EXAMEN DISEO DE EXPERIMENTOS 6-7 Se llev a cabo un experimento para mejorar el rendimiento de un proceso qumico.

Se seleccionaron cuatro factores y se corrieron dos rplicas de un experimento completamente aleatorizado. Los resultados se presentan en la tabla siguiente:
Combinacin de tratamientos (1) A B Ab C Ac Bc abc Rplica I 90 74 81 83 77 81 88 73 II 93 78 85 80 78 80 82 70 Combinacin de tratamientos d ad bd abd cd acd bcd abcd Rplica I 98 72 87 85 99 79 87 80 II 95 76 83 86 90 75 84 80

ANOVA RESIDUALES

6-23 Se estudiaron cuatro factores, cada uno con dos niveles, en un estudio del rendimiento de un proceso: el tiempo (A), la concentracin (B), la presin (C) y la temperatura (D). Se corri una sola rplica de un diseo 24 y los datos obtenidos se muestran en la siguiente tabla:
Nmero de corrida 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 Orden real de la corrida 5 9 8 13 3 7 14 1 6 11 2 15 4 16 10 12 A B C D Rendimiento (lbs) Niveles de los Factores Bajo Alto (-) (+) A (h) B (%) C (psi) D (c) 2.5 14 60 225 3 18 80 250

+ + + + + + + +

+ + + + + + + +

+ + + + + + + +

+ + + + + + + +

12 18 13 16 17 15 20 15 10 25 13 24 19 21 17 23

ANOVA RESIDUALES

6-30 Un ingeniero realiz un experimento para estudiar el efecto de cuatro factores sobre la aspereza superficial de una pieza maquinada. Los factores (y sus niveles) son A= ngulo de la herramienta (12,15), B= viscosidad del fluido de corte (300,400), C= velocidad de alimentacin (10,15 pulg/min) y D= enfriador del fluido del corte usado (no, s). Los datos de este experimento (con los factores codificados en los niveles usuales -1, +1) se muestran a continuacin.
Corrida 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 A + + + + + + + + B + + + + + + + + C + + + + + + + + D + + + + + + + + Rugosidad Superficial 0.00340 0.00362 0.00301 0.00182 0.00280 0.00290 0.00252 0.00160 0.00336 0.00344 0.00308 0.00184 0.00269 0.00284 0.00253 0.00163

ANOVA RESIDUALES

6-18 En un artculo de solid state technology (Diseo ortogonal para optimizacin de procesos y su aplicacin en el grabado qumico con plasma) se describe la aplicacin de diseos factoriales en el desarrollo de un proceso de grabado qumico con nitruros en un dispositivo de grabado qumico con plasma para una sola oblea. El proceso usa C2F8 como gas de reaccin. Cuatro factores son de inters el entrehierro nodo-ctodo (A), la presin en la cmara del reactor (B), el flujo del gas C2F8 (C) y la potencia aplicada al ctodo (D). La respuesta de inters es la rapidez de grabado para el nitruro de silicio. Se corre una sola rplica de un diseo 24; los datos se muestran enseguida:
Nmero de corrida 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 Orden real de la corrida 13 8 12 9 4 15 16 3 1 14 5 10 11 2 7 6 A B C D Rapidez de grabado (A/min) 550 669 604 650 633 642 601 635 1037 749 1052 868 1075 860 1063 729 Niveles de los Factores Bajo Alto (-) (+) A (h) B (%) C (psi) D (c) 2.5 14 60 225 3 18 80 250

+ + + + + + + +

+ + + + + + + +

+ + + + + + + +

+ + + + + + + +

ANOVA RESIDUALES