Vision de Conjunto CS I55

Communication Server Integral 55
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Copyright 2001 Tenovis GmbH & Co. KG, Frankfurt am Main Reservados todos los derechos Cdigo: 4.999.065.275 Fecha de edicin: 12/2001
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Copyright . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1. Generalidades . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.1 Condiciones ambientales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.1.1 Caractersticas de la sala . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.1.2 Condiciones de entorno climticas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.2 Homologacin dentro de la UE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2. Definiciones . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3. Descripcin del producto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.1 Concepto modular . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2 Tipo de construccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.1 Rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.2 Organos de conexin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.3 Alimentacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.4 Mdulos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.5 Configuraciones de mdulos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.5.1 Single Module (Mdulo nico) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.5.2 Mdulo twin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.5.3 Multimdulo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.3 Variantes de configuracin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.3.1 Armario de pi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.3.2 Armario de 19" - Marco de 19" . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.4 Datos tcnicos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.4.1 Capacidad de trfico . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.5 Fiabilidad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4. Configuracin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5. Armarios de 19" . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5.1 Variante 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5.2 Variante 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5.3 Variante 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5.4 Variante 4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6. Mdulos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.1 Panel de servicio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.2 Conexin del conductor de tierra . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.2.1 Conexin de tierra (FPE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.2.2 Tierra de proteccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.3 Accesos al sistema . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.4 Generalidades . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.5 Ranuras para placas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.5.1 Mdulo C1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.5.2 Mdulo C2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.5.3 Mdulo C3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.5.4 Mdulo C4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6.6 Interconexin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7. Mdulo B3 (IMTU) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7.1 Mdulo B3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7.2 Conexiones de tensin de alimentacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7.3 Funcionamiento con batera o 48V externos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7.4 Generalidades acerca de las placas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7.5 Ranuras para placas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7.6 Interconexin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7.7 Duplicacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 7 7 7 8 8 9 11 12 13 13 14 14 15 15 15 17 18 19 19 19 21 24 25 26 27 27 29 31 31 32 32 32 32 33 33 33 36 36 37 38 39 40 41 41 41 41 42 43 43 44
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8. Duplicacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.1 Single Module (mdulo nico) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.1.1 Duplicacin de la fuente de alimentacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.1.2 Duplicacin CF2E . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.1.3 Duplicacin HSCB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.1.4 Otras advertencias . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.2 Mdulo twin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.2.1 Duplicacin de la fuente de alimentacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.2.2 Duplicacin CF2E . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.2.3 Duplicacin HSCB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.2.4 Otras advertencias . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.3 Multimdulo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.3.1 Duplicacin de la PS dentro de la IMTU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.3.2 Duplicacin completa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.3.3 MLB (Module Link Board) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.3.4 ISMx . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.3.5 ICF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.3.5.1 Caractersticas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.3.6 IVZ en los HSCBs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.3.7 IVZ en placas HSCB separadas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8.3.8 Duplicacin de los trayectos de fibra en caso de IMTU no duplicada . . . . . . . . . 9. Red de cableado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10. Fuente de alimentacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11. Visin de conjunto de las placas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.1 Cableado y sealizacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.2 Gobierno, funciones centrales y transporte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.3 Interfaces analgicos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.4 Interfaces digitales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.5 Gateways de IP a Telefona . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.6 Fuente de alimentacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11.7 Puestos de operadora . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12. Placas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1 Gobierno, funciones centrales y transporte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.1 HSCB High Speed Computer Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.1.1 Cambio de los HGSes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.2 V24I/NI aislado/no aislado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.3 CBI1A2 CBus Interface 1 Adapter Version 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.4 CF2E Central Functions 2E . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.4.1 Duplicacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.5 CFIML Central Functions Inter Module Link . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.6 ICF IMTU Central Functions (.1331) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.7 CL2M Clock 2 Modul . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.8 ISMx Switching Matrix x . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.9 DSPF Digital Signal Processing Function . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.10 ASM3 Ansage Modul 3 (mdulo mensajes 3) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.11 MLB Module Link Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.12 MLBIML Module Link Board Inter Module Link . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.13 R1RC R1 Rack Connector for I55 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.14 EOCPF Electrical Optical Converter Plastic Fibre . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.15 EOCSM/MM Electrical Optical Converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.1.16 Mdulo V24 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2 Interfaces analgicos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
46 46 47 47 47 47 47 48 48 48 48 48 49 49 53 53 53 53 54 55 55 56 56 58 58 59 60 61 62 62 62 63 63 63 64 64 64 65 66 66 66 67 67 67 68 69 69 70 70 70 70 71
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12.2.1 ADM Analog Digital Mixboard (vase la pgina 94) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.2 ABSM Analog Subscriber Submodule . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.3 ASC2 Analog Subscriber Circuit 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.4 ASCxx Analog Subscriber Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.5 ATA Analog Trunk Interface A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.6 SIGA Signalling Unit A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.7 SIGB Signalling Unit B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.8 SIGC Signalling Unit C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.9 SIGD Signalling Unit D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.10 SIGE Signalling Unit E . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.11 SIGF Signalling Unit F . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.12 SIGG Signalling Unit G . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.13 ATA2 Analog Trunk Interface A2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.14 SIGH Signalling Unit H . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.15 ATB Analog Trunk Interface B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.16 SUPA Supplement A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.17 SUPB Supplement B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.18 ATC Analog Trunk Interface C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.19 SSBA Signalling Sub Board A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.20 SSBB Signalling Sub Board B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.21 SSBC Signalling Sub Board C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.22 SSBD Signalling Sub Board D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.23 ATLC Analog TIE Line Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.24 SSSM Simplex Signalling Sub Modul . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.25 PLSM Passive Loop Sub Modul . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.26 ALSM Activ Loop Sub Modul . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.27 ALSMF Activ Loop Sub Modul Francia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.28 ALSMH Activ Loop Sub Modul Hong Kong . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.29 ACSM Alternating Current Signalling Sub Modul . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.30 DDID Direct Dialing Inward Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.31 JPAT JISCOS Public Analog Trunk . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.32 SUTC Signaling Unit Trunk C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.2.33 SUTD Signaling Unit Trunk D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3 Interfaces digitales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.1 DUP03 Digital Subscriber UP0 variante de hardware 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.2 DUPN Digital Subscriber UPN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.3 DT0 Digital Linecard T0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.4 DS02 Digital Linecard S0 Variant 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.5 DT21 Digital Linecard T2 Variant 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.6 DCON Digital Protocol Converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.7 CAS Channel Associated Signalling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.8 IPN Intelligent Private Network . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.9 MAC Multi Access Circuit Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.10 EMAC Extended Multi Access Circuit Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.11 DECT21 ICU for DECT-Applications 21 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.12 IMUX Integrated Multiplexer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.13 SPCU Speech Compression Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.14 S64LI Structured 64 kBit Line Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.15 X64LI KBit Line Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.16 UIP Universal Interface Platform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.17 CL2M . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.18 HAMUX Home Agent Multiplexer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
71 71 72 72 73 74 74 74 74 75 75 75 76 76 77 77 77 78 78 78 79 79 79 81 81 81 82 82 82 82 83 83 83 83 83 84 85 85 85 86 86 87 87 88 88 88 90 90 90 91 91 92
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ndice
12.3.19 BVT2 Basis Leiterplatte Voice Transmitting Modul 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.20 MULI Multiline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.21 ADM Analog Digital Mixboard . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.22 Submdulos UPSM UPN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.23 STSM Submdulos S0/T0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.3.24 UKSM Submdulos UK0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.4 Gateways de IP a Telefona . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.4.1 IPGW Internet Protocol Gateway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.4.1.1 Descripcin resumida . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5 Cableado y sealizacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.1 AV24B Adatador V24 Mdulos B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.2 CA Cable Adapter (adaptador de cables) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.3 CA1B Cable Adapter 1 para mdulos B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.4 CA2B Cable Adapter 2 para mdulos B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.5 CA3B Cable Adapter 3 para mdulos B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.6 CA4B Cable Adapter 4 para mdulos B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.7 CA5B Cable Adapter 5 para mdulos B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.8 CA6B Cable Adapter 6 para mdulos B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.9 CAIB Cable Adapter I para mdulos B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.10 CARUB Adaptador de cable Rusia para mdulos B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.11 EDU Error Display Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.12 EES0B Emergency Extension Switch S0 mdulos B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.13 EESxB Emergency Extension Switch mdulos B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.14 ESB External Signaling B-Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.15 ESBA External Signaling B-Module A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.16 ISPS IMTU Supplementary Power Supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.17 OFA1B para mdulos B . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12.5.18 TER Terminacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13. Advertencias acerca de DECT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13.1 Inter-Module-Hand-Over . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14. Puestos de operadora . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15. Equipos de medicin y de prueba . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15.1 BA Board Adapter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15.2 CBT CBus-Tester . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15.2.1 Descripcin resumida . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15.2.2 Requisitos de hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15.3 MAHC adaptador de medicin de semicanal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15.3.1 Descripcin resumida . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
93 93 94 94 95 95 96 96 97 98 98 98 98 98 99 99 99 99 99 100 100 101 101 101 102 102 102 103 103 103 104 105 105 105 105 105 106 106
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Generalidades
1. Generalidades
Esta Visin de Conjunto del Sistema es una edicin abreviada y revisada del "Manual del sistema Communication Server Integral 55" que fue redactado para tcnicos de montaje y de servicio. El documento sirve para obtener una visin de conjunto de las prestaciones, el funcionamiento y de la estructura del Communication Server Integral 55 y de sus mdulos. Para realizar montajes o acciones de servicio recomendamos el uso del Manual del sistema. Las abreviaturas de placas o mdulos sealizadas en este manual con una x, son vlidas para variantes de placas o mdulos. Para la administracin y el servicio del Communication Server I55 tambin se puede usar un PC local con las aplicaciones correspondientes. Para cada aplicacin existe un manual. En las centrales Integral 55 no hay que realizar trabajos de mantenimiento a intervalos regulares. El montador no necesita herramientas especficas para el sistema. Para el especialista de producto hay herramientas especiales.
1.1 Condiciones ambientales

1.1.1 Caractersticas de la sala
Para poder garantizar que el Communication Server Integral 55 funcione sin fallos, debe Ud. tener en cuenta las siguientes advertencias sobre el emplazamiento: La sala debe estar seca y ventilable. Peso en caso de mxima capacidad: Rack = aprox. 30 kg 1 /2K-Rack = aprox.110 kg El pavimento debera tener propiedades antiestticas. Debe ser fcil de limpiar y resistente al desgaste. En caso de instalacin en nichos y sitios similares hay que cuidar que haya ventilacin suficiente. El Communication Server Integral 55 no debe ser expuesta a ningn foco de calor (p. ej. un radiador). En caso de duplicacin de PSL55 la conexin a la red se debe realizar a travs de circuitos separados (fase y fusible). Tiene que haber bases de enchufe adicionales para trabajos de servicio.
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Generalidades
1.1.2 Condiciones de entorno climticas
DIN ETS Almacenamiento: Transporte: Funcionamiento: 300 019 Kl.1.1 300 019 Kl.2.2 300 019 Kl.3.2
Rango de temperatura -5C hasta +45C -25C hasta +70C -5C hasta +45C
Humedad relativa del aire
5 hasta 95%
1.2 Homologacin dentro de la UE

Segn la directiva R&TTE las directivas relevantes para la homologacin son tan slo los aspectos de compatibilidad electromagntica, seguridad elctrica (safety) y radiocomunicacin. Se cumplen las siguientes normativas:
EMV EN EN EN
EN 55022: ed. 1998 61000-3-2 61000-3-3 55024: ed. 1998
Bosch EMV estndar interno (normativa de fbrica ed. 3) Seguridad elctrica: Radiocomunicacin (DECT): EN 60950: ed. 1992 incl. todas las enmiendas ETSI TBR 6
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Definiciones
2. Definiciones
La I55 tiene un solo rack que se puede montar en un armario convencional de 19", es decir, en un armario estndar. La capacidad bsica de un sistema es un solo rack de 19". El sistema se puede suministrar como rack individual en un armario de pi de 19". El sistema se puede suministrar como rack individual o mltiple para el montaje en un armario de 19" existente en el cliente. El sistema se puede suministrar como rack individual o mltiple para el montaje en un marco de montaje de 19" existente en el cliente. El sistema se puede montar como rack individual o mltiple en un armario de 19" aportado por Tenovis. El sistema se puede montar como rack individual o mltiple en un marco de montaje de 19" aportado por Tenovis. Hasta cuatro racks (armario de pi, racks en armarios de 19", racks en bastidores de 19" o cualquier combinacin de ellos) se pueden instalar como un solo mdulo distribuidos de cualquier manera conectndolos mediante cables flexibles en un radio de 10 m (la longitud est an por definir, depende de la tierra). Rack: Mdulos: Un rack consta de 8 ranuras para placas de AO (ICUs) y 2 ranuras para placas de gobierno (HSCB, CF2E). Un mdulo consta de 1 a 4 racks (R1, R2, R3, R4). La CF2E slo se enchufa en el rack R1 en la ranura 10. La placa HSCB se enchufa slo en el rack R1, normalmente en la ranura 9 (ecepto con duplicacin de CF2E). Para los distintos tipos de mdulos se han definido los siguientes nombres): C1: C2: C3: C4: Variantes del sistema: Mdulo con un rack (R1) Mdulo con 2 racks (R1+R2) Mdulo con 3 racks (R1+R2+R3) Mdulo con 4 racks (R1+R2+R3+R4)
Tipos de mdulos:
El sistema I55 permite las siguientes variantes de sistema: Single Module (mdulo nico) Mdulo twin Multimdulo (de momento slo posible con el mdulo B3 de la I33) Los mdulos I55 pueden funcionar conjuntamente con los mdulos I33.
Nmero de rack:
Para los racks R1 a R4 se han definido las siguientes ranuras y direcciones de CBI: R1: R2: R3: R4: slot 1-10 / CBI-address 06 - 0F + 40 slot 11-18 / CBI-address 10 - 19 + 41 slot 19-26 / CBI-address 46 - 4F + 42 slot 29-36 / CBI-address 50 -59 +43
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Definiciones
Backplane:
El mismo backplane se usa en todos los racks R1 a R4. Las resistencias terminadores de bus estn integradas en el backplane. No son necesarias subplacas adicionales. Existe la posibilidad de enchufar 2 fuentes de alimentacin en el rack. La primera fuente de alimentacin se enchufa en la ranura derecha de alimentacin. La segunda fuente de alimentacin se puede emplear para redundancia y para incrementar la potencia de la ranura izquierda de alimentacin.
Fuente de alimentacin:
Por motivos de compatibilidad electromagntica, hay que tapar las ranuras libres con tapas ciegas.
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Descripcin del producto
3. Descripcin del producto

Desde hace ya algn tiempo est avanzando la convergencia del ordenador y del telfono. Un paso en esta direccin son sistemas de telecomunicacin que se pueden instalar directamente en un entorno informtico. Se trata de soluciones integradas que consideran los mbitos de informtica, de Internet y del telfono como una unidad. El Communication Server I55 es un producto nuevo en tecnologa de 19" que est basado en la alta calidad y funcionalidad de la I33. Consiste de racks uniformes que se pueden apilar como se quiera. Mediante la introduccin de nuevas placas de perifria, la capacidad mxima ha sido duplicada frente al sistema antecesor I33. Con esto, el CS I55 permite realizar cantidades de puertos desde menos de 30 hasta ms de 32.000 en una configuracin multimdulo. La estrategia de ventas de Tenovis se basa esencialmente en la venta de soluciones. Esta estrategia ya se est poniendo en prctica bajo la denominacin de ICC "Integral Communication Center". Con la introduccin del CS I55 se eliminan las limitaciones del ICC. La alta flexibilidad del CS I55 permite satisfacer cualquier requisito del cliente. El Communication Server I55 combina la alta funcionalidad del antecesor I33 con la integracin de aplicaciones del ICC. Esta combinacin da lugar a un producto altamente flexible que satisfar a cualquier cliente. Igual que en el caso de la I33 se ofrece una amplia gama de posibilidades para hacer uso de todos los aspectos de las telecomunicaciones modernas. Esto incluye Voice over IP, identificacin del llamante, Least Cost Routing y mucho ms.
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3.1 Concepto modular

Tenovis ofrece una gran cantidad de soluciones en torno al CS I55. Para estas soluciones estn disponibles una gran variedad de aplicaciones como p.ej. Hotcom para el sector hotelero, Com4Tel para la telefona asistida por ordenador, TIMA para tareas de administracin etc.
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12.
Administracin Mobility Firewall Hospitales Servidor de fax Correo vocal Call Center Router Control de llamadas Hoteles Voice Switch Mux
13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22.
Panel de conexin RJ45 Telfono de PC Gua telefnica Telefona IP Correo vocal LAN Switch Identificacin del llamante Residencias de 3 edad Red de VoIP Procesamiento de datos de tarificacin 23. LAN Hub
Cada producto futuro y cada aplicacin de Tenovis System Solutions representan un bloque en el "sistema de construccin por bloques". En funcin de los requisitos del cliente se puede confeccionar una solucin a partir de cualesquiera de estos bloques. A partir de estos bloques se puede configurar tanto una aplicacin simple de telefona como tambin una compleja aplicacin de datos o un Call Center. El CS I55 como Voice Switch representa el ncleo de cualquier solucin. De esta forma cualquier cliente, con independencia de su sector de actividad (tanto empresas industriales como organismos pblicos o residencias de 3 edad) recibe un solucin hecha como "un traje a la medida".
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Integral 55 como Voice Switch
1. 2. 3. 4.
Requisitos del cliente Solucin Voice Switch Correo vocal
5. Redes 6. Telefona IP
3.2 Tipo de construccin

Mecnicamente, el CS I55 consta de racks unitarios realizados en tecnologa de 19". Se pueden montar tanto en armarios convencionales de 19" como en bastidores de 19". Adems, los racks se pueden colocar en armarios de pi ms econmicos, desarrollados especialmente para este fin. Una novedad es que el CSI55 permite construir un mdulo nico a partir de hasta cuatro racks que se conectan mediante cable de cobre de 8 hilos. Esto tiene como consecuencia que los racks se pueden colocar de forma flexible. P. ej. en varios armarios de 19". En lo siguiente, los componentes de hardware del CS I55 se explicarn ms detalladamente.
3.2.1 Rack
Un rack consta de 8 ranuras para placas de rganos de conexin (AO) y 2 ranuras para placas de gobierno (HSCB, CF2E). Adems, en cada extremo (derecho e izquierdo) est prevista una ranura para la fuente de alimentacin.
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3.2.2 Organos de conexin

Las placas que proporcionan rganos de conexin tambin se denominan placas de AO. Igual que en el caso de la I33, I55 tambin ofrece varias posibilidades de conexin y los interfaces asociados: Interfaces de red: - T0 - T2 Interfaces de administracin y de gestin de redes: - S0 - V.24 Interfaces de abonado: - a/b - UPN - S0 - UPD - UK0
3.2.3 Alimentacin
El Comunication Server I55 recibe su alimentacin de una fuente de alimentacin especficamente desarrollada para este fin, la PSL 55. Para que la alimentacin opcionalmente pueda ser duplicada, se han previsto dos ranuras de montaje. Las fuentes de alimentacin se pueden emplear tanto para un funcionamiento con redundancia, como tambin para duplicar la potencia. En caso del funcionamiento con redundancia, la segunda fuente de alimentacin asume la funcin en caso de que falle la primera. Si por motivos tcnicos (ms de 5 placas DECT en un rack!) fuera necesario incrementar el rendimiento, esto se puede conseguir enchufando una segunda fuente de alimentacin en la ranura de la izquierda. Tenga en cuenta que en este ltimo caso de aplicacin no es posible el funcionamiento con redundancia!
Ocupacin de ranuras rack R1 1.Placas de AO 2.Placas de gobierno 3.PSL55 opcional 4.PSL55
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3.2.4 Mdulos
Al contrario de los mdulos W0, W1, W2, B1 B2 definidos para la I33, en el caso del CS I55 un mdulo se compone de hasta 4 racks unitarios individuales. As un monomdulo en un primer paso puede construirse con un rack y puede ampliarse ms adelante simplemente aadiendo racks de ampliacin. Al igual que en caso de la I33, tambin es posible reunir varios mdulos para formar una central twin o multigrupo. Por consiguiente, un mdulo (mx. 4 racks) de I55 equivale a un mdulo W B de la I33. Dependiendo de la cantidad de racks usados, las configuraciones se denominan C1: consta de un rack (R1) C2: consta de 2 racks (R1+R2) C3: consta de 3 racks (R1+R2+R3) C4: consta de 4 racks (R1+R2+R3+R4)
nombrado. Las placas de gobierno slo se usan en el rack bsico R1. Los racks de ampliacin (racks 2 a 4) se conectan en forma de estrella con el rack bsico mediante cable de cobre de 8 hilos y no requieren un gobierno aparte. Las ranuras para HSCB y CF2E no se usan a partir del segundo rack y se tapan mediante Blenden.
3.2.5 Configuraciones de mdulos

Igual que con la I33, el CS I55 tambin permite realizar configuraciones de monomdulo, mdulo twin o multimdulo. El CS I55 ofrece una alta flexibilidad y permite as realizar tanto centrales pequeas de un reducido nmero de ports como tambin hasta 32.000 ports en una sla central. Al contrario de lo que ocurre con la I33, la I55 no requiere la sustitucin de mdulos en caso de ampliacin del sistema! Simplemente se conecta otro rack de ampliacin. Incluso si el cliente todava posee una central I33, la puede ampliar con los nuevos racks I55 obteniendo as una forma mixta de la antigua y la nueva versin del sistema Integral.
3.2.5.1 Single Module (Mdulo nico)

Un mdulo nico puede estar compuesto de hasta 4 racks permitiendo una cantidad mxima de ports de 1.024 con un solo gobierno. Esta cantidad de ports se consigue gracias al hecho de que a cada extensin se le proporciona un canal B para la transmisin de voz y un canal D para la sealizacin. En funcin de la cantidad de extensin con configuracin 2B+D se reduce la cantidad mxima de ports. En el caso extremo de que se proporcionen 2B+D a cada conexin la cantidad mximo de ports se reduce a 512. Los racks de ampliacin se conectan mediante cables de cobre de 8 hilos a travs de los cuales se transmite toda la informacin (seales de sincronismo, bus C, highways...). Se presentan como un mdulo aparte sin gobierno y se pueden apilar o colocar en forma de estrella a una distancia de hasta X (todava por definir) metros.
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Configuracin de mdulo nico con racks
C1
2B+D : 128 ports 1B+D : 256 ports
C4
2B+D : 512 ports 1B+D : 1024 ports
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3.2.5.2 Mdulo twin

Configuraciones de mdulo twin estn compuestas de dos monomdulos conectados entre ellos. Estos se conectan mediante fibra ptica, igual que en la I33. Los distintos mdulos se pueden colocar conjunta o individualmente segn el deseo del cliente. Una configuracin de mdulo twin permite alcanzar una cantidad mxima de ports de 2.048 (por extensin 1B+D). Los monomdulos se pueden instalar a una distancia de hasta 15 kilmetros uno del otro. Con distancias de ms de 15 kilmetros los mdulos se pueden conectar en red, p. ej. a travs de QSIG. Este tipo de configuracin se usa con frecuencia en redes corporativas.
Configuracin twin 1. Conductor de fbra ptica
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3.2.5.3 Multimdulo
Para realizar sistemas de gran capacidad se pueden conectar hasta 32 monomdulos o 128 racks individuales en un sistema. De momento, esto slo es posible mediante un IMTU de la I33. En este caso, la capacidad mxima que se puede alcanzar es de 32.768 ports. Gracias a los enlaces de fibra ptica usados ya en la I33, los distintos mdulos tambin se pueden instalar a distancias relativamente grandes uno del otro (ver cap. Mdulo twin). Esto permite, por ejemplo, distribuir mdulos individuales o sistemas de mdulos a lo largo de todo el recinto de la empresa. Esto es posible tanto a travs de varias plantas de un edificio como a travs de varios edificios.
Configuracin multigrupo 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. Mdulo 1 Mdulo 2 Mdulo 3 Mdulo 4 Mdulo 31 Mdulo 32 Enlace punto a punto (p. ej. cable de cobre) Conductor de fbra ptica
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3.3 Variantes de configuracin

3.3.1 Armario de pi
Con esta variante de configuracin se puede montar como mximo un rack en el armario de pi desarrollado especialmente para ello. Tomando medidas constructivas especiales se ha conseguido que estn disponibles 2 Ues para otros componentes como el servidor de 19" o sistemas de alimentacin ininterrumpida. Esto es de especial inters para clientes que no quieren usar armarios de 19" (p. ej. costes).
Estos armarios de pi tienen las dimensiones 550mm x 550mm x 11 Ues y estn situados sobre cuatro rodillos bloqueables. Un mximo de dos armarios de pi se pueden apilar.
Armario de pi
3.3.2 Armario de 19" - Marco de 19"

Los racks del CS I55 se montan en armarios o marcos convencionales de 19". En un armario de 19" con 33 Ues, que, sobre un palet, puede ser transportado verticalmente a travs de una puerta de dimensiones estndar, se pueden montar un mximo de 3 racks (un rack mide 9 Ues). El requisito para ello es que se garantice la ventilacin o climatizacin necesaria del armario (ver datos tcnicos). Instalando componentes adicionales (tecnologa de datos, servidor, fuente de alimentacin ininterrumpida) es necesario comprobar las condiciones climticas para cada caso individual basndose en las directivas mencionadas en el captulo Datos tcnicos!
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Adems, existe la posibilidad de montar racks individuales o varios racks en marcos de montaje de 19 ". Igual que ocurre con los armarios de 19", estos marcos pueden ser suministrados por Tenovis; por otro lado los racks tambin pueden ser montados en bastidores ya existentes en el cliente.
Montaje de racks R1 en armarios o marcos convencionales de 19"
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3.4 Datos tcnicos
Mdulos Posibilidades de conexin en ports (mx.) Ranuras Placa de AO (mx.) Placa de gobierno Fuente de alimentacin
C1 256
C2 512
C3 768
C4 1024
8 2 1-2
16 2 2-4
24 2 3-6
32 2 4-8
Dimensiones y peso de un rack Dimensiones
Alto: Ancho: Profundo:
400 mm (9Ues) 485 mm 418 mm inclusive tapa CA y tornillos
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Peso
Rack sin cable con: un ventilador una placa HSCB incl. una unidad de disco duro Calluna una placa CF2E una placa DT21 una placa DUPN una placa ASCEU una placa ADM con subplaca ABSM y una subplaca STSM dos placas ASC2 dos placas ATA con cuatro subplacas SIGA cada una ocho adaptadores de cables CA1B una placa AV24B una placa ESB as como una placa PSL 55 22,920 kg Otros pesos
dos mdulos R1RG Kit de montaje ventilador Fuente de alimentacin Power Supply PSL55 Cable estndar 16x2, longitud: 5 m Cable de conexin a la red, longitud: 3 m
0,278 kg 0,338 kg 3,600 kg 0,800 kg 0,240 kg
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Condiciones ambientales Clase climtica: Funcionamiento DIN ETS 300 019 cl.3.2 Rango de temperatura -5C hasta +45C Transporte DIN ETS 300 019 cl.2.2 Rango de temperatura -25C hasta +70C Almacenamiento DIN ETS 300 019 cl.1.1 Rango de temperatura -5C hasta +45C Climatizacin requerida al montar un rack en un armario de 19": Al montar hasta 2 racks es necesaria una ventilacin pasiva (p. ej. aperturas de ventilacin en el zcalo o en la puerta). Al montar ms de 2 racks y al montar otros componentes activos se requiere una ventilacin activa. Nivel de ruido: El rack R1 incluye un ventilador, concretamente por encima de la primera PSL55, ranura 10, ranura 9 y ranura 8) <45dB(A) en el rack R1 Fuente de alimentacin Tensin de alimentacin: 230V 10% Frecuencia de red: 50 Hz 60Hz; 3Hz Cada circuito se protege mediante un fusible automtico de 16 A. Homologacin dentro de la UE Se cumplen las normativas relevantes en cuanto a compatibilidad electromagntic, seguridad elctrica (safety) y radiocomunicacin. Telfonos/Terminales Se pueden conectar los mismos terminales que con la I33, incluso la nueva familia de terminales T3.
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3.4.1 Capacidad de trfico

El concepto de capacidad de trfico se divide en capacidad dinmica y capacidad esttica. La capacidad dinmica de trfico es aquella que es proporcionada por el sistema. Se indica en la unidad de BHCA, es decir Busy Hour Call Attempts o la cantidad de intentos de conmutacin procesables por cada hora de trfico punta. Para sistemas ACD se usa la unidad de BHCC, es decir Busy Hour Call Connected o la cantidad de llamadas conmutadas en la hora punta de trfico que al menos alcanzan un campo de espera con mensaje vocal. La capacidad de trfico esttica describe la capacidad de la matriz de conmutacin. Se indica en la unidad de Erlang (Erl). El dimensionamiento de centrales telefnicas est basado en la directiva FTZ 12TR3. Esta especifica un valor de trfico de 0,3 Erlang para abonados digitales (2B+D) (ver prescripciones BAPT para valores de trfico). Capacidad de trfico esttica La capacidad de trfico esttica depende de los siguientes factores: valor de trfico interno de los mdulos, valor de trfico entre mdulos, tipo de central. Advertencia: Como medida de la capacidad de los mdulos se indica, aparte de la cantidad de placas AO, la cantidad de conexiones y ports. La conexin es el interface entre una lnea y un rgano de conexin (ver captulo Conexin, port, canal) y puede contener varios ports: - cada lnea analgica es una conexin, un port, - cada conexin con UP0 y S0 tiene dos ports, - cada conexin con S2M tiene treinta ports.
Capacidad de trfico dinmica En el CS I55 la capacidad de trfico dinmica la proporciona la placa High Speed Computer Board (HSCB). Actualmente, la capacidad de trfico dinmica es, por cada mdulo con HSCB, 12.000 BHCA. La capacidad de trfico de un sistema multimdulo se incrementa de forma linear en funcin de la cantidad de mdulos. El valor mximo de un sistema que consta de 32 mdulos con HSCB es de 400.000 BHCA. Para los sistemas BCC (sin abonado estndar) no slo hay que tener en cuenta la capacidad de trfico de la central sino tambin la del servidor.
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3.5 Fiabilidad
Se especifican valores de fiabilidad (MTBF, disponibilidad, tiempo de fallo al ao) para CS I55. Aqu se contemplan distintos tamaos del sistema. Se considera el fallo total del sistema. Fallo total quiere decir que ya no es posible usar ninguna funcin del sistema en su totalidad. Esto equivale al fallo de todas las extensiones. Para todos los valores especificados se consideraron tambin las fuentes de alimentacin. No obstante, el fallo de la fuente de alimentacin se da con menos frecuencia que el fallo de la tensin de alimentacin proporcionada por la compaa elctrica. Si no se usa ninguna fuente de alimentacin ininterrumpida, esto conduce en ambos casos al fallo total del sistema. Esto se debe tener en cuenta a la hora de usar los valores. Si en un concurso se especifican los valores de fiabilidad del sistema sin fuentes de alimentacin, se pueden usar las tablas para el sistema con la fuente de alimentacin duplicada.
Fiabilidad CSI55
MTBF [aos ]
Disponibilidad [%] Tiempo de fallo p.a. 99,9993 99,9996 99,9998 3,5 min 2 min <1 min
Configuracin de monomdulo (sin 34 redundancia) -Fuente de alimentacin con redun- 59 dancia -Fuente de alimentacin y Funciones 147 Centrales con redundancia Configuracin de mdulo twin (sin 2,5 Millones redundancia) -Fuente de alimentacin con redun- 7,7 Millones dancia -Fuente de alimentacin y Funciones 47 Millones Centrales con redundancia Configuracin de multimdulo (sin 2,5 Millones redundancia) -Fuente de alimentacin con redun- 7,7 Millones dancia -Fuente de alimentacin y Funciones 47 Millones Centrales con redundancia
99,9999 99,9999 99,9999
<1 s <1 s <1 s
99,9999 99,9999 99,9999
<1 s <1 s <1 s
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Configuracin
4. Configuracin
Single Module (Mdulo nico) En caso del Communication Server Integral 55 varios racks se interconectan a travs de la placa de conexin R1 Rack Connector R1RC. A un rack bsico se pueden conectar hasta 3 racks de ampliacin en topologa de estrella. Mdulos twin Conexin directa con cualquier otro mdulo de I55 o I33 mediante la placa CF2E en combinacin con la subplaca EOCSM, EOCMM EOCPF y el correspondiente cable twin de fibra ptica(cable azul). Multimdulo Conexin directa del mdulo a la IMTU (mdulo B3 de la I33) mediante la placa CF2E en combinacin con la subplaca EOCSM, EOCMM EOCPF y un cable twin de fibra ptica correspondiente (cable verde).
1. 2. 3. 4. 5. 6.
Single Module (mdulo nico) Mdulo twin Multimdulo Cable para la conexin del backplane F.O. Mdulo B3
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Armarios de 19"
5. Armarios de 19"
El Communication Server Integral 55 se comercializa en un armario de 19" o se integra en la infraestructura existente en el cliente. El rack est concebido de tal modo que puede ser montado en cualquier armario de 19" con independencia de otros componentes. Las condiciones a tener en cuenta en este caso se pueden consultar en el Manual del Sistema. Se facilita una ayuda universal de montaje. La ayuda de montaje funciona en cualquier armario en el que los elementos montados estn fijados mediante tuercas enjauladas M6. Para las distintas capacidades estn disponibles diversas medidas pasivas y activas de refrigeracin. La seleccin de las distintas medidas se puede consultar en el Manual del Sistema. El acceso no autorizado a las placas se puede evitar eligiendo puertas con cerradura. Para los paneles de conexin se usa el sistema de conectores RJ45. Tenovis ofrece cuatro versiones de armarios para el Communication Server Integral 55. Tenovis ofrece cuatro versiones de armarios que se describen brevemente a continuacin.
5.1 Variante 1
Un rack se puede montar en el llamado Armario de pi S1. Tiene capacidad para un mximo de un Communication Server Integral 55. Adicionalmente estn disponibles dos Ues (unidades de altura) para el servidor y/o panel de servicio. El armario S1 est dotado de rodillos ocultos.
Dimensiones Ancho = 550 mm Profundo = 550 mm Alto = 11 Ues Armario de pi S1 1. Clemas de tierra (mx. 3 uds.) 2. Bloqueo del armario de pi S1 con llave de vaso del 13
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Armarios de 19"
Pueden ser apilados un mximo de dos armarios de pi S1. No est permitido apilar tres armarios de pi.
1. Tornillo de cabeza hexagonal M6x30 2. Rodillo distanciador 3. Disco de cobertura Los dos armarios de pi se unen mediante dos tornillos M6 (1.). Entremedias deben situarse rodillos de distancia (2.) por cada tornillo. Los dos armarios de pi se interconectan mediante un hilo de tierra.
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Armarios de 19"
5.2 Variante 2
Con esta variante de armario el servidor de voz tiene que separarse trmicamente del servidor de aplicaciones. El servidor de aplicaciones se monta en la parte inferior del armario. Para esto hay que prever 6 Ues. El armario est dotado de rodillos ocultos.
Dimensiones
Ancho = 600 mm Profundo = 600 mm Alto = 33 Ues
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Armarios de 19"
Techo: Zcalo: Estantes de 19": Regleta:
Chapa de techo para entrada de cables, ventilado, altura 50 mm Ejecucin estndar sin zcalo, puede rodar sobre rodillos dobles conductores Perfiles de 19" delante y detrs, fijados en 3 unidades de chasis de sistema por cada lado 100 mm desde delante, 400 mm de distancia entre estantes 1 regleta montada en el bastidor trasero izquierdo entre el chasis superior y central, cableado a caja de distribucin, caja de distribucin se monta mediante escuadras que apuntan haca dentro, sobre el chasis inferior. Puesta a tierra en forma de estrella con kit de puesta a tierra 1 unidad de embalaje cierres velcro,1 unidad de embalaje carriles deslizables, 50 unidades de tuercas enjauladas, 50 unidades de tornillos
Puesta a tierra: Incluido en el suministro:
Opciones / Posiciones adicionales
Zcalo 100 mm ventilado delante y detrs, montado, con pis niveladores y adaptadores de zcalo Carriles deslizables Chapa de ventilacin para montar por debajo Kit de ampliacin de ventilacin Regleta de bases de enchufe inclusive montaje atrs a la derecha, igual que base de enchufe a la izquierda Palt especial desechable, para armarios 600x600 mm pero apta para anchos de horquilla de carretillas portapalts estndar
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Armarios de 19"
5.3 Variante 3
Dada la mayor profundidad, en este armario se puede prescindir de la sepacin entre el Communication Server y el servidor de aplicaciones. Siempre hay que prever una ventilacin activa. El armario est dotado de rodillos ocultos. Se puede configurar de manera variable con varios Communication Server y varios servidores de aplicacin. Para sistemas de ms de 2 racks hay que prever un elemento de ventilacin activa en el techo. Dimensiones Ancho = 800 mm Profundo = 800 mm Alto = 42 Ues
5.4 Variante 4
Dada la mayor profundidad, en este armario se puede prescindir de la sepacin entre el Communication Server y el servidor de aplicaciones. La mayor profundidad (900 mm) es debida a que se usa el servidor E2300. Hay que verificar si es necesaria una ventilacin activa. El armario est dotado de rodillos ocultos. Se puede configurar de manera variable con varios Communication Server y varios servidores de aplicacin. Para sistemas de ms de 2 racks hay que prever un elemento de ventilacin activa en el techo. Dimensiones Ancho = 800 mm Profundo = 900 mm Alto = 42 Ues
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Mdulos
6. Mdulos
6.1 Panel de servicio
El panel de servicio proporciona todas las conexiones necesarias para fines de servicio. Se debe montar por encima o por debajo del rack con las placas HSCB y CF2E. El panel de servicio requiere una unidad de altura. Como estndar, se ofrecen las dos conexiones RJ45 de los interfaces V.24 situadas en la AV24B, visto desde el lado izquierdo. El ltimo (dcimo) conector RJ45 est reservado para la conexin S0 del PC de servicio (variante repartidor principal con latiguillos). En la parte central del panel se encuentran ocho conectores RJ45, que estn por atrs estn equipadas con una placa con 8 conexiones LSA-Plus. Esto permite llevar conexiones especficas de proyecto desde el repartidor principal al panel. Esto tambin puede ser la conexin S0 para el PC de servicio (repartidor principal para cable con punta abierta). A la derecha hay una apertura para el montaje de la unidad de visualizacin de errores (Error Display Unit EDU). Este montaje es opcional.
Panel de servicio I55 1. 10 acoplamientos RJ 45 2. 8 RJ 45 con conexiones LSA-Plus 3. Apertura para la placa EDU
6.2 Conexin del conductor de tierra

6.2.1 Conexin de tierra (FPE)
Los armarios de 19" y, en su caso, los armarios sobresuelo, tienen que ser conectados a una tierra FPE. El hilo de cobre se tiene que dimensionar en funcin de la capacidad (suma de la intensidad de corriente de los distintos equipos). Para ver instrucciones de montaje y dimensionamiento rogamos consulte nuestro Manual del Sistema.
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Mdulos
6.2.2 Tierra de proteccin

Todos los racks tienen que ser puestos a tierra mediante un hilo de tierra de proteccin separado. No es suficiente la puesta a tierra a travs de hilo protector del cable de red. Para ver instrucciones de dimensionamiento y montaje del hilo protector rogamos consulte nuestro Manual del Sistema.
6.3 Accesos al sistema

Los programas de servicio existentes y conocidos pueden ser accedidos por los siguientes caminos: A travs de V.24 con terminal / PC conectado en dilogo MML. A travs del puesto de operadora en dilogo MML. A travs de acceso por S0 por Protocol Stack. Las conexiones V.24 y S0 deben tomarse del panel de servicio. Este nivel de comunicacin requiere un PC con el correspondiente software, pero slo equivale a un dilogo MML convencional (Modo Transparente). Filetransfer Filetransfer PC <---> HGS (disco duro de central) Medicin de trfico La activacin de la medicin de trfico (VEME) es posible por todos los medios antes mencionados, pero la salida de datos se hace por medio de Filehandling System en los interfaces V.24. Captacin central de datos de conversacin (ZGDE) La ZGDE da sus datos siempre a travs del Filehandling System a los interfaces V.24. Llamada de reclamo Existe la posibilidad de establecer una comunicacin automtica con un PC o un centro de servicio remoto.
6.4 Generalidades
Un mdulo puede estar compuesto de hasta cuatro racks. Las placas racionalizadas ASC2 y DUPN proporcionan 32 abonados, la placa mixta analgica/ digital ADM proporciona un mximo de 16 abonados. Por diversas razones hay que advertir del siguiente lmite mximo de abonados por cada mdulo:
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Mdulos
960 abonados digitales/analgicos (suponiendo que: al menos dos placas por cada mdulo no estn previstas para abonados) 640 abonados analgicos (limitaciones debido a disponibilidad de recursos DSP) 864 abonados con terminales de estmulo (la capacidad de procesamiento disponible en la placa de procesador HSCB supone una limitacin) Las limitaciones arriba indicadas slo son efectivas al emplearse las nuevas placas racionalizadas (doble cantidad de ports). A continuacin se detallan las placas usadas en el mdulo. Placas para cableado y sealizacin AV24B ESBx CAxB OFA1B CARUB EESxB Adaptador V24 mdulo B External Signalling mdulo B Cable Adapter (adaptador de cable) Optical Fibre Adapter 1 mdulo B Adaptador de cable Rusia mdulo B Emergency Extension Switch 1 mdulo B
Placas para gobierno, funciones centrales y transporte
HSCB DSPF CF2E R1RC
High Speed Computer Board (CB de alta velocidad) Digital Signal Processing Function (funcin de procesamiento de seal digital) Central Function 2E (se usa con todas las capacidades) R1 Rack Connector for I55
Placas para interfaces analgicos
ASCxx ATLC ATxx DDID JPAT ADM
Analog Subscriber Circuit (circuito de abonado analgico) Analog Tie Line Circuit (enlace transversal analgico) Analog Trunk Interface (interface de lnea analgica) Direct Dialling Inward Circuit (circuito de marcacin directa) JISCOS Public Analog Trunk Placa mixta analgica/digital
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Mdulos
Placas para interfaces digitales
DUP03 DUPN DT0 DT21 DS02 DECT21 CAS IPN IMUX DCON MAC HAMUX BVT2 MULI UIP ADM Placas para telefona IP
Digital Linecard UPN (placa de lnea digital UPN) Digital Linecard UPN (placa de lnea digital UPN) Digital Linecard TIE/T0 (placa de lnea digital TIE / T0) Digital Linecard TIE/T2 (S2M) (placa de lnea digital TIE/T2 (S2M)) Digital Linecard S0 (placa de lnea digital S0) Digital Enhanced Cordless Telecommunication (telecomunicacin sin hilos digital mejorada) Channel Associated Signalling (sealizacin asociada al canal) Intelligency Private Network (red privada inteligente) Integrated Multiplexer (Multiplexor Integrado) Digital Protocol Converter (convertidor de protocolo digital) Multi Access Circuit Board Home Agent Multiplexer (parte de un PC, Home Agent) Multi Line Universal Interface Platform Placa mixta analgica/digital
IPGW
Internet Protocol Gateway
Placas para alimentacin
PSL55 USV
Power Supply Low 55 Alimentacin ininterrumpida
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Mdulos
6.5 Ranuras para placas

6.5.1 Mdulo C1
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Mdulos
6.5.2 Mdulo C2
La ranura 20 no es adecuada para la HSCB (falta la seal Power Fail).
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Mdulos
6.5.3 Mdulo C3
Las ranuras 20 y 28 no son adecuadas para la HSCB (falta la seal Power Fail).
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Mdulos
6.5.4 Mdulo C4
Las ranuras 20, 28 y 38 no son adecuadas para la HSCB (falta la seal Power Fail).
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Mdulos
6.6 Interconexin
En caso del montaje en armarios de 19" un mximo de cuatro racks se pueden conectar para formar un mdulo. Adicionalmente, existe la posibilidad de interconectar un mximo de 2 mdulos de este tipo directamente a travs de cable de fibra ptica. cuatro racks (un mdulo) y cuatro racks (segundo mdulo). El requisito es que los grupos estn equipado con las placas CF2E. Adicionalmente la placa tiene que ser equipada con la subplaca EOCSM/MM/PF). Si se quiere que tres o ms de estos grupos formen una central, stos deben ser conectados a travs de un mdulo B3. La conexin se hace mediante F.O. en la IMTU (placa MLB). En este caso tambin se tiene que cumplir el requisito de que los grupos estn equipados con las placas CF2E. El rack R1 tambin puede ser empleado como parte de una red. El acoplamiento se hace a travs de S2M en la placa DT21 o S0 en las placas DT0 ADM.
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Mdulo B3 (IMTU)
7. Mdulo B3 (IMTU)
7.1 Mdulo B3
El mdulo B3 (IMTU) se usa al ampliar un Communication Server Integral 55 aadindole mdulos. Como mximo se pueden conectar 32 mdulos.
Communication Server Integral 55 - Mdulo B3 integrable en 1/2 K-Rack 1. 2. 3. 4. 5. Indicacin de estado y conexin de equipos de servicio Consola 1 /2 K-Rack Mdulo sobresuelo B3 Mdulo B vaco
7.2 Conexiones de tensin de alimentacin

Tensin de alimentacin: 230V, 50 y 60 Hz Fusible por cada circuito: 16 A, automtico tipo C, lento, protegido por separado Conexin al circuito de alimentacin El mdulo B3 es apropiado para su conexin a la red de alimentacin elctrica de 230 o 115 voltios de corriente alterna, o a 48 voltios de corriente contnua o tambin a ambas a la vez. El mdulo puede tener ms de una conexin al circuito de alimentacin. Para ms informacin, por ejemplo sobre la puesta a tierra, rogamos consulte nuestro Manual del Sistema.
7.3 Funcionamiento con batera o 48V externos

Los cables de conexin para la batera o para 48 V cc externos al 1/2 Kilo Rack tienen que tener una seccin mnima de 6 mm2 . En funcin de la longitud de lnea es posible que sea necesario una seccin de lnea mayor, para que la cada de tensin no sobrepase los valores admitidos. Ver tambin
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Mdulo B3 (IMTU)
Si la central es alimentada por una fuente de alimentacin de corriente continua de 48 voltios, sta tiene que estar separada de un modo seguro de la tensin de red y tiene que cumplir la clasificacin para SELV. En el circuito de alimentacin hay que prever un dispositivo de corte de fcil acceso, que cumpla con los valores de corriente arriba indicados. Para ms informacin sobre el funcionamiento con batera e instrucciones sobre la conexin rogamos consulte nuestro Manual del Sistema.
7.4 Generalidades acerca de las placas

A continuacin se detallan las placas usadas en el mdulo B3. Placa de servicio
CBT
Computer Board Terminal
Placas para cableado y sealizacin
CA3B AV24B EDU ESB TER
Adaptador de cable 3 mdulo B Adaptador V.24 mdulo B Error Display Unit (unidad de display de error) External Signalling mdulo B Terminador 2 y 3
Placas para gobierno, funciones centrales y transporte
ISMx MLB ICF CL2M
Campo de acoplamiento IMTU Module Link Board IMTU Central Functions (Funciones Centrales) Clock 2 Modul (mdulo de sincronismo 2)
Placas para alimentacin
ISPS PS
IMTU Supplementary Power Supply Fuente de alimentacin
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Mdulo B3 (IMTU)
7.5 Ranuras para placas
Ranura 1. Ranura 2. Nmero de mdulo externo, decimal 3. Una segunda PS350A y una ISPS son indispensables, cuando estn conectados ms de 14 grupos.
7.6 Interconexin
El mdulo B3 se interconecta con los dems mdulos pertenecientes al Communication Server Integral 55 a travs de fibra ptica (cable twin). Para instrucciones de montaje para la interconexin a travs de las placas EOCSM/EOCMM EOCPF rogamos consulte nuestro Manual del Sistema.
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Mdulo B3 (IMTU)
7.7 Duplicacin
Para elevar la seguridad de trfico del Communication Server Integral 55, es posible unir dos mdulos B3 entre ellos y con los mdulos correspondientes, por fibra ptica (cable twin). El requisito para ello es que el mdulo B3 est equipado con las placas MLB. Para las ranuras y la ocupacin consulte la documentacin de TIP.
Duplicacin de los mdulos de unin (B3)
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Mdulo B3 (IMTU)
PS MLB ISM ICF ISPS F.O. AO PSL55 CF2E HSCB
Fuente de alimentacin Multi Link Board Campo de acoplamiento IMTU IMTU Central Functions (Funciones Centrales) IMTU Supplementary Power Supply Conductor de fbra ptica rgano de conexin Power Supply Low 55 Central Functions 2E High Speed Computer Board (CB de alta velocidad)
No obstante, tambin se pueden conectar mdulos de pared y mdulos sobresuelo.
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Duplicacin
8. Duplicacin
Hay dos motivos para la duplicacin: Para aumentar la fiabilidad existe la posibilidad de duplicar opcionalmente funciones centrales del Communication Server Integral 55 de forma redundante. Aparte de la duplicacin redundante, tambin puede ser necesario duplicar determinadas funciones de un sistema para incrementar su potencia (p. ej. rendimiento del procesador o potencia elctrica). Como estas funciones se proporcionan mediante unidades de hardware (placas y equipos), de ello resulta que en caso de la duplicacin, una unidad no se emplea slo una vez sino varias veces en el sistema.
8.1 Single Module (mdulo nico)

Hasta cuatro racks (armario de pi, racks en armario de 19", racks en bastidores de 19" o cualquier combinacin de ellos), repartidos de cualquier forma y conectados mediante cables flexibles, pueden formar un monomdulo.
Tipos de mdulos:
Para los distintos tipos de mdulos se han definido los siguientes nombres: C1: C2: C3: C4: Mdulo con un rack (R1) Mdulo con 2 racks (R1+R2) Mdulo con 3 racks (R1+R2+R3) Mdulo con 4 racks (R1+R2+R3+R4)
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Duplicacin
8.1.1 Duplicacin de la fuente de alimentacin

La duplicacin de la fuente de alimentacin (Power Supply PS) es posible para cada rack individual (R1, R2 etc.) dentro de un mdulo. En el rack, la primera PSL55 ocupa la ranura derecha. En caso de duplicacin de la PS, se enchufa adicionalmente una PSL55 en la parte izquierda del rack.
8.1.2 Duplicacin CF2E

Una duplicacin de la CF dentro de un mdulo slo es posible en el rack R1. Slo all se puede enchufar adicionalmente a nivel del mdulo una segunda placa CF2E, que normalmente funciona en modo hot stand-by. Si se produce un fallo en la CF2E activa, tendr lugar una conmutacin automtica completa a la CF2E que hasta este momento era la pasiva. En este proceso es posible que se pierdan algunos mensajes. La ranura para la segunda placa CF2E est reservada y tiene que ser instalada a la hora de configurar el sistema.
8.1.3 Duplicacin HSCB

Una duplicacin de la placa HSCB es posible, pero por motivos tcnicos no es necesaria en el mdulo nico.
8.1.4 Otras advertencias

Para ms informacin sobre el tema de la duplicacin en el mdulo nico rogamos consulte nuestro Manual del Sistema.
8.2 Mdulo twin

Un mdulo twin I55 consta de cualquier combinacin de dos monomdulos I55 (C1, C2, C3 C4) que estn conectados entre ellos a travs de un enlace de fibra ptica formando un solo sistema I55. El equipamiento de los mdulos individuales en cuanto a placas centrales es el mismo que el de un mdulo nico. Cada mdulo est dotado de una CF2E y de una HSCB. Sin embargo slo uno de ellos est equipado con un disco duro. El contenido de este disco duro no puede ser duplicado.
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Duplicacin
8.2.1 Duplicacin de la fuente de alimentacin

Por principio, la fuente de alimentacin se puede duplicar en cada rack de cada mdulo, que forma junto con otro mdulo, un llamado mdulo twin. La duplicacin de la PS se puede llevar a cabo o para fines de redundancia o para complementar la potencia.
8.2.2 Duplicacin CF2E

Las placas CF2E se duplican en el rack R1 de los mdulos individuales si las unidades funcionales centrales de esta placa deben ser duplicadas con redundancia. Esto entonces tambin implica otro trayecto de transmisin. El requisito para la operatividad de un trayecto de fibra es, aparte del propio cable de fibra ptica, la presencia de la unidad funcional CFIML en la placa CF2E. Por principio la placa CF2E activa transmite simultneamente por los dos trayectos de fibra ptica que estn disponibles. Esto quiere decir, que la funcionalidad MTU corre en la placa CF2E activa en cada momento. As que el trayecto de fibra ptica de la placa CF2E que est en modo hot stand-by tambin recibe la informacin. Si falla la placa activa, se produce una conmutacin al 100 % a la placa CF2E que est en modo hot stand-by.
8.2.3 Duplicacin HSCB

Una duplicacin de la placa HSCB es posible, pero por motivos tcnicos no es necesaria en el mdulo twin. Si falla la placa HSCB en un mdulo twin, el mdulo correspondiente tambin falla. El segundo mdulo sigue funcionando sin limitaciones, gracias a la duplicacin de la funcin IVZ (Informationsverarbeitung Zentral).
8.2.4 Otras advertencias

Para ms informacin sobre el tema de la duplicacin en el mdulo twin rogamos consulte nuestro Manual del Sistema.
8.3 Multimdulo
Un sistema multimdulo I55 consta de cualquier combinacin de mdulos individuales I55 (3 a 32 uds., segn la configuracin) que estn conectados entre ellos a travs de un acoplador en estrella, llamado IMTU. La IMTU se encuentra en un armario aparte, es decir en el mdulo B3. En la IMTU se emplean las placas siguientes, entre otras: MLB Module Link Board ISMx IMTU Switching Matrix ICF IMTU Central Function.
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Duplicacin
AO=rgano de conexin Multigroup sin duplicacin MTU/IMTU En las captulos siguientes se explica cmo el funcionamiento con la IMTU puede ser realizado de varias maneras.
8.3.1 Duplicacin de la PS dentro de la IMTU

El fallo de una fuente de alimentacin no duplicada en el mdulo B3 equivale al fallo de toda la IMTU. Esto tiene como consecuencia que el trfico entre los mdulos individuales conectados ya no es posible. Por eso tambin fallan todos los mdulos para el trfico interno del grupo, salvo los dos con la funcin IVZ. Este riesgo se puede reducir mediante una duplicacin redundante de la fuente de alimentacin en el mdulo B3.
IMTU, duplicacin de la fuente de alimentacin p. ej. mdulo twin compuesto de 2 mdulos C1 AO=rgano de conexin
8.3.2 Duplicacin completa
En un sistema completamente duplicado, tanto la placa CF2E (unidad funcional MTU) en los mdulos individuales, como el mdulo B3 (unidad funcional IMTU) existen dos veces para fines de redundancia.
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Duplicacin
En funcin de la ranura, una de las dos placas CF2E de cada mdulo est conectada con uno de los dos mdulos B3 a travs de un trayecto de fibra. Cada uno de los dos mdulos B3, junto con las placas CF2E conectadas a l, forman una mitad del sistema. Una de ellas es la mitad "activa" del sistema en la que se procesan todos los datos de usuario, igual que en caso de no haber dupliccin. La otra es la mitad "Hot-Stand-By" a la que se recurre de varias maneras en caso de fallo de la mitad "activa".
AO=rgano de conexin Duplicacin IMTU completa
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Duplicacin
Si falla una de las dos unidades funcionales en una de las dos CF2E o en la conexin de f.o. de un mdulo, la informacin que falta se conmuta, y con esto se sustituye, a travs de la va alternativa entre las dos IMTUs del mdulo afectado del lado inactivo al lado activo. Esta va alternativa existe para la duracin del fallo.
AO=rgano de conexin Duplicacin IMTU, camino alternativo en caso de fallo de p. ej. un trayecto de f.o. Despus de la reparacin, la CF2E activa de la placa activa por defecto debe volver a encargarse del flujo de informacin. Esto se consigue mediante una conmutacin manual de servicio en cualquiera de las dos placas CF2E del mdulo afectado. En este proceso tambin se vuelve a liberar automticamente el camino alternativo entre los dos mdulos B3 para que ste se pueda usar en caso de otra fallo que se pueda producir dentro de uno de los mdulos conectados.
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Duplicacin
Si mientras se produce el primer fallo, se produce otro fallo en otro mdulo del lado activo (fallo en la CF2E activa o su trayecto) el sistema responde con una conmutacin completa a la otra mitad del sistema, es decir todos los mdulos del sistema conmutan a su lado "hot stand-by".
AO=rgano de conexin Multimdulo duplicado despus de conmutacin a la otra mitad del sistema Si fallan unidades funcionales dentro de una IMTU activa tambin se produce una conmutacin completa a la otra mitad del sistema (ver arriba). En caso de fallo del lado hot stand-by el flujo de informacin no se ve afectado. En todos los casos en los que tiene lugar un conmutacin hay que contar con una prdida de sealizacin.
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Duplicacin
8.3.3 MLB (Module Link Board)

Placa para conectar la fibra ptica; con una MLB se pueden conectar 8 mdulos. Se pueden emplear hasta 4 placas MLB por cada IMTU (cap. mx. 32 mdulos). Las conexiones de f.o. se pueden repartir libremente en las placas MLB. Ejemplo: Si se necesitan 4 conexiones de f.o, se pueden realizar con una MLB, pero tambin se pueden repartir entre 4 placas MLB. Una descripcin ms detallada la puede encontrar en Placas o en nuestro Manual del Sistema
8.3.4 ISMx
Esta placa existe cuatro veces en cada IMTU. Si una de estas placas falla, todos los mdulos conectados siguen funcionando. Las comunicaciones establecidas a travs de la placa ISMx que ha fallado sern interrumpidas. La placa existe en 3 versiones: ISMA para la conexin de hasta 8 mdulos (slo con MLB en ranura 1) ISMB para la conexin de hasta 16 mdulos (slo con MLB en ranura 1y 2) ISMC para la conexin de hasta 32 mdulos (slo con MLB en ranura 1,2, 8 y 9).
8.3.5 ICF
La placa central del mdulo B3 es la ICF (.1331).
8.3.5.1 Caractersticas
Inter-Modulmanager, generacin de seales de sincronismo Posibilidad de conectar un par de f.o. como ruta de comunicacin entra las IMTUs en caso de duplicacin. ver tambin de la placa ICF Interfaces externos: 128 Highways de transmisin/recepcin Salidas para sealizacin externa Control remoto para alimentacin Consulta de estado de batera Conexin de F.O. Inyeccin de seal de reloj de referencia (CL2M) Impulsos Bus de microprocesador
Adems, la placa ICF tiene las siguientes caractersticas: Suministro de impulsos de reloj y sincronizacin Exactitud de frecuencia de sincronismo para DECT Posibilidad de tomar sincronismo externo por mdulo de norma de sincronismo y mdulo master (con CL2M)
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Duplicacin
Funcin master en centrales multimdulo, instalable por SW Interface con otros mdulos A travs de MLB con posible MLBIML Transmisin de los datos de bus C 256 canales PCM Intermodulmanager (IMMG) Gestin de fallos mediante Intermodulmanager Duplicacin de la memoria p. ej. para download Proteccin contra incendios Diferencia entre ICF .1321 y .1331 CBI e IMLA estn en la placa en caso de la .1331.
8.3.6 IVZ en los HSCBs

La IVZ (Informationsverarbeitung zentral) siempre est duplicada y se asigna a las HSCBs de 2 mdulos implicados. Esta variante es posible, si el nmero de mdulos no es demasiado elevado (el valor lmite tpico es de 8 mdulos). El paquete I1 puede ser ampliado a un mximo de 20 grupos.
VZ en placa HSCB 1=IVZ
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Duplicacin
8.3.7 IVZ en placas HSCB separadas

Las ranuras IVZ y RIVZ pueden ser asignadas libremente (Ltsycd.da, no en mdulo B3) El montaje de un HSCB (con funcin IVZ) en un mdulo B3 generalmente no est previsto por motivos de software! El paquete I2, I3 I4 puede ser ampliado a un mximo de 32 grupos. En los paquetes I3 e I4 se han asignado ms unidades funcionales a HSCBs separadas.
AO=rgano de conexin IVZ en placa HSCB especial para ello 1. IVZ
8.3.8 Duplicacin de los trayectos de fibra en caso de IMTU no duplicada

En un sistema multimdulo siempre slo un trayecto por mdulo puede ser conectado a una IMTU. La conexin de dos trayectos de un mdulo a una sola IMTU contradice el concepto de redundancia y por lo tanto no est previsto, dado que dara lugar a un malfuncionamiento del sistema. Por este motivo los trayectos slo se pueden duplicar en sistemas multimdulo completamente duplicados.
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Red de cableado
9. Red de cableado
A la hora de proyectar la red de cableado hay que tener en cuenta que los alcances de los interfaces (S0, UP0 etc.) son distintos. Para ms informacin sobre este tema rogamos consulte nuestro Manual del Sistema. Aqu encontrar tambin ejemplos de distintas configuraciones as como informacin sobre los distintos tipos de cables. Adems, encontrar informacin sobre los servicios de voz o datos que permiten los sistemas de cableado estructurado y sobre la ocupacin de contactos de la conexin modular.
10. Fuente de alimentacin

En principio todos los mdulos se pueden conectar a la tensin de red de 230 V, 50 Hz y 60 Hz . La proteccin de cada circuito se realiza mediante un automtico lento de 16 A del tipo C. Estn disponibles 4 diferentes fuentes de alimentacin, que se emplean segn el mdulo el tamao de mdulo, o segn la aplicacin: Alimentacin directa PSL55 para los racks Alimentacin directa PS280A (para mdulo B3) PS350A para funcionamiento de batera de reserva, duplicacin (para mdulo B3) Fuente de alimentacin adicional ISPS para mdulo B3 si hay ms de 10 mdulos conectados
Las fuente de alimentacin PS280A y PS350A se montan en el mdulo B3 en las ranuras previstas para ello. La fuente de alimentacin adicional ISPS se emplea slo en el mdulo B3, en la ranura prevista para ello. La fuente de alimentacin adicional ISPS est constituida por dos convertidores DC/DC iguales. Recibe alimentacin de -48 V desde 2 x PS350A. -48V consumo de corriente de la I55 con capacidad mx.
Mdulo/Rack Rack R1
1
I (A) 1,5 A 14 A
/2 K-Rack (B3)
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Fuente de alimentacin
Parmetros de alimentacin de los terminales conectados de las familias T13
Terminales analgicos a travs de ASCEU Terminales analgicos a travs de ASC2 Terminales digitales a travs de S0 UPN DECT por base de radio Bosch Alimentacin ininterrumpida
48V/7mA (350mW) 28V/9mA (250mW) 48V/7mA (350mW) 48V/70mA (3,5W)
Para la alimentacin ininterrumpida estn disponibles equipos stand-alone y equipos integrados (tecnologa de 19"). Los procesos relevantes para la instalacin y la puesta en servicio estn descritos en la documentacin del fabricante. Esta documentacin se suministra junto con los productos. Rogamos consulte el Manual del Sistema para obtener una lista de los equipos de alimentacin ininterrumpida liberados por Tenovis y sus caractersticas.
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Visin de conjunto de las placas
11. Visin de conjunto de las placas

11.1 Cableado y sealizacin
Placa de conexin ESB ESBA AV24B CA1B CA2B CA3B CA4B CA5B CA6B CAIB CARUB EES1B EES8B EES0B OFA1B TER
de placa CF2E, ICF CF2E, ICF HSCB, CBT ASCEU, ASCF, ASCGB, ATAx, ATB, ATC, CAS, DDID, DCON, DUP03, MULI, DECT21, DT0, DT21, UIP sin V24M ASC2, ATLC, DS02, DUPN, JPAT, ADM UIP con V24M, ICF con CL2M DT21, CAS, DCON IMUX MAC, HAMUX IPGW ASCEU, ASC2, ATLC, JPAT ATA, ATB, ATC, ATA2 ATA, ATB, ATC, ATA2 DT0 DT21 En backplane (slo mdulo B3)
Placa de sealizacin EDU
de placa de conexin ESB
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11.2 Gobierno, funciones centrales y transporte
Placa Mdul o/ Rack/ Backplane HSCB
Subplaca V24I V24NI CBI1A3
Placa de conexin AV24B
CF2E
CFIML
ESB ESBA EOCxx
ICF
CL2M
ESB ESBA CA3B
ISMx DSPF MLB R1RC ASM3 MLBIML EOCxx
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11.3 Interfaces analgicos
Placas Mdul o/ Rack/ Backplane ASCxx ASC2 ATA
Subplacas
Placa de conexin CA1B/CARUB CA2B/CARUB
SIGA SIGB SIGC SIGD SIGE SIGF SIGG
CA1B/EESXB
ATA2 ATB ATC
SIGH SUPA SUPB SSBA SSBB SSBC SSBD
CA1B/EESXB CA1B/EESXB CA1B/EESXB
ATLC
SSSM PLSM ALSM ALSMF ALSMH ACSM
CA2B
DDID JPAT ADM AUP SUTC SUTD ABSM
CA1B CARUB CA2B
ver Manual de Servicio y Montaje Analog Universal Platform AUP con subplacas en I33
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11.4 Interfaces digitales
Placa Mdul o/ Rack/ Backplane DUP03 DUPN DT0 DS02 DT21
Subplaca
Placa de conexin CA1B CA2B CA1B CA2B CA1B CA4B OFA1B
DCON CAS IPN MAC DECT21 IMUX SPCU S64LI X64LI UIP HAMUX BVT2 MULI ADM UPSM STSM UKSM V24M CL2M EMAC
CA1B CA4B CA1B CA4B CA6B CA1B CA5B
CA3B CA1B/CA3B CA6B
pertenece a la HAMUX y se emplea para un PC CA1B CA2B
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11.5 Gateways de IP a Telefona
Placas Mdul o/ Rack/ Backplane IPGW
Subplacas DSP S0
Placa de conexin CAIB
11.6 Fuente de alimentacin
Placa Mdul o/ Rack/ Backplane PSL55 PS280A (slo en mdulo B3) PS350A (slo en mdulo B3) ISPS (slo en el mdulo B3)
11.7 Puestos de operadora
Puesto de operadora Mdul o/ Rack/ Placa OS13 OSPC
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Placas
12. Placas
La placa es una unidad constructiva en el sistema I55. Consta de un circuito impreso multicapa, una regleta de muelles, los componentes electrnicos y un panel frontal con unas palancas para ayudar a enchufar y extraer. El marco portamdulos en el rack tiene ranuras para alojar las distintas placas. Se emplean conectores para conectar las placas al marco portamdulos. Esta visin de conjunto del sistema incluye informacin sobre las placas que corresponde a las descripciones abreviadas del Manual del Sistema. Esencialmente, se da un resumen de la funcionalidad de la placa. Rogamos consulte el captulo correspondiente del Manual del Sistema si desea ms informacin sobre las placas y su instalacin o si tiene preguntas ms profundas.
12.1 Gobierno, funciones centrales y transporte

12.1.1 HSCB High Speed Computer Board
HSCB pertenece al equipamiento bsico de todos los mdulos. Se trata de una placa de procesador con memoria de trabajo dinmica y que tiene las siguientes prestaciones: Opcionalmente con paridad, ERROR Flash-PROM de 128 KByte Boot Flash-PROM de 512 KByte Reloj de tiempo real con alimentacin por batera, Hardware Watchdog de dos niveles, Registro de estado de hardware, Interface CBus, 4 accesos por canal B, 2 interfaces V.24, Capacidad para download, 2 interfaces PC-Card/ATA para discos duros PC-Card de 1,8" en modo ATA. Para estos interfaces existen unidades de disco duro con 260MB o 1GB (para centrales grandes).
La HSCB est equipada con alguna de las siguientes subplacas V.24: V.24I Aislado V24NI Sin aislar (equipamiento estndar) Las siguientes seales para la V.24 estn disponibles: RXD TXD DTR GND DSR RTS CTS
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Placas
Adems, la placa tiene las siguientes prestaciones: Las unidades de disco pueden ser cambiadas durante el funcionameinto. En un mdulo se pueden emplear 2 HSCBs. Al conectar equipos a los interfaces V.24 se emplea como estndar la subplaca V24NI. En caso necesario se puede emplear opcionalmente la V24I, que est provista de separacin galvnica.
12.1.1.1 Cambio de los HGSes

El disco duro puede ser extrado o enchufado sin extraer previamente la HSCB y estando la central en marcha. Al hacerlo hay que proceder de la siguiente manera: Descargar cargas estticas al chasis del mdulo (tocndolo) Mover el interruptor S3 hacia la derecha Esperar hasta que luzca L4 Desenchufar el HGS No tocar los componentes!
Sujetar la unidad de disco arriba y abajo. Enchufar nuevo HGS Mover el interruptor S3 hacia la izquierda L4 se apaga despus de poco tiempo
12.1.2 V24I/NI aislado/no aislado

Las dos subplacas se enchufan en la placa HSCB y tienen las siguientes caractersticas: V24I, sirve para la separacin galvnica de todas las seales y de la tierra lgica. V24NI, sirve para unir directamente todas las seales y la tierra lgica.
12.1.3 CBI1A2 CBus Interface 1 Adapter Version 3

El CBI absorbe un mensaje (paquete de datos) del microprocesador y lo salva internamente en un buffer. Cuando ha sido salvado completamente por el microprocesador (escritura cclica), el CBI enva el paquete a travs del bus C hacia el CBI indicado como destino. Este CBI salva internamente el paquete y se lo ofrece al microprocesador (tipo por interrupt). Este a continuacin busca el paquete a base de lectura cclica del CBI. El lado de transmisin y el lado de recepcin de un CBI trabajan de modo independiente. La CBI1A3 se utiliza en la placa HSCB. Slo puede guardar internamente un paquete para enviar y recibir respectivamente.
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Placas
12.1.4 CF2E Central Functions 2E

La placa central CF2E es el equipamiento bsico en todos los mdulos. Soporta las funciones de Dealer e Intermodule-Handover para DECT. Equipamiento:
Ports canales B (ZL) IMLx DECT Valor de trfico int. Valor de trfico ext. Caractersticas:
544 1088 + + 1088 Erl. 225 Erl.
Aportacin de sincronismo y sincronizacin del mdulo Sincronizacin externa desde el nodo de red (S0, SM2) La funcin mster en caso de centrales multimdulo se puede instalar por soft Master-Freilauf (Eigentakt) Campo de acoplamiento del mdulo Velocidad de transmisin 4,096 MBit/s No bloqueable dentro del mismo mdulo 11 receptores de MF, 4 transmisores de MF Tonos Puede haber un mximo de 16 tonos que se repiten cclicamente, los cuales deben ser creados especficamente para el cliente o para el pas. Es posible una inyeccin simultnea sin limitacin. Adems, se pueden inyectar como mx. 3 tonos con tono previo/Burst. Mensajes de voz cortos Se pueden conectar hasta 16 mensajes vocales o msicas en espera. La duracin total de todos los mensajes vocales cortos est limitada a mx. 64 seg. Mensajes de voz largos Se pueden instalar 16 mensajes vocales, con inicio no sincronizado, mediante datos de configuracin (conexin de equipos de mensajes a travs de circuitos de abonado analgicos). Es posible una inyeccin simultnea sin limitacin. Acoplamiento de tono en conversaciones de dos Es posible crear 3 diferentes tonos cclicos, que pueden ser acoplados en un mximo de 15 conversaciones de dos (p.ej. tono de atencin, tono de aviso especial etc.).
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Placas
Conferencias El nmero de participantes en una conferencia est entre 3 y 8. El lmite superior se puede ajustar especficamente para cada pas o cada cliente. La placa CF2E ya se puede emplear a partir de la versin de SW E03.3 (mismo tipo de placa que las CF2x). Intermodule-Handover La funcin Intermodule-Handover requiere una seal de reloj de alta precisin. Esto se puede conseguir empleando la subplaca CL2M en la UIP o ICF. Ver tambin seccin Inter-ModuleHand-Over. Enlaces a travs de fibra ptica En caso de enlaces a travs de fibra ptica la placa CF2E tiene que ser equipada con las subplacas CFIML Central Function Inter Module Link.
12.1.4.1 Duplicacin
Es posible duplicar la placa CF2E en el rack R1. Ver tambin
12.1.5 CFIML Central Functions Inter Module Link

La subplaca CFIML se enchufa en la placa CF2E si sta se conecta a travs de fibra ptica en funcionamiento Twin o multimdulo. Se conecta con la CF2E mediante dos regletas de pines SMD.
12.1.6 ICF IMTU Central Functions (.1331)

La placa central del mdulo B3 es la ICF (.1331). Tiene los siguientes interfaces externos: 128 Highways de transmisin/recepcin Salidas para sealizacin externa Control remoto para alimentacin Consulta de estado de batera Conexin de F.O. Inyeccin de seal de reloj de referencia (CL2M) Impulsos Bus de microprocesador
Adems, la placa ICF tiene las siguientes caractersticas: Suministro de impulsos de reloj y sincronizacin Exactitud de frecuencia de sincronismo para DECT Posibilidad de tomar sincronismo externo por mdulo de norma de sincronismo y mdulo master (con CL2M) Funcin master en centrales multimdulo, instalable por SW
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Placas
Interface con otros mdulos A travs de MLB con posible MLBIML Transmisin de los datos de bus C 256 canales PCM Intermodulmanager (IMMG) Gestin de fallos mediante Intermodulmanager Duplicacin de la memoria p. ej. para download Proteccin contra incendios Diferencia entre ICF .1321 y .1331 CBI e IMLA estn en la placa en caso de la .1331.
12.1.7 CL2M Clock 2 Modul

Mediante la subplaca CL2M en la placa UIP o ICF se realiza un suministro de seal de sincronismo externo para la central. Receptor y transmisor 2048 kHz de la UIP Receptor 2048/1544 kHz de la ICF Esto es necesario, cuando las lneas digitales conmutadas o enlaces punto a punto no estn disponibles como fuente de sincronismo o cuando el cliente reclama mayor fiabilidad en cuanto a sincronismo.
12.1.8 ISMx Switching Matrix x

La placa ISMx se emplea en el mdulo B3 formando parte del equipamiento bsico de una central multimdulo. Su funcin es conmutar comunicaciones entre mdulos con una velocidad de transmisin de 4 MBit/s. La plena disponibilidad de las funciones IMTU Switching Matrix (campo de acoplamiento de la IMTU) requiere 4 placas ISMx del mismo tipo en cada caso. Existen las siguientes variantes: ISMA con capacidad parcial hasta 8 mdulos con una placa MLB en la ranura 1 de la IMTU ISMB con capacidad parcial hasta 16 mdulos con una placa MLB en las ranuras 1 y 2 de la IMTU ISMC con capacidad final hasta 32 mdulos con tres a cuatro placas MLB en las ranuras 1,2 y 8 1,2,8 y 9 de la IMTU
12.1.9 DSPF Digital Signal Processing Function

En funcin de la aplicacin, la DSPF se equipa con hasta 4 mdulos de mensajes vocales ASM3. La ASM3 se emplea para grabar y reproducir mensajes de voz de ACD en Call Centers. Adems, se puede emplear en la aplicacin de hoteles. Para ello se suministra preprogramada con mensajes.
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Placas
Las variantes de equipamiento se pueden emplear en Alemania y en otros pases. Una ASM3 puede contener como mximo 32 minutos de mensajes (PCM) en hasta 1000 posibles samples (muestras). Un sample es una grabacin de tono con un contenido cualquiera (msica o texto hablado). A partir de estos samples de una ASM3 se pueden confeccionar como mximo 30 mensajes simultneos. Un mensaje puede estar compuesto de hasta 10 samples. Un mensaje se puede repetir varias veces o incluso infinitamente. Los 30 canales de grabacin se tratan y se administran como un port digital con 30 canales. Cada ASM3 ofrece otros 2 canales para grabar los samples para una aplicacin de ACD. Inicialmente los samples existen en forma de archivos WAV y se cargan a la ASM3 mediante una aplicacin de PC (ACD-User-Interface). Los 2 canales de grabacin se tratan y se administran como un port digital con 2 canales. En la ASM3 la placa viene preprogramada con los correspondientes mensajes para hoteles. Cada ASM3 ocupa 32 canales (intervalos de tiempo).
12.1.10 ASM3 Ansage Modul 3 (mdulo mensajes 3)

Descripcin resumida El mdulo de mensajes ASM3 es una subplaca de la DSPF. La variante ASM3 se emplea en la I55 para grabar y reproducir mensajes vocales de ACD y para la aplicacin de hoteles. Para la aplicacin de hoteles viene preprogramada con los correspondientes mensajes para hoteles. Puede contener como mximo 32 minutos de mensajes (PCM) en hasta 1000 posibles samples (muestras). Un sample es una grabacin de tono con un contenido cualquiera (msica o texto hablado). A partir de estos samples de una ASM3 se pueden confeccionar como mximo 30 mensajes simultneos. Un mensaje puede estar compuesto de hasta 10 samples. Un mensaje se puede repetir varias veces o incluso infinitamente. A partir de E031 los 30 canales de mensajes se tratan y se administran como un port digital con 30 canales. Cada ASM3 ofrece otros dos canales para grabar los samples para una aplicacin de ACD. Inicialmente los samples existen en forma de archivos WAV y se cargan a la ASM3 mediante una aplicacin de PC (ACD-User-Interface). Los 2 canales de grabacin se tratan y se administran como un port digital con 2 canales. Cada ASM3 puede ocupar hasta 32 canales.
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Placas
12.1.11 MLB Module Link Board

La placa MLB se emplea para conectar los mdulos que deben ser unidos al mdulo B3. Puede estar equipada con la subplaca MLBIML y est prevista para un mximo de 8 mdulos. Como estndar viene equipada con los componentes necesarios para un mximo de 3 mdulos. A partir del cuarto mdulo se emplea la subplaca MLBIML. Los mdulos se pueden conectar a travs de las placas EOCMM, EOCSM EOCPF. La placa tiene las siguientes caractersticas: Adaptacin al interface de bus C y de acoplador Multiplexacin y desmultiplexacin de los distintos tipos de datos que transmitir (datos de bus C y High Way) Codificacin / Descodificacin de lnea Generacin de seal de reloj Transmisin y recepcin ptica Funcin de test y mantenimiento Si se emplea la placa MLB hay que tener en cuenta las siguientes advertencias: Como la placa MLB est equipada con la subplaca CBI1A2, las CFs colaterales (conexin por F.O.) siempre tienen que ser equipadas con las subplacas CBI2F2. En las placas CFx conectadas detrs, las subplacas IMLE3 deben equiparse con el software IML 28.7637.8533 o se deben empear IMLASB. Si se conecta un micromdulo, en las placas MIMLS o MIMLM se debe emplear el software IML 28.7637.8533. Al mdulo B3 sin placa ISPS pueden conectarse mx. 13 mdulos (en dos MLB). En este caso no se debe emplear ninguna CBT. Slo se la puede emplear cuando slo hay una placa MLB. A partir del mdulo n 14 siempre se debe emplear la placa ISPS. En este caso se puede utilizar la CBT sin limitaciones. Al mdulo B3 sin placa ISPS pueden conectarse mx. 13 mdulos. En este caso no debe utilizarse ninguna CBT. A partir del mdulo n 14 siempre se debe emplear la placa ISPS. En este caso se puede utilizar la CBT sin limitaciones.
12.1.12 MLBIML Module Link Board Inter Module Link

La placa MLBIML es una subplaca que a partir del 4 mdulo se enchufa en la placa MLB. Opcionalmente puede ser equipada con las siguientes placas: EOCMM EOCSM EOCPF
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Placas
12.1.13 R1RC R1 Rack Connector for I55

A un rack bsico se pueden conectar hasta tres racks de ampliacin con topologa de estrella; stos se denominan entonces mdulo C2 a C4. Para la interconexin entre los backplanes se requieren los adaptadores R1RC. Estn disponibles dos variantes de adaptador: R1RG para el empleo en el rack bsico (rack R1) R1RE para los rackss de ampliacin R2, R3 y R4. Los adaptadores se interconectan mediante cables. Esta conexin transmite informacin de bus C, datos de highway, seales de estado y datos de bus I2C, de modo que los mdulos interconectados actan como un solo mdulo (B2 de la I33). Los adaptadores R1RG y R1RE se enchufan desde atrs en el marco portamdulos.
12.1.14 EOCPF Electrical Optical Converter Plastic Fibre

EOCPF es un interface electro-ptico para unir mdulos a travs de un conductor PF en sentido de transmisin y otro en sentido de recepcin que se puede emplear en las placas CF2E, MLB e ICF. Se usa si los dos mdulos que unir estn a una distancia uno del otro de menos de 40m.
12.1.15 EOCSM/MM Electrical Optical Converter

Las dos placas EOCSM (SM = Single Mode) y EOCMM (MM = Multi Mode) estn previstas para ser empleadas en el mdulo twin as como en centrales multimdulo. La EOCSM se emplea en todas las configuraciones de central con longitudes de fibra ptica de hasta aprox. 15 km (fibra de gradiente monomodo). La EOCSM se emplea en todas las configuraciones de central con longitudes de fibra ptica de hasta aprox. 7 km (fibra de gradiente multimodo). Las longitudes de fibra ptica arriba mencionadas con las correspondientes placas se consiguen slo en combinacin con la placa IMLE3.
12.1.16 Mdulo V24

La V24M es una subplaca de la placa UIP. Contiene las funciones de capa 1 para un interface V.24. Se pueden enchufar como mximo 2 mdulos V24 en los alojamientos 1 y 2 de la placa UIP. Para ello es necesario conectar la lnea de AO a travs de la placa CA3B.
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Placas
12.2 Interfaces analgicos

12.2.1 ADM Analog Digital Mixboard (vase la pgina 94)
Vease bajo interfaces digitales
12.2.2 ABSM Analog Subscriber Submodule

La subplaca ABSM se enchufa en la placa ADM. Proporciona cuatro conexiones a/b para terminales analgicos, segn requerimientos especficos de pas, con las siguientes prestaciones: Variantes especficas de pas ajustables mediante software de la placa. Pases: Alemania, Austria, Suiza, Pases Bajos, Gran Bretaa, Italia, Espaa, Bligca, Venezuela, Ungra, Repblica Checa, Repblica Eslovaca, Mjico, Hong Kong, EEUU, Rusia y Francia Alimentacin con intensidad constante = 24mA conmutable a 30mA Resistencia de lnea = 2 x 475 Ohm Alcance: en funcin del cable usado: 4,9 15 km. Marcacin MF/DEC 25/50 Hz corriente de llamada (conmutable) Tiempo de flash corto y largo (dependiendo del equipo terminal) Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa Funcin de mantenimiento Inversin de polaridad para sealizacin de Mensaje en Espera Conexin de equipos de mensajes externos La conexin al repartidor principal se hace a travs de la placa CA2B o CARUB. Cambiar la corriente de alimentacin En la placa se puede incrementar la corriente de alimentacin de 24 mA (estndard) a 30 mA:
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Placas
12.2.3 ASC2 Analog Subscriber Circuit 2

La placa ASC2 proporciona 32 conexiones a/b para terminales analgicos, segn requerimientos especficos de pas, con las siguientes prestaciones: Variantes especficas de pas ajustables mediante software de la placa. Pases: Alemania, Austria, Suiza, Pases Bajos, Gran Bretaa, Italia, Espaa, Bligca, Venezuela, Ungra, Repblica Checa, Repblica Eslovaca, Mjico, Hong Kong, EEUU, Rusia y Francia Alimentacin con corriente constante = 22 mA Resistencia de lnea = 2 x 235 Ohm Alcance en funcin del cable usado: 1,7, 4,0 7,5 km. Marcacin MF/DEC 25/50 Hz corriente de llamada (conmutable) Tiempo de flash corto y largo (dependiendo del equipo terminal) Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa Funcin de mantenimiento Inversin de polaridad para sealizacin de Mensaje en Espera Conexin de equipos de mensajes externos En combinacin con la placa V24IA interface de debugging en panel frontal de la placa Debugger = programa de bsqueda de fallos La conexin al repartidor principal se hace a travs de la placa CA2B o CARUB.
12.2.4 ASCxx Analog Subscriber Circuit

Variantes de la placa ASCxx La placa ASC esta disponible en las siguientes variantes: ASCEU: Europa (D,ESP,NL,CH,I,B,A,GR,ME,VE) con las siguientes caractersticas (campo de aplicacin variable): 16 conexiones para terminales analgicos segn directrices especficas para cada pas Variantes especficas de pas ajustables mediante software de la placa Alimentacin de corriente constante de 24 mA, conmutable a 30 mA (colocando una resistencia de 0 Ohm) Resistencia de la lnea = 2 x 475 Ohm Alcance en funcin del cable usado: 4, 9 15 km Marcacin MF/DEC, deteccin de teclas de flash y tierra, especfico del operador de red (dependiendo del equipo terminal) Tiempo de flash corto y largo, especfico del operador de red (dependiendo del equipo terminal) Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa Funcin de mantenimiento Inversin de polaridad para sealizacin de Mensaje en Espera Conexin de equipos de mensajes externos
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Placas
ASCF: Franceia con las siguientes caractersticas: 16 conexiones para terminales analgicos segn directrices y terminales de voz franceses Alimentacin de resistencia (voltaje constante) 2 x 400 Ohm Marcacin MF/DEC, inversin de polaridad y reconocimiento de teclas Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa Funcin de mantenimiento Alimentacin de corriente de llamada simtrica Inversin de polaridad para Mensaje en espera . Conexin de equipos de mensajes externos 16 conexiones para terminales analgicos segn directrices de Gran Bretaa Alimentacin de corriente constante 30 mA, alcance de bucle 900 Ohm Marcacin MF/DEC, deteccin de Flash y de tecla de tierra Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa Funcin de mantenimiento Inversin de polaridad para sealizacin de Mensaje en Espera
ASCGB: Gran Bretaa
12.2.5 ATA Analog Trunk Interface A

La placa ATA proporciona los interfaces para mx. 8 lneas urbanas analgicas (PSTN) segn las normativas especficas de cada pas. Tiene circuitos de lnea urbana europeos bsicos universales y mediante el submdulo y el software adecuados pueden ser adaptados especficamente para cada pas. Estn disponibles las siguientes subplacas: SIGA Signalling Unit A: se emplea en Alemania y Rusia SIGB Signalling Unit B: se emplea en Suiza SIGC Signalling Unit C: se emplea en Luxemburgo SIGD Signalling Unit D: se emplea en Austria SIGE Signalling Unit E: se emplea en Austria SIGF Signalling Unit F: se emplea en Blgica SIGG Signalling Unit G: se emplea en Hungra
No es posible equipar la placa ATA mezclando diferentes subplacas. La placa puede alojar como mximo cuatro subplacas de dos circuitos cada una. Adems la placa tiene las siguientes caractersticas: Marcacin MF/DEC Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Deteccin de tono de marcar, tarificacin Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa Funcin de mantenimiento
Es posible instalar una conmutacin de fallo de red enchufando una placa EES1B (EES8B) detrs de la placa ATA.
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Placas
12.2.6 SIGA Signalling Unit A

La subplaca SIGA contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATA. Como mximo se pueden emplear 4 subplacas. La SIGA se emplea en Alemania y Rusia y tiene las siguientes caractersticas: Deteccin de llamada (25/50 Hz) Deteccin de impulsos de tarificacin (16 kHz)
12.2.7 SIGB Signalling Unit B

La subplaca SIGB contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATA. Se pueden emplear como mx. 4 subplacas por cada placa de lneas urbanas analgicas sin marcacin directa. La SIGB se emplea en Suiza y tiene las siguientes caractersticas: Deteccin de llamada (20/55 Hz) Deteccin de impulsos de tarificacin (12 kHz) Adicionalmente, para conmutacin de fallo de red, la subplaca EES1x(EES8x) puede ser enchufada.
12.2.8 SIGC Signalling Unit C

La subplaca SIGC contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATA. Se pueden emplear como mx. 4 subplacas por cada placa de lnea urbana. La SIGC se emplea en Luxemburgo y tiene las siguientes caractersticas: Deteccin de llamada (25 Hz) Deteccin de impulsos de tarificacin (16 kHz o 50 Hz simtrico contra tierra) La conmutacin se hace mediante el software de la placa ATA. Adicionalmente, para conmutacin de fallo de red, la subplaca EES1x(EES8x) puede ser enchufada.
12.2.9 SIGD Signalling Unit D

La subplaca SIGD contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATA. Como mximo se pueden emplear 4 subplacas por cada placa de lnea urbana de marcacin directa con frecuencia de supervisin (FS).
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Placas
La SIGD se emplea en Austria y tiene las siguientes caractersticas: Detector de 12 kHz para frecuencia de supervisin y tarificacin. Adicionalmente, para conmutacin de fallo de red, la subplaca EES1x (EES8x) puede ser enchufada.
12.2.10 SIGE Signalling Unit E

La subplaca SIGE contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATA. Como mximo se pueden emplear 4 subplacas por cada placa de lneas urbanas de marcacin directa por corriente contnua (GSD). La SIGE se emplea en sterreich y tiene las siguientes caractersticas: Detector de impulsos de tarificacin (12 kHz) Detector de llamada (40/-60 Hz) Interruptor de potencial y detector de corriente contnua para el procedimiento de sealizacin GSD. Adicionalmente, para conmutacin de fallo de red, la subplaca EES1x (EES8x) puede ser enchufada.
12.2.11 SIGF Signalling Unit F

La subplaca SIGF contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATA. Como mximo se pueden emplear 4 subplacas por cada la placa de lneas urbanas. La SIGF se emplea en Blgica y tiene las siguientes caractersticas: Detector de impulsos de tarificacin (16 kHz) Detector de llamada (25 Hz) Detector de tono de (f1 = 420-460 Hz, f2 = 1140 Hz) Adicionalmente, para conmutacin de fallo de red, la subplaca ESS1x (EES8x) puede ser enchufada.
12.2.12 SIGG Signalling Unit G

La subplaca SIGG contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATA. Como mximo se pueden emplear 4 subplacas por cada placa de lneas analgicas sin marcacin directa. La SIGGse emplea en Ungra y tiene las siguientes caractersticas: Detector de impulsos de tarificacin (12 kHz)
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Placas
Detector de llamada (20/-50 Hz) Adicionalmente, para conmutacin de fallo de red, la subplaca ESS1x (EES8x) puede ser enchufada.
12.2.13 ATA2 Analog Trunk Interface A2

La placa ATA2 proporciona los interfaces para mx. 8 lneas urbanas analgicas (PSTN) segn las normativas checas/eslovacas. La diferencia respecto a la placa ATA est en la menor resistencia del bucle de corriente contnua. Est disponible la siguiente subplaca: SIGH Signalling Unit H: Se usa en la repblica checa/eslovaca No es posible equipar la placa ATA2 mezclando diferentes subplacas. La placa puede alojar como mximo cuatro subplacas de dos circuitos cada una. Adems la placa tiene las siguientes caractersticas: Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Deteccin de tono de marcar, tarificacin Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa Funcin de mantenimiento
Es posible instalar una conmutacin de fallo de red enchufando una placa EES1B (EES8B) detrs de la placa ATA2.
12.2.14 SIGH Signalling Unit H

La subplaca SIGH contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATA2. Como mximo se pueden emplear 4 subplacas por cada placa de lneas analgicas sin marcacin directa. La SIGH se emplea en la Repblicas Checa y en la Repblica Eslovaca y tiene las siguientes caractersticas: Detector de impulsos de tarificacin (16 kHz) Detector de llamada (25/50 Hz) Adicionalmente, para conmutacin de fallo de red, la subplaca EES1x (EES8x) puede ser enchufada.
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Placas
12.2.15 ATB Analog Trunk Interface B

La placa ATB proporciona los interfaces para mx. 8 lneas urbanas analgicas (PSTN) segn la normativa de la Britisch Telecom. La ATB es una placa bsica de lneas urbanas y puede ser adaptada especficamente para cada pas. Estn disponibles las siguientes subplacas: SUPA Loop Calling/Earth Calling (GB,HK) con ATB SUPA Loop Calling/Earth Calling (USA) con ATB Adems la placa tiene las siguientes caractersticas: Niveles, impedancias etc. son ajustables mediante datos de configuracin (ICU) El procedimiento de sealizacin es seleccionable mediante Download de Software. Loop Calling Guarded Clearing Earth Calling Signalling System Simple Call Routing Mode Marcacin MF/DEC Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Deteccin de tono y tarificacin (350-440 Hz, 1111 Hz/50 Hz) Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa Funcin de mantenimiento Acceso a la red privada MCL a travs de lneas de la British Telecom Es posible una conmutacin de fallo de red mediante EES1B (EES8B)
12.2.16 SUPA Supplement A

La subplaca SUPA contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATB. Como mximo se pueden emplear 4 subplacas. La SUPA se emplea en Gran Bretaa y en Hongkong y tiene las siguientes caractersticas: Deteccin de llamada/detector de tarificacin (14-26 Hz/50 Hz) Interruptor para conectar el Earth Calling Signalling System (ECS) Bucle de alta resistencia para Loop Calling Guarded Clearing (LGC) Interruptor para tensin auxiliar para comprobar la "PSTN offline condition" en el ECS
12.2.17 SUPB Supplement B

La subplaca SUPB contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATB. Como mximo se pueden emplear 4 subplacas. La SUPB se emplea en Estados Unidos y tiene las siguientes caractersticas: Deteccin de llamada/detector de tarificacin (14 a 26 Hz/50 Hz) Ground Start Loop Start Interruptor para tensin auxiliar para comprobar la "PSTN offline condition" en el ECS
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Placas
12.2.18 ATC Analog Trunk Interface C

La placa ATC proporciona los interfaces para mx. 8 lneas urbanas analgicas (PSTN) segn las normativas especficas de cada pas. Tiene circuitos de lnea urbana europeos bsicos universales y mediante el submdulo y el software adecuados pueden ser adaptados especficamente para cada pas. Estn disponibles las siguientes subplacas: SSBA Signalling Sub Board Typ A (Francia) SSBB Signalling Sub Board Typ B (Espaa) SSBC Signalling Sub Board Typ C (Italia) SSBD Signalling Sub Board Typ D (Pases Bajos)
La placa puede alojar como mx. 4 subplacas de dos circuitos. No es posible equipar la placa ATC mezclando diferentes subplacas. La placa ATC tiene las siguientes caractersticas: Marcacin MF/DEC Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Deteccin de tono de marcar, tarificacin Identificacin de placa a base de pasaporte de placa Funcin de mantenimiento Control del bucle de corriente contnua
Adems, es posible instalar una conmutacin de fallo de red enchufando una placa EES1B o EES8B detrs de la placa ATC.
12.2.19 SSBA Signalling Sub Board A

La subplaca SSBA contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATC. Como mximo se pueden emplear 4 subplacas. La SSBA se emplea en Francia y tiene las siguientes caractersticas: Deteccin de llamada (50 Hz) Detector de impulsos de tarificacin (12 kHz) Limitacin de corriente contnua de bucle 60 mA Deteccin de cambio de polaridad
12.2.20 SSBB Signalling Sub Board B

La subplaca SSBA contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATC. Como mximo se pueden emplear 4 subplacas. La SSBB se emplea en Espaa y tiene las siguientes caractersticas: Deteccin de llamada (20/30 Hz) Detector de impulsos de tarificacin (50 Hz y 12 kHz)
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Placas
12.2.21 SSBC Signalling Sub Board C

La subplaca SSBC contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATC. Como mximo se pueden emplear 4 subplacas. La SSBC se emplea en Italia y tiene las siguientes caractersticas: Deteccin de llamada (25/50 Hz) Detector de impulsos de tarificacin (12 kHz) Bloqueo para ocupacin entrante en caso de malfuncionamiento o puesta fuera de servicio Deteccin de cambio de polaridad Impedancia de bucle ajustable
12.2.22 SSBD Signalling Sub Board D

La subplaca SSBD contiene las funciones para 2 AOs y se enchufa en la placa ATC. Como mximo se pueden emplear 4 subplacas. Die SSBD se emplea en los Pases Bajos y tiene las siguientes caractersticas: Deteccin de llamada (50 Hz) Detector de impulsos de tarificacin (50 Hz) Deteccin de cambio de polaridad Impedancia de bucle ajustable
12.2.23 ATLC Analog TIE Line Circuit

La placa TIE Line Circuit (ATLC) se emplea para Conectar la I55 en red con otras centrales iguales o distintas, a travs de lneas de enlace analgicas, conexin de equipos especiales (p. ej. correos vocales, porteros automticos). Puede ser empleada en Alemania o en el extranjero, p.ej. en redes especiales de la polica, compaas elctricas etc. La placa ATLC contiene ocho rganos de conexin. Estos rganos de conexin en equipamiento bsico vienen sin subplacas. Aqu el intercambio de seales con el lado colateral puede efectuarse a travs de los hilos de seal separados, segn plan de sealizacin (San/Sab para el establecimiento y la disolucin de la comunicacin y adems S3an/S3ab para funciones de supervisin). La va vocal puede ser de dos o de cuatro hilos. Denominacin de los hilos de voz: Va vocal a/b (2 hilos) o va vocal saliente perteneciente a los 4 hilos de voz, Ka/Kb va vocal entrante perteneciente a los 4 hilos de voz. En estos tipos de enlace pueden emplearse los siguientes procedimientos de sealizacin: Seales estticas en los hilos de seal San (E) y Sab (M) Sealizacin temporizada en los hilos de seal San (E) y Sab (M) Sealizacin temporizada en los hilos de seal San (E) y Sab (M) y funciones de supervisin en los hilos de seal S3an y S3ab.
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Placas
La sealizacin de la marcacin para controlar el establecimiento de comunicacin puede hacerse en cada caso a base de: Impulsos en los hilos de seal San (E) y Sab (M) Seales MF a travs de los hilos de voz Marcacin DEC a travs de hilos de voz (transmisin simultnea) transmisin de corriente alterna Los diversos rganos de conexin tambin pueden ser equipados con subplacas segn cada caso particular. Cada subplaca ocupa un circuito de conexin. Estn disponibles las siguientes subplacas: Alternating Current Signalling Sub Module (ACSM), transmisin de corriente alterna Simplex Signalling Sub Module (SSSM), transmisin simultnea Aktiv Loop Sub Modul (ALSM / ALSMF / ALSMH), abonado Passive Loop Sub Module (PLSM), transmisin de bucle
En estas aplicaciones el intercambio de sealizacin se hace a travs de la va vocal. La subplaca PLSM constituye una excepcin en caso de ciertas aplicaciones. El comportamiento de la placa ATLC se asigna en los datos de configuracin de la placa a la ranura correspondiente en la I55. Los datos de configuracin pueden ser ajustados o modificados mediante el editor ICU. Las siguientes adaptaciones y ajustes deben ser hechos en los datos de configuracin de la placa ATLC para cada rgano de conexin: Adaptacin a las condiciones fsicas de interface, Ajuste del intercambio de sealizacin y de la realizacin de la va vocal, Comportamiento de sealizacin, El comportamiento de sealizacin de la ATLC y sus subplacas esta documentado en los planes de sealizacin. Estos muestran la realizacin fsica (corriente contnua, corriente alterna etc.) as como tipo y duracin de las diversas seales (ocupacin, marcacin, etc.) corresponden al estado de tcnica de conmutacin. Modificacin del tipo de AO. Este es el tipo de funcin, con el que el circuito de la ATLC se da de alta en el gobierno de la I55. Este tipo de AO debe coincidir con los datos de cliente instalados en la I55! El ajuste bsico del tipo de AO para todas las aplicaciones es "QUE". Otras diferencias respecto a esto estn comentadas en el plan de sealizacin correspondiente. El interface que es vlido para el colateral en cuanto a: Realizacin fsica y Sealizacin Est comentado en base a los planes de sealizacin. Para cada procedimiento de sealizacin esta definido un plan de sealizacin. Esta documentacin
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Placas
12.2.24 SSSM Simplex Signalling Sub Modul

La subplaca Simplex Signalling Sub Module (SSSM) realiza el intercambio de sealizacin con el circuito colateral mediante sealizacin de corriente contnua en los hilos de voz. Aqu se emplea el procedimiento de sealizacin de a/b-tierra. La conexin con el circuito colateral se realiza a travs de un cable de dos hilos (a/b). Para la sealizacin con el circuito colateral no son necesarios ajustes. En los datos de configuracin hay que hacer los ajustes correspondientes.
12.2.25 PLSM Passive Loop Sub Modul

La subplaca Passive Loop Sub Module (PLSM) realiza el intercambio de sealizacin con el circuito colateral mediante sealizacin por bucle pasivo (alimentacin y corriente de llamada). La subplaca PLSM se emplea para la conexin de equipos especiales p. ej.: porteros automticos sistemas buscapersonas equipos de dictado. En caso de determinados equipos especiales (p. ej. abrepuertas) es posible sealizar otras seales a travs de hilos de seal adicionales. Para la conexin estn disponibles en total seis hilos (a/b/c/d/e/f).
12.2.26 ALSM Activ Loop Sub Modul

La placa ALSM es una subplaca de la ATLC. Se utiliza para ampliar las variantes de sealizacin a travs de una va vocal de 2 hilos (lnea a/b). La subplaca ALSM es un interface con Alimentacin/deteccinde bucle (circuito de abonado) Sealizacinde corriente de llamada Deteccin de tecla de flash Deteccin de marcacin DEC y MF Posibilidades de combinacin con otras subplacas en la msma placa ATLC Posibilidad de empleo en Alemania y en otros pases
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Placas
12.2.27 ALSMF Activ Loop Sub Modul Francia

La placa ALSMF es una subplaca de la ATLC y se utiliza en Francia. Se utiliza para ampliar las variantes de sealizacin a travs de una va vocal de 2 hilos (lnea a/b). La subplaca ALSMF es un interface con Alimentacin/deteccinde bucle (circuito de abonado) Sealizacinde corriente de llamada Deteccin de tecla de flash Deteccin de marcacin DEC y MF Posibilidades de combinacin con otras subplacas en la msma placa ATLC Posibilidad de empleo en Alemania y en otros pases
12.2.28 ALSMH Activ Loop Sub Modul Hong Kong

La placa ALSMH es una subplaca de la ATLC y se utiliza en Hong Kong para la marcacin directa. Para instalar la marcacin directa se necesita el archivo ICP. Despus de instalar la ALSMH, esta, en cuanto a software, debe ser configurada para Hong Kong mediante el editor ICU (distinta ICL (lista de carga)). La conexin se realiza a travs de un cable de dos hilos (a/b).
12.2.29 ACSM Alternating Current Signalling Sub Modul

La subplaca Alternating Current Signalling Sub Module (ACSM) realiza el intercambio de sealizacin con el circuito colateral mediante impulsos de corriente alterna de 50Hz en los hilos de voz. La conexin con el circuito colateral se realiza a travs de un cable de dos hilos (a/b). La intensidad de la corriente de sealizacin debe ser ajustada. Adems, la placa tiene las siguientes prestaciones: Son posibles combinaciones con otras subplacas en la msma ATLC. Se puede emplear en Alemania o en otros pases.
12.2.30 DDID Direct Dialing Inward Circuit

La placa DDID es el interface para 8 accesos analgicos de red para marcacin directa segn normativas especficas de pas. La placa tiene las siguientes caractersticas: Deteccin de impulsos de tarificacin de 16 kHz Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa
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Placas
12.2.31 JPAT JISCOS Public Analog Trunk

La placa JPAT tiene un mximo de ocho conexiones analgicas de tres hilos para lneas urbanas para conectar la I55 con la red pblica (aqu especficamente para Rusia). Dispone de una va vocal de 2 hilos que tambin se usa para sealizacin junto con el hilo c. Para el funcionamiento de la JPAT sta tiene que ser equipada con al menos una de las subplacas SUTC o SUTD Es posible el equipamiento mixto de las dos subplacas en la JPAT.
12.2.32 SUTC Signaling Unit Trunk C

La placa SUTC es una subplaca de la JPAT. Se la emplea para lneas analgicas (de marcacin directa) en Rusia con sealizacin por tres hilos. Existe en dos variantes: Trfico entrante, local Trfico entrante, larga distancia En una SUBBG hay realizados dos puertos. Con el editor ICU pueden ser configurados dos puertos, como entrante local, entrante larga distancia o mixto. La placa fue diseada para la red de telecomunicaciones de Rusia.
12.2.33 SUTD Signaling Unit Trunk D

La SUTD es una subplaca de la JPAT. Se emplea para lneas analgicas (de marcacin directa) en Rusia con sealizacin por tres hilos. Se emplea en el trfico saliente local y de larga distancia en la red de telecomunicaciones rusa.
12.3 Interfaces digitales

12.3.1 DUP03 Digital Subscriber UP0 variante de hardware 3
La placa DUP03 proporciona 16 interfaces UPN para terminales digitales UPN (p. ej. terminales existentes como p. ej. TK93 etc, as como tambin para los nuevos terminales con la nueva plataforma de terminal (T3). Adems, la placa tiene las siguientes prestaciones: Alimentacin -48 V/max. 60 mA a priueba de cortos circuitos para alto consumo, p. ej. terminales NTP
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Placas
Consumo de corriente (5V): 800mA (adicionalmente mximi 50mA a -48V por cada port activo) Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa En combinacin con la placa V24IA interface de debugging en panel frontal de la placa Debugger = programa de bsqueda de fallos Descripcin de interfaces: Interface UPN ; de dos hilos; velocidad de transmisin: 384 kbit/s dos canales B de 64kbit/s y un canal D de 16 kbit/s Alcance de atenuacin de 16 dB Longitudes de lnea: 1 km de cable de red telefnica (I-Y(ST)Y 0,6 mm 2,8 km de cable de intemperie A-2YF(L)2Y 0,6 mm 1,8 km de cable de intemperie A-2YF(L)2Y 0,4 mm Con el repetidor UPN se puede incrementar el alcance del interface UPN. La DUP03 en las herramientas como ICU, KAD/CAT es soportada a partir de software E02.
12.3.2 DUPN Digital Subscriber UPN

La placa DUPN dispone de 32 interfaces UPN para terminales digitales UPN . Se emplea a partir del software E06. La placa soporta los dos siguientes modos: un canal B por cada interface (con independencia de la ranura) dos canales B por cada interface (Slo se pueden emplear en ranuras impares. La ranura adjunta a la derecha tiene que quedar libre.) A la DUPN se pueden conectar tanto los terminales existentes como p. ej. TK93 etc como tambin los terminales de la nueva plataforma de terminales (familia T3). Adems, la placa tiene las siguientes prestaciones: Alimentacin -48 V/max. 60 mA a prueba de cortocircuitos para alto consumo, p. ej. terminales de la familia T3 Consumo de corriente (5V): 1.200mA Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa En combinacin con la placa V24IA interface de debugging en panel frontal de la placa Debugger = programa de bsqueda de fallos Descripcin de interfaces: Interface UPN ; de dos hilos; velocidad de transmisin: 384 kbit/s uno o dos canales B de 64 kbit/s y un canal D de 16 kbit/s Alcance de atenuacin de 16 dB
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Placas
Longitudes de lnea: 1 km de cable de red telefnica (I-Y(ST)Y 0,6 mm 2,8 km de cable de intemperie A-2YF(L)2Y 0,6 mm Con el repetidor UPN se puede incrementar el alcance del interface UPN.
12.3.3 DT0 Digital Linecard T0

La placa DT0 proporciona 8 circuitos digitales de lnea urbana, de p. a p., de abonado. Pueden ser los siguientes circuitos: Interfaces T0 (circuitos de lnea urbana) Interfaces S0 (terminales de alimentacin local, p. ej. VA93D, PC) Interfaces S0FV para enlaces p. a p. (master o esclavo para sincronismo) privados Adems, la placa tiene las siguientes prestaciones: Atenuacin digital ajustable para comunicaciones de voz Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa
12.3.4 DS02 Digital Linecard S0 Variant 2

La placa DS02 proporciona 16 conexiones digitales S0, de abonado, alimentadas. Es la placa que sucede la DS0. Adems, la placa tiene las siguientes prestaciones: Alimentacin 48 V/100 mA resistente a cortocircuito Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa En combinacin con la placa V24IA interface de debugging en panel frontal de la placa
Debugger = programa de bsqueda de fallos
12.3.5 DT21 Digital Linecard T2 Variant 1

La placa DT21 contiene un interface S2M, que se puede configurar como lnea urbana (T2) o como enlace p. a p. (TIE). Adems, la placa tiene las siguientes prestaciones: Drivers para interface ptico Configuracin del interface como lnea urbana o enlace p. a p., 120 Ohm simtrico o 75 Ohm asimtrico Atenuacin digital ajustable para comunicaciones de voz (canales B), ajustable a travs del editor de ICU Salida de seal de sincronismo de 2,048 MHz (slo a travs de CA1B) Interface de prueba V.24 (panel frontal)
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Placas
Proteccin contra sobretensin de hasta 3 kV Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa Placas adaptadoras posibles: CA1B CA4B OFA1B
12.3.6 DCON Digital Protocol Converter

La placa DCON conecta en red las centrales de diversos fabricantes, siempre que la sealizacin entre las centrales se haga por el protocolo DPNSS. La placa soporta este protocolo por conversin del protocolo de red llamado TNet. Tiene un port (30B+D 23B+D). La DCON por parte del software de la I55 y por parte de las herramientas (Tools) recibe el mismo tratamiento que una DT2 con protocolo TNET. Mediante los datos ICU la placa debe ser instalada siempre como SLAVE (esclva).
12.3.7 CAS Channel Associated Signalling

La placa CAS es un interface de 2 MBit para hasta 30 canales B segn CCITT. La placa tiene las siguientes caractersticas: Sealizacin de lnea en el canal 16 (CAS) segn CCITT o segn premisa especfica de cliente o de pas Sealizacin de registro en los 30 canales B (dentro de banda) segn CCITT o segn premisa especfica de pas o de cliente Aplicacin como interface urbano, lnea de enlace o interface especial Sentido de trfico entrante, saliente y bidireccional, tambin mezclables de cualquier manera Download de software de placas Configuracin del interface PCM30 a travs de software de placa Identificacin de placa a base de pasaporte de placa Funcin de mantenimiento
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Placas
12.3.8 IPN Intelligent Private Network

La placa IPN permite el funcionamiento de redes privadas inteligentes entre centrales (I55, I33) mediante transmisin de datos en el canal de voz de una lnea digital conmutada. Adems, la placa tiene las siguientes prestaciones: Por cada placa son posibles mx. 15 comunicaciones IPN. Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa La placa debe funcionar en combinacin con una placa de lnea urbana RDSI.
12.3.9 MAC Multi Access Circuit Board

La placa MAC fue desarrollada para el empleo de la I55 como central de corretaje, de redes especiales, de ferrocarriles y como concentrador de llamadas, y es una placa de rganos de conexin para los terminales digitales (p. ej. TH93M) as como para equipos perifricos (p. ej. grabacin de voz). Adems, existen funciones de campo de acoplamiento y funciones de mezclador (conferencias) para funciones especiales de corretaje.
Vista global 1.Interface de 2 MB 2.Bucle de mdulo de 2 MB 3.Bus de datos 4.Fuente de alimentacin 5.Interface UP0 6.Placa MAC con subplaca EMAC
La placa es imprescindible si con los terminales de corretaje tambin se usan comunicaciones de multilnea (monitoring, OLD, multimicrotelfono, grabacin de voz). Sin estas comunicaciones de multilnea un terminal de corretaje tambin se puede conectar a la placa UIP o DUP0. La placa tiene las siguientes caractersticas: 8 interfaces UP0 para conectar terminales TH93x 2 interfaces de 2MBit para conectar mdulos TH93Zx o equipos de grabacin de voz. Gracias a la ampliacin con la subplaca EMAC estn disponibles otros dos interfaces de 2MBit para conectar mdulos TH93Z y para equipos de grabacin de voz. El interface de 2MBit de una MAC slo se puede asignar a los terminales y a los mdulos Z que se encuentran en la misma MAC.
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Placas
12.3.10 EMAC Extended Multi Access Circuit Board

La placa EMAC es una subplaca de la MAC y se emplea para ampliar interfaces de 2x2MBit.
12.3.11 DECT21 ICU for DECT-Applications 21

La placa DECT21 se usa para conectar la base de radio RM 588, cdigo 4.998.001.296, a la I55. A diferencia de la DECT2, la DECT21 realiza una medicin automtica del tiempo de propagacin. La medicin manual de las distintas rutas hasta 1 km se suprime siempre que no haya ningn repetidor conectado en medio. Es posible conectar como mximo 8 RBS por cada placa DECT21. Cada RBS se conecta a la I55 a travs de un interface UPD. Un interface UPD equivale fsicamente a 2 interfaces UPN. La ADPCM conversin (Adaptive-Differential-Pulse-Code-Modulation, 32kbit/s) se realiza en la placa. Uno de los canales D se usa para transmitir la informacin de sincronizacin entre la paca DECT21 y la RBS.
12.3.12 IMUX Integrated Multiplexer

La placa IMUX se emplea para conectar en red sistemas I55 a travs de enlaces punto a punto de los tipos D64S (interface S con 1 canal B x 64KBit/s) DS01/DTS01 (interface S con 1 canal B x 64KBit/s y 1 canal D x 16KBit/s) DS02/DTS02 (interface S con 2 canales B x 64KBit/s y 1 canal D x 16KBit/s) Lnea internacional alquilada que cumple X.21 (interface X.21 con una velocidad de transmisin de 64KBit/s).
Funciones de la placa IMUX: La placa IMUX permite transmitir varios canales de voz comprimidos en un canal B del enlace p. a p.. El ancho de banda por canal de voz aqu se reduce/comprime segn G.728 LD-CELP a 16 KBit/ s. Este procedimiento, a pesar de la compresin de 4:1, garantiza una muy buena calidad de voz. P. ej. es mejor que una codificacin ADPCM con el mismo ancho de banda. I55 con placa IMUX
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Placas
Compresin de voz en la placa IMUX 1. I55 con IMUX 2. Lnea 3. IMUX 4. Ancho de banda Para cada canal de voz existe una deteccin y un procesamiento para fax grupo 3. La deteccin de un fax grupo 3 es necesaria, dado que las comunicaciones por fax no deben ser sometidas a compresin de voz. La transmisin tiene lugar a mx. 9,6 KBit/s. A travs del interface directo de datos, segn V.24/X.21, la lnea tambin se puede usar para transmisin de datos. El interface directo de datos, los datos los multiplexa sobre la lnea, por separado, aparte de los canales de voz, y en el lado colateral, en la segunda IMUX, son desmultiplexados de la lnea y conducidos al interface directo de datos. As que los datos no pasan ni por las unidades de compresin/descompresin de las placas IMUX ni por los campos de acoplamiento de las centrales. El Servicio de datos no es soportado por la IMUX, dado que el transporte de datos a travs de los canales comprimidos de IMUX no es posible. La Integral 55 verifica automticamente a partir del tipo de servicio, si se trata del servicio Datos (DAT). En estos casos la comunicacin no es conducida a travs de la placa IMUX, sino por enrutamiento alternativo, a otro haz. Si el enrutamiento alternativo no est activado, se sealiza "ocupado". Este procedimiento funciona para todos los 3 tipos de plan de numeracin: comn (de red), oculto (conv. de dgitos), abierto. Funcionalidad de trnsito: Si una comunicacin se extiende a travs de varios sistemas I55, en el nodo de origen se comprime y en el nodo de destino se descomprime. De esta manera se evita una compresin/descompresin mltiple. La premisa para ello es, que todos los tramos entre los nodos involucrados estn equipados con placas IMUX y que la comunicacin pueda pasar sin excepcin alguna a travs de tramos IMUX. La funcionalidad de trnsito funciona tambin si dos comunicaciones comprimidas, procedentes de una central, en un nodo de trnsito tengan que ser enrutadas hacia direcciones diferentes.
Funcionalidad de trnsito de la placa IMUX 1. I55 con IMUX 2. Lnea 3. IMUX 4. Ancho de banda
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Placas
12.3.13 SPCU Speech Compression Unit

SPCU es una subplaca de la IMUX gracias a la cual la velocidad de transmisin en procesadores de sealizacin rpidos es comprimida de 64 kBit/s a 16 kBit/s, en caso de seales de voz digitalizadas. Adems, aqu est realizada la posibilidad de transmitir seales de FAX con 9,6 kBit/s.
12.3.14 S64LI Structured 64 kBit Line Interface

La S64LI es una subplaca de la IMUX para la conexin a enlaces p. a p. digitales. La mxima velocidad de transmisin es de 64 kBit/s. La S64LI tiene las siguientes prestaciones adicionales: Configurable para enlaces p. a p. digitales estndar Acoplamiento PCM y funcin de capa 1 Combinacin con la placa X64LI en la placa IMUX es posible
12.3.15 X64LI KBit Line Interface

La X64LI es una subplaca de la IMUX para la conexin a lneas alquiladas internacionales digitales. La mxima velocidad de transmisin es de 64 kBit/s. La X64LI tiene las siguientes prestaciones adicionales: Aplicable slo a enlaces p. a p. o lneas alquiladas Acoplamiento PCM y funcin de capa 1 Combinacin con la placa S64LI en la placa IMUX es posible
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Placas
12.3.16 UIP Universal Interface Platform

La placa UIP es una placa base para alojar mx. 4 subplacas. Estn disponibles las siguientes subplacas: V24M con un interface V.24 CL2M para recibir y enviar seales de sincronismo externas. Las siguientes seales para el interface V.24M estn disponibles:
RXD TXD DTR GND DSR RTS CTS (no es soportado) (no es soportado) (no es soportado) (no es soportado)
La subplaca V.24M slo puede ser enchufada en los dos primeros alojamientos (los superiores). Todos los dems pueden ser configurados libremente. Otras caractersticas de la placa UIP: Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa
12.3.17 CL2M
Mediante la subplaca CL2M en la placa UIP o ICF se realiza un suministro de seal de sincronismo externo para el CS I55. Receptor y transmisor 2048 kHz de la UIP Receptor 2048/1544 kHz de la ICF Esto es necesario, cuando las lneas digitales conmutadas o enlaces punto a punto no estn disponibles como fuente de sincronismo o cuando el cliente reclama mayor fiabilidad en cuanto a sincronismo. Si la CL2M se enchufa en alojamiento 1 o en alojamiento 2, es posible conectar la lnea de AO a travs de la placa CA1. Si se ocupan los alojamientos 3 4 y se emplea V24M (alojamiento 1 2), la lnea de AO debe ser conectada a travs de la placa CA3.
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Placas
12.3.18 HAMUX Home Agent Multiplexer

La descripcin siguiente muestra a grandes rasgos la placa HAMUX. Ms informacin detallada sobre prestaciones, instalacin y configuracin se encuentra en el manual HAMUX Home Agent Multiplexer. La placa HAMUX con las subplacas SPCU se emplea para la integracin de hasta 8 Home Agents en el Call Center y trabaja con la versin de software E04.1 o superior. Es una placa central sin interfaces de lnea, pero tiene un corto circuito virtual entre los dos rganos de conexin y permite la transmisin simultnea de voz comprimida, datos y sealizacin a travs de un canal B hacia un Home Agent. La HAMUX tiene la siguientes prestaciones: Acceso urbano RDSI (hacia el Home Agent) a travs de placas estndar I55 Tarjeta RDSI pasiva para interface bus S0 con protocolos de canal D Adaptador de cables con 2 interfaces de 2Mbit Comunicacin conmutada RDSI, a travs de un interface S0 con un canal B y un canal D Multiplexar el canal B Protocolo de comunicaciones de la aplicacin de datos y de la transmisin de datos Compresin de voz El acoplamiento de la HAMUX en la I55xE al entorno del procesamiento de datos se hace a travs de un servidor multiport de 2Mbit/s.
Visin global resumida de un Call Center con Home Agent 1. 2. 3. 4. 5. 6. cliente HOME-Agent red analgica o digital RDSI Home-Agent placa PC placa de conexin digital o analgica 7. Base de datos 8. Agent / Supervisor 9. Agente PC / Supervisor 10.BCC - Server 11.Router 12.LAN 13.HOST
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Para la realizacin de 8 Home Agents la placa se da de alta con 16 rganos de conexin digitales. Los rganos de conexin AO0 hasta AO7 son responsables del establecimiento de conexiones por onda portadora hacia los Home Agents. Los rganos de conexin AO8 hasta AO15 son transmitidos encapsuladamente y son los verdaderos AOs de agente. La transmisin de datos se produce independientemente de la puesta en servicio y del software de conmutacin, a travs de un interface de datos de 2MBit/s, hacia un router. Para un mejor aprovechamiento de la capacidad del router, los interfaces de datos de la placa HAMUX pueden hacerse funcionar en cascada.
12.3.19 BVT2 Basis Leiterplatte Voice Transmitting Modul 2

La placa BVT2 se emplea como acceso hacia una I55 para aplicaciones basadas en PC. Un interface UP0 en la BVT2 une el PC con la I55. A continuacin se detallan las dos posibilidades de aplicacin: Aplicacin ACD-UI. Sistema ACD con una I55. Aplicacin de telfono CC. Slo se puede usar en combinacin con un Call-Center y la I55.
12.3.20 MULI Multiline

La descripcin siguiente muestra a grandes rasgos la placa MULI. Ms informacin detallada sobre prestaciones, instalacin y configuracin, se encuentra en el manual MULI Multi-Line. La placa MULI se emplea para abonados digitales con prestaciones de confort que trabajan juntos en un team o en un departamento. La base de la funcin Multiline es un pool de nmeros de llamada que estn asignados a la placa Multiline. A cada terminal conectado se asignan nmeros de llamada de este pool que corresponden a un canal B. Esencialmente existen las siguientes caractersticas: Cada abonado puede acceder a cada lnea. El acceso se realiza directamente a travs de las teclas de lnea del terminal. Retener comunicaciones (consulta). Cada abonado puede continuar una conversacin retenida de su terminal desde la posicin de retencin. Definicin de un grupo individual de Multiline por cada abonado. La indicacin de lneas en el terminal est estructurada como sigue: nmero propio (Primary Directory Number --> PDN) nmero de llamada de otros abonados (Secondary Directory Number --> SDN) nmero de llamada virtual (Phantom Directory Number --> PhDN) Conexin a travs de adaptador de cable CA1B
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12.3.21 ADM Analog Digital Mixboard

La placa ADM es una placa base para alojar mx. 4 subplacas. Estn disponibles las siguientes subplacas: STSM con interfaces S0/T0 como circuito de lnea urbana, enlace p. a p. o circuito de abonado UPSM con cuatro interfaces UPN como circuito de abonado o enlace punto a punto ABSM con cuatro circuitos de abonado analgicos (a/b) UKSM con dos interfaces master UK0 (suministro aprox. 3er trimestre de 2001) Caractersticas de la placa ADM: Nmero mx. de ports: 16 Conexiones digitales con mx. 4 LAPs/port Consumo de corriente (+5V): 300mA sin subplaca Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Download de software de placas Identificacin de placa a base de pasaporte de placa En combinacin con la placa V24IA interface de debugging en panel frontal de la placa
Debugger = programa de bsqueda de fallos
12.3.22 Submdulos UPSM UPN

La subplaca UPSM se enchufa en la placa ADM. Dispone de cuatro interfaces UPN para terminales digitales UPN o para enlaces p. a p. con las siguientes caractersticas: Alimentacin -48 V/max. 60 mA a priueba de cortos circuitos para alto consumo, p. ej. terminales NTP Empleo en todos los pases Consumo de corriente (+5V): 100mA Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Identificacin de placa a base de pasaporte de placa La conexin al repartidor principal se hace a travs de la placa ADM hacia la placa de conexin CA2B o CARUB. Descripcin de interfaces: Interface UPN ; de dos hilos; velocidad de transmisin: 384 kbit/s Alcance de atenuacin de 16 dB Longitudes de lnea: 1 km de cable de red telefnica (I-Y(ST)Y 0,6 mm 2,8 km de cable de intemperie A-2YF(L)2Y 0,6 mm Con el repetidor UPN se puede incrementar el alcance del interface UPN.
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12.3.23 STSM Submdulos S0/T0

La subplaca STSM se enchufa en la placa ADM. Proporciona cuatro interfaces S0 o T0. Contiene las partes de hardware de capa 1 y capa 2. Los interfaces son configurables como: Circuito de abonado (S0 alimentado); master capa 1 (estndar) o slave capa 1 (extensin distante) Circuito urbano (T0, no alimentado) Simulacin urbana (T0, no alimentado) Enlace p. a p. (T0, no alimentado, master de sincronismo o slave, master o slave capa 2) Otras caractersticas de la STSM son: Configuracin libremente elegible para cada circuito Empleo en todos los pases Consumo de corriente (+5V): 100mA Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Identificacin de placa a base de pasaporte de placa
La conexin al repartidor principal se hace a travs de la placa ADM hacia la placa de conexin CA2B o CARUB.
12.3.24 UKSM Submdulos UK0

La subplaca UKSM se enchufa en la placa ADM. Proporciona dos interfacees UK0-Master con las siguientes caractersticas: Empleo en todos los pases Consumo de corriente (+5V): 100mA Proteccin contra sobretensin de hasta 4 kV Identificacin de placa a base de pasaporte de placa
Contiene la parte de hardware de capa 1 y capa 2 para la conexin UK0. La conexin al repartidor principal se hace a travs de la placa ADM hacia la placa de conexin CA2B o CARUB. Descripcin de interfaces: Interface UK0; de dos hilos; velocidad de transmisin: 384 kbit/s Codificacin 2B1Q Longitudes de lnea: 4,5 km de cable de red telefnica (I-Y(ST)Y 0,6 mm 8 km de cable de intemperie A-2YF(L)2Y 0,6 mm
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12.4 Gateways de IP a Telefona

12.4.1 IPGW Internet Protocol Gateway
A parte de conformidad ejemplar con los estndares relevantes, la placa IPGW ofrece una multitud de prestaciones: Elevada calidad de voz Hasta 30 conversaciones en paralelo por cada equipo Todas las codificaciones de voz relevantes (G.711, G.723.1, G.726, G.729A) Pleno confort telefnico con marcacin secuencial y en bloque, tonos de marcacin locales y distantes, generacin local de ruido en las pausas de conversacin Posibilidades enrutamiento de voz flexible IP-IP, ISDN-ISDN y IP-ISDN (any to any dialing) Posibilidad de configuracin flexibles, conexin a la PABX como abonados o como lnea urbana, a la red RDSI o conectado a las lneas urbanas existentes Posibilidad de mantenimiento remoto Posibilidad de preconfiguracin Tiene incluido un gatekeeper (que vigila la puerta) Interoperabilidad con otros productos de Voz sobre IP
Consta de un gateway con gatekeeper integrado y dos interfaces S2M (protocolo QSIG o DSS1) para la conexin a la I55. A travs de los dos interfaces S2M existentes existe la posibilidad de conectar el gateway a la I55 y a una lnea urbana S2M. Para ello no se necesita ninguna DT2 adicional. Las llamadas procedentes de la red pblica son conducidas de forma transparente al gateway. A travs de un interface ethernet se realiza la conexin a la red IP. El interface IP ofrece el Media-Stream Protokoll H.323 para voz y permite telefona IP en hasta 30 canales (opciones de equipamiento: 10, 20, 30 canales) Se pueden conectar terminales H.323 y tambin ms gateways IP para la conexinen red de centrales. Actualmente no es posible el soporte por parte de las herramientas (KAD, CAT, ISM). Como terminal, hasta que se tenga un telfono IP propio, se emplea el telfono IP de la casa Tiptel.
Entorno H.323 1.Red IP (prestacin red IP H.323) 2.Telfono IP (telfono IP NTP; H.323) 3.Terminal H.323
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12.4.1.1 Descripcin resumida

A parte de conformidad ejemplar con los estndares relevantes, la placa IPGW ofrece una multitud de prestaciones: Elevada calidad de voz Hasta 30 conversaciones en paralelo por cada equipo Todas las codificaciones de voz relevantes (G.711, G.723.1, G.726, G.729A) Pleno confort telefnico con marcacin secuencial y en bloque, tonos de marcacin locales y distantes, generacin local de ruido en las pausas de conversacin Posibilidades enrutamiento de voz flexible IP-IP, ISDN-ISDN y IP-ISDN (any to any dialing) Posibilidad de configuracin flexibles, conexin a la PABX como abonados o como lnea urbana, a la red RDSI o conectado a las lneas urbanas existentes Posibilidad de mantenimiento remoto Posibilidad de preconfiguracin Tiene incluido un gatekeeper (que vigila la puerta) Interoperabilidad con otros productos de Voz sobre IP
Consta de un gateway con gatekeeper integrado y dos interfaces S2M (protocolo QSIG o DSS1) para la conexin a la I55. A travs de los dos interfaces S2M existentes existe la posibilidad de conectar el gateway a la I55 y a una lnea urbana S2M. Para ello no se necesita ninguna DT2 adicional. Las llamadas procedentes de la red pblica son conducidas de forma transparente al gateway. A travs de un interface ethernet se realiza la conexin a la red IP. El interface IP ofrece el Media-Stream Protokoll H.323 para voz y permite telefona IP en hasta 30 canales (opciones de equipamiento: 10, 20, 30 canales) Se pueden conectar terminales H.323 y tambin ms gateways IP para la conexinen red de centrales. Actualmente no es posible el soporte por parte de las herramientas (KAD, CAT, ISM). Como terminal, hasta que se tenga un telfono IP propio, se emplea el telfono IP de la casa Tiptel.
Entorno H.323 1.Red IP (prestacin red IP H.323) 2.Telfono IP (telfono IP NTP; H.323) 3.Terminal H.323
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12.5 Cableado y sealizacin

12.5.1 AV24B Adatador V24 Mdulos B
La placa Adapter V24 B-Modul (AV24B) se emplea o en los racks R1 detrs de la placa HSCB, o junto con la placa de servicio CBT. La AV24B contiene los siguientes conectores y conexiones: 2 conectores Sub D de 9 pines para conectar interfaces V24 1 conector Sub-D de 15 pines como salida al repartidor para equipo de prueba, PC de servicio y conector de prueba DuWa (slo si se usa en I33) 1x regleta de 26 pines como salida a la SCA 28.7640.385x (slo se se usa en I33) El primer interface V.24 se usa para la conexin del PC en caso de usar la CBT como para protocolos etc. El segundo interface V.24 se puede configurar en la IVL (HSCB con disco duro) como interface para conectar el receptor DCF77. Aqu hay que realizar diversos ajustes que estn descritos en la hoja T-FL 040 de la formacin y capacitacin tcnica.
12.5.2 CA Cable Adapter (adaptador de cables)

Los CA Cable Adapter se emplean en los racks y unen las placas de AO con el repartidor.
12.5.3 CA1B Cable Adapter 1 para mdulos B

Adaptador de cable para lnea AO analgica o digital de 16, 4 2 pares para las placas ASCEU, ASCF, ASCGB, ATAx, ATB, ATC, DDID, DUP03, DT0, DT21, CAS, DCON, UIPsin V24M, MULI y DECT21 con Conector Telco 25 pares macho acodado como salida hacia el repartidor Punto de ruptura de sobrecorriente (al tocar 230 V)

Adaptador de cable para lnea de AO analgica de 2 a 8 hilos o digital de 4 hilos para las placas ASC2, ATLC, DS02, DUPN, JPAT y ADM con 2 x conectores Telco 25 pares macho acodados como salida hacia el repartidor Punto de ruptura de sobrecorriente (al tocar 230 V)
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Placas

Adaptador de cable para placa UIP si en sta estn enchufadas tambin las subplacas V24M. Tambin se requiere en caso de sincronizacin externa al emplear la CL2M en ICF (mdulo B3). Conector Telco 25 pares macho acodado como salida hacia el repartidor 2x conectores Sub-D de 9 pines para interfaces V.24 Punto de ruptura de sobrecorriente (al tocar 230 V)

Adaptador de cable para la conexin de cables COAX para emplearlo en placas DT21, CAS y DCON si stas estn ajustadas a interface asimtrico. 2 conectores hembra BNC Coax como salida hacia el NT o MUX

Adaptador de cable para la conexin de V.24 y X.21 a la placa IMUX. Cable hacia el TA del operador de red o repartidor (X1 y X5) 1x Sub-D de 15 pines hembra conexin para terminales de datos X.21 (X4) 1x Sub-D de 25 pines hembra conexin para terminales de datos V.24 (X3) Punto de ruptura de sobrecorriente (al tocar 230 V) Puntos de ruptura de tierra (ver placa IMUX)

Adaptador de cable para la conexin de interfaces UP0 y S2M a las placas MAC y HAMUX. Conector Telco 25 pares macho acodado como salida hacia el repartidor Conector RJ45
12.5.9 CAIB Cable Adapter I para mdulos B

Adaptador de cables para conectar las conexiones a la placa IPGW.
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Placas
Adaptador de cables CAIB, lado de componentes 1. 2. 3. 4. 5. Cable 6x2 al repartidor principal Conector hembra RJ45 para conexin Ethernet Conexin V.24 Conector para backplane Bloqueo
12.5.10 CARUB Adaptador de cable Rusia para mdulos B

Los adaptadores de cable CARUB se emplean en Rusia y en EE.UU. para conectar las placas ASCEU, ASC2, JPAT y ATLC. Conector Telco 25 pares macho acodado como salida hacia el repartidor Punto de ruptura de sobrecorriente (al tocar 230 V) Elementos de proteccin para el caso de contacto con tensiones ajenas
12.5.11 EDU Error Display Unit

La placa EDU se emplea o opcionalmente en el panel de servicio o en el mdulo B3 (1/2 K-Rack) como indicacin de fallos. Tiene las siguientes caractersticas: 18 LEDs rojos para la indicacin de fallos 1 LED verde para indicar que est lista para funcionar Regleta de pines de 26 polos para conectar el cable de conexin
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Placas
12.5.12 EES0B Emergency Extension Switch S0 mdulos B

Para organismos con requerimientos especiales, como p. ej. la Polica, los Bomberos o la Cruz Roja, cuyos equipos de contestacin tienen que estar disponibles en todo momento, existe la placa adaptadora Emergency Extension Switch S0 para I55 . En caso de fallo de corriente u otros fallos, esta placa permite conmutar la lnea de conexin procedente de la red RDSI a aparatos alimentados por la red RDSI. Para la placa valen las siguientes especificaciones: Conexin a una DT0, es decir por cada port hay que conmutar 2 pares de hilos. la conmutacin se hace a un aparato que se usa exclusivamente con la conmutacin activada. adems una conmutacin con 1 par en cada caso para la documentacin de voz analgica. como conexiones externas estn disponibles dos conectores de 50 pines. Los criterios de conmutacin son los siguientes: fallo general de corriente Placa DT0 extrada manejo manual de un interruptor externo libre de potencial
12.5.13 EESxB Emergency Extension Switch mdulos B

La placa EESxB se emplea para unir el interface a/b de las placas ATA, ATB, ATC y ATA2 con las lneas hacia el repartidor. La placa EES1B sirve para la conexin directa de una lnea analgica a un terminal en caso de fallo de red. Ofrece conexiones para una lnea urbana analgica, una lnea con un terminal analgico y un circuito de abonado. La EES8x realiza la conmutacin de fallo de red de ocho telfonos analgicos a la red. Adems la placa tiene un punto de corte por sobretensin (por si se produce un contacto con 230 V).
12.5.14 ESB External Signaling B-Module

La placa ESB es una placa adaptadora que se inserta detrs de la placa CF2E o la placa ICF. La placa ESB tiene las siguientes caractersticas: Conector conector Telco 25 pares macho acodado como salida hacia el repartidor 18 rels para sealizacin de fallos, por cada rel un contacto conmutador Regleta de pines de 26 polos para conectar la placa EDU Sealizacin del fallo total para gobierno sencillo y duplicado (ajustable por puentes). 4 entradas, galvnicamente separadas a travs de optoacopladores, se emplean para consulta de estados externos. Esto pueden ser p. ej. mensajes de una UPS que son sealizados a travs de la central y originan una llamada de reclamo. 4 circuitos protegidos de -48V para los puestos de operadora o NTs 4 posibilidades de conexin para ventiladores con supervisin de fallo
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Placas
12.5.15 ESBA External Signaling B-Module A

La placa ESBA es una placa adaptadora que se inserta detrs de la placa CF2E o la placa ICF. La ESBA se emplea slo cuando no se necesita ninguna sealizacin. Tiene las siguientes caractersticas: Conector conector Telco 25 pares macho acodado como salida hacia el repartidor 4 circuitos protegidos de -48V para los puestos de operadora o NTs 4 posibilidades de conexin para ventiladores con supervisin de fallo
12.5.16 ISPS IMTU Supplementary Power Supply

Para la proteccin contra el peligro de incendio y energa los fusibles slo deben ser sustituidos por fusibles equivalentes. Quitar chapa de refrigeracin (cuatro tornillos en el lado de pistas) fusibles F1 y F2 portafusibles G 6,3x32 mm, 20A, 250V, fusibles medio rpidos F3 y F4 portafusibles G 5x20 mm, 4A, 250V, lento
Placa ISPS, situacin de los fusibles
12.5.17 OFA1B para mdulos B

Adaptador de cable para la conexin de fibra ptica en caso de empleo en placas DT21 si se usan interfaces pticos. 2 conectores hembra como salida hacia el colateral
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Advertencias acerca de DECT
12.5.18 TER Terminacin

Las placas TER se emplean para las terminaciones de bus (resistencias terminadoras) de los backplanes. En funcin de la aplicacin, existen las siguientes placas TER: TER 2 TER 3
1. Ranura TER en el backplane B3
13. Advertencias acerca de DECT

13.1 Inter-Module-Hand-Over
La nueva prestacin Inter-Module-Hand-Over ( IMHO ) para la I55 significa que en la instalacin y puesta en marcha hay que tener en cuenta una serie de cosas importantes. Estas estn tanto en el lado de hardware como en el de software. La siguiente descripcin contiene requisitos de componentes y de software, que si se cumplen, est garantizado un funcionamiento correcto del IMHO. Por principio vale para centrales monomdulo, centrales twin y centrales mltimdulo: Como placa Central Function debe emplearse una CF2E (cdigo: 49,99030,4968). Como placa de AO no se debe emplear una DECT2, sino DECT o DECT21. IMHO y duplicacin de placas CF2E por regla general slo son posibles con aparatos T1. El uso de terminales TK93 no es posible. Para la Intermodul Central Function (slo para multigrupo) es necesaria una ICF con el cdigo: 28.5630.1321 oder .1331. Igualmente hay que cuidar, que exista un software de ICF que soporte la duplicacin. Para esta ICF hay que usar una CL2M modificada. Este cambio se tiene que realizar siguiendo las instrucciones del Sr. Hahn (SYS/DPC 6880). Una nueva subplaca con el nombre de CL2ME y con el cdigo 49.9904.2214 est desarrollndose. Cuando esta placa est disponible, sustituir a la CL2M modificada. Al planificar los campos de radio hay que observar que las estaciones base de un mdulo formen un slo campo conexo. Los campos de radio formados por diferentes mdulos deben tocarse lo menos posible As se evitan handovers innecesarios entre los mdulos. Estos slo suponen una carga innecesaria para el campo de acoplamiento de la central.
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Puestos de operadora
14. Puestos de operadora

El Communication Server Integral 55 tiene a su disposicin el puesto de operadora Operator Set OS13 disponible. Adicionalmente, se puede usar una aplicacin de Windows con el OS13. Estos componentes forman el puesto de operadora Operator Set Personalcomputer OSPC. Ambos componentes forman una unidad. El Operator Set OS13 se conecta a travs del repartidor y a travs del adaptador de cables (CAxB) a las siguientes placas:
OS13 S0 DS0 ADM con STSM
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Equipos de medicin y de prueba
15. Equipos de medicin y de prueba

15.1 BA Board Adapter
Descripcin resumida El Board Adapter se usa para fines de servicio en la I55. La placa en cuestin tiene que ser enchufada en el adaptador de placa para enchufarla a continuacin en la I55. Rogamos consulte el Manual del Sistema para ver instrucciones sobre el montaje y funcionamiento del adaptador de placa.
15.2 CBT CBus-Tester

15.2.1 Descripcin resumida
El CBus-Tester sirve como equipo de prueba para la I55. El CBus-Tester se emplea en dos campos: Sacar protocolos del trfico de mensajes dentro de la central Comprobacin de otras placas en el laboratorio. Mediante el programa puede Vd. controlar dos diferentes procesos: Editar mensajes uno mismo y, a travs del CBus-Tester, enviarlos a la central Almacenar mensajes de la central en el disco duro de su PC y visualizarlos en la pantalla de su PC. El CBus-Tester consta de dos partes: Una placa, que se enchufa en la central telefnica I55xE Un programa DOS que se llama CBTPC. Con el programa CBTPC no se puede hacer un anlisis de los mensajes. Para ello se necesita el programa MPA (Anlisis de Protocolo de Mensajes). Si Ud. crea el protocolo en formato ASCII, puede Ud. verlo con cualquier programa de texto. Ud. no puede grabar paquetes que se envan slo dentro de un gobierno.
15.2.2 Requisitos de hardware

Vd. necesita un PC compatible AT con un interface serie libre (COM1: o COM2:) y por lo menos 512 kB libre en RAM. Se recomienda ratn y monitor en color.
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Equipos de medicin y de prueba
El disco duro de su PC debera tener por lo menos 20 MB de espacio libre para poder almacenar los datos del protocolo de un test de bus C. El programa CBTPC en un programa DOS. No trabaja bajo Windows.
15.3 MAHC adaptador de medicin de semicanal

15.3.1 Descripcin resumida
El adaptador de medicin MAHC (Measure Adapter Half Channel) proporciona el interface de medicin para mediciones de semicanal de conmutacin en conexiones perifricas analgicas y digitales para la I55. El adaptador de medicin se encuentra en la placa que se enchufa en la ranura de una circuito de abonado analgico ASCxx para realizar mediciones de semicanal en una I55. La placa est dividida en 5 grupos funcionales: Pieza de adaptacin para el gobierno y los interfaces analgicos Circuito de abonado para la conexin del equipo de prueba para el establecimiento de la comunicacin Interface digital de medicin para la conexin de equipos de prueba con acceso digital Interface de medicin analgico para la conexin de equipos de prueba analgicos Dispositivo de elementos de manejo y de indicacin para el ajuste y la indicacin de las funciones operativas
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A
ABSM 71 ABSM Analog Subscriber Submodule 71 Accesos al sistema 33 ACSM 82 ACSM Alternating Current Signalling Sub ?Modul 82 ADM 94 ADM Analog Digital Mixboard 71, 94 Advertencias acerca de DECT 103 Alimentacin 14 Alimentacin ininterrumpida 57 ALSM 81 ALSM Activ Loop Sub Modul 81 ALSMF 82 ALSMF Activ Loop Sub Modul Francia 82 ALSMH 82 ALSMH Activ Loop Sub Modul Hong Kong 82 Armario de 19" - Marco de 19" 19 Armario de pi 19 Armarios de 19" 27 ASC2 Analog Subscriber Circuit 2 72 ASCxx 72 ASCxx Analog Subscriber Circuit 72 ASM3 68 ASM3 Ansage Modul 3 (mdulo mensajes 3) 68 ATA 73 ATA Analog Trunk Interface A 73 ATA2 76 ATA2 Analog Trunk Interface A2 76 ATB 77 ATB Analog Trunk Interface B 77 ATC 78 ATC Analog Trunk Interface C 78 ATLC 79 ATLC Analog TIE Line Circuit 79 AV24B 98 AV24B Adatador V24 Mdulos B 98
B
BA 105 BA Board Adapter 105 Baugruppenbersicht 58, 59, 60, 61, 62 BVT2 93 BVT2 Basis Leiterplatte Voice Transmitting Modul 2 93
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C
CA 98 CA Cable Adapter (adaptador de cables) 98 CA1B 98 CA1B Cable Adapter 1 para mdulos B 98 CA2B 98 CA2B Cable Adapter 2 para mdulos B 98 CA3B 99 CA3B Cable Adapter 3 para mdulos B 99 CA4B 99 CA4B Cable Adapter 4 para mdulos B 99 CA5B 99 CA5B Cable Adapter 5 para mdulos B 99 CA6B 99 CA6B Cable Adapter 6 para mdulos B 99 Cableado y sealizacin 58, 98 CAIB Cable Adapter I para mdulos B 99 Cambio de los HGSes 64 Capacidad de trfico 24 CARUB 100 CARUB Adaptador de cable Rusia para mdulos B 100 CAS 86 CAS Channel Associated Signalling 86 CBI 64 CBI1A2 CBus Interface 1 Adapter Version 3 64 CBT CBus-Tester 105 CF2E 65 CF2E Central Functions 2E 65 CFIML Central Functions Inter Module Link 66 CL2M 67, 91 CL2M Clock 2 Modul 67 Concepto modular 12 Condiciones ambientales 7 Conexin de tierra (FPE) 32 Conexin del conductor de tierra 32 Conexiones de tensin de alimentacin 41 Configuracin 26 Configuraciones de mdulos 15 Copyright 2
D
Datos tcnicos 21 DCON 86 DCON Digital Protocol Converter 86 DDID 82 DDID Direct Dialing Inward Circuit 82
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DECT2 88 DECT21 ICU for DECT-Applications 21 88 Definiciones 9 Descripcin del producto 11 Descripcin resumida 97 DS02 Digital Linecard S0 Variant 2 85 DSPF 67 DSPF Digital Signal Processing Function 67 DT0 85 DT0 Digital Linecard T0 85 DT21 85 DT21 Digital Linecard T2 Variant 1 85 DUP03 83 DUP03 Digital Subscriber UP0 variante de hardware 3 83 Duplicacin 44, 46, 66 Duplicacin completa 49 Duplicacin de la PS dentro de la IMTU 49 Duplicacin de los trayectos de fibra en caso de IMTU no duplicada 55 DUPN 84 DUPN Digital Subscriber UPN 84
E
EDU 100 EDU Error Display Unit 100 EES0B 101 EES0B Emergency Extension Switch S0 mdulos B 101 EESxB 101 EESxB Emergency Extension Switch mdulos B 101 EMAC 88 EMAC Extended Multi Access Circuit Board 88 EOCMM 70 EOCPF 70 EOCPF Electrical Optical Converter Plastic Fibre 70 EOCSM 70 EOCSM/MM Electrical Optical Converter 70 Equipos de medicin y de prueba 105 ESB 101 ESB External Signaling B-Module 101 ESBA 102 ESBA External Signaling B-Module A 102
F
Fiabilidad 25 Fuente de alimentacin 56, 62 Funcionamiento con batera o 48V externos 41
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G
Gateways de IP a Telefona 62, 96 Generalidades 7, 33 Generalidades acerca de las placas 42 Gobierno, funciones centrales y transporte 59, 63
H
HAMUX 92 HAMUX Home Agent Multiplexer 92 Homologacin dentro de la UE 8 HSCB 63 HSCB High Speed Computer Board 63
I
ICF 53 ICF (.1331) 66 ICF IMTU Central Functions (.1331) 66 IMUX 88 IMUX Integrated Multiplexer 88 Interconexin 40, 43 Interfaces analgicos 60, 71 Interfaces digitales 61, 83 Inter-Module-Hand-Over 103 IPGW Internet Protocol Gateway 96 IPN 87 IPN Intelligent Private Network 87 ISMx 53, 67 ISMx Switching Matrix x 67 ISPS 102 ISPS IMTU Supplementary Power Supply 102 IVZ en los HSCBs 54 IVZ en placas HSCB separadas 54
J
JPAT 83 JPAT JISCOS Public Analog Trunk 83
K
Kopplung Verbindungsmodul 44
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M
MAC 87 MAC Multi Access Circuit Board 87 MAHC 106 MAHC adaptador de medicin de semicanal 106 MLB 69 MLB (Module Link Board) 53 MLB Module Link Board 69 MLBIML 69 MLBIML Module Link Board Inter Module Link 69 Mdulo B3 41 Mdulo B3 (IMTU) 41 Mdulo C1 36 Mdulo C2 37 Mdulo C3 38 Mdulo C4 39 Mdulo twin 17, 47 Mdulo V24 70 Mdulos 15, 32 MULI 93 MULI Multiline 93 Multimdulo 18, 48
O
OFA1B 102 OFA1B para mdulos B 102 Organos de conexin 14
P
Panel de servicio 32 Placas 63 PLSM 81 PLSM Passive Loop Sub Modul 81 Puestos de operadora 62, 104
R
R1RC R1 Rack Connector for I55 70 Rack 13 Ranuras para placas 36, 43 Red de cableado 56
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S
S64LI 90 S64LI Structured 64 kBit Line Interface 90 SIGA 74 SIGA Signalling Unit A 74 SIGB 74 SIGB Signalling Unit B 74 SIGC 74 SIGC Signalling Unit C 74 SIGD 74 SIGD Signalling Unit D 74 SIGE 75 SIGE Signalling Unit E 75 SIGF 75 SIGF Signalling Unit F 75 SIGG 75 SIGG Signalling Unit G 75 SIGH 76 SIGH Signalling Unit H 76 Single Module (Mdulo nico) 15 Single Module (mdulo nico) 46 SPCU 90 SPCU Speech Compression Unit 90 SSBA 78 SSBA Signalling Sub Board A 78 SSBB 78 SSBB Signalling Sub Board B 78 SSBC 79 SSBC Signalling Sub Board C 79 SSBD 79 SSBD Signalling Sub Board D 79 SSSM 81 SSSM Simplex Signalling Sub Modul 81 Stromaufnahme 56 STSM 95 STSM Submdulos S0/T0 95 Submdulos UPSM UPN 94 SUPA 77 SUPA Supplement A 77 SUPB 77 SUPB Supplement B 77 SUTC 83 SUTC Signaling Unit Trunk C 83 SUTD 83 SUTD Signaling Unit Trunk D 83
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T
TER 103 TER Terminacin 103 Tierra de proteccin 33 Tipo de construccin 13
U
UIP 91 UIP Universal Interface Platform 91 UKSM Submdulos UK0 95 USV 57
V
V24I 64 V24I/NI aislado/no aislado 64 V24M 70 V24NI 64 Variante 1 27 Variante 2 29 Variante 3 31 Variante 4 31 Variantes de configuracin 19 Vermittlungsapparat 62 Visin de conjunto de las placas 58 Visin de conjunto del sistema Communication Server Integral 55 1, 7
W
W-Module 58, 59, 60, 61, 62
X
X64LI KBit Line Interface 90
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Tenovis GmbH & Co. KG Austria Httenbrennergasse 5 A-1030 Wien T +43 (0)1 87870-0 F +43 (0)1 87870-7370 N.V. Tenovis S.A. Belgium Rue Henri Genesse 1 B-1070 Bruxelles T +32-2-5255111 F +32-2-5255000 Tenovis S.A. France 122, Rue Marcel Hartmann F-94853 Ivry s/Seine T +33-1-45156515 F +33-1-45156500 Tenovis S.r.l. Italy Via Gadames, 7 I-20151 Milano T +39 02 39244-1 F +39 02 39244-805 Tenovis BV Netherlands Neptunusstraat 71 NL-2132 JP Hoofddorp T +31-23-5656-410 F +31-23-5656-411 Tenovis GmbH Switzerland Ifangstrasse 1 CH-8952 Schlieren T +41 (0) 1738-7272 F +41 (0) 1738-7218 Telecomunicaciones Tenovis S.L. Spain Carretera N-VI, KM 18,150 E-28230 Las Rozas (Madrid) T +34-91-6312400 F +34-91-6312486 MKS Bosnia Kotromanica 48 BH-Sarajevo T +3 87 71 27 5825 F +3 87 71 27 5835 Telenorma Colombia S.A. Av. 13 (aut. Norte) No 118-30 Of. 702 Santaf de Bogot T +57 1 600 0400 F +57 1 629 4272 Robert Bosch Odbytova s.r.o. Czech Republic Pod visnovkou 25 CZ 142 00 Praha T +420 2 6130 0612 F +420 2 6130 0638 MTS Modern Telecom System Egypt Sheraton Heliopolis Buildings, Area 1157, Building 12 Nasr City, Cairo T +20 (2)2682365 F +20 (2)2682371 MTV Telecom Distribution PLC Great Britain Sky Business Park Eversley Way Thorpe, Egham Surrey TW20 8RF T +44 (0)1784 740000 F +44 (0)1784 744030
Telenorm Ltd. Greece Ethelonton Aimodonton Str. 3 12131 Peristeri, Athen T +301 5785220 F +301 5785227 NORMA Telecom AG Greece Polytechniou 6 54626 Saloniki T +303 1500600 F +303 1555347 INFA Telecom Hong Kong 38/F Manulife Tower 169 Electric Road, Hong Kong T +85-2-28066653 F +85-2-25107243 Robert Bosch Kft. Hungary Gymro i t 120 H-1103 Budapest T +36-1-4313-700 F +36-1-4313-717 NETCOMM Telephone Systems Ltd. Mauritius 34, De Courcy Street Port-Louis T +230-211-64 00 F +230-211-5226 Computer Telephony S.A. de C.V. Diagonal No. 27 Col. Del Valle 03100, Mxico, D. F. T +525 340-1411 F +525 340-1402 EEI Corporation Philippines 188 E Rodriguez jr. Avenue Ortigas Industrial Estate Quezon City, Metro Manila 1110 T +63-2-63 508 51 F +63-2-63 509 75 C&C Partners Telecom Sp. zo.o. Poland Ul. 17 Stycznia 119, 121 PL 64-100 Leszno T +48 65 5255 555 F +48 65 5255 666 VADO Telecom Russia Krasnaja Presnja 28 RF 123376 Moscow T +7- 095-252 00 21 F +7- 095-956 70 36 TEHCOM d.o.o Yugoslavia Bulevar vojvode Mic ic a 37 SR-11000 Beograd T +381 11 3690211 F +381 11 3690211 Procom Inzeniring d.o.o. Slovenia Likozarjeva 14 SI-1000 Ljubljana T +3 86 130 66 212 F +3 86 130 66 222 ELCyM Telecoms (Pty) Ltd. South Africa 1, Samrand Avenue Samrand Industrial and Commercial Park P.O. Box 10025, Centurion 0157 T +27 12 677-6000 F +27 12 677-6677
MTechSA (Pty) Ltd. South Africa 92, Indaba Lane P.O. Box 1403 Reitfontein/Honeydew, Krugersdorp T +27 11 796 2600 F +27 11 796 2655 Telenorma C.A. Venezuela Avenida Republica Dominicana Edf. Delcha 1, Boleita Sur Apartado del Este 61405 1060A Caracas T +58-212-2077511 F +58-212-2398735
www.tenovis.com kundendialog-center@tenovis.com (Germany) T 08 00 -2 66 10 00 F 08 00 -2 66 12 19 (International) T +49 (69) 75 05-28 33 F +49 (69) 75 05-28 41
4.999.065.275 1/1201 E06.2 es Modifications reserved

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Communication Server Integral 55

1.1 Condiciones ambientales

1.1.2 Condiciones de entorno climticas

Humedad relativa del aire

1.2 Homologacin dentro de la UE

EN 55022: ed. 1998 61000-3-2 61000-3-3 55024: ed. 1998

Descripcin del producto

3. Descripcin del producto

Descripcin del producto

3.1 Concepto modular

1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12.

Descripcin del producto

Integral 55 como Voice Switch

Requisitos del cliente Solucin Voice Switch Correo vocal

3.2 Tipo de construccin

Descripcin del producto

3.2.2 Organos de conexin

Ocupacin de ranuras rack R1 1.Placas de AO 2.Placas de gobierno 3.PSL55 opcional 4.PSL55

Descripcin del producto

3.2.5 Configuraciones de mdulos

3.2.5.1 Single Module (Mdulo nico)

Descripcin del producto

Configuracin de mdulo nico con racks

2B+D : 128 ports 1B+D : 256 ports

2B+D : 512 ports 1B+D : 1024 ports

Descripcin del producto

3.2.5.2 Mdulo twin

Configuracin twin 1. Conductor de fbra ptica

Descripcin del producto

Descripcin del producto

3.3 Variantes de configuracin

3.3.2 Armario de 19" - Marco de 19"

Descripcin del producto

Montaje de racks R1 en armarios o marcos convencionales de 19"

Descripcin del producto

3.4 Datos tcnicos

Dimensiones y peso de un rack Dimensiones

Alto: Ancho: Profundo:

400 mm (9Ues) 485 mm 418 mm inclusive tapa CA y tornillos

Descripcin del producto

0,278 kg 0,338 kg 3,600 kg 0,800 kg 0,240 kg

Descripcin del producto

Descripcin del producto

3.4.1 Capacidad de trfico

Descripcin del producto

99,9999 99,9999 99,9999

<1 s <1 s <1 s

99,9999 99,9999 99,9999

<1 s <1 s <1 s

Ancho = 600 mm Profundo = 600 mm Alto = 33 Ues

Techo: Zcalo: Estantes de 19": Regleta:

Puesta a tierra: Incluido en el suministro:

Opciones / Posiciones adicionales

6.2 Conexin del conductor de tierra

6.2.2 Tierra de proteccin

6.3 Accesos al sistema

Placas para gobierno, funciones centrales y transporte

HSCB DSPF CF2E R1RC

Placas para interfaces analgicos

ASCxx ATLC ATxx DDID JPAT ADM

Placas para interfaces digitales

Internet Protocol Gateway

Placas para alimentacin

Power Supply Low 55 Alimentacin ininterrumpida