NORMA IPC 2221

Captulo I. Diseoi de PCB Gabriela Andrango, Hctor Garca, Andrs Moreira Carrera de Ingeniera Mecatrnica, Escuela Politcnica del Ejrcito Sangolqu, Ecuador

Abstract When designing a PCB, it is imperative

to have in mind at all times and base in some parameters and established rules to manufacture a Printed Board, in order to accomplish a high quality Board, internationally standardized oriented to productivity and efficiency. The Generic Standard IPC 2221, developed by the American Institute for Printed Circuits, covers practically all aspects of manufacturing and some points of the design. This Standard gives us knowledge and technical criteria validated by experience; it proportion us a common language to describe quality attributes in the design and manufacture of printed boards and we can have warranty counting with a defined and known level of quality on electronic products based in the IPC 2221 Standard.
Resumen - Cuando se esta diseando un PCB es

1.1 Introduccin La satisfaccin de resultados no radica en la presentacin de cada pista sino en el funcionamiento del circuito en si. Es importante establecer ciertas pautas muy buenas para el diseo de PCBii. En muchos diseos la produccin en s de un PCB puede ocasionar un deficiente rendimiento de la operacin elctrica del circuito, pues dichos trazos presentan distintas caractersticas elctricas. Aunque de cierta manera es un poco difcil tratar de encaminar el diseo, existen algunas reglas bsicas y prcticas que sern de gran utilidad. 1.2 Parmetros preliminares 1.2.1 Evolucin del CAEiii Es necesario un sistema que disee el producto desde el principio (diseo del esquema) hasta el final (placa del circuito impreso terminada), siguiendo las reglas del diseo. Paquetes CAE cuyas reglas de diseo referidas al CAE ELECTRNICO, se pueden tipificar en: Capturas de esquemas. -Diseo de circuitos analgicos y digitales. -Simulacin lgica y analgica de dichos circuitos. -Anlisis trmico. -Diseo de PCB. -Proceso de electromecnica. Las ventajas de uso de los paquetes CAE son: -Facilidad y comodidad en el diseo. -Rapidez, exactitud y uniformidad en la fabricacin. -Alto porcentaje de xito. -Eliminacin de la necesidad de prototipos. -Aumento de la productividad.

importante tomar en cuenta y basarse en algunos parmetros y normas establecidos para la realizacin de la misma, para lograr una placa final de calidad, con estndares internacionales orientndose a la productividad y eficiencia. La norma IPC 2221, desarrollada por el Instituto para los circuitos impresos de los Estados Unidos de Norteamrica, cubre prcticamente todos los aspectos de la fabricacin de circuitos electrnicos y ciertos aspectos de diseo. Estas normas nos brindan conocimiento y criterios tcnicos validados por la experiencia; nos proporciona un lenguaje comn para describir atributos de calidad en el diseo y fabricacin de los circuitos impresos y brinda garantas al contar con un nivel definido y conocido de calidad en los productos electrnicos

-Productos ms competitivos. 1.2.2 Paquetes PCB Existen muchos paquetes de diseo PCB disponibles en el mercado, como por ejemplo: Orcar, Protel, Hobbyists, AutoTrax EDA, Tagle, Layout, entre otros. Estndares Existen normas de industria para casi cada aspecto del diseo de PCB. Estas normas son controladas por el EX Institute for interconnecting and Packaging Electronic Circuits. IPC(por sus siglas en ingls). Existe un estndar IPC para cada aspecto de diseo de PCB. El principal documento que cubre el diseo de PCB es el IPC 2221. Las normas IPC son aceptadas como normas industriales alrededor de todo el mundo. Diagrama esquemtico Antesde empezar a estructurar un diseo PCB, se debe tener un diagrama esquemtico completo y exacto. El esquema deber ser ordenado, lgico y claramente distribuido, para facilitar la fabricacin de PCB. Es necesario marcar referencias, las cuales son de gran utilidad, no solo para el diseador que podr recordar ciertos detalles del circuito, sino muy tiles para las personas quienes revisan el diseo. 1.2.5 Sistemas de unidades Es importante saber que unidades de medida se usan y sus terminologas comunes. Cualquier diseador de PCB con gran experiencia recomendara utilizar unidades imperiales, en vista que la mayora de los espacios entre pines de los componentes electrnicos son fabricados en pulgadas. Se debe conocer que es un mil (o thou) y se refiere a una milsima de pulgada que es una unidad utilizada universalmente por diseadores y fabricantes de PCB. En el mundo prctico se tendr que usar ambos sistemas de unidades; las pulgadas imperiales y el milmetro mtrico.

1.2.3

El mil es utilizado para pistas, pads y espacios entre grids, mientras que se utiliza el milmetro nicamente para las construcciones de tipo mecnicas. Para evitar conflictos si la dimensin mtrica estuviera dada en un valor inexacto se deber buscar una aproximacin bastante efectiva al equivalente en mils para evitar confusiones. Los valores por encima de los 100 mils son a menudo expresados en pulgadas. Para todos los aspectos de duseo de PCB existe un punto de referencia que es de 100 mils; los mltiplos y fracciones de esta unidad son tambin ampliamente utilizados. 1.2.6 Trabajo con Grids La segunda regla ms importante acerca del diseo PCB es lo concerniente a la construccin de grids; 100 mils es un estndar para la distribucin de grids que se acoplan perfectamente al trabajo con los orificios de perforacin. 50 mils es un estndar general para la construccin de pistas. Para un trabajo ms fino se podra trabajar con 25 mils o menos.

1.2.4

Figura 1. Dimensin del grid 1.2.6.1 Importancia del trabajo con Grids. El trabajo con grids es importante ya que nos permitir conservar los componentes en una forma ordenada, simtrica y con una mejor esttica, adems de facilitar la posibilidad de realizar correcciones futuras al poder remover, realinear, editar las pistas, movilizar fcilmente componentes y bloques de componentes sobre el desarrollo del diseo, cuando este crece en tamao y complejidad. Es muy til iniciar el diseo utilizando grids de 50 mil y progresivamente ir disminuyendo este valor cuando el diseo empiece a tornarse ms denso; 20 y 10 mils pueden ser buenas alternativas para las rutas ms finas que se necesite.

Un buen programa CAD de seguro permite cambiar indistintamente el valor de grid en cualquier momento. Existe un tipo especial de grid denominado visible, que es una opcin que se despliega como un fondo detrs de su diseo y ayuda para el alineamiento de componentes y pistas. El diseo PCB siempre es hecho mirando sobre la superficie de la placa, es decir desde la ubicacin de los componentes mirando a travs de las varias capas, como si estas fueran transparentes. 1.3 Entidadesiv de PCB 1.3.1 Pistas No existe ningn estndar recomendado para los tamaos de las pistas, el tamao de stas depende de los requerimientos elctricos del circuito, del espacio disponible para enrutamiento y clearancev y en general de la preferencia personal del diseador. Como regla general y si el diseo as lo permite, se realiza pistas de gran tamao, estas poseen baja resistencia, baja inductancia y resultan econmicas con respecto a su mecanizacin. El lmite inferior para el ancho que puede tener la pista depender de la resolucin del hardware con que cuente cada fabricante de PCB. Para un buen inicio del diseo se puede utilizar el valor de 25 mils para pistas generales, 50 mils para pistas de poder o tierra y 10-15 mils para las pistas de circuitos integrados o pads.

El espesor de una placa de cobre en diseos PCB se especifica normalmente en onzas por pie cuadrado, siendo el de una onza el ms comn. Los clculos basados en el valor de la corriente y la mxima temperatura para determinar el ancho de las pistas son bastante complejos e inexactos. Fueron establecidos en base a una serie de mediciones y grficas no lineales recogidas durante casi medio siglo. Tabla 1. Ancho de la pista para tamaos de placas.

1.3.2

Figura 2. Ejemplo de Grid. En la prctica el ancho de la pista ser determinado por el flujo de corriente que circular por sta y la mxima temperatura que deber disipar.

Pads Los tamaos de los pads, sus formas y dimensiones no solo dependern del componente que est usando, hay un complejo conjunto de normas y teoras detrs de los tamaos de los pads para distintos tipos de circuitos. Hay un parmetro importante conocido como la relacin pad/hole. sta es la relacin del tamao del pad y el tamao del orificio de perforacin. Cada fabricante tendr su propia especificacin mnima para esto. Una regla muy til establece que el pad debe ser por lo menos 1.8 veces el dimetro del orificio; o por lo menos 0.5mm ms grande.

Figura 3. Comparacin de Pad y Orificio 1.3.5 Con respecto a los componentes significativos como resistencias, condensadores y diodos; la forma de los pads debera ser redonda, con un dimetro alrededor de 70mil. Para circuitos integrados es recomendable utilizar pads de forma ovalada de tamaos que pueden fluctuar entre 60-90 y 100 mils. 1.3.3 Vas Las vas son los caminos que conectan las pistas de un lado de la placa con el otro a travs de la perforacin. En casi todos los procedimientos caseros o prototipos comerciales de bajo costo este es un proceso que se lleva a cabo mediante el chapado elctrico.

Figura 6. Polgono multipuntos Clearances Son un requisito importante para todas las placas. Clearances muy angostos entre padas y pistas pueden ocasionar grandes problemas durante el proceso de mecanizacin y una vez hecha la placa se tendrn errores muy difciles de encontrar. Un valor lmite muy bueno para trabajar es 15mils, con 8 y 10 mils el diseo se podra tornar un poco denso. Tabla 2. Clearances para conductores elctricos.

COMPONENTES, UBICACIN Y DISEO Figura 4. Conexin entre capas mediante vas. Polgonos Permite rellenar de cobre un rea deseada, incluyendo pistas y padas y son muy tiles para extender los planos de tierra. En el diseo de las placas PCB lo importante en si no es el enrutamiento sino mas bien la ubicacin de los componentes en la placa. Se dice que el 90% es la ubicacin y tan solo un 10 % el enrutamiento. A continuacin algunas recomendaciones para ubicar los componentes: 1.1. Establecer: grid, grid visible, y los tamaos de la relacin pistas/pad predefinidos. Aglomerar todos los componentes sobre la placa es lo ms ptimo y aunque esto puede servir muy bien para circuitos pequeos; no es muy recomendable cuando se tiene circuitos ms complejos con centenares de componentes desplegados por muchos bloques funcionales del circuito

1.3.4

Figura 5. Polgono slido

Figura 7. Diseo y ubicacin 1.2. Llevar todos los componentes hacia la placa. se debe cerciorar de que partes encajan fcilmente dentro del tamao y forma de la placa. Si se nota que existen ciertas desviaciones, entonces se deber trabajar arduamente hasta intentar conservar las distancias del componente y las pistas tan eficazmente como sea posible. Si se nota que los espacios de diseo son suficientes, entonces se puede ser un poco ms liberal en el diseo y dejarlo as. Figura 9. Ejemplo de orden de elementos 1.3.1.Identificar el diseo de pistas crticas en el circuito y realizarlas primero. 1.3.2.Colocar separadamente los bloques a un lado de la placa. 1.3.3.Llevar los bloques ordenadamente hacia la placa. 1.3.4.Realizar las pistas restantes y conexiones de poder entre los bloques. 1.3.5.Realizar un ordenado general de la placa. 1.3.6.Escribir una lista de pasos de verificacin para el diseo. 1.3.7.Conseguir a alguien para que revise el diseo.

Figura 8. Ubicacin de componentes. 1.3. Ordenar los componentes en bloques funcionales, como sea posible. Si encuentra dentro del circuito, un circuito parecido a un filtro activo, entonces se tendra representativamente una sola lnea de entrada y una sola lnea del salida (claro que con muchos componentes y conexiones como parte del filtro). Una vez hecho esto, el siguiente paso es tomar cada bloque funcional y empezar a reestructurarlos en un propio pequeo diseo fuera de la placa. Todava no se debe preocupar demasiado sobre dnde el bloque real va sobre sta. Es tambin muy importante identificar y dividir en bloques ms grandes, las partes elctricas sensibles del circuito, muchos diseos contienen: circuitos analgicos y digitales y estos no pueden mezclarse; fsica y elctricamente necesitan estar separados

Como una regla general, los componentes deben alinearse cuidadamente, teniendo todos los circuitos integrados en la misma direccin, las resistencias en columnas ordenadas, los condensadores polarizados de la misma manera en todas partes y conectores en el borde de la placa. No se debe hace del trabajo un diseo elctricamente pobre, los parmetros elctricos siempre deben tener prioridad sobre componentes lineados de una manera esttica. Si se ha ubicado los componentes acertadamente, el 90% del trabajo estar hecho, el 10% restante, ser simplemente cuestin de unir puntos, por as decirlo. Bueno, no realmente, pero una buena distribucin de seguro facilita el trabajo. Una vez que se est complacido con la distribucin de los componentes, se puede empezar a dirigir todos los diferentes bloques funcionales separadamente. Cuando se ha terminado, entonces ser simple mover y colocar los bloques funcionales en el resto del diseo. Ahora es importante realizar un revisin correctiva del diseo total, es un paso esencial para asegurarse de que la placa est correcta antes de la fabricacin.

sta es una verificacin bsicamente para determinar la correcta conectividad de las pistas, espacios y clearances. 2. ENRUTAMIENTO BSICO 2.1. Conservar el tamao de net lo ms corto posible, es importante recordar que mientras ms extensa es la longitud de la pista, mayor el valor de resistencia, inductancia y capacitancia. Las pistas deben tener slo ngulos de 45 grados. Evitar el uso de ngulos rectos, y bajo ninguna circunstancia utilice un ngulo mayor que 90 grados.

nicamente en diseos muy densos se lleva dos pistas entre pads. En diseos de altas corrientes, utilizar mltiples vas para ir entre capas; esto no solo reducir la impedancia de las pistas sino que tambin mejorar la fiabilidad.. Tratar de evitar el mnimo roce entre pads como sea posible Si se considera que las pistas de poder y tierra tienden a ser crticas, entonces lo primero que se debe hacer es ensancharlas lo ms grande que sea posible.

Figura 10. Ejemplo de enrutamiento. Deslizar las pistas alrededor de toda la placa, no se debe limitar en ir de un punto a otro, esto puede ser eficiente para principiantes, pero existen razones para no hacerlo; la primera es que el diseo debe ser estticamente agradable; la segunda es que no es muy eficaz el espacio cuando se quiere componer ms pistas en otras capas. Permitir al software encontrar automticamente los centros de los pads y fines de pistas por diseador. Esto es de gran utilidad para cuando se tiene pads y pistas que no estn alineadas al grid. Siempre hacer coincidir la pista al centro del pad, no hacer que la pista y el pad simplemente se rocen. El uso apropiado del grid evitar problemas aqu. Dibujar una sola pista para cada conexin, en lugar de mltiples pistas seleccionadas, esto no puede presentar ninguna diferencia sobre el diseo final pero evitar problemas para la edicin Asegurarse de que las pistas pasen correctamente por el centro exacto de los pads y componentes y no a un lado de ellos. Si la pista no lo hace a travs del centro exacto es seguro que se est usando un valor de grid errado. Solo cuando sea estrictamente necesario, se puede dibujar una pista entre pads y estos deben tener un espacio minino de 100 mils;

Figura 11. Enrutamiento para una pista de alimentacin. Conservar las pistas de poder y tierra, lo ms cerca una de otra como sea posible Conservar la simetra de las cosas, desde un punto esttico es muy agradable un diseo con simetra tanto en la distribucin de componentes como en el enrutamiento.

Figura 12. Ejemplo de un correcto enrutamiento DISEO DE UN SOLO LADO Los diseos de un solo lado son econmicamente ms baratos y se encuentran en muchos de los artculos de consumo masivo como: televisores, DVD players, equipos de sonido, etc. Si el proyecto se ajusta a un diseo de un solo lado es preferible que se lo mantenga as. Aunque parezca ms simple su desarrollo, en comparacin con diseos de doble lado o de multi-

capas, lo cierto es que es ms desafiante y tiene sus nicas tcnicas de tratamiento. La distribucin de componentes en diseos de un solo lado, es en su mayora ms crtica, es como jugar al ajedrez, si no se piensa en el siguiente movimiento antes de realizar la jugada, pronto se encontrar l diseador, por si mismo acorralado en una esquina; con una nica pista que no se pueda llevar de un lado de la placa, al otro, y que adems pueda estropear todo el diseo en general.

dentro de la placa mientras que los componentes pueden ser ordenados en una forma mas compacta.

Figura 15. Distribucin de espesor de placa multicapas CAPAS PARA EL DISEO PCB En el diseo de PCBs existen varias capas importantes, junto con las que llevan las pistas de cobre. A continuacin algunas de ellas. Figura 13. Diseo en un solo lado DISEO DE DOBLE LADO El diseo de doble lado otorga un grado extra de libertad para disear la placa; as las cosas que fueron imposibles en el diseo de un solo lado, se tornan fciles cuando una capa extra es aadida. Silkscreen La capa silkscreen, de serigrafa por su nombre en espaol; es la capa sobre la superficie de la placa que contiene la informacin (smbolos, texto) acerca de los elementos electrnicos como: resistencias, condensadores y dems. Mscara de Soldadura Esta es una capa especial de algunos programas de diseo PCBs, utilizada para prevenir algn tipo de conexin entre pines muy cercanos como en circuitos integrados, es una capa que tpicamente cubre todo excepto los pads y vas. Capa de Mecanizacin La capa de mecanizacin (qu puede ser nombrada bajo otros nombres que dependen del software), se usa para proporcionar un contorno para la placa y otras instrucciones industriales. Capa de Alineacin Cuando el constructor PCB mecaniza el diseo, se presentarn algunas tolerancias de alineacin sobre el producto final por cada capa, esto incluye: pistas, perforacin, capa de mscara, etc

Figura 14. Diseo de doble lado. DISEO MULTI-CAPAS Un diseo PCB de multi-capa es mucho ms costoso y difcil de fabricar que uno de un solo o doble lado. En este tipo de diseos las pistas de poder y de seal en general obtienen una densidad extra y se ubican

Lista de conexiones (NETLLIST) Se hace referencia a las partes y a los dispositivos usados en el diagrama esquemtico del circuito elctrico, logrando organizar la informacin de pines y conectividad entre componentes y

otros para llevar a fases posteriores como el ruteo de pistas. El archivo puede ser generado fcilmente en un software. CONSIDERACIONES ESPECIALES DE DISENO

Figura 16. Consideraciones especiales de diseo.

DISENO DE ALTA FRECUENCIA

Las inductancias parasitas y armnicos puede provocar efectos negativos. Las pistas deben ser lo ms cortas posibles sobre todo en seales de alta velocidad Pistas Crticas: son aquellas en las cuales la longitud de la pista es aproximadamente la misma que el tiempo de propagacin de la onda. Segn la norma la onda debe viajar a 6 pulgada x nanosegundo. Utilizar un capacitor por cada pin de alimentacin, tcnica bypass En diseos de muy alta frecuencia llevar el pin de alimentacin directamente al plano de poder para proporcionar la ms baja inductancia el uso de vas causar discontinuidades en la impedancia caracterstica de una lnea de la transmisin. Es recomendable mantener la mnima distancia de los trazos a el plano de tierravi y la mxima distancia entre trazos

Vas con los dimetro ms pequeos tienen la ms baja inductancia parsita, lo cual es preferido en diseos de alta frecuencia. No conectar directamente la entrada de poder directamente al plano de alimentacin, llevarla por una va y un capacitor. Un buen plano de tierra es fundamental para conservar la integridad del las seales

-Fibra de vidrio en blanco -Vidrio Epxico hilado (FR4): bajo costo. -Fenlico: bajo costo. -Tefln: para aplicaciones de calidad ms alta II. Espesores tpicos.-

En el mercado se encuentran fcilmente espesores de :1.6mm, 0.8mm y 2.4mm. III. Constante dielctrica.-

Entre los parmetros ms importantes en los PCB est tambin la constante dielctrica, usada para clculos de parmetros en lneas de alta velocidad.
Tabla 4. Constantes dielectricas de materiales

tipicos para PCB Material RF4 RF5 Vidrio Resina Constante Dielectrica 3.8-4.8 4.2 6 3

Nota: Gancino, M.D.(2006). Desarrolo de porcedimiento de operacion para prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado 23/11/2012. Norma IPC2221(1998) TECNICAS DE SOLDADURA Existen tres tcnicas para soldar placas electrnicas: Figura 17. Control de impedancias en las lneas para el diseo en alta frecuencia. Fuente: Norma IPC2221(2004) Pg. 42. Gancino, M.D.(2006). Desarrolo de porcedimiento de operacion para prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado 23/11/2012.

i.

Soldadura Manual.-

Esta tcnica es comnmente utilizada en pequeos prototipos donde exista una buena accesibilidad de herramienta Se usa capas trmicas en los Pads para disipar calor al momento de soldar. Procedimiento.1. Limpiar bien las superficies a soldar 2. Lograr una buena unin mecnica 3. Inmovilizar los elementos a soldar

TPICOS PARA LA CONSTRUCCIN DE PCB

I. Materiales Tpicos PCB.-

4. Aplicar la resina fundente adecuada 5. Calentar las superficies solo lo necesario 6. Aportar solo el estao necesario

Figura 18. Soldadura por reflujo. Gancino, M.D.(2006). Desarrolo de porcedimiento de operacion para prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado 23/11/2012

Figura 17. Soldadura Manual

ii.

Soldadura por Onda.-

Es un proceso usado tanto para componentes montados superficialmente o para componentes que atraviesan la placa (Fig. 0). Se puede soldar varias placas a la vez, por lo que es utilizada para grandes producciones. Procedimientos.1. Adherir los componente a la PCB 2. Recubrir adecuadamente con mascara de soldadura las partes que no se vern afectadas. 3. Precalentar la placa. 4. En un recipiente se encuentra soldadura fundida, con la cual se realiza un bao sobre la misma creando la conexin de componentes en la zonas metlicas. Precauciones.-Se debe tener cuidado con componentes pequeos y entre pines del mismo -Evitar componentes de gran tamao alado de componentes pequeos ya que estos ltimos pueden no ser soldados adecuadamente por la onda.

Figura 19. a) Soldadura por onda con componentes montados superficialmente. b) Soldadura por onda con componentes que atraviesan la placa Gancino, M.D.(2006). Desarrollo de procedimiento de operacin para prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado 23/11/2012

iii.

Soldadura por Reflujo.-

Mas costosa pero abarca mayor densidad y mas flexibilidad para la ubicacin de componentes (fig. 1) Procedimiento.1. Recubrir con mascara de soldadura sobre cada Pad 2. Ubicacin de cada componente, mediante adhesivos 3. La Placa es expuesta a un horno infrarrojo para derretir la pasta 4. Retirar la placa del horno y realizar la revisin final

-Procesamiento directo de datos CAD, plot drill, HP/GL -Drilling, milling routing, Incluso de partes plsticas, de aluminio y otros metales -Programacion de sistema de visin integral. -Exactitud(0,01mm), facilidad de uso y bajo costo. -Compatibilidad con windows
Fig. 10: Micromat Series 300 CNC Drilling

-Alta definicin y reproducibilidad -Mecanizacin de diseos de un solo o doble lado -Incluye software para diseo de PCB y prototipos, compatibilidad con otros programas. -rea de trabajo: 18" 12"
Fig.11: SuperScribe modelo 1812

-Datos tipo Excellon/Sieb&Meyer, HP/GL. -Operaciones de perforacin, fresado y corte, inclusode partes plsticas, de aluminio y otras placas -Altas velocidades de posicionamiento -rea de trabajo 325 x 495 x 37 mm
Fig.12: Computer Controlled Drilling/Automatic Tool Change)

-Produccin de grandes prototipos -Produccin en serie de un mismo o diferentes diseos, -Produccion un solo lado, doble lado o multi-capa. -rea de trabajo (375 mm x 1,250 mm)

Fig. 13:LPKF ProtoMat L60

-Mayor resolucin y exactitud -Aplicaciones de radiofrecuencia y microonda -Cambio automtico de herramienta, alta velocidad -Interfaz USB y trabaja bajo el programa BoardMaster -rea de trabajo(x, y, z) 229 mm x 305 mm x 38 mm
Fig. 14:LPKF ProtoMat S100

Tabla 4. Maquinas para la fabricacin de PCB

Fuente: Gancino, M.D.(2006). Desarrollo de procedimiento de operacin para prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado 23/11/2012.

MAQUINAS PARA LA FABRICACION DE PCBS

El mercado para la adquisicin de maquinas para la fabricacin de PCB es basta y amplia, la cual depende de las aplicacin y uso del diseador. Adems cada fabricante facilita especificaciones tcnicas como resolucin, planos de trabajo, requerimientos elctricos, requerimientos de hardware, software, etc. Algunas opciones se presentan a continuacin: CONCLUSIONES.El diseo de PCB puede ser una tarea muy compleja y aunque podemos realizar circuitos de una manera simple, existen circuitos en los que la precisin , velocidad de respuesta, impedancia, frecuencia; son algunos de los parmetros importantes en su funcionamiento por lo que se ha de tomar en cuenta ciertas consideraciones y lograr un optimo desempeo del circuito mejorando sus caractersticas para lo cual se realizo el estudio de la norma IPC2221 que recomienda pautas desde el diseo, la implementacin y montaje del circuito.
i

http://www.pcbmilling.com: visitar esta pgina para mayor informacin acerca del Diseo PCB ii Printed Circuit Board (Tarjeta de Circuito Impreso)
iii

Computer Aided Engineering (Ingeniera Asistida por computador)

iv

Una entidad es cualquier trazo (pista, pad, lnea) o parmetro que tenga que ver con la circuitera de un diseo. v Clearance: distancia critica entre entidades.
vi

Plano de Tierra: cuando una capa entera se dedica exclusivamente para tierra