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PR0201 Versin: 3
INSTRUCCIN TCNICA USO DEL PROGRAMA CIRCUITCAM
Procedimiento de Calidad
Loc.: servidor2/calidad/Instrucciones Tcnicas Copia controlada num.: __

Nombre Elaborado Revisado Aprobado Laura Prez / Alberto Saiz Ana Ruiz Marian Lpez

Firma

Fecha 14/06/2012 14/06/2012 08/08/2012

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Registro de Cambios
Rev. 2 2 3 Autor LP LP LP/AS Fecha 28/08/2009 28/08/2009 14/07/2012 Seccin/ Pgina Todo Todo 5.1-5.5 Descripcin del cambio Formato Actualizacin a nueva Protomat Actualizacin

PR0201.-Instruccin tcnica para uso del programa Circuitcam

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CONTENIDOS
1. OBJETO...............................................................................................................................................4 2. ALCANCE.............................................................................................................................................4 3. REFERENCIAS.....................................................................................................................................4 4. DEFINICIONES.....................................................................................................................................4 5. PROCEDIMIENTO................................................................................................................................4 5.1 Tratamientos de archivos fuente.....................................................................................................5 5.2 Importado...........................................................................................................................................5 5.3 Situado de elementos.......................................................................................................................6 5.4 Definicin de reas de borrado........................................................................................................6 5.5 Clculo de los caminos de erosin..................................................................................................7 5.6 Creacin de las pistas de cortado..................................................................................................9 5.7 Exportado de los resultados..........................................................................................................10 5.8 Comprobacin de resultados.........................................................................................................11 6. REGISTROS.......................................................................................................................................11 7. ANEXOS.............................................................................................................................................12

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1. OBJETO
El objeto de esta Instruccin Tcnica es definir el mtodo utilizado por TT para el uso del programa CircuitCam en la produccin de PCBs.

2. ALCANCE
Esta Instruccin Tcnica alcanza a todos los PCBs fabricados en TTI.

3. REFERENCIAS
PR 02 Procedimiento para el control de la fabricacin de PCBs

4. DEFINICIONES
No aplicable

5. PROCEDIMIENTO
Esta instruccin tcnica detalla el procedimiento de uso de un programa especfico empleado para la interpretacin y manejo de datos (fuente) a fin de generar los datos/ficheros necesarios para la fabricacin de circuitos. El objetivo es preparar el esquemtico entregado por el Departamento de Ingeniera para hacerlo interpretable por el software BoardMaster, el cul controla la mquina LPKF Protomat H100 y en consecuencia definir los caminos y herramientas de erosin que la mquina sigue a fin de generar el circuito. La instruccin tcnica hace referencia a los distintos pasos a seguir por el tcnico de produccin desde la recepcin del esquemtico (formato .PCB, .DWG .DXF) hasta la obtencin de un fichero en formato .LMD, que ser el archivo de entrada al programa Boardmaster. Cada uno de los pasos fundamentales se describe en una seccin dedicada: 1. 2. 3. 4. Tratamientos de archivos fuente: revisin y adecuacin bsica de los datos de entrada Importado de archivos fuente a CircuitCam Situado de elementos: distribucin en capas en el programa CircuitCam Definicin de reas de borrado: Definicin a medida de zonas especiales de fresado completo Page 4 of 12
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5. Clculo de los caminos de erosin: Definicin detallada del proceso de fresado del cobre, incluyendo seleccin de herramientas, detalles de uso, precisin de procesado y especficamente los pasos de fresado. 6. Creacin de las pistas de cortado: Definicin detallada del proceso de corte externo del circuito, incluyendo seleccin de herramientas, detalles de uso, precisin de procesado y especficamente los pasos de cortado. 7. Obtencin de los ficheros de salida significativos (fabricacin o revisin) 8. Comprobacin de resultados: Revisin general por pasos y puntos de comprobacin especfico sobre los ficheros de salida.

5.1 Tratamientos de archivos fuente

El fichero entregado por el Departamento de Ingeniera tendr formato .DXF, .DWG o .Gerber. En el caso de archivos con extensin .DWG .DXF desde el programa AutoCAD se salva el fichero como AutoCAD R12/LT2 DXF, ya que otras versiones DXF, originan errores en el importado.

Si por circunstancias excepcionales el formato disponible es otro el primer paso ser pasarlo a formato .DXF o formato Gerber y Excellon que son los formatos de entrada admitidos por el programa CircuitCam. Ejemplo de casos excepcionales: Archivo con extensin .PCB: desde el programa PCAD se abre y se exporta como dos tipos de ficheros: o o Gerber: muestra el layout del PCB N/C Drill: muestra los taladros del circuito

El estndar es enviar al departamento de produccin los ficheros gerbers ya generados o .DXF

5.2 Importado
Una vez disponible el archivo .DXF definitivo o Gerber, ste es importado en CircuitCam. Se fija una capa cualquiera y la escala (si el esquema original estaba en inches/pulgadas se pasa a mm. mediante el cambio de escala 1 pulgada=25.4mm). El resultado debera ser la visualizacin del esquemtico en la pantalla. Comprobamos las dimensiones del PCB mediante la herramienta measure (botn derecho del ratn).

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5.3 Situado de elementos

El siguiente paso es ordenar los diferentes elementos importados en las capas correspondientes, citadas a continuacin, aplicando las notas que se incluyen: Pistas de la cara superior del PCB: TopLayer Pistas de la cara inferior del PCB: BottomLayer

Si alguna de las caras dispusiera de textos, se borrarn y se volvern a situar mediante la herramienta de dibujo Text, con una altura y anchura mnimas de 1.5 a 2.mm y 0.2 mm. respectivamente, las cules son realizables por la mquina LPKF Protomat H100. Lmites del PCB: BoardOutline Taladrados: DrillUn/plated

Si el tipo de fichero inicial es Gerber, los taladrados se sitan automticamente (no hace falta asignarle herramienta ya que el programa lo hace automticamente). Si el fichero inicial tiene formato .DXF los taladrados se sitan manualmente, siguiendo el esquemtico, mediante la herramienta de dibujo Pad (arandela). de la barra de herramientas de dibujo. Antes deberemos fijar en los cuadros desplegables lo siguiente: - Aperture/Tool List: LpkfDrilling Tools/Tool:Spiral Drill x.x mm, siendo x.x el dimetro de la broca deseada. TTI dispone de brocas cuyos dimetros oscilan entre 0.4mm y 3mm. Si en el layout estn definidos los taladrados como crculos vacos (sin cobre) deberemos cubrirlos, seleccionndolos todos y pinchando en editar-diverso-draw to flash.

5.4 Definicin de reas de borrado

Las reas de borrado se definen en aquellas capas que as lo requieran (siempre estarn asociadas a la cara inferior o a la superior). Se definen stas reas cuando deseamos eliminar completamente el cobre de ciertos espacios y no slo un camino paralelo a las pistas de cobre como es habitual. Se suele utilizar en substratos FR4 o cuando la eliminacin manual resultara complicada debido a las pequeas dimensiones. Para ello, mediante una herramienta de dibujo (cuadrado, crculo,...) el tcnico de produccin define el rea de inters, en otras dos capas nombradas como: reas de borrado en la cara superior: RuboutTop reas de borrado en la cara inferior: RuboutBottom

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5.5 Clculo de los caminos de erosin

Para calcular los caminos de erosin se utiliza la herramienta Insulate del men de Edicin. Mediante este comando el tcnico de produccin fija las herramientas a utilizar para realizar el erosionado del cobre. Esto se hace segn las siguientes fresas y normas operativas: Definicin de Herramientas
Norma UNIVERSAL --Utilizacin de fresas para desvastar el material sobrante. UNIVERSAL HQ --- Utilizacin de fresas para desvastar el material sobrante. RF --- Acabados para circuitos de RF. Observaciones Adecuado para circuitos que necesiten menos precisin y material duro tipo FR4. No recomendado para sustratos fino Adecuado para circuitos que necesiten menos precisin y material duro tipo FR4. No recomendado para sustratos finos Adecuado para materiales cermicos, PTFE, etc. (Rogers, Arlon, Taconic...) Utilizacin (si se desea) de la micro fresa de 0,1mm (cnica) en esquinas y dems. RF HQ --- Acabados para Fresas Cilndricas - Adecuado para materiales cermicos, PTFE, etc. circuitos de RF. Fresa mnima (Rogers, Arlon, Taconic...). 0,25mm. - Existe la posibilidad de utilizar la fresa de 0,15mm para un uso muy especifico, bajo solicitud expresa (por su alto coste y fragilidad) y siempre segn decisin el encargado de la realizacin de la placa RF Mixta --- Acabados para Fresas cnicas - Adecuado para materiales cermicos, PTFE, etc. circuitos de RF. Fresa mnima (Rogers, Arlon, Taconic...). No recomendado para 0,10mm. sustratos finos -A diferencia de la RF y RFHQ se prescinde de las fresas con perfil recto. -Ms tolerancia que RF/RFHQ *Todas las placas realizadas con la norma RF se tienen que pelar despus. Acabado Fresas cnicas Fresa mnima 0,2mm. Fresas cnicas Fresa mnima 0,12mm Fresas Cilndricas Fresa mnima 0,4mm

Donde:

Tipo de fresas y caractersticas

Fresas Cnicas Fresas Cilndricas

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Resumen Normas Fabricacin TTI

ANCHO PISTA SEPARACION TALADRO MIN PARED CORONA DISTANCIA AL CORTE

Norma/Clase

UNIV UNIV HQ RF (2) RF HQ (2) RF MIXTA (3)

0,25 0,25 0,25 0,25 0,15

0,2 0,12 0,4 0,25* 0,10

0,3 (1) 0,3 (1) 0,3 (1) 0,3 (1) 0,3 (1)

0,25 0,25 0,25 0,25 0,25

0,5 0,5 0,5 0,5 0,5

(1): Consultar previamente (2): Acabado para circuitos RF (3): Utilizacin de la fresa universal 0,2mm en vez de la RFCutter 0,4mm * Para casos especiales disponemos de una fresa de 0.15mm (su empleo depende del tcnico responsable de la fabricacin) **En todos los casos dejar una holgura en las separaciones de +5 micras

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En funcin de la Norma y clase seleccionada se introducir en el programa el cutter adecuado: - Micro Cutter de 0.1 mm RF Cutter 0.15 /0.25 en el cuadro Small, para realizar la erosin en zonas especficas o para aumentar la precisin en esquinas y ngulos rectos. - Universal Cutter de 0.2 mm RF Cutter 0.4 mm, segn requerimientos del diseador, en el cuadro Standard, para realizar la erosin en las zonas sin particularidades. - Double Edged Cutter 1.0 / 2.0 / 3.0 mm, en los cuadros Big y Bigger, para utilizar en las zonas de borrado. El tcnico de produccin prescinde de alguna de las anteriores cuando el layout no requiera el uso de todas ellas, simplemente dejando el cuadro correspondiente en blanco. Una vez seleccionadas las herramientas, el tcnico de produccin ejecuta el comando Run para generar los caminos. Dependiendo de la complejidad de la operacin esta fase puede durar desde algunos segundos a varias horas. Los clculos de la cara superior y de la inferior son totalmente independientes; cada uno llevar asociado unas herramientas y el comando Run calcular slo los caminos de erosin de la cara correspondiente. Es decir, si se tienen pistas en las dos caras, se debe ejecutar Run en el apartado Top y en el Bottom. Finalizado el clculo, el programa CircuitCam muestra los caminos de erosin en las siguientes capas: - Caminos de erosin en cara superior - Caminos de erosin en cara inferior InsulateTop InsulateBottom

El tcnico de produccin comprueba si existen zonas sin erosionar y si la erosin ser correcta (los caminos no eliminan parte del cobre deseado). Si no es as, puede ser debido a dos motivos: a que existen detalles menores que el dimetro de la herramienta ms pequea para lo cual utilizaremos la fresa Micro Cutter 0.1 mm- o a que la precisin del clculo es muy baja. Para solucionar este problema se realiza otra vez la fase Insulate pero modificando el valor Insulation Grid del apartado Advanced. Cuanto menor sea este valor, mayor ser la precisin pero aumentar el tiempo de clculo sustancialmente. Generalmente, el tcnico de produccin, basndose en la experiencia utilizar un valor de 0.005 en primera instancia reducindolo hasta 0.002 menor hasta conseguir el resultado deseado.

5.6 Creacin de las pistas de cortado

En esta fase del proceso se determinan las lneas de cortado sobre la capa BoardOutline y las herramientas a utilizar para realizar el posterior cortado del PCB fabricado. Para ello, el tcnico de produccin har uso de la herramienta Contour Routing seleccionando lo siguiente: - Outside, para hacer el corte hacia fuera.
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- BoardOutline, como capa fuente -donde figuran las lneas de corte-. - CuttingOutside, como capa destino. - LpkfCuttingTools, en el cuadro List. - Contour Router 1.0 / 2.0 mm. long, en el cuadro Tool, como herramienta a usar. - Gap Width de 1.0 a 2.0 mm. segn la herramienta anterior, para definir la anchura de las discontinuidades del cortado (apartado siguiente). Para generar los caminos de cortado el tcnico de produccin ejecutar el comando Run. Es necesario situar discontinuidades como puntos de sujecin para evitar que el PCB se desplace durante el cortado. Esto se realiza pulsando el botn Breakout Tap de la barra Front-To-End con el cursor (asterisco) situado en el punto deseado. La anchura de esta discontinuidad estar determinada por el valor que se fij en el campo Gap Width durante la creacin del Contour Routing. Finalmente, se borra el trazado de la capa BoardOutline, pues genera errores al exportar los resultados.

5.7 Exportado de los resultados

En esta fase del proceso el tcnico de produccin contar con las siguientes capas: - TopLayer - BottomLayer (si se usa) - DrillUnplated - CuttingOutside - RuboutTop (si se usa) - RuboutBottom (si se usa) - InsulateTop - InsulateBottom (si se usa) A partir de estas capas se genera el archivo .LMD pulsando el icono Export LpkfCircuitBoardPlotter de la barra Front-To-End. Si el programa Boardmaster se encuentra abierto, el archivo se importa directamente en el rea de trabajo. Esto puede ser un problema si la mquina LPKF Protomat H100 se encuentra en activo realizando otro trabajo pues se parar el proceso. Junto con el archivo de extensin .LMD, el programa Circuitcam crea un archivo de texto en donde se le informa al tcnico de produccin de las herramientas a utilizar en las diferentes fases de la mquina LPKF Protomat H100, as como las longitudes, nmero de caminos, nmero de taladrados, etc.
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Como resultado de esta fase se obtienen tres archivos cuya codificacin es la siguiente: - PCB_XXX.CAM. Fichero en el que estn las diferentes capas en el programa CircuitCam - PCB_XXX.LMD. Fichero resultante de la ejecucin del programa CircuitCam - PCB_XXX.TXT. Fichero de texto tambin generado por el programa CircuitCam Siendo XXX el nmero de PCB asociado a la solicitud de pedido de fabricacin de PCB. De los tres ficheros anteriores solamente el primero de ellos se puede abrir con el programa CircuitCam.

5.8 Comprobacin de resultados

El tcnico de produccin comprobar en el fichero Report PCB_XXX.txt que las herramientas son las deseadas y que aparecen todas las fases de inters. Por ejemplo, es un error habitual no disponer de herramientas en la fase de taladrado por no tener seleccionada la capa DrillUnplated. Todos los puntos que el tcnico de produccin comprobar son: - Layer: InsulateTop, Phase: MillingTop; herramientas del erosionado de la cara superior. - Layer: InsulateBottom, Phase: MillingBottom; herramientas del erosionado de la cara inferior. - Layer: DrillUnplated, Phase: DrillingUnplated; herramientas de taladrado. - Layer: CuttingOutside, Phase: Cutting; herramienta de cortado. - Layer = DrillUn/plated, Phase =MarkingDrills; herramienta de marcado (fase previa al taladrado para conseguir mejor acabado). Generalmente utilizaremos Universal Cutter 0.2 mm. Tras realizar esta comprobacin, de la cual se deja registro escrito en solicitud de produccin, el tcnico de produccin dispone de un archivo de extensin .LMD, comprobado, para importar en el programa BoardMaster.

6. REGISTROS
De los datos mencionados se guardan aquellos significativos y reusables, es decir: Datos originales del solicitante Archivos - PCB_XXX.CAM - PCB_XXX.LMD
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7. ANEXOS
No aplicable.

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