Manual Curso DME 2020 Rev0 Ed1 - 2011

Curso DME 2020 MOOG FERNAU
Ed.:1 Rev.:0 Febrero 2011
CURSO DME 2020 MOOG-FERNAU
Elaborado por : Nombre Jaime Gmez-Limn Snchez-Bermejo
Revisado por : Luis Francisco Salas Huerta
Aprobado por : Jess Manuel Torre Ruiz
Firma
Cargo
Tcnico de Proyecto Apoyo Tcnico
Jefe Departamento Apoyo Tcnico

Ed-0 / Rev-1 / Febrero 2011
Director de Operaciones
Fecha
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REVISIN N 0 Fecha Febrero 2011
CONTENIDO DE LA MODIFICACIN Primera edicin del documento.
Doc: ESM-CFDME2020-11
Emte Sistemas, S.A.U.
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CONTENIDO
1 TEORIA DEL DME. ....................................................................................................................... 8 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 2 DEFINICIN..................................................................................................................................... 9 CLASIFICACIN DE LOS DME .............................................................................................................. 9 BANDAS DE FRECUENCIA .................................................................................................................... 9 MODOS DE TRABAJO....................................................................................................................... 10 FUNCIONAMIENTO BSICO ............................................................................................................... 11 FUNCIONAMIENTO DETALLADO ......................................................................................................... 14 FORMAS DE ONDA .......................................................................................................................... 15 ECOS ........................................................................................................................................... 17 ESPECTRO ..................................................................................................................................... 19
PRESENTACIN DEL DME MOOG FERNAU 2020 ......................................................................... 20 2.1 MDULOS DEL SISTEMA .................................................................................................................. 21 2.2 INTERCONEXIONES EN EL DME 2020 ................................................................................................ 26 2.3 CONTROLES Y MANEJO BSICO .......................................................................................................... 29 2.3.1 Bastidor del indicador local de estado LSI ............................................................................ 29 2.3.2 Bloque Transponder.............................................................................................................. 31 2.3.3 Bloque Beacon ...................................................................................................................... 32 2.3.4 Pulsadores Auxiliares ............................................................................................................ 34 2.3.5 Panel de estado remoto (RSP) .............................................................................................. 35 2.3.6 BCPSU ................................................................................................................................... 36 2.3.7 LVPS ...................................................................................................................................... 37 2.3.8 HVPS ..................................................................................................................................... 38 2.3.9 Bandeja de bateras .............................................................................................................. 38
DESCRIPCIN FUNCIONAL DEL EQUIPO ..................................................................................... 39 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 INTRODUCCIN......................................................................................................................... 40 FUNCIONAMIENTO GENERAL DEL EQUIPO ............................................................................... 40 FUNCIN TRANSPONDEDORA .................................................................................................. 45 FUNCION MONITORA ................................................................................................................ 50 FUNCIN CONTROL AND STATUS (CONTROL Y ESTADO) ................................................................ 53 FUNCIN CHANGEOVER/SHUTDOWN (CAMBIO / DESCONEXIN) ................................................. 55 FUENTE DE ALIMENTACIN Y DISTRIBUCIN............................................................................ 56 FUNCIN OPERATOR INTERFACE (INTERFAZ DEL OPERADOR) ......................................................... 59
DESCRIPCIN DETALLADA DE LOS MDULOS ............................................................................ 61 4.1 INTRODUCCIN......................................................................................................................... 62 4.2 RECEPTOR ................................................................................................................................. 62 4.2.1 Bloque de entrada del oscilador local ................................................................................... 62 4.2.2 Cadena de RF: ....................................................................................................................... 62 4.2.3 Amplificador logartmico: ..................................................................................................... 63 4.2.4 Detector de canal:................................................................................................................. 63 4.2.5 Bit de estado: ........................................................................................................................ 63 4.3 TX VIDEO ................................................................................................................................... 65 4.3.1 Microcontrolador: ................................................................................................................. 66 4.3.2 Detector de pulsos: ............................................................................................................... 66
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4.3.3 Decodificador:....................................................................................................................... 66 4.3.4 Generacin de pulsos Squitter: ............................................................................................. 66 4.3.5 Retardo de respuesta:........................................................................................................... 66 4.3.6 Codificador:........................................................................................................................... 67 4.3.7 Supresin de ecos: ................................................................................................................ 67 4.3.8 Control AGC (CAG): ............................................................................................................... 67 4.3.9 Seal de reloj de 20 MHz: ..................................................................................................... 67 4.4 TX CONTROLLER ........................................................................................................................ 69 4.4.1 Generacin de la seal de modulacin ................................................................................. 70 4.4.2 Correccin del ciclo de trabajo.............................................................................................. 70 4.4.3 Lgica del Monitor ................................................................................................................ 70 4.4.4 Microcontrolador .................................................................................................................. 71 4.4.5 Multiplexor de 16 bits ........................................................................................................... 71 4.4.6 Control del ventilador ........................................................................................................... 71 4.5 EXCITER ..................................................................................................................................... 73 4.5.1 Bucle de seguimiento de fase ............................................................................................... 73 4.5.2 Seccin de salida de CW ....................................................................................................... 74 4.5.3 Seccin de salida de RF ......................................................................................................... 74 4.5.4 Bite........................................................................................................................................ 74 4.6 AMPLIFICADOR DE BAJA POTENCIA .......................................................................................... 76 4.7 CPU............................................................................................................................................ 79 4.7.1 Microprocesador................................................................................................................... 79 4.7.2 EPROM .................................................................................................................................. 80 4.7.3 RAM ...................................................................................................................................... 80 4.7.4 EEPROM ................................................................................................................................ 80 4.7.5 E/S serie ................................................................................................................................ 80 4.7.6 E/S paralelas ......................................................................................................................... 80 4.7.7 Reloj en tiempo real .............................................................................................................. 80 4.7.8 Gestin del temporizador Watch-Dog y de potencia ............................................................ 80 4.8 RF GENERATOR.......................................................................................................................... 81 4.8.1 PCB del Excitador (RF Generator) ......................................................................................... 82 4.8.2 PCB del Interrogador (RF Generator) .................................................................................... 82 4.9 MONITOR .................................................................................................................................. 85 4.9.1 Microcontrolador .................................................................................................................. 86 4.9.2 Interrogador ......................................................................................................................... 86 4.9.3 Medida de la subida, cada y anchura de los pulsos ............................................................. 86 4.9.4 Eficiencia de respuesta ......................................................................................................... 86 4.9.5 Retardo y separacin de rplicas .......................................................................................... 86 4.9.6 Medida de la frecuencia ....................................................................................................... 87 5 SOFTWARE RMM ...................................................................................................................... 89 5.1 PANTALLAS DE INICIO...................................................................................................................... 90 5.2 JERARQUA DEL SOFTWARE .............................................................................................................. 92 5.3 PANTALLA MAIN STATUS ................................................................................................................. 94 5.3.1 System Configuration ........................................................................................................... 94 5.3.2 Operating Conditions ............................................................................................................ 94 5.3.3 Botn Print Status ................................................................................................................. 95 5.4 PANTALLA LRU STATUS .................................................................................................................. 95 Doc: ESM-CFDME2020-11
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5.4.1 Pantalla TXC 1/2 Amplifiers .................................................................................................. 96 5.4.2 Pantalla Watchdogs Status .................................................................................................. 97 5.5 PANTALLA PARAMETER STATUS ........................................................................................................ 98 5.5.1 Pantalla Inner Limits ............................................................................................................. 99 5.5.2 Pantalla Monitor Test ......................................................................................................... 100 5.5.3 Pantalla Live Delay ............................................................................................................. 101 5.5.4 Pantalla Monitor Self Test 1/2 ............................................................................................ 101 5.5.5 Botn Print Parameters ...................................................................................................... 102 5.6 PANTALLA BEACON SETUP ............................................................................................................. 102 5.6.1 Pantalla Calibration ............................................................................................................ 104 5.6.2 Pantalla EEPROM................................................................................................................ 105 5.6.3 Pantalla PC Setup................................................................................................................ 105 5.7 PANTALLA HISTORY DUMP............................................................................................................. 106 5.8 PANTALLA ENGINEERING ............................................................................................................... 107 6 AJUSTES INICIALES DEL DME ................................................................................................... 108 6.1 AJUSTES EN EL DME 2020 ........................................................................................................ 109 6.1.1 CONSIDERACIONES PREVIAS A LOS AJUSTES ...................................................................... 109 6.1.2 Cambiar a nivel 5 ................................................................................................................ 110 6.1.3 Comprobacin del canal ..................................................................................................... 110 6.1.4 Conectando la baliza .......................................................................................................... 110 6.2 AJUSTE Y CALIBRACIN DE LA POTENCIA ................................................................................ 110 6.2.1 Ajuste de la potencia .......................................................................................................... 111 6.2.2 Calibrado de la potencia ..................................................................................................... 111 6.3 AJUSTE DEL RETARDO ............................................................................................................. 112 6.3.1 DME TERMINAL .................................................................................................................. 112 6.3.2 TODOS LOS DME ................................................................................................................. 112 6.3.3 CONFIRMACIN DEL RETARDO .......................................................................................... 112
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FIGURAS
Figura 1: Frecuencias de Trabajo. ......................................................................................... 10 Figura 2: Modos de trabajo del DME..................................................................................... 11 Figura 3: Equipo embarcado en la Aeronave. ..................................................................... 12 Figura 4: Equipo situado en Tierra. ....................................................................................... 12 Figura 5: Proceso de Medicin de Distancia. ...................................................................... 14 Figura 6: Estructura del Pulso Gaussiano. ........................................................................... 15 Figura 7: Espaciado entre pulsos. ..................................................................................... 16 Figura 8: Retardo del sistema medido en los mdulos monitores del DME. .................. 16 Figura 9: Tipos de seal de ECO........................................................................................... 18 Figura 10: Especificaciones del pulso Transmitido. ............................................................ 19 Figura 11: Configuracin Bsica DME .................................................................................. 21 Figura 12: BCPSU. ................................................................................................................... 22 Figura 13: LSI............................................................................................................................ 22 Figura 14: RF RACK. ............................................................................................................... 23 Figura 15: TRANSPONDER-MONITOR RACK. .................................................................. 24 Figura 16: UNIDAD CARGABATERAS ............................................................................... 25 Figura 17: Esquema de Interconexiones DME. ................................................................... 26 Figura 18: Principales Conexiones del DME. ...................................................................... 27 Figura 19: LSI............................................................................................................................ 29 Figura 20: TXP1 LIVE/PPAL Y TXP2 STANDBY. ............................................................... 33 Figura 21: CONDICIN DE TRANSFER. ............................................................................ 33 Figura 22: BCPSU. ................................................................................................................... 36 Figura 23: Equipacin del DME. ............................................................................................ 43 Figura 24: Diagrama de Bloques Funcionamiento. ............................................................. 44 Figura 25: Diagrama de bloques de la Funcin Transpondedora. ................................... 49
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Ed.:1 Rev.:0 Febrero 2011 Figura 26: Diagrama de Bloques de la Funcin Monitora.................................................. 52 Figura 27: Diagrama de Bloques de la Funcin Monitora.................................................. 54 Figura 28: Diagrama de Bloques de Funcin Changeover/Shutdown. ............................ 56 Figura 29: Diagrama de Bloques de Funcin Alimentacin y Distribucin. .................... 58 Figura 30: Diagrama de Bloque de la Interfaz de Operador.............................................. 60 Figura 31: Diagrama de bloques del Receptor. ................................................................... 64 Figura 32: Diagrama de bloques del TX Video. ................................................................... 68 Figura 33: Diagrama de Bloques del TX Controller. ........................................................... 72 Figura 34: Diagrama de Bloques del Exciter. ...................................................................... 75 Figura 35: Diagrama de Bloques del Amplificador de Baja Potencia. ............................. 78 Figura 36: Diagrama de Bloques de la CPU. ....................................................................... 81 Figura 37: Diagrama de Bloques de RF Generator. ........................................................... 84 Figura 38: Diagrama de Bloques del Monitor ...................................................................... 88 Figura 39: Inicio programa ...................................................................................................... 90 Figura 40: Carga de programa ............................................................................................... 90 Figura 41: Pantalla de Acceso................................................................................................ 90 Figura 42: Identificacin de Usuario ...................................................................................... 91 Figura 43: Pantalla de Inicio ................................................................................................... 91 Figura 44: Usuario y nivel de acceso .................................................................................... 92 Figura 45: Jerarqua del Software.......................................................................................... 93 Figura 46: Pantalla Main Status ............................................................................................. 95 Figura 47: Pantalla LRU Status .............................................................................................. 96 Figura 48: Pantalla Estado Transmisor ................................................................................. 97 Figura 49: Ventilador ................................................................................................................ 97 Figura 50: Pantalla Watchdogs .............................................................................................. 98 Figura 51: Pantalla Parameter Status ................................................................................... 99
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Ed.:1 Rev.:0 Febrero 2011 Figura 52: Pantalla Inner Limits............................................................................................ 100 Figura 53: Pantalla Monitor Test .......................................................................................... 101 Figura 54: Pantalla Live Delay.............................................................................................. 101 Figura 55: Pantalla Monitor 1/2 Self Test ........................................................................... 102 Figura 56: Pantalla Beacon Setup ....................................................................................... 104 Figura 57: Pantallas Beacon Calibration ............................................................................ 104 Figura 58: Pantalla EEPROM Settings ............................................................................... 105 Figura 59: Pantalla PC Setup ............................................................................................... 106 Figura 60: Pantalla History Dump ........................................................................................ 107 Figura 61: Pantalla Engineering ........................................................................................... 107 Figura 62: Retardo del Sistema............................................................................................ 113
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1 TEORIA DEL DME.
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1.1 Definicin
El equipo DME (Equipo Medidor de Distancia) es una Radioayuda a la Navegacin Aerea que se encarga de proporcionar informacin necesaria a una aeronave para que pueda calcular la distancia a la que se encuentra respecto de un punto fijo y conocido. Para ello el sistema se compone de un transpondedor (transmisor y receptor) situado en la aeronave que interroga al equipo DME situado en tierra, esperando la respuesta de este. El alcance o cobertura del DME depende de la altura de vuelo, el entorno donde est situado el DME y la potencia emitida por del equipo. Esta cobertura est en torno a las 200-300 Millas Nuticas. (1NM = 1851,8518m).
1.2 Clasificacin de los DME

Bsicamente existen dos tipos de DME: DME DE RUTA: Suele asociarse con un VOR/DVOR para proporcionar una marca posicional. Tiene una potencia de 1000 W de pico. DME TERMINAL: Situado en asociacin con un ILS para proporcionar la distancia al umbral de pista. Tiene una potencia de 100 W de pico. En este caso se introduce un retardo fijo en el equipo para compensar la distancia de la antena al umbral.
1.3 Bandas de frecuencia

La banda de frecuencias asignada al DME se encuentra entre los 962 MHz y los 1213 MHz, con un espaciado entre canales de 1 MHz. Sin embargo, el interrogador tiene una banda entre 1025 MHz y 1150 MHz, dando una disponibilidad de 126 canales. La utilizacin de las frecuencias de trabajo se encuentra regulada por OACI, siendo de 63 MHz la separacin entre la frecuencia de interrogacin y la de respuesta del DME.
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Para aumentar el nmero de canales disponibles se utiliza la transmisin de canales en modo X e Y, consistente en una separacin y duracin fija de los pares pulsos transmitidos para cada modo.
Figura 1: Frecuencias de Trabajo.
1.4 Modos de trabajo

En el modo de interrogacin X, los pulsos de interrogacin tienen un ancho de 3,5 sg. y estn separados 12 sg. Los pulsos de respuesta tienen el mismo formato. En el modo de interrogacin Y, sin embargo, lo pulsos de interrogacin son de 3,5 sg de ancho y estn separados 36 sg, pero los pulsos de respuesta (de la misma anchura), estn separados 30 sg.
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En ambos modos X e Y, el DME tiene un tiempo interno de retardo nominal de 50 sg y 56 sg respectivamente, que es considerado por el interrogador de la aeronave a la hora de calcular la distancia.
Figura 2: Modos de trabajo del DME.
1.5 Funcionamiento bsico

El sistema DME se compone de dos partes: Equipo embarcado: Genera las interrogaciones y calcula la distancia al DME. El avin est constantemente transmitiendo pulsos en todas direcciones (interrogaciones) dentro del canal asignado. Tiene una cadencia de interrogacin inferior a 30 ppps en modo seguimiento y menor de 150ppps en modo bsqueda.
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Figura 3: Equipo embarcado en la Aeronave.
Equipo en tierra: genera las respuestas (DME). El DME recibe la interrogacin, realiza un procesado y luego responde.
Figura 4: Equipo situado en Tierra.
Para calcular la distancia el EQUIPO EMBARCADO se basa en tcnicas de reflectometra.
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El equipo de a bordo, utilizando la diferencia temporal entre la seal enviada y la recibida, calcula la distancia entre aeronave y DME. Utiliza la relacin entre la velocidad a la que viajan los pulsos y el tiempo que tardan en volver al avin (recorren el camino 2 veces). Los pulsos viajan a la velocidad de la luz y recorren el camino dos veces uno para la ida (interrogaciones) y otro para la vuelta (respuestas). Teniendo en cuenta que:
C=300.000.000 m/s T= tiempo que tarda en recorrer 2 veces la distancia. D= distancia entre DME y aeronave
El equipo mide el tiempo entre pulsos T distancia . El tiempo que tarda el DME en reenviar los pulsos T proceso es una variable fija conocida por el sistema. Se asume que el T cable va incluido dentro del T proceso
D( m ) 2 = c( m / s ) T( s ) D( m ) = D( m ) = D( m ) c( m / s ) T( s ) 2 300 (Tdis tan cia Tcable T proceso ) ( us ) 2 300 (Tdis tan cia T proceso ) ( us ) 2
Se fija el tiempo entre interrogaciones y respuestas (T proceso ) a 50 sg en canal X y 56 sg en canal Y. Este tiempo es conocido por el equipo embarcado para realizar los clculos.
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Figura 5: Proceso de Medicin de Distancia.
El avin emite los pulsos a una frecuencia f c y el transpondedor los devuelve a una frecuencia f c 63MHz, dependiendo del canal. Tenemos emisin y recepcin en dos canales diferentes.
1.6 Funcionamiento detallado

El DME da servicio a varios aviones a la vez actuando como un repetidor activo de las seales que le llegan (solo seales tipo DME). De acuerdo con la normativa de OACI, el DME debe dar cobertura a 100 aeronaves de manera simultnea. Para que una aeronave pueda distinguir sus interrogaciones de las de otras aeronaves, el equipo embarcado emite interrogaciones con una secuencia pseudoaleatoria. Las respuestas del DME deben llegar con la misma secuencia pseudoaletoria. Correlando ambas secuencias (respuestas del DME e interrogaciones de la aeronave), el sistema embarcado es capaz de calcular la distancia a la que se encuentra del DME. Existe un lmite en el nmero de interrogaciones que puede manejar el DME, pudiendo llegar a la saturacin cuando el espacio existente entre pulsos y
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respuestas se completa con otras interrogaciones y por lo tanto superponindose pulsos de diferentes aviones. Cuando la baliza se satura disminuye su sensibilidad ignorando las interrogaciones ms dbiles procedentes de aviones ms lejanos.
1.7 Formas de onda

El equipo de tierra transmite tres tipos de impulsos: Respuestas a las interrogaciones recibidas. Cdigo identidad: Se emite en forma de pares de pulsos con una cadencia de 1350 ppps. Squitter: son impulsos de relleno para mantener al receptor sensibilizado ya que tiene un ciclo de histresis.
Figura 6: Estructura del Pulso Gaussiano.
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Figura 7: Espaciado entre pulsos.
Figura 8: Retardo del sistema medido en los mdulos monitores del DME.
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1.8 Ecos
La orografa del terreno donde se ubica el DME es un factor que determina las posibles reflexiones de las seales que le llegan al equipo; dando lugar a las seales denominadas Ecos. Tipos de ecos: Ecos de corta distancia: La seal reflejada entra entre los dos pulsos de un mismo par y puede llegar a superponerse sobre uno de ellos, distorsionando su forma. Ecos de larga distancia: La seal reflejada entra al DME despus de mandar el par de pulsos que la originaron. Para evitar la accin de las seales de Eco, el sistema cuenta internamente con dispositivos supresores de ecos: SDES: supresor de ecos de corta distancia: Inhibe la recepcin de seal un periodo de tiempo tras recibir un pulso. Como en ese periodo entre pulsos no deben llegar otras interrogaciones esta herramienta mejora la eficiencia del sistema.
LDES: supresor de ecos de larga distancia: Inhibe la recepcin de seal un periodo de tiempo tras recibir un par de pulsos (una interrogacin). Esto da lugar a una reduccin en la sensibilidad ya que en ese periodo pueden ignorase interrogaciones de aviones.
A continuacin se representan las seales de ECO segn denominacin y presencia en el espectro de la seal recibida.
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Figura 9: Tipos de seal de ECO.
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1.9 Espectro
El espectro del DME debe cumplir o mejorar los parmetros de atenuacin relativa (en dB), medida entre el mximo valor de la frecuencia de transmisin (pico central) y las amplitudes en los canales adyacentes del espectro a F 0 0,8 MHz y a F 0 2 MHz (siendo F 0 la frecuencia de transmisin del sistema) indicados en la siguiente figura:
Figura 10: Especificaciones del pulso Transmitido.
Tener en cuenta la siguiente tabla segn la potencia del DME: Potencia de Tx Desviacin de Frec. en MHz Relacin en dB 0,8 -47 1 KWp 2,0 -65 100 Wp 0,8 2,0 -37 -55
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2 PRESENTACIN DEL DME MOOG FERNAU 2020
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2.1 Mdulos del sistema

El DME est compuesto por el bastidor de la Figura.
Figura 11: Configuracin Bsica DME
. Las diferentes unidades situadas en este bastidor son: Breakout Panel / Vented Panel: son los paneles de interconexin y de aireacin. En el panel de interconexin se realizan las conexiones con los elementos externos como antena, PC local, PC remoto, Indicador de estado remoto (RSP) y Asociacin de indicativo.
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BCPSU (14-FAU.29): Unidad de Alimentacin y Cargador de Bateras. Es la encargada de generar las tensiones CC de alimentacin del equipo a partir de la tensin de red, as como de cargar las bateras.
Figura 12: BCPSU.
LSI (446-FAU.402): Indicador de Estado Local. Esta unidad proporciona indicacin y control bsico del DME.
Figura 13: LSI.
RF RACK (446-FAU.401) Esta unidad es la encargada de dirigir las seales interrogacin/respuesta de la antena al transpondedor y viceversa. de
Tambin es la encargada de insertar las interrogaciones del monitor al transpondedor.
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Figura 14: RF RACK.
Aloja los siguientes mdulos: Power amplifier (HPA): Amplificador de alta potencia de RF, capaz de generar una salida de 1 KWp a travs de la seal de 100 Wp que le proporciona el LPA. Se incluye cuando el DME es de alta potencia y se asocia con un VOR. RF UNIT: Es el filtro de entrada de RF sintonizado al canal de trabajo. T/R UNIT: Es la unidad encargada de separar la transmisin de la recepcin. A travs de ella se insertan al Receiver los pulsos que genera el RF Generator.
TRANSPONDER/MONITOR RACK (446-FAU.400) En esta unidad se encuentran el transpondedor y el monitor. Existirn dos sub-rack en equipos duales. El bloque transpondedor es el encargado de procesar las interrogaciones recibidas de las aeronaves y generar las respuestas retardadas.
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Figura 15: TRANSPONDER-MONITOR RACK.
Est integrado por las siguientes tarjetas: TX Controller: Modula las respuestas y controla el LPA. Exciter: Genera la frecuencia de portadora a la frecuencia de transmisin. Receiver: Detecta y decodifica las interrogaciones recibidas. Tx Video: Genera el retardo y la secuencia de pulsos de respuesta. LVPS: Dos tarjetas convertidoras que dan salidas de +12V, -12V y +5V. Una de las tarjetas alimenta a las tarjetas del Transpondedor y la otra alimenta a las tarjetas del Monitor. HVPS: Tarjeta convertidora que da +44V (DME 100 Wp) +48V (DME 1000 Wp) para alimentar a los amplificadores LPA. Low Power Amp.(LPA): Amplificador de baja potencia, hasta 100Wp. CPU: Encargada de gestionar las comunicaciones externas, generar alarmas y comprobar los parmetros del DME.
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El bloque monitor est encargado de comprobar el correcto funcionamiento del sistema, realizando medidas de una serie de parmetros de funcionamiento, comparndolas posteriormente con los patrones internos. Este bloque est compuesto de las siguientes tarjetas: Monitor: Esta tarjeta se encarga de verificar que los parmetros de las seales que genera el DME estn dentro de los mrgenes establecidos. RF Generador: Es un generador de pulsos gausianos que simulan a las interrogaciones de los aviones; a travs de estas seales de prueba podemos verificar el comportamiento del DME. UNIDAD DE BATERAS. Compartimento en el que se encuentran alojadas las bateras del DME.
Figura 16: UNIDAD CARGABATERAS
Est compuesto por dos bandejas extrables que alojan a su vez dos bateras de 12V cada una. Cada conjunto de dos bateras genera independientemente a cada Transpondedor.
24V
que
alimenta
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2.2 Interconexiones en el DME 2020

La siguiente figura muestra los diferentes puntos de interconexin del DME.
Figura 17: Esquema de Interconexiones DME.
Todas las conexiones elctricas al armario del DME, a excepcin de la toma a tierra de seguridad, sensor de temperatura de la habitacin y lneas telefnicas, estn hechas en el panel de reparto. Este panel no es un mdulo o un LRU pero es parte de la estructura del bastidor. Los elementos del cableado que llevan datos desde y hacia el bastidor terminan en el panel repartidor.
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Los puntos de interconexin en el DME estn colocados en la parte superior del bastidor tal y como se muestra en la figura.
Figura 18: Principales Conexiones del DME.
Hay tres conectores coaxiales situados arriba y a los que se accede mediante una abertura en la proteccin superior del armario. Uno de ellos es un conector tipo N-Hembra para la antena, mientras que los otros dos son conectores TNC-Hembra para las antenas monitoras. Los siguientes conectores estn situados mirando hacia delante, y se accede a ellos retirando la proteccin superior del armario: SK1, conector del tipo DB-9H para la conexin con el PC-local. SK2, conector del tipo DB-9H para la conexin con un VOR o ILS asociado. Esta conexin lleva seales de identificacin y seales para
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sincronizar la transmisin de esas seales de identificacin realizadas por el equipamiento asociado. Las seales de identificacin pueden configurarse para ser generadas en la ayuda como MASTER o como SLAVE. SK5, conector tipo TNC-Hembra para conexin de la antena monitora 1. SK6, conector tipo N-Hembra para conexin de la antena. SK7, conector tipo TNC-Hembra para conexin de la antena monitora 2. PL3, conector del tipo DB-9M que lleva una conexin a travs de mdems o RS232 al PC-Remoto de mantenimiento (RMM). Este se usa en lugar del mdem cuando est disponible un enlace serie digital suministrado por el cliente entre la ayuda y el emplazamiento del RMM. PL7, un conector de entrada de alimentacin AC tipo IEC de 3 vas, que lleva la alimentacin al mdulo BCPSU para alimentar el conjunto Transpondedor / Monitor 1. PL8, un conector de entrada de alimentacin AC tipo IEC de 3 vas, que lleva la alimentacin al mdulo BCPSU para alimentar el conjunto Transpondedor / Monitor 2.
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2.3 Controles y manejo bsico

Los controles e indicadores disponibles en el DME 2020 se dividen en 2 categoras: Controles fsicos e Indicadores montados en el rack del Indicador de Estado Local (LSI), (opcionalmente, el Control Remoto y la Unidad Indicadora (RCIU)), en la Unidad de Fuente de Alimentacin y Cargador de Bateras (BCPSU) y en la Bandeja de bateras. Controles e Indicadores controlados por software, disponibles en los sistemas de monitorizacin basados en un PC local o remoto.
2.3.1 Bastidor del indicador local de estado LSI Los controles son los mismos que aquellos montados en el RCIU independiente (opcional); excepto para los conmutadores REMOTE/LOCAL (Remoto/Local), MONITOR OVERRIDE (Desactivar Monitor) y TRANSPONDER INHIBIT (Inhibir Transpondedor), que slo estn disponibles en el LSI y el conmutador IDENT en el RCIU. El RCIU puede utilizarse en lugar del LSI una vez que el conmutador de seleccin LSI REMOTE/LOCAL ha sido fijado en REMOTE.
Figura 19: LSI.
Tenemos varios bloques de indicadores y controles en el LSI. CHARGER hace referencia al estado de la alimentacin del sistema. MONITOR se refiere al estado del sistema a travs de la supervisin de los monitores.
Emte Sistemas, S.A.U. Pgina 29/113

TRANSPONDER hace referencia al estado de cada transpondedor. BEACON se refiere al estado de la baliza.
Tambin cuenta con cuatro interruptores de control y pruebas independientes: Local, Lamp Test, Ident Audio y Alarm Mute.
2.3.1.1 Bloque Charger Este bloque de indicadores hace alusin a alimentacin del sistema. Los indicadores son: la
FAULT: Cuando el indicador luminoso se pone rojo indica un fallo en los circuitos de carga de batera de la BCPSU, bandeja de bateras y/o en el sistema de alimentacin del DME. BATTERY: Cuando el indicador luminoso se pone amarillo, indica que el sistema est funcionando con bateras. Cuando el indicador luminoso se pone a parpadear indica que las bateras estn prcticamente descargadas. MAINS: Cuando est en verde el sistema funciona con alimentacin de la red alterna.
2.3.1.2 Bloque Monitor
Este bloque hace referencia a la informacin que generan los monitores al comparar los datos recibidos con los parmetros del sistema. Los indicadores son: FAULT: Cuando el indicador luminoso se pone rojo indica un fallo detectado por alguno de los monitores. Cuando parpadea indica un fallo de comunicacin con el mdulo CPU. STANDBY: Cuando el indicador luminoso se pone amarillo indica que el monitor est en standby, esto se configura por software. LIVE: Cuando el indicador luminoso esta en verde indica que los monitores estn activos supervisando el transpondedor en antena. Este

indicador no puede iluminarse a la vez que el de STANDBY.
OVERIDE: Si lo pulsamos se ilumina con luz roja y el monitor correspondiente queda deshabilitado. Si deshabilitamos el monitor este no podr tomar acciones ejecutivas sobre el equipo DME. Para funcionamiento normal este interruptor no debe ser pulsado.
2.3.2 Bloque Transponder Los indicadores hacen referencia al estado de los transpondedores. Los indicadores son: FAULT: Cuando el indicador luminoso se pone rojo indica un fallo en los circuitos del transpondedor asociado. Cuando parpadea indica fallo de comunicaciones entre los mdulos TX Video y/o TX Controller y la CPU. STANDBY: Cuando el indicador luminoso se pone amarillo indica que el transpondedor est en estado de espera.
LIVE: Cuando el indicador luminoso esta en verde indica que el transpondedor est activo y en antena. En un DME dual la operacin de funcionamiento normal es que un transpondedor este activo y el otro en espera. INHIBIT: Si se pulsa se ilumina con luz roja y en el transpondedor seleccionado se retira la seal de RF de salida. Esto se suele realizar para pruebas o mantenimiento.
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2.3.3 Bloque Beacon Tiene 3 indicadores luminosos y cuatro interruptores de control. SHUTDOWN: Cuando el indicador luminoso est en rojo indica que el DME se ha desconectado. TRANSFER: Cuando el indicador est en amarillo se indica que el transpondedor activo (LIVE) ha conmutado al equipo reserva, normalmente provocado por un fallo en el transpondedor activo. NORMAL: Cuando el indicador luminoso est en verde indica que la baliza funciona correctamente.
Los interruptores tienen la siguiente funcin: Interruptor IDENT OFF: se utiliza para habilitar o deshabilitar la transmisin del cdigo de identificacin del DME al ser pulsado. Suele utilizarse para pruebas y mantenimiento. El interruptor RESET: se encarga de resetear las alarmas de los monitores, poner en antena el transpondedor principal y encenderlo, transmitiendo seal de RF. El interruptor TRANSFER: se encarga de conmutar el transpondedor LIVE a STANDBY y viceversa, pero sin cambiar la condicin de PRINCIPAL. Veamos un ejemplo prctico: o Partimos de la condicin configurada por software, de TXP1 LIVE y PRINCIPAL y TXP2 STANDBY, como se muestra en la figura.
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Figura 20: TXP1 LIVE/PPAL Y TXP2 STANDBY.
o Al pulsar el interruptor TRANSFER se ejecuta la orden de poner TXP1 en STANDBY y TXP2 en LIVE, pero se mantiene la condicin de TXP1 PRINCIPAL. o A su vez esta condicin genera la sealizacin TRANSFER, ya que el transpondedor que est en antena (LIVE) es el considerado como Reserva. o Al tener esta condicin, cualquier fallo del TXP2 LIVE provocar la secuencia alarma y apagado de la baliza.
Figura 21: CONDICIN DE TRANSFER.
El interruptor de SELECT MAIN se encarga de seleccionar qu transpondedor es el principal, actuando tambin en las condiciones de LIVE y PRINCIPAL de los transpondedores.
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Esta funcin es similar a la de TRANSFER, con la salvedad de la indicacin TRANSFER en el DME. El interruptor IDENT CONT fuerza la generacin del tono de indicativo de manera continua. Se utiliza para pruebas y mantenimiento. El interruptor IDENT OFF inhibe el tono de indicativo. Se utiliza para pruebas y mantenimiento.
2.3.4 Pulsadores Auxiliares Se trata de cuatro pulsadores con las siguientes funciones: El interruptor LOCAL: se encarga de elegir si el control y supervisin del DME es a travs del Panel local/PC Local o PC Remoto. Si se pulsa se enciende en amarillo y el DME se controla a travs del PC Local y el panel LSI.
o Apagado el DME: se efecta pulsando los botones inhibit de los transpondedores o desde el PC de gestin local. Tambin puede hacerse desde el PC Remoto (esta condicin inhabilita el control por LSI). o Nunca pueden coexistir la supervisin local y remota al mismo tiempo.
El Pulsador LAMP TEST: comprueba el funcionamiento de todos los indicadores luminosos presentes en el LSI, adems de configurar la intensidad luminosa de los mismos. Hay cuatro niveles de brillo disponibles.
El interruptor IDENT AUDIO: se utiliza para poder escuchar In Situ el tono de indicativo. Se utiliza para pruebas y mantenimiento.
El Interruptor ALARM MUTE se utiliza para deshabilitar el aviso acstico cuando se producen alarmas. Se utiliza para pruebas y mantenimiento.
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2.3.5 Panel de estado remoto (RSP) Esta unidad es una combinacin de indicaciones luminosas bsicas del estado del DME, y de pulsadores para controlar la operacin del DME. Pulsadores/Indicadores Luminosos:: SHUTDWON / DME Off FAULT / Reset On TRANSFER / Set Main
Indicadores Luminosos: BATTERY TXP1 LIVE TXP2 LIVE
Posee conmutadores que actan sobre la alarma, indicativo y test de lmparas del propio panel. El panel de estado remoto, recibe informacin del estado de la radioayuda desde el interfaz de comunicaciones en el DME, va mdem en configuracin Lnea Dedicada (Leased Line), mediante un flujo de datos serie. Esta informacin es decodificada y presentada en los indicadores. La informacin de la posicin de los interruptores del panel es codificada y enviada como un flujo de datos serie a travs del interfaz de comunicaciones.
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2.3.6 BCPSU
La BCPSU se encarga de controlar la alimentacin que se suministra al DME, tanto para el funcionamiento, como para la carga de bateras.
Figura 22: BCPSU. Funcin de los controles: CONTROL O INDICADOR Disyuntor circuito LSI FUNCIN Controla la alimentacin de 24/28 Vdc de la unidad indicadora de estado local. Controla la alimentacin de 24/28 Vdc a las fuentes de alimentacin de alto y bajo voltaje del transpondedor 1. Controla la alimentacin de 24/28 Vdc a las fuentes de alimentacin de alto y bajo voltaje del transpondedor 2. Controla la alimentacin de 24/28 Vdc a las fuentes de alimentacin de alto y bajo voltaje del monitor 1. Controla la alimentacin de 24/28 Vdc a las fuentes de alimentacin de alto y bajo voltaje del monitor 2. Indica que la alimentacin AC del MAINS 1 est disponible en el DME. Indica que la alimentacin AC del MAINS 2 est disponible en el DME.
Disyuntor circuito TRANSPONDER 1
Disyuntor circuito TRANSPONDER 2
Disyuntor circuito MONITOR 1
Disyuntor circuito MONITOR 2
Indicador MAINS AVAILABLE 1
Indicador MAINS AVAILABLE 2
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Interruptor MAINS 1
Controla la alimentacin AC de la fuente de alimentacin MAINS 1 en el BCPSU. Controla la alimentacin AC de la fuente de alimentacin MAINS 2 en el BCPSU.
Interruptor MAINS 2
2.3.7 LVPS EL DME tiene cinco LVPS instaladas. Dos en cada Rack de Transponder / Monitor y una en el LSI. Los LED verdes en el frontal de cada LVPS (Fuente de Alimentacin de Bajo Voltaje), estarn encendidos para indicar un funcionamiento correcto de los voltajes con los que estn asociados, como sigue:
OUT 1: + 5 V OUT 2: + 12 V OUT 3: - 12 V
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2.3.8 HVPS El DME tiene instalados dos HVPS, una en cada Rack de Transponder / Monitor. Estos se encargan de proporcionar alimentacin de alto voltaje, +44Vdc, a los amplificadores de Baja Potencia (LPA). Si el DME es de alta Potencia, la salida ser de +48Vdc y tambin alimenta al amplificador de Alta Potencia (HPA).
2.3.9 Bandeja de bateras En este alojamiento se encuentra el conjunto de bateras que suministraran alimentacin continua en caso de de fallo en la alimentacin principal. Consta de dos bandejas superpuestas que soportan dos bateras de 12V, para suministrar +24V a cada transpondedor de forma independiente.
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DESCRIPCIN FUNCIONAL DEL EQUIPO
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3.1 INTRODUCCIN
Esta seccin describe el funcionamiento del sistema DME 2020. La descripcin puede aplicarse a un transpondedor simple, monitores simples o duales y las versiones de baja potencia, simplemente eliminando las referencias en el texto a la alta potencia y a la dualidad (all donde sea aplicable), haciendo uso de los rboles de familia como gua.
3.2 FUNCIONAMIENTO GENERAL DEL EQUIPO

Las interrogaciones recibidas de aeronaves se alimentan desde la antena a la T/R UNIT (Transmisora/Receptora) que enruta las seales, a travs de la RF UNIT, al receptor de doble canal. Las seales detectadas se decodifican y se conectan desde las salidas del receptor al mdulo TX-VIDEO (transmisin). El mdulo TX-VIDEO, despus de recibir un par vlido de interrogaciones del receptor, genera un retardo apropiado antes de desencadenar los pulsos para la cadena de transmisin. La cadena de transmisin est compuesta por el TX-CONTROLLER, EXCITER, Amplificador de Baja Potencia y el Amplificador de Alta Potencia. Los pulsos de puesta en funcionamiento se utilizan para generar pares de pulsos de respuesta de modulacin Gaussiana con la subida, ancho, tiempo de cada y espaciado correctos. La modulacin se aplica al amplificador de baja potencia a travs del mdulo TX-CONTROLLER. Este mdulo muestrea continuamente el nivel de salida del amplificador y la forma del pulso. Comparando el resultado con un directorio de formas de pulsos almacenados en memoria, dentro del TX-CONTROLLER, se efectan las correcciones oportunas en el modulador. Esto mantiene la calidad de la forma del pulso y por lo tanto del espectro bajo las ms extremas condiciones operativas. El nivel de potencia de salida tambin se monitoriza, al muestrear la seal a su salida por la antena, y se controla (mantenindolo constante) por el bucle de realimentacin. Desde la salida del amplificador de alta potencia, (o desde el amplificador de baja potencia en las unidades de baja potencia), la seal de respuesta entra en la unidad T/R UNIT donde se enruta hacia la antena.
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El equipamiento posee un sistema de monitorizacin incorporado compuesto de un RF GENERATOR (para simular interrogaciones de aeronaves) y un mdulo MONITOR. Las interrogaciones simuladas se introducen en la cadena del receptor DME a travs de la unidad T/R UNIT. El receptor obtendr una frecuencia intermedia y pasar estas interrogaciones al TX VIDEO. A continuacin, la cadena del transmisor responde como si se tratase de interrogaciones reales. Las respuestas del transmisor se muestrean mediante un acoplador de RF en la antena y son posteriormente detectadas e introducidas al mdulo monitor. Entonces, el monitor evala las caractersticas de las respuestas de conformidad con las regulaciones del Anexo 10 y de acuerdo con cualquiera de otros lmites que se hubiesen establecido. El sistema monitor est alimentado por una fuente de alimentacin DC/DC, que es independiente de aquella utilizada por el transpondedor, a fin de incrementar la fiabilidad e integridad. La Unidad Procesadora Central del DME (CPU), tiene las siguientes funciones principales: Proporcionar comunicaciones de datos en dos sentidos con la unidad de control local o el monitor de mantenimiento remoto (RMM), a travs del mdulo Communication Interface. Las comunicaciones con un PC local se llevan a cabo mediante flujos de datos serie RS232C. Las comunicaciones con un monitor de mantenimiento remoto (RSP / RCSU) se llevan a cabo utilizando flujos de datos RS232C y un enlace va mdem. Gestionar un bus de datos RS485 independiente que se utiliza para la comunicacin entre la CPU y los mdulos del transpodedor TX Video, TX Controller y Monitor. Asimilar el estado de los mdulos a nivel BITE y la informacin procedente del monitor, procesarlos y transmitirlos a la unidad de control local o el monitor de mantenimiento remoto cuando as sea requerido. La CPU tambin controla la inicializacin, alarmas, transferencias y desconexiones (slo en alarmas secundarias). Los parmetros secundarios (eficiencia de la respuesta, potencia de salida, relacin de la respuesta e identificacin) pueden, cuando se seleccionan, provocar un cambio y a continuacin una desconexin si un
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sistema dual se encuentra fuera de tolerancias, o simplemente una desconexin en sistemas simples. La CPU tambin comprueba el retardo y el espaciado de los pulsos.
A fin de maximizar la integridad del sistema (por ejemplo, previniendo la radiacin de una seal que pudiese proporcionar una informacin de distancia falsa), el DME 2020 lleva a cabo unas mediciones simples por hardware exclusivamente (independientemente de la CPU), de los parmetros primarios del DME, del espaciado de pulsos y del tiempo de retardo del sistema. Unas lneas fsicas del monitor retransmiten este estado a la unidad T/R para efectuar un cambio (sistemas duales) o desconectar (sistemas simples). El DME 2020 opera desde una fuente de 24 Vdc nominales derivada de una unidad Carga bateras / Fuente de alimentacin (BCPSU). Esta unidad recarga un banco de bateras de reserva mientras que se suministra simultneamente la alimentacin CC al DME. La BCPSU se alimenta desde la red principal a 230 Vca 115 Vca nominales o desde una fuente externa de 24 Vdc. Hay una BCPSU incorporada tanto en los DME duales como en los DME simples. La BCPSU en el DME dual se suministra con dos fuentes de alimentacin y dos cargadores de batera, uno para cada transpondedor; sin embargo, ambos monitores pueden extraer alimentacin de cada BCPSU, mediante un par de diodos, para una fiabilidad e integridad incrementada. En las siguientes figuras se muestra el conjunto de mdulos que forman parte del DME y un diagrama de bloques de funcionamiento.
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Figura 23: Equipacin del DME.
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Figura 24: Diagrama de Bloques Funcionamiento.
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3.3 FUNCIN TRANSPONDEDORA

La funcin transpondedora cubre la recepcin de seales por el DME 2020, desde un interrogador (aeronave) y el retorno de esas seales como respuesta del DME 2020 al interrogador areo. Las seales recibidas en la antena son introducidas en la T/R UNIT y enrutadas a la RF UNIT del transpondedor activo. En la RF UNIT, las seales pasan por un filtro preselector, el acoplador y siguen hasta la entrada del amplificador. La salida del amplificador es el canal A y la salida desacoplada del puerto es el canal B. La seal del canal A es 48 dB mayor que la seal del canal B. Al utilizar un receptor dual se incrementa el rango dinmico instantneo del receptor. Las asignaciones de canales del DME sitan las frecuencias para las seales de interrogacin y respuesta separadas 63 MHz. Esto permite a un receptor con una frecuencia intermedia (IF) de 63 MHz tener su oscilador local (LO) en la frecuencia de transmisin de la ayuda. El rechazo de la imagen de frecuencia distante 126 MHz de la frecuencia de recepcin deseada se consigue mediante el filtro del preselector en la RF UNIT. Las seales de interrogacin procedentes de la RF UNIT se reciben simultneamente en las entradas de los canales A y B del receptor. Esas dos seales se recombinan en el receptor de modo que le proporcionan un rango dinmico extendido. Se alimenta una seal LO a la unidad receptora desde el excitador. Un Control automtico de ganancia (AGC) se incorpora al TX VIDEO para mantener el umbral del receptor a un nivel que evita la sobrecarga del sistema. Este se encuentra habitualmente inactivo, y comienza a funcionar cuando el nmero de pulsos recibidos se aproxima al 95% de la capacidad de manejo de la ayuda. Esto tiene el efecto de reducir la sensibilidad del sistema, haciendo que se pierdan las seales ms dbiles. La salida del receptor presentar una seal de Descodificacin para cada pulso vlido recibido, que va al TX VIDEO. Se comprueba que cada pulso es ms ancho que 1.5 s, de otro modo el TX VIDEO ignora la seal recibida y no la descodifica. Un pulso que sea ms ancho de lo indicado no debera afectar el funcionamiento de la baliza hasta que empiece a solaparse sobre la posicin del segundo pulso en el par.
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El receptor tambin ofrece una salida en formato analgico de la seal recibida al TX VIDEO, donde se digitaliza para medir la potencia de la seal recibida. La supresin de eco se usa para eliminar las transmisiones provocadas por seales de interrogacin que llegan a travs de una trayectoria indirecta despus de reflejarse. La supresin de ecos acta de dos formas: una para Supresin de Ecos de Corta Distancia (SDES) y otra para Supresin de Ecos de Larga Distancia (LDES), como sigue: El SDES se usa para manejar reflexiones, causadas por obstrucciones cercanas a la baliza, por ejemplo hangares, que producen un segundo par de pulsos de interrogacin que tiene lugar dentro del par de pulsos que forma la interrogacin genuina. El SDES puede conectarse y desconectarse desde la pantalla LCU durante la configuracin y puesta en marcha. Cuando se conecta el SDES, se suprime el efecto de estos ecos en el segundo pulso. El LDES se utiliza para suprimir las reflexiones alejadas del emplazamiento, que provocan pares de pulsos que llegan despus del par de pulsos genuino. Cuando se reciben pares de pulsos de alta amplitud, puede asumirse que la interrogacin est muy prxima a la ayuda; en este caso, las reflexiones procedentes del entorno lejano, p.ej. las reflexiones de las colinas, aunque atenuadas, pueden seguir apareciendo por encima del umbral de la ayuda haciendo que se generen respuestas (en sincronismo con las interrogaciones). Cuando el LDES est habilitado, la ayuda ignora cualquier interrogacin durante un cierto perodo de tiempo despus de cada interrogacin vlida. Este perodo se incrementa en proporcin a la fuerza de la seal recibida hasta un mximo de 264 s. El LDES puede conectarse y desconectarse desde en la LCU durante el ajuste y puesta en marcha. El TX VIDEO genera squitter y los pulsos de indicativo internamente y tambin genera los cdigos VOR/ILS o pulsos sncronos cuando funciona en el modo Master Key. Los pulsos de squitter aleatorios se utilizan para mantener el mnimo nmero de pulsos transmitidos por la ayuda a 700 ppps. Cuando as se requiere, se enva un cdigo de identificacin externo (p. Ej. VOR/ILS) al TX VIDEO a travs del backpanel del rack. Cuando el TX VIDEO est en modo Master, se generan los cdigos o pulsos de sincronismo para el VOR / ILS asociado.
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La CPU en la funcin de Control y Estado informa al TX VIDEO, a travs del bus serie RS485, de la frecuencia a la que est operando la ayuda. Entonces, el TX VIDEO ajusta el excitador a la frecuencia requerida. Cuando el TX VIDEO descodifica un par de pulsos vlido y despus de un retardo preestablecido, se genera disparos (trigger) para activar la ayuda. Uno de los resultados provoca que el EXCITER asociado genere un par de pulsos a la frecuencia de transmisin de la ayuda. Otra salida va al TX CONTROLLER para permitir la transmisin desde el amplificador de baja potencia. El EXCITER proporciona una salida de RF pulsada, que constituye la base de las seales transmitidas por la ayuda. Esos pulsos tienen forma rectangular, con una anchura de aproximadamente 10 s. La forma Gaussiana necesaria para la transmisin es impuesta a los pulsos en el amplificador de baja potencia. La seal de disparo del mdulo TX VIDEO hace que el TX CONTROLLER emita una seal modulada al amplificador de baja potencia. Esta seal presenta una forma de pulso Gaussiano, con un nivel de DC (pedestal). Adicionalmente, el amplificador de baja potencia utiliza una modulacin trapezoidal para reducir la distorsin del pulso. El voltaje de pedestal hace que el amplificador, que funciona en modo Clase C, se active, pero con una ganancia mnima. Durante este perodo, el pulso de forma rectangular para la transmisin es recibido en el amplificador de baja potencia desde el EXCITER. La seal moduladora, variando la ganancia del amplificador de baja potencia durante la duracin del pulso, impone una forma Gaussiana en la forma de la onda RF en la salida del amplificador. La seal moduladora se genera a partir de una versin digitalizada del pulso ideal, contenida en una EPROM. El amplificador de baja potencia recibe las seales procedentes del EXCITER dentro de la banda de 960 MHz a 1215 MHz y entrega una salida de potencia entre 80W y 150W. Esta salida va al amplificador de alta potencia en los sistemas de alta potencia y a continuacin a la T/R UNIT, o directamente a la T/R UNIT en los sistemas de baja potencia. Una muestra detectada de la seal de salida procedente de la T/R UNIT permite al TX CONTROLLER monitorizar la forma y nivel de la seal de salida final. El 10%, 50% y 100% de la amplitud y el retardo de tiempo de la seal de activacin aseguran que se mantienen la potencia y forma de pulso correctas.
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El EXCITER no slo genera la frecuencia operativa de transmisin de la ayuda, sino que adems desempea la funcin de oscilador local (LO) para el receptor. Se proporciona tambin una muestra de la salida del LO al monitor, donde esa frecuencia es medida para verificar su correcto rendimiento.
Generacin del cdigo de identidad Morse: El identificativo Morse de la ayuda puede generarse de cuatro modos distintos: Sincronismo Master: En el Modo Master Sync (Sincronismo Master), el TX VIDEO es el controlador master de la generacin de indentificativo Morse y proporciona los pulsos de sincronizacin para el VOR/ILS. Cdigo Master: En el modo Master Code (Cdigo Master), el TX VIDEO genera una secuencia de cdigo de identidad Morse en vez de un pulso de sincronismo nicamente. Sincronismo Esclavo: En el modo Slave Sync. (Sincronismo Esclavo), un VOR/ILS proporciona activaciones externas al TX VIDEO, que inicializa una secuencia de generacin de identidad. Cdigo Esclavo: En el modo Slave Code (Cdigo Esclavo), el equipamiento externo VOR/ILS genera la identidad completa.
Cuando se encuentra en el modo de prueba, el cdigo TST se transmite desde la ayuda. Cuando se encuentra en el modo IDENT, se transmite el cdigo seleccionado para la pista en uso, excepto en el modo SCI, cuando el cdigo transmitido es normalmente generado externamente a la ayuda. Las opciones vlidas de sincronismo son las siguientes: Identidad Cdigo Esclavo (SCI) Prueba Sincronismo Esclavo (SST) Identidad Sincronismo Esclavo (SSI) Prueba Sincronismo Master (MST) Identidad Sincronismo Master (MSI) Prueba Cdigo Master (MCT) Identidad Sincronismo Master (MSI)
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Nota:En esta figura aparecen nicamente los recorridos de la seal principal de RF y las seales de trigger.
Figura 25: Diagrama de bloques de la Funcin Transpondedora.
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3.4 FUNCION MONITORA

El propsito principal del monitor es asegurar el funcionamiento seguro de la ayuda e informar a la CPU. Se realizan mediciones de los siguientes parmetros: Pulso de respuesta: Ancho, tiempo de subida, tiempo de bajada y espaciado. Retardo del sistema: espaciado del par de pulsos InterrogacinRespuesta. Frecuencia del excitador. Eficiencia de la respuesta. Nivel de potencia de salida. Presencia del identificativo Morse. El retardo del sistema y el espaciado del pulso se consideran parmetros primarios y, si cualquiera de ellos se sale de parmetros, el monitor presenta una seal de Fallo Primario. Esta seal se relaciona con la funcin cambio/desconexin. Adems, la CPU comprueba el retardo y el espaciado. Las seales transmitidas desde la antena se recogen por las antenas monitoras, o el acoplador integral, montados cerca de la antena principal (normalmente dentro de la misma antena). Esas seales se conectan a la unidad monitora mediante un atenuador/detector. El monitor utiliza esas seales para medir los parmetros del pulso de respuesta. El monitor comprueba continuamente la ayuda, activando el RF GENERATOR y analizando las respuestas. El RF GENERATOR contiene todos los circuitos del excitador. Adems, incluye los circuitos necesarios para controlar la amplitud y modular el pulso Gaussiano. La CPU informa al monitor de la frecuencia de recepcin de la ayuda y el nivel de interrogacin de prueba seleccionado a travs del bus RS485. Esas seales de interrogacin de prueba estn en la frecuencia de recepcin de la ayuda y se usan para monitorizar el rendimiento de la misma. Se detecta una muestra de la seal de salida del RF GENERATOR y se pasa al amplificador logartmico. Esta muestra se usa en el monitor como referencia de tiempo para medir el retardo global del sistema de la ayuda.
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Los resultados de las mediciones llevadas a cabo por el monitor pueden leerse de la CPU con la funcin Control and Status (Control y Estado), mediante el bus serie RS485. Para el control de mantenimiento, el monitor puede variar el espaciado entre el par de pulsos de activacin, cambiando el espaciado de las seales de interrogacin de prueba; de este modo la respuesta de la funcin transpondedora a varios espaciados puede ser verificada y la frecuencia del RF GENERATOR se puede ajustar en pasos de 100 KHz, mediante un enlace de datos serie dedicado. El nivel de las seales de interrogacin del Monitor puede reducirse en pasos de 0 20 dB, 40 60 dB y 80 100 dB, en pasos de 1 dB. La atenuacin requerida se establece por el monitor a travs del enlace de datos serie. Estas interrogaciones de prueba se alimentan a la T/R UNIT, donde se transfieren a la funcin transpondedora como interrogaciones recibidas. En la figura se muestra un diagrama de bloques de la funcin Monitor.
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Figura 26: Diagrama de Bloques de la Funcin Monitora.
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3.5 FUNCIN CONTROL AND STATUS (Control y Estado)

La funcin de control y estado se implementa en la CPU. Proporciona las seales iniciales de control a las dems funciones de la ayuda, y proporciona un enlace entre la funcin de interfaz del operador y las restantes funciones de la ayuda. Los comandos de la funcin de interfaz del operador se interpretan y las seales de control resultantes se envan a las unidades de la ayuda. Las seales de estado y los resultados de las mediciones de las otras unidades son cotejados y formateados y enviados a la funcin de interfaz del operador. Los resultados de mediciones de los parmetros primarios degradables de la funcin monitora se comprueban comparndolos con los lmites pre-ajustados. Si cualquier parmetro est fuera de estos lmites, se enva una seal de fallo a la funcin de Cambio / Desconexin. Cualquiera de los parmetros degradables puede deshabilitarse, a travs de la funcin del Interfaz del Operador, para que no provoque una seal de fallo. La CPU mantiene los lmites externos, que estn en concordancia con los requerimientos por ICAO, de la EEPROM. Los lmites internos, que deben encontrarse dentro de los lmites externos, pueden ajustarse mediante la opcin Interfaz del Operador. La CPU tambin mantiene los datos de configuracin e inicializacin de la ayuda en una memoria no-voltil, de modo que el funcionamiento puede continuar inmediatamente despus de que la alimentacin sea restablecida a la ayuda tras un fallo de alimentacin. Si los datos han resultado borrados o corrompidos, entonces la ayuda se configura utilizando los datos por defecto contenidos en la EEPROM. La ayuda necesitar entonces volver a configurarse e inicializarse a los parmetros del emplazamiento requeridos. La CPU utiliza un bus de datos serie RS485 para comunicarse con el TX VIDEO, el TX CONTROLLER y el MONITOR. Se emplea un enlace RS232 serie para la comunicacin con el control de la unidad local o el monitor de mantenimiento remoto, que forma parte de la funcin de interfaz del operador. En la figura se muestra un diagrama bloques de la funcin de control y estado.
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Figura 27: Diagrama de Bloques de la Funcin Monitora.
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3.6 FUNCIN CHANGEOVER/SHUTDOWN (Cambio / Desconexin)

La funcin Cambio / Desconexin se implementa en la unidad de control de transferencia, que forma parte de la T/R UNIT. Esta unidad acepta entradas del monitor y la CPU. Se utiliza una funcin de monitorizado AND, y por tanto se requieren dos fallos en los sistemas de monitorizado dual, antes de que cualquier accin de transferencia o desconexin se lleve a cabo por la T/R UNIT. En un sistema dual, uno de los transpondedores se selecciona como transpondedor principal y el otro como reserva. En caso de inicializacin o reinicio, el transpondedor principal est activo y ambos monitores estn conectados al transpondedor activo. Si se recibe una seal de fallo primario de ambos monitores o ambas CPU mientras que el transpondedor principal est activo, tendr lugar una transferencia y el transpondedor en reserva se activar. Si se recibe una seal de fallo primario de ambos monitores o ambas CPU mientras que el transpondedor de reserva est activo, la ayuda se desconectar; el sistema nunca se reiniciar automticamente en el transpondedor principal. Si se desconecta o se pierde un monitor, entonces se deber declarar una salida de fallo primario. En la figura se muestra un diagrama bloques de la funcin de cambio y desconexin.
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Figura 28: Diagrama de Bloques de Funcin Changeover/Shutdown.
3.7 FUENTE DE ALIMENTACIN Y DISTRIBUCIN

La fuente de alimentacin del DME 2020 se deriva de la BCPSU. Esta es alimentada tanto por fuentes externas (230 Vac 115 Vac) o mediante una fuente de 24 Vdc externa. La entrada procedente de la red externa se conecta a las fuentes de alimentacin principales dentro de la BCPSU. Las salidas de estas fuentes de alimentacin se conectan a una placa de rels dentro de la BCPSU. Esta placa proporciona rels para aislar las salidas de las fuentes de alimentacin principales y el sistema de suministro de reserva cuando sea necesario.
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La placa de rels se controla mediante dos unidades de control. Esta controla el voltaje, as como la indicacin BITE de la fuente de alimentacin principal, y el nivel de voltaje de la fuente de alimentacin DC de reserva. Desde la placa de rels, la alimentacin DC procedente de la fuente de alimentacin principal sale a travs de los interruptores de circuitos a las otras secciones de la ayuda. Cuando se utilizan las bateras de reserva internas, quedan en situacin de recarga flotante a travs de la placa de rels. Un DME 2020 alimentado mediante una fuente de alimentacin DC externa no est equipado con fuentes de alimentacin de la red principal, as como tampoco dispone de bateras de reserva. La fuente de alimentacin DC est conectada directamente a la placa de rels, desde la cual la alimentacin es distribuida como si se tratase de la versin alimentada externamente de la red principal. Cinco fuentes de alimentacin de bajo voltaje (LVPS) proporcionan alimentacin DC regulada a todos los mdulos. Dos fuentes de alimentacin de alto voltaje (HVPS) proporcionan alimentacin DC de alto voltaje al amplificador de baja potencia y, en una ayuda de alta potencia, a un amplificador de potencia en el RF RACK. En la figura se muestra un diagrama bloques de fuente de alimentacin y distribucin.
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Figura 29: Diagrama de Bloques de Funcin Alimentacin y Distribucin.
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3.8 FUNCIN OPERATOR INTERFACE (Interfaz del Operador)

La funcin de Interfaz del Operador proporciona acceso al sistema DME 2020 a travs de la unidad de control local, o del PC de mantenimiento remoto (RMM), o del indicador de estado local (LSI) o del control remoto y la unidad indicadora (RSP). Interfaz de comunicaciones: El interfaz de comunicaciones interpreta las seales de estado y de fallo procedentes de la CPU en las funciones de control y estado. El I/F de comunicaciones tambin proporciona informacin al indicador de estado local, el control remoto y la unidad indicadora como un flujo de datos serie. Tambin interpreta las conmutaciones de control de la ayuda en el indicador de estado local. Los datos procedentes del interfaz de comunicaciones incluyen informacin acerca de cundo se est transmitiendo la seal de identificacin. Cuando se habilita mediante el interruptor IDENT TONE (Tono de Identidad) del panel frontal, suena un tono mientras se est transmitiendo la seal de identificacin. Esto permite a un operador monitorizar la seal de identificacin Morse. Interfaz de Comunicaciones (NARIC) El interfaz de comunicaciones NARIC se utiliza para proporcionar monitorizacin remota del rendimiento de la ayuda a travs de un sistema NARIC. El sistema recibe 15 seales de estado de cada CPU. Las seales son introducidas en un EPLD que las interpreta y combina en 19 seales, que incluyen el estado del transpondedor y el modo operativo de la ayuda. Estas salen a travs de aisladores pticos al panel trasero, para conectarse al sistema NARIC. El EPLD tambin genera un tono de audio a 1350 Hz nominales, mientras que la baliza est transmitiendo pulsos de identidad. Este tono tambin sale al panel trasero para su conexin al sistema NARIC, donde se emplea para monitorizar la seal de identificacin Morse que se est transmitiendo por la ayuda. Tambin puede controlarse remotamente el modo de operacin de la ayuda a travs del sistema NARIC. Se introducen seis seales de control mediante aisladores pticos. Las mismas son entonces desplegadas dentro del mdulo y salen al panel trasero. Se conectan cuatro de las seales de control al interfaz de comunicaciones para desconectar la ayuda, para encender e inicializar la ayuda, para provocar un cambio y para cambiar el transpondedor principal (1 2). Se
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conectan dos de las seales a ambas CPU para habilitar el control mediante el enlace serie remoto al interfaz de comunicaciones, y para significar que el operador necesita alertar que otra ayuda a la navegacin necesita atencin. En la figura se muestra un diagrama de bloques de la interfaz del operador.
Figura 30: Diagrama de Bloque de la Interfaz de Operador.
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DESCRIPCIN DETALLADA DE LOS MDULOS
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4.1 INTRODUCCIN
Esta seccin se encarga de describir el funcionamiento de los diferentes mdulos y tarjetas del DME 2020. Este documento describe los sistemas que se incluyen en una ayuda de alta potencia dual, que es la ms compleja. La descripcin puede aplicarse a un transpondedor simple, monitores simples o duales y las versiones de baja potencia, simplemente eliminando las referencias en el texto a la alta potencia y a la dualidad (all donde sea aplicable).
4.2 RECEPTOR
4.2.1 Bloque de entrada del oscilador local El LO del excitador est conectado al receptor en CN2. La entrada desde el EXCITER tiene un nivel de aproximadamente +3dBm, se atena 2dB a travs de una red resistiva. La seal del oscilador local se amplifica 14dB a travs de IC3. La siguiente etapa divide la seal del LO en dos caminos sin desfase entre ellos, mediante CS2 para llevarla a los mezcladores M1 y M2. 4.2.2 Cadena de RF: La entrada del canal de RF CN3 se recibe desde la RF UNIT. La seales recibidas que van desde -100dBm hasta 0dBm pasan a travs de un circuito limitador, de esta manera ninguna seal fuerte puede daar los circuitos posteriores del receptor, esto se consigue a travs de los diodos pin/schottky D1 y D3. La seal de entrada se amplifica con un LNA (amplificador de bajo ruido) con una ganancia de 18dB. La seal a la salida del LNA se divide en dos a travs del divisor de potencia (Splitter) IC2, el cual divide la seal en dos y las desfasa 90. El LO y la seal de entrada se mezclan utilizando los mezcladores M1 y M2 respectivamente. La salida de los mezcladores se convierte en una FI de 63MHz La salida de los mezcladores se combina a travs del combinador CS1. El combinador es un hibrido a 90 con dos salidas. Un rel coaxial acta como selector de las salidas para conmutar entre banda alta o banda baja. La seal que controla la accin del rel viene del TX VIDEO por el conector CN4-9 va TR4. La seal de FI se amplifica 16dB con el amplificador IC4. El filtro paso banda se sintoniza a 63 MHz. La sintona del filtro depende de los valores de L4 y L5, los cuales son responsables de conseguir maximizar la respuesta y que
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la misma sea simtrica. El ancho de banda del filtro es de aproximadamente 2,2 MHz. La salida del filtro paso banda se amplifica 12dB mediante IC5. La seal se lleva por dos caminos, uno para seales dentro de la banda y otro para seales fuera de banda. La seal en banda pasa directamente a travs de un filtro paso banda (para banda estrecha con un ancho de banda de 800KHz) mediante el transformador TF1. El ancho de banda de este filtro depende del ajuste sobre CV1 y L7. Las seales fuera de banda se desvan a travs del transformador TF1. 4.2.3 Amplificador logartmico: Los dos transformadores TF2/3 adaptan la impedancia de 50 a la impedancia del amplificador logartmico IC6/7. Los dos amplificadores logartmicos; para seales dentro de banda IC6 y para seales fuera de banda IC7 respectivamente, generan las salidas de video por separado. La salida de IC6 se ajusta utilizando RV1 y RV2 ajustando la ganancia y offset respectivamente. Para las seales fuera de banda una salida similar de IC7 se ajusta utilizando RV3 (ganancia) y RV4 (offset). IC8 amplifica estas seales. 4.2.4 Detector de canal: La salida de IC8 se compara mediante el comparador IC10. La salida del comparador alimenta a PL1-5. Esta seal se utiliza por el TX VIDEO para determinar si la seal esta en el canal correcto 4.2.5 Bit de estado: Las seales de registro de video desde IC8 alimentan a los dos comparadores de IC11. Cuando ambas seales de registro de video exceden del umbral preseleccionado a travs de R27, R29 y R29 entonces dispara la salida del comparador monoestable IC12, generndose un 0 lgico a la salida, el cual alimenta al TX VIDEO por los conectores CN4-20.
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Figura 31: Diagrama de bloques del Receptor.
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4.3 TX VIDEO
El TX VIDEO recibe los pares de pulsos de respuesta desde el receptor. Como respuesta a estos impulsos, y tras un retardo pre-determinado, genera salidas para activar las transmisiones de la baliza. Estas salidas provocan en el EXCITER asociado el envo de un impulso en la frecuencia operativa de transmisin de la baliza. Otra salida se enva al TX CONTROLLER para permitir la transmisin desde el amplificador de baja potencia y del amplificador de potencia del bastidor de RF para proporcionar una referencia de tiempo. La seal de identificacin es generada por el TX VIDEO. La manipulacin de los caracteres en Morse, interna o externamente, provoca la transmisin de los impulsos de identificacin. Las siguientes seales son transmitidas por la baliza. Estas tienen prioridad en el orden listado, es decir, las identificaciones tienen prioridad sobre otras. El vdeo Tx controla tambin al receptor para limitar el nmero mximo de interrogaciones recibidas y para evitar una sobrecarga de la baliza. Pares de impulsos de identificacin (Morse de la estacin) Pares de impulsos de rplica (respuestas DME) Pares de impulsos de relleno (squitters)
Las comunicaciones con la CPU se realizan va bus de datos serie RS485. Los comandos de frecuencias recibidos son enviados al EXCITER asociado va bus de datos serie aparte. Otros comandos recibidos de la CPU son los siguientes: Estado del transpondedor/monitor (On/Off). Establecimiento del retardo del sistema. Cdigo y modo de identificacin (interno/externo, maestro/esclavo, normal/test). Parmetros de inicializacin de la baliza.
Finalmente, el mdulo TX VIDEO dispone de entradas que supervisan los estados del EXCITER asociado y del amplificador de baja potencia (LPA).
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4.3.1 Microcontrolador: El microcontrolador IC14, usado junto con la ROM, IC1 se utiliza para controlar el funcionamiento del TX VIDEO. Los datos serie en RS485 se reciben en la CPU va IC2, y las respuestas de la CPU son transmitidos va el IC2. El microcontrolador escribe los datos en el PLD IC7 e IC8. El bus SPI (interfaz perifrico serie) del microcontrolador se usa para establecer el retardo del sistema en la lgica de retardo de respuesta y para enviar los datos al RF GENERATOR. 4.3.2 Detector de pulsos: El detector de pulsos recibe y convierte a digital los pares de pulsos analgicos que le entrega el receptor mediante IC4-IC7, examina los datos digitalizados y genera la salida de una serie de pulsos compatibles con las interrogaciones detectadas. 4.3.3 Decodificador: La funcin de decodificacin de los pares de pulsos de interrogacin recibidos, Decodes, se realiza en IC8. Este dispositivo mide la separacin entre pulsos y emite un pulso de salida vlido. Decodifica si la separacin se encuentra entre 1,8 s de la separacin esperada. La entrada X/Y se usa para seleccionar el modo de decodificacin, Alto = modo X (12 s) y Bajo = modo Y (36 s). El pulso de salida vlido, Decode, se conecta a la lgica de retardo de respuesta. 4.3.4 Generacin de pulsos Squitter: La generacin de Squitter se consigue por medio de IC13 y de la EPROM IC14. Estos pulsos son utilizados por el TX VIDEO para mantener el nmero medio de pulsos generados por la baliza dentro de tolerancias. La EPROM mantiene una secuencia aleatoria de los valores de retardo, los cuales son ledos cclicamente en secuencia por el IC13. Cuando el valor de retardo en curso alcanza el fin de su periodo, se genera un pulso Squitter y se lee el siguiente valor de la EPROM. El pulso Squitter de salida se conecta a la lgica de retardo de respuestas. 4.3.5 Retardo de respuesta: La lgica de retardo de respuestas IC8, genera el retardo del sistema. El retardo se escribe en la lgica usando el bus SPI del microntrolador. El retardo comienza cuando se recibe el pulso Decode del decodificador. Al final del periodo de retardo se genera un pulso Pulseout, el cual se conecta a la lgica del codificador. La lgica de retardo de respuesta genera tambin el tiempo muerto que se usa para enmascarar los pulsos Squitter y adems los pulsos Decode del decodificador. El tiempo muerto se establece por
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medio de los puentes LK15 A,B,C,D,E y G, donde LSB representa 400 ns. El tiempo muerto comienza cuando se recibe una seal Decode y dicho tiempo ya est inactivo. Si se activa el LDES, el tiempo muerto se extender. Esto proporciona un tiempo adicional, proporcional a la fuerza de la seal de interrogacin entrante.
Nota: La LDES no se usa normalmente. Cuando un tiempo muerto est inactivo, los pulsos Squitter son pasados como Pulseout al codificador.
4.3.6 Codificador: La lgica del codificador est alojada en IC8. El codificador generar un par de pulsos de modo X (12 s) o modo Y (30 s) cuando se reciba un Pulseout de la lgica de retardo de respuesta. El codificador genera tambin pares de pulsos a una cadencia de 1350 Hz cuando la llave de impulsos del microcontrolador est a nivel alto. 4.3.7 Supresin de ecos: La Supresin de Ecos a Larga Distancia (LDES), cuando se selecciona como un requisito, consiste en un tiempo variable desde un mnimo de 0 s hasta un mximo de 290 s, el cual se aade al tiempo muerto de 60 s. La cantidad de tiempo depende de la intensidad de la seal (mxima seal fuerte mnima seal dbil) se obtiene muestreando el nivel del pulso de interrogacin entrante. Esto se logra midiendo la fuerza de pico del pulso en el detector de pulso IC7, este valor es luego enviado a IC8 y ledo por la lgica de retardo de respuesta. En la lgica de retardo la respuesta se convierte en un retardo y se adjunta al final del tiempo muerto actual. La Supresin de Ecos a Corta Distancia (SDES) es conseguida dentro del receptor configurando la salida del microcontrolador SDES_ON a nivel alto. 4.3.8 Control AGC (CAG): El nivel de CAG es controlado por el microcontrolador. El software cuenta el nmero de interrogaciones de forma que cuando ste excede de un nivel predefinido, el microcontrolador escribe un valor en IC7. Este suministra una salida analgica al CAG que reduce la sensibilidad del receptor y con esto el nmero de interrogaciones recibidas. 4.3.9 Seal de reloj de 20 MHz: El reloj de 20 MHz usado por el TX VIDEO y TX CONTROLLER es generado por un oscilador de cristal OSC1 y dividido cuatro veces por el IC4, una vez para el TX VIDEO como 20 MHz, una vez para el TX CONTROLLER como C20MHz, donde C implica coaxial y una vez para el ADC IC4.
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Figura 32: Diagrama de bloques del TX Video.
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4.4 TX CONTROLLER
El TX CONTROLLER recibe un reloj de 20 MHz y un pulso Pulse 2 del TX VIDEO y proporciona una seal de modulacin para el amplificador LPA. La seal de modulacin se utiliza para dar la forma gaussiana apropiada a las seales a transmitir. Tambin supervisa el rendimiento de los amplificadores de baja y alta potencia. El TX CONTROLLER se comunica con la CPU va el bus de datos serie RS485, y tambin va lnea de status digital. El TX CONTROLLER controla tambin el ventilador opcional. La seal de trigger del TX VIDEO hace que el TX CONTROLLER emita una seal de modulacin al amplificador de baja potencia (LP) en forma gaussiana, con un nivel de continua (pedestal). Este pedestal hace activarse al amplificador de clase C, pero con ganancia mnima. Durante este periodo, el pulso cuadrado para transmisin se recibe del EXCITER. La seal moduladora, variado la ganancia del amplificador de baja potencia durante la duracin del pulso, impone una forma gaussiana a la forma de onda de RF a la salida del amplificador. La seal de modulacin es generada desde una versin digitalizada del pulso ideal, guardada en la EPROM. Existen 32 pulsos digitalizados en la EPROM para cada versin de las diferentes amplitudes. Existen diecisis versiones con diferentes anchuras de los pulsos. La muestra detectada de la seal de salida del bastidor de RF permite al TX CONTROLLER supervisar la forma y el nivel de la seal de salida final. La amplitud mxima, el tiempo de subida desde el 10% al 100% de la amplitud y el tiempo de retardo desde la seal de disparo (trigger) al 50% de la amplitud del flanco de subida. Los comandos desde la CPU definen la salida de potencia de la baliza como -4 dB, -3 dB, -2 dB o plena potencia. El tiempo de retardo desde la seal de trigger al punto del 50% de la seal se usa para verificar el retardo a travs del amplificador de baja potencia. Si no est dentro de la tolerancia, se utilizar una seal moduladora con un retardo diferente. En todos estos casos, si la seal de salida no puede ponerse dentro de los lmites de tolerancia, se indicar a la CPU va la interfaz RS485. El monitor deber indicar tambin a la CPU los detalles de fuera de tolerancia de las prestaciones, basadas en la decisin de parada o de cambio de equipos decidida.
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4.4.1 Generacin de la seal de modulacin Las seales de reloj de 20 MHz y Pulse 2 del TX VIDEO estn en configuracin AND y conectadas al contador de direcciones IC11 e IC12. La seal Pulse 2 se usa para hacer un reset al contador y luego es pasada por una puerta con una seal de reloj para proporcionar una temporizacin al sistema. El contenido de este contador de direcciones sale a travs de una puerta hasta la entrada de la EPROM (ICS 15 y 16) donde, junto con las seales Shape0 a Shape3 y Pwr1 y Pwr2, proporcionan la informacin a partir de la cual la EPROM proporciona la seal de modulacin requerida. Esta seal es enclavada a continuacin en los ICS 20 y 21. La salida de los enclavamientos est conectada a la lgica del monitor para proporcionar las seales de control de puertas, C1 a C3; para que la lgica de correccin del ciclo de trabajo proporcione un control de ganancia del Convesor Analgico-Digital (DAC); y tambin para el DAC IC25, donde se convierten los datos numricos enclavados en la EPROM. La salida del DAC se conecta a IC32 donde el desplazamiento de CC (pedestal) se aplica a la seal de modulacin. La salida del IC32 se filtra entonces para convertirse en la seal Mod_1. La seal Mod_2 se genera de forma similar a la Mod_1, sin embargo, la seal es generada por la EPROM y luego separada elctricamente por IC20. 4.4.2 Correccin del ciclo de trabajo La lgica de correccin del ciclo de trabajo controla la ganancia del DAC. Una salida de la EPROM se conecta a la entrada de temporizacin del enclavamiento IC23a, la cual es conectada a dos trenes de pulsos en contrafase a las entradas de habilitacin del IC33. Las salidas del IC33 son conectadas a IC31a e IC34a. El IC31a mezcla la salida del IC33 con una salida de la lgica del monitor en el IC27 para producir la seal Ref Adj. Esta seal se conecta al DAC, IC25, para convertirla en parte del control de ganancia del DAC junto con la Vref. 4.4.3 Lgica del Monitor La lgica del monitor consta de IC26, IC27, IC28 e IC30. El IC26 multiplexa los niveles de tensin disponibles en las resistencias variables 1 a 8, los datos estn en la salida de la lnea de seales de comunicaciones, en respuesta a la direccin de la informacin derivada de las seales Pwr0 y PWR2. Estas seales son suministradas desde el microcontrolador va bus de datos y del IC9. Los datos procedentes de la lnea Comm, y dos versiones atenuadas son comparados con la seal Fwd_Pwr en los ICS 28a, 28b y 30a. Las salidas de estos ICS se aplican al IC27 y son habilitadas por las seales pasadas por puertas derivadas de la EPROM (prrafo 51). Las
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salidas del IC27 son conectadas a los ICS 31 y 34. Las salidas de los IC31a e IC31b son conectadas al DAC como control de ganancia del DAC. La salida de los IC31b, A/D2 (punto del 50%) es conectada al microcontrolador y la salida del IC34a, 10%, es conectada al IC32 como una entrada al desplazamiento de offset CC. La seal Pwd_Pwr tambin se conecta al multiplexor IC3, desde el cual puede conectarse al microcontrolador como una entrada a la lnea del A/D. La seal de potencia reflejada, Rev_Pwr, es conectada a la lgica de disparo de la potencia reflejada, IC30b e IC24z, en la entrada no inversora del IC30b. La entrada inversora al IC viene del bus de datos internos, invirtiendo esta seal, Not RevPwr, se conecta a la lgica de control de inhibicin, IC22a. 4.4.4 Microcontrolador El microcontrolador es responsable del control local del TX CONTROLLER y se comunica con la CPU va un bus RS485. Toda la informacin del BITE procedente del TX CONTROLLER y de los amplificadores de baja y alta potencia es procesada por el microcontrolador. Los datos BITE y los procesados por el microcontrolador se devuelven a la CPU va bus RS485, cuando lo pida la CPU. El IC19 lleva a cabo un reset cada vez que se enciende el equipo. 4.4.5 Multiplexor de 16 bits El multiplexor de 16 bits, IC3, multiplexa 10 seales y 4 tensiones en la lnea A/D1, la cual est conectada va el detector de pico al microcontrolador. Las lneas de direcciones para el multiplexor, MPX1 a 4, se encaminan va bus de datos interno y del IC10 desde el microcontrolador. 4.4.6 Control del ventilador La temperatura del disipador del amplificador de alta potencia controla la velocidad de los ventiladores de refrigeracin, OFF, LENTA o RAPIDA. La seal de temperatura se introduce en el multiplexor de 16 bits, IC3/22 y luego pasa al microcontrolador IC7. Cuando la temperatura excede de ciertos umbrales, el ventilador es conmutado a velocidades lentas y luego a rpidas; El IC10, TR1 (lenta) y TR2 (rpida) realizan esta funcin. Cuando el ventilador est en lenta, primero pasa por rpida durante unos segundos para asegurar un arranque fiable. Para evitar que el ventilador se encienda o apague rpidamente, el software comprende una fase de histresis. El ventilador puede controlarse tambin desde la CPU y un bus RS485, con fines de prueba.
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Figura 33: Diagrama de Bloques del TX Controller.
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4.5 EXCITER
El EXCITER genera la frecuencia operativa de transmisin de la baliza y proporciona el oscilador local (LO) para el receptor. Una muestra de la salida del LO se enva al monitor donde se mide la frecuencia del mismo para verificarla. El excitador proporciona tambin pulsos de salida de RF, los cuales conforman la base de las seales transmitidas por la baliza. Estos pulsos presentan una forma rectangular con una anchura de aproximadamente 10 s. La forma gaussiana necesaria para la transmisin se conforma en el amplificador de baja potencia.
Nota: La asignacin de canales del DME separa las frecuencias de las seales de interrogacin y rplica 63 MHz, permitiendo que un receptor con una frecuencia intermedia (FI) de 63 MHz tenga su LO sintonizado la frecuencia de la baliza. El rechazo de la frecuencia imagen a 126 MHz de la frecuencia de recepcin deseada es facilitado por el preselector contenido en el bastidor de RF.
Un oscilador de 10 MHz proporciona la frecuencia de referencia del mdulo. 4.5.1 Bucle de seguimiento de fase Un sintetizador junto con un filtro de bucle y un VCO forman dicho bucle de seguimiento de fase (PLL). Los comandos para las frecuencias del TX VIDEO son suministrados va backplane del transpondedor/monitor como datos serie. En este modo, el sintetizador es sintonizado en pasos de 1 MHz. El comando de frecuencia contiene divisores a aplicar por el sintetizador a sus dos entradas; la frecuencia de referencia y una muestra de la seal de salida del VCO. Estas divisiones llevan a las seales a una frecuencia comn donde pueden compararse sus fases. La salida del sintetizador (en PD1 y PD2) comprende dos seales cuyos niveles corresponden a las diferencias de fases de las dos entradas. Estas seales se combinan y usan para controlar la frecuencia del VCO. Cuando el VCO se encuentra sintonizado en la frecuencia correcta y el PLL est estabilizado, se dice que est enganchado. Cuando el PLL no est enganchado, la otra salida suministra la salida primaria para controlar el VCO, permitiendo una sintonizacin rpida a la frecuencia correcta. Esto permite conseguir una combinacin de sintona rpida y de un rpido enganche de fase de las frecuencias. El filtro de bucle limita la excursin mxima de la seal de control del VCO. Esto permite enganchar al PLL ms rpidamente evitando correcciones posteriores de la frecuencia de salida.
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4.5.2 Seccin de salida de CW La seal generada por el VCO es una seal de onda continua (CW) del LO que est conectada va el divisor de -3 dB al amplificador U7, y se utiliza, atenuada previamente, para realimentar al sintetizador. La seal de CW se amplifica por U7 y est conectada va divisor de potencia U3 a la seccin de salida de CW. La seal es supervisada en el acoplador de -10 dB Z10, y la salida del acoplador es pasada a travs de un bucle de control de nivel basado en U5. Esto permite variaciones en el nivel de salida del VCO y en variaciones de temperatura de los amplificadores, asegurando que el nivel de salida permanece dentro de las tolerancias. El indicador de BITE para la potencia del LO se coloca a nivel 1 si el nivel de salida del OL cae por debajo de un umbral establecido. 4.5.3 Seccin de salida de RF La seal de CW generada por el LO se usa tambin para generar la salida de pulsos de RF. La segunda salida del divisor de potencia est conectada a un atenuador de 7 dB y al amplificador U2, el cual proporciona un aislamiento contra potencia reflejada y amplifica la seal. Los dos siguientes amplificadores, U1 y Q1, disponen de corrientes de polarizacin que son activadas y desactivadas para generar impulsos rectangulares. Esto es controlado por el circuito de control de impulsos de corriente, el cual responde al pulso 1 del TX VIDEO. Este circuito est apantallado para contener cualquier interferencia causada por la naturaleza pulsiva de la seal. 4.5.4 Bite Un disparo de vdeo de la seal BITE indica que las seales de vdeo de disparo se estn recibiendo. Una potencia de 250 mW de la seal BITE indica que los pulsos de RF se estn generando por lo menos una vez cada 100 ms. Una salida de estado BITE se proporciona al TX VIDEO para marcar los fallos en el EXCITER.
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Figura 34: Diagrama de Bloques del Exciter.
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4.6 AMPLIFICADOR DE BAJA POTENCIA

El amplificador de baja potencia recibe las seales del EXCITER dentro de la banda de 960 MHz a 1215 MHz y suministra una potencia final comprendida entre 80 W y 150 W al bastidor de RF Dependiendo de si el amplificador de baja potencia est montado en una baliza de baja potencia o de alta potencia, se equipar la baliza con las versiones A o B respectivamente. Un bucle de control, va la T/R UNIT y TX CONTROLLER hasta el amplificador de baja potencia asegura una potencia constante. El amplificador de baja potencia se divide en los siguientes bloques funcionales: Preamplificador Amplificador principal Modulador
Cada bloque funcional corresponde a una tarjeta de circuito impreso situada en la unidad general. El nivel de la potencia de entrada al preamplificador es de +241dBm y est encaminado a TR1, el cual es un amplificador de clase B con una ganancia de aproximadamente 7dB. La seal pasa entonces a travs de un amplificador de clase C, TR2. La potencia de salida del preamplificador ser de +391dBm. El amplificador principal comprende tres etapas clase C, TR3, TR4 y TR5. Cada una de las tres etapas posee una ganancia de aproximadamente 7dB. Los atenuadores a la entrada y entre cada etapa reducen la ganancia general del amplificador y proporcionan aislamiento entre etapas. La salida del TR5 pasa a travs de un aislador, el cual proporciona proteccin contra desadaptaciones por circuitos abiertos o corto en el conector de salida. Al TR3 se aplica una modulacin trapezoidal y al TR4 una modulacin pseudogaussiana el los amplificadores del grupo A. En los amplificadores del grupo B, el TR5 es modulado igual que el TR4. La modulacin se consigue variando la tensin de alimentacin en el colector. La potencia de pico normal de salida del amplificador ser de +49dBm a +52dBm y estar controlada por el modulador y por el bucle externo incluyendo el TX CONTROLLER.
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El modulador proporciona una tensin de colector variable para los TR3, TR4 y TR5 (solamente del grupo B) en el amplificador principal. Los ICS 1 al 5 generan la forma trapezoidal del pulso, el cual es amplificado por el TR2 y el TR4. Esencialmente, la forma del impulso est determinada por el integrador integrado por los elementos asociados a C7. La seal de entrada MOD2_IN del TX VIDEO se usa para iniciar el flanco positivo de dicho pulso y el monoestable IC3a se usa para comenzar el flanco descendente. El IC7 y el TR3 amplifican el impulso pseudo-gaussiano a partir del TX CONTROLLER. Los IC8 e IC6 son amplificadores y detectores de pico BITE; los IC8 e IC6 supervisan la potencia de entrada del preamplificador y los IC8b e IC6b supervisan la corriente consumida por el TR5 en el amplificador principal va T1 en la tarjeta reguladora. La tarjeta del regulador contiene condensadores para el amplificador principal y tambin contienen un regulador de +24 V para alimentar al preamplificador. El transformador T1 supervisa el consumo de corriente de TR5.
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Figura 35: Diagrama de Bloques del Amplificador de Baja Potencia.
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4.7 CPU
La CPU proporciona el control para las diversas unidades dentro de la baliza y forma una interfaz de control entre el sistema y el operador. Proporciona la informacin de estado del sistema y controla los parmetros que se pueden medir del sistema. La unidad es responsable de las siguientes funciones: Inicializacin y control de los parmetros operativos del sistema. Recepcin y supervisin de la informacin sobre los estados del sistema. Anlisis de informaciones monitorizadas. Transferencia y/o apagado del sistema en respuesta a los estados. Formateo de mensajes de estado y de control para presentacin en terminales locales y remotos.
La CPU comprende las siguientes funciones y componentes principales: Microprocesador EPROM RAM EEPROM E/S serie E/S paralelo Reloj en tiempo real Gestin de la potencia
4.7.1 Microprocesador La CPU, IC17, est basada en un microprocesador MC68HC000, junto con las asociadas RAM y EPROM y los circuitos de decodificacin de direcciones. Las comunicaciones serie con los otros mdulos se proporcionan va interfaz RS485, y las unidades de control local y remoto va interfaces RS232. Tambin se suministran las entradas digitales y las lneas de salida para controlar y supervisar otros mdulos.
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4.7.2 EPROM La EPROM reside en los ICS 29 y 31 y tiene una capacidad de 128 kB. 4.7.3 RAM La RAM reside en los ICS 26 y 36 y tiene una capacidad de 256 kB. 4.7.4 EEPROM La EEPROM reside en el IC21. Comprende 16 kB de memoria no voltil, para proteger los datos de configuracin del emplazamiento. 4.7.5 E/S serie Existen cuatro puertos serie en la tarjeta CPU, tres RS232 y una RS485. Los tres puertos RS232 se usan para comunicar con los LMM/RMM. El puerto RS485 se usa para comunicar con otros mdulos controlados por la CPU en la baliza; el TX CONTROLLER, el TX VIDEO y el MONITOR. Los puertos RS232 vienen definidos por IC33, 34 y 35. Las configuraciones de los puentes LK16, 17, 18 y 19 pueden cambiarse para conmutar las comunicaciones entre el IC34 y los IC39b/IC40b. Los cuatro puertos son controlados usando receptores transmisores asncronos universales (UARTS) contenidos en los ICS 27 y 30. 4.7.6 E/S paralelas Los ICS 1, 5, 11, 24 y 28 proporcionan cada uno puertos de 8 bits, que pueden programarse como entradas o salidas. Estos han sido programados para proporcionar siete puertos de salida con uno de reserva. 4.7.7 Reloj en tiempo real Este reloj est implementado en el IC10, junto con el cristal XTL1. El reloj se usa para marcar en el tiempo eventos supervisados. 4.7.8 Gestin del temporizador Watch-Dog y de potencia En el IC6 est implantado un temporizador de perro de watch-dog habilitado por un reloj de 20 ms salido del IC27. El microprocesador tiene acceso a una direccin particular a intervalos regulares, o de lo contrario se le considerar como fallido siendo automticamente reseteado. La CPU es puesta en reset por el IC6, el cual incluye la batera de reserva para la RAM. Esta batera puede inhabilitarse, cuando se retira la CPU del bastidor del bastidor, retirando el puente LK7, evitando as su descarga durante un almacenamiento prolongado.
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Figura 36: Diagrama de Bloques de la CPU.
4.8 RF GENERATOR
El RF GENERATOR contiene todos los circuitos del EXCITER. Adems, incluye los circuitos para generar interrogaciones artificiales, las cuales comprenden la salida del mdulo. Las interrogaciones artificiales estn en la frecuencia de recepcin de la baliza y se usan para supervisar el funcionamiento de la misma.
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4.8.1 PCB del Excitador (RF Generator) En la seccin del EXCITER se suministra una descripcin de los circuitos del EXCITER. La frecuencia del excitador se establece va enlace de datos serie desde el monitor. La frecuencia se sintoniza normalmente a la frecuencia del interrogador para los canales en uso. No obstante, la frecuencia puede separarse en pasos de 100 kHz hasta 900 kHz de la frecuencia nominal; esto permite realizar pruebas de las caractersticas del filtro del receptor. El EXCITER emite pulsos de RF a la recepcin de las seales de disparo (trigger) procedentes del monitor. El monitor puede as variar la separacin entre los pares de pulsos de los mismos. Las separaciones entre un par de pulsos se ajustar normalmente a 12 s o a 36s para los modos X e Y respectivamente. Sin embargo, la separacin puede variarse entre 9,8 s y 14,2 s en el modo X y 33,8 s a 38,2 s en el modo Y por pasos variables. Esto permite realizar pruebas en el decodificador dentro del TX VIDEO para comprobar su correcto funcionamiento. 4.8.2 PCB del Interrogador (RF Generator) Los pulsos de RF generados por el EXCITER son encaminados a los circuitos del interrogador. En este punto los pulsos de interrogacin reciben una forma gaussiana. El nivel de estas interrogaciones puede variar de 0 a -20dBm, -40 a -60dBm y -80 a -100dBm (referenciados al conector de entrada de la cabina) en pasos de 1dB. El nivel de salida requerido es establecido por el monitor va enlace de datos serie. Estos impulsos se envan al bastidor de RF donde son inyectados en el circuito de recepcin de la baliza.
Nota: El nivel real de los pulsos de interrogacin a la salida del RF Genarator es aproximadamente de 28,5 dB mayor de lo especificado arriba debido a las prdidas en la TR Unit.
La seal de control que conforma los pulsos de RF con la debida forma gaussiana se genera leyendo una secuencia de 32 valores almacenados en las EPROMS U6 y U15. Estos valores se usan para controlar la salida del convertidor digital analgico DAC, U5 y del filtro suavizador formado por L2, C49, L3 y C50. Estos componentes estn conectados tambin al detector de nivel de pico, U17 el cual es un DAC. Este DAC proporciona un nivel grande a los pulsos de salida, mientras que la salida del DAC conforma la forma fina. Veinte de tales secuencias son almacenadas en la EPROM, correspondiendo a las variaciones de nivel de los impulsos de salida de 1dB a 20dB en pasos de 1dB. La seal de salida del DAC se usa para variar la ganancia instantnea del amplificador de potencia, Q1, va modulador del amplificador de potencia de circuito cerrado, U1 y Q2. La salida del amplificador de potencia pasa por dos atenuadores conmutables e
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independientes de 40dB, antes de salir del mdulo. Los valores de salida almacenados en la EPROM son pre-distorsionados para compensar la no linealidad de la respuesta del amplificador. Una muestra de la seal de salida se detecta y se pasa a travs de un amplificador logartmico formado por Q3, U3 y Q4, que se usar como tiempo de referencia en el monitor para medir el de retardo general de la baliza.
Nota: Q3 y Q4 forman un par adaptado con la tensin directa de cada transistor adaptada a una tolerancia de 1 mV.
Una salida de estado de BITE se enva al monitor para indicar cualquier fallo en el RF Generator. Esta seal est a nivel bajo, cuando no se generan pulsos de interrogacin de RF. Tambin se encuentra a nivel bajo cuando los dos atenuadores de 40dB estn insertados en el circuito.
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Figura 37: Diagrama de Bloques de RF Generator.
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4.9 MONITOR
Los circuitos del monitor comprueban los parmetros medidos para detectar alarmas primarias y secundarias. Las alarmas primarias, como el retardo del sistema de y la separacin entre pulsos de respuesta, se miden en el EPLD IC46, y suministran una seal de hardware Mon_Fault, la cual es enviada a la unidad de control de transferencias en la T/R UNIT. Las alarmas secundarias son generadas en la CPU en respuesta a las medidas de los parmetros listados aqu debajo - Los datos son transferidos a la CPU va interfaz serie RS485. Retardo del sistema * Separacin de pares de impulsos de rplica * Impulso de rplica - anchura, tiempo de subida, tiempo de cada, velocidad Frecuencia del excitador Eficiencia de rplica Condicin de ident
(*) Alarmas primarias, pero tambin medidas como alarmas secundarias en la CPU.
El monitor genera pares de pulsos usados en las medidas de retardo y respuesta y proporciona paradas del hardware cuando un parmetro principal est fuera de los lmites prescritos. Los pares de pulsos se conectan a travs del RF GENERATOR a la T/R UNIT, la cual los enva al receptor y despus al TX VIDEO. Estos pulsos son eventualmente devueltos al monitor como respuestas detectadas. Los pulsos de interrogacin, desde el monitor, son tambin devueltos desde el RF GENERATOR como interrogaciones detectadas que pueden ser medidas por el retardo del sistema. El monitor comprende las siguientes reas funcionales: Microcontrolador Interrogador Subida del pulso, cada del mismo y su anchura Eficiencia de rplica
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Retardo y separacin de respuestas Medida de la frecuencia
4.9.1 Microcontrolador El microcontrolador IC8, usado junto con la RAM, IC10, se usa para controlar el funcionamiento del monitor. Los datos serie RS485 son recibidos de la CPU va IC4. El microcontrolador escribe y lee los datos en el hardware del monitor con el decodificador de direcciones IC1. El bus SPI (interfaz perifrica serie) del microcontrolador se usa para establecer la frecuencia del RF GENERATOR. El microcontrolador se usa tambin para leer los cdigos de tiempos almacenados en el FIFO, IC1, como parte de la medida de respuestas. 4.9.2 Interrogador El interrogador est situado dentro de IC1.Una ROM contienen varias plantillas de modos X e Y dentro de IC1, las cuales se seleccionan por medio del microcontrolador, y estos datos son usados por el IC1 para generar pares de pulsos de salida en la salida INT_TRIGS. 4.9.3 Medida de la subida, cada y anchura de los pulsos La seal de respuesta detectada Reply_Det est comprendida en un umbral del 10%, 50% y 90% del nivel entrante usando los ICS 12, 14, 16, 17 y 18. Estas salidas son enviadas a IC1, donde se realiza la temporizacin de pulsos. Las medidas son realizadas como sigue: El tiempo de subida se mide como el tiempo transcurrido entre el 10% y el 90% del flanco ascendente de la seal. La anchura de pulso se mide en el 50 % de la amplitud de la seal. El tiempo de bajada se mide como el tiempo transcurrido entre el 90% y el 10% del flanco descendente de la seal.
4.9.4 Eficiencia de respuesta La eficiencia de rplica se mide dentro del IC1. Esta se calcula contando 10 impulsos de interrogacin del monitor y contando el nmero de rplicas vlidas recibidas dentro de este tiempo.
4.9.5 Retardo y separacin de rplicas El PLD IC1 se usa para escribir un tiempo dentro del FIFO. Los impulsos de interrogacin y los impulsos de rplica son marcados y escritos en el FIFO.
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Entonces, el microcontrolador estar capacitado para leer el FIFO, y calcular el retardo del sistema y la separacin entre impulsos de esta informacin. Adems de esto, el retardo del sistema y la separacin de impulsos se mide tambin dentro del EPLD IC2, como una funcin puramente dependiente del sistema. La salida de este dispositivo, Mon_Fault, se usa para indicar un fallo del sistema y un posible apagado del DME.
4.9.6 Medida de la frecuencia La frecuencia entrante del generador de RF se divide por 128 dentro del preescalador IC7 y se enva al EPLD IC1 donde un contador mide la frecuencia. Este contador se usa tambin para medir la velocidad de impulsos transmitidos.
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Figura 38: Diagrama de Bloques del Monitor
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SOFTWARE RMM
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El DME posee un sistema de monitorizacin de mantenimiento local (LMM) y un Monitor de Mantenimiento Remoto (RMM), los cuales incluyen un PC con el software de supervisin o gestin y se utiliza para monitorizar y controlar un DME. La funcionalidad operacional del RMM es la misma que la del LMM, con la excepcin de que el RMM incorpora un mdem u otro interfaz para conectarse con la baliza, va lneas telefnicas pblicas o mediante un enlace directo. El LMM es necesario para poner en marcha inicialmente la baliza ya que el nivel de acceso 5 no est disponible desde el RMM. A continuacin se explicar la funcionalidad de las diferentes pantallas que se presentan en el LMM o RMM durante su utilizacin.
5.1 Pantallas de Inicio

El de inicio de la aplicacin de supervisin del DME comenzar cuando ejecutemos el programa Fernau.exe, mediante el acceso directo del escritorio, o ejecutando la aplicacin desde C:\Fernau\Fernau.exe. Empezar el proceso de carga del programa:
Figura 39: Inicio programa
Figura 40: Carga de programa
A continuacin se mostrar la siguiente pantalla, donde deberemos identificarnos (Logon) para tener acceso a las funcionalidades del programa.
Figura 41: Pantalla de Acceso
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Figura 42: Identificacin de Usuario
El nivel de acceso inicial al DME es 1 y solo tenemos acceso a la visualizacin de los parmetros generales de funcionamiento del DME.
Figura 43: Pantalla de Inicio
Para tener mayores funcionalidades de control es necesario aumentar el nivel de acceso. Para ello se deber clicar sobre el botn DME Level (1), a continuacin aparecer la opcin de elegir el nivel de acceso (DME Level), y una vez seleccionado la peticin de Password para el mismo (Ammend Value). A continuacin clicar sobre Send para enviar la peticin de acceso al DME y si todo es correcto aparecer Command Succesfull.
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Figura 44: Usuario y nivel de acceso
5.2 Jerarqua del Software

El software utilizado para la monitorizacin y control del DME utiliza la jerarqua de pantalla que se muestra en la figura. La jerarqua est estructurada con cinco niveles de acceso que dan permiso al operador/tcnico de mantenimiento para el uso de las diferentes funciones disponibles segn el nivel de acceso elegido. A efectos de ayuda, la composicin bsica es la misma para todas las pantallas.
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Figura 45: Jerarqua del Software
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5.3 Pantalla Main Status

La pantalla MAIN STATUS se muestra tras conectarse al monitor de mantenimiento local o remoto, dando una informacin bsica del estado funcional del DME. Esta pantalla se subdivide en ventanas que contienen la siguiente informacin: 5.3.1 System Configuration Esta ventana muestra el uso (LIVE / STANDBY) y el estado (OK / WARNING / FAIL) de los los transpondedores y monitores 1 y 2. Tambin indica qu transpondedor (1 2) es el principal (MAIN). Est compuesta de varios botones los cuales tienen la siguiente funcin: Power Up: Enciende el DME (transmisin). Shutdown: Apagar el DME (transmisin). MON O/ride: Poner los monitores en Bypass. Set Main: Elegir TX principal. Transfer: Conmutar el Tx en antena pasndolo a Standby. Reset: Reseteo general del sistema. Reset MTBF. Poner a cero los parmetros estadsticos.
5.3.2 Operating Conditions Esta ventana muestra las condiciones operativas del DME. stas incluyen fuente de alimentacin utilizada (MAINS o BATTERY) para cada seccin del sistema, estado (OK / FAIL) de los buses de comunicaciones internos RS-485 1 y 2, el trafico actual (NORMAL / OVERLOAD) manejado por el sistema, el estado de CW (NORMAL / OVERLOAD) y la indicacin de dnde fueron recuperados los ajustes actuales del sistema (RAM / EEPROM / EPROM). Tambin muestra el estado del DME (NORMAL / TRANSFER / SHUTDOWN). Tambin se muestran los parmetros estadsticos Availability (disponibilidad del sistema), Mean down Time (tiempo transcurrido desde que el sistema se apag) y MTBF (tiempo mnimo entre fallos, este contador cuenta las horas que permanece el DME encendido y se detiene una vez que el DME se paga).
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5.3.3 Botn Print Status Este botn permite imprimir directamente en impresora el estado de la baliza o guardarlo a un archivo de formato TX2_StatusReport_100923_0934.TXT.
Figura 46: Pantalla Main Status
5.4 Pantalla LRU Status

La pantalla LRU STATUS permite al operador de mantenimiento ver el estado de cada LRU del sistema. La pantalla se divide en ventanas correspondientes a las secciones principales del DME: TRANSPONDER, MONITOR, CPU, LSI, POWER SOURCE y TRANSFER UNIT. El estado de las LRUs dentro de cada ventana se indica mediante OK o FAIL excepto en el caso de la indicacin BATTERY. Los indicadores de batera son ON u OFF. Dentro de esta pantalla se tiene acceso al estado de los Transmisores y Watchdogs.
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Figura 47: Pantalla LRU Status
5.4.1 Pantalla TXC 1/2 Amplifiers La pantalla TXC 1/2 AMPS STATUS muestra el estado de la fuente de alimentacin de alta tensin (HVPS), de los mdulos amplificador de baja potencia (LPA) y amplificador de alta potencia (HPA) en el rack monitor/transpondedor. En la parte izquierda del display existe una representacin grfica de los niveles de potencia de entrada y de salida del LPA y HPA y del estado de las temperaturas de entrada (OK/FAIL), salida (OK/FAIL) y operativa (OK/FAIL). El centro de la pantalla muestra la temperatura (en grados centgrados) del controlador de transmisin (TxC) activo, la salida medida del LVPS del transpondedor (en VDC) y las ventanas de HVPS STATUS y TXC BITE. La ventana HVPS STATUS muestra el estado del HVPS del transpondedor en la forma ENABLE/DISABLE y ON/OFF. La ventana TXC BITE muestra el estado (OK/FAIL) de las seales crticas de control del transmisor. Estas seales son las siguientes: la entrada de reloj (CLOCK) desde el subsistema TX video, la presencia de pares de pulsos de entrada (PULSE2) desde el subsistema TX video, la fuente de alimentacin del controlador de TX (TXC PSU) y la presencia de pulsos de salida (O/P PULSES) al subsistema amplificador de baja potencia (LPA). La ventana tambin muestra el estado del ventilador. La parte derecha de la pantalla contiene una representacin grfica/numrica de los niveles de potencia directa y reflejada, el estado del VSWR (OK/FAIL), un nmero de
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PROFILE entre 0 y 15, un nmero de PULSE SHAPE entre 0 y 255, y la ventana de control del ventilador.
Figura 48: Pantalla Estado Transmisor
Con la funcin FAN CONTROL podemos controlar los parmetros de funcionamiento del ventilador.
Figura 49: Ventilador
5.4.2 Pantalla Watchdogs Status La pantalla WATCHDOG STATUS muestra el estado actual (OK/FAIL) de los WATCHDOG de las tarjetas TX CONTROLLER, TX VIDEO y MONITOR.
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Figura 50: Pantalla Watchdogs
5.5 Pantalla Parameter Status

La pantalla PARAMETER STATUS proporciona al operador una visualizacin de los parmetros monitorizados por ambos monitores del equipo. Los datos se visualizan como lectura numrica y como diagrama de barras. El diagrama de barras se divide en tres bandas de colores. La zona verde indica los lmites internos del parmetro. La zona amarilla indica los valores entre los lmites internos y los lmites externos preajustados. La zona roja a cada lado indica los lmites externos del parmetro. La medida actual se muestra en el diagrama de barras como una lnea blanca negra. En la pantalla se muestra la siguiente informacin de funcionamiento: CHANNEL NUMBER: Canal de funcionamiento del DME. TRANSPONDER 1/2 FREQUENCY: Medida en MHz. DECODES: Nmero de decodificaciones vlidas en ppps. MONITORING-TXP: Estado del monitor y transponder utilizado (LIVE o STANDBY). KEYER: Estado del identificativo, OK o FAIL. DELAY: Lectura del retardo del sistema en microsegundos. SPACING: Lectura del espaciado entre pares de pulsos en microsegundos. RISE: Lectura del tiempo de subida del pulso en microsegundos. WIDTH: Lectura del ancho del pulso en microsegundos. FALL: Lectura del tiempo de cada del pulso en microsegundos. PULSES: Lectura del nmero de pares de pulsos transmitidos en ppps.

REPLY EFF: Lectura de la eficiencia de respuestas en porcentaje. TX POWER: Lectura del nivel de potencia transmitida en Watios.
Figura 51: Pantalla Parameter Status
Dentro de esta pantalla se tiene acceso a: 5.5.1 Pantalla Inner Limits La pantalla LIMITS muestra los lmites de prealarma de todos los parmetros medidos. Estos lmites se muestran en formato de dos columnas con los lmites del monitor 1 a la izquierda y los del monitor 2 a la derecha. Los nmeros en las dos columnas determinan la longitud de las bandas verde y amarilla de cada parmetro mostradas en la pantalla PARAMETER STATUS.
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Figura 52: Pantalla Inner Limits
5.5.2 Pantalla Monitor Test La pantalla MONITOR TEST se muestra como una ventana dentro de la pantalla PARAMETER STATUS y permite al operador cambiar los ajustes del interrogador en cada transpondedor/monitor para labores de prueba. Estn disponibles los siguientes ajustes del interrogador: TEST DELAY: Este ajuste puede cambiarse para verificar que el monitor ser capaz de detectar un fallo si el retardo est fuera de tolerancias. TEST PRF: Ajusta la prueba de PRF del interrogador (ppps). INTERROGATION SPACING: Ajusta interrogaciones en microsegundos. el espaciado de las
INTERROGATION LEVEL: Este ajuste se utiliza para probar la sensibilidad del receptor. TEST FREQUENCY: Este ajuste se utiliza para cambiar el offset de frecuencia con objeto de probar la selectividad del receptor.
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Figura 53: Pantalla Monitor Test
NOTA: Los ajustes en la ventana MONITOR TEST no volvern a sus valores operativos normales automticamente cuando se salga de esta pantalla. Para restaurar los ajustes operativos normales, estos deben ser reajustados manualmente dentro de la ventana. 5.5.3 Pantalla Live Delay En esta pantalla se introduce el retardo de funcionamiento del sistema.
Figura 54: Pantalla Live Delay
5.5.4 Pantalla Monitor Self Test 1/2 Estas pantallas se muestran como ventanas dentro de la pantalla PARAMETER STATUS y permiten realizar pruebas automticas de los siguientes parmetros del monitor: Pulse rate: Permite cambiar el rgimen PRF del monitor para comprobar la alarma Pulse Rate. Ello significa realimentar al sistema de monitorizacin las interrogaciones del monitor. Mon 1 H/W o Mon 2 H/W status: Monitoriza el estado (OK/Fail) de la lnea de salida PLD de apagado de hardware y confirma la accin correcta del PLD de apagado. Reply spacing: Prueba la funcin de alarma de espaciado de pulsos del monitor. Ello significa realimentar al sistema de monitorizacin las interrogaciones del monitor modificadas.
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Reply delay: Prueba la alarma de retardo principal del monitor. Ello supone realimentar al sistema de monitorizacin las interrogaciones del monitor modificadas.
Figura 55: Pantalla Monitor 1/2 Self Test
5.5.5 Botn Print Parameters Al clicar sobre l se puede imprimir directamente los parmetros de funcionamiento del equipo y la configuracin, o bien hacerlo a un archivo de formato TX2_ParamReport_100923_0940.TXT.
5.6 Pantalla Beacon Setup

En esta pantalla se encuentran los parmetros especficos de la configuracin del DME, que se guardarn en la EEPROM de cada CPU. Para modificar cualquiera de los ajustes del DME, el operador debe seleccionar el tem requerido y, o bien usar las teclas +/- o bien seleccionar el botn requerido para cambiar su valor. Los ajustes que se muestran son los siguientes: OPERATING CHANNEL: El canal operativo del sistema (de 1 a 126, modo X o Y). RUNWAY END: A o B. No puede cambiarse. DME MORSE IDENT A: Cdigo Morse de indicativo asignado al emplazamiento (mximo cinco dgitos). DME MORSE IDENT B: Cdigo Morse de indicativo asignado al emplazamiento (mximo cinco dgitos). NIVEL DE POTENCIA DE SALIDA: Selecciona el nivel de salida desde 4 (nivel mximo) a 0 (sin potencia). MORSE KEY MODE: Configura el modo de transmission del Indicativo. Slave Code Ident (SCI), Slave Sync Test (SST), Slave

Sync Ident (SSI), Master Sync Test (MST), Master Sync Ident (MSI), Master Code Test (MCT) y Master Code Ident (MCI). SDES (Short Distance Echo Suppression): Activa o desactiva la Supresin de Ecos de Corta Distancia. LDES (Long Distance Echo Suppression): Activa o desactiva la Supresin de Ecos de Larga Distancia). DEFAULT AGC: Controla el control automtico de ganancia. Por defecto siempre es 0. DELAY: Retardo de respuesta del sistema en microsegundos. DISPLAY MTBF: Si se pone en ENABLE aparece la informacin estadstica relativa al MTBF en la pantalla Main Status. CW ALARM DELAY: Tiempo que debe estar presente una portadora de onda continua para hacerla caso,, provocar alarma y conmutar de TXP. NARIC CONNECTION: La ventana NARIC permite conectar o desconectar el interface NARIC. AUDIBLE ALARM: La ventana AUDIBLE ALARM permite al operador habilitar o deshabilitar la alarma acstica del equipo DME. La seleccin de la alarma de cada equipo se lleva a cabo independientemente para cada TXP. Una vez que se ha completado la configuracin de alarmas, las selecciones deben ser almacenadas en la EEPROM. PRIMARY FAULTS: la ventana PRIMARY FAULTS permite al operador configurar ciertas alarmas del software del monitor para ser alarmas primarias o secundarias. Son los fallos de EFFICIENCY, REPLY RATE, IDENT, OUTPUT POWER, SPACING y DELAY. Una vez que se completa la configuracin de alarmas, las selecciones deben ser almacenadas en la EEPROM.
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Figura 56: Pantalla Beacon Setup
Dentro de esta pantalla se puede acceder a otras tres: 5.6.1 Pantalla Calibration La pantalla CALIBRATION permite al usuario calibrar los parmetros medidos de Potencia de Salida (Calibrate Power) y Retardo del Sistema (Calibrate Delay) respecto a las medidas reales realizadas con equipos de medida externos. Esta pantalla se usa durante la instalacin del sistema para proporcionar una referencia para todas las medidas. Una vez seleccionada, las peticiones en pantalla dirigen al usuario para seleccionar y cambiar los valores de calibracin. Despus de introducir los valores de calibracin, stos deben ser almacenados en la EEPROM y la CPU reinicializada.
Figura 57: Pantallas Beacon Calibration
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5.6.2 Pantalla EEPROM La pantalla EEPROM Settings se usa para almacenar los parmetros configurados desde las pantallas BEACON SETUP, CALIBRATION e INNER LIMIT de forma que dichos ajustes se conviertan en los nuevos valores por defecto del emplazamiento. Se muestran tres opciones en la pantalla. Son las siguientes: ERASE: Esta opcin borra los datos actualmente almacenados en la EEPROM. LOAD: Esta opcin recupera los ajustes que fueron grabados por ltima vez en la EEPROM. SAVE: Esta opcin guarda los ajustes nuevos realizados en el sistema, borrando los antiguos. De esta forma, dichos ajustes quedan permanentemente grabados en la EEPROM.
Figura 58: Pantalla EEPROM Settings
5.6.3 Pantalla PC Setup La pantalla PC SETUP permite al usuario guardar los parmetros del ajuste actual del DME en un fichero en el disco duro del PC con un formato como este PCSetup_100923_0947.dat. Este fichero grabado puede ser recuperado posteriormente en caso de prdida de la configuracin de funcionamiento. La pantalla PC SETUP est disponible nicamente en nivel de seguridad 5. Las instrucciones en pantalla dirigen al usuario. Debe recalcarse que para seleccionar la pantalla LOAD es necesario apagar el DME (SHUTDOWN), introduciendo Y para confirmar el apagado. Cuando los datos han sido grabados se recomienda que los datos de ajuste que se muestran en las pantallas sean comprobados antes de ejecutar los comandos INITIALISE y POWER UP que ponen al DME de nuevo en el aire. Debe tenerse en cuenta que si se retoca cualquier parmetro del equipo, ser necesario realizar un nuevo guardado de los datos, tanto en la EEPROM como en el PC Setup.
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Figura 59: Pantalla PC Setup
5.7 Pantalla History Dump

La pantalla DME PARAMETER HISTORY permite al usuario visualizar, grabar, recarga, imprimir o limpiar el histrico de todos los eventos y parmetros/eventos medidos por las CPU 1 y 2. DME ALARM HISTORY es la ventana donde se muestran los parmetros/eventos que han ocurrido durante el funcionamiento del DME. Se presentan en columnas como se indica a continuacin: DATE: Fecha en que se produjo el evento/fallo indicado. TIME: Hora a la que se produjo el evento/fallo indicado. UNIT ID: La unidad donde fue detectado el evento/fallo. EVENT ENTRY: Texto descriptivo del item que falla. STATUS CPU 1/2: Estas ventanillas muestran el nmero de registros del histrico, y si ste no est lleno. La CPU puede almacenar hasta 300 registros. SET DATE / TIME: Esta operacin sincroniza el reloj de la CPU con el reloj del PC. CLEAR HISTORY: Esta operacin borra todos los registros del histrico. GET HISTORY: Presenta los contenidos del histrico en la ventana. LOAD HISTORY: Esta operacin permite al operador recuperar un archivo de histricos previamente grabado. PRINT HISTORY: Esta operacin imprime directamente una copia del histrico visualizado en ese momento, o bien genera un archivo del tipo History_DUMP_ALARMAS_070220_1333.txt.
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Si se desconecta la alimentacin mientras el equipo est en modo de mantenimiento, el registro de histricos volver a los ajustes por defecto de fbrica al rearrancar. Los ajustes por defecto de fbrica se reconocen por la fecha que ser 1993. La aplicacin RMM del DME enviar automticamente la fecha y la hora correctas al DME cuando las comunicaciones normales hayan sido reestablecidas.
Figura 60: Pantalla History Dump
5.8 Pantalla Engineering

Esta pantalla presenta informacin de las versiones de software instaladas en las LRU del DME y la configuracin de la baliza.
Figura 61: Pantalla Engineering
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AJUSTES INICIALES DEL DME
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6.1 AJUSTES EN EL DME 2020

En este captulo vamos a ver los ajustes que se le pueden hacer a un DME y la norma tcnica de mantenimiento. El DME tiene multitud de ajustes pero en su gran mayora es necesario un equipamiento especial para su ajuste del que no se suele disponer; por lo tanto solo vamos a cntranos en los dos ajustes ms importantes de cara al funcionamiento del DME y que se pueden llevar a cabo en cualquier instalacin con el equipamiento del que se dispone habitualmente, nos referimos al ajuste de la potencia y ajuste del retardo entre interrogaciones y respuestas; dichos parmetros son los parmetros ms relevantes de cara al funcionamiento del sistema. Para el resto de ajustes consultar el Volumen 1 - Seccin 4 - Instalacin y puesta a punto del manual tcnico del DME 2020 de Fernau. 6.1.1 CONSIDERACIONES PREVIAS A LOS AJUSTES Equipamiento necesario: Se requiere el siguiente equipamiento, o similar, durante los procedimientos de puesta en servicio del DME 2020. Osciloscopio de doble canal. Vatmetro de potencia de pico. Carga de RF de 100 W. Conectores y Adaptadores SMA y tipo N.
Procedimiento previo a la puesta en servicio: Con el DME apagado, conecte el cable de salida de RF, situado en la parte superior del armario a la entrada de un vatmetro de insercin con capsula de medida de pico adecuada (conexin directa sin cables ya que las prdidas a estas frecuencias son bastante elevadas) y el cable de la antena a la salida del vatmetro. Con el DME apagado, site el interruptor MAINS 1 (Alimentacin de Alterna 1) en la posicin ON (Encendido) y compruebe que la lmpara MAINS AVAILABLE 1 (Lmpara 1 de Alimentacin Alterna) est encendida. A continuacin, acte sobre el interruptor MAINS 2 (Alimentacin de Alterna 2) y compruebe que la lmpara MAINS AVAILABLE 2 (Lmpara 2 de Alimentacin Alterna) est iluminada. Asegrese de que los interruptores INHIBIT, de los Transpondedores 1 y 2, y los interruptores OVERIDE de los Monitores 1 y 2 estn pulsados.
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Acte sobre el interruptor LSI y comprobar que el panel LSI se enciende. A continuacin actuar sobre los interruptores MONITOR TRANSPONDER 1/2 para comprobar su encendido en el panel LSI. 1/2 y
Encienda la alimentacin de continua BATTERY ISOLATOR 1/2. Compruebe que el LSI indica CHARGER MAINS. Desconecte el MAINS 1 de la alimentacin de alterna 1. Compruebe que el LSI indica que la batera para la alimentacin 1 est en uso. Desconecte el MAINS 2 de la alimentacin de alterna 2. Compruebe que el LSI indica que las bateras para la alimentacin 2 estn en uso. Vuelva a situar los interruptores de la alimentacin de alterna 1 y 2 en la posicin ON (Encendido) y que se quitan las indicaciones de BATTERY. Conecte el PC al DME y ejecute el software RMM haciendo doble clic en el icono FAL del escritorio, verifique que existe comunicacin con el DME. 6.1.2 Cambiar a nivel 5 Pulse el botn DME LEVEL y seleccione 5. Tecle la contrasea para el nivel 5 y seleccione SEND. Cierre la ventana DME LEVEL para volver a la pantalla principal Main Status. 6.1.3 Comprobacin del canal Asegrese de que la unidad de RF est fijada en el mismo Canal que Ud. est a punto de seleccionar. Desde la pantalla MAIN STATUS, seleccione BEACON SETUP, seleccion OPERATING CHANNEL con el cursor, escriba el canal deseado y seleccione OK.
PRECAUCIN !!: Un error en la realizacin de esta operacin o un fallo en la misma, puede ocasionar daos en el equipo.
6.1.4 Conectando la baliza Desde el Main Menu (Men Principal), seleccione INITIALISE. Despus pulse POWER UP. Cierre ambas ventanas.
6.2 AJUSTE Y CALIBRACIN DE LA POTENCIA

Una vez comprobado que el canal de funcionamiento es correcto, se puede poner en antena los transpondedores y los monitores activando los interruptores.
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6.2.1 Ajuste de la potencia

Utilizando el vatmetro de pico, mida la potencia de salida. Si la potencia de salida es incorrecta, proceda como sigue: Desconecte el DME (incluidos los magnetotrmicos de la batera). Desatornille y retire el TX CONTROLLER del Transpondedor a ajustar. Inserte la tarjeta extensora (CMEA 1028) en la ranura, inserte el TX CONTROLLER en la tarjeta extensora. Encienda el DME, incluidos los magnetotrmicos de la batera. Ajuste RV1 del TX CONTROLLER de modo que la potencia sea la nominal del equipo. Nivel 4 en Beacon Setup > Output Power Level. Ajustar RV3 para -2dB (aprox. 80W), RV5 para -3dB (aprox. 50W) y RV7 para -4dB (aprox. 40W). Niveles 3, 2 y 1 respectivamente. Vuelva a desconectar las alimentaciones, retire la tarjeta extensora y a continuacin vuelva a colocar el TX CONTROLLER en su posicin. Encender nuevamente y comprobar la potencia de salida. Repita el proceso para el otro transpondedor en DME dual.
6.2.2 Calibrado de la potencia

Seleccione la pantalla BEACON SETUP y seleccione CALIBRATE POWER y escriba el valor medido. Despus pulse SEND. Conmute el transpondedor activo, pulsando el interruptor SETMAIN situado en el panel LSI, y repita el proceso. Guarde los cambios en la EEPROM.
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6.3 AJUSTE DEL RETARDO

6.3.1 DME TERMINAL
Para ajustar el retardo, proceda como sigue: Seleccione BEACON SETUP y DELAY e introduzca el retardo. Presione SEND para que quede modificado en el campo del retardo de sistema.
6.3.2 TODOS LOS DME

Para calibrar el retardo, proceda como sigue: Seleccione PARAMETER STATUS en la pantalla MAIN STATUS Seleccione LIVE DELAY y anote el parmetro. Abra la ventana BEACON SETUP y CALIBRATION. Seleccione CALIBRATE DELAY y escriba el retardo. Abra la pantalla PARAMETER STATUS y compruebe la lectura de retardo.
Para sistemas duales, cambie el transpondedor y repita los pasos anteriores.
6.3.3 CONFIRMACIN DEL RETARDO

Para comprobar el retardo real del sistema proceder como sigue: Visualizar en el osciloscopio tanto el impulso de interrogacin detectado (INT DET), canal 1, como el impulso de respuesta (REPLY DET), canal 2, del monitor 1. Utilice el INT DET como disparo (trigger). Use la pantalla MON 1 TEST para ajustar la atenuacin a 5 dBm. Ajustar la amplitud del canal 1, de modo que el punto del lado de subida del pulso situado a 1,5 V del mximo se visualice correctamente. Ajustar la amplitud del canal 2 de forma que la onda ocupe completamente la pantalla del osciloscopio. Ajuste la posicin vertical del canal 2 para que el punto del 50% de la seal coincida con el centro de la pantalla. Utilizando los cursores del osciloscopio, en medida de tiempo, medir el tiempo entre esos dos puntos, retardo del sistema del transpondedor activo. Ver Figura 61.
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Figura 62: Retardo del Sistema
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Manual Curso DME 2020 Rev0 Ed1 - 2011

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Curso DME 2020 MOOG FERNAU

Ed.:1 Rev.:0 Febrero 2011

CURSO DME 2020 MOOG-FERNAU

Elaborado por : Nombre Jaime Gmez-Limn Snchez-Bermejo

Revisado por : Luis Francisco Salas Huerta

Aprobado por : Jess Manuel Torre Ruiz

Tcnico de Proyecto Apoyo Tcnico

Jefe Departamento Apoyo Tcnico

Curso DME 2020 MOOG FERNAU

REVISIN N 0 Fecha Febrero 2011

CONTENIDO DE LA MODIFICACIN Primera edicin del documento.

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1 TEORIA DEL DME.

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1.2 Clasificacin de los DME

1.3 Bandas de frecuencia

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Figura 1: Frecuencias de Trabajo.

1.4 Modos de trabajo

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Figura 2: Modos de trabajo del DME.

1.5 Funcionamiento bsico

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Figura 3: Equipo embarcado en la Aeronave.

Figura 4: Equipo situado en Tierra.

Para calcular la distancia el EQUIPO EMBARCADO se basa en tcnicas de reflectometra.

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Figura 5: Proceso de Medicin de Distancia.

1.6 Funcionamiento detallado

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1.7 Formas de onda

Figura 6: Estructura del Pulso Gaussiano.

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Figura 7: Espaciado entre pulsos.

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Figura 9: Tipos de seal de ECO.

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Figura 10: Especificaciones del pulso Transmitido.