Componentes SMD, BGA y Reballing

Figura 9 - Asi se ven las soldaduras sobre los componentes BGA.

El BGA es una solucin para el problema de producir un PCB en miniatura para un circuito integrado con varios centenares de pines. Permite el uso de mayor nmero de pines en forma de bola o PADS para un circuito integrado, que era una de las limitantes en los componentes SMD, que no dejan de ser circuitos integrados con pines, patas o conexiones convencionales, a diferencia del BGA donde las bolas pueden ser de menor tamao (aunque requiera mayor experiencia a la hora de realizar el soldado). Soldar un componente BGA en fbricas no es ningn problema, ya que se tienen mquinas automatizadas. Una ventaja adicional de los paquetes BGA sobre los paquetes con pistas discretas (es decir, SMD) es la menor resistencia trmica entre el paquete y el PCB. Esto permite que la corriente generada por el circuito integrado llegue ms fcilmente al PCB. Cuanto ms corto es un conductor elctrico, menor ser su inductancia, una propiedad que provoca una distorsin no deseada de las seales en los circuitos electrnicos de alta velocidad. Los BGA, debido a su corta distancia entre el circuito integrado y el PCB, poseen inductancias distribuidas muy bajas y, por lo tanto, tienen mucho rendimiento elctrico muy superior a los dispositivos de plomo. Pero no todas son ventajas, una desventaja de la BGA, sin embargo, es que las bolas de soldadura no son muy flexibles. Como con

todos los dispositivos de montaje superficial, hay flexin, debido a una diferencia en el coeficiente de dilatacin trmica entre el sustrato PCB y BGA (estrs trmico), o la flexin y la vibracin (tensin mecnica) que puede causar fracturas en las uniones o soldaduras. Es decir, se produce un efecto de contraccin y expansin en la transicin fro calor. Los problemas de dilatacin trmica se pueden superar si se hace coincidir las caractersticas mecnicas y trmicas del componente BGA con el material de la placa de circuito impreso donde se lo va a emplear, caracterstica que se tiene en cuenta a la hora del diseo de sistemas o equipos que van a emplear componentes BGA. Tpicamente, los dispositivos de plstico BGA tiene caractersticas ms parecidas a las de un PCB comn. Es decir, existe similitud y compatibilidad de PCB con BGA. Los problemas de estrs mecnico pueden ser superados por la vinculacin de los dispositivos al impreso a travs de un proceso llamado "de llenado", que inyecta una mezcla de epoxy en el marco del dispositivo despus de que se ha soldado a la PCB, y que existe contacto de manera eficaz entre el dispositivo BGA y la PCB. Existen varios tipos de materiales de relleno en virtud de su uso con diferentes propiedades en relacin con la aislacin y la transferencia trmica: estos materiales son tipo plstico antiestatico, muy parecido a una goma o simi-

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