EL RUIDO EN LOS SISTEMAS ELECTRNICOS

El ruido elctrico puede ser debido a diversas fuentes de procedencia muy diversa. Estas fuentes de ruido se clasifican en tres categoras: Ruido intrnseco. Fuentes de ruido originadas por fluctuaciones aleatorias en sistemas fsicos. Por ejemplo el ruido trmico de los componentes. Sistemas elctricos fabricados por el hombre. Por ejemplo: motores, interruptores, ordenadores, etc... Perturbaciones producidas por agentes naturales. Por ejemplo: rayos y descargas electrostticas.

Aqu se va a estudiar las dos ltimas categoras que se engloban en la denominacin Interferencias electromagnticas o de forma abreviada EMI. Otras definiciones de inters seran: Susceptibilidad o inmunidad Electromagntica (EMS): es la habilidad o capacidad de un equipo o dispositivo de funcionar correctamente en presencia de EMI. Compatibilidad Electromagntica (EMC): es la habilidad de un equipo o dispositivo de funcionar correctamente en un ambiente electromagntico, sin introducir perturbaciones intolerables a otros sistemas de dicho ambiente.

El inters por el estudio de las interferencias electromagnticas es evidente. Para evitar en lo posible los efectos del ruido, se escriben normas y regulaciones de obligado cumplimiento para homologar los equipos, normas que afectan tanto a EMS como a EMC. Los conceptos que se van a analizar se pueden aplicar tanto a sistemas analgicos como a digitales. En el caso de los digitales, al presentar cierta inmunidad intrnseca al ruido, slo se vern afectados cuando el nivel de ruido sobrepase su margen de inmunidad. En los circuitos analgicos, el efecto del ruido estar siempre presente y deberemos determinar el nivel mximo que se puede permitir y las tcnicas a utilizar para no sobrepasarlo. El estudio de cada forma de acoplo se realizar mediante ejemplos comunes, analizndose las tcnicas disponibles para reducir la energa transmitida por el canal. Estas tcnicas se basan principalmente en el apantallado de circuitos y cables, y en una correcta distribucin y conexionado de elementos y circuitos.

1.- ELEMENTOS QUE INTERVIENEN EN EL ESTUDIO DE EMI.

En todo fenmeno de ruido vamos a tener presente siempre los tres bloques que se representan en la figura 1, fuente de ruido, canal de acoplo, y receptor susceptible al ruido. Partiendo de este esquema, se deduce que existen tambin tres formas de eliminar la influencia del ruido: Eliminarlo en la fuente. Evidentemente, si no existe fuente de ruido no debemos preocuparnos de ste. Los ruidos de origen artificial disminuirn, 1

haciendo que los equipos cumplan unas normas mnimas de EMC, mientras que los ruidos de origen natural estarn presentes siempre.
FUENTE DE RUIDO CANAL DE ACOPLO RECEPTOR DE RUIDO

Figura 1. Divisin funcional del fenmeno del ruido.

Insensibilizar al receptor. Se puede usar por ejemplo circuitos con alta inmunidad al ruido. Disminuir la energa transmitida por el canal de acoplo, mediante un adecuado diseo de los sistemas.

La solucin adoptada no es nica, sino que normalmente se acta sobre estos tres bloques, para conseguir los resultados necesarios. Los acoplos de ruidos se dividen en cuatro grupos, atendiendo al camino por el que el ruido pasa de la fuente al receptor: Por impedancia comn. Normalmente referido a la impedancia de conductores comunes a la fuente y al receptor de ruido. Acoplo magntico o inductivo. Debido a inductancias mutuas entre fuente y receptor de ruido. Acoplo electrosttico o capacitivo. Producido por capacidades parsitas entre fuente y receptor de ruido. Acoplo por radiacin electromagntica, tambin conocido como de alta frecuencia.

El acoplo magntico y electrosttico son casos particulares del electromagntico. En un problema real de ruido, la interferencia no tiene porqu acoplarse tan slo por uno de estos caminos, sino que pueden intervenir varios.

1.1.- Ejemplos de generacin y acoplo de interferencias.

Para empezar a tomar contacto con los fundamentos de la generacin de ruido y el modo en que afectan a los sistemas, se van a ver algunos ejemplos simples de generacin y acoplo de interferencias. Los transitorios en una lnea de alimentacin se producen al conmutar cargas fuertes, principalmente si estas tienen componentes inductivas importantes. El mecanismo bsico de la generacin de transitorios se puede ver en la figura 2. En ella, las inductancias son las que presentan los conductores que llevan la alimentacin a los circuitos, cuyo valor depender de su longitud y su geometra. Si partimos de que los interruptores estn cerrados, por los cables circular una corriente que producir un campo magntico en su entorno. Cuando abrimos el interruptor I1, la corriente sufrir un cambio brusco que origina una tensin autoinducida en las inductancias que seguir la siguiente expresin: 2

Figura 2. Generacin de transitorios en la alimentacin.

V ' = L

di dt

Este pico de tensin ser soportado por el circuito 2 y puede producirle fallos en el funcionamiento e incluso la destruccin si no est debidamente protegido. Transitorios de este tipo se producirn siempre que abramos o cerremos interruptores, rels o que conmuten elementos activos de un estado de corte a otro de conduccin. La tensin originada en la conmutacin ser tanto mayor, cuanto mayor sea la inductancia y la variacin de corriente en el circuito. Este transitorio puede conducirse por la lnea de alimentacin (que incluso puede ser la red elctrica) e interferir en otros circuitos conectados a la misma. Por otro lado, la apertura o cierre de un interruptor puede producir un arco o chispa entre los elementos de contacto, radiando una energa electromagntica que puede afectar a otros circuitos que no tengan conexin elctrica con ste. Otro ejemplo de interferencias es el que se muestra en la figura 3.
CIRCUITO DE CONTROL (microcontrolador)
Conduccin

EXCITADOR DE MOTOR

Radiacin Impedancia comn

MOTOR

Alimentacin

Figura 3. Acoplamiento de ruidos entre circuitos.

Aqu, el ruido de conmutacin producido en el motor se refleja como corrientes parsitas en sus cables de excitacin, radiando interferencias que afectan a otro sistema nombrado como receptor. Adems, el circuito de control del motor y el receptor comparten una impedancia comn de alimentacin, luego las variaciones importantes del consumo del circuito de control del motor producirn cambios en la tensin de 3

alimentacin del receptor, y por ello, interferencias. Estas interferencias se conducen por la lnea de alimentacin y pueden afectar a otros equipos conectados a la instalacin. Otras fuentes de ruido son las descargas electrostticas. Sabemos que los materiales disimilares pueden intercambiar electrones originando una diferencia de potencial entre ellos. Por ejemplo, una persona calzada con suelas de goma paseando por una alfombra de lana, empieza a adquirir una carga, (mediante conduccin o induccin, la carga negativa de la suela pasa a todo el cuerpo) esta carga crece hasta que un segundo efecto comienza a producirse, la humedad del aire anula la carga superficial del cuerpo. Si la persona cargada toca un equipo, la tensin esttica producir una descarga, ocasionando, como poco, un ruido, y en el caso de que la descarga sea importante y el dispositivo no est protegido, puede producir daos en los circuitos. La tensin esttica adquirida depende de las caractersticas de los materiales que intervienen y de la humedad del ambiente. Algunos ejemplos se muestran en la tabla 1.
Tabla 1. Diferentes tensiones electrostticas.

SITUACIN

10-20% humedad

65-90% humedad 1.500 V 250 V 1.200 V 100 V

Persona paseando por una alfombra Persona paseando por un suelo de vinilo

35.000 V 12.000 V

Bolsa comn recogida de la mesa de trabajo 20.000 V Carpeta de plstico recogida de la mesa 6.000 V

2.- INTRODUCCIN A LOS CAMPOS ELECTROMAGNTICOS.

Para comprender mejor las diferencias entre los diversos tipos de interferencias y cmo tratarlas, se va ha hacer una revisin de algunos conceptos de campos electromagnticos. Las caractersticas de un campo dependen del generador que lo produce, su frecuencia, el medio de propagacin y la distancia entre el generador y el punto de observacin. En un punto cercano a la fuente, las caractersticas del campo vienen principalmente marcadas por las de la fuente, mientras que en un punto alejado estn determinadas principalmente por el medio de propagacin. Por esta causa se divide el espacio en dos regiones, atendiendo a la distancia entre la fuente del campo y el punto de observacin, tal y como se ve en la figura 4. Se habla de campo cercano cuando el punto de observacin se encuentra a una distancia menor de /2 de la fuente; para distancias mayores tenemos el campo lejano, donde se considera que las ondas transmitidas son planas. Entre ambas zonas se encuentra un espacio de transicin, en el que las caractersticas del campo no permiten integrarlo del todo en ninguno de los otros dos. El cociente entre la intensidad de campo elctrico y magntico se conoce como impedancia de onda (Z=E/H). En campo lejano la impedancia de onda es igual a la impedancia caracterstica del medio (Zo=377 en aire o vaco). En campo cercano la 4

impedancia de onda viene determinada por el tipo de fuente y el punto donde se observa el campo.
Z()
PREDOMINA CAMPO ELCTRICO E1/d3 H1/d2 ONDAS PLANAS Zo=377 E1/d H1/d d = /2

E1/d2 H1/d3 PREDOMINA CAMPO MAGNTICO 0.5 0.1 Campo cercano 1 Transicin 2

dn
10 Campo lejano

Figura 4. Caractersticas de un campo con la distancia.

Si la fuente tiene una fuerte intensidad elctrica y baja tensin (E/H<377), el campo generado es predominantemente magntico. La fuente bsica de campo magntico es un bucle de corriente, lo que corresponde a baja impedancia y alta corriente, figura 5.
E H E H

Figura 5. Fuentes bsicas de campo elctrico y magntico.

Por el contrario, si la fuente tiene alta tensin y baja corriente (E/H>377), el campo cercano es predominantemente elctrico. La fuente bsica de campo elctrico es una antena vertical, lo que corresponde a alta impedancia y baja corriente, figura 5. Las atenuaciones con la distancia del campo elctrico y magntico se representan para las diversas situaciones en la figura 4. A la hora de estudiar los efectos de un campo, primero debemos calcular si estamos en campo lejano o cercano. En el primer caso, el campo elctrico y magntico asociado se estudian como un todo y las interferencias producidas se dice que son debidas a radiaciones electromagnticas. Si por el contrario estamos en campo cercano, se estudia el campo elctrico y magntico por separado, denominndose el acoplo de interferencias como capacitivo e inductivo respectivamente, y los canales se modelan mediante una capacidad parsita o una inductancia mutua entre fuente y receptor de ruido. Las seales de baja frecuencia suelen producir interferencias de campo cercano, pues a la distancia a la que se puede considerar campo lejano es lo suficientemente grande para que en la mayora de los casos la potencia de ruido que llega al receptor sea 5

despreciable. Las fuentes de interferencia de campo lejano son normalmente de alta frecuencia, por esto al acoplo electromagntico de interferencias se le conoce tambin como acoplo de alta frecuencia.

3.- EFECTIVIDAD DE LOS BLINDAJES.

Para reducir el acoplo de interferencias en los equipos y cables de transmisin, se recurre a blindarlos con una pantalla de material conductor que debe reunir ciertas propiedades segn las caractersticas del campo que deseamos eliminar. Vamos a estudiar la efectividad y las caractersticas ms apropiadas del material a utilizar. La efectividad de un blindaje (S) se expresa en trminos de la atenuacin que produce sobre la intensidad de campo incidente: S E = 20 log E0 E1 S H = 20 log H0 H1

Donde E0 (H0) representa la intensidad de campo incidente en el blindaje y E1 (H1) la intensidad de campo que traspasa el blindaje. La efectividad va a depender de la frecuencia, caractersticas del campo y direccin de la incidencia. Al chocar una onda en una superficie metlica, se produce un efecto de reflexin de parte de la energa y otro de absorcin, reducindose as la energa que llega a superar el apantallamiento. Las prdidas originadas por reflexin dependen del tipo de campo y de la impedancia de la onda, por lo que son diferentes para campo lejano y cercano, y dentro de este, para el elctrico y el magntico. Por el contrario, las prdidas por absorcin en el blindaje son iguales para cualquier tipo de campo y slo dependen de la frecuencia. En la figura 6 se representan todos los efectos que se originan al incidir una onda electromagntica en un blindaje.
RADIACIN INTERFERENTE

BLINDAJE

RADIACIN SECUNDARIA

RADIACIN SECUNDARIA

Figura 6. Efectos de la incidencia de una onda en un blindaje.

Adems de reflexin y absorcin, tenemos una rerreflexin de parte de la energa hacia la fuente. Esta rerreflexin puede producir un guiado de la seal interferente por el blindaje, y cuando encuentra un punto de discontinuidad es radiada nuevamente, comportndose la discontinuidad como una fuente de interferencia. Una apertura en el blindaje, segn su dimensin, dejar pasar parte de la energa produciendo una interferencia secundaria. 6

La efectividad total de un blindaje se puede expresar como la suma de las prdidas debidas a la absorcin (A) y reflexin (R), mas un factor (B) de valor negativo que tiene en cuenta la disminucin de efectividad debida a las mltiples reflexiones: S=A+R+B (dB) En la tabla 2 se muestra la eficiencia de dos blindajes, uno magntico y otro no magntico, para distintos mrgenes de frecuencia. La permeabilidad y conductividad de los materiales estn normalizadas con las del cobre, como suele ser normal en la bibliografa de EMI. Las prdidas de absorcin estn dadas para un blindaje de espesor de 0.8 mm. Hay que destacar en esta tabla la menor efectividad de un blindaje frente a campos magnticos, al ser bastante menores las prdidas por reflexin; mientras que las prdidas por absorcin son iguales independientemente de las caractersticas del campo, variando slo con la frecuencia y con el grosor de la pantalla.
Tabla 2. Comparacin de la efectividad de dos blindajes

Material

Frecuencia (KHz)

Prdidas absorcin A-B C-D E E A A B C-D

Prdidas de reflexin Campo magntico A A-B B B-C B C C D Campo elctrico E E E D E E E E Ondas planas E E D C-D E E E E

Magntico = 1000 = 0.1 No magntico = 1 = 1

<1 1-10 10-100 >100 <1 1-10 10-100 >100

EFECTIVIDAD DE LOS BLINDAJES Atenuacin (dB) A B C D E 0-10 10-30 30-60 60-90 >90 Caracterstica Muy inefectivo Inefectivo Medio Efectivo Muy efectivo

3.1- Prdidas por absorcin.

Al penetrar una onda electromagntica en un blindaje, su amplitud decrece exponencialmente con la distancia conforme profundiza en su interior, induciendo corrientes que provocan la prdida de energa por efecto Joule. Con la finalidad de comparar los distintos materiales, se utiliza el trmino profundidad de penetracin, que se define como el espesor necesario para una atenuacin del 63,3% (unos 9 dB) de 7

la intensidad en la superficie de entrada. La profundidad de penetracin sigue la expresin: = 0.0066 r r f

donde la frecuencia viene dada en MHz, la profundidad de penetracin en cm, y r r representan la conductividad y permeabilidad relativas del material respecto al cobre. En la tabla 3 se muestra la profundidad de penetracin de diversos materiales con la frecuencia.
Tabla 3. Profundidad de penetracin (en mm) de varios materiales con la frecuencia.

Frecuencia 100 Hz 1 KHz 10 KHz 100 KHz 1 MHz 10 MHz

para numetal 0.028 0.008 -

para cobre 6.60 2.08 0.66 0.20 0.08 0.02

para aluminio 8.46 2.67 0.84 0.28 0.08 0.03

para hierro 0.66 0.20 0.08 0.02 0.008 0.002

De la ecuacin anterior se deduce que conforme disminuye la frecuencia es ms difcil conseguir unas prdidas por absorcin altas, al aumentar la profundidad de penetracin del campo. Las prdidas por absorcin siguen la siguiente ecuacin: A = 1314.3 t r r f = 8.67 t (dB)

donde t representa el espesor del blindaje en las mismas unidades que la profundidad de penetracin. Se ve que la atenuacin aumenta proporcionalmente (en dB) con el espesor del blindaje. El factor de correccin B debido a las multirreflexiones en el blindaje, y que disminuye la eficacia de ste, toma el valor: B = 20 log 1 e 2t

donde t es el espesor y la penetracin expresadas en las mismas unidades. El factor de correccin es despreciable en la mayora de las ocasiones, salvo para campos magnticos cuando las prdidas por absorcin resultan menores de 9 dB.

3.2.- Prdidas por reflexin.

El clculo de las prdidas por reflexin es ms complejo que el estudiado debido a la absorcin. Dependen de la impedancia caracterstica del campo y del blindaje. En la figura 7 se representa el fenmeno de la reflexin y las ecuaciones que rigen las cantidades de campo elctrico reflejado y transmitido (aplicables igualmente para campos magnticos).

MEDIO 1 (Zona exterior) Z1

MEDIO 2 (Blindaje) Z2

MEDIO 3 (Zona blindada) Z3

Interferencia Eo Ep Ei Ee

Er = Ep =

Z1 Z 2 Eo Z1 + Z 2 2Z 2 Eo Z1 + Z 2

Er Reflejada

Figura 7. Fenmeno de reflexin en un blindaje

La impedancia caracterstica de un material sigue la expresin: Z = E = 3.68 10 7 H f r r

donde f viene en Hz y la impedancia en . Las ecuaciones que rigen las prdidas por reflexin son las siguientes: Campos elctricos: r f 3d 2 R = 141.7 10 log dB r Campos magnticos: r R = 74.6 10 log f d 2 dB r Campos electromagnticos: f r R = 108.1 10 log r dB

donde la frecuencia viene dada en MHz, y la distancia d entre la fuente del campo y el blindaje en cm. Observamos que en todos los casos nos interesa una permeabilidad pequea y una conductividad alta para aumentar las prdidas por reflexin. Este hecho contrasta con la atenuacin por absorcin, donde interesa que tanto la conductividad como la permeabilidad tomen valores altos. El conflicto con la permeabilidad se resuelve considerando para un tipo de campo en concreto la magnitud relativa de las prdidas por reflexin y absorcin. En campos elctricos de baja frecuencia, el principal mecanismo de apantallamiento es la reflexin y para alta frecuencia la absorcin. Por ello, si queremos obtener una alta eficiencia contra un campo elctrico de alta frecuencia, debemos centrarnos en aumentar las prdidas por absorcin, utilizando un material con alta permeabilidad y conductividad. Si este campo elctrico es de baja frecuencia, conviene centrarse en las prdidas por reflexin, por lo que interesa alta conductividad y baja permeabilidad.

En el caso de campos magnticos, el principal mecanismo de apantallamiento es la absorcin para todas las frecuencias, por lo que interesa que el material presente alta permeabilidad y conductividad. Si el campo interferente es de ondas planas, interesa obtener altas prdidas de reflexin y absorcin. En estos casos, es una buena prctica utilizar blindajes dobles, con un material de alta reflexin en la parte expuesta a la radiacin y otro absorbente en el interior. Es usual utilizar un material ferromagntico galvanizado con cobre. Hay que tener en cuenta que los materiales con alta permeabilidad no suelen ser muy buenos conductores, por lo que al utilizarlos se decrementa doblemente las prdidas por reflexin, pero s se consigue un incremento efectivo de las prdidas por absorcin.

3.3.- Efecto de las aperturas.

Los clculos de efectividad en blindajes analizados anteriormente parten de que no existen orificios ni ranuras en el material. En algunas ocasiones es necesario permitir la ventilacin de circuitos encerrados en el blindaje para evitar un excesivo aumento de la temperatura. Esta necesidad reduce la eficacia del blindaje al permitir que pasen las ondas a su interior. El descenso de efectividad depende principalmente de la mxima dimensin lineal de la ranura (no del rea), de la impedancia de la onda incidente y de la frecuencia de la fuente del campo. Un gran nmero de pequeas ranuras producen un descenso menor de efectividad que una nica ranura con la misma superficie. Una disminucin de la efectividad tambin se produce en las juntas de racks y cajas, si estas no hacen un buen contacto por un mal acoplamiento mecnico o una oxidacin del material. Las juntas y orificios en el blindaje producen normalmente una mayor disminucin del apantallamiento magntico que del elctrico, por este motivo se va a realizar el estudio con respecto a los campos magnticos. Aunque de forma general, las tcnicas utilizadas para disminuir el efecto de estas aperturas es la misma para los campos elctricos. Las mximas prdidas de eficacia se producen cuando la dimensin lineal de la ranura es igual a la mitad de la longitud de onda del campo incidente. Tamaos mayores a 0.01 de la longitud de onda producen prdidas importantes de apantallamiento. Podemos obtener una efectividad alta si los agujeros los disponemos en forma de guiaondas (figura 8a). La guiaonda presenta una frecuencia de corte por debajo de la cual se comporta como atenuador, es decir, es un filtro pasoalto. Para una guiaonda circular la frecuencia de corte vale: fc = 175.6 10 9 Hz D

donde D es el dimetro en milmetros del agujero. La disposicin recomendada para permitir la ventilacin es una configuracin de agujeros como la representada en la figura 8b. El incremento de efectividad que se obtiene respecto a una gran ranura rectangular de dimensiones LxL es: S = 20 log c2L t + 32 + 3.8(dB) 3 D D

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ecuacin vlida para D</2. Donde vemos que es independiente de la frecuencia siempre que se cumpla la condicin anterior. Si la distribucin es rectangular con longitudes L1 y L2, la ecuacin anterior es vlida tomando L como la media geomtrica de L1 y L2.
t L

BLINDAJE

BLINDAJE D c

(a)

(b)

Figura 8. Guiaondas y disposicin de los agujeros de ventilacin.

4.- ACOPLO DE INTERFERNCIAS POR IMPEDANCIA COMN.

Este acoplo se produce cuando dos circuitos comparten conductores comunes, que en muchas ocasiones suelen ser los de alimentacin. Cada conductor presenta una impedancia modelada por una resistencia y una inductancia serie, con lo que las variaciones de la corriente consumida por un circuito, cambian la cada de tensin en la impedancia, y con ello las condiciones de trabajo del otro circuito. En la figura 9 se ha representado un ejemplo de interferencia por impedancia comn. Los amplificadores A1 y A2 acondicionan la salida de un termopar y comparten una lnea de masa (A-B) de 15 metros de longitud. La misma lnea de masa se utiliza como retorno de la corriente consumida por una carga, corriente que circular cuando el interruptor est cerrado. La conexin A-B es un cable de cobre de resistencia equivalente a 0.34, si la carga consume una corriente de 0.5 A cuando el interruptor est cerrado, la cada de tensin entre A y B debida a la carga ser de 170 mV. Aplicando superposicin, la etapa amplificadora se puede estudiar a partir del circuito de la figura 10, en el que el generador de 170 mV representa el efecto de la corriente de la carga fluyendo por el conductor.

Figura 9.Ejemplo de interferencia por impedancia comn.

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Figura 10. Circuito equivalente de la figura 9 para el estudio de la interferencia.

En la figura 10 se ve que la tensin de entrada al segundo amplificador vale Ve=V1-V2, donde V2 representa el equivalente resistivo de la lnea y la cada de tensin producida por la corriente de la carga. Si partimos de que la ganancia del amplificador A1 es 100, el error sera equivalente a que la tensin del termopar fuera 1.7 mV diferente de la que realmente es, lo cual equivale, en un termopar hierro-constantan, a un cambio de temperatura de 31C, que es un error nada despreciable. Este error estar presente slo cuando el interruptor est serrado y circule corriente por la carga. La nica forma vlida de eliminar el error es evitar que la corriente de la carga circule por el conductor de referencia de los amplificadores. La masa o comn de un sistema es un punto de referencia utilizado por sus circuitos. El problema de la impedancia de masa se ha puesto de manifiesto en el ejemplo anterior y tambin aparecera, como es lgico, en la lnea de +Vcc si fuera compartida por ambos circuitos. La diferencia es que los circuitos no suelen ir referenciados a +Vcc, y las variaciones de esta quedan fuertemente atenuadas por el rechazo de la fuente de alimentacin de los circuitos.

Figura 11. Amplificador A2 de la figura 10.

Vamos a suponer que el amplificador A2 de la figura 10 es el que se representa en la figura 11, donde se ha incluido el equivalente de la salida de A1 y de la tensin de ruido producida por el consumo de la carga. La tensin de salida Vo del circuito ser: Vo = R2 Ve Vt R1 + Rt

cuando idealmente, si la resistencia del conductor de referencia fuera nula valdra:

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Vo = R2

Ve R1

Para eliminar el error se puede utilizar un amplificador diferencial como en la figura 12. En el diferencial la tensin de error Vt aparece como tensin en modo comn a la entrada y es rechazada por el CMR del circuito. Si la tensin fuera lo suficientemente alta para superar, en las entradas el AO, la de alimentacin, sera necesario utilizar un amplificador de aislamiento de forma que este potencial fuera soportado por la barrera de aislamiento.

Figura 12. Anulacin de la tensin de error con amplificador diferencial.

Antes de comenzar con el estudio de los diferentes mtodos de conexin de masas, es conveniente considerar que la impedancia de un conductor es funcin de la frecuencia de la corriente que lo atraviesa. Esto es debido a que todo conductor presenta adems de una resistencia una inductancia serie cuya impedancia aumenta linealmente al hacerlo la frecuencia. Por ejemplo, una pista de cobre de 0.5 mm de anchura y 10 cm de longitud equivale a una resistencia de 50 m en serie con una inductancia de 60 nH. La impedancia que presenta esta pista en funcin de la frecuencia se representa en la tabla 4. Se observa, que aunque en frecuencias bajas predomina la parte resistiva, conforme aumenta la frecuencia la inductancia se hace ms importante, lleganfo a alcanzar valores de impedancia importantes.
Tabla 4. Impedancia de una pista de 50 m y 60 nH.

FRECUENCIA 1 KHz 10 KHz 100 KHz 1 MHz 10 MHz 40 MHz 100 MHz

IMPEDANCIA ( ) 0.05 0.05 0.06 0.38 3.77 15.08 37.7

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Las diferentes conexiones de masa se pueden dividir en: Masa multipunto o distribuida Masa centralizada Conexin en serie tambin conocida como en margarita o masa comn Conexin en paralelo o de masa separada o en estrella

Dentro de la masa centralizada se diferencian dos tipos:

4.1.- Conexin en serie.

El circuito equivalente de la conexin en serie se representa en la figura 13. Se ve como todas las masas individuales de cada circuito estn conectadas en serie, existiendo unas impedancias debidas a los conductores de conexin entre ellos. Las tensiones entre los puntos de referencia de cada circuito A, B y C no son nulas como sera deseable, sino que tienen un valor que adems depender de la corriente que circule por cada circuito, por ejemplo VA=R1(I1+I2+I3).

Figura 13. Conexin en serie de los puntos de referencia de varios circuitos.

La conexin serie es la menos deseable, pero es la ms utilizada por su simplicidad, ya que basta ir uniendo los puntos de referencia, utilizando menor longitud de conductores. La conexin en serie no debe utilizarse en circuitos que trabajen a alta velocidad, pues esto implica la circulacin de corrientes de alta frecuencia, que producen importantes cadas de tensin en las lneas. Ni en aquellos que presenten consumos muy dispares, pues los circuitos con consumos altos causaran interferencias importantes en los circuitos de menor consumo, que adems suelen ser los ms sensibles al ruido.

4.2.- Conexin en paralelo.

El circuito equivalente de la conexin se representa en la figura 14. Los puntos de referencia de cada circuito van por un conductor independiente al punto de referencia de todo el sistema, que debe estar lo ms prximo posible al de la salida de la fuente de alimentacin, la cual debe presentar una impedancia de salida pequea hasta las mayores frecuencias que vayan a circular por las lneas.

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La conexin paralelo elimina los problemas de impedancia comn entre circuitos, pero necesita fsicamente mayor longitud de conexionado. Otro inconveniente, es que las lneas de masa se pueden comportar como antenas radiadoras de EMI (al tener mayor longitud que en la conexin serie, el rendimiento de radiacin sera mayor). En altas frecuencias, pueden tambin producirse interferencias por acoplo inductivo y capacitivo entre los diferentes conductores de referencia de los circuitos. Como regla general, en la conexin serie la longitud de las pistas de masa deben ser menores que 1/20 de la longitud de onda mnima de trabajo.

Figura 14. Conexin en paralelo de la referencia.

En definitiva, la conexin paralelo es conveniente utilizarla cuando los circuitos trabajan con seales de BF (pues entonces disminuye la eficacia como radiadores de los conductores). Suele ser comn combinar la conexin serie y paralelo, de forma que circuitos con caractersticas similares utilicen un conexionado serie interno y estos bloques estn unidos al punto de referencia de todo el sistema mediante una conexin paralelo.

4.3.- Conexin distribuida.

En un sistema de masa multipunto (distribuida) la masa no est formada por un hilo conductor, sino por un plano conductor que presenta una resistencia mucho menor. Los diferentes componentes del circuito van conectados a este por sus mismos terminales. En la figura 15 se representa el esquema resultante, en el que las resistencias e inductancias son los equivalentes elctricos de los terminales de los componentes.

Figura 15. Conexin a masa distribuida.

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La conexin multipunto se utiliza en sistemas de alta frecuencia, pues es cuando las impedancias de los conductores alcanzan valores ms altos. Las conexiones entre cada componente y el plano de masa deben ser lo ms cortas posibles para minimizar los valores de la resistencia e inductancia equivalente. En la prctica tendramos un circuito impreso donde una de las capas sera el plano de masa, y donde podra existir un segundo plano para la alimentacin (Vcc). Como se ver ms adelante al estudiar los problemas de los lazos de corriente, la conexin multipunto permite disminuir el rea de estos lazos, y con ello la posibilidad de emisin y recepcin de interferencias. La conexin multipunto no es aconsejable en sistemas de baja frecuencia. De forma general, por debajo de 1 MHz es preferible utilizar masa centralizada y por encima de 10 MHz la multipunto. Entre 1 y 10 MHz suele ser normal usar masa centralizada, procurando que las conexiones de masa tengan una longitud menor que 1/20 de la longitud de onda mnima de funcionamiento.

5.- ACOPLO CAPACITIVO.

El acoplo capacitivo se produce por una fuente de campo elctrico observada en campo cercano, se puede modelar como una capacidad parsita entre la fuente y el receptor de ruido. Se conoce tambin como acoplo electrosttico y su magnitud depende de la velocidad de cambio de la tensin perturbadora y de las impedancias de los circuitos. Vamos a ver los efectos de un acoplo capacitivo y las tcnicas de apantallamiento de cables y puesta a masa del blindaje de circuitos.

5.1.- Apantallamiento de cables.

En el esquema de la figura 16 se ve que la salida de ambos circuitos tienen un terminal comn. Vamos a estudiar la interferencia por acoplo capacitivo que produce la tensin transmitida por el circuito I sobre la transmitida por el II, para ello vamos a aplicar superposicin y calcularemos la tensin de ruido acoplada en el conductor 2.

Figura 16. Esquema de partida para el estudio del acoplo capacitivo.

En la figura 17 se ha representado el circuito equivalente, donde aparecen las capacidades parsitas entre los diversos conductores, la tensin V1 de salida del circuito I y la resistencia de salida del circuito interferido (R). Hay que hacer notar que el conductor comn se ha representado por un plano simplemente por clarificar el dibujo.

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Figura 17. Circuito equivalente de la figura 16.

Si resolvemos el circuito, la tensin en la resistencia R ser la tensin de ruido: VR = jRC12 V1 1 + jR(C12 + C 2T )

En esta ecuacin es interesante particularizar para dos situaciones: R << R >> 1 VR = jRC12V1 (C12 + C 2T )

C12 1 VR = V1 (C12 + C 2T ) C12 + C 2T

En el primer caso, la tensin de ruido aumenta al hacerlo tanto la frecuencia como la resistencia R. Esta es la situacin normal si suponemos que la interferencia se produce por la tensin de red de 50 Hz., que es normalmente la principal fuente de interferencias. Se ve que interesa que la resistencia de salida del circuito II sea pequea, es decir, que la transmisin se realice en baja impedancia. En el segundo caso, la tensin de ruido no depende de la frecuencia ni del valor de R, y adems, se puede demostrar que su valor es mayor que en la primera situacin. Este ser el caso a aplicar cuando las interferencias sean producidas por seales de alta frecuencia. En el anlisis anterior, se ha visto que el ruido acoplado a la lnea depende de la resistencia equivalente vista en el par de transmisin "R". Para aclarar el clculo de dicha resistencia, vamos a suponer el circuito de la figura 18, en el que hay dos pares de transmisin. El primero es la conexin del sensor al puente, se ve una resistencia de valor: Req = R(1 + x ) // R El segundo es la conexin del puente al AI: Req = R // Ze AI R R 2

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Estos resultados son vlidos siempre que no debamos considerar las conexiones como lneas de transmisin. En tal caso el mtodo de anlisis es completamente diferente al estudiado.

Figura 18. Ejemplo para el clculo de la resistencia equivalente de una transmisin.

Por ejemplo vamos a calcular la interferencia que producira la red elctrica sobre un par de transmisin diferencial que lleva la seal de salida de un micrfono. El esquema a analizar es el de la figura 19.

Figura 19. Acoplo capacitivo en una transmisin diferencial.

Lo primero es obtener el circuito equivalente de la figura 19. Para ello representamos una capacidad entre cada par de conductores, as como la impedancia de salida del micrfono y la de entrada del AI, obteniendo el circuito de la figura 20a, que se puede redibujar como la figura 20b, en la que Zeq=ZS//ZCM//Zed. La tensin que caiga en la Zeq ser la tensin de ruido. Se ve que si se consigue que el puente est equilibrado la tensin de ruido ser nula. Esta situacin ser improbable, pero en la prctica nos podemos acercar si suponemos que el tendido elctrico de la red conduce con sus dos cables muy prximos, y adems trenzamos el cable de salida del micrfono para que todas las capacidades Cij sean semejantes. Ests consideraciones, como se ver ms adelante, tambin disminuyen el ruido captado por acoplo inductivo.

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Por otro lado sabemos que si Zeq disminuye, tambin disminuye la sensibilidad del puente, por lo que interesa que la ZS del micrfono sea pequea.

Figura 20. Equivalentes de la figura 19.

Como conclusin, en la transmisin de seal por lnea en alta impedancia, el ruido por acoplo capacitivo es mayor tanto en transmisin diferencial como asimtrica, que si la transmisin se realiza en baja impedancia. En el anlisis del circuito de la figura 17 se deduca que el ruido acoplado disminuye si la capacidad entre el conductor interferido e interferente (C12) disminuye. Esto se puede conseguir alejando ambos conductores, solucin que no siempre es posible, por lo que se tiene que recurrir al apantallamiento del conductor interferido. El apantallamiento consiste en encerrar el conductor en un blindaje tambin conductor, que debe conectarse a un potencial constante, normalmente masa. La pantalla del cable se encarga de reflejar y absorber la mayora de la energa del campo elctrico, evitando que interfiera al conductor interno. En la figura 21 se representa la misma situacin que en la figura 17, pero ahora el conductor interferido est apantallado. Las capacidades C12 y C2T idealmente no existiran si suponemos el conductor 2 totalmente encerrado por su blindaje; pero en la prctica, es normal que una parte no est encerrada, para poder realizar las conexiones de los extremos de los cables, adems de una eficacia finita del apantallamiento. La impedancia ZB es la de la conexin del blindaje a masa, que idealmente sera nula.

Figura 21. Estudio del efecto del blindaje en un cable.

El circuito elctrico resultante se representa en la figura 22a. Si suponemos que la resistencia del blindaje a masa es muy pequea (conexin realizada), el camino de seal

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por C1B y C2B queda cortocircuitado a masa resultando el circuito simplifacado de la figura 22b. La emisin de ruido ser la que caiga en la resistencia R, su valor es: VR = V1 jRC12 jRC12 =V 1 + j (C12 + C 2 B + C 2T ) 1 + jRCeq

Figura 22. Equivalente de la figura 21.

Particularizando para los dos casos importantes: R << 1 VR = jRC12V1 C eq

que es el resultado obtenido anteriormente, pero con la diferencia de que ahora C12 es la capacidad debida nicamente a la parte no blindada del conductor 2, y por ello, de valor mucho menor que en la situacin anterior. Este resultado ser el normal con interferencias de la red de 50 Hz. R >> C12 C 1 VR = V1 V1 12 C eq C 2 B + C 2T + C12 C2 B

donde de la misma forma, al ser C12 de pequeo valor, se ha reducido la interferencia respecto al cable sin apantallar. Como conclusin, las interferencias disminuyen conforme lo hace C12 por lo que interesa que el blindaje cubra lo mximo posible al conductor 2 y presente alta efectividad. Por un razonamiento anlogo, para evitar que un conductor interfiera en su entorno es necesario blindarlo. Para que C12 sea lo menor posible, conviene realizar la conexin del blindaje a masa a 360, de forma que el conductor interno quede totalmente cerrado. 5.1.1.- Guarda activa. Se acaba de ver el uso de blindajes para evitar el acoplo capacitivo en la transmisin de seal. Esta tcnica introduce una capacidad entre el conductor apantallado y masa, que repercutir en una disminucin del ancho de banda de la transmisin y una desigual atenuacin del modo comn en la entrada de los amplificadores de instrumentacin. En la figura 23a tenemos una lnea de transmisin apantallada y en la 23b el circuito equivalente. La capacidad Ca es la introducida por el cable apantallado y suele tener un valor no superior a los 100 pF. La red formada es un filtro pasobajo, que limitar la frecuencia mxima de transmisin por la lnea.

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Para evitar este problema se recurre a la guarda activa, que se basa en conectar la pantalla del cable a una fuente de baja impedancia que presente la misma tensin que el conductor interno apantallado.

Figura 23. Introduccin de una capacidad parsita por apantallamiento de una lnea.

En la figura 24a tenemos la lnea de transmisin anterior que termina en un seguidor de tensin, utilizndose la tensin de salida de este para alimentar la malla del cable. En la figura 24b se representa el circuito equivalente en el que se ha supuesto la ganancia en lazo abierto del AO de valor finito.

Figura 24. Guarda activa y circuito equivalente.

Para analizar el circuito vamos a calcular la impedancia Ze que se ve despus de Rs. Si la guarda activa funciona perfectamente, la impedancia vista debe ser infinita, lo que indica que el efecto de la capacidad ha sido anulado: Ze = V Vo + V 1 ( A + 1)V 1 A + 1 1 = = = = I I I jCa j Ca A +1

El resultado dice que lo que se ve a la entrada es un condensador de capacidad A+1 veces menor que si realizsemos la guarda activa. Si la ganancia del AO fuera infinita se anulara totalmente la capacidad del cable. Como la ganancia A determina cunto se acerca la tensin de salida a la de entrada, est claro que la guarda activa ideal se obtiene cuando la tensin en el conductor interno es igual a la del externo.

5.2.- Puesta a masa de blindajes.

Antes se ha visto que para que el blindaje de un cable sea efectivo es necesario que lo conectemos a una fuente de baja impedancia, es decir, a un potencial constante. Esto 21

mismo se puede generalizar para un circuito, introducindolo en una caja metlica conectada al terminal de referencia interno del circuito, para que sirva como camino de cierre de las corrientes de ruido absorbidas por el blindaje. En la figura 25a tenemos un amplificador encerrado en una caja metlica que no ha sido conectada al terminal de referencia del circuito. Entre cada uno de los conductores del amplificador y la caja habr una capacidad parsita que da como resultado el circuito equivalente de la figura 25b. Se puede ver la existencia de una realimentacin entre la entrada y la salida del amplificador que puede ocasionar problemas, para eliminar esta realimentacin se debe cortocircuitar la capacidad C2B, esto se consigue llevando el terminal de referencia del circuito a la caja, como se ve en la figura 25c.

Figura 25. Apantallamiento incorrecto (a) y correcto (c) de un circuito.

El siguiente aspecto a considerar en la puesta a masa de blindajes es que la conexin entre el circuito interno y el blindaje debe hacerse en un nico punto, tal y como se ve en la figura 26a para el caso de un blindaje puesto a tierra e interferencias debidas a la red elctrica.

Figura 26. Conexin correcta (a) e incorrecta (b) de la referencia interna a un chasis.

Si la conexin fuera en ms de un punto puede aparecer acoplo de interferencias por impedancia comn, como se ve en la figura 26b, donde Rc es la resistencia de la conexin interna de la lnea de referencia y RB la resistencia del blindaje. El mismo problema aparecera si la lnea de referencia interna la cerramos nicamente por el blindaje, pues aparecera una tensin interferente debida a la corriente de fugas que se cierra por el blindaje a masa.

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El punto de conexin del blindaje al potencial de referencia del circuito interno no puede ser cualquiera. Por ejemplo, si suponemos el circuito de la figura 27, al conectar

la referencia al blindaje se ha aislado, en principio, del acoplo capacitivo. Al estar la fuente de seal conectada a masa la interferencia se cerrara a masa, compartiendo camino con la seal del generador que llega al circuito, como este camino presenta una resistencia, se produce una cada de tensin en la lnea que se ve por el amplificador en su entrada, por lo que habr interferencia por impedancia comn. Por este motivo se debe evitar siempre que la seal de ruido acoplada se cierre a masa por un camino por el que circula la seal a medir. La forma de proceder con este circuito es la que se indica en la figura 28, en la que el apantallamiento llega hasta la misma fuente de seal y es en este punto donde se conecta la referencia interna del circuito al apantallamiento.

Figura 27. Conexin incorrecta de la referencia al blindaje.

Figura 28. Conexin correcta del circuito de la figura 27.

De este ejemplo se saca la conclusin de que se debe evitar siempre que la seal de ruido se cierre por un camino comn al de la seal vlida del circuito. Esto se puede generalizar para la puesta a masa de los cables apantallados. Para realizar una conexin correcta hay que analizar cada situacin. Por ejemplo, suponiendo el circuito de la figura 29, se ve que la referencia del amplificador est puesta a masa y la fuente de seal no. La tensin Vm1 es la diferencia de potenciales entre las tierras en el lado de la fuente y del amplificador, esta ser una tensin variable que depende de las fugas a tierra de la instalacin y las interferencias acopladas a ella. 23

Si la pantalla del cable la conectamos segn A, las corrientes acopladas al blindaje iran a masa por uno de los conductores de la seal (el terminal 2). Si se emplea la conexin B, debido a las capacidades internas del cable, se tendra a la entrada del amplificador una tensin de ruido de valor:

Figura 29. Conexin del blindaje si el receptor est a masa.

V12 = Vm1

C1B C1B + C12

Luego la mejor conexin es la C, es decir conectar el blindaje a la referencia del amplificador, derivndose a tierra las corrientes de ruido sin interferir al circuito.

Figura 30. Conexin del blindaje si la fuente est a masa.

Si ahora se supone el circuito de la figura 30, la fuente est puesta a masa y el receptor no. Se plantean tres posibilidades, si se hace la conexin C, las corrientes de ruido acopladas al blindaje irn a masa por un conductor de seal. Si se usa la conexin B, en los terminales de entrada del amplificador habr una tensin de ruido de valor: V12 = Vm1 C1B C1B + C12

Por lo tanto, la conexin ms apropiada es la A. De forma general se puede decir que si el receptor no est puesto a masa y la fuente s, el blindaje se debe llevar a masa en el lado de la fuente.

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En el caso de que tanto la fuente como el receptor estn conectados masa, se debera realizar un estudio de la situacin para realizar la conexin que menos ruido introduzca, y si con ello no se consiguen buenos resultados se tendran que considerar otras configuraciones del sistema, utilizando por ejemplo amplificadores de aislamiento.

6.- ACOPLO INDUCTIVO.

El acoplo magntico o inductivo se debe a que todo conductor por el que circula una corriente elctrica crea en su entorno un campo magntico. Este campo magntico interferir en otros conductores que estn inmersos en l. La interferencia desde el punto de vista elctrico se suele modelar como una inductancia mutua entre el conductor interferente y el interferido. En el punto 3 se vieron las caractersticas que deba tener un blindaje contra campos magnticos. Las tcnicas de conexin del blindaje a masa son las mismas que las vistas en el acoplo capacitivo. Como un blindaje no elimina totalmente el campo en su interior, se va a estudiar cmo se genera y acopla el campo magntico, fenmenos que vienen relacionados con los bucles de corriente comentados en el punto 2. Se va a analizar el modo de proceder para disminuir la generacin y acoplo de interferencias, basndonos principalmente en los cables de transmisin de seal entre una fuente y una carga, aunque los conceptos son igualmente aplicables a cualquier otro conductor de un circuito.

6.1.- Transmisin de seal y lazos de corriente.

La tensin de ruido inducida en una espira conductora dentro de un campo magntico B tiene el valor: VR = NA dB dt

donde N es el nmero de espiras del circuito receptor (para los casos que se analizan N=1) y A es el rea del bucle de la espira. En el supuesto de que el campo vare senoidalmente resulta: VR = jBA cos donde es el ngulo formado por los vectores de B y A. A la vista de estas ecuaciones, se puede deducir: La interferencia es proporcional a la frecuencia de la seal interferente y al rea del bucle del circuito receptor. El ngulo formado por el vector del campo y el rea influyen notablemente en el ruido inducido, con lo que se puede disminuir reorientando los conductores. La interferencia acoplada no depende de las impedancias presentadas por el circuito interferente y el interferido, al contrario de lo que suceda con el acoplo capacitivo.

En situaciones prcticas, el nico parmetro sobre el que se puede actuar para disminuir la interferencia (sin considerar el blindaje) es el rea del bucle, tanto del receptor como del emisor de ruido, puesto que conforme aumenta el rea del bucle emisor, aumanta

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tambin el campo magntico que crea. Por esto, dos consideraciones bsicas para disminuir el acoplo inductivo entre cables son: 1. Los cables que lleven seales crticas (de bajo nivel), deben presentar la menor rea de lazo posible para disminuir las interferencias acopladas en el bucle. 2. Los cables por los que circulen corrientes elevadas o de alta frecuencia, que puedan ser susceptibles de generar ruido, deben presentar la menor rea de bucle posible para disminuir tambin la generacin de interferencias. Existen dos formas de conseguir una disminucin de las interferencias radiadas y acopladas en una lnea de transmisin, basadas ambas en la reduccin del rea del bucle: Trenzando cada cable de seal con su correspondiente retorno. Usar cable coaxial en las conexiones. Si la corriente por el conductor interno es igual a la del conductor externo (de retorno), el rea del bucle es nula y por eso la transmisin ni crea campo magntico, ni es afectada por campos magnticos externos.

Se va a ver a continuacin diversos ejemplos de conexin entre fuente y receptor de seal.

Figura 31. Diversos mtodos de conexin de la fuente de seal a la carga.

En la figura 31a, la fuente de seal est conectada a la carga mediante un simple conductor, siendo el camino de retorno de la corriente la masa del circuito. Esta conexin de masa no se sabe cmo est situada respecto al conductor de seal, por lo que el rea del bucle queda indeterminada y posiblemente grande, representando una transmisin muy susceptible de ser interferida y de interferir. Suponiendo la conexin con cable coaxial de la figura 31c, ni la carga ni la fuente estn conectadas a masa. Por la malla del coaxial circular la misma corriente que por el conductor interno (vivo), presentando un rea de bucle prcticamente nula, por lo que la transmisin presenta una baja susceptibilidad a la generacin y recepcin de ruido. La misma situacin existira si estuviera la fuente o la carga conectadas a masa. 26

Por otra parte, si tanto la fuente como la carga estn conectadas a masa, figura 31b, el efecto es muy diferente si se analiza para seales de alta o baja frecuencia. Entonces se tendrn hasta tres bucles de corriente posibles: 1. Vivo y malla del coaxial. Bucle conocido y de pequea rea (inductancia pequea). 2. Vivo y lnea de masa. Bucle desconocido a priori y de rea posiblemente grande (inductancia elevada). 3. Lnea de masa y malla del coaxial (inductancia similar a la del bucle 2). Para baja frecuencia, la aportacin de la inductancia a la impedancia del bucle es pequea, por lo que la corriente del generador se repartir por los lazos 1 y 2 segn su resistencia, pasando una parte importante por la lnea de masa, siendo muy susceptible de captar y producir interferencias. Las interferencias captadas por el bucle 3 tambin se acoplarn en la transmisin por la impedancia comn de la malla compartida con esta. En alta frecuencia, la inductancia de lazo determina prcticamente su impedancia, por lo que la corriente del generador se cerrar fundamentalmente por el lazo 1 (de pequea rea), vindose fuertemente mermada la capacidad que tiene la transmisin de producir y captar interferencias. Por otra parte, las interferencias capatadas por el bucle 3, si son de alta frecuencia, van a circular, debido al efecto pelicular, por la parte externa de la malla, cerrndose por la interna las corrientes del generador. As, no existe, en el caso extremo, impedancia comn entre ambas corrientes, resultando un acoplo nulo de interferencias por dicho fenmeno. Por ltimo, si se conecta la malla del coaxial en un nico extremo (figura 31d), no se consigue ningn beneficio en cuanto a disminuir las interferencias inductivas, pues se tendra el mismo bucle de corriente que en la figura 31a. Slo se consiguen mejoras frente a las capacitivas, tal y como se ha visto anteriormente. Como resumen, se ha visto que para disminuir las interferencias de origen inductivo, interesa reducir el rea de los bucles de corriente. Esto se puede conseguir trenzando la pareja de cables que forman el bucle, o utilizando un cable coaxial debidamente conectado. Algunas veces, debido a la configuracin de la salida de la fuente de seal y de entrada de la carga, se pueden formar bucles de corriente indeseados la cerrarse por lneas de masa de gran rea. En estas veces, si es necesario, se puede romper el bucle mediante un elemento de acoplamiento, como por ejemplo un optoacoplador tal y como se ve en la figura 32.

Figura 32. Uso de un optoacoplador para eliminar bucles de masa.

El lazo de masa se interrumpe por un elemento de acoplo ptico de seal, quedando el bucle de corriente determinado slo por el par de transmisin, que bien puede ser 27

trenzado o coaxial. Otros posibles elementos de acoplamiento pueden ser transformadores o amplificadores de aislamiento.

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