COURS

MISE EN UVRE DUNE MAQUETTE ELECTRONIQUE

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MISE EN UVRE DUNE MAQUETTE LECTRONIQUE

I. Objectifs
Savoir raliser une maquette lectronique partir dun schma structurel et dun cahier des charges. - Valider le fonctionnement de la maquette : conformit avec lanalyse fonctionnelle et structurelle. - Raliser un dossier ou manuel technique.

II.

Prsentation

Une maquette lectronique est constitue dun circuit imprim sur lequel sont souds des composants (composants discrets, circuits intgrs, capteurs, actionneurs, etc.) ralisant une ou plusieurs fonctions.

soluble aprs exposition un rayonnement ultra violet. Ce changement de proprit est d la destruction par le rayonnement de la structure chimique du produit : on parle de dpolymrisation. Si une couche sensible ralise au moyen dune rsine positive est expose au UV travers un document comportant des zones opaques et des zones transparentes (ex : un typon imprim sur calque), les parties de la couche correspondant aux zones transparentes vont se trouver insoles, donc disparatre lors de limmersion dans le rvlateur. En revanche, seules les zones correspondant aux parties opaques du document (pistes) vont rester intactes. Une fois insole et rvle, la plaque est trempe dans un agent dattaque chimique (perchlorure de fer) qui va liminer le cuivre qui nest pas protg par la rsine : il ne reste sur la plaque que les pistes du circuit lectrique. La gravure termine, un dissolvant appropri permettra de dbarrasser la pice de la rsine ayant termin son office.
Vue en coupe d'une plaque pr sensibilise

Couche de rsine positive Cuivre Isolant (poxy ou Baklite)

III.

Circuit imprim
1- Exposition
Ultra violets Dessin d'une piste

Un circuit imprim est constitu dun support isolant (poxy ou Baklite) perce de trous dans lesquels sont enfiles les broches de raccordement des composants du montage cbler. Le dos de ce circuit imprim porte des pistes cuivres matrialisant les connexions lectriques devant relier les composants entre eux. Les broches des composants sont soudes directement sur ces pistes qui peuvent recouvrir les deux faces de la plaquette (technique double face ou multicouche). On ralise les circuits imprims laide dun typon et dune plaque pr sensibilise.

Typon Rsine vierge Rsine expose

IV.

Ralisation du typon.

2- Dveloppement

Un typon est un masque transparent (papier calque, film plastique) reprsentant limplantation structurelle dun circuit lectrique tenant compte des dimensions relles des composants (contrairement au schma structurel). Sur ce masque, chaque trait opaque reprsente une piste de cuivre (pour les plaques pr sensibilises positives). Il peut tre ralis la main, au feutre de dessinateur industriel ou grce des pistes carbones sous forme de transfert, soit laide dun outil de C.A.O. (logiciel de placement routage). La ralisation du typon doit tenir compte des contraintes nonces dans le cahier des charges (taille du circuit imprim, encombrement des composants, etc.).

3- Attaque chimique

V.

Gravure dune plaque pr sensibilise

4- Nettoyage au dissolvant

Piste de cuivre

Une plaque pr sensibilise est constitue dune feuille isolante et dune feuille de cuivre contrecolles recouverte dune rsine photosensible positive. Cette rsine, normalement insoluble dans un solvant appel rvlateur, possde la proprit dy devenir
Fig. V-a. Droulement des oprations de photogravure d'une plaque de circuit imprim (rsine positive).

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VI.

Etamage ou argenture des circuits imprims

Cette tape facultative permet dviter loxydation du cuivre et facilite le soudage des composants. Elle peut tre ralise par trempage du circuit imprim dans un bain dtain en fusion ou dans une solution saline du mtal dposer (tamage froid).

Remarque : certains composants sont trs sensibles aux chocs lectrostatiques (technologie FET, etc.) et peuvent tre dtruit lors de leur cblage. Il est donc ncessaire de mettre la terre le fer souder, le plan de travail ainsi que loprateur (bracelet conducteur reli la terre par une rsistance de 1M).

VII.

Le perage
Piste (pastille) Soudure Sens de la vague

Le diamtre de perage dpend de la taille des broches des composants. Il est compris entre 0,8 et 1,5 mm pour les composants lectroniques courants. La vitesse de perage pour ces petits diamtres doit tre de lordre de 10 15 000 tr/min. Plus le diamtre est gros plus la vitesse doit tre rduite. Les outils de CAO de placement routage permettent de gnrer automatiquement les plans de perage des circuits imprims. Ils peuvent galement gnrer des fichiers permettant de piloter des perceuses ou poinonneuse commande numrique afin dautomatiser la production de circuits imprims. Chaque trou peut tre mtallis afin dassurer les ventuelles liaisons lectriques entre les couches du circuit imprim (via).

Etain en fusion

Fig. VIII-a. Soudure par vague d'un composant piquer.

VIII. Le soudage
Il existe plusieurs types de soudage : - Le soudage par vague utilis dans lindustrie permet de souder lensemble des composants en une seule fois. Il faut donc placer auparavant tous les composants sur le circuit imprim soit manuellement soit automatiquement en utilisant une machine daide au positionnement (surtout utilise pour les CMS : Composants Monts en Surface). Les outils de CAO de placement routage permettent de gnrer les fichiers pilotant ces machines. - Lautre type de soudage, le soudage manuel, est rserv pour la fabrication de prototypes ou de pr srie. Comme les composants doivent tre plaqus contre le circuit imprim, il est prfrable de souder ceux qui ont un faible encombrement en premier (ex : diodes, rsistances). Ils sont ainsi maintenus entre le plan de travail et le circuit imprim. Les autres composants seront souds par ordre croissant de leur volume. La jonction entre le composant et le circuit imprim est ralise laide dun fer souder et de soudure (60% dtain avec dcapant incorpor). Il est important de ne pas trop chauffer les composants (risque de dtrioration) ni les pistes imprimes qui risque de se dcoller. De plus, si la soudure est surchauffe, tout le dcapant svapore, la soudure devient terne et nassure plus efficacement la liaison lectrique entre le circuit imprim et le composant : on parle de soudure sche qui provoque des pannes difficilement dcelables. On obtient galement des soudure sches si la broche du composant ou la pastille nest pas suffisamment chauffe (voir fig. VIII-c). Pour obtenir de belles soudures, il faut maintenir la panne du fer souder dans un constant tat de propret (en la dbarrassant des rsidus de soudure laide dune ponge humide).
Fer souder Panne du fer souder

Soudure Piste (pastille)

Soudure en bobine (tain + dcapant)

Fig. VIII-b. Soudure manuelle d'un composant piquer.

Soudure solidaire la broche du composant uniquement

Soudure solidaire la pastille uniquement

Soudure solidaire la pastille et la broche du composant

Pastille

Broche de composant

Soudure incorrecte

Soudure incorrecte Fig. VIII-c. Exemples de soudures

Soudure correcte

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IX.

Le vernissage

Le vernissage des circuits imprims protge les connexions contre lhumidit et loxydation : on parle de vernis pargne (couleur verte ou rouge). Le cot composant peut tre galement verni ce qui amliore la rigidit du cblage en collant les composants sur la plaquette. On utilise en gnral un vernis incolore. Remarque : les outils de CAO de placement routage gnrent des fichiers permettant de crer un film pargne sur lensemble du circuit imprim sauf aux endroits des soudures. Ceci facilite le soudage ultrieur notamment dans le cas de soudure par vague.

Afin dviter les problmes de dveloppement photo du typon, il faut respecter les rgles suivantes : Mis part les pastilles des circuits intgrs, deux pastilles doivent tre spares dau mois 200 mil. La largeur des pistes doit tre suprieure 15 mil : on utilisera donc des pistes de 30 mil pour les connexions. Dans la mesure du possible, les pistes des alimentations (VCC et GND) seront de 40 mil. On peut faire passer au maximum par pas, 2 pistes de 40 mil ou 3 pistes de 30 mil.
2 pistes de 40 mil par pas 40 mil 60 mil 3 pistes de 30 mil par pas 30 mil 20 mil

X.

Cahier des charges de ralisation dune maquette.

Un cahier des charges est un recueil de caractristiques que doit prsenter un matriel en cours de ralisation. Chaque maquette possde son propre cahier des charges numrant ses contraintes spcifiques : taille du circuit imprim, emplacement des connecteurs, simple face, double faces ou multicouche, utilisation de composants piquer ou CMS, etc. Il est tout de mme possible dnumrer quelques contraintes dordre gnral : Les composants doivent tre placs suivant une grille quadrille en diximes de pouce (un trait tous les pas de 2,54 mm). Lunit utilise par les logiciels de CAO est le millime dinch : mil (un millime de pouce). Un pas est donc gal 2,54 mm = 100 mil. Les pistes de cuivres ne pouvant se croiser, il est parfois ncessaire lors de lutilisation de circuit imprim simple face, de recourir des straps. Dans ce cas, le nombre de strap doit tre minimum.
Pistes Pistes

100mil

Fig. X-b. Nombre maximum de pistes par pas.

Strap

Les angles forms par les pistes doivent tre suprieurs 90. Prvoir le dcouplage des C.I. par des condensateurs cramiques de 100 nF et une capacit rservoir dnergie pour lalimentation de 22F (condensateur chimique polaris).

Fig. X-a. Franchissement d'une piste l'aide d'un composant et l'aide d'un strap.

Les composants doivent tre le plus aligns possible. Deux pistes doivent tre spares dau moins de pas afin dviter les problmes de dveloppement photo du typon.

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Il est important de connatre lencombrement de tous les composants avant de commencer le typon. Les logiciels de CAO proposent des bibliothques dempreintes de composants prdfinies. Il est galement possible de crer ses propres empreintes. Voici un rappel de lencombrement des principaux composants : Rsistances couche mtal W : L = 4 pas. Condensateurs cramiques = 2 pas, condensateurs chimiques radiaux 22F = 2 pas. C.I. DIP (Dual Inline Package) 14 broches :

2. Le sommaire :
Il doit tre claire, organis et concentr sur un minimum de pages. Bien entendu, toutes les pages du dossier doivent tre numrotes.

3. Le schma fonctionnel :
Il doit tre suivi des explications ncessaires sa comprhension.

4. Les schmas structurels :

Devront figurer le schma structurel de la maquette en question ainsi que celui obtenu une fois les maquettes assembles. Les numros des broches devront tre indiqus ainsi que les cavaliers, etc.

5. Lanalyse structurelle :
Devront figurer : les valeurs thoriques des signaux afin de connatre avant les manipulations les ordres de grandeurs des signaux, etc.

6. La nomenclature :
Elle se lit du bas vers le haut et est constitue des parties suivantes :
... R1
FIG. X-c. Dimensions dun botier DIP 14 broches.

... Rsistance DSIGNATION

... 220 10 % W CARACTRISTIQUES

... Couche mtallique TECHNOLOGIE

... Philips Componants CONSTRUCTEUR

REPRE

XI.

Dossier ou manuel technique.

Elle doit tre prsente sur un document contenant un cartouche.

A. Son utilit :
Il doit permettre un technicien de comprendre rapidement la structure de lobjet technique et dtre capable de la rparer (ou de lamliorer) dans un dlai trs court. Il doit donc contenir un certain nombre de documents dont la ncessit est vidente : schma structurel, implantation des composants, nomenclature, rapport de mesure, etc. mais aussi des explications concises du fonctionnement et de lutilisation de lappareil.

7. Le typon et la vue cot composant :

Avec repre des entres, des sorties, des alimentations, des positions des cavaliers, etc.

8. Le rapport de mesure :
Devront figurer : matriel utilis, schma de cblage (entre la ou les maquettes, les alimentations, les appareils de mesure, etc.) ; le mode opratoire et linterprtation des rsultats. Ces rsultats seront compars aux rsultats de lanalyse thorique.

B. Sa constitution : 1. Lintroduction :
Elle doit tre brve (quelques lignes) et permettre de situer le milieu dans lequel est utilis lobjet technique ainsi que son rle. Sil sagit dune maquette issue dun ensemble plus important, il faut dabord situer le milieu dutilisation de cet ensemble, son rle, puis celui du module en question.

9. La conclusion :
Vos conclusions sur le fonctionnement de la maquette, sur la ralisation de la fonction, vos problmes rencontrs, vos remarques personnelles : ce que ces travaux vous ont apport, etc.