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10 - Tcnicas de montagem
Introduo No existe melhor ou pior tcnica para a montagem de circuitos eletrnicos. Todas as tcnicas podem produzir resultados satisfatrios se forem bem utilizadas. A escolha da melhor tcnica pessoal, dependendo do conhecimento e da experincia de quem for realiz-la, da disponibilidade de materiais e recursos e, finalmente, da finalidade da montagem.

led

2.10.1 - Transformando o projeto em desenho.


Uma vez de posse do esquema eletrnico e decidido qual o mtodo de montagem a ser utilizado, faa um desenho em escala aproximada da montagem. Papel e lpis so a soluo universal, mas existem programas de computador que ajudam muito. Alguns transformam um esquema eletrnico em um leiaute de placa de circuito impresso. Caso no disponha de um, ou no v fazer a montagem em placa de circuito impresso, voc pode usar um CAD com uma biblioteca de componentes em tamanho real. Uma vez que os componentes em escala aproximada esto colocados no lugar, devem ser desenhadas as ligaes entre os terminais. Muitas vezes fica evidente, no momento de desenhar as ligaes, que o componente deve mudar de posio ou ser girado para que as conexes se acomodem com o menor nmero de sobreposies.

Figura 2.10.1 - Transformando um esquema em um leiaute.


A

B C Figura 2.10.2 - Montagem aranha.

2.10.2 - Montagem aranha e montagem do besouro morto ("dead bug").


Na montagem aranha, os componentes so montados soldandose diretamente seus terminais ou ligando-os atravs de pedaos de fio. No existe uma base para a resistncia estrutural dada pelos prprios componentes soldados. Na montagem do besouro morto, os componentes so inicialmente colados com super-cola ou epxi rpido em uma placa de material isolante, como frmica, eucatex ou at papelo. Os componentes ficam com as "patinhas" para cima, da o nome deste tipo de montagem. Com um pouco de cuidado, os componentes podem ficar em posies muito parecidas com a do esquema eltrico. Depois os terminais so individualmente soldados. Tanto a montagem aranha como a do besouro morto se prestam bem ao encapsulamento com resina. Particularmente a montagem do besouro morto pode ser feita colando os

Figura 2.10.3 - Montagem do besouro morto: colagem dos componentes.

Figura 2.10.4 - Montagem do besouro morto: soldagem dos terminais.

Figura 2.10.5 - Encapsulamento em resina.

componentes no fundo de uma caixinha que servir de molde. A desvantagem do encapsulamento que os componentes no podem mais ser trocados caso venham a falhar.

2.10.3 - Barra de terminais


A barra de terminais consiste de uma srie de terminais soldveis presos a uma barra de fenolite, como mostra a figura 2.10.6. Pode ser encontrada no comrcio em diversos comprimentos. Seu corte no tamanho adequado ao circuito simples e pode ser feito com uma lmina de serra ou mesmo um alicate de corte.

Figura 2.10.6 - A barra de terminais e sua utilizao.

2.10.4 - Placas-padro
So encontradas nas lojas de componentes eletrnicos. O tipo mais comum possui trilhas perfuradas que se estendem por todo o comprimento da placa (figura 2.10.7 esquerda), devendo ser interrompidas de acordo com o projeto (figura 2.10.8). Estas interrupes so feitas raspando a trilha de cobre com uma micro-retfica ou uma ferramenta afiada. As placas com trilhas curtas (figura 2.10.7 ao centro) do menos trabalho na montagem de circuitos integrados, pois j vem com interrupes, e podem reproduzir diretamente montagens feitas em protoboards devido semelhana da posio dos contatos. No caso das placas com uma pequena ilha de cobre para cada furo (figura 2.10.7 direita), as ligaes so feitas conforme mostra a figura 2.10.9. Pode-se unir duas ilhas com solda (A) ou usar um pedao de fio desencapado que soldado entre as ilhas (B). Este tipo de placa permite fazer montagens com os componentes dispostos de maneria semelhante ao esquema eletrnico.

Figura 2.10.7 - Tipos de placa-padro.

interrupo

Figura 2.10.8

Figura 2.10.9

2.10.5 - Matriz de contatos (protoboard ou breadboard)


Ainda que seja projetada para a montagem temporria e experimental de circuitos, a matriz de contatos pode servir de base para montagens mais duradouras. A matriz de contatos funciona como um grande soquete para componentes, com linhas eletricamente conectadas sob sua superfcie (figura 2.10.11). Os terminais dos componentes so inseridos nos furinhos, cada terminal em uma linha de contatos. Para interligao de pontos distantes, so utilizados pedaos de fio rgido fino, como aqueles usados em pares telefnicos.

Figura 2.10.10 - Matriz de contatos ou protoboard.

2.10.6 - Circuitos impressos


Este o tipo de montagem mais popular, pois seu resultado duradouro, compacto e robusto, alm de facilitar a montagem em caixas e gabinetes. Sua fabricao se inicia com o corte da placa virgem no tamanho apropriado. Esta consiste em uma chapa de material isolante (fenolite ou fiberglass) revestida com uma camada fina de cobre em um ou nos dois lados. O corte geralmente feito usando uma ferramenta cortante que passada vrias vezes pela linha de corte, criando um sulco profundo o suficiente para que a placa se quebre na linha quando sofre uma flexo feita com as mos. O corte ser mais preciso se o sulco for feito nos dois lados da placa, particularmente se a placa for do tipo dupla-face (com cobre dos dois lados). A ferramenta apropriada a mesma usada para cortar frmica. Evidentemente, nada impede que a placa seja cortada com uma serra de dentes finos, como as utilizadas para cortar metal. Aps o corte, as bordas apresentam irregularidades que desaparecem com o uso de uma lixa 80 ou 100. Em seguida a superfcie cobreada revestida por uma mscara que protege as partes da camada de cobre que devem permanecer. O restante do cobre vai ser dissolvido pelo banho de corroso.

Figura 2.10.11 - Raio X de uma protoboard mostrando a disposio dos contatos sob a superfcie.

A mscara
Fora da indstria, existem trs processos para a fabricao de mscaras: o desenho com tinta resistente ao banho de corroso, a transferncia de toner de impresses feitas a laser e o mtodo fotogrfico. Tinta resistente Este mtodo onsiste em pintar sobre a placa as trilhas e ilhas que vo compor o circuito impresso. Utiliza-se canetas do tipo usado para fazer transparncias para retroprojetor ou para identificar CD-ROMs e DVD-ROMs. Tambm podem ser usadas canetas com esmalte, vendidas em algumas lojas de produtos de beleza feminina para fazer desenhos nas unhas. O importante que a tinta seja resistente gua, formando uma pelcula plstica resistente sobre a placa. Quando se usa as canetas para transparncias, recomendvel a aplicao de uma segunda demo aps a completa secagem da primeira. J que as canetas para transparncias vm com cores variadas, sugerimos usar uma cor mais escura na segunda demo, para identificar melhor as reas j tratadas. A maneira mais simples de se fazer uma placa por este mtodo imprimir o circuito impresso em uma folha de papel comum, prender esta impresso com fita adesiva sobre a placa j cortada e fazer todos os furos necessrios, usando uma furadeira eltrica ou um furador manual para circuitos impressos (figura

Figura 2.10.12

Figura 2.10.13 - Furador para circuito impresso.

Figura 2.10.14

2.10.11) encontrado nas lojas de componentes eletrnicos. Em seguida retira-se a impresso e, usando os furos como referncia, copia-se as trilhas do desenho usando a tinta resistente (figura 2.10.12). Transferncia de toner de impressora laser A transferncia de toner feita imprimindo a imagem espelhada do circuito impresso sobre uma folha de papel no aderente e depois colocando o lado impresso sobre a placa de circuito impresso e aquecendo o verso do papel com um ferro de engomar por cerca de dois minutos. O toner derrete com o calor e fica aderido ao cobre. Aps mergulhar o conjunto placa-papel na gua, o papel se solta do toner, deixando a pelcula de toner derretido sobre o cobre, formando as trilhas do circuito. O papel utilizado deve resistir alta temperatura da impressora laser. Se o papel derreter ou soltar resduos, poder danificar permanentemente a impressora. Tambm deve soltar o toner sobre a placa cobreada com facilidade. Algumas possibilidades:

filme de polister usado em desenhos de preciso. semelhante ao papel vegetal e pode ser comprado em papelarias; papel de etiquetas, impresso no lado onde as etiquetas foram retiradas; o papel de folhas de revistas, como "Veja" ou "Isto "; papel glossy para impresses de qualidade fotogrfica. Cuidado: alguns papeis glossy so incompatveis com impressoras laser.

A placa virgem deve ser recortada no tamanho adequado e limpa com gua, detergente e palha de ao ou saplio e depois seca com papel-toalha sem encostar os dedos na parte cobreada. A impressora deve ser regulada para produzir a impresso mais escura possvel (mais toner). Lembre-se que a imagem do circuito a ser impressa dever ser espelhada, pois a transferncia inverte a posio das trilhas. Aps a impresso, o papel com toner recortado no tamanho da placa. A placa virgem pr-aquecida com o ferro de passar durante cerca de 30 segundos e depois o papel colocado sobre a placa. O ferro passado sobre o papel durante cerca de dois minutos para permitir a completa fuso do toner sobre o cobre. O ferro de passar deve ser do tipo seco (sem vapor) e sua regulagem ideal deve ser obtida por tentativa e erro, mas geralmente prxima temperatura mxima.
Figura 2.10.15

A placa, ainda com o papel colado, colocada em um recipiente com gua. Aps alguns minutos, se inicia a cuidadosa retirada do papel. O mtodo fotogrfico usando cola branca e bricromato

Materiais 1 - Cola PVA branca. Deve ser colocada em uma seringa para facilitar as medidas. 2 - Bicromato de amnia Cuidado: txico. Informe-se sobre este produto antes de us-lo. Use luvas e evite qualquer contato com a pele. Algumas fontes dizem que bicromatos de potssio ou de sdio (tambm txicos) podem ser usados. Os cristais alaranjados so dissolvidos em gua at formar uma soluo saturada. A soluo est saturada quando no dissolve mais cristais, ficando alguns depositados no fundo do vidro. Esta soluo tambm deve ser colocada em uma seringa para facilitar a medida. Procedimentos Os procedimentos a seguir devem ser feitos em ambientes com pouca luz. Pode-se usar um quarto fechado com uma lmpada incandescente de 3W ou 5W, preferencialmente vermelha, mantida a pelo menos 2 metros do trabalho . Misture 4 ml de cola com 1 ml de soluo saturada de bicromato. O resultado uma mistura amarela. Opcionalmente, pode-se pingar algumas gotas de corante a base de gua para visualizar melhor o trabalho, mas preciso certificar-se que o corante no interfere nas reaes qumicas. A placa de circuito impresso pintada cuidadosamente com um pincel chato e macio, de modo a se obter uma camada homognea e relativamente fina de emulso. Seca-se imediatamente com um secador de cabelo. muito importante que a emulso fique bem seca. Qualquer umidade residual causar problemas. Imprima o leiaute (face cobreada) em uma transparncia em IMPRESSORA LASER, com dois desenhos da placa em negativo. Sobrepe-se os dois desenhos para obter um fotolito com um preto bem opaco e um branco transparente. A impressora tem que ser laser e de boa qualidade, pois impresses a jato de tinta no produzem um preto suficientemente opaco. Algumas fontes dizem que fotocpias em transparncia tambm do bons resultados. Escurea ainda mais a parte escura, usando algumas gotas de tinta nanquim em um algodo e esfregando sobre o desenho no lado do toner (onde o desenho fosco). Em seguida, limpe com um papel-toalha seco at no aparecer mais tinta nas partes transparentes. A tinta nanquim se deposita no toner pois este fosco, mas facilmente removida das partes claras por serem
Figura 2.10.16

Figura 2.10.17

lisas. Este truque no funciona em impresses feitas em impressoras laser coloridas. Monte com fita adesiva as duas impresses (fotolito 1 e fotolito 2, j tratadas com nanquim) sobrepostas e faa uma marca com caneta de retroprojetor na borda do "fotolito" de modo a reconhecer facilmente a "face de cima". Um erro muito comum expor o fotolito do lado errado, obtendo uma imagem invertida na chapa.
Figura 2.10.18

Figura 2.10.19

Monte um iluminador Algumas fontes citam a luz solar como uma boa maneira de sensibilizar a emulso, mas a construo de um iluminador garantir resultados mais confiveis e homogneos, de dia ou de noite. Sugerimos a montagem de 2 lmpadas fluorescentes de 20W e uma placa refletora revestida de papel alumnio. As lmpadas devem obrigatoriamente ser fluorescentes, pois as incandescentes no produzem os raios ultravioleta que fazem o crosslink (semelhante a uma polimerizao) da cola. O tempo certo de exposio deve ser achado por tentativa e erro. Com o "iluminador" descrito acima, foram obtidos bons resultados com exposies de 5 a 7 minutos. Coloque o "fotolito" (impresso) entre a placa de CI e uma chapa de vidro de cerca de 2mm de espessura. Confira se o fotolito est na posio correta verificando a marca de caneta. Lave a placa em gua corrente logo aps a exposio. As zonas no expostas luz rapidamente ficam esbranquiadas e devem ser delicadamente esfregadas com um pincel macio para que se dissolvam mais rapidamente. Tambm pode ser usado um rolinho de espuma, do tipo usado em pintura, que vai sendo passado na placa sob o fluxo de gua para retirar a emulso no endurecida. Deixe a placa secar. Se tiver pressa, use um secador de cabelos. Toste a placa em um forno. possvel obter bons resultados fazendo a corroso imediatamente aps a secagem da placa, mas uma reclamao muito comum de que a cola se solta durante o banho de corroso. A soluo mais usual aquecer a placa em um forno ou chapa at que a cola escurea um pouco. No use o forno onde se cozinha alimentos. Lembre que o bicromato txico. Algum nas discusses da internet j sugeriu deixar sobre um ferro de passar roupas, como se estivesse "fritanto" a placa. O lado sem cola que deve ficar em contato com o ferro, claro. Verifique falhas tais como trilhas que se tocam ou esto falhadas. Corrija os defeitos raspando excessos com uma ferramenta pontiaguda ou pintando as falhas com tinta impermevel.

Figura 2.10.20

Observaes: Outros materiais se tornam insolveis quando misturados com bicromato e expostos luz. Foram feitos testes com gelatina, casena e clara de ovo. Os resultados com gelatina foram muito ruins. A casena (solubilizada com amnia) apresentou resultados razoveis, mas as dificuldades na sua obteno e preservao tornam sua utilizao pouco prtica. A clara de ovo, entretanto, apresentou timos resultados. Para utiliz-la, passa-se primeiro por uma peneira fina, para obter um lquido sem gomos. Mistura-se com a soluo de bicromato na mesma proporo da cola (4:1 vol) e aplica-se da mesma maneira. Sua mistura com a cola tambm d bons resultados. Aparentemente a mistura de cola e clara (1:1) mais facilmente removida das reas no expostas luz, facilitando o trabalho e deixando menos resduo (vu).

A corroso
O tanque de corroso deve ser de plstico comum (polipropileno, polietileno ou PVC) e muito recomendvel seja o prprio recipiente de estocagem do lquido de corroso, pois a transferncia de um lquido corrosivo, txico e manchador de uma garrafa para o tanque e depois de volta para a garrafa muito desagradvel e perigosa. Portanto, sugerimos um pote plstico para alimentos (que no deve mais usado para alimentos) com uma tampa firme. Um mtodo prtico para manipulao das placas para corroso, particularmente em banhos de percloreto, envolve prend-las a um pedao de fita isolante, com uma ponta aderida a uma parte da placa que no deva sofrer corroso (geralmente perto da borda) e a outra a um palito descartvel. O conjunto colocado no tanque como mostrado na figura. A posio vertical e afastada das paredes aumenta a qualidade e a velocidade da corroso, e a agitao pode ser feita movimentando o palito em intervalos regulares. A prpria verificao do andamento da corroso, feita a cada minuto, j suficiente para agitar a soluo, afastando o lquido "gasto" das proximidades da placa. Se for necessria a manipulao das placas, deve-se utilizar uma pina de plstico do tipo usado em revelao fotogrfica. Todos os banhos de corroso devem ter alguma agitao para que ocorra uma corroso mais regular. Esta pode ser criada pela movimentao do recipiente, pela movimentao da placa ou pela agitao mecnica do lquido. Tambm podem ser usadas as bolhas de ar produzidas por um compressor para aqurios. A placa nunca pode ficar com uma face que deva ser corroda encostada parede do tanque por muito tempo. O aquecimento do banho acelera a corroso, dando menos
areia

Figura 2.10.21

Figura 2.10.22
tubo de vidro resistor 25W

epxi

Figura 2.10.23

tempo para a mscara se soltar. A temperatura ideal cerca de 45C. Entretanto, aquecer um banho corrosivo no fcil. Uma soluo possvel uma resistncia do tipo usado para aquecer aqurios, onde um resistor fica dentro de um tubo de vidro cheio de areia, com a ponta vedada por resina epxi. Percloreto O banho de corroso mais usado o de percloreto de ferro (cloreto de ferro III, FeCl3). Este comprado em p nas lojas de componentes eletrnicos e dissolvido em gua na proporo de 300 a 400 gramas de percloreto para cada litro de gua. A placa virgem com a mascara imersa no lquido e o cobre exposto se dissolver lentamente. O tempo exato depende da temperatura, da concentrao e de quantas vezes a soluo j foi usada, mas deve girar em torno de quinze minutos. A soluo pode ser guardada por tempo indeterminado pois apenas o uso enfraquece a soluo. O percloreto txico se ingerido. Deve-se evitar contato com a pele e lavar rapidamente com gua e sabo qualquer respingo. Mancha permanentemente os tecidos! Use roupas velhas ou avental quando trabalhar com solues de percloreto. cido clordrico e gua oxigenada Este banho de corroso mais rpido e eficiente. Tem ainda as vantagens de ser transparente, permitindo a visualizao do andamento do trabalho, e de resultar (depois de usado exausto) em uma soluo de cloreto de cobre e cido, que uma vez evaporada resulta em cristais que podem ser aproveitados para outras finalidades. As propores usadas na mistura so de aproximadamente:

350 ml de gua da torneira; 100 ml de cido clordrico comercial, encontrado nas lojas de materiais de construo com o nome de cido muritico, para limpeza; 20 ml de gua oxigenada 150 ou 200 volumes (concentrao equivalente cerca de 30%).

O princpio qumico aqui simplesmente o ataque do cido ao cobre. Acontece que o cido clordrico puro no tem o poder oxidante de dissolver o cobre imediatamente. A gua oxigenada serve para dar esse "empurro" ao cido. Evidentemente, se no puderem ser encontrados o cido e a gua oxigenada na concentrao indicada, basta diminuir proporcionalmente a quantidade de gua da torneira usada na mistura.

2.10.7 - Montagem por ilhas coladas (Manhattan) usada na maioria dos exemplos deste livro.
Esta tcnica consiste em se colar sobre o lado cobreado da placa de circuito impresso diversos "confetes" feitos de pedacinhos de circuito impresso. Estes pedacinhos podem ser quadrados ou redondos e so colados na placa com o seu lado cobreado para cima, formando um contato eltrico soldvel em forma de ilha. Os terminais componentes so sodados nestas ilhas. A face cobrada da placa geralmente ligada ao terra, e a so soldados os terminais aterrados. Fazer as pecinhas requer uma ferramenta especial, um furador que trabalhe por puno e permita recolher os discos cortados, da mesma forma que um furador de papel. Existem poucas opes. A primeira, e melhor, uma mquina para aplicar ilhs, encontrada em lojas de aviamentos e armarinhos, utilizando uma matriz para perfurao de dimetro de 3 ou 4 mm. Estas matrizes so vendidas para as mquinas pneumticas, mas se encaixam bem nas manuais. As peas podem ser coladas com adesivo epxi rpido, como "Araldite 10 minutos", ou com super-cola. Algumas pessoas recomendam fazer as ilhas com placas de circuito dupla face e apenas soldar a parte inferior ao cobre da placa de base.

Figura 2.10.24

cola
Figura 2.10.25

dupla face

solda ou cola
Figura 2.10.26 Figura 2.10.27

Figura 2.10.28

2.10.8 - O uso de botes de presso como conectores


No mercado de armarinhos e de aviamentos para costura so encontrados botes de presso metlicos de diversos tamanhos. Os maiores so geralmente montados nas roupas usando prensas do mesmo tipo que a mencionada no item 2.10.7 para fazer furos em circuito impresso. Existem tambm os menores, com furos, feitos para serem costurados no tecido. Estas peas so compradas em embalagens com dezenas ou centenas de conjuntos (macho-fmea) e tm um custo relativamente baixo. Estas peas so fceis de soldar em circuitos impressos ou na ponta de fios condutores, e se prestam muito bem conexo eltrica temporria. Para terminais dispostos em circuitos impressos, mais indicado o uso das peas pequenas (com furos para costura). Para a conexo de fios e cabos, sugere-se as peas maiores, que podem ser soldadas em terminais, como mostra a figura 2.10.31. Para a soldagem de botes macho e fmea em um nico terminal, sugere-se o uso de um prendedor de roupas ou garra jacar, como mostra a figura 2.10.32.

Figura 2.10.29

Figura 2.10.30

Figura 2.10.31

Figura 2.10.32

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