Segunda y ltima parte CIRCUITOS DE SOLDADURA SUPERFICIAL CIRCUITOS DE SOLDADURA SUPERFICIAL Oscar Montoya F. y Alberto Franco S. Concluimos en esta ocasin el artculo sobre circuitos de soldadura superficial que iniciamos en el nmero anterior. Continuaremos describiendo las caractersticas de los dispositivos de montaje superficial y finalizaremos el tema con una serie de recomendaciones para soldar este tipo de componentes. Introduccin Primeramente recordemos que, en comparacin con los dispositivos discretos convencionales, los dispositivos de montaje superficial son elemen- tos electrnicos de dimensiones muy reducidas, y que su interconexin en las tablillas de circui- to impreso se realiza soldndolos en las pistas y pads de la superficie. La mayor parte de la tecnologa electrnica que hoy se produce utiliza dispositivos de mon- taje superficial. Esto permite la reduccin de cos- tos de manufactura, de inversin en materiales, de peso y de consumo de energa de los propios aparatos. 19 ELECTRONICA y servicio Diodos de sintona Los diodos de sintona tienen la capacidad de mo- dificar su valor de capacidad en funcin del voltaje de polarizacin aplicado en sus terminales. Estos diodos, que estn disponibles para toda la banda de frecuencias utilizadas en electrnica (desde la banda de HF hasta la de UHF), se utili- zan en receptores y transmisores de radiofre- cuencia. Dentro de estos sistemas, los diodos cumplen una gran cantidad de funciones; por ejemplo: Sintona de lazo cerrado por fase (PLL). Ajuste de frecuencia de osciladores locales. Selectores presintonizados de radiofrecuencia. Filtros de radiofrecuencia. Registros de fase de radiofrecuencia. Amplificadores de RF. Control automtico de frecuencia. Encapsulado SOT-23 para montaje superficial a l u c r t a M a i c n a t i c a p a C ) s o i d a r a f o c i p ( R ) R B ( R V . n i m s t l o V p a C o i d a R ) z H M 0 5 , V 0 . 4 ( Q . n i M . m o N M . x 1 T L 1 0 1 2 V B M M 1 . 6 8 . 6 5 . 7 0 3 5 . 2 0 0 4 1 T L 3 0 1 2 V B M M 9 0 1 1 1 0 3 5 . 2 0 5 3 1 T L 4 0 1 2 V B M M 8 . 0 1 2 1 2 . 3 1 0 3 5 . 2 0 5 3 1 T L 5 0 1 2 V B M M 5 . 3 1 5 1 5 . 6 1 0 3 5 . 2 0 5 3 1 T L 7 0 1 2 V B M M 8 . 9 1 2 2 2 . 4 2 0 3 5 . 2 0 0 3 1 T L 8 0 1 2 V B M M 3 . 4 2 7 2 7 . 9 2 0 3 5 . 2 0 5 2 1 T L 9 0 1 2 V B M M 7 . 9 2 3 3 3 . 6 3 0 3 5 . 2 0 0 2 Figura 2 1 2 3 Dimensiones en milmetros Encapsulado SOT-23 para montaje superficial (0.48) (1.9) (3.0) Max. (0.95) (1.1) (0.2) (2.5) Max. (1.3) Figura 1 20 ELECTRONICA y servicio Filtros de video y lneas de retardo. Generadores de armnicas. Moduladores de frecuencia FM. En su construccin, estos dispositivos son dota- dos de tecnologa de unin abrupta o de unin hiperabrupta. La familia de unin abrupta inclu- ye una gama de dispositivos que se emplean en la mayora de los circuitos sintonizados para ran- gos pequeos de frecuencia, los cuales cubren sin embargo todo el espectro de frecuencias; por su parte, los diodos de unin hiperabrupta pre- sentan altos valores de radio de capacitancia; dado que esto es particularmente adecuado para cuando se necesitan amplios rangos de selec- cin de frecuencia, es muy comn encontrar este tipo de dispositivos en radios de AM/ FM y en la seccin de sintona de televisores modernos. Cabe aclarar que la mayora de los diodos de montaje superficial vienen en un encapsulado tipo SOT23 (siglas de Small Outline Transistor o transistor de encapsulado pequeo), cuyas ca- ractersticas fsicas se muestran en la figura 1, junto con una fotografa para que los identifique fcilmente. A continuacin presentamos un conjunto de diodos de sintona de unin abrupta, mismos que varan su capacitancia en trminos de un radio que va de 2.0 a 30 voltios; se fabrican en un encapsulado SOT-23, tal como se muestra en la figura 2. Los siguientes dispositivos de montaje super- ficial contienen dos diodos de sintona dentro del mismo empaque, y utilizan un encapsulado tipo SOT-33 (figura 3). Algunos de los modelos de diodos de sintona de unin hiperabrupta, en encapsulado SOT-23, Encapsulado SOT-33 de montaje superficial dual, con dos diodos de sintona M4B 3 1 2 a l u c r t a M a i c n a t i c a p a C ) s o i d a r a f o c i p ( R ) R B ( R V . n i m s t l o V p a C o i d a R ) z H M 0 5 , V 0 . 3 ( Q . n i M . m o N Mx . 4 0 1 V M 7 3 2 4 3 5 . 2 0 0 1 * 1 T L 2 3 4 V B M M 3 4 1 . 8 4 2 5 . 1 0 0 1 * * (*) (**) Figura 3 Encapsulado SOT-23 para diodos de sintona de montaje superficial, con tecnologa de unin hiperabrupta 2 1 3 a l u c r t a M a c r a M r e n e z e j a t l o V 1 T B 1 2 2 5 Z S M M 1 C 4 . 2 1 T B 2 2 2 5 Z S M M 2 C 5 . 2 1 T B 3 2 2 5 Z S M M 3 C 7 . 2 1 T B 4 2 2 5 Z S M M 4 C 8 . 2 1 T B 5 2 2 5 Z S M M 5 C 0 . 3 1 T B 6 2 2 5 Z S M M 1 D 3 . 3 1 T B 7 2 2 5 Z S M M 2 D 6 . 3 Figura 4 21 ELECTRONICA y servicio se indican en la figura 4. Recuerde que el indica- dor de marca viene impreso en el cuerpo del dis- positivo; bsicamente es una abreviatura defi- nida por el fabricante, que permite reconocer cada tipo de dispositivo de montaje superficial. Diodos Schottky Los diodos Schottky de alto nivel de portadores, l l amados Hot- carriers, se uti l i zan como mezcladores y detectores de alta frecuencia en las bandas de VHF y UHF; y, en general, en la mayora de las aplicaciones donde haya seales de alta frecuencia. Estos dispositivos presentan caractersticas elctricas muy estables, gracias a la eliminacin del diodo de punto de contacto. En poco tiempo, tal particularidad ser aprovechada en muchas aplicaciones electrnicas. Ahora veremos un grupo representativo de diodos Schottky en su versin de Hot-carrier, los cuales se fabrican en encapsulados de montaje superficial (figura 5). Diodos de conmutacin Los diodos de conmutacin, que son dispositi- vos que manejan pequeas seales, se utilizan para conmutacin de baja corriente y aplicacio- nes de conduccin. En la tabla de la figura 6 sealamos dos diodos de conmutacin de montaje superficial; se indica tambin el encapsulado para estos dispositivos. Diodos mltiples de conmutacin Para ahorrar espacio y costos, se encapsulan di- ferentes configuraciones de diodos de conmu- tacin en empaques de soldadura superficial. En la figura 7 se muestra el encapsulado y las con- figuraciones para estos diodos. Diodos zener Recordemos que los diodos zener son dispositi- vos semiconductores que durante su operacin normal deben polarizarse de manera inversa; as, pueden hacer que en los extremos de sus termi- 2 1 3 Estilo 8 Encapsulado para diodos de conmutacin a l u c r t a M n i m R ) R B ( V d f P s t l o V a c r a M 1 T L 0 0 7 3 V B M M 0 0 2 R 4 1 T L 1 0 4 3 V B M M 5 3 D 4 Figura 6 2 1 3 Estilo 8 2 1 3 Estilo 9 2 1 3 Estilo 19 2 1 3 Estilo 11 a l u c r t a M R ) R B ( V d f P s t l o V x a m T C a c r a M o l i t s E 1 T L 1 0 7 D B M M 0 7 0 . 1 H 5 8 1 T L 1 0 3 D B M M 0 3 5 . 1 T 4 8 1 T L 1 0 1 D B M M 0 . 7 0 . 1 M 4 8 1 T L 2 5 3 D B M M 0 . 7 0 . 1 G 5 M 1 1 1 T L 3 5 3 D B M M 0 . 7 0 . 1 F 4 M 9 1 1 T L 4 5 3 D B M M 0 . 7 0 . 1 H 6 M 9 Configuraciones de los diodos dentro del encapsulado Figura 5 22 ELECTRONICA y servicio nales se mantenga constante el voltaje, indepen- dientemente de la cantidad de corriente que con- suma el circuito. Uno de los parmetros importantes de los dio- dos zener, es precisamente el voltaje de zener; se trata del valor de voltaje para el que cada uno de estos dispositivos fue diseado, con el pro- psito de mantener constante justamente la ali- mentacin. Los diodos zener son ampliamente utilizados en circuitos de montaje superficial. En la figura 8 se muestra el encapsulado tpi- co para la lista anexa. Herramientas para la soldadura De entrada, puede pensarse que soldar es un tra- bajo relativamento sencillo; y en realidad lo es, cuando se realiza en circuitos impresos de una Encapsulado 425 .136 14 Dimensiones en pulgadas Arreglo de 8 diodos aislados Arreglo de 8 diodos nodo comn .340 14 8 7 1 .050 .016 .154 .236 .005 .005 .020 .061 1 2 3 4 5 6 7 8 16 15 14 13 12 11 10 9 2 3 5 7 8 9 11 12 Figura 7 Figura 8 a l u c r t a M a c r a M r e n e z e j a t l o V 1 T B 1 2 2 5 Z S M M 1 C 4 . 2 1 T B 2 2 2 5 Z S M M 2 C 5 . 2 1 T B 3 2 2 5 Z S M M 3 C 7 . 2 1 T B 4 2 2 5 Z S M M 4 C 8 . 2 1 T B 5 2 2 5 Z S M M 5 C 0 . 3 1 T B 6 2 2 5 Z S M M 1 D 3 . 3 1 T B 7 2 2 5 Z S M M 2 D 6 . 3 Succione los excesos de soldadura del componente Cautn Desoldador Figura 9 23 ELECTRONICA y servicio cara. Pero la tcnica de soldadura cambia cuan- do el trabajo se hace en circuitos de montaje superficial, porque los componentes son dema- siado pequeos; de ah que haya aparecido en el mercado toda una serie de herramientas (cautines, puntas, estaciones de soldado, etc.) que permiten soldarlos correctamente. Adems de ciertas herramientas especializa- das, se requiere un sustancia fundente de solda- dura preparada con alcohol isoproplico y que se vende de manera comn en el mercado elec- trnico. En Mxico a esta sustancia se le conoce con el nombre de flux (fundente, en ingls). Hay varias marcas, pero una que podra utilizar es INFLUX, pues presenta excelentes caractersti- cas elctricas en el momento de realizar la sol- dadura; permite la fcil adherencia entre las ter- minales de los componentes, los pads y la propia soldadura; y, adems, una vez que se enfran estos puntos, los residuos del fundente se soli- difican y actan entonces como aislante entre ellos. Cmo soldar un componente de soldadura superficial Soldar un dispositivo discreto de montaje super- ficial (por ejemplo, un transistor o un diodo), implica la necesidad de recurrir a una tcnica diferente a la que se emplea para componentes convencionales. De tal suerte, hay que contar al menos con los siguientes materiales: Un cautn de estacin de 30 watts (debe co- nectarse a un contacto con la terminal de tie- rra habilitada, y una punta delgada). Una jeringa de 3 ml. Un broche de lmina para encuadernar (como los tipo Baco). Soldadura. Lquido fundente. Desoldador de aire. Un palillo. Procedimiento 1) Para desoldar el componente daado y sepa- rarlo de la tablilla de circuito impreso, retire la mayor parte de la soldadura que existe en sus extremos; esto requiere calentar la sol- dadura, y luego succionarla mediante el desoldador de aire (figura 9). 2) Coloque la punta del palillo en la parte infe- rior del componente, y caliente ligeramente cada una de las terminales de ste; para que el dispositivo se separe de la placa del circuito impreso. Aplique un poco de fuerza (figura 10). 3) Con mucho cuidado, coloque el nuevo com- ponente sobre la placa del circuito impreso; pero asegrese de que las terminales queden acomodadas tal como corresponde (figura 11). 4) Tome el broche de lmina, y con la ayuda de unas pinzas moldelo hasta que quede con la forma que se muestra en la figura 12. La he- rramienta obtenida cumple dos funciones: servir como disipador de calor (con lo que se evita que el componente sea destruido cuan- do est siendo soldado), y asegura la posi- cin del mismo sobre la tablilla (para preve- Coloque el nuevo componente sobre el circuito impreso Figura 11 Empuje el componente por su parte inferior Figura 10 24 ELECTRONICA y servicio nir que se mueva y entonces se suelde equi- vocadamente). 5) Aplique lquido fundente en las terminales del componente. 6) Oprima el componente con la herramienta que cre, y suelde sus terminales (figura 13). Debido a las pequeas dimensiones de los com- ponentes de montaje superficial, es necesario practicar lo suficiente en tablillas de desperdi- cio; el objetivo es dominar la tcnica para sol- darlos, puesto que as se reduce la posibilidad de daar las tablillas de circuitos que estn en buenas condiciones de operacin. Broche Baco Componente Cautn Suelde las terminales presionando el componente con la herramienta Figura 12 Figura 13