Instrumentao e Tcnicas de Medidas

Seminrio sobre Dissipadores

Relatrio Daniel de Oliveira Cunha Data de apresentao: 24/04/01

1. Introduo
Os dispositivos semicondutores possuem um limite terico para a sua temperatura interna mxima de funcionamento chamada de temperatura intrnsica, Ti, que a temperatura na qual a densidade de portadores intrnsicos na regio mais levemente dopada do dispositivo se iguala densidade de portadores dopantes da regio. Por exemplo em regies levemente dopadas de um diodo de silcio a temperatura intrnsica em torno de 280C. Se esta temperatura for excedida, as propriedades retificadoras da juno se perdem. No entanto, as temperaturas mximas de funcionamento descritas nos manuais costumam ser bem menores do que este limite. Um dos motivos para isto que a dissipao de potncia nos semicondutores aumenta com a temperatura interna, e as perdas podem se tornar excessivamente altas mesmo para temperaturas de 200C. Os fabricantes destes dispositivos normalmente garantem os parmetros mximos de funcionamento como tenses de sada, tempo de chaveamento e perdas em chaveamentos para uma temperatura mxima especificada que varia de dispositivo para dispositivo mas geralmente algo em torno de 125C. Se projetistas e fabricantes de equipamentos eletrnicos decidirem utilizar dispositivos semicondutores a temperaturas acima destas especificadas nos manuais eles tero de realizar um processo chamado de screen que a medio das caractersticas em altas temperaturas de todos os dispositivos envolvidos para garantir que eles iro funcionar de forma adequada. A menos que todos os dispositivos envolvidos sejam testados, no se pode garantir que algum deles no ter parmetros ruins para temperaturas elevadas, e que far o equipamento do qual ele faz parte falhar. Algumas aplicaes especiais requerem que o equipamento trabalhe realmente em altas temperaturas, e neste caso, o processo de screen a nica opo. Todo o equipamento envolvido deve passar por testes do tipo burn-in trabalhando a plena potncia e a maior temperatura ambiente esperada por um perodo que pode ir de um dia a uma semana. Como estes testes so demorados e muito custosos, devem ser evitados sempre que possivel, e isto pode ser feito atravs de um bom design trmico do equipamento, que deve ser levado em conta logo no incio do projeto. Um design inadequado deixar o equipamento menos confivel do que o desejvel. Uma boa regra a se ter na cabea de que a taxa de erros para os dispositivos semicondutores dobra para cada 10-15C que a temperatura sobe acima dos 50C. Uma soluo para manter a temperatura dos dispositivos semicondutores no nvel desejado a correta utilizao de dissipadores de calor. Um dissipador um dispositivo de baixa resistncia trmica que deve ser colocado entre o encapsulamento e o ambiente. Na correta escolha do dissipador o compromisso volume x resistncia trmica dever ser levado em considerao para a escolha de um dissipador pequeno ou grande, resfriado por conveco natural, por um ventilador, ou mesmo atravs do uso de resfriamento atravs de lquidos.

2. Clculo da resistncia trmica desejada

Nos dispositivos semicondutores o calor decorrente do efeito Joule e produzido na pastilha semicondutora, fluindo da para ambientes mais frios, como o encapsulamento do dispositivo e o ambiente. Este fluxo de calor depende de fatores como o gradiente de temperatura e as caractersticas trmicas dos meios e materiais envolvidos.

a) Comportamento em regime permanente: potncia mdia

Define-se a grandeza resistncia trmica como uma medida da dificuldade do fluxo de calor entre 2 meios: Rt = T/ P = 1/ (h.A)

T: diferena de temperatura entre regies de transferncia de calor P: potncia mdia dissipada h: coeficiente de transferncia de calor A: rea envolvida na transferncia de calor Em geral se faz uma analogia com um circuito eltrico, figura 1, sendo a potncia mdia representada por uma fonte de corrente. As temperaturas nos ambientes indicados (juno, cpsula, ambiente) so anlogas s tenses nos respectivos ns, enquanto as resistncias trmicas so as prprias resistncias do modelo.

figura 1

A figura 1 mostra um equivalente eltrico para o circuito trmico em regime permanente (incluindo dissipador). Normalmente a temperatura ambiente (Ta) considerada constante e o objeivo do dimensionamento garantir que a temperatura da juno semicondutora (Tj) no ultrapasse um dado valor mximo. As resistncias trmicas entre juno e cpsula (Rtjc) e entre cpsula e ambiente (Rtca) so dados do componente, podendo ser encontrados nos manuais. Eventualmente se omite o valor da resistncia entre cpsula e ambiente caso seu valor seja elevado e seguramente seja utilizado algum dissipador de baixa resistncia trmica. A equao tpica do modelo : Tj mx = Ta + (Rtjc + Rteq) . P Desprezando inicialmente a resistncia trmica entre a cpsula e o dissipador (Rtcd) teremos Rteq igual a: Rteq = (Rtca . Rtda)/ (Rtca + Rtda) Se tivermos por exemplo: P = 20 W Rtjc = 2C/W Rtca = 10C/W Ta = 40C Tj mx = 120C Rteq = 2C/W Rtda = 2,5C/W

b) Comportamento em regime permanente transitrio: potncia de pico

Quando a potncia dissipada no semicondutor consiste de pulsos de potncia preciso verificar a proteo do componente no apenas em relao potncia mdia sobre ele mas tambm em relao aos picos de dissipao. Durante a ocorrncia do pico de potncia ocorre a elevao da temperatura da juno, embora no ocorra variao nas temperaturas do encapsulamento e do dissipador (que dependem da potncia mdia) devido maior capacidade trmica da cpsula e especialmente do dissipador. Tal capacidade trmica relaciona-se com o tipo de material utilizado e seu volume. Na analogia eltrica utilizada anteriormente ela se comporta como uma capacitncia. Este modelo mais completo visto na figura 2.

figura 2

O clculo da temperatura da juno em tal regime transitrio feito utilizando uma grandeza chamada impedncia trmica que leva em considerao a capacidade trmica da juno. O valor da impedncia trmica, Ztjc, obtido de curvas normalizadas nos manuais de componentes semicondutores. A figura 3 mostra uma curva tpica de impedncia trmica normalizada em relao resistncia trmica entre juno e cpsula.

figura 3

Estas curvas tomam por base pulsos quadrados de potncia que, via de regra, no ocorrem. Como se v na figura 4, os pulsos reais devem ser normalizados de maneira a que o valor de pico e a energia (rea sobo pulso) se mantenham. Com o ciclo de trabalho obtido pela diviso da largura do pico retangular pelo perodo de chaveamento seleciona-se a curva adequada e se obtm o valor de Ztjc (normalizado ou no). Calculada a temperatura do encapsulamento (a partir da potncia mdia) obtm -se o valor da temperatura da juno no instante do pulso de potncia.

figura 4

Tjp = Tc + Pp . Ztjc(tp, ) Uma vez determinada a temperatura relativa potncia mdia (teremos tb Tc) podese calcular a temperatura de pico que se tem na juno, caso esta temperatura seja maiordo que a aceitvel devemos calcular Tc mx e a partir da uma nova Rtda que satisfaa a especificao de temperatura mxima da juno. Alguns critrios prticos a serem adotados no dimensionamento de dissipadores. o A temperatura de trabal ho da juno deve ser 20% a 30% menor que seu valor mximo, para permitir a proteo do componente sem super-dimensionar o dissipador. o Para ambientes nos quais no se faa um controle rgido da temperatura deve-se usar uma temperatura ambiente de 40C (exceto se for possivel a ocorrncia de temperaturas ainda mais elevadas). o Caso o dissipador fique dentro de algum bastidor ou caixa na qual a temperatura possa se elevar acima dos 40C deve-se considerar sempre a mxima temperatura do ar com o qual o dissipador troca calor. o Deve-se verificar a necessidade do uso de isolantes (mica, teflon ou mylar) e no desconsiderar suas resistncias trmicas. o O emprego de pastas trmicas sempre recomendado e se deve considerar tambm sua resistncia trmica.

3. Os diferentes tidos de Dissipadores

Os valores tipicamente usados para expressar a eficincia de um dissipador so a resistncia trmica e a queda de presso. A resistncia trmica expressa como o aumento da temperatura por watt (C/W). Quanto menor o valor, melhor a performance trmica do dissipador. A queda de presso a resistncia encontrada pelo ar se movendo atravs do dissipador expressa em unidades de mmH2O, e deve ser idealmente a mais baixa possvel. Em geral estes dispositivos so construdos em alumnio dada sua boa condutividade trmica (condio indispensvel), baixo custo e peso. Alguns so construdos em cobre e alguns so uma mistura dos dois. O volume do dissipador se associa s caractersticas dinmicas dos fenmenos trmicos. A utilizao de um grande nmero de aletas para aumentar a rea de roca de calor. A resistncia trmica para uma placa plana quadrada pode ser aproximadamente dada por:

: condutncia trmica (a 77C) [W/(C.cm)] W: espessura do dissipador [mm] A: rea do dissipador [cm] Cf: fator de correo devido a posio e tipo de superfcie tabela 1 Valores de condutncia trmica para diferentes materiais Material (W/ C.cm) Alumnio 2,08 Cobre 3,85 Lato 1,1 Ao 0,46 Mica 0,006 xido de Berlio 2,10 A tabela 1 mostra os valores de condutncia trmica para diferentes materiais e estes valores podem ser melhor visualizados comparativamente na figura 5 abaixo

figura 5

O fator Cf varia com a posio do dissipador, sendo prefervel uma montagem vertical horizontal por criar um efeito chamin. Dissipadores pretos so melhores irradiadores de calor que aqueles com superfcie brilhante. A tabela 2 mostra os valores do coeficiente Cf em funo da posio que o dissipador colocado e do tipo de sua superfcie. Tabela 2 valores para Cf Corpo brilhante 0,85 1,00

Montagem vertical Montagem horizontal

Corpo negro 0,43 0,50

A superfcie preta pode ser conseguida pela cobertura do dissipador com xido preto, mas o preo pode aumentar na mesma proporo que a resistncia trmica cai. Os dissipadores podem ser divididos em trs tipos: os resfriados por conveco natural, os refriados or ventilao forada e os refrigerados com lquido.

a) Dissipadores resfriados por conveco natural

Este o tipo mais simples de dissipadores de calor e, embora alguns fabricantes tenham modelos mais sofisticados como ser mostrado adiante, normalmente consiste apenas de um bloco com vrias aletas. Esse tipo de dissipadores deve normalmente ter suas aletas espaadas de 10 15 mm, um menor espaamento das aletas reduz significativamente o efeito de refrigerao convectiva natural. Esta reduo pode ser vista na figura 6.

figura 6

Sua constante trmica de tempo, que est associada ao modelo trmico mais c ompleto com um capacitor costuma variar de 4 a 15 min. Alguns perfis tpicos para dissipadores por conveco natural podem ser vistos na figura 7, todos dissipadores Semikron.

figura 7

A tabela 3 a seguir feita a partir de dados extrados desta figura. Tabela 3 Comparao peso x Resistncia trmica para diversos modelos 240g 290g 1.170g 2.000g 1.630g 1,6C/W 1,4C/W 0,65C/W 0,40C/W 0,20C/W

Peso R term

2.350g 0,50C/W

Observando a tabela e comparando com os designs dos dissipadores da figura 7, podemos perceber que os designs mais simples tm uma relao peso/ Rterm pior do que os que apresentam um design mais sofisticado, ocupando um volume maior. Alguns fabricantes oferecem modelos mais sofisticados como os das figuras 8 e 9.

figura 8

figura 9

O dissipador da figura 8 possui furos na sua base similares a canos que melhoram a transferncia de calor e aumentam a sua dissipao, enquanto que o dissipador da figura 9 possui uma base de cobre que atua como espalhador de calor melhorando a performance trmica. importante ressaltar que as partes de alumnio e de cobre do dissipador mostrado na figura 9 devem ser bem unidas com alta presso para garantir o contato entre os metais e

minimizar a resistncia trmica. Pode-se encontrar ainda que em menor quantidade e variedade dissipadores inteiramente de cobre como os mostrados na figura 10 a seguir.

figura 10

b) Dissipadores resfriados por ventilao forada

Os dissipadores que utilizam ventilao forada devem ter um espaamento pequeno entre as aletas, no ultrapassando poucos milmetros. A circulao forada de ar reduz significativamente o valor efetivo da resistncia trmica do dissipador. Isto pode ser visto na figura 11. Onde o eixo das abississas o fator multiplicativo da resistncia e o eixo das ordenadas a velocidade de deslocamento do ar em m/s.

figura 11

Esta reduo na resistncia trmica permite que se obtenha o mesmo valor efetivo de resistncia trmica com dissipadores menores, o que faz com eles tenham constantes trmicas de tempo tipicamente menores que 1 min. Os representantes mais conhecidos deste tipo de dissipadores so os coolers para processadores de computadores pessoais, onde necessria

uma baixa resistncia trmica num pequeno volume e peso, o que seria impossvel com dissipadores por conveco natural. Nas figuras 12 e 13, a seguir, podemos ver dissipadores com resfriamento por ventilao forada para o processadores Athlon e Duron, que tambm servem para FPGAs. Todos estes dissipadores so da ALPHA.

figura 12

figura 13

Tanto os dissipadores da figura 12 (srie PAL) quanto os dissipadores da figura 13 (srie PEP) so feitos de alumnio, com o acabamento escuro (aplicao de xido) e possuem uma placa de cobre na base que atua como espalhador de calor. Essas caractersticas aumentam o custo do produto, mas so necessrias dada a finalidade do dissipador. Eles tm uma velocidade de rotao de seus ventiladores fixa, o que deixa sua resistncia trmica bem definida, o PAL6030MUC, por exemplo, tem Rt = 0,39C/W enquanto que o PEP66U tem Rt=0,35C/W. comum os fabricantes produzirem sries de dissipadores, que so dissipadores com as mesmas caractersticas e propores mas com dimenses diferentes resultando em resistncia trmica diferente. As figuras 14 e 15 mostram uma forma tpica empregada pelos fabricantes para apresentar estas sries, neste caso a srie FH da ALPHA..

figura 15

figura 14

No caso desta srie mostrada nas figuras 14 e 15 os vrios modelos so caracterizados pelas dimenses nelas destacadas (A, B, C, D ...). Todos os modelos so de Alumnio com acabamento brilhante e a figura 16 nos mostra como a resistncia trmica dos diversos modelos pode variar.

figura 16

Para efeito de comparao, o modelo FH 6020, que apresenta a maior resistncia trmica da srie em torno de 0,52C/W, tem base quadrada com lado de 60mm, altura de 20mm e pesa 96g enquanto qe o modelo FH 10040, que apresenta a menor resistncia trmica da srie por volta de 0,15C/W, tem base quadrada com lado 100mm, altura 40mm e pesa 426g.

c) Dissipadores refrigerados com lquido

Siatemas eletrnicos de alta potncia frequentemente utilizam refrigerao com circulao forada de lquidos. Em geral os componentes so montados em placas metlicas de cobre ou alumnio, atravs da qual circula o lquido refrigerante, normalmente por condutores ocos soldados placa. gua provavelmente o melhor lquido para resfriamento em termos de densidade, viscosidade, condutividade trmica e calor especfico. Para operao de longa durao deve-se prever uso de gua destilada e deionizada o que previne a corroso e sedimentao ao longo dos dutos. Se a temperatura esperada puder cair abaixo do ponto de solidificao ou chegar acima do ponto de ebulio deve-se adicionar outro lquido gua como o ethylene glycol o que tambm previne a corroso do cobre ou alumnio usado nos dutos. A srie WK da Semikron feita para resfriamento atravs de circulao de gua e os modelos WK40/ 180, WK40/240 e WK40/ 300 apresentam peso e resistncia trmica de respectivamente 6,4Kg / 0,017C/W, 2,32Kg/ 0,016C/W e 4,64Kg/ 0,0115C/W. importante ressaltar que estas baixas resistncias trmicas so especificadas para um fluxo de 8l/ min de H2O. Alguns processadores mais novos, que trabalham na casa de GHz, possuem refrigerao por circulao forada de lquido.

4. A Montagem
Na montagem do componente semicondutor sobre o dissipador existe uma resistncia trmica entre o encapsulamento e o corpo do dissipador determinada, principalmente, pelo ar contido entre os corpos, devido s rugosidades e no alinhamento das superfcies. Este fato pode ser minimizado pelo uso de pastas de silicone ou outro tipo de material que seja bom condutor trmico e islante eltrico. Caso seja necessrio isolar eletricamente o corpo do componente do dissipador utiliza-se, em geral, isoladores de mica ou de teflon, que apresentam

uma resistncia trmica adicional entre cpsula e dissipador. O modelo para esta montagem pode ser visto na figura 17.

importante que se entenda que a pasta trmica deve ser usada apenas para retirar o ar contido nas saliencias microscpicas das superfcies em contato (isolante-disspador e isolantecomponente) e assim utilizar efetivamente toda a rea da superfcie para a conduo de calor. Se for usada pasta trmica em demasia, a camada ficar excessivamente grossa o que ir aumentar a resistncia trmica. Tabela 4 Valores tpicos de resistncia trmica entre cpsula e dissipador Tipo de Cpsula Tipo de isolador Rtcd( C/W) Com pasta Sem pasta TO 3 Sem isolante 0,1 0,3 Teflon 0,7 a 0,8 1,25 a 1,45 Mica 0,5 a 0,7 1,2 a 1,5 TO 66 Sem isolante 0,15 a 0,2 0,4 a 0,5 Mica 0,6 a 0,8 1,5 a 2,0 Mylar 0,6 a 0,8 1,2 a 1,4 TO 220AB Sem isolante 0,3 a 0,5 1,5 a 2,0 Mica 2,0 a 2,5 4,0 a 6,0 Obs.: Mica e mylar com espessura de 50m a 100m.

figura 18

Existem muitos produtos diferentes no mercado capazes de oferecer um melhor contato entre as superfcies em questo, a maior parte de silicone puro, como a pasta mostrada na figura 18. Estes produtos so normalmente vendidos neste tipo de embalagem mostrada na figura e a descrio de suas propriedades e caractersticas incluem tipicamente cor, temperatura de operao e condutividade trmica. No caso do modelo mostrado, YG6260-5, a cor branca, a temperatura de operao de -50C a 150C e a condutividade trmica de 0.84W/mK. Alguns fabricantes incluem tambm a densidade, constante dieltrica, tenso de breakdown e breakdown dieltrico.

5. Medies das caractersticas dos dissipadores

Os clculos tericos para resistncia trmica e outras caractersticas dos dissipadores tendem a ser muito simplificados e por isso imprecisos, comum a determinao destes parmetros atravs de testes prticos em laboratrio visando encontrar valores mais prxmos da realidade. Alguns testes interessantes so os testes de resistncia trmica e quedra de presso em funo da velocidade de deslocamento do ar.

a) Testes de Queda de Presso

Estes testes de queda de presso podem ser feitos atravs de esquemas semelhantes ao mostrado na figura 19.

figura 19

Este teste na verdade bem simples, o dissipador colocado num tnel de vento e um ventilador com velocidade varivel acionado por um controlador de potncia colocado numa extremidade do tnel. Dois outros aparelhos so necessrios para realizar a medio. Um anemmetro em frente ao ventilador para medir a velocidade de deslocamento do ar antes de chegar ao dissipador e um manometro para

medir a queda de presso entre a frente e a parte de trs do dissipador. Os resultados deste teste so expressos em mmH 2O e resultam num grfico velocidade de deslocamento do ar (normalmente em m/s) x queda de presso.

b) Testes de Resistncia Trmica

Os testes para medio da resistncia trmica do dissipador so um pouco mais complicados do que o de medio de queda de presso. Estes testes envolvem, alm do controle de uma varivel do dissipador, neste caso a temperatura, e da velocidade de deslocamento do ar no tnel, o controle da potncia irradiada pela fonte de calor ligada ao dissipador e da temperatura do ar ventilado para o dissipador, que servir como temperatura ambiente para clculos. Alguns possveis esquemas para a realizao destes destes podem ser vistos nas figuras 20 e 21.

figura 20

figura 21

Ambos os testes descritos nas figuras 20 e 21 so muito parecidos, a nica diferena a forma com que o dissipador (ou os dissipadores) montado no tnel de vento, o que altera um pouco os clculos feitos com os dados registrados. Como se pode ver nestas figuras, estes testes envolvem um nmero maior de aparelhos de medida trabalhando em conjunto para a obteno de resultados satisfatrios do ponto de vista da preciso. Algumas partes so m uito semelhantes ao teste de queda de presso, temos o dissipador num tnel de vento em cuja extremidade est um ventilador com frequncia de rotao controlvel, alm de termos tambm um anemmetro antes do dissipador para medir a velocidade de deslocamento do ar. Porm necessrio nestes testes a incluso de uma fonte de calor que dever ter sua potncia controlada. Um ponto importante nesta montagem o isolamento trmico entre fonte de calor e o tnel de vento de modo que todo o calor que chegue ao tnel de vento venha atravs do dissipador. Para a correta realizao dos testes so necesrias, ainda, duas outras variveis, a temperatura do ar antes do dissipador, Ta, e a temperatura do dissipador. Os resultados destes testes so expressos em C/W e pode ser mostrado num grfico de velocidade de deslocamento do ar (normalmente em m/s) x resistncia trmica. Os fabricantes costumam disponibilizar os resultados de testes similares para os seus dissipadores. Alguns exemplos so a srie W da ALPHA, que uma famlia de dissipadores de alta eficincia, isto , um boa relao peso resistncia trmica e a srie SB tambm da ALPHA, que uma famlia de dissipadores com baixa queda de presso e alta performance. Estes resultados podem ser vistos nas figuras 22 e 23 respctivamente.

figura 22

figura 23

A figura 22 nos mostra que os modelos W30 (ou seja cuja base quadrada tem 30mm de lado) apresentam resistencias trmicas entre 14 e 6C/W com ventilao de 0,5m/s e de 4 a 1C/W com ventilao de 3m/s. Estes valores podem parecer inicialmente altos mas devemos nos atentar ao fato de que estes dissipadores tem seu peso variando de 8,5 a 16,5g. A figura 23 nos mostra que os modelos SB70 apresentam uma queda de presso de aproximadamente 6mmH2O quando a velocidade do ar 5 m/s. Se compararmos os grficos do modelo W30 e do modelo SB70 quando a velocidade do ar 4m/s veremos que o primeiro apresenta aproximadamente a metade do valor da queda de presso, o que no deve ser considerado como melhor performance pois o primeiro modelo (W30) possui a base com rea aproximadamente 5 vezes menor que a base do SB70.

6. Concluso
Ao longo deste trabalho foi ficando cada vez mais clara a abrangncia e importncia do tpico dissipadores de calor. No atual ponto de desenvolvimento dos equipamentos eletrnicos onde a velocidade se torna cada vez mais importante o controle da temperatura dos dispositivos semicondutores se torna cada vez mais crtico. O clculo da resistncia trmica mxima aceitvel embora simples apenas uma pequena parte de todo o processo de escolha do

modelo de dissipador a ser usado no projeto. Esta escolha passa por questes como posio do dissipador (vertical ou horizontal), a necessidade ou no de um isolador el trico, o aproveitamento de toda a superfcie de contato dsponvel isolador-dispositivo e isoladordissipador, acabamento (brilhante ou opaco), volume e peso aceitvel, disponibilidade de formas de alimentao para sistemas de refrigerao forada, seja c om ventilao ou atravs da circulao de lquidos etc. papel do engenheiro projetista tomar a deciso com a melhor relao custo x benefcio com base nos compromissos vistos como por exemplo volume e queda de presso e peso e resistncia eltrica.

Referncias:
v v v v v v J. A. Pomilio, Eletrnica de Potncia, DSCE-FEEC-UNICAMP, 2000. http://www.semikron.com http://www.dee.feis.unesp.br/gradua/elepot/ http://www.metalsgroup.com http://www.micforg.co.jp/ http://www.mhw-thermal.com