Problemas resueltos de Electrnica

1.6. Segn la metodologa de diseo

El desarrollo de la microelectrnica ha permitido la aparicin de diferentes tipos de circuitos integrados digitales que se diferencian en la metodologa de su diseo. Existen dos grandes grupos (Fig. 5.3): 1. Circuitos integrados estndar 2. Circuitos integrados de aplicacin especfica (ASICs, Application Specific Integrated Circuits).

Figura 5.3 Clasificacin de los circuitos integrados digitales en funcin de la metodologa de diseo.

Los Circuitos integrados estndar constituyen bloques funcionales que son suministrados por los fabricantes con unas caractersticas lgicas y elctricas perfectamente definidas. El diseo de sistemas digitales con este tipo de circuitos presenta la ventaja de su reducido coste y su gran fiabilidad debido a que se fabrican en grandes series, as como de amplia disponibilidad ya que son fabricados por distintas marcas. Sin embargo, presenta el inconveniente de la falta de proteccin frente a posibles copias no autorizadas y el gran nmero de circuitos necesarios para la realizacin de diseos ms o menos complejos. Algunos de estos circuitos han sido vistos en captulos anteriores. Los circuitos integrados de aplicacin especfica o ASICs son circuitos que se disean para realizar una funcin especfica en una aplicacin concreta. Existen varios tipos de ASICs, que pueden clasificarse en tres grupos: Los circuitos full-custom, los semi-custom y los programables en campo (field programmable). Los circuitos full-custom son aquellos en que el diseador tiene control total en el diseo de los dispositivos que componen el integrado, tanto en la ubicacin como en sus dimensiones (respetando, por supuesto, la resolucin mxima que permita la tecnologa). Esta opcin es la que produce integrados ms rpidos y eficientes, pero tambin es la que requiere ms tiempo de diseo y la ms costosa. Los circuitos semi-cutom, se dividen a su vez en dos tipos los Gate Arrays y los Standard Cell. Los Gate Arrays son integrados donde el fabricante ha preparado un conjunto muy grande de transistores de tipo p y de tipo n. El diseador deber especificar las conexiones que deben ser realizadas entre estos transistores. Estas conexiones las realizar el fabricante del integrado. En los Standard Cell el fabricante pone a disposicin del diseador una serie de libreras de componentes digitales bsicos denominadas celdas, el diseador especificar qu celdas requiere y cul debe ser la conexin entre las mismas. Con esta informacin el fabricante del integrado ubicar y conectar las celdas formando el integrado.

Los sistemas digitales realizados con ASICs tienen como ventaja la considerable reduccin en el nmero de componentes necesarios y una buena proteccin contra posibles copias. El mayor inconveniente es su elevado coste. En el caso de los circuitos integrados programables en campo, el fabricante del integrado dispone una gran cantidad de circuitos bsicos en un substrato de silicio. Estos circuitos bsicos pueden utilizarse para diferentes funciones cambiando sus conexiones internas, lo cual puede hacer el diseador. Hay dos tipos de circuitos integrados programables en campo, los PLD (Programmable Logic Device) y los FPGA (Field Programmable Gate Arrays). La diferencia entre ellas es muy difusa. Probablemente la diferencia ms significativa est en el tipo de conexiones programables a la entrada del dispositivo (Fig. 5.4). En el caso de los PLD la programacin de conexiones se realiza en las entradas de puertas AND cuyas salidas se conectan a puertas OR. En el caso de las FPGA, la forma de efectuar estas conexiones suele ser ms diversa aunque en la mayora de los casos se basan en pequeas memorias conocidas como LUT (Look-Up Table). Tradicionalmente el trmino PLD se aplic a circuitos muy simples, sin embargo, en la actualidad existen PLDs con niveles de complejidad comparables a las FPGA, por ello, para esos nuevos PLDs, surgi un trmino ms adecuado: CPLD (Complex Programmable Logic Device). Los circuitos integrados programables en campo, aunque son ms costosos que los circuitos integrados estndar, tienen precios que resultan competitivos al considerar la reduccin de tamao de los sistemas realizados con ellos, adems de permitir una reduccin del tiempo de diseo y prueba de los sistemas.

Figura 5.4 Diferencia de conexin de entrada de los PLD y los FPGA.

1.7. Segn el tipo de dispositivos activos utilizados

En muchos casos, los circuitos integrados, se clasifican en funcin del tipo de dispositivos activos utilizados en su construccin, es decir, segn el tipo de transistores utilizados. No suele ser fcil fabricar circuitos integrados que utilicen transistores de diferentes tipos en el mismo substrato. El proceso de fabricacin se complica mucho y en algunos casos se producen efectos no deseables. Por ello es habitual encontrar circuitos integrados que utilicen una determinada tecnologa de transistores. Algunos casos que se pueden mencionar son: Tecnologa bipolar: Cuando se utilizan exclusivamente transistores bipolares tales como BJT (Bipolar Junction Transistor) Schottky. Tecnologas MOS (Metal Oxide Semiconductor): Cuando se utilizan exclusivamente transistores MOS de un solo tipo de canal, es decir, canal p (PMOS) canal n (NMOS). Por lo general se utiliza para circuitos integrados digitales. Tecnologas CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor): Cuando se utilizan exclusivamente transistores MOS, tanto de canal p como de canal n. Por lo general se utiliza para circuitos integrados digitales. Tecnologa BiCMOS (Bipolar-CMOS): Cuando se utilizan transistores tanto tipo bipolar como tipo MOS. Por lo general se utiliza para circuitos integrados mixtos.

Tecnologa BiFET (Bipolar-FET): Cuando se utilizan transistores tanto tipo bipolar como tipo FET (Field Effect Transistor). Por lo general se utiliza para circuitos integrados analgicos.

En la actualidad, cuando se habla de circuitos integrados digitales, se distinguen dos grandes familias tecnolgicas, la familia bipolar y la familia CMOS. Dentro de ellas hay diferentes tecnologas, pero hay ciertas caractersticas que se comparten dentro de la familia.

1.8. Segn la forma de construir las puertas digitales

Existen varias formas de construir puertas digitales, cuya nica funcin consiste en generar unos y ceros. Dependiendo del circuito y tipo de componentes utilizados, se definen varis formas de construir puertas lgicas (Fig. 5.5): DL (Diode Logic): Cuando los circuitos utilizan exclusivamente diodos y resistencias. DTL (Diode-Transistor Logic): Cuando los circuitos utilizan exclusivamente diodos, transistores bipolares y resistencias. RTL (Resistor-Transistor Logic): Cuando los circuitos utilizan exclusivamente transistores bipolares y resistencias. TTL (Transistor -Transistor Logic): Cuando los circuitos utilizan exclusivamente transistores bipolares y eventualmente alguna resistencia. NMOS (N cannel Metal Oxide Semiconductor): Cuando los circuitos utilizan exclusivamente transistores CMOS de canal n. CMOS (Complementary MOS): Cuando los circuitos utilizan exclusivamente transistores MOS de canal p.y de canal n en una configuracin complementaria. ECL (Emitter coupled Logic): Cuando los circuitos utilizan exclusivamente transistores bipolares en una configuracin de emisores acoplados o diferencial.

Como se observa, existe cierta relacin entre la forma de construir las puertas digitales y la tecnologa que se utiliza, por ello cuando se habla de tecnologa bipolar la forma de construccin de puertas ser TTL y cuando se habla de tecnologa CMOS la forma de construir puertas ser CMOS.

Figura 5.7 Nomenclatura utilizada originalmente por Texas Instruments para el marcado de los circuitos integrados de la serie 74.

Tal y como se ha mencionado, existen una gran variedad de letras que identifican la tecnologa utilizada en la fabricacin del circuito integrado. En la seccin 5.2.7 se seal cmo existen dos grandes familias tecnogicas, la bipolar y la CMOS, y en ellas existen diversas subfamilias. Dado que analizar todas ellas es una tarea muy difcil, para los anlisis posteriores, se tomarn algunas de las ms representativas de estas subfamilias. En concreto aquellas que se mencionan en la tabla 5.1.
TABLA 5.1 Diferentes familias tecnolgicas de circuitos integrados serie 74.

Otra familia muy conocida en electrnica digital es la serie 40 o CD4K. Esta serie de integrados slo se fabrican en tecnologa CMOS. La nomenclatura utilizada en su identificacin se aprecia en la figura 5.8, y al igual que ocurre con la serie 74, ha sido adoptada por la mayora de los fabricantes con pocas variaciones. Es necesario sealar que, en cuanto a tecnologa se refiere, la serie 40 es igual que la serie 74C. Sin embargo las funciones y pines entre las dos series rara vez coinciden.

Figura 5.8 Nomenclatura utilizada originalmente para el marcado de los circuitos integrados de la serie 40.

La serie 40 ha sido muy popular pero sus caractersticas han sido superadas por otras tecnologas. As, para aprovechar la popularidad de algunos dispositivos de la serie 40 y las ventajas de la tecnologa C de la serie 74 salieron al mercado ciertos dispositivos identificados con una numeracin combinada como: 74HC4051 que tal y como se puede inferir es un dispositivo tecnolgicamente de la familia 74HC y cuya funcin electrnica es la del dispositivo CD4051B. Dado que existen innumerables tecnologas de fabricacin de los circuitos integrados de la serie 74, es til conocer el estado de madurez de las diferentes tecnologas, con el propsito de seleccionar la tecnologa ms adecuada y sin caer en el problema de la pronta obsolescencia. Por ello, en la figura 5.9 se presenta un diagrama que indica algunas de las tecnologas ms populares, su volumen de utilizacin y el tiempo que llevan en el mercado.

Figura 5.9 Ciclo de vida de las diferentes tecnologas de circuitos integrados digitales.

2.1. Encapsulado
Tal y como se ha mencionado los circuitos integrados se suelen distribuir en distintas configuraciones de encapsulado. Entre stas, hay algunas muy utilizadas que se sealarn a continuacin y que se muestran en forma grfica en la figura 5.10. PDIP (Plastic Dual In-Line Package): Encapsulado plstico con dos hileras de pines para insercin (Thru hole) en circuito impreso. SOIC (Small Outline Integrated Circuit) o SOP (Small Outline Package): Encapsulado plstico de reducidas dimensiones con pines para montaje superficial distribuidos en dos hileras. QFP (Quad Flat Package): Encapsulado plstico con pines para montaje superficial distribuidos en los cuatro bordes del circuito integrado. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Encapsulado plstico con pines distribuidos en los cuatro bordes del circuito integrado para montaje en zcalo. PGA (Pin Grid Array): Encapsulado con alta densidad de pines para insercin (Thru hole) distribuidos ordenadamente en toda la superficie inferior. BGA (Ball Grid Array): Encapsulado con alta densidad de pines distribuidos ordenadamente en toda la superficie inferior. Estos pines consisten en pequeas esferas que con el calor se funden y se sueldan a las superficies de contacto.

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Figura 5.10 Algunos tipos de encapsulados de circuitos integrados y forma de montaje en el circuito impreso.

5.3. CARACTERSTICAS ELCTRICAS

Las diferentes tecnologas utilizadas para fabricar circuitos integrados hacen que estos tengan diferentes caractersticas elctricas las cuales influyen en la manera de utilizarlos y en las caractersticas finales del diseo.