UNIVERSIDAD FRANCISCO GAVIDIA. MATERIA: ELECTRNICA DIGITAL I. DOCENTE: ING.

MELVIN ORELLANA GRUPO:01 CLASE #9 UNIDAD III: TECNOLOGA DE CIRCUITOS INTEGRADOS. Objetivos: Al finalizar la unidad, el estudiante ser capaz de: Interpretar las caractersticas que definen a los circuitos integrados digitales. Identificar las diferentes familias lgicas. Conocer las caractersticas elctricas que estn involucradas en los circuitos digitales. 3.1.1 CARACTERSTICAS BSICAS DE LOS CI DIGITALES. Los Circuitos Integrados (CI) digitales son una coleccin de diodos, resistencias y transistores fabricados sobre una sola pieza de material semiconductor (generalmente silicio), que comnmente recibe el nombre de circuito integrado (CI). La figura 3.1 muestra la seccin de un tipo de encapsulado de CI, donde se ve el chip del circuito dentro del encapsulado. Los terminales del chip se conectan a los pines del encapsulado para permitir las conexiones de entrada y salida al mundo exterior.

Figura 3.1: Seccin de un encapsulado de CI Los encapsulados de los circuitos integrados se clasifican segn la forma en que se montan sobre las tarjetas de circuito impreso (PCB, printed circuito board) y pueden ser de insercin o de montaje superficial. Los componentes de insercin tienen unos pines que se insertan en los orificios de la tarjeta de circuito impreso y se sueldan a las pistas de la cara opuesta. El encapsulado de insercin mas tpico es el encapsulado DIP (Dual Inline Package), que se muestra en la figura 3.2a.

Figura 3.2: ejemplos de dispositivos de insercin y de montaje superficial. El encapsulado DIP es mas grande que el SOIC y tienen el mismo numero de patas. Este DIP en concreto mide aproximadamente 2 cm de largo, y el SOIC mide alrededor de 1 cm. Otra tcnica de encapsulado de CI es la tecnologa de montaje superficial (SMT, surface Mount Technology). El montaje superficial es un mtodo mas moderno, que permite ahorrar espacio, alternativo al montaje de insercin. Los agujeros en las tarjetas de circuito impreso son innecesarios en SMT. los pines de los encapsulados SMT se sueldan directamente a las pistas de una cara de la tarjeta. Para un circuito con el mismo encapsulado SMT es mucho mas encapsulado DIP, ya que los pines se cercanos entre s. Cuatro tipos comunes de encapsulados (Small Outline IC), el PLCC (plastic LCCC (leadless ceramic chip carrier) numero de pines, un pequeo que un sitan mucho mas SMT son: el SOIC leaded chip carrier), el y los encapsulados

flat-pack (FP). Estos tipos de encapsulados disponibles en distintos tamaos dependiendo numero de pines. Ejemplos de cada tipo se muestran en la figura 3.3.

estn del

Figura 3.3: Ejemplos de configuraciones de encapsulados de montaje superficial.

3.1.2 NUMERACIN DE LOS PINES. Todos los encapsulados de estndar para numerar los pines.

CI

tienen

un

formato

En la figura 3.4a se muestra el encapsulado de 16 pines para los encapsulados DIP, SOIC y FLAT PACK, indicndose la numeracin de sus pines.

Figura 3.4:Numeracion de los pines para dos tipos de encapsulados estndar de CI. En la parte superior del encapsulado, se designa el pin 1 mediante un identificador que se puede ser un pequeo punto, una muesca o una esquina biselada. El punto siempre se encuentra junto al pin 1. Empezando por el pin 1, el numero de pin aumenta a medida que se desciende, y se continua por el lado opuesto en sentido ascendente. Los encapsulados PLCC y LCCC tienen terminales en sus cuatro costados. El pin 1 se identifica mediante un punto u otra marca y se encuentra situado en el centro de cualquiera de los lados del chip. La numeracin de los terminales se incrementa en sentido contrario a las manecillas del reloj mirando parte superior del encapsulado. La figura 3.4b ilustr este formato para encapsulado PLCC de 20 pines.

la

3.1.3. CLASIFICACIN DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS SEGN SU COMPLEJIDAD. Los circuitos integrados se clasifican de acuerdo a su complejidad. Se enumeran de menor a mayor complejidad. La clasificacin por complejidad establecida aqu para SSI, MSI, LSI, VLSI y ULSI estn generalmente aceptada, aunque las definiciones pueden variar de una fuente a otra. La Integracin a baja escala (Small Integration, SSI) describe los circuitos integrados que contienen hasta 12 compuertas equivalentes en un nico chip, e incluyen compuertas bsicas y flip-flops. Scale

 La Integracin a media escala (Medium Scale Integration, MSI) describe los circuitos integrados que poseen de 12 a 99 compuertas equivalentes en un nico chip. Incluyen funciones lgicas, tales como codificadores, decodificadores, contadores, registros, multiplexores, circuitos aritmticos, pequeas memorias y otros. La Integracin a gran escala (Large Scale Integration, LSI) es una categora que incluye CI que contienen entre 100 y 9,999 compuertas equivalentes por chip, incluyendo memorias y otros. La Integracin a muy gran escala (Very Large Scale Integration, VLSI) Incluye circuitos integrados con un numero de compuertas equivalentes desde 10,000 hasta 99,999 por chip. La integracin a ultra escala (Ultra Large Integration, ULSI) nos describe memorias de gran capacidad, grandes microprocesadores y potentes computadoras en un nico chip. Esta clasificacin designa CI que 100,000 compuertas equivalentes por chip. contienen mas

Scale

de

3.1.4. TECNOLOGAS DE FABRICACIN. Los circuitos integrados digitales se pueden clasificar en dos grandes grupos de acuerdo al tipo de transistores utilizados para implementar sus funciones internas de conmutacin: bipolares y mos. Los circuitos integrados bipolares se fabrican con transistores bipolares tipo NPN y PNP y los de tipo MOS utilizan MOSFET. Dentro de cada categora, los fabricantes han desarrollado una amplia variedad de familias lgicas de circuitos integrados tanto MOS como Bipolares. Una familia lgica es un grupo de chips o mdulos funcionales, fabricados de acuerdo a la misma tecnologa y elctricamente compatibles, es decir se pueden interconectar directamente entre s para configurar cualquier tipo de sistema digital. Algunas veces es posible interconectar circuitos de dos familias diferentes adaptando los niveles de voltaje entre ellos mediante interfaces apropiadas. Las familias bipolares mas conocidas son la RTL (lgica de resistor a transistor), la DTL (lgica de

diodo a transistor), la TTL (lgica de transistor a transistor), la ECL (lgica de emisor acoplado) y la IL (lgica de inyeccin integrada). Las dos primeras familias son completamente obsoletas en la actualidad pero fueron muy populares en los inicios de la electrnica digital). Dentro de las familias bipolares, los circuitos mas utilizados son los TTL. La familia ECL se utiliza principalmente aplicaciones de muy alta frecuencia y la IL en aplicaciones de control, siendo estos hbridos, es decir realizan operaciones anlogas y digitales en una misma pastilla. Las familias MOS mas conocidas son la CMOS (lgica de transistores MOSFET complementarios), la PMOS (lgica de transistores MOSFET canal P) y la NMOS (lgica de transistores MOSFET canal N). Los dispositivos de estas familias se caracterizan por su bajo consumo de potencia y su alta capacidad de integracin. Dentro de la familia MOS, los circuitos mas utilizados son los CMOS. Las tecnologas PMOS y NMOS se utilizan principalmente en la fabricacin de microprocesadores, memorias, calculadoras, etc. Los circuitos integrados digitales TTL caracterizan por su bajo costo, su alta velocidad, su moderada inmunidad al ruido y otros factores que expondremos mas adelante. La serie mas popular de la familia TTL es la 74XX. Los circuitos integrados CMOS se caracterizan, entre otras, por su amplio rango de voltajes de operacin, su bajo consumo de corriente y su alta inmunidad al ruido. Una de las series mas populares de esta familia es la 40XXB. En la figura 3.5 se muestra un cuadro resumen de las dos grandes familias (bipolar y MOS) de circuitos integrados digitales y sus correspondientes subdivisiones. en

se

Figura 3.5: Familia de Circuitos Integrados.