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Amigo de tarde boa.

A frmula que usamos para localizar defeitos so: Sin A = o: H (SOH) oposto: hipotenusa porque A = adjacente a: H (CAH): hipotenusa Tan A = o: A (TOA) oposto: adjacente exemplo: se voc encontrar um defeito com um caminho de som de 48 mm enquanto estiver usando uma sonda de graus a 60 em um material que tem uma espessura de 30 mm voc pode calcular a profundidade e a distncia sobre a superfcie com estes frmula.

Para a profundidade (A) voc usar porque A = r: H (porque a profundidade o lado adjacente do tringulo) 60 porque = r: 48 porque 60 x 48 vai lhe dar a resposta que voc precisa. Assim A = 24 mm agora voc tenta calcular a distncia sobre a superfcie (O), de acordo com estes frmula. (Traduzido por Bing) The formula's that we use to locate defects are: Sin A = O:H (SOH) Opposite : Hypotenuse Cos A = A:H(CAH) Adjacent : Hypotenuse Tan A = O:A(TOA) Opposite : Adjacent

Example: If you find a defect whit a sound path of 48 mm while using a 60 deg probe in a material that has a wall thickness of 30 mm you can calculate the depth and the distance over the surface whit these for...

DT?

o Destrutivos, tambm conhecido como EQM (no destrutivos). Existem muitos mtodos de END

NDT?

os No Destrutivos, tambm conhecido como EQM (no destrutivos). Existem muitos mtodos de

as, e aqui esto breves descries dos mais comumente usados. O objeto do NDT encontrar

terial a ser testado, e a aplicao bem sucedida do teste em grande parte dependente da percia

e do equipamento utilizado.

ntica (MT)

hecido como MPI (inspeco da partcula magntica). um mtodo que pode ser utilizado para

uperfcie e falhas de superfcie perto em materiais ferromagnticos tais como o ao e ferro. maneira que ir revelar a sua presena. A falha (por exemplo, uma fenda) est localizado a partir

za o princpio de que as linhas magnticas de fora {fluxo) ser distorcida pela presena de uma

uxo", aps a aplicao de finas partculas de ferro para a rea a ser analisada. Existem variaes de ferro podem ser aplicadas a seco ou molhado, em suspenso num lquido, colorido ou

mo o campo magntico aplicado, mas so todos dependentes do princpio acima.

Embora a inspeco por partculas magnticas usado principalmente para encontrar falhas de dependendo da profundidade e do tipo falha.

perfcie, pode tambm ser usado para localizar sub-superfcie falhas. Mas a sua eficcia diminui

es superficiais e arranhes podem dar indicaes enganosas. Por isso, necessrio garantir uma

eparao da superfcie antes do teste de partculas magnticas realizado.

etrao (PT)

hecido como Dye Inspeo Penetrante (DPI), Inspeo Lquido Penetrante (LPI) ou Inspeo

uorescente (FPI). um mtodo que usado para revelar a superfcie de ruptura falhas bleedout de

olorido ou fluorescente da falha.

eia-se na capacidade de um lquido a ser arrastada para uma superfcie "limpa" quebra falha por

. Depois de um perodo de tempo de penetrao, penetrante da superfcie em excesso removido

or aplicado. Este 'chama' o penetrante da falha para revelar a sua presena. Cor de contraste (ou escurido, com uma luz ultravioleta (tambm conhecida como luz negra).

etrantes requerem luz branca boa enquanto penetrantes fluorescentes precisam de ser usados em

peco pode ser utilizado em praticamente qualquer material no poroso. essencial que o

cuidadosamente limpo em primeiro lugar, de outro modo o penetrante no ser capaz de entrar no

enetrante da superfcie no totalmente removido, indicaes enganosas ir resultar.

sting (UT) do material medida. Ele usado para testar as soldas, moldes e produtos forjado, placa laminada ou forjados. As tcnicas manuais e imerso so empregadas.

a-snica utiliza ondas sonoras de comprimento de onda curta e alta freqncia para detectar falhas

envolve as ondas de som (feixes pulsados de ultra-som de alta frequncia) transmitidos atravs de

r de mo, a qual colocada sobre a amostra. Um "ligante" usado para permitir que o som passe a

sdutor para o componente a ser testado. Qualquer som do pulso que retorna para o transdutor (eco)

um ecr, o que d a amplitude do impulso e o tempo gasto para retornar para o transdutor. Falhas

lugar atravs da espessura da amostra de reflectir o som de volta ao transdutor. Tamanho falha

odem ser interpretados de reflexividade.

volve a colocao de imerso do componente em um tanque de gua e passando as ondas de som formao tcnico considervel complexidade e habilidade necessria.

gua para o componente.

grfica (RT )

hecida como x radiografia e de radiografia gama. Os raios X so produzidos por alta tenso

raio X, enquanto que os raios gama so produzidos a partir de istopos radioativos, como o irdio

o 60. Os raios de raios-x ou gama so colocados na proximidade do material a ser inspeccionado e

atravs do material e so, ento, capturado em filme. Esta pelcula ento processado e que a

tida com uma srie de tons de cinza entre o preto e branco. Fontes de gama tm a vantagem da

que os torna ideais para uso em trabalho local.

s gama so muito perigosos. Precaues especiais devem ser tomados ao realizar radiografia.

perador ir utilizar estes dentro de um invlucro protetor ou com barreiras adequadas e sinais de Teste (ET)

arantir que no haja riscos ao pessoal.

nica eletromagntica e s pode ser usado em materiais condutores. Suas aplicaes vo desde a

crack, para a triagem rpida de pequenos componentes, tanto para falhas, variaes de tamanho,

material. Geralmente utilizado nas indstrias aeroespacial, automvel, naval e indstrias bobina energizada trazido para perto da superfcie de um componente de metal, correntes induzidas na amostra. Estas correntes set-up de campo magntico, que tendem a se opor ao

ras.

tico original. A impedncia da bobina em estreita proximidade com a amostra efectuada atravs

do parasita induzida correntes na amostra. da bobina se altera . Essa alterao medida e apresentada de uma maneira que indica o tipo de

rrentes de Foucault no espcime so distorcidos pela presena das falhas ou variaes de material,

io material.

al (VT)

hecido como a inspeco visual, VT o mtodo NDT um amplamente utilizado para avaliar a

a qualidade de uma solda ou componente . Ela facilmente realizado, de baixo custo e, a inspeco de soldaduras e outros componentes em que a deteco rpida e a correco de

, no necessitam de um equipamento especial.

blemas relacionados ao processo podem resultar em poupanas de custos significativas. o

valiao primria de muitos programas de controle de qualidade.

ma boa viso, boa iluminao e conhecimento do que procurar. A inspeco visual pode ser

ravs de vrios mtodos que vo desde lupas baixa potncia atravs de boroscopes. Estes

odem tambm ser utilizados com sistemas de cmara de televiso. Preparao de superfcie pode

eza com um pano de limpeza para explodir e tratar com produtos qumicos para mostrar os

uperfcie.

ar onde uma falha mais provvel de ocorrer e identificar quando a falha comeou. VT muitas

tada por outros mtodos de controlo que podem identificar defeitos que no so facilmente vistos

Copyright 2008 NANTONG KETECH Instrument Co., Ltd Todos os direitos reservados Endereo: Prdio 10, Decheng HanJing Park, Chongchuan District, Nantong, Jiangsu, PR, 226011, China Tel: Fax +86-0513-85277761: +86-0513-85669653 E -mail: info@ketech-ndt.com

esto breves descries dos mais comumente usados. O objeto do NDT encontrar falhas no material a ser testado, e a aplica em grande parte dependente da percia do operador e do equipamento utilizado.

a (MT)

o como MPI (inspeco da partcula magntica). um mtodo que pode ser utilizado para encontrar a superfcie e falhas de sup

omagnticos tais como o ao e ferro.

princpio de que as linhas magnticas de fora {fluxo) ser distorcida pela presena de uma falha de uma maneira que ir revela

(por exemplo, uma fenda) est localizado a partir da "fuga de fluxo", aps a aplicao de finas partculas de ferro para a rea a s

s na forma como o campo magntico aplicado, mas so todos dependentes do princpio acima.

erro podem ser aplicadas a seco ou molhado, em suspenso num lquido, colorido ou fluorescente. Embora a inspeco por part

do principalmente para encontrar falhas de quebra de superfcie, pode tambm ser usado para localizar sub-superfcie falhas. Ma

pidamente, dependendo da profundidade e do tipo falha.

perficiais e arranhes podem dar indicaes enganosas. Por isso, necessrio garantir uma cuidadosa preparao da superfcie

nticas realizado.

o (PT)

o como Dye Inspeo Penetrante (DPI), Inspeo Lquido Penetrante (LPI) ou Inspeo Penetrante Fluorescente (FPI). um m

r a superfcie de ruptura falhas bleedout de um corante colorido ou fluorescente da falha.

se na capacidade de um lquido a ser arrastada para uma superfcie "limpa" quebra falha por aco capilar. Depois de um perod

trante da superfcie em excesso removido e um revelador aplicado. Este 'chama' o penetrante da falha para revelar a sua prese

vel") penetrantes requerem luz branca boa enquanto penetrantes fluorescentes precisam de ser usados em condies de escuri

mbm conhecida como luz negra).

o pode ser utilizado em praticamente qualquer material no poroso. essencial que o material seja cuidadosamente limpo em (UT)

penetrante no ser capaz de entrar no defeito. Se penetrante da superfcie no totalmente removido, indicaes enganosas ir

nica utiliza ondas sonoras de comprimento de onda curta e alta freqncia para detectar falhas ou espessura do material medida

das, moldes e produtos forjado, placa laminada por exemplo, ou forjados. As tcnicas manuais e imerso so empregadas.

olve as ondas de som (feixes pulsados de ultra-som de alta frequncia) transmitidos atravs de um transdutor de mo, a qual c

gante" usado para permitir que o som passe a partir do transdutor para o componente a ser testado. Qualquer som do pulso qu

mostrada num ecr, o que d a amplitude do impulso e o tempo gasto para retornar para o transdutor. Falhas em qualquer lug

ostra de reflectir o som de volta ao transdutor. Tamanho falha distncia, e podem ser interpretados de reflexividade.

a colocao de imerso do componente em um tanque de gua e passando as ondas de som atravs da gua para o componen

mao tcnico considervel complexidade e habilidade necessria.

ca (RT )

da como x radiografia e de radiografia gama. Os raios X so produzidos por alta tenso mquinas de raio X, enquanto que os rai

r de istopos radioativos, como o irdio 192 e Cobalto 60. Os raios de raios-x ou gama so colocados na proximidade do materia

que passam atravs do material e so, ento, capturado em filme. Esta pelcula ento processado e que a imagem obtida com

e o preto e branco. Fontes de gama tm a vantagem da portabilidade que os torna ideais para uso em trabalho local.

ma so muito perigosos. Precaues especiais devem ser tomados ao realizar radiografia. Portanto, o operador ir utilizar estes

ou com barreiras adequadas e sinais de alerta para garantir que no haja riscos ao pessoal. eletromagntica e s pode ser usado em materiais condutores. Suas aplicaes vo desde a deteco de crack, para a triagem

te (ET)

nentes, tanto para falhas, variaes de tamanho, ou variao material. Geralmente utilizado nas indstrias aeroespacial, autom

madoras.

na energizada trazido para perto da superfcie de um componente de metal, correntes parasitas so induzidas na amostra. Est

magntico, que tendem a se opor ao campo magntico original. A impedncia da bobina em estreita proximidade com a amostra

a do parasita induzida correntes na amostra.

es de Foucault no espcime so distorcidos pela presena das falhas ou variaes de material, a impedncia da bobina se altera

a e apresentada de uma maneira que indica o tipo de falha ou condio material.

T)

o como a inspeco visual, VT o mtodo NDT um amplamente utilizado para avaliar a condio ou a qualidade de uma solda o

realizado, de baixo custo e, normalmente, no necessitam de um equipamento especial.

speco de soldaduras e outros componentes em que a deteco rpida e a correco de falhas ou problemas relacionados ao

m poupanas de custos significativas. o mtodo de avaliao primria de muitos programas de controle de qualidade.

oa viso, boa iluminao e conhecimento do que procurar. A inspeco visual pode ser melhorada atravs de vrios mtodos que

cia atravs de boroscopes. Estes dispositivos podem tambm ser utilizados com sistemas de cmara de televiso. Preparao d

peza com um pano de limpeza para explodir e tratar com produtos qumicos para mostrar os detalhes da superfcie.

nde uma falha mais provvel de ocorrer e identificar quando a falha comeou. VT muitas vezes aumentada por outros mtodo

icar defeitos que no so facilmente vistos pelo olho.

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VISUAL INSPECTION AND TYPICAL DUTIES OF WELDING INSPECTORS 1.1 GENERAL Welding Inspectors are employed to assist with the quality control (QC) activities that are necessary to ensure that welded items will meet specified requirements and be fit for their application. For employers to have confidence in their work, Welding Inspectors need to have the ability to understand/interpret the various QC procedures and also have sound knowledge of welding technology. Visual inspection is one of the Non-Destructive Examination disciplines and for some applications may be the only form of NDE. For more demanding service conditions, visual inspection is usually followed by one or more of the other NDT techniques - surface crack detection and volumetric inspection of butt welds. Application Standards/Codes usually specify (or refer to other standards) the acceptance criteria for weld inspection and may be very specific about the particular techniques to be used for surface crack detection and volumetric inspection, they do not usually give any guidance about basic requirements for visual inspection. Guidance and basic requirements for visual inspection are given by: BS EN 970 (Non-destructive Examination of Fusion Welds - Visual Examination) 1.2 BASIC REQUIREMENTS FOR VISUAL INSPECTION (to BS EN 970) BS EN 970 provides the following: requirements for welding inspection personnel recommendations about conditions suitable for visual examination the use of gauges/inspection aids that may be needed/helpful for inspection guidance about when inspection may be required during the stages of fabrication guidance about information that may need to be in

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