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Conteúdo P á gina Especi cações Técnicas 2 Ajustes 3 Manuseando componentes Instruções de Segurança
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Conteúdo

P

á

gina

Conteúdo P á gina Especi cações Técnicas 2 Ajustes 3 Manuseando componentes Instruções de Segurança 5

Especi cações Técnicas 2 Ajustes 3

Manuseando componentes

Instruções de Segurança 5 Instruções no CD Playability 6

Instruções de Desmontagem 9 Diagrama em Bloco 10 Diagrama de Conexões 11 Painel Radio 12 Painel Amp e Power 14

Painel MCU

16

4

Painel Cassete 19 Painel CD 21 Vista Explodida 24

Impresso no Brasil

Sujeito a alterações

Todos os Direitos Reservados

4806 725 27231

JAN/08

Explodida 24 Impresso no Brasil Sujeito a alterações Todos os Direitos Reservados 4806 725 27231 JAN/08
2
2

FWM143

ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS

AMPLIFICADOR

ALTO-FALANTES

Saída energia

Taxa sinal ruído

2 x 20 W RMS 800W PMPO 62 dBA (IEC)

Sistema Bass reflex Dimensão (l x h x p) . 190 x 292 x 182 (mm)

Resposta Frequência

63 – 16000 Hz, ± 3 dB

INFORMAÇÕES GERAIS

Impedância de alto-falante

8

AC Energia

110 – 127 / 220 – 240V

Impedância de fone ouvido

32 – 1000

50/60 Hz chaveado

 

Dimensões (l x a x p)

220

x 292 x 285 (mm)

CD PLAYER

Peso (com/sem alto-falantes)

Relação Frequência

63 – 16000 Hz

aprox. 4.9 / 2.3 kg

Taxa sinal-ruído

65 dBA

TUNER Relação onda FM Relação onda MW

87.5 – 108 MHz 522 – 1710 KHz

Especificaçãoes e aparência externa estão sujeitas a alterações sem prévio aviso.

TAPE DECK Resposta de frequência Fita normal (tipo I) Taxa sinal ruído Fita normal (tipo I) Wow e flutter

125 – 8000 Hz (8 dB)

35 dBA 0.4% DIN

FWM143

3
3
AJUSTES Tuner FM Filtro Passa-Faixa DUT 250Hz-15kHz Voltímetro de áudio ex. 7122 707 48001 ex.
AJUSTES
Tuner FM
Filtro Passa-Faixa
DUT
250Hz-15kHz
Voltímetro de áudio
ex. 7122 707 48001
ex. PM2534
Gerador de RF
ex. PM5326
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Ri=50 Ω

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)

Passa-Faixa 250Hz-15kHz Voltímetro de áudio DUT ex. 7122 707 48001 ex. PM2534 Gerador de RF
Passa-Faixa
250Hz-15kHz
Voltímetro de áudio
DUT
ex. 7122 707 48001
ex. PM2534
Gerador de RF
ex. PM5326
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Antena Loop
ex. 7122 707 89001
Ri=50 Ω

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

CD

Use um disco de sinal de áudio (Substitui o disco de teste 3)

SBC429 4822 397 30184

DUT

( Substitui o disco de teste 3) SBC429 4822 397 30184 DUT L R Medidor de

L

( Substitui o disco de teste 3) SBC429 4822 397 30184 DUT L R Medidor de
R
R

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de S/N e distorção e x . Sound Technology ST1700B Medidor de Nível ex .

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF

Gravador

Use um Cassete Universal de Teste CrO2 ou um Cassete Universal de Teste Fe

Gerador de Áudio

ex. PM5110

DUT

Universal de Teste Fe Ge rador de Áudio e x . PM5110 DUT L R Medidor

L

Universal de Teste Fe Ge rador de Áudio e x . PM5110 DUT L R Medidor
R
R
de Teste Fe Ge rador de Áudio e x . PM5110 DUT L R Medidor de

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

L R Medidor de S/N e distorção e x . Sound Technology ST1700B Medidor de Nível

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF

4
4

FWM143

4 FWM143

4 FWM143

4 FWM143

4 FWM143

4 FWM143

4 FWM143

4 FWM143

FWM143

5
5

INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)

Geral Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,

há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do componente são deformadas dràsticamente assim que é removido

e o (LF)BGA tem ser descartado.

Remoção do Componente Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos não deve ser dani cados. Para remo- ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz

a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen- damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.

Preparação da área Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser

limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um

sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O

restante pode ser removido com uma escova e um agente de

limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio-

nada, aplique o

do (LF)BGA. Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble- mas durante a ressolda.

uxo

uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão

Recolocação do dispositivo

A última etapa no processo do reparo é soldar o componente

novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres- ponda à folha de dados do CI. Assim como para não dani car componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces- sário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu- sear CIs BGA.

Solda sem chumbo Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da PHILIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não signi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada realmente.

Logotipo lead-free
Logotipo lead-free

Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela

o cina durante um reparo:

• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de

solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda.

• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da solda lead-free.

• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.

• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá junções mal soldadas.

• Use somente as peças de reposição originais listadas neste manual. Estas são peças lead-free!

• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você pode encontrar mais informação sobre:

- Aspectos da tecnologia lead-free.

- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados

em

produtos da Philips, e outras informações.

Precauções práticas de serviço

Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu- mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado não são levadas em consideração e podem causar reações inesperadas.

Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

6 FWM143 INSTRUÇÕES NO CD PLAYABILITY Queixa do usuário "Problemas relativo ao CD” Aparelho permance
6
FWM143
INSTRUÇÕES NO CD PLAYABILITY
Queixa do usuário
"Problemas relativo
ao CD”
Aparelho permance
fechado!
1
verifique playability
playability
N
ok ?
S
3
"rápido" lentes limpas
Para aba dos carregadors (= acesso possível do drive do CD)
método de limpeza 4 é recomendado
verifique playability
Procedimento de manutenção padrão
playability
N
ok ?
4
limpe as lentes
S
verifique playability
Reproduza um CD
por até 10 minutos
verifique playability
Y
playability
ok ?
S
playability
N
volte ao aparelho
ok ?
5
cheque "EYE-Pattern"
S
infor. adicionada pelo
usuário
"APARELHO OK"
2
N
EYE-Pattern
ok ?
S
troque drive do CD
voltar ao aparelho
6
cheque Laser
volte ao aparelho
N
Laser
ok ?
1 - 7 para descrição - veja páginas seguintes
S
troque drive do CD
7
cheque drive do CD offsets
volte ao aparelho
N
S drive do CD offsets
ok ?
troque Processador
troque drive do CD
de Sinal
volte ao aparelho
volte ao aparelho

1

VERIFICANDO PLAYABILITY

Para aparelhos que são compatíveis com discos CD-RW

use Disco de àudio Impresso CD-RW TR 3 (Fingerprint) TR 8 (600μ Black dot) máximo de 01:00

• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível pelo tempo de : Fingerprint 10segundos Black dot de 00:50 até 01:10

• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável

Para todos os outros aparelhos use CD-DA SBC 444A TR 14 (600μ Black dot) máximo até 01:15 TR 19 (Fingerprint) TR 10 (1000μ wedge)

• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível pelo tempo de: 1000μ wedge 10segundos Fingerprint 10segundos Black dot de 01:05 até 01:25

• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável

2

INFORMAÇÃO AO USUÁRIO

É proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho que

informa ao usuário que o aparelho foi verificado cuidadosamente - mas sem encontrar falhas.

O problema foi causado evidentemente por um arranhão, sujeira ou

proteção de cópia do CD. Caso os problemas permaneçam, ao usuário é solicitado que contacte diretamente a assistência técnica.

A limpeza das lentes (método 3 ) deve ser mencionada na folha do

anexo).

A palavra final em idioma nacional bem como a impressão é de

responsabilidade de Regional Service Organizations.

3

LIMPEZA DE LENTES RÁPIDA (pincel seco)

Use para limpeza de lentes do CD SBC AC300

Insira limpeza de lentes do CD, pressione PLAY e siga as instruções de voz do guia do CD.

FWM143

4

LIMPEZA DE LENTES LÍQUIDA

7
7

Antes de tocar as lentes é necessário limpar a superfície das lentes soprando ar limpo sobre elas. Isto evita que partículas pequenas arranhem as lentes.

Porque o material das lentes é sintético e com uma camada especial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com um fluído não-agressivo. É aconselhável o uso do “Cleaning Solvent B4-No2”.

O “actuator” é um componente mecânico muito preciso e

não pode ser danificado para garantia do funcionamento.

Limpe as lentes gentilmente (não pressione muito) com um pano macio e limpo umidecido com o limpador especial de lentes.

A direção da limpeza deve ser como indicada na

figura abaixo.

e limpo umidecido com o limpador especial de lentes. A direção da limpeza deve ser como
8
8

FWM143

5

SINAL EYE-PATTERN – MEDIÇÃO JITTER

Meça o sinal na entrada do processador de Sinal usando um osciloscópio anlógico. Encontre o ponto de medição exato em seu Manual de Serviço.

11 D4 EYE-PATTERN D3 10 D3 D2 9 D2 800mVpp D1 8 D1 3893 VrefCD10
11
D4
EYE-PATTERN
D3
10
D3
D2
9
D2
800mVpp
D1
8
D1
3893
VrefCD10
VREF GE
TB = 0.5μs/div
7
VRIN
470R
3895
HF-Amplifier
6
IREF
27K
3896
+5V_HF
+3.3V
5
VDDA1
100R
4
VSSA1
3
ISLICE
2813
3898
HFIN
2
HFIN
4n7
220R
2,4V
7876
2883
BC847B
1
HFREF
3901
470n
1,8V
LDON
Σ (A-D)
64
560R
LDON
1,2V
470R
to 3826,3827
3906
3899
2,6V
CD_DA: 0V / CD_RW: 3V
2881
2K7
0,65V
3923
7878
560p
+3.3V
BC847B
7877
10K
Sanyo
BC847B
DA12T3
D i
d
t
ti
2882
2885
82p
220u
3907
3902
3920
820R
1K5
100R
3908
2K2
2884
470n
2817
2814
4u7
3n3
2818
28152816
3897
47n
2887
33K
22n
100p
47n
3909

Veja abaixo exemplos do sinal. Amplitude deve ler até 700mVpp usando SBC444A.

do sinal. Amplitude deve ler até 700mVpp usando SBC444A. bom ruim Se o osciloscópio mostrar um

bom

sinal. Amplitude deve ler até 700mVpp usando SBC444A. bom ruim Se o osciloscópio mostrar um sinal

ruim

Se o osciloscópio mostrar um sinal como “ruim”, e/ou a amplitude diminue dentro de 1 minuto- o drive do CD deve ser trocado.

6

DRIVE DO CD – MEDIÇÃO DO LASER

O laser pode ser medido como uma gota de tensão no

resistor. O resistor está marcado no Manual de Serviço.

O valor depende do tipo do drive do CD.

 

valor típico

maior probabilidade de defeito

VAMxxxx

: 150-230mV

350mV

MCDxx

: 170-230mV

300mV

DA1x

: 210-250mV

350mV

DA2x

: 175-200mV

250mV

Use SBC444A (CD-DA) para medir

Controle de energia do Laser

U >250mV ->Laser damaged ! 3820 +5V_HF +5V 4R7 4,6V 3,9V 7811-A 8 3 0,17V
U >250mV
->Laser damaged !
3820
+5V_HF
+5V
4R7
4,6V
3,9V
7811-A
8
3
0,17V
LM358D
3,3V
3823
1
7879 1K
3V
2
0,17V
BC807-40
2V
4
LASER DIODE
3817
47R
2869
47n
3818
47R
3819
47R
3821
1R
2877
47u
2876
470n
2878
100n
3822
10K
2841
100n
2879
1n
2880
33p

7

DRIVE DO CD – MEDIÇÃO OFFSET

Os fotodiodos do drive do CD deve ter um offset. Estes offsets devem ser compensados pelo processador de sinal. Offsets altos podem levar ao playability baixo de alguns CDs (saltando faixas).

Para medir os valores offset, inicie o

Serviço

Programa Teste de

- seção “Teste do Foco” sem CD.

Os offsets podem ser medidos com um DC Millivoltmeter

diretamento no conector (veja desenho abaixo). Vário pinos

numerados de drive para drive.

Os valores do díodo A-D devem ler 0±10mV. Díodos E e F são menos críticos.
Os valores do díodo A-D devem ler 0±10mV.
Díodos E e F são menos críticos.
CD Drive
Sanyo DA12T3
1800
VREF
16
VrefCD10
VCC
15
+5V_HF
E
14
E
E
E
D
13
D
D
B
A
12
A
C
A
A
D
B
11
B
B
F
C
10
C
C
F
9
F
F
GND
8

Se um dos offsetes for maior do que ±10mV o drive do CD drive deve ser trocado. Caso contrário troque o Processador de Sinal.

INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM

A. Remova a Porta CD

a. Ligue a unidade e abra a porta do CD.

b.Remova a tampa CD

A
A
A
A

B. Remova o Gabinete Superior B1: Remova os parafusos MP 3x12 - 6 pcs. B2: Remova os parafusos MP 3x12 - 4 pcs. B3: Remova os parafusos MP 3x12 - 4 pcs.

B1
B1
B3
B3
B2
B2
- 4 pcs. B3: Remova os parafusos MP 3x12 - 4 pcs. B1 B3 B2 C.

C. Remova o Carregador CD C1: Remova os parafusos SP 3x8 - 2 pcs. C2: Remova os parafusos SP 3x15 - 2 pcs. C3: Remova o parafuso SP 3x10 - 1 pc.

C1
C1
C2 C3
C2
C3
C2 C3
C2
C3

FWM143

9
9
10
10

FWM143

DIAGRAMA EM BLOCO

10 FWM143 DIAGRAMA EM BLOCO
10 FWM143 DIAGRAMA EM BLOCO

DIAGRAMA DE CONEXÕES

FWM143

11
11
DIAGRAMA DE CONEXÕES FWM143 11
12
12

FWM143

ESQUEMA ELÉTRICO- PAINEL RADIO

12 FWM143 ESQUEMA ELÉTRICO- PAINEL RADIO
12 FWM143 ESQUEMA ELÉTRICO- PAINEL RADIO

LAYOUT - PAINEL RADIO

LAYOUT - PAINEL RADIO FWM143 13

FWM143

13
13
LAYOUT - PAINEL RADIO FWM143 13
LAYOUT - PAINEL RADIO FWM143 13
14
14

FWM143

ESQUEMA ELÉTRICO- PAINEL AMP & POWER

14 FWM143 ESQUEMA ELÉTRICO- PAINEL AMP & POWER

LAYOUT - PAINEL AMP & POWER

LAYOUT - PAINEL AMP & POWER FWM143 15

FWM143

15
15
LAYOUT - PAINEL AMP & POWER FWM143 15
16
16

FWM143

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL MCU

16 FWM143 ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL MCU
16 FWM143 ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL MCU

PAINEL MCU- LAYOUT SUPERIOR

FWM143

17
17
PAINEL MCU- LAYOUT SUPERIOR FWM143 17
18
18

FWM143

PAINEL MCU - LAYOUT INFERIOR

18 FWM143 PAINEL MCU - LAYOUT INFERIOR

PAINEL CASSETE - ESQUEMA ELÉTRICO

FWM143

19
19
PAINEL CASSETE - ESQUEMA ELÉTRICO FWM143 19
20
20

FWM143

PAINEL CASSETE - LAYOUT

20 FWM143 PAINEL CASSETE - LAYOUT
20 FWM143 PAINEL CASSETE - LAYOUT

ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL CD

FWM143

21
21
ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL CD FWM143 21
22
22

FWM143

LAYOUT - PAINEL CD SUPERIOR

22 FWM143 LAYOUT - PAINEL CD SUPERIOR

PAINEL CD - LAYOUT INFERIOR

FWM143

23
23
PAINEL CD - LAYOUT INFERIOR FWM143 23
24
24

FWM143

VISTA EXPLODIDA

27 44 38 39 17 18 13 14 6
27
44
38
39
17
18
13
14
6
24 FWM143 VISTA EXPLODIDA 27 44 38 39 17 18 13 14 6
24 FWM143 VISTA EXPLODIDA 27 44 38 39 17 18 13 14 6
24 FWM143 VISTA EXPLODIDA 27 44 38 39 17 18 13 14 6
24 FWM143 VISTA EXPLODIDA 27 44 38 39 17 18 13 14 6
24 FWM143 VISTA EXPLODIDA 27 44 38 39 17 18 13 14 6
24 FWM143 VISTA EXPLODIDA 27 44 38 39 17 18 13 14 6
24 FWM143 VISTA EXPLODIDA 27 44 38 39 17 18 13 14 6