correta: a) uma trinca intergranular b) uma trinca de baixa energia c) Ocorre preferencialmente na ZAC (correta) d) Ocorre preferencialmente no metal de solda 10) Ponce Criterios para ter TIH (tensao tracao, material susceptivel, meio) 11) Danilo (pagina 267 da apostila, slide superior ) Sobre a TRINCA DE LIQUAO Correto afirmar: (a) Ocorre na ZTA ou Cordao de solda multipasses; (b) Ocorre na regio parcialmente fundida, pela formao de um filme lquido nos contornos de gro, por isso a trinca tem caracteristica intergranular; (c) causada pela presena de impurezas de P e S ou eutticos de baixo ponto de fuso (d) Todas as alternativas anteriores esto corretas 12) em qual processo no necessrio a utilizao de eletrodo consumvel para realizar a unio? a) MIG/MAG b) eletrodo revestido c) TIG d) arame tubular 13) Diego Ramos Qual o efeito do heat input na geometria da poa de fuso: a) O heat input no afeta a geometria da poa de fuso. b) O aumento do heat input deixa a geometria da poa de fuso no formato elptico. c) A diminuio do heat input deixa a geometria da poa de fuso no formato elptico. d) A geometria da poa de fuso cresce parabolicamente com o heat input 14) Edgard Em relao a TIH. Qual das alternativas abaixo representa uma fonte de hidrognio (Pag. 309

da apostila): a) Revestimento orgnico dos eletrodos b) Umidade do consumvel, gs ou fluxo c) M limpeza da junta d) Umidade da atmosfera e) Todas as respostas anteriores (Correta) 15) Eduardo Qual tipo de eletrodo revestido altamente higroscpico ? Resposta : eletrodo com revestimento bsico. 16) Felipe Uma menor soldabilidade dos aos ao carbono e baixa liga esta associada aos seguintes problemas, exceto: a) trincas a frio (HIC) b) perda da tenacidade/ductilidade na ZTA/ZF; c) trinca de decoesao lamelar (soldagem de angulo em peas espessas); d) distoro, porosidades, mordeduras; e) menor resistencia mecanica (ESTA ALTERNATIVA) 17) Frank O processo de eletrodo revestido constitudo por uma vareta metlica, coberta por uma camada de fluxo: o revestimento. Dentre s opes abaixo, assinale a opo que NO corresponde uma funo do Revestimento no processo SMAW: a)Realizar reaes de refino metalrgico b)Formar uma camada de escria protetora c)Gerar gases que protegem o metal lquido. d) Retirar gases (oxignio, hidrognio e nitrognio) que fragilizam a junta soldada. 18) Gabriel Em relao ao trincamento induzido pelo hidrognio, correto afirmar que: a) A sequncia de soldagem no influencia na ocorrncia do trnicamento b) O preaquecimento aumenta a velocidade de resfriamento, favorecendo a no ocorrncia de trincamento c) O ps-aquecimento favorece o escape do hidrognio e reduz a possibilidade de ocorrncia de trincamento d) Concentradores de tenso no exercem influncia sobre o trincamento. RESPOSTA CERTA: Letra C 19) Guilherme Boechat A minha foi sobre o tig pode ter a soldagem autogena! 20) Guilherme Munari Sobre a trinca de liquao (p 267 da apostila), assinale a alternativa incorreta: a) b) a trinca transgranular (essa a resposta) c) d)

22) Gustavo Brum Assinale a alternativa que representa uma caracterstica da trinca de solidificao: a) Ocorre na ZTA. b) No est associada a presena de impurezas. c) Geralmente surge no centro do cordo de solda. d) No influenciada por elementos de liga. RESPOSTA CERTA : C 23) Higor Foi pedido pra que eu fizesse duas de duplex, ento vai: 23-1 - Problema da ZAC na soldagem dos duplex: Fase sigma. 23-2 - Outro problema associado a soldagem dos duplex: Alterao do balano ferrita/austenita. 24) Italo O processo de soldagem em que os parmetros de soldagem so usados para modificar o tipo de transferncia metlica : a) Eletrodo Revestido b) MIG/MAG c) Laser d) Resistncia Eltrica 24) Italo Os processos de soldagem mais indicados para metais que geram xido refratrio so: a) MIG e Eletrodo b) MAG e TIG c) MIG e TIG d) Eletrodo e TIG obs: fiz duas, pois a primeira sobre transferncia e acho que ele no vai botar. 25) Adailson 25-1)O eletrodo revestido 7018 se enquadra em qual grupo? a) rutlico b)Bsico c)Celulsico d)Oxidante Resposta: B 25-2)Quais os parmetros que podem modificar o aporte de calor no processo de soldagem? a)Tenso, corrente e velocidade de alimentao do eletrodo b)Espessura da chapa, Tenso e corrente c)Velocidade de soldagem, tenso e corrente d)Corrente, idade do soldador e velocidade de soldagem Resposta: C 26) Julio Quais as ligas mais susceptveis s trincas quente?

a)aos ao carbono b)aos de alta resistencia e baixa liga c)aos inoxidveis austenticos d)aos inoxidvel ferrtico e)NDA 27) Karina Preveno da trinca de solidificao (primeiro slide da pgina 266) 28) Kratus Mais cuidados com a diluio nas seguintes situaes: solda dissimilar, revestimento, materias com composio desconhecida (manuteno), aos com alto C e S. 29) Leamar Qual o processo mais indicado para soldagem do passe de raiz? Resp. TIG 30) Leila Sobre a TIH correto afirmar: a. O hidrognio o principal causador do fenmeno. b. A martensita, prejudicial para o processo, pode ser determinada a partir de ensaios de dureza, por isto essa tcnica amplamente utilizada em campo. c. Concentradores de tenses, como mordeduras e reforo excessivo, aceleram a TIH. -> Resposta correta d.Eletrodo revestido no possibilita a ocorrncia deste fenmeno. 31) Lena Qual das opes apresenta corretamente uma das funes do revestimento no processo de eletrodo revestido: a) aumentar a taxa de resfriamento b) gerar uma atmosfera protetora c) remover elementos de liga d) conduzir eletricidade a resposta era de gerar uma atmosfera protetora, letra (b). 32) Luis Carvalho Assinale a alternativa correta para um metodo para evitar a trinca por decoesao lamelar: a)pr-aquecimento b)ps-aquecimento c)tratamento termico de alivio de tenso d)amanteigamento (CORRETA) 33) Luiz Broilo Sobre os processos de soldagem pode-se afirmar: I O custo do equipamento do processo MIG/MAG maior que o custo do equipamento do processo TIG. II As taxas de deposio do processo de eletrodo revestido so maiores que do processo arco submerso. III O processo TIG pode ser automtico e autgeno. IV Qualquer posio de soldagem pode ser usada no processo de arco submerso. V Os processos que geram escria so SMAW, arame tubular e arco submerso.

As afirmativas corretas so: R.: I, III e V. 34) Luiz Fernando Qual das alternativas abaixo, traz defeitos relacionas a sulfetos a) decoeso lamelar e THI b) trinca de liquao e porosidade c) falta de penetrao e trinca de solidificao d) trinca de liquao e trinca de solidificao e) THI e falta de fuso Resposta: d 35) Maiquel Sobre trincas de solidificaao. Marque a alternativa certa. A) ocorre no metal de solda durante solidificaao B) esta associada a presena de impurezas C) ocorre entre as linhas solidus e liquidus D) todas estao corretas. Resposta D 36) Marcelo Igual do CAIO 37) Marina A minha era sobre quais so os fatores que diminuem a taxa de resfriamento na soldagem: Aumento do aporte trmico, diminuio da espessura e pr aquecimento. 38) Murilo Qual destes fatores atua como fonte geradora de tenses residuais? a) Contrao ou expanso gerada por mudana de fase b) Diferena de coeficiente de gradiente trmico entre os materiais c) Gradiente trmico gerando diferenas na dilatao ou contrao d) Todas as alternativas anteriores (CORRETA!!!) 39) Nathalie A minha foi sobre decoeso lamelar (pg 319) 40) Nicholas Quais as fontes de hidrognio para a TIH em solda: a) Revestimento orgnico do eletrodo. b) Umidade do consumvel (gs ou fluxo). c) M limpeza. d) Umidade da atmosfera. e) Todas as anteriores Resp:e. 41) Rafael Cachute (!!!!!!!CHUTOU O BALDE HEINNNNN!!!!!) kkkkkkkkkkkk Na soldagem TIG de materiais com xido refratrio, qual deve ser a configurao de corrente e polaridade, e pq?

A) CC, direta - Maior calor na pea, garantindo a fusao do xido B) CC, inversa - Maior calor no eletrodo, garantindo a fusao do xido. C) CA - Quebrar a camada de xido. D) CA - Repartir o calor em 50% pea, 50% eletrodo, garantindo a fuso do xido. Letra C) - CA, quebrar a camada de xido. 42) Rafael Ferrari No processo SMAW, o eletrodo celulsico: a) produz pequena quantidade de escria (CORRETA!!!!!!) b) baixa penetrao c) soldagem em apenas uma nica posio d) no possu material orgnico 43) R. Soares Qual uma possvel fonte de hidrognio? a) Umidade do consumvel, gs ou fluxo b) M limpeza da junta c) Umidade da atmosfera d) Todas esto corretas (Resposta correta - Letra D) 44) Ralph Dias: Quais das prticas relacionadas abaixo considerada uma boa prtica para evitar trincas induzidas pelo hidrognio? Resposta: Realizar pr aquecimento. 45) Ramses A minha questo foi difcil e ainda ta errada (pensei q a resposta letra e mas h controvrsias). Pensei q era facil, mas depois vi q naum .... No uma forma de evitar Tenso residual: a) soldagem em chanfro tipo duplo V b) uso de pr-aquecimento; c) uso de martelamento; d) adequar a sequencia de soldagem; e) ps-aquecimento 46) Rener A decoeso lamelar, fenmeno que pode ser prevenido atravs da modificao da geometria da junta, est associado : a) formao de martensita b) incluses de sulfetos (RESPOSTA CORRETA) c) formao de ferrita acicular d) incluses de tungstnio

47) Rodrigo Portavales

A minha foi sobre trinca de solidificao. Perguntava sobre qual dos fatores listados NO contribuia para a preveno da trinca de solidificao. No lembro quais foram as alternativas que coloquei, mas a reposta seria aumentar a velocidade de soldagem.

48) Thiago Rossi Marque a alternativa correta quanto s maneiras de controlar as tensoes residuais: a) Uso de menor quantidade de restrioes na soldagem e uso de MA com menor resistencia mecanica (CORRETA) b) Utilizar alta energia de soldagem c) Aumentar a distancia entre as peas para execuo do passe de raiz d) Soldar com eletrodo de revestimento bsico e) Aumentar o reforo da solda e utilizar processo de alta energia de soldagem 49) Tiago Belardino Qual a influencia do aumento do aporte trmico na zona de granulao grosseira? Aumenta a zona de granulao grosseira.
50) Wagner Gobbi Microconstituinte responsavel pela tenacidade do metal de solda de ao ao carbono? Ferrita acicular 52) Victor Sobre a energia de soldagem marque a resposta correta. A) aumentando a velocidade de soldagem aumenta se o aporte de calor. B) o processo de soldagem nao influencia no AC. C) a corrente e a tensao sao diretamente proporcional ao AC. D) a velocidade nao influencia no AC. Resposta C. 53) Wesley Para se evitar trincas a frio pode-se usar, exceto: a) Pr-aquecimento para evitar martensita e promover escape de hidrognio. b) controlar sequncia de soldagem para evitar tenses residuais. c) No usar ps aquecimento para evitar tenses trmicas. d) Galera, foi mal mas esqueci a d. a resposta a c, pois o ps aquecimento deve ser feito para promover escade de hidrognio.