Guía de Usuario Del Blade de Servidor

Gua de usuario del blade de servidor HP ProLiant BL660c Gen8
Resumen Esta gua est dirigida a la persona encargada de la instalacin, administracin y solucin de problemas de los servidores y sistemas de almacenamiento. HP le considera una persona cualificada para la reparacin de los equipos informticos y preparada para reconocer las dificultades de los productos con niveles de energa peligrosos.
Copyright 2012 Hewlett-Packard Development Company, L.P. La informacin que contiene este documento est sujeta a cambios sin previo aviso. Las nicas garantas de los productos y servicios de HP estn establecidos en las declaraciones expresas de garanta que acompaan a dichos productos y servicios. No se podr utilizar nada de lo que se incluye en este documento como parte de una garanta adicional. HP no se hace responsable de los errores u omisiones tcnicos o editoriales aqu contenidos. Referencia: 689414-071 Agosto de 2012 Edicin: 1 Microsoft y Windows son marcas comerciales registradas de Microsoft Corporation en los Estados Unidos. Bluetooth es una marca comercial perteneciente a su propietario y utilizada bajo licencia por HewlettPackard Company.
Tabla de contenido
1 Identificacin de componentes ..................................................................................................................... 1 Componentes del panel frontal ............................................................................................................ 1 Indicadores LED y botones del panel frontal ........................................................................................ 1 Definiciones del indicador LED de unidad ............................................................................................ 2 Componentes de la placa del sistema ................................................................................................. 4 Definiciones del conector de tarjetas intermedias ............................................................... 5 DIMM, ubicacin de las ranuras .......................................................................................... 5 Ubicaciones de herramientas ............................................................................................................... 6 Cable HP Blade SUV c-Class .............................................................................................................. 6 2 Funcionamiento .............................................................................................................................................. 8 Encendido del blade de servidor .......................................................................................................... 8 Apagado del blade de servidor ............................................................................................................. 8 Extraccin del blade de servidor .......................................................................................................... 9 Extraccin del panel de acceso .......................................................................................................... 10 Extraer una unidad ............................................................................................................................. 10 Extraccin de deflectores DIMM ........................................................................................................ 11 Extraccin del deflector DIMM central ............................................................................... 11 Extraiga el deflector DIMM izquierdo ................................................................................. 12 Extraiga el deflector DIMM derecho .................................................................................. 12 Extraccin del ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad ............................................... 13 Extraccin del paquete de condensadores elctricos FBWC ............................................................ 14 3 Configuracin ................................................................................................................................................ 16 Instalacin de un chasis HP BladeSystem de clase C ....................................................................... 16 Preparacin del chasis ...................................................................................................... 16 Extraccin de la placa divisora del compartimiento para dispositivos c7000 .... 17 Extraccin de una mini placa divisora del compartimento para dispositivos c3000 o de una placa divisora del compartimento para dispositivos ................ 18 Instalacin de los mdulos de interconexin ...................................................................................... 20 Numeracin de compartimentos de interconexin y asignacin de dispositivos ............... 20 Conexin a la red ............................................................................................................................... 21 Instalacin de las opciones del blade de servidor .............................................................................. 21 Instalacin del blade de servidor ........................................................................................................ 22 Montar un panel liso de altura completa ............................................................................................ 23 Finalizacin de la configuracin ......................................................................................................... 24
ESES
iii
4 Instalacin de componentes opcionales de hardware .............................................................................. 25 Introduccin ........................................................................................................................................ 25 Opcin de unidad ............................................................................................................................... 25 Componente opcional del procesador ................................................................................................ 26 Opciones de memoria ........................................................................................................................ 31 HP SmartMemory .............................................................................................................. 32 Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 33 DIMM de rango nico, rango doble y cuatro rangos .......................................................... 33 Identificacin de DIMM ...................................................................................................... 34 Configuraciones de memoria ............................................................................................. 35 Configuracin de memoria ECC Avanzado ...................................................... 35 Configuracin de la memoria auxiliar en lnea .................................................. 36 Configuracin de memoria de sincrona ........................................................... 36 Directrices generales de ocupacin de ranuras de DIMM ................................................. 36 Directrices de ocupacin de ECC Avanzado .................................................... 37 Ocupacin auxiliar en lnea ............................................................................... 37 Directrices de ocupacin de la memoria de sincrona ...................................... 37 Orden de ocupacin .......................................................................................... 37 Instalacin de un mdulo de memoria DIMM .................................................................... 38 Opciones del paquete del condensador elctrico FBWC ................................................................... 38 Opcin de la tarjeta intermedia .......................................................................................................... 41 Opcin del mdulo de plataforma de confianza (TPM) de HP ........................................................... 43 Instalacin de la placa del Trusted Platform Module (TPM) .............................................. 44 Conservacin de la clave o contrasea de recuperacin .................................................. 45 Activacin del Trusted Platform Module ............................................................................ 46 5 Cableado ........................................................................................................................................................ 47 Recursos de cableado ........................................................................................................................ 47 Cableado del paquete del condensador elctrico FBWC ................................................................... 47 Uso del cable HP Blade SUV c-Class ................................................................................................ 48 Conexin local a un blade de servidor mediante dispositivos de vdeo y USB .................................. 49 Acceso a un blade de servidor con KVM local .................................................................. 49 Acceso a dispositivos multimedia locales .......................................................................... 50 6 Utilidades de software y de configuracin ................................................................................................. 52 Server mode (Modo de servidor) ........................................................................................................ 52 Resumen de especificaciones del servidor ........................................................................................ 52 HP iLO Management Engine .............................................................................................................. 53 HP iLO ............................................................................................................................... 53 Active Health System ........................................................................................ 53
iv
ESES
Integrated Management Log (Registro de gestin integrado) ........................... 54 Intelligent Provisioning ....................................................................................................... 55 HP Insight Diagnostics ...................................................................................... 55 Funcin de vigilancia de HP Insight Diagnostics .............................. 55 Utilidad de borrado ............................................................................................ 56 Software Insight Remote Support de HP ........................................................................... 56 Scripting Toolkit ................................................................................................................. 57 HP Service Pack para ProLiant .......................................................................................................... 57 HP Smart Update Manager ............................................................................................... 58 HP ROM-Based Setup Utility ............................................................................................................. 58 Uso de RBSU .................................................................................................................... 59 Proceso de configuracin automtica ................................................................................ 59 Opciones de arranque ....................................................................................................... 60 Configuracin de modos AMP ........................................................................................... 60 Nueva introduccin del nmero de serie del servidor y del ID del producto ...................... 60 Utilidades y funciones ........................................................................................................................ 61 Array Configuration Utility (utilidad de configuracin de arrays) ........................................ 61 Option ROM Configuration for Arrays (configuracin de Option ROM para Arrays) ......... 62 ROMPaq, utilidad ............................................................................................................... 62 Automatic Server Recovery (Recuperacin automtica del servidor) ............................... 63 Compatibilidad con USB .................................................................................................... 63 Compatibilidad con memoria ROM redundante ................................................................. 63 Ventajas de seguridad ...................................................................................... 63 Mantenimiento del sistema actualizado ............................................................................................. 64 Controladores .................................................................................................................... 64 Software y firmware ........................................................................................................... 64 Control de versiones .......................................................................................................... 64 Compatibilidad, sistemas operativos de HP y software de virtualizacin para servidores ProLiant ............................................................................................................ 65 Control de cambios y notificacin proactiva ...................................................................... 65 7 Solucin de problemas ................................................................................................................................ 66 Recursos de solucin de problemas .................................................................................................. 66 8 Sustitucin de bateras ................................................................................................................................ 67 9 Avisos reglamentarios ................................................................................................................................. 69 Nmeros de identificacin reglamentarios ......................................................................................... 69 Aviso de la Comisin Federal de Comunicaciones ............................................................................ 69 Etiqueta de clasificacin de la FCC ................................................................................... 69
ESES
Aviso de la FCC, equipo de clase A .................................................................................. 69 Aviso de la FCC, equipo de clase B .................................................................................. 69 Declaracin de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (nicamente para Estados Unidos) .................................................................................................... 70 Modificaciones .................................................................................................................................... 70 Cables ................................................................................................................................................ 71 Aviso para Canad (Avis Canadien) .................................................................................................. 71 Aviso reglamentario de la Unin Europea .......................................................................................... 71 Eliminacin de residuos de equipos elctricos y electrnicos por parte de usuarios particulares en la Unin Europea ........................................................................................................................... 72 Aviso para Japn ................................................................................................................................ 72 Aviso de BSMI .................................................................................................................................... 72 Aviso para Corea ................................................................................................................................ 73 Aviso para China ................................................................................................................................ 73 Aviso para el cumplimiento de la marca en Vietnam ......................................................................... 73 Aviso para Ucrania ............................................................................................................................. 73 Cumplimiento de normas sobre dispositivos lser ............................................................................. 73 Aviso de sustitucin de pilas .............................................................................................................. 74 Aviso de reciclaje de pilas para Taiwn ............................................................................................. 74 Declaracin sobre acstica para Alemania (Geruschemission) ....................................................... 75 10 Descarga electrosttica .............................................................................................................................. 76 Prevencin de descargas electrostticas ........................................................................................... 76 Mtodos de conexin a tierra para impedir descargas electrostticas .............................................. 76 11 Especificaciones ......................................................................................................................................... 77 Especificaciones de entorno .............................................................................................................. 77 Especificaciones del blade de servidor .............................................................................................. 77 12 Asistencia y otros recursos ....................................................................................................................... 78 Antes de ponerse en contacto con HP ............................................................................................... 78 Informacin de contacto de HP .......................................................................................................... 78 Reparaciones del propio cliente ......................................................................................................... 78 13 Siglas y abreviaturas .................................................................................................................................. 80 14 Respuestas a la documentacin ............................................................................................................... 82 ndice .................................................................................................................................................................. 83
vi
ESES
Identificacin de componentes
Componentes del panel frontal
Elemento 1 2 3 4 5 6
Descripcin Conector de cable SUV de HP c-Class Blade (detrs de la ficha extrable con etiqueta de serie) Ficha extrable con etiqueta de serie Compartimento de unidad 1 Compartimento de unidad 2 Palanca de liberacin del blade de servidor Botn de liberacin del blade de servidor
Indicadores LED y botones del panel frontal
Elemento 1
Descripcin Barra de indicador LED de estado
Estado Verde = Normal (el sistema est encendido). Verde intermitente = El botn de encendido/en espera se est iniciando. mbar intermitente = Estado deteriorado Rojo intermitente = Estado crtico Apagado = Normal (el sistema est en modo de espera).
ESES
Componentes del panel frontal
Elemento 2
Descripcin Botn de encendido/en espera e indicador LED de alimentacin del sistema
Estado Verde = El sistema est encendido. Verde intermitente = El sistema est a la espera de ser encendido; se pulsa el botn de encendido/en espera. mbar = El sistema est en modo de espera; se inicia el botn de encendido/ en espera Apagado y la barra del indicador LED de estado se encuentra en el modo apagado = El sistema no tiene energa. Apagado y la barra de indicador LED de estado parpadea en verde = El botn de encendido/en espera se est iniciando.
Indicador LED de UID
Azul = Identificado Azul intermitente = Gestin remota activa Apagado = Sin gestin remota activa
Indicador LED FlexibleLOM
Verde = Conectado a red Verde intermitente = Actividad de red Apagado = Sin conexin o actividad
Definiciones del indicador LED de unidad
Elemento 1
LED Buscar
Estado Azul Azul intermitente
Definicin La aplicacin del host est identificando la unidad. El firmware del proveedor de la unidad se est actualizando o requiere una actualizacin. Actividad de unidad Sin actividad de unidad
Timbre de actividad
Verde girando Apagado
Captulo 1 Identificacin de componentes
ESES
Elemento 3
LED No quitar
Estado Blanco
Definicin No extraiga la unidad. La extraccin de la unidad hace que fallen una o varias unidades lgicas. La extraccin de la unidad no hace que falle una unidad lgica. La unidad es una parte de una o varias unidades lgicas. La unidad se est reconstruyendo o se est realizando una migracin de RAID, migracin del tamao del stripe, expansin de la capacidad, ampliacin de la unidad lgica o se est borrando. La unidad es una parte de una o varias unidades lgicas y predice que sta fallar. La unidad no est configurada y predice que sta fallar. Se ha producido un fallo en la unidad. La controladora RAID no ha configurado la unidad.
Apagado
Estado de la unidad
Verde
Luz verde parpadeante
Verde/mbar intermitente
mbar (parpadeante)
mbar Apagado
ESES
Definiciones del indicador LED de unidad
Componentes de la placa del sistema
Elemento 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21
Descripcin Conector del cable HP Blade SUV c-Class Ranuras DIMM del procesador 3 (8) Zcalo de procesador 3 (lleno) Ranuras DIMM del procesador 1 (8) Zcalo de procesador 1 (lleno) Tornillo de orejetas de la placa del sistema Conmutador de mantenimiento del sistema Conector del TPM Patillas de gua del ensamblaje intermedio Conector del chasis Conector intermedio 1 (solo intermedio de Tipo A) Conector intermedio 2 (intermedio de Tipo A o Tipo B) Conectores FlexibleLOM 2 (2) Conector USB interno Conector del mdulo de cach Conector intermedio 3 (intermedio de Tipo A o Tipo B) Ranura de tarjeta MicroSD Conectores FlexibleLOM 1 (2) Conector de alimentacin de unidad Conector de seal de unidad Zcalo de procesador 2 (lleno)
ESES
Elemento 22 23 24 25
Descripcin Ranuras DIMM del procesador 2 (8) Zcalo de procesador 4 (lleno) Ranuras DIMM del procesador 4 (8) Pila del sistema
Los smbolos corresponden a los smbolos que se encuentran en los compartimentos de interconexin. Si desea obtener ms informacin, consulte las instrucciones de instalacin del blade de servidor HP ProLiant BL660c Gen8 en la pgina web de HP (http://www.hp.com/support).
Definiciones del conector de tarjetas intermedias

El conector de tarjeta intermedia PCIe x8 admite tarjetas x16 a velocidades de hasta x8.
Elemento Conector intermedio 1 Conector intermedio 2 Conector intermedio 3 PCIe x8, solo tarjeta intermedia del Tipo A x16, tarjeta intermedia de Tipo A o B x16, tarjeta intermedia de Tipo A o B
DIMM, ubicacin de las ranuras

Las ranuras DIMM se numeran de forma secuencial (de 1 a 8) en cada procesador. Los modos AMP admitidos utilizan asignaciones alfa para el orden de ocupacin y los nmeros de ranura designan la ID de ranura DIMM para la sustitucin auxiliar.
ESES
Componentes de la placa del sistema
Ubicaciones de herramientas
Elemento 1 2
Descripcin herramienta DIMM Destornillador Torx T-15
Cable HP Blade SUV c-Class
Elemento 1
Conector Blade de servidor
Descripcin Para conectar un conector SUV al panel frontal del blade de servidor
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Elemento 2 3 4
Conector Vdeo USB Cable serie
Descripcin Para conectar un monitor de vdeo Para conectar hasta dos dispositivos USB Para que el personal capacitado conecte un cable de serie de mdem nulo y lleve a cabo procedimientos de diagnstico avanzados
ESES
Cable HP Blade SUV c-Class
Funcionamiento
Encendido del blade de servidor

El administrador integrado inicia una secuencia de encendido automtica una vez instalado el blade de servidor. Si se modifican los valores predeterminados, utilice uno de los siguientes mtodos para encender el blade de servidor: Utilice la seleccin de un botn de apagado virtual mediante iLO. Pulse y suelte el botn de encendido/espera.
Cuando el blade de servidor pasa del modo en espera a modo de encendido completo, el indicador LED de alimentacin del sistema cambia de mbar a verde. La barra del indicador LED de estado parpadea en verde cuando el botn de encendido/en espera se est iniciando. Si desea obtener ms informacin sobre el estado del indicador LED de alimentacin del sistema, consulte "Indicadores LED del panel frontal (Indicadores LED y botones del panel frontal en la pgina 1)". Si desea obtener ms informacin sobre el administrador integrado, consulte la gua de instalacin y configuracin del chasis en la pgina web de HP (http://www.hp.com/support/oa). Para obtener ms informacin sobre iLO, consulte "HP iLO (HP iLO en la pgina 53)".
Apagado del blade de servidor

Antes de apagar el blade de servidor para realizar cualquier actualizacin o mantenimiento, lleve a cado una copia de seguridad de los programas y datos del servidor importantes. NOTA: Cuando el blade de servidor se encuentra en modo de espera, el sistema sigue recibiendo alimentacin auxiliar. En funcin de la configuracin del administrador integrado, utilice uno de los siguientes mtodos para apagar el blade de servidor: Pulse y suelte el botn de encendido/espera. Este mtodo inicia un cierre controlado de las aplicaciones y el sistema operativo antes de que el blade de servidor entre en el modo en espera. Mantenga pulsado el botn de encendido/en espera durante ms de 4 segundos para obligar al blade de servidor a entrar en el modo en espera. Este mtodo obliga al blade de servidor a entrar en el modo en espera sin salir propiamente de las aplicaciones y el sistema operativo. Si una aplicacin deja de responder, puede utilizar este mtodo para forzar el cierre. Utilice la seleccin de un botn de apagado virtual mediante iLO. Este mtodo inicia un cierre controlado a distancia de las aplicaciones y el sistema operativo antes de que el blade de servidor entre en el modo en espera.
Captulo 2 Funcionamiento
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Utilice la CLI del administrador integrado para ejecutar de uno de los siguientes comandos: poweroff server [nmero de compartimento] Este comando inicia un cierre controlado de las aplicaciones y el sistema operativo antes de que el blade de servidor entre en el modo en espera. poweroff server [nmero de compartimento] force Esta forma del comando obliga al blade de servidor a entrar en el modo en espera sin salir adecuadamente de las aplicaciones y el sistema operativo. Si una aplicacin deja de responder, este mtodo obliga al cierre.
Utilice la GUI del Administrador integrado para iniciar un cierre: a. b. c. Seleccione la ficha Informacin del chasis. En el elemento Device Bays (Compartimentos para dispositivos), active la casilla de verificacin Overall (General). En el men Virtual Power (Alimentacin virtual), inicie el apagado de las aplicaciones y el sistema operativo: Para iniciar un cierre controlado, seleccione Momentary Press (Pulsacin momentnea). Para iniciar un cierre de emergencia, seleccione Press and Hold (Mantener pulsado).
Antes de continuar, compruebe que el blade de servidor est en modo de espera; para ello compruebe que el indicador LED de alimentacin del sistema est en mbar.
Extraccin del blade de servidor

1. 2. Identifique el blade de servidor en cuestin. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la pgina 8).
ESES
Extraccin del blade de servidor
3.
Extraiga el blade de servidor.
4.
Coloque el blade de servidor sobre una superficie de trabajo plana. ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfren antes de tocarlos. PRECAUCIN: Para evitar que los componentes elctricos resulten daados, conecte el blade de servidor a tierra antes de iniciar ningn procedimiento de instalacin. Una conexin a tierra incorrecta puede provocar descargas electrostticas.
Extraccin del panel de acceso

Para extraer el componente: 1. 2. 3. 4. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la pgina 8). Extraiga el blade de servidor (Extraccin del blade de servidor en la pgina 9). Pulse el botn de liberacin del panel de acceso. Deslice el panel de acceso hacia la parte posterior del blade de servidor y a continuacin levntelo para extraer el panel.
Extraer una unidad

1. Haga una copia de seguridad de todos los datos del blade de servidor en la unidad.
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ESES
2.
Extraiga la unidad.
Extraccin de deflectores DIMM

PRECAUCIN: Al agregar o sustituir mdulos DIMM, instale todos los deflectores DIMM en la ubicacin correcta para evitar que se dae el blade de servidor y el chasis. Deflectores DIMM faltantes o instalados de manera incorrecta pueden afectar negativamente a la refrigeracin del blade de servidor y del chasis. El blade de servidor contiene tres deflectores DIMM.
Extraccin del deflector DIMM central

Para extraer el componente: 1. 2. 3. 4. 5. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la pgina 8). Extraiga el blade de servidor (Extraccin del blade de servidor en la pgina 9). Quite el panel de acceso (Extraccin del panel de acceso en la pgina 10). Desconecte los cables colocados a travs del deflector DIMM. Extraiga el deflector DIMM central.
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Extraccin de deflectores DIMM
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Extraiga el deflector DIMM izquierdo

Para extraer el componente: 1. 2. 3. 4. 5. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la pgina 8). Extraiga el blade de servidor (Extraccin del blade de servidor en la pgina 9). Quite el panel de acceso (Extraccin del panel de acceso en la pgina 10). Desconecte los cables colocados a travs del deflector DIMM. Extraiga el deflector DIMM izquierdo.
Extraiga el deflector DIMM derecho

Para extraer el componente: 1. 2. 3. 4. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la pgina 8). Extraiga el blade de servidor (Extraccin del blade de servidor en la pgina 9). Quite el panel de acceso (Extraccin del panel de acceso en la pgina 10). Desconecte los cables colocados a travs del deflector DIMM.
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ESES
5.
Extraiga el deflector DIMM derecho.
Extraccin del ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad

Para extraer el componente: 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la pgina 8). Extraiga el blade de servidor (Extraccin del blade de servidor en la pgina 9). Quite el panel de acceso (Extraccin del panel de acceso en la pgina 10). Extraiga todas las unidades (Extraer una unidad en la pgina 10). Extraiga todos los deflectores DIMM (Extraccin de deflectores DIMM en la pgina 11). Extraiga todos los paquetes del condensador elctrico FBWC (Opciones del paquete del condensador elctrico FBWC en la pgina 38). Desconecte el cable de seal y el cable de alimentacin del plano anterior SAS.
ESES
Extraccin del ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad
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8.
Ample la ficha extrable con etiqueta de serie.
9.
Extraiga el ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad.
Extraccin del paquete de condensadores elctricos FBWC

Para extraer el componente: 1. 2. 3. 4. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la pgina 8). Extraiga el blade de servidor (Extraccin del blade de servidor en la pgina 9). Quite el panel de acceso (Extraccin del panel de acceso en la pgina 10). Busque el paquete del condensador elctrico en el alojamiento de la unidad. Para obtener ms informacin, consulte "Cableado del paquete del condensador elctrico FBWC (Cableado del paquete del condensador elctrico FBWC en la pgina 47)."
14
ESES
5.
Extraiga el paquete del condensador elctrico del soporte.
ESES
Extraccin del paquete de condensadores elctricos FBWC
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Configuracin
Instalacin de un chasis HP BladeSystem de clase C

Antes de llevar a cabo cualquier procedimiento especfico del blade de servidor, instale un chasis HP BladeSystem c-Class. La documentacin ms actualizada para blades de servidor y otros componentes de HP BladeSystem est disponible en la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/ documentation). Tambin hay documentacin disponible en los lugares siguientes: CD con documentacin incluido con el chasis Pgina web de HP (http://www.hp.com/go/bizsupport)
Preparacin del chasis

Los chasis de HP BladeSystem se suministran con las placas divisoras de la baha del dispositivo para admitir dispositivos de altura media. Para instalar un dispositivo de altura completa, retire los paneles lisos y la placa divisora de la baha del dispositivo correspondiente. PRECAUCIN: Para evitar daos trmicos y por enfriamiento incorrecto, no debe hacerse funcionar el blade de servidor ni el receptculo a no ser que todos los compartimentos de unidad y dispositivo contengan un componente o un panel liso. NOTA: Para un rendimiento del sistema y enfriamiento ptimos, configure el chasis de c7000 con diez ventiladores y el chasis de c3000 con seis ventiladores. 1. Extraiga el panel liso del compartimento del dispositivo.
2.
Extraiga los tres paneles lisos adyacentes.
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Captulo 3 Configuracin
ESES
Extraccin de la placa divisora del compartimiento para dispositivos c7000

1. Deslice la lengeta de cierre del bastidor del compartimento para dispositivos hacia la izquierda para abrirlo.
2.
Empuje el bastidor del compartimento para dispositivos hasta que se detenga, levante ligeramente el lateral derecho para soltar las dos lengetas de la placa divisora y, a continuacin, gire el borde derecho hacia abajo (en el sentido de las agujas del reloj).
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3.
Levante el lado izquierdo del bastidor del compartimento para dispositivos para soltar las tres lengetas de la placa divisora y, a continuacin, extrigalo del chasis.
Extraccin de una mini placa divisora del compartimento para dispositivos c3000 o de una placa divisora del compartimento para dispositivos
1. Deslice la lengeta de bloqueo hacia abajo.
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2.
Extraiga la mini placa divisora o la placa divisora: Mini placa divisora de c3000: Empuje la placa divisora hacia la parte posterior del receptculo hasta que la placa divisora salga del chasis.
a. b. c. d.
Placa divisora de c3000: Empuje la placa divisora hacia la parte posterior del receptculo hasta que se detenga. Deslice la placa divisora hacia la izquierda para desenganchar las lengetas de la pared. Gire la placa divisora en el sentido de las agujas del reloj. Extraiga la placa divisora del receptculo.
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Instalacin de los mdulos de interconexin

Para obtener informacin especfica sobre la instalacin de los mdulos de interconexin, consulte la documentacin suministrada con el mdulo de interconexin.
Numeracin de compartimentos de interconexin y asignacin de dispositivos

Chasis HP BladeSystem c7000
Chasis HP BladeSystem c3000
Para admitir conexiones de red para seales especficas, instale un mdulo de interconexin en el compartimento correspondiente al adaptador integrado o las seales intermedias.
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Seal del blade de servidor
Compartimento de interconexin c7000
Compartimiento de interconexin c3000
Etiquetas del compartimento de interconexin
FlexibleLOM 1 (Integrado) FlexibleLOM 2 (Integrado) Intermedia 1 Intermedia 2
1 2 3y4 5 y 6* 7 y 8**
1 1 2 3y4 3y4 3y4 3y4
Intermedia 3
5 y 6** 7 y 8*
* Puertos de tarjeta intermedia de puerto doble y puertos 1 y 2 de tarjeta intermedia de cuatro puertos ** Puertos 3 y 4 de tarjeta intermedia de cuatro puertos
Si desea obtener ms informacin sobre la asignacin de puertos, consulte el cartel de instalacin del chasis de HP BladeSystem o la gua de instalacin y configuracin del chasis de HP BladeSystem en la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation).
Conexin a la red
Para conectar HP BladeSystem a una red, cada chasis debe configurarse con el dispositivo de interconexin de red para gestionar las seales entre los blades de servidor y la red externa. Hay dos tipos de mdulos de interconexin disponibles para los chasis HP BladeSystem c-Class: mdulos de paso y mdulos de conmutacin. Si desea obtener ms informacin sobre las opciones de mdulo de interconexin, consulte la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/ interconnects). NOTA: Para conectarse a una red con un mdulo de paso, conecte siempre el mdulo de paso a un dispositivo de red compatible con la velocidad de Gigabit o 10 Gb, dependiendo del modelo de paso correspondiente.
Instalacin de las opciones del blade de servidor

Antes de instalar e inicializar el blade de servidor, instale las opciones del blade de servidor como, por ejemplo, un procesador adicional, un disco duro o una tarjeta intermedia.
ESES
Conexin a la red
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Instalacin del blade de servidor

1. Extraiga las tapas del conector.
2.
Instale el blade de servidor.
22
ESES
Montar un panel liso de altura completa

PRECAUCIN: Para evitar daos trmicos y por enfriamiento incorrecto, no debe hacerse funcionar el blade de servidor ni el receptculo a no ser que todos los compartimentos de unidad y dispositivo contengan un componente o un panel liso. 1. Consiga una placa de acoplamiento: 2. Si va a utilizar el panel liso para compartimentos para dispositivos incluido con el chasis, encontrar la placa de acoplamiento en la caja del dispositivo de altura completa. Si va a utilizar un panel liso para compartimentos para dispositivos adquirido por separado, extraiga la placa de acoplamiento del interior del panel.
Instale la placa de acoplamiento en las ranuras superiores del panel liso y, a continuacin, deslcela hasta que quede encajada.
ESES
Montar un panel liso de altura completa
23
3.
Las lengetas de la placa de acoplamiento debern encajar en las ranuras inferiores del segundo panel liso, para, a continuacin, deslizar dicho panel hacia delante hasta que alcance el tope.
4.
Instale el panel liso de altura completa en el compartimento para dispositivos.
Finalizacin de la configuracin
Para finalizar la configuracin del blade de servidor y de HP BladeSystem, consulte la tarjeta de informacin general que acompaa al chasis.
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Instalacin de componentes opcionales de hardware
Introduccin
Si instala ms de un componente opcional, lea las instrucciones de instalacin de todos los componentes opcionales de hardware e identifique pasos similares para hacer ms fcil el proceso de instalacin. ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfren antes de tocarlos. PRECAUCIN: Para evitar que se produzcan averas en los componentes elctricos, asegrese de que dispone de una conexin a tierra adecuada antes de comenzar los procedimientos de instalacin. En caso de que la conexin a tierra no sea adecuada, podran originarse descargas electrostticas.
Opcin de unidad
El blade de servidor admite un mximo de dos discos duros SAS o SATA o unidades de estado slido. PRECAUCIN: Para evitar daos trmicos y por enfriamiento incorrecto, no debe hacerse funcionar el blade de servidor ni el receptculo a no ser que todos los compartimentos de unidad y dispositivo contengan un componente o un panel liso. 1. Extraiga el panel liso de la unidad.
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Introduccin
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2.
Prepare la unidad de disco duro.
3.
Instale la unidad.
4.
Determine el estado de la unidad a partir de las definiciones de los indicadores LED de la unidad (Definiciones del indicador LED de unidad en la pgina 2).
Componente opcional del procesador

ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfren antes de tocarlos. PRECAUCIN: Para evitar posibles fallos de funcionamiento del blade de servidor o daos en el equipo, las configuraciones con varios procesadores deben contener procesadores con el mismo nmero de referencia. PRECAUCIN: La interfaz trmica del disipador trmico no es reutilizable y debe sustituirse si se extrae del procesador una vez instalado. PRECAUCIN: Para evitar que se sobrecaliente el blade de servidor, ocupe los zcalos de procesador con un procesador y un disipador trmico o un panel liso para el disipador trmico. NOTA: Siempre deben llenarse los zcalos de procesador 1 y 2. Si algn zcalo de procesador queda vaco, el blade de servidor no se encender.
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Captulo 4 Instalacin de componentes opcionales de hardware
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Instrucciones para instalar un procesador: 1. Actualice la memoria ROM del sistema. Busque y descargue la versin ms reciente de la ROM en la pgina web de HP (http://www.hp.com/support). Siga las instrucciones que aparecen en la pgina web para actualizar la memoria ROM del sistema. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la pgina 8). Extraiga el blade de servidor (Extraccin del blade de servidor en la pgina 9). Quite el panel de acceso (Extraccin del panel de acceso en la pgina 10). Extraiga todas las unidades (Extraer una unidad en la pgina 10). Extraiga todos los deflectores DIMM (Extraccin de deflectores DIMM en la pgina 11). Extraiga todos los paquetes del condensador elctrico FBWC (Opciones del paquete del condensador elctrico FBWC en la pgina 38). Extraiga el ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad (Extraccin del ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad en la pgina 13). Extraiga el panel liso de disipacin trmico. Conserve el disipador trmico para utilizarlo en el futuro.
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10. Abra cada una de las palancas de bloqueo del procesador en el orden indicado y, a continuacin, abra el soporte de sujecin del procesador.
11. Extraiga la cubierta desbloqueada de los zcalos del procesador. Conserve la cubierta de los zcalos del procesador para uso futuro.
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12. Instale el procesador. Compruebe que el procesador est totalmente asentado en el soporte de sujecin del procesador inspeccionando las guas de instalacin del procesador de cada lado. LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRGILES Y SE DAAN CON FACILIDAD.
PRECAUCIN: LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRGILES Y SE DAAN CON FACILIDAD. Para evitar daos en la placa base del sistema, no toque el procesador o los contactos del zcalo del procesador. 13. Cierre el soporte de sujecin del procesador. Cuando el procesador est instalado correctamente en el zcalo de sujecin del procesador, el soporte de sujecin del procesador despeja la brida de la parte frontal del zcalo. PRECAUCIN: No presione el procesador. Si se presiona el procesador se pueden daar la placa del sistema y el zcalo del procesador. Presione solo el rea indicada del soporte de sujecin del procesador.
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14. Mantenga presionado el soporte de sujecin del procesador en su lugar y, a continuacin, cierre cada palanca de bloqueo del procesador. Presione solo el rea indicada del soporte de sujecin del procesador.
15. Extraiga del disipador trmico la cubierta protectora de la interfaz trmica.
PRECAUCIN: Para evitar daos en la placa del sistema, el zcalo del procesador y los tornillos, no ajuste demasiado los tornillos del disipador trmico. Utilice la llave inglesa suministrada con el sistema para reducir la posibilidad de ajustar excesivamente los tornillos. PRECAUCIN: Los tornillos de retencin del disipador trmico deben apretarse en pares opuestos en diagonal (con un patrn en X).
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16. Instale el disipador trmico.
17. Instale todos los deflectores DIMM. 18. Instale el ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad. 19. Instale todos los paquetes del condensador elctrico FBWC (Opciones del paquete del condensador elctrico FBWC en la pgina 38). 20. Instale todas las unidades (Opcin de unidad en la pgina 25). 21. Instale el panel de acceso.
Opciones de memoria
NOTA: Este blade de servidor no admite la combinacin de memorias LRDIMM o RDIMM. Si intenta mezclar cualquier combinacin de estas memorias DIMM puede provocar que el servidor se detenga durante la inicializacin del BIOS. El subsistema de memoria de este blade de servidor admite memorias LRDIMM o RDIMM. Las memorias RDIMM presentan una latencia menor en configuraciones de un mdulo DIMM por canal y un consumo de energa (relativamente) menor. Incluyen proteccin de paridad de direcciones. Los mdulos LRDIMM admiten mayores densidades que los mdulos RDIMM de rango nico y doble, y velocidades ms altas que los mdulos RDIMM de cuatro rangos. Esta compatibilidad permite instalar mdulos DIMM de mayor capacidad, con lo que se obtiene un mayor ancho de banda y refuerzan las capacidades del sistema.
Todos los tipos de memoria se denominan DIMM cuando la informacin se aplica a todos los tipos. Cuando se especifica LRDIMM o RDIMM, la informacin nicamente se aplica a las memorias de ese tipo. Todas las memorias instaladas en el blade de servidor deben ser del mismo tipo.
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Opciones de memoria
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El servidor admite las siguientes velocidades de DIMM: Memorias RDIMM de rango nico y rango doble PC3-10600 (DDR-1333) hasta a 1333 MT/s Memorias RDIMM de rango nico y rango doble PC3-12800 (DDR-1600) hasta a 1600 MT/s Memorias LRDIMM de rango cudruple PC3L-10600 (DDR3-1333) hasta a 1333 MT/s
Velocidad, tensin y capacidad

Tipo de DIMM Rango de DIMM Capacidad de DIMM Velocidad nativa (MT/ s) 1333 1600 1600 1333 1600 1333 1600 1333 Voltaje (Tensin)
RDIMM RDIMM RDIMM RDIMM RDIMM RDIMM RDIMM LRDIMM
Rango nico Rango nico Rango nico Rango doble Rango doble Rango doble Rango doble Cuatro rangos
4 GB 4 GB 8 GB 8 GB 8 GB 16 GB 16 GB 32 GB
LV STD STD LV STD LV STD LV
La velocidad de datos de funcionamiento de la memoria depende de la capacidad del procesador, la capacidad de DIMM, la tensin de funcionamiento y el nmero de mdulos DIMM instalados en un canal. Velocidad DIMM de ocupacin (MT/s)
Tipo de DIMM RDIMM (LV) RDIMM (STD) RDIMM (STD) RDIMM (LV) RDIMM (STD) RDIMM (LV) RDIMM (STD) LRDIMM (LV) Rango de DIMM Rango nico (4 GB) Rango nico (4 GB) Rango nico (8 GB) Rango doble (8 GB) Rango doble (8 GB) Rango doble (16 GB) Rango doble (16 GB) Cuatro rangos (32 GB) 1 DIMM por canal 1333 1600 1600 1333 1600 1333 1600 1333 2 DIMM por canal 1333 1600 1600 1333 1600 1333 1600 1333
HP SmartMemory
HP SmartMemory, presentada para los servidores Gen8, autentica y desbloquea ciertas caractersticas disponibles solo en la memoria HP Qualified y verifica si la memoria instalada ha pasado la calificacin y los procesos de prueba de HP. La memoria Qualified presenta un rendimiento ajustado a los servidores HP ProLiant y BladeSystem y proporciona mayor compatibilidad a travs del software de gestin y HP Active Health.
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Algunas funciones de rendimiento son exclusivas con HP SmartMemory. La memoria HP SmartMemory 1,35 V DDR3-1333 Registered se ha diseado para lograr el mismo nivel de rendimiento que la memoria de 1,5 V. Por ejemplo, mientras el sector admite memoria RDIMM DDR3-1333 a 1,5 V, el servidor Gen8 admite memoria RDIMM DDR3-1333 a 1,35 V. Esta diferencia es igual a un 20% menos de energa a nivel de DIMM sin afectar al rendimiento.
Arquitectura del subsistema de memoria

El subsistema de memoria de este blade de servidor se divide en dos canales. Cada procesador admite cuatro canales, y cada canal admite dos ranuras DIMM, tal y como se muestra en la siguiente tabla.
Canal 1 Ranura A E 2 B F 3 C G 4 D H Nmero de ranura 1 2 3 4 8 7 6 5
Para la ubicacin de los nmeros de ranura, consulte "Ubicacin de las ranuras de DIMM (DIMM, ubicacin de las ranuras en la pgina 5)." Esta arquitectura de varios canales permite lograr un mejor rendimiento en el modo ECC Avanzado. Esta arquitectura tambin activa el modo de memoria de sincrona. Las ranuras de DIMM de este servidor se identifican por un nmero y letra. Las letras identifican el orden de ocupacin. Los nmeros de las ranuras indican el Id. de la ranura DIMM de reserva para la sustitucin de piezas de repuesto.
DIMM de rango nico, rango doble y cuatro rangos

Para comprender y configurar los modos de proteccin de memoria correctamente, resulta til tener conocimientos sobre los DIMM de rango nico, rango doble y cuatro rangos. Algunos requisitos de configuracin de memorias DIMM se basan en estas clasificaciones. Un DIMM de rango nico posee un conjunto de chips de memoria al que se accede mientras se escribe o lee en la memoria. Una memoria DIMM de rango doble equivale a dos memorias DIMM de rango nico en el mismo mdulo; nicamente es posible acceder a un rango en cada momento. Efectivamente, una memoria DIMM de cuatro rangos equivale a dos memorias DIMM de doble rango en el mismo mdulo. Slo es posible acceder a un rango cada vez. El subsistema de control de la memoria del blade de servidor selecciona el rango adecuado de DIMM cuando escribe en un DIMM o lee desde ste. Las memorias DIMM de rango doble y cuatro rangos proporcionan la mayor capacidad con la tecnologa de memoria existente. Por ejemplo, si la tecnologa DRAM actual admite memorias DIMM de rango nico de 8 GB, una memoria DIMM de doble rango tendra 16 GB, y una memoria DIMM de cuatro rangos, 32 GB.
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Opciones de memoria
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La memoria LRDIMM se etiqueta como memoria DIMM de cuatro rangos. Hay cuatro rangos de memoria DRAM en el DIMM, pero el bfer de LRDIMM crea una abstraccin que permite que el mdulo DIMM parezca un mdulo DIMM de rango doble para el sistema. El bfer de LRDIMM asla la carga elctrica de la memoria DRAM del sistema para permitir un funcionamiento ms rpido. Esto permite una mayor velocidad de funcionamiento en comparacin con la memoria DIMM de cuatro rangos.
Identificacin de DIMM
Para determinar las caractersticas del mdulo DIMM, utilice la etiqueta adjunta al DIMM, y la siguiente ilustracin y tabla.
Elemento 1 2
Descripcin Tamao Rango
Definicin 1R = Rango nico 2R = Rango doble 4R = Cuatro rangos
Ancho de datos
x4 = 4 bits x8 = 8 bits
Tensin de funcionamiento
L = Tensin baja (1,35v) U = Tensin ultrabaja (1,25v) Omitido o en blanco = Estndar
Velocidad de memoria
12800 = 1600 MT/s 10600 = 1333 MT/s 8500 = 1066 MT/s
Tipo de DIMM
R = RDIMM (registrada) E = UDIMM (sin bfer con ECC) L = LRDIMM (carga reducida)
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Para obtener la informacin ms reciente acerca de las memorias compatibles, consulte las QuickSpecs (Especificaciones rpidas) en la pgina web de HP (http://h18000.www1.hp.com/ products/quickspecs/ProductBulletin.html). En la pgina web, seleccione la regin geogrfica y, a continuacin, busque el producto por nombre o por categora de producto.
Configuraciones de memoria
Para optimizar la disponibilidad del blade de servidor, ste admite los siguientes modos AMP: El modo ECC Avanzado proporciona hasta una correccin mxima de error de 4 bits y un rendimiento mejorado para el modo de sincrona. Este modo es la opcin predeterminada para el blade de servidor. Memoria auxiliar en lnea: proporciona proteccin contra DIMM estropeadas o deterioradas. Se aparta una cantidad de memoria determinada como auxiliar; cuando el sistema detecta un DIMM deteriorado, se cambia automticamente a la memoria auxiliar. Esto permite que los DIMM que tienen una probabilidad ms alta de recibir un error de memoria incorregible (que causara un tiempo de inactividad del sistema) dejen de funcionar.
Las opciones de proteccin de memoria avanzada se configuran en la RBSU. Si el modo AMP solicitado no es compatible con la configuracin de la memoria DIMM instalada, el blade de servidor arrancar en el modo ECC Avanzado. Para obtener ms informacin, consulte "HP ROMBased Setup Utility" (HP ROM-Based Setup Utility en la pgina 58). El blade de servidor puede funcionar en el modo de canal independiente, o bien en el modo de canal combinado (sincrona). Cuando funciona en modo de sincrona, se gana en fiabilidad si funciona con RDIMM (integrada con dispositivos DRAM x4). El sistema puede sobrevivir al fallo completo de dos dispositivos de memoria DRAM (DDDC). Si se ejecuta en modo independiente, el servidor solo puede sobrevivir al fallo completo de un dispositivo nico de memoria DRAM (SDDC). Capacidad mxima
Tipo de DIMM RDIMM RDIMM LRDIMM Rango de DIMM Rango nico Rango doble Cuatro rangos Dos procesadores 128 GB 256 GB 512 GB Cuatro procesadores 256 GB 512 GB 1,024 GB
Para obtener la informacin ms reciente acerca de la memoria, consulte la seccin QuickSpecs (Resumen de especificaciones) en la pgina web de HP (http://www.hp.com).
Configuracin de memoria ECC Avanzado

ECC avanzada es el modo predeterminado de proteccin de memoria para este blade de servidor. La memoria ECC estndar puede corregir los errores de memoria de bit nico y detectar los errores de memoria de mltiples bits. Cuando se detectan errores de mltiples bits a travs de ECC estndar, el error se indica en el blade de servidor y hace que ste se detenga. ECC avanzada protege el blade de servidor de algunos errores de memoria de mltiples bits. ECC Avanzado puede corregir tanto los errores de memoria de un nico bit como los errores de memoria de 4 bits si todos los bits que presentan errores se encuentran en el mismo dispositivo DRAM del DIMM. ECC avanzada proporciona ms proteccin que ECC estndar, ya que es posible corregir algunos errores de memoria que, de otro modo, seran incorregibles y provocaran fallos en el blade de servidor. Con el uso de la tecnologa de deteccin de errores de memoria avanzada de HP, el blade
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Opciones de memoria
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de servidor proporciona una notificacin cuando el mdulo DIMM se deteriora y presenta una mayor probabilidad de errores de memoria incorregibles.
Configuracin de la memoria auxiliar en lnea

La memoria auxiliar en lnea proporciona proteccin contra los mdulos DIMM deteriorados al reducir la probabilidad de que se produzcan errores de memoria no corregidos. Esta proteccin est disponible sin requerir compatibilidad con ningn sistema operativo. La proteccin de la memoria auxiliar en lnea utiliza un rango de cada canal de memoria como memoria auxiliar. Los rangos restantes estn disponibles para el SO y el uso de aplicaciones. Si se producen errores de memoria que se pueden corregir a una tasa superior que la del umbral especificado de cualquiera de los rangos no auxiliares, el blade de servidor copia automticamente el contenido de la memoria del rango deteriorado en el rango auxiliar en lnea. A continuacin, el blade de servidor desactiva el rango que falla y cambia automticamente al rango auxiliar en lnea.
Configuracin de memoria de sincrona

El modo de sincrona proporciona proteccin frente a los errores de memoria de mltiples bits que tienen lugar en el mismo dispositivo DRAM. Este modo puede corregir cualquier error en el dispositivo DRAM nico en tipos de DIMM x4 y x8. El nmero de referencia de HP de las memorias DIMM de cada canal debe coincidir.
Directrices generales de ocupacin de ranuras de DIMM

Tenga en cuenta las siguientes directrices para todos los modos AMP: Instale solo los mdulos DIMM si se instala el procesador correspondiente. Equilibre los mdulos DIMM entre los procesadores instalados. Las ranuras DIMM blancas indican la primera ranura de un canal (Ch 1-A, Ch 2-B, Ch 3-C, Ch 4-D). No combine RDIMM y LRDIMM. Cuando se instalan dos procesadores, se deben instalar los DIMM en orden secuencial alfabtico equilibrados entre los dos procesadores: P1-A, P2-A, P1-B, P2-B, P1-C, P2-C, etctera. Cuando se instalan cuatro procesadores, se deben instalar los DIMM en orden secuencial alfabtico equilibrados entre los cuatro procesadores: P1-A, P2-A, P3-A, P4-A, P1-B, P2-B, P3B, P4-B, P1-C, etctera. Para la sustitucin de memoria auxiliar DIMM, instale los DIMM por nmero de ranura siguiendo las instrucciones del software del sistema.
Para obtener indicaciones y reglas detalladas sobre la configuracin de la memoria, use la Online DDR3 Memory Configuration Tool (herramienta de configuracin de memoria DDR3 en lnea) del sitio web de HP (http://www.hp.com/go/ddr3memory-configurator). En la siguiente tabla, se enumeran las velocidades de DIMM compatibles.
Ranuras ocupadas (por canal) 1, 2 1, 2 Rango Rango nico o rango doble Cuatro rangos Velocidad compatible (MT/s) 1333, 1600 1333
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Directrices de ocupacin de ECC Avanzado

Para las configuraciones del modo ECC Avanzado, tenga en cuenta las siguientes directrices: Tenga en cuenta las directrices generales de ocupacin de la ranura DIMM (Directrices generales de ocupacin de ranuras de DIMM en la pgina 36). Es posible instalar las memorias DIMM de forma individual.
Ocupacin auxiliar en lnea

Para las configuraciones del modo de memoria auxiliar en lnea, tenga en cuenta las siguientes directrices: Tenga en cuenta las directrices generales de ocupacin de la ranura DIMM (Directrices generales de ocupacin de ranuras de DIMM en la pgina 36). Cada canal debe tener una configuracin auxiliar en lnea vlida. Cada canal debe tener una configuracin auxiliar en lnea vlida distinta. Cada canal ocupado debe tener un rango auxiliar: Un mdulo DIMM de rango doble no es una configuracin vlida. La memoria LRDIMM se trata como memoria DIMM de rango doble.
Directrices de ocupacin de la memoria de sincrona

Para las configuraciones del modo de memoria de sincrona, tenga en cuenta las siguientes directrices: Tenga en cuenta las directrices generales de ocupacin de la ranura DIMM (Directrices generales de ocupacin de ranuras de DIMM en la pgina 36). La configuracin del mdulo DIMM en todos los canales de un procesador debe ser idntica. En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuracin de memoria de sincrona vlida. En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuracin de memoria de sincrona vlida distinta.
Orden de ocupacin
Para las configuraciones de memoria con un solo procesador o varios procesadores, rellene las ranuras DIMM en el siguiente orden: LRDIMM: secuencialmente en orden alfabtico (de la A a la H). RDIMM: secuencialmente en orden alfabtico (de la A a la H).
Despus de instalar los mdulos DIMM, utilice la RBSU (Utilidad de Configuracin Basada en ROM) para configurar el modo ECC Avanzado o la compatibilidad con auxiliar en lnea.
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Opciones de memoria
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Instalacin de un mdulo de memoria DIMM

PRECAUCIN: Para evitar que se produzcan daos en las unidades de disco duro, en la memoria y en el resto de componentes del sistema, el deflector de aire, los paneles lisos de las unidades y el panel de acceso debern estar instalados cuando el servidor est encendido. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. Apague el servidor (Apagado del blade de servidor en la pgina 8). Extraiga el blade de servidor (Extraccin del blade de servidor en la pgina 9). Quite el panel de acceso (Extraccin del panel de acceso en la pgina 10). Extraiga todos los deflectores DIMM (Extraccin de deflectores DIMM en la pgina 11). Busque la herramienta DIMM (Ubicaciones de herramientas en la pgina 6) y extrigala del deflector DIMM. Utilice la herramienta DIMM para abrir la ranura DIMM. Instale el DIMM.
8. 9.
Instale todos los deflectores DIMM. Instale el panel de acceso.
Para configurar el modo de memoria, utilice la RBSU (HP ROM-Based Setup Utility en la pgina 58).
Opciones del paquete del condensador elctrico FBWC

Para instalar el componente: 1. 2. 3. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la pgina 8). Extraiga el blade de servidor (Extraccin del blade de servidor en la pgina 9). Quite el panel de acceso (Extraccin del panel de acceso en la pgina 10).
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4.
Instale el paquete del condensador elctrico FBWC en uno de los tres soportes del paquete del condensador.
5.
Dirija el cable del paquete del condensador FBWC. Los deflectores DIMM se pueden quitar para colocar los cables, si fuese necesario. Opcin de colocacin y conexin del cable del paquete del condensador elctrico FBWC en el conector intermedio 1 o intermedio 2
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Opciones del paquete del condensador elctrico FBWC
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Colocacin y conexin del cable del paquete del condensador elctrico FBWC en el mdulo de cach
Colocacin y conexin del cable del paquete del condensador elctrico FBWC en el conector intermedio 3
6.
Instale el panel de acceso.
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Opcin de la tarjeta intermedia

Las tarjetas intermedias opcionales se clasifican como tarjetas intermedias del Tipo A y Tipo B. El tipo de tarjeta intermedia determina el lugar en el que esta se puede instalar en el blade de servidor. Instale las tarjetas intermedias del Tipo A en el conector intermedio 1, en el conector intermedio 2 o en el conector intermedio 3. Instale las tarjetas intermedias del Tipo B en el conector intermedio 2 o en el conector intermedio 3.
Las tarjetas intermedias opcionales permiten la conectividad de red o proporcionan compatibilidad con el canal de fibra. Para conocer las ubicaciones de la tarjeta intermedia, consulte los componentes de la tarjeta del sistema Componentes de la placa del sistema en la pgina 4. Para conocer la asignacin de las tarjetas intermedias, consulte las Instrucciones de instalacin del blade de servidor HP ProLiant BL660c Gen8 o consulte la seccin Numeracin de compartimentos de interconexin y asignacin de dispositivos (Numeracin de compartimentos de interconexin y asignacin de dispositivos en la pgina 20)". Para instalar el componente: 1. 2. 3. 4. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la pgina 8). Extraiga el blade de servidor (Extraccin del blade de servidor en la pgina 9). Quite el panel de acceso (Extraccin del panel de acceso en la pgina 10). Extraiga el ensamblaje intermedio del blade de servidor.
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Opcin de la tarjeta intermedia
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5.
Alinee la tarjeta intermedia con las patillas de gua del ensamblaje intermedio.
6.
Instale la tarjeta intermedia en el ensamblaje intermedio y, a continuacin, apriete los tornillos para fijar la tarjeta a este.
7.
Alinee el ensamblaje intermedio con las patillas de gua de la placa del sistema y, a continuacin, instale el ensamblaje intermedio en esta.
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8.
Presione firmemente las asas del ensamblaje intermedio y, a continuacin, cierre el seguro del ensamblaje intermedio.
9.
Instale el panel de acceso.
10. Instale el blade de servidor (Instalacin del blade de servidor en la pgina 22).
Opcin del mdulo de plataforma de confianza (TPM) de HP

Siga estas instrucciones para instalar y activar un TPM en un blade de servidor compatible. El procedimiento comprende tres secciones: 1. 2. 3. Instalacin de la placa del Trusted Platform Module (TPM) (Instalacin de la placa del Trusted Platform Module (TPM) en la pgina 44). Conservacin de la clave o contrasea de recuperacin (Conservacin de la clave o contrasea de recuperacin en la pgina 45). Activacin del Trusted Platform Module (TPM) (Activacin del Trusted Platform Module en la pgina 46). La activacin del TPM requiere acceso la RBSU (HP ROM-Based Setup Utility en la pgina 58). Para obtener ms informacin sobre la RBSU, consulte la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs). La instalacin del TPM requiere el uso de tecnologa de cifrado de unidades, como por ejemplo la caracterstica de cifrado de unidades Microsoft Windows BitLocker. Para obtener ms informacin sobre BitLocker, consulte la pgina web de Microsoft (http://www.microsoft.com). PRECAUCIN: Siga las instrucciones de este documento en todo momento. Si no lo hace, se pueden producir daos en el hardware o se puede imposibilitar el acceso a los datos.
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Tenga en cuenta las siguientes indicaciones al instalar o reemplazar un TPM: No extraiga un TPM instalado. Una vez instalado, el TPM se convierte en una pieza permanente de la placa del sistema. Al instalar o reemplazar hardware, los proveedores de servicio de HP no pueden activar el TPM o la tecnologa de cifrado. Por motivos de seguridad, nicamente el cliente puede activar estas funciones. Al devolver una placa del sistema para su repuesto, no extraiga el TPM de esta. Si lo solicita, el servicio de HP proporciona un TPM con la placa del sistema auxiliar. Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompe o desfigura el remache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en un TPM instalado, los administradores deberan considerar que el sistema est comprometido y tomar las medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema. Si utiliza BitLocker, conserve siempre la clave o contrasea de recuperacin. La clave o contrasea de recuperacin es necesaria para acceder al modo de recuperacin cuando BitLocker detecta un posible peligro para la integridad del sistema. HP no se hace responsable del acceso a datos bloqueado a causa de un uso no inadecuado del TPM. Para obtener instrucciones de funcionamiento, consulte la documentacin de la funcin de tecnologa de cifrado suministrada por el sistema operativo.
Instalacin de la placa del Trusted Platform Module (TPM)

ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfren antes de tocarlos. 1. 2. 3. 4. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la pgina 8). Extraiga el blade de servidor (Extraccin del blade de servidor en la pgina 9). Coloque el blade de servidor sobre una superficie de trabajo plana. Quite el panel de acceso (Extraccin del panel de acceso en la pgina 10). PRECAUCIN: Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompe o desfigura el remache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en un TPM instalado, los administradores deberan considerar que el sistema est comprometido y tomar las medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.
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5.
Instale la placa del TPM. Presione el conector para colocar la placa (Componentes de la placa del sistema en la pgina 4).
6.
Instale el remache de seguridad del TPM presionndolo firmemente en la placa del sistema.
7. 8. 9.
Instale el panel de acceso. Instale el blade de servidor (Instalacin del blade de servidor en la pgina 22). Encienda el blade de servidor (Encendido del blade de servidor en la pgina 8).
Conservacin de la clave o contrasea de recuperacin

La clave o contrasea de recuperacin se genera durante la instalacin de BitLocker; es posible guardarla e imprimirla tras activar BitLocker. Si utiliza BitLocker, conserve siempre la clave o contrasea de recuperacin. La clave/contrasea de recuperacin es necesaria para acceder al modo de recuperacin cuando BitLocker detecta un posible peligro para la integridad del sistema.
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Para garantizar la mxima seguridad, tenga en cuenta las siguientes indicaciones para conservar la clave o contrasea de recuperacin: Conserve siempre la clave o contrasea de recuperacin en varias ubicaciones. Conserve siempre copias de la clave o contrasea de recuperacin fuera del blade de servidor. No guarde la clave o contrasea de recuperacin en la unidad de disco duro cifrada.
Activacin del Trusted Platform Module

1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. Cuando el sistema se lo solicite durante la secuencia de arranque, acceda a RBSU pulsando la tecla F9. Desde el Main Menu (Men principal), seleccione Server Security (Seguridad del servidor). En el men Server Security (Seguridad del servidor), seleccione Trusted Platform Module (Mdulo de plataforma de confianza). En el men Trusted Platform Module (Mdulo de plataforma de confianza), seleccione TPM Functionality (Funcionalidad TPM). Seleccione Enable (Activar) y, a continuacin, pulse la tecla Intro para modificar la configuracin de la funcionalidad TPM. Pulse la tecla Esc para salir del men actual o F10 para salir de la RBSU. Reinicie el blade de servidor. Active el TPM en el SO. Para obtener instrucciones especficas sobre el SO, consulte la documentacin correspondiente. PRECAUCIN: Cuando se instala y activa un TPM en el blade de servidor, el acceso a los datos se bloquea si no sigue los procedimientos adecuados para la actualizacin del sistema o firmware opcional, para la sustitucin de la placa del sistema, para la sustitucin del disco duro o para la modificacin de la configuracin del TPM de aplicacin del SO. Para obtener informacin acerca de las actualizaciones de firmware y los procedimientos de hardware, consulte el documento tcnico HP Trusted Platform Module Best Practices (Prcticas recomendadas de HP Trusted Platform Module) en la pgina web de HP (http://www.hp.com/ support). Para obtener ms informacin sobre cmo ajustar el uso de TPM en BitLocker, consulte la pgina web de Microsoft (http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx).
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Cableado
Recursos de cableado
Los requisitos y las configuraciones de cableado varan dependiendo del producto y las opciones instaladas. Si desea obtener ms informacin sobre configuraciones, opciones, especificaciones, funciones y compatibilidad, consulte QuickSpecs (especificaciones rpidas) en la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/productbulletin). En la pgina web, seleccione la regin geogrfica y, a continuacin, busque el producto por nombre o por categora de producto.
Cableado del paquete del condensador elctrico FBWC

Opcin de cableado del paquete del condensador elctrico FBWC al conector intermedio 2
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Recursos de cableado
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Opcin de cable del condensador elctrico FBWC al mdulo de cach
Opcin de cableado del paquete del condensador elctrico FBWC al conector intermedio 3
Para obtener instrucciones del cableado y el paquete del condensador, consulte Opciones del paquete del condensador elctrico FBWC (Opciones del paquete del condensador elctrico FBWC en la pgina 38).
Uso del cable HP Blade SUV c-Class

El cable HP Blade SUV c-class permite llevar a cabo procedimientos de administracin, configuracin y diagnstico del blade de servidor mediante la conexin directa de dispositivos de vdeo y USB al mismo. Para obtener ms informacin acerca de los conectores de cable SUV, consulte "Cable HP BladeSystem SUV c-Class" (Cable HP Blade SUV c-Class en la pgina 6).
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Captulo 5 Cableado
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Conexin local a un blade de servidor mediante dispositivos de vdeo y USB

Utilice el cable SUV para conectar un monitor a cualquiera de los siguientes dispositivos USB: Hub USB Teclado USB Ratn USB Unidad de CD/DVD-ROM USB
Existen varias configuraciones posibles. En esta seccin, se describen dos de ellas. Si desea obtener ms informacin, consulte la seccin "Compatibilidad con USB (Compatibilidad con USB en la pgina 63)".
Acceso a un blade de servidor con KVM local

Para esta configuracin, no se necesita un hub USB. Para conectar dispositivos adicionales, utilice un hub USB. PRECAUCIN: Antes de desconectar el cable SUV del conector, pulse los botones de liberacin en los laterales del conector. Si no lo hace as, podra daar el equipo. 1. 2. 3. 4. Abra la ficha extrable con la etiqueta de serie y conecte el cable HP c-Class Blade SUV al blade de servidor. Conecte el conector de vdeo a un monitor. Conecte un ratn USB a un conector USB. Conecte un teclado USB a un segundo conector USB.
Elemento 1 2
Descripcin Monitor Ratn USB
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Elemento 3 4
Descripcin Teclado USB Cable HP Blade SUV c-Class
Acceso a dispositivos multimedia locales

Cuando configure un blade de servidor o cargue las actualizaciones y los parches de software desde un CD/DVD-ROM USB, utilice la siguiente configuracin. Utilice un concentrador USB cuando conecte una unidad de CD-ROM al blade de servidor. El hub USB permite utilizar conexiones adicionales. 1. 2. 3. 4. Abra la ficha extrable con la etiqueta de serie y conecte el cable HP c-Class Blade SUV al blade de servidor. Conecte el conector de vdeo a un monitor. Conecte un hub USB a un conector USB. Conecte los siguientes elementos con el hub USB: Unidad de CD/DVD-ROM USB Teclado USB Ratn USB
Elemento 1 2 3 4
Descripcin Monitor Unidad de CD/DVD-ROM USB Teclado USB Hub USB
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Captulo 5 Cableado
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Elemento 5 6
Descripcin Ratn USB Cable HP Blade SUV c-Class
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Utilidades de software y de configuracin
Server mode (Modo de servidor)

Las utilidades de configuracin y el software que se presentan en esta seccin funcionan en el modo en lnea, modo sin conexin, o en ambos modos.
Utilidad de software y de configuracin HP iLO (HP iLO en la pgina 53) Sistema Active Health (Active Health System en la pgina 53) Registro de gestin integrado (Integrated Management Log (Registro de gestin integrado) en la pgina 54) Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioning en la pgina 55) HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la pgina 55) Software Insight Remote Support de HP (Software Insight Remote Support de HP en la pgina 56) Utilidad de borrado (Utilidad de borrado en la pgina 56) Scripting Toolkit (Scripting Toolkit en la pgina 57) HP Service Pack for ProLiant (HP Service Pack para ProLiant en la pgina 57) HP Smart Update Manager (HP Smart Update Manager en la pgina 58) HP ROM-Based Setup Utility (HP ROM-Based Setup Utility en la pgina 58) Array Configuration Utility (Array Configuration Utility (utilidad de configuracin de arrays) en la pgina 61) Option ROM Configuration for Arrays (Option ROM Configuration for Arrays (configuracin de Option ROM para Arrays) en la pgina 62) Utilidad ROMPaq (ROMPaq, utilidad en la pgina 62) Server mode (Modo de servidor) En lnea y sin conexin En lnea y sin conexin En lnea y sin conexin Sin conexin En lnea y sin conexin En lnea Sin conexin En lnea En lnea y sin conexin En lnea y sin conexin Sin conexin En lnea y sin conexin Sin conexin
Sin conexin
Resumen de especificaciones del servidor

Si desea obtener ms informacin sobre configuraciones, opciones, especificaciones, funciones y compatibilidad, consulte QuickSpecs (especificaciones rpidas) en la pgina web de HP
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Captulo 6 Utilidades de software y de configuracin
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(http://www.hp.com/go/productbulletin). En la pgina web, seleccione la regin geogrfica y, a continuacin, busque el producto por nombre o por categora de producto.
HP iLO Management Engine

HP iLO Management Engine es un conjunto de caractersticas de gestin integradas que proporcionan compatibilidad con el ciclo de vida completo del blade de servidor, desde la implementacin inicial hasta la gestin en curso.
HP iLO
El subsistema iLO es un componente estndar de los servidores HP ProLiant seleccionados que simplifica la configuracin inicial del blade de servidor, el seguimiento del estado del servidor, la optimizacin trmica y de energa, as como la administracin de servidor remoto. El subsistema iLO incluye un microprocesador inteligente, memoria segura y una interfaz de red dedicada. Este diseo hace que iLO sea independiente del servidor host y de su sistema operativo. iLO activa y gestiona el sistema Active Health (Active Health System en la pgina 53) y tambin cuenta con gestin sin agente. iLO hace un seguimiento de todos los subsistemas internos importantes. iLO enva directamente las alertas de SNMP independientemente del sistema operativo del host o incluso si no hay instalado ningn sistema operativo del host. El software HP Insight Remote Support (Software Insight Remote Support de HP en la pgina 56) tambin est disponible en HP iLO sin necesidad de software de sistema operativo, controladores ni agentes. Si utiliza iLO, puede hacer lo siguiente: Acceder a una consola remota segura y de alto rendimiento al servidor desde cualquier sitio del mundo. Utilizar la consola remota iLO compartida para colaborar hasta con seis administradores de servidor. Montar de forma remota dispositivos multimedia virtuales de alto rendimiento en el blade de servidor. Controlar de forma segura y remota el estado de potencia de un blade de servidor gestionado. Obtener una verdadera gestin sin agentes (Agentless Management) con alertas SNMP desde iLO independientemente del estado del blade de servidor. Acceder a las funciones de resolucin de problemas del sistema Active Health a travs de la interfaz iLO. Suscribirse al software HP Insight Remote Support sin necesidad de instalar controladores ni agentes. Para obtener ms informacin sobre las funciones iLO (que pueden requerir una licencia iLO Advanced Pack o iLO Advanced for BladeSystem), consulte la documentacin de iLO en el CD de documentacin o en la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).
Active Health System

El sistema HP Active Health proporciona las siguientes funciones: Escneres/herramientas de diagnstico combinadas Siempre activo, supervisin continua para obtener una mayor estabilidad y tiempos de inactividad ms cortos
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Amplio historial de configuracin Alertas de servicio y estado Exportacin y carga fciles para servicio y asistencia
Active Health System de HP supervisa y registra los cambios que se producen en el hardware del servidor y en la configuracin del sistema. El sistema Active Health ayuda a diagnosticar problemas y a proporcionar soluciones rpidas cuando se producen errores en el servidor. El sistema Active Health recopila los siguientes tipos de datos: Modelo de servidor Serial Number (Nmero de serie) Velocidad y modelo del procesador Velocidad y capacidad de almacenamiento Velocidad y capacidad de memoria Firmware/BIOS
El sistema HP Active Health no recopila informacin sobre las operaciones de los usuarios, finanzas, clientes, empleados, socios, o el centro de datos del sistema Active Health, tales como direcciones IP, nombres de host, nombres de usuario y contraseas. El sistema HP System Health no analiza ni cambia los datos del sistema operativo de actividades de registro de error de terceros, como el contenido creado o analizado por el sistema operativo. Los datos que se recopilan se gestionan de acuerdo con la poltica de privacidad de datos de HP. Si desea obtener ms informacin, consulte la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/ privacy). El registro del sistema Active Health, junto con la supervisin que proporciona Agentless Management o el paso SNMP, ofrece un control continuo de los cambios de configuracin y hardware, el estado del sistema y las alertas de servicio para distintos componentes del servidor. El servicio de Agentless Management est disponible en SPP, que es una imagen de disco (.iso) que puede descargar de la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download). El registro del sistema Active Health puede descargarse manualmente de iLO o del suministro inteligente de HP, y enviarse a HP. Si desea obtener ms informacin, consulte la HP iLO User Guide (Gua de usuario de HP iLO) o HP Intelligent Provisioning User Guide (Gua de usuario de HP Intelligent Provisioning) en la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).
Integrated Management Log (Registro de gestin integrado)

El registro de gestin integrado (RGI) guarda cientos de eventos y los almacena de forma que resulten fciles de ver. El RGI identifica cada evento con una marca temporal a intervalos de 1 minuto. Los eventos del RGI se pueden ver de varias maneras, entre las que se incluyen las siguientes: Desde HP SIM Desde los visores de RGI especficos del sistema operativo 54 Para Windows: visor del RGI Para Linux: aplicacin del visor de RGI
Desde dentro de la interfaz de usuario de iLO Desde HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la pgina 55) ESES
Intelligent Provisioning
Se han producido varios cambios de paquete con los servidores HP ProLiant Gen8: Los CD de SmartStart y el DVD de Smart Update Firmware ya no se volvern a suministrar con estos nuevos blades de servidor. En cambio, la capacidad de implementacin est integrada en el blade de servidor como parte de Intelligent Provisioning de HP iLO Management Engine. Intelligent Provisioning es una herramienta de implementacin de servidor nico esencial integrada en los servidores HP ProLiant Gen8 que simplifica la configuracin de los servidores HP ProLiant, proporcionando una manera consistente y fiable de implantar las configuraciones de servidores ProLiant de HP. Intelligent Provisioning ayuda en el proceso de instalacin del sistema operativo preparndolo para instalar versiones "listas para usar" del software del sistema operativo principal e integrando automticamente el software de asistencia de los servidores HP ProLiant desde SPP. SPP ASPAN es el paquete de instalacin para los paquetes especficos del sistema operativo de los controladores optimizados, utilidades, agentes de gestin y el firmware del sistema de HP ProLiant. Intelligent Provisioning ofrece tareas relacionadas con el mantenimiento a travs de las caractersticas de Perform Maintenance. Intelligent Provisioning ofrece ayuda de instalacin para Microsoft Windows, Red Hat, SUSE Linux y VMware. Para obtener asistencia del sistema operativo, consulte HP Intelligent Provisioning Release Notes (Notas sobre la versin de HP Intelligent Provisioning).
Si desea obtener ms informacin sobre el software de Intelligent Provisioning, consulte la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/ilo). Si desea obtener ms informacin sobre los controladores de Intelligent Provisioning y SPP, consulte la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/spp/ download).
HP Insight Diagnostics
HP Insight Diagnostics es una herramienta de gestin de blades de servidor proactiva, disponible en las versiones sin conexin y en lnea, que proporciona funciones de diagnstico y de solucin de problemas para ayudar a los administradores de TI que comprueban las instalaciones del blade de servidor, solucionan problemas y realizan la validacin de la reparacin. HP Insight Diagnostics Offline Edition realiza distintas evaluaciones exhaustivas de los componentes y del sistema mientras el sistema operativo no se encuentra en ejecucin. Para ejecutar esta utilidad, arranque el blade de servidor mediante Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioning en la pgina 55). HP Insight Diagnostics Online Edition es una aplicacin basada en web que captura la configuracin del sistema y otros datos relacionados necesarios para gestionar de manera eficaz el blade de servidor. Se encuentra disponible en las versiones de Microsoft Windows y Linux. Esta utilidad le permite garantizar el correcto funcionamiento del sistema. Si desea obtener ms informacin o descargar esta utilidad, consulte la pgina web de HP (http://www.hp.com/servers/diags). HP Insight Diagnostics Online Edition est tambin disponible en el SPP. Si desea obtener ms informacin, consulte la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/spp/ download). Funcin de vigilancia de HP Insight Diagnostics HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la pgina 55) proporciona una funcin de vigilancia que rene informacin importante de hardware y software en los blades de servidor de ProLiant.
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Esta funcin admite sistemas operativos que son compatibles con el blade de servidor. Si quiere conocer los sistemas operativos compatibles con el blade de servidor, consulte la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/supportos). Si se produce algn cambio significativo entre los intervalos de recopilacin de datos, la funcin de vigilancia marca la informacin previa y se sobrescribe los archivos de datos de vigilancia para reflejar los ltimos cambios de configuracin. La funcin de vigilancia se instala durante todas las instalaciones de HP Insight Diagnostics asistidas por Intelligent Provisioning, o bien se puede instalar mediante el SPP de HP (HP Service Pack para ProLiant en la pgina 57).
Utilidad de borrado
PRECAUCIN: Realice una copia de seguridad antes de ejecutar la utilidad de borrado del sistema. Esta utilidad restablece los valores de configuracin del sistema a los valores de configuracin originales de fbrica, elimina la informacin actual de configuracin de hardware, incluidas la configuracin de arrays y las particiones de disco, y borra toda la informacin contenida en las unidades de disco duro que estn conectadas. Consulte las instrucciones sobre el uso de esta utilidad. La utilidad de borrado permite borrar la CMOS, la NVRAM y los discos duros del sistema. Ejecute la utilidad de borrado para borrar el sistema por alguna de las siguientes razones: Va a instalar un nuevo sistema operativo en un blade de servidor que ya tiene instalado un sistema operativo. Aparece un error durante la instalacin de un sistema operativo instalado de fbrica.
Para obtener acceso a la Utilidad de borrado, haga clic en el icono de Perform Maintenance en la pantalla inicial de Intelligent Provisioning y, a continuacin, seleccione Erase (Borrar). Ejecute la utilidad de borrado para: Reset all settings (Restablecer toda la configuracin): se borran todas las unidades, la NVRAM y la RBSU Reset all disks (Restablecer todos los discos): se borran todas las unidades Reset RBSU (Restablecer RBSU): se borra la configuracin actual de la RBSU
Una vez seleccionada la opcin adecuada, haga clic en Erase System (Borrar sistema). Haga clic en Exit (Salir) para reiniciar el servidor despus de finalizar la tarea de borrado. Haga clic en Cancel Erase (Cancelar borrado) para salir de la utilidad sin borrar.
Software Insight Remote Support de HP

HP le recomienda que instale el software Insight Remote Support de HP para completar la instalacin o actualizacin de su producto y para permitir la prestacin de la garanta de HP, del servicio HP Care Pack o del acuerdo de soporte contractual de HP. Insight Remote Support de HP complementa su supervisin las 24 horas del da todos los das de la semana para garantizar la mxima disponibilidad del sistema proporcionando diagnsticos de eventos inteligentes y presentaciones automticas y seguras de notificaciones de eventos de hardware a HP, que iniciar una resolucin rpida y precisa basndose en el nivel de servicio de su producto. Las notificaciones
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se pueden enviar a su distribuidor del canal autorizado de HP para un servicio in situ, si est configurado y disponible en su pas. El software est disponible en dos variantes: HP Insight Remote Support Standard: Este software admite dispositivos de almacenamiento y servidores, y est optimizado para entornos de 1 a 50 servidores. Ideal para los clientes que pueden beneficiarse de las notificaciones proactivas, pero que no necesitan la prestacin de servicios proactivos y la integracin con una plataforma de gestin. HP Insight Remote Support Advanced: Para clientes con entornos medianos a grandes con ms de 500 dispositivos que requieren servicios proactivos de HP Proactive Services o para clientes que actualmente utilizan HP Operations Manager o SAP Solution Manager para gestionar su entorno, HP recomienda instalar la versin ms reciente del software HP Insight Remote Support Advanced. Este software proporciona supervisin remota completa y soporte de servicio proactivo para casi todos los servidores de HP, entornos de almacenamiento, red y SAN, adems de servidores distintos de HP seleccionados que tengan obligacin de asistencia con HP. Est integrado en el HP Systems Insight Manager. Se recomienda un servidor dedicado para alojar ambas aplicaciones, HP Systems Insight Manager y HP Insight Remote Support Advanced.
Puede consultar ambas versiones en la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/ insightremotesupport). Para descargar el software, vaya a Software Depot (http://www.software.hp.com). Seleccione Insight Remote Support en el men de la derecha. En las notas de la versin del software HP Insight Remote Support se detallan los requisitos previos especficos, el hardware compatible y los sistemas operativos asociados. Para ms informacin: Consulte las notas de la versin de HP Insight Remote Support Standard en la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/insightremotestandard-docs). Consulte las notas de la versin de HP Insight Remote Support Advanced en la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/insightremoteadvanced-docs).
Scripting Toolkit
Scripting Toolkit es un producto de implantacin de servidores que permite realizar una instalacin automatizada desatendida para las implantaciones de gran tamao en servidores. Scripting Toolkit se dise con el fin de ser compatible con servidores ProLiant BL, ML, DL y SL. El conjunto de herramientas incluye un conjunto modular de utilidades y documentacin importante donde se describe cmo deben aplicarse estas herramientas para crear un proceso de implantacin automatizado del servidor. Scripting Toolkit brinda una manera flexible de crear secuencias de comandos de configuracin estndar para el servidor. Estas secuencias se utilizan para automatizar muchos de los pasos manuales del proceso de configuracin del servidor. El proceso automtico de configuracin del servidor reduce el tiempo de cada implantacin, lo que permite escalar las implantaciones del servidor rpidas y de grandes volmenes. Si desea obtener ms informacin o descargar Scripting Toolkit, consulte la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/ProLiantSTK).
HP Service Pack para ProLiant

SPP es un conjunto de versiones que contiene una coleccin completa de componentes de software del sistema y firmware, todo probado conjuntamente como una nica solucin para los servidores HP ProLiant, sus opciones, chasis de BladeSystem y almacenamiento externo de HP limitado.
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HP Service Pack para ProLiant
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SPP tiene varias caractersticas principales para la actualizacin de los servidores HP ProLiant. Si se utiliza HP SUM como la herramienta de implementacin, SPP se puede utilizar en el modo en lnea en un sistema operativo alojado con Windows o Linux, o en el modo sin conexin donde el servidor se inicia en la ISO para poder actualizarlo automticamente sin la intervencin del usuario o en modo interactivo. Si desea obtener ms informacin o descargar SPP, consulte la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/spp).
HP Smart Update Manager

HP SUM proporciona firmware inteligente y flexible e implementacin de software. Esta tecnologa ayuda a reducir la complejidad de suministro y actualizacin de los servidores, los componentes opcionales y los blades de HP ProLiant en el centro de datos. HP SUM se utiliza para implementar firmware y software en SPP. HP SUM permite a los administradores del sistema actualizar eficazmente las imgenes de la ROM a travs de una amplia gama de blades de servidor y componentes opcionales. Esta herramienta cuenta con las siguientes caractersticas: Activa la GUI y una interfaz de lnea de comandos, programable Ofrece implantacin de la lnea de comandos, programable No requiere ningn agente para instalaciones remotas Proporciona comprobacin de dependencia, lo que garantiza un orden de instalacin adecuado y una comprobacin de dependencia entre componentes Utiliza software y firmware en sistemas operativos de Windows y Linux Realiza implantaciones en lnea locales o remotas (de una a varias) Utiliza conjuntamente firmware y software Admite la implantacin en lnea y sin conexin Implementa nicamente las actualizaciones de componente necesarias Descarga los componentes ms recientes de la web Posibilita la actualizacin directa de firmware BMC (HP iLO)
Si desea obtener ms informacin sobre HP SUM y cmo acceder a la Gua de usuario de HP Smart Update Manager, visite la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/hpsum/documentation).
HP ROM-Based Setup Utility

RBSU es una utilidad de configuracin integrada en los servidores ProLiant que lleva a cabo una amplia gama de actividades de configuracin que incluye las siguientes: Configuracin de los dispositivos del sistema y de los componentes opcionales instalados Activacin y desactivacin de funciones del sistema Presentacin de la informacin del sistema Seleccin de la controladora de arranque principal Configuracin de opciones de la memoria Seleccin de idiomas
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Para obtener ms informacin sobre la RBSU, consulte la Gua de usuario de HP ROM-Based Setup Utility en el CD de documentacin o en la pgina web de HP (http://www.hp.com/support/rbsu).
Uso de RBSU
Para usar la utilidad RBSU, emplee las siguientes teclas: Para acceder a RBSU, pulse la tecla F9 cuando se le indique durante el encendido. Para desplazarse por el sistema de mens, utilice las teclas de flecha. Para seleccionar, pulse la tecla Intro. Para acceder a la Ayuda y obtener una opcin de configuracin destacada, pulse la tecla F1. NOTA: RBSU guarda automticamente los valores al pulsar la tecla Intro. La utilidad no le pide que confirme los valores hasta que no sale de la utilidad. Para cambiar un valor seleccionado, debe seleccionar un valor diferente y pulsar la tecla Intro. Los parmetros de configuracin predeterminados se aplican al servidor en uno de los siguientes momentos: Al encender el sistema por primera vez Despus de restablecer los valores predeterminados
Los parmetros de configuracin predeterminados son suficientes para un correcto funcionamiento tpico del servidor, pero es posible modificar dichos parmetros de configuracin utilizando RBSU. El sistema le dar la opcin de acceder a RBSU cada vez que lo encienda.
Proceso de configuracin automtica

El proceso de configuracin automtica se ejecuta automticamente al arrancar el servidor por primera vez. Durante la secuencia de arranque, la memoria ROM del sistema configura automticamente todo el sistema sin que sea necesario intervenir. Durante ese proceso, normalmente la utilidad ORCA, configura automticamente el array para el valor predeterminado, dependiendo del nmero de unidades conectadas al servidor. NOTA: Si la unidad de arranque no se encuentra vaca o ya se ha modificado anteriormente, ORCA no configurar automticamente el array. Deber ejecutar ORCA para configurar los valores de array. NOTA: Es posible que el servidor no admita todos los ejemplos siguientes.
Unidades utilizadas 1 2 3, 4, 5 6 0 Nivel de RAID RAID 0 RAID 1 RAID 5 Ninguna
Unidades instaladas 1 2 3, 4, 5 6 Ms de 6
Para modificar los valores predeterminados de ORCA y omitir el proceso de configuracin automtica, pulse la tecla F8 cuando se le indique. Para obtener ms informacin sobre la RBSU, consulte la Gua de usuario de HP ROM-Based Setup Utility en el CD de documentacin o en la pgina web de HP (http://www.hp.com/support/rbsu).
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HP ROM-Based Setup Utility
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Opciones de arranque
Cuando se acerque al final del proceso de arranque, aparecer la pantalla de opciones de arranque. Esta pantalla se muestra durante varios segundos antes de que el sistema intente arrancar desde un dispositivo de arranque compatible. Durante este tiempo puede hacer lo siguiente: Acceder a RBSU mediante la pulsacin de la tecla F9. Obtenga acceso al men de Intelligent Provisioning Maintenance (Mantenimiento de Intelligent Provisioning) pulsando la tecla F10. Acceder al men de arranque pulsando la tecla F11. Forzar el arranque de una red PXE mediante la pulsacin de la tecla F12.
Configuracin de modos AMP

No todos los servidores ProLiant son compatibles con todos los modos AMP. RBSU nicamente ofrece opciones de men para los modos compatibles con el servidor. La proteccin de memoria avanzada de RBSU permite los siguientes modos de memoria avanzada: Modo ECC Avanzado: proporciona ms proteccin de memoria que ECC Estndar. Puede corregir todos los errores de memoria de un bit y algunos errores de varios bits sin que aumente el tiempo de trabajo del sistema. Modo auxiliar en lnea: proporciona proteccin contra DIMM estropeadas o deterioradas. Se aparta una cantidad de memoria determinada como auxiliar; cuando el sistema detecta un DIMM deteriorado, se cambia automticamente a la memoria auxiliar. Los DIMM que probablemente vayan a recibir un error de memoria grave o incorregible dejan de funcionar automticamente, con lo que se reduce el tiempo de trabajo del sistema.
Si desea obtener informacin sobre los requisitos de ocupacin de DIMM, consulte la gua de usuario especfica del servidor.
Nueva introduccin del nmero de serie del servidor y del ID del producto
Despus de sustituir la placa del sistema, deber volver a introducir el nmero de serie del blade de servidor y el ID del producto. 1. 2. 3. 4. Durante la secuencia de arranque del blade de servidor, pulse la tecla F9 para acceder a la RBSU. Seleccione el men Advanced Options (Opciones avanzadas). Seleccione Service Options (Opciones de servicios). Seleccione Serial Number (Nmero de serie). Aparecen las siguientes advertencias: Warning: The serial number should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number sticker located on the chassis. (Este valor debera coincidir siempre con el nmero de serie que aparece en el chasis). 5. 6. 7. Pulse la tecla Intro para cerrar la advertencia. Introduzca el nmero de serie y pulse la tecla Intro. Seleccione Product ID (ID del producto). Aparecen las siguientes advertencias: Warning: The Product ID should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number sticker located on the chassis. (Advertencia: Esta opcin
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SLO debe utilizarla personal de servicio cualificado. Este valor debera coincidir siempre con el ID del producto que aparece en la pegatina ubicada en el chasis.) 8. 9. Introduzca el identificador del producto y pulse la tecla Intro. Pulse la tecla Esc para cerrar el men.
10. Pulse la tecla Esc para salir de RBSU. 11. Pulse la tecla F10 para confirmar que desea salir de RBSU. El blade de servidor se reiniciar automticamente.
Utilidades y funciones
Array Configuration Utility (utilidad de configuracin de arrays)
La utilidad de configuracin de arrays (ACU, Array Configuration Utility) es una utilidad con las caractersticas siguientes: Ejecuta una aplicacin local o servicio remoto al que se obtiene acceso a travs de HP System Management Homepage (Pgina principal de gestin de sistemas de HP). Admite la expansin de la capacidad de array en lnea, la ampliacin de unidades lgicas, la asignacin de repuestos en lnea y la migracin de RAID o del tamao del stripe. Sugiere la configuracin ptima para un sistema sin configurar. Para las controladoras compatibles, proporciona acceso a las funciones con licencia, entre las que se incluyen: Mover y eliminar volmenes lgicos individuales Expansin de capacidad avanzada (SATA a SAS y SAS a SATA) Reflejo dividido sin conexin RAID 6 y RAID 60 RAID 1 (ADM) y RAID 10 (ADM) Borrado de la unidad de HP Configuracin de controladora avanzada de vdeo a la carta
Proporciona diferentes modos de funcionamiento y permite una configuracin ms rpida o un mayor control de las opciones de configuracin. Permanece disponible siempre que el servidor est encendido. Muestra sugerencias en pantalla para los distintos pasos de un procedimiento de configuracin. Proporciona contenido de ayuda contextual para las bsquedas. Proporciona funciones de diagnstico y de SmartSSD Wear Gauge en la ficha de Diagnostics (Diagnsticos).
ACU est ahora disponible para una utilidad integrada, comenzando con los servidores HP ProLiant Gen8. Para obtener acceso a ACU, utilice uno de los siguientes mtodos: Si no se ha instalado una controladora opcional, pulse F10 durante el arranque. Si se ha instalado una controladora opcional, cuando el sistema reconozca la controladora durante la POST, pulse F5.
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La configuracin de pantalla mnima para un rendimiento ptimo es una resolucin de 1024 768 y colores de 16 bits. Los servidores que funcionan con sistemas operativos de Microsoft son compatibles con los siguientes navegadores: Internet Explorer 6.0 o posterior Mozilla Firefox 2.0 o posterior
En cuanto a los servidores Linux, consulte el archivo README.TXT para obtener ms informacin tcnica y sobre el navegador. Para obtener ms informacin sobre la controladora y sus caractersticas, consulte Gua de usuario de las controladoras HP Smart Array para servidores HP ProLiant en la pgina web de HP (http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en). Para configurar Arrays, consulte la Gua de referencia para configurar controladoras Smart Array de HP en la pgina web de HP (http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en).
Option ROM Configuration for Arrays (configuracin de Option ROM para Arrays)
Antes de instalar un sistema operativo, podr utilizar la utilidad Option ROM Configuration for Arrays (ORCA) para crear la primera unidad lgica, asignar niveles de RAID y establecer configuraciones auxiliares en lnea. La utilidad tambin proporciona compatibilidad con las funciones siguientes: Reconfiguracin de una o varias unidades lgicas Visualizacin de la configuracin de la unidad lgica actual Eliminacin de la configuracin de una unidad lgica Ajuste de la controladora para activarla como controladora de arranque Seleccin del volumen de arranque
Si no emplea la utilidad, ORCA utilizar la configuracin estndar de forma predeterminada. Si desea obtener ms informacin sobre la configuracin predeterminada que utiliza ORCA, consulte la Gua de usuario de HP ROM-Based Setup Utility en el CD de documentacin o la pgina web (http://www.hp.com/support/rbsu). Para obtener ms informacin sobre la controladora y sus caractersticas, consulte Gua de usuario de las controladoras HP Smart Array para servidores HP ProLiant en la pgina web de HP (http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en). Para configurar Arrays, consulte la Gua de referencia para configurar controladoras Smart Array de HP en la pgina web de HP (http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en).
ROMPaq, utilidad
La utilidad ROMPaq permite actualizar el firmware del sistema (BIOS). Para actualizar el firmware, inserte un dispositivo USB ROMPaq en un puerto USB disponible y arranque el sistema. Adems de ROMPaq, para actualizar el firmware del sistema tambin estn disponibles componentes flash en lnea para sistemas operativos Windows y Linux. La utilidad ROMPaq comprobar el sistema y ofrecer una seleccin de revisiones de firmware disponibles (si existe ms de una). Para ms informacin vaya al sitio web de HP (http://www.hp.com/go/hpsc) y haga clic en Controladores, Software & Firmware. A continuacin, introduzca el nombre del producto en el campo Buscar un producto HP y haga clic en Ir.
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Automatic Server Recovery (Recuperacin automtica del servidor)

La recuperacin automtica del servidor (ASR) es una funcin que hace que el sistema se reinicie cuando se produce un error muy grave en el sistema operativo, como pueden ser pantallas azules, ABEND (terminacin anormal; no se aplica a servidores HP ProLiant DL980) o errores serios. Un temporizador de seguro de fallos del sistema, el temporizador ASR, se inicia cuando se carga el controlador de Gestin de Sistema, conocido tambin como Controlador de Estado. Cuando el sistema operativo funciona correctamente, el sistema restablece peridicamente el temporizador. Sin embargo, cuando el sistema operativo no funciona, el temporizador llega al lmite y se reinicia el servidor. ASR aumenta la disponibilidad del servidor al reiniciar el servidor en un periodo de tiempo especfico despus del bloqueo del sistema. Al mismo tiempo, la consola HP SIM le notifica, mediante el envo de un mensaje a un nmero de buscapersonas designado, que ASR ha reiniciado el sistema. Puede desactivar ASR en System Management Homepage o mediante la utilidad RBSU.
Compatibilidad con USB

HP ofrece compatibilidad con USB 2.0 estndar y con USB 2.0 heredado. El sistema operativo proporciona compatibilidad estndar a travs de las unidades de dispositivo USB adecuadas. Antes de que se cargue el sistema operativo, HP proporciona compatibilidad con dispositivos USB a travs de la compatibilidad con USB anterior, que est activada por defecto en la memoria ROM del sistema. La compatibilidad con USB anterior proporciona funciones USB en entornos donde la compatibilidad con USB no se encuentra disponible normalmente. En concreto, HP proporciona funcionalidad de USB anterior para los siguientes: POST RBSU Diagnstico DOS Entornos operativos que no proporcionan compatibilidad nativa con USB
Compatibilidad con memoria ROM redundante

El blade de servidor le permite actualizar o configurar la memoria ROM de manera segura con compatibilidad de memoria ROM redundante. El blade de servidor tiene una ROM nica que funciona como dos imgenes de ROM independientes. En la implantacin estndar, una parte de la memoria ROM contiene la versin de programa actual del programa ROM, mientras la otra parte de la memoria ROM contiene una versin de copia de seguridad. NOTA: El servidor se suministra con la misma versin programada en cada lado de la memoria ROM.
Ventajas de seguridad
Al actualizar la memoria ROM del sistema, ROMPaq escribe sobre la memoria ROM de la copia de seguridad y guarda la memoria ROM actual como una copia de seguridad, lo que permite pasar con facilidad a la versin de memoria ROM alternativa si la nueva queda daada por cualquier motivo. Esta caracterstica protege la versin de memoria ROM existente, incluso si se produce un fallo de alimentacin durante el proceso de actualizacin de la memoria ROM.
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Mantenimiento del sistema actualizado

Controladores
NOTA: Realice siempre una copia de seguridad antes de instalar o actualizar controladores de dispositivos. Este blade de servidor incluye un hardware nuevo que puede no ser compatible con los controladores de todos los dispositivos de instalacin del sistema operativo. Si va a instalar un sistema operativo compatible con Intelligent Provisioning, utilice Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioning en la pgina 55) y su funcin de configuracin e instalacin para instalar el sistema operativo y los controladores compatibles ms recientes. Si no utiliza Intelligent Provisioning para instalar un sistema operativo, se necesitarn controladores para el hardware nuevo. Estos controladores, as como otros controladores opcionales, imgenes de memoria ROM y el software de valor agregado se pueden descargar de SPP. Si se dispone a instalar controladores desde SPP, asegrese de utilizar la versin ms reciente de SPP compatible con el blade de servidor. Para comprobar que su blade de servidor utiliza la ltima versin compatible y obtener ms informacin acerca de SPP, consulte la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download). Para encontrar los controladores de un servidor en concreto, vaya al sitio web de HP (http://www.hp.com/go/hpsc) y haga clic en Controladores, Software & Firmware. A continuacin, introduzca el nombre del producto en el campo Buscar un producto HP y haga clic en Ir.
Software y firmware
El software y el firmware deberan actualizarse antes de utilizar el servidor por primera vez, a menos que cualquier software o los componentes instalados necesiten una versin anterior. Para obtener actualizaciones de software y firmware, descargue SPP (HP Service Pack para ProLiant en la pgina 57) de la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/spp).
Control de versiones
El VCRM y el VCA son agentes de gestin interna activados por la web que HP SIM utiliza para programar tareas de actualizacin de software para toda la empresa. VCRM gestiona el repositorio para SPP. Los administradores pueden ver el contenido de SPP o configurar VCRM para que el repositorio se actualice automticamente con descargas de Internet de la ltima versin del software y el firmware de HP. VCA compara las versiones de software instaladas en el nodo con las actualizaciones disponibles en el repositorio de gestin del VCRM. Los administradores configuran el VCA para que indique un repositorio gestionado por el VCRM.
Si desea obtener ms informacin sobre las herramientas de control de versiones, consulte HP Systems Insight Manager User Guide (Gua de usuario de HP Systems Insight Manager), HP Version Control Agent User Guide (Gua de usuario de HP Version Control Agent) y HP Version Control Repository User Guide (Gua de usuario de HP Version Control Repository) en la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/hpsim).
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ESES
Compatibilidad, sistemas operativos de HP y software de virtualizacin para servidores ProLiant

Si desea obtener informacin sobre las versiones especficas de un sistema operativo compatible, consulte pgina web de HP (http://www.hp.com/go/ossupport).
Control de cambios y notificacin proactiva

HP ofrece un servicio de control de cambios y notificacin proactiva para avisar a los clientes, con un adelanto de 30 a 60 das, de los cambios de hardware y software venideros que va a realizar en sus productos comerciales. Para obtener ms informacin, consulte la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/pcn).
ESES
Mantenimiento del sistema actualizado
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Solucin de problemas
Recursos de solucin de problemas

The HP ProLiant Gen8 Troubleshooting Guide, Volume I: Troubleshooting (Gua de solucin de problemas de HP ProLiant Gen8, Volumen I: Solucin de problemas) ofrece procedimientos para resolver problemas comunes y cursos exhaustivos de accin para la identificacin y el aislamiento de errores, la resolucin de problemas y el mantenimiento del software en los blades de servidor y servidores ProLiant. Para ver la gua, seleccione un idioma: Ingls (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_en) Francs (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_fr) Espaol (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sp) Alemn (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_gr) Japons (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_jp) Chino simplificado (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sc)
The HP ProLiant Gen8 Troubleshooting Guide, Volume II: Error Messages (Gua de solucin de problemas de HP ProLiant Gen8, Volumen II: Mensajes de error) proporciona una lista de mensajes de error e informacin para ayudarle a interpretar y resolver los mensajes de error de blades de servidor y servidores ProLiant. Para ver la gua, seleccione un idioma: Ingls (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_en) Francs (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_fr) Espaol (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sp) Alemn (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_gr) Japons (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_jp) Chino simplificado (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sc)
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Captulo 7 Solucin de problemas
ESES
Sustitucin de bateras
Si el blade de servidor ya no muestra automticamente la fecha y hora correctas, es posible que deba reemplazar la batera que suministra la alimentacin elctrica al reloj en tiempo real. En condiciones de uso normales, la vida til de la batera es de 5 a 10 aos. ADVERTENCIA! El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dixido de manganeso y litio o de pentxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si las pilas no se utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daos personales: No intente recargar la batera. No exponga la batera a temperaturas superiores a 60 C (140 F). No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la pila, ni la arroje al agua o al fuego. Reemplcelas solamente por el repuesto designado para este producto. Para extraer el componente: 1. 2. 3. 4. 5. Apague el blade de servidor (Apagado del blade de servidor en la pgina 8). Extraiga el blade de servidor (Extraccin del blade de servidor en la pgina 9). Acceda a los componentes internos del servidor. Identifique la ubicacin de la batera (Componentes de la placa del sistema en la pgina 4). Extraiga la pila del sistema.
NOTA: Al sustituir la pila de la placa del sistema se restablece la configuracin predeterminada de la memoria ROM del sistema. Despus de sustituir la batera, vuelva a configurar el sistema mediante la RBSU. Para volver a colocar el componente, siga el procedimiento en el orden inverso.
ESES
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Para obtener ms informacin sobre la sustitucin de la pila o su correcta eliminacin, consulte con su distribuidor o servicio tcnico autorizado.
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Captulo 8 Sustitucin de bateras
ESES
Avisos reglamentarios
Nmeros de identificacin reglamentarios

Para identificar y certificar los avisos reglamentarios, a este producto se le ha asignado un nmero de serie normativo nico. El nmero de serie normativo se encuentra en la etiqueta del producto, junto con todas las marcas de aprobacin y la informacin necesarias. Cuando se le solicite informacin acerca de la certificacin de este producto, indique siempre este nmero de serie. Este nmero de serie normativo no es el nombre comercial ni el nmero de modelo del producto.
Aviso de la Comisin Federal de Comunicaciones

El Apartado 15 de las Normas y Reglamentos de la Comisin Federal de Comunicaciones (FCC) establece los lmites de emisin de radiofrecuencia (RF) para conseguir un espectro de radiofrecuencia libre de interferencias. Numerosos dispositivos electrnicos, entre los que se incluyen los ordenadores, generan de forma accidental energa de RF para realizar sus funciones y quedan, por tanto, contemplados en estas reglas. Estas normas clasifican los equipos informticos y los dispositivos perifricos relacionados en dos clases, A y B, dependiendo del tipo de instalacin que requieran. Los dispositivos de Clase A son aquellos que por su naturaleza se instalan en un entorno empresarial o comercial. Los dispositivos de Clase B son aquellos que por su naturaleza se instalan en un entorno domstico (por ejemplo, los ordenadores personales). La FCC obliga a que los dispositivos de ambas clases lleven una etiqueta indicando el potencial de interferencias del dispositivo, as como instrucciones de funcionamiento adicionales para el usuario.
Etiqueta de clasificacin de la FCC

La etiqueta de clasificacin de la FCC del dispositivo muestra la clasificacin del equipo (A o B). Los dispositivos de Clase B tienen en la etiqueta el logotipo o identificador de la FCC. La etiqueta de los dispositivos de Clase A no tiene la identificacin ni el logotipo de la FCC. Una vez determinada la clase del dispositivo, consulte la declaracin siguiente que le corresponda.
Aviso de la FCC, equipo de clase A

Este equipo ha sido probado y cumple con los lmites establecidos para dispositivos digitales de Clase A, en conformidad con el Apartado 15 del Reglamento de la FCC. Estos lmites se establecen para proporcionar una proteccin razonable contra interferencias perjudiciales cuando se trabaja con el equipo en entornos comerciales. Este equipo genera, utiliza y puede emitir energa de radiofrecuencia y, si no se instala y utiliza de acuerdo con las instrucciones, puede ocasionar interferencias perjudiciales en las comunicaciones por radio. La utilizacin de este equipo en una zona residencial puede causar interferencias perjudiciales, en cuyo caso el usuario estar obligado a corregir dichas interferencias y satisfacer los costes originados.
Aviso de la FCC, equipo de clase B

Este equipo ha sido probado y cumple con los lmites establecidos para dispositivos digitales de Clase B, en conformidad con el Apartado 15 de las Normas de la FCC. Estos lmites se han establecido para garantizar una proteccin razonable frente a interferencias perjudiciales en entornos residenciales. Este equipo genera, utiliza y puede emitir energa de radiofrecuencia y, si no se instala y utiliza de acuerdo con las instrucciones, puede ocasionar interferencias perjudiciales en las comunicaciones por radio. Sin embargo, no hay garantas de que no se producirn interferencias en
ESES
Nmeros de identificacin reglamentarios
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una instalacin especfica. Si el equipo ocasiona interferencias perjudiciales en la recepcin de radio o televisin, lo que se puede determinar apagando y volviendo a encender el equipo, se aconseja tratar de corregir la interferencia mediante una o ms de las siguientes medidas correctoras: Cambie la orientacin o ubicacin de la antena receptora. Aleje el equipo del receptor. Conecte el equipo a una toma de corriente de un circuito diferente al del receptor. Consulte al distribuidor o a un tcnico de radio o televisin para obtener sugerencias adicionales.
Declaracin de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (nicamente para Estados Unidos)
Este dispositivo cumple con el Apartado 15 de las Normas de la FCC. El funcionamiento est sujeto a las dos condiciones siguientes: (1) este dispositivo no puede causar interferencias perjudiciales y (2) este dispositivo debe aceptar cualquier interferencia recibida, incluida la que pueda ocasionar un funcionamiento no deseado. Si tiene alguna duda acerca de este producto, pngase en contacto con nosotros por correo o telfono: Hewlett-Packard Company P. O. Box 692000, Mail Stop 530113 Houston, Texas 77269-2000 1-800-HP-INVENT (1-800-474-6836). (Para una mejora continua de la calidad, las llamadas pueden ser grabadas o supervisadas.)
Si tiene alguna duda respecto a esta declaracin de la FCC, pngase en contacto con nosotros a travs del correo electrnico o por telfono: Hewlett-Packard Company P. O. Box 692000, Mail Stop 510101 Houston, Texas 77269-2000 1281-514-3333
Para identificar este producto, consulte el nmero de referencia, serie o modelo indicado en el mismo.
Modificaciones
La normativa de la FCC exige que se notifique al usuario que cualquier cambio o modificacin realizada en este dispositivo que no haya sido expresamente aprobado por Hewlett-Packard Company podra anular el derecho del usuario a utilizar el equipo.
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Captulo 9 Avisos reglamentarios
ESES
Cables
Las conexiones de este dispositivo debern realizarse con cables blindados que dispongan de cubiertas para conectores RFI/EMI metlicas de modo que cumplan con las normas y disposiciones de la FCC.
Aviso para Canad (Avis Canadien)

Equipo de Clase A This Class A digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-Causing Equipment Regulations. Cet appareil numrique de la classe A respecte toutes les exigences du Rglement sur le matriel brouilleur du Canada. Equipo de Clase B This Class B digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-Causing Equipment Regulations. Cet appareil numrique de la classe B respecte toutes les exigences du Rglement sur le matriel brouilleur du Canada.
Aviso reglamentario de la Unin Europea

Los productos que llevan la marca CE cumplen con las siguientes directivas de la UE: Directiva 2006/95/EC sobre baja tensin Directiva EMC 2004/108/EC Directiva sobre diseo ecolgico 2009/125/EC, donde sea aplicable
La conformidad de este producto con la marca CE es vlida si la alimentacin procede de un adaptador de CA correcto proporcionado por HP que cuente con la marca CE. El cumplimiento de estas directivas implica la conformidad con los estndares aplicables de armonizacin europea (Normativa europea) que aparecen en la Declaracin de conformidad para la UE emitida por Hewlett-Packard para este producto o familia de productos, disponibles (solo en ingls) tanto en la documentacin del producto como en la siguiente pgina web de HP (http://www.hp.eu/certificates) (escriba el nmero de producto en el campo de bsqueda). El cumplimiento est indicado por una de las siguientes marcas de conformidad ubicada en el producto: Para productos que no son de telecomunicaciones y productos de telecomunicaciones armonizados en la Unin Europea, como Bluetooth, en una clase de potencia por debajo de 10 mW.
Para los productos de telecomunicaciones no armonizados en la Unin Europea (si corresponde, se inserta el nmero de 4 dgitos del organismo notificado entre CE y !).
Consulte la etiqueta reguladora incluida en el producto.
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Cables
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El lugar de contacto para cuestiones normativas es Hewlett-Packard GmbH, Dept./MS: HQ-TRE, Herrenberger Strasse 140, 71034 Boeblingen, ALEMANIA.
Eliminacin de residuos de equipos elctricos y electrnicos por parte de usuarios particulares en la Unin Europea
Este smbolo en el producto o en su envase indica que no debe eliminarse junto con los desperdicios generales de la casa. Es responsabilidad del usuario eliminar los residuos de este tipo depositndolos en un "punto limpio" para el reciclado de residuos elctricos y electrnicos. La recogida y el reciclado selectivos de los residuos de aparatos elctricos en el momento de su eliminacin contribuir a conservar los recursos naturales y a garantizar el reciclado de estos residuos de forma que se proteja el medio ambiente y la salud. Para obtener ms informacin sobre los puntos de recogida de residuos elctricos y electrnicos para reciclado, pngase en contacto con su ayuntamiento, con el servicio de eliminacin de residuos domsticos o con el establecimiento en el que adquiri el producto.
Aviso para Japn
Aviso de BSMI
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Aviso para Corea

Equipo de Clase A
Equipo de Clase B
Aviso para China

Equipo de Clase A
Aviso para el cumplimiento de la marca en Vietnam

Esta marca solo es vlida para los productos aplicables.
Aviso para Ucrania
Cumplimiento de normas sobre dispositivos lser

Este producto puede suministrarse con un dispositivo de almacenamiento ptico (es decir, unidad de CD o DVD) o transceptor de fibra ptica. Estos dispositivos contienen un lser clasificado como un
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Aviso para Corea
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Producto Lser de Clase 1 que cumple las normativas de la FDA de EE.UU. y la normativa IEC 60825-1. El producto no emite radiaciones lser peligrosas. Todos los productos lser cumplen con las directrices de 21 CFR 1040.10 y 1040.11, excepto por lo que respecta a las desviaciones correspondientes al Aviso de lser N 50, con fecha de 24 de junio de 2007; y con las directrices de IEC 60825-1:2007. ADVERTENCIA! El uso de controles, ajustes o procedimiento de funcionamiento distintos de los indicados aqu o en la gua de instalacin de los productos lser puede ocasionar la exposicin a radiaciones peligrosas. Para reducir el riesgo de exposicin a una radiacin peligrosa: No intente abrir el receptculo del dispositivo lser. En su interior no hay componentes que el usuario pueda reparar. No realice controles, ajustes o procedimientos en el dispositivo lser que no sean los que aqu se especifican. Deje que sea el Servicio tcnico autorizado de HP el nico que se encargue de reparar el dispositivo lser.
El Centro para dispositivos y salud radiolgica (CDRH) de la Administracin estadounidense de frmacos y alimentacin dispone de una normativa para los productos lser con fecha del 2 de agosto de 1976. Esta normativa se aplica a los productos lser fabricados a partir del 1 de agosto de 1976. Su cumplimiento es obligatorio para los productos comercializados en Estados Unidos.
Aviso de sustitucin de pilas

ADVERTENCIA! El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dixido de manganeso y litio o de pentxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si las pilas no se utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daos personales: No intente recargar la batera. No exponga la batera a temperaturas superiores a 60 C (140 F). No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la pila, ni la arroje al agua o al fuego. Las pilas, las bateras y los acumuladores no deben arrojarse a la basura con el resto de los residuos domsticos. Para remitirlos para su reciclado o eliminacin correcta, utilice el sistema pblico de recogida o devulvalos a HP, a un distribuidor autorizado o a un tcnico de servicio de HP. Para obtener ms informacin sobre la sustitucin de la pila o su correcta eliminacin, consulte con su distribuidor o servicio tcnico autorizado.
Aviso de reciclaje de pilas para Taiwn

La Agencia de proteccin medioambiental de Taiwn exige que las empresas dedicadas a la fabricacin o importacin de pilas secas, segn el Artculo 15 de la Ley de disposicin de desechos slidos, coloquen marcas de recuperacin en las pilas utilizadas en ventas, regalos o promociones. Consulte a una empresa de reciclaje taiwanesa homologada en relacin con la eliminacin correcta de las bateras.
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Declaracin sobre acstica para Alemania (Geruschemission)

Schalldruckpegel LpA < 70 dB(A) Zuschauerpositionen (bystander positions), Normaler Betrieb (normal operation) Nach ISO 7779:1999 (Typprfung)
ESES
Declaracin sobre acstica para Alemania (Geruschemission)
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10 Descarga electrosttica
Prevencin de descargas electrostticas
Para evitar que se produzcan averas en el sistema, tenga en cuenta las precauciones necesarias al instalar el sistema o manejar sus componentes. Una descarga de electricidad esttica producida por contacto del cuerpo humano u otro conductor podra daar las tarjetas del sistema u otros dispositivos sensibles a la carga esttica. Este tipo de daos puede reducir la vida del dispositivo. Para evitar descargas electrostticas: Evite el contacto directo de las manos con los productos, transportndolos y almacenndolos en bolsas antiestticas. Mantenga los componentes sensibles a la electricidad esttica en su embalaje hasta que se encuentren en entornos de trabajo libres de este tipo de electricidad. Coloque los componentes en una superficie conectada a tierra antes de sacarlos del embalaje. Procure no tocar las patillas, los contactos, ni los circuitos. Utilice siempre un mtodo de conexin a tierra adecuado cuando toque un componente o una unidad sensible a la electricidad esttica.
Mtodos de conexin a tierra para impedir descargas electrostticas

Se emplean varios mtodos para realizar la conexin a tierra. Adopte alguno de los mtodos siguientes cuando manipule o instale componentes sensibles a la electricidad esttica: Utilice una muequera antiesttica y conctela con un cable a una mesa de trabajo con conexin a tierra o al chasis del equipo. Las muequeras antiestticas son bandas flexibles con una resistencia mnima de 1 megaohmio, 10 por ciento, en los cables de conexin a tierra. Para que la toma de tierra sea correcta, pngase la muequera antiesttica bien ajustada a la piel. Utilice tiras antiestticas en tacones, punteras o botas cuando trabaje de pie. Pngase las tiras en ambos pies cuando pise suelos conductores o esterillas de disipacin. Utilice herramientas de servicio conductoras. Utilice el juego de herramientas porttil con la esterilla disipadora de electricidad esttica plegable.
Si no dispone del equipo recomendado para una conexin a tierra adecuada, solicite la instalacin del componente a un servicio tcnico autorizado. Si desea obtener ms informacin sobre la electricidad esttica o ayuda para la instalacin del producto, pngase en contacto con un servicio tcnico autorizado.
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Captulo 10 Descarga electrosttica
ESES
11 Especificaciones
Especificaciones de entorno
Especificacin Intervalo de temperaturas* En funcionamiento En reposo Humedad relativa (sin condensacin)** En funcionamiento En reposo Altitud En funcionamiento En reposo Valor De 10 a 35 (de 10.00 a 35.00) De -30 a 60 (de -30,00 a 60,00 ) Del 10% al 90% a 28 C Del 5% al 95% a 38,7 C 3,050 m (304,800.00 cm) 9,144 m (914,400.00 cm)
* Las condiciones y los lmites en cuanto a temperatura son los siguientes: - Todos los valores de temperatura que se muestran estn indicados para ubicaciones a nivel del mar. - Se aplica un descenso de temperatura de 1C por cada 304,8 m hasta los 3.048 m. - No exponga el dispositivo directamente al sol. - El ndice mximo de variacin permitido es de 10C/h. - El tipo y el nmero de opciones instaladas pueden reducir la temperatura mxima y el lmite de humedad. - Si el sistema funciona con un ventilador averiado o con una temperatura superior a los 30 C, su rendimiento puede verse afectado. ** La humedad mxima de almacenamiento del 95% se basa en una temperatura mxima de 45C (113F). La altitud mxima de almacenamiento corresponde a una presin mnima de 70 kPa.
Especificaciones del blade de servidor

Especificacin Altura Profundidad Anchura Peso (mximo) Peso (mnimo) Valor 5.08 cm (5.08 cm) 50.65 cm (50.65 cm) 36.68 cm (36.68 cm) 7.54 kg (9.16 kg) 10.11 kg (12.29 kg)
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Especificaciones de entorno
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12 Asistencia y otros recursos

Antes de ponerse en contacto con HP
Antes de llamar a HP, compruebe si dispone de la informacin siguiente: Registro de Active Health System Descargue y tenga disponible un registro Active Health System para los tres das previos a la deteccin del error. Para obtener ms informacin, consulte la Gua de usuario de HP iLO 4 o la Gua de usuario de HP Intelligent Provisioning en la pgina web de HP (http://www.hp.com/go/ ilo/docs). Informe de SHOW ALL de Onboard Administrator (solo para los productos HP BladeSystem) Para obtener instrucciones sobre cmo crear el informe SHOW ALL de Onboard Administrator, consulte la pgina web de HP (http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/ Document.jsp?lang=en&cc=us&objectID=c02843807). Nmero de registro de asistencia tcnica (si corresponde) Nmero de serie del producto Nombre y nmero del modelo del producto Nmero de referencia del producto Mensajes de error correspondientes Tarjetas o hardware adicionales Hardware o software de otros fabricantes Tipo y revisin del sistema operativo
Informacin de contacto de HP
Si desea informacin de contacto para Estados Unidos y el resto del mundo, consulte la pgina web Contact HP (Pngase en contacto con HP) (http://www.hp.com/go/assistance). En Estados Unidos: Para ponerse en contacto con HP por telfono, llame al 1-800-334-5144. Para la mejora continua de la calidad del servicio es posible que las llamadas se graben o supervisen. Si ha adquirido un Care Pack (actualizacin de servicios), consulte la pgina web Support & Drivers (Soporte y controladores) (http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html). Si el problema no se puede solucionar en la pgina web, llame al 1-800-633-3600. Para obtener ms informacin sobre los Care Packs, consulte la pgina web de HP (http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html).
Reparaciones del propio cliente

Los productos de HP incluyen muchos componentes que el propio usuario puede reemplazar (Customer Self Repair, CSR) para minimizar el tiempo de reparacin y ofrecer una mayor flexibilidad
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Captulo 12 Asistencia y otros recursos
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a la hora de realizar sustituciones de componentes defectuosos. Si, durante la fase de diagnstico, HP (o los proveedores o socios de servicio de HP) identifica que una reparacin puede llevarse a cabo mediante el uso de un componente CSR, HP le enviar dicho componente directamente para que realice su sustitucin. Los componentes CSR se clasifican en dos categoras: Obligatorio: componentes para los que la reparacin por parte del usuario es obligatoria. Si solicita a HP que realice la sustitucin de estos componentes, tendr que hacerse cargo de los gastos de desplazamiento y de mano de obra de dicho servicio. Opcional: componentes para los que la reparacin por parte del usuario es opcional. Estos componentes tambin estn diseados para que puedan ser reparados por el usuario. Sin embargo, si precisa que HP realice su sustitucin, puede o no conllevar costes adicionales, dependiendo del tipo de servicio de garanta correspondiente al producto.
NOTA: Algunos componentes no estn diseados para que puedan ser reparados por el usuario. Para que el usuario haga valer su garanta, HP pone como condicin que un proveedor de servicios autorizado realice la sustitucin de estos componentes. Dichos componentes se identifican con la palabra "No" en el catlogo ilustrado de componentes. Segn la disponibilidad y la situacin geogrfica, los componentes CSR se enviarn para que lleguen a su destino al siguiente da laborable. Si la situacin geogrfica lo permite, se puede solicitar la entrega en el mismo da o en cuatro horas con un coste adicional. Si precisa asistencia tcnica, puede llamar al Centro de asistencia tcnica de HP y recibir ayuda telefnica por parte de un tcnico. Con el envo de materiales para la sustitucin de componentes CSR, HP especificar si los componentes defectuosos debern devolverse a HP. En aquellos casos en los que sea necesario devolver algn componente a HP, deber hacerlo en el periodo de tiempo especificado, normalmente cinco das laborables. Los componentes defectuosos debern devolverse con toda la documentacin relacionada y con el embalaje de envo. Si no enviara el componente defectuoso requerido, HP podr cobrarle por el de sustitucin. En el caso de todas sustituciones que lleve a cabo el cliente, HP se har cargo de todos los gastos de envo y devolucin de componentes y escoger la empresa de transporte que se utilice para dicho servicio. Para obtener ms informacin acerca del programa de Reparaciones del propio cliente de HP, pngase en contacto con su proveedor de servicios local. Si est interesado en el programa para Norteamrica, visite la pgina web de HP siguiente (http://www.hp.com/go/selfrepair).
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Reparaciones del propio cliente
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13 Siglas y abreviaturas
ABEND Abnormal end (Terminacin anormal) ACU Array Configuration Utility (utilidad de configuracin de arrays) ADM Advanced Data Mirroring (Duplicado de datos avanzado) AMP Advanced Memory Protection (Proteccin de memoria avanzada) ASR Automatic Server Recovery (Recuperacin automtica del servidor) FBWC Flash-Backed Write Cache (Memoria cach de escritura respaldada por flash) iLO Integrated Lights-Out (Dispositivo Lights-out integrado) RGI Integrated Management Log (Registro de gestin integrado) LRDIMM Load Reduced Dual In-line Memory Module (Mdulo de memoria en lnea de carga reducida) ORCA Option ROM Configuration for Arrays (configuracin de Option ROM para Arrays) POST Power-On Self-Test (autocomprobacin al arrancar) PXE Preboot Execution Environment (Entorno de ejecucin previo al arranque) RBSU ROM-Based Setup Utility (Utilidad de configuracin basada en ROM) RDIMM Registered Dual In-line Memory Module (Mdulo de memoria en lnea doble registrada) SAS Serial attached SCSI (SCSI con conexin serie) SATA
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Captulo 13 Siglas y abreviaturas
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Serial ATA (ATA con conexin serie) SIM Systems Insight Manager UDIMM Unregistered Dual In-line Memory Module (Mdulo de memoria en lnea doble no registrada) UID Unit Identification (Identificacin de unidades) USB Universal serial bus (bus serie universal) VCA Version Control Agent (Agente de control de versiones)
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14 Respuestas a la documentacin
HP se compromete a proporcionar la documentacin solicitada para satisfacer sus necesidades. Para ayudarnos a mejorar la documentacin, envenos cualquier error, sugerencia o comentario a Comentarios sobre la documentacin (mailto:docsfeedback@hp.com). Incluya en el mensaje el ttulo del documento y el nmero de referencia, el nmero de versin o la URL.
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Captulo 14 Respuestas a la documentacin
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ndice
A activacin del Trusted Platform Module 46 actualizacin, ROM del sistema 63 ACU (Utilidad de configuracin de Array) Array Configuration Utility (utilidad de configuracin de arrays) 61 Server mode (Modo de servidor) 52 AMP (Advanced Memory Protection) 60 antes de ponerse en contacto con HP 78 apagado 8 arquitectura del subsistema de memoria 33 arranque, opciones 60 Array Configuration Utility (ACU) 61 asistencia 78 asistencia tcnica Antes de ponerse en contacto con HP 78 Asistencia y otros recursos 78 Informacin de contacto de HP 78 ASR (Recuperacin automtica del servidor) 63 autopreparacin del cliente (CSR) Informacin de contacto de HP 78 Aviso de BSMI 72 Aviso de reciclaje de pilas para Taiwn 74 Aviso para China 73 Aviso para el cumplimiento de la marca en Vietnam 73 Aviso para Japn 72 Aviso para Ucrania 73 Aviso reglamentario de la Unin Europea 71 avisos para Canad 71 avisos reglamentarios Aviso de reciclaje de pilas para Taiwn 74 Avisos reglamentarios 69 Eliminacin de residuos de equipos elctricos y electrnicos por parte de usuarios particulares en la Unin Europea 72 ayuda, recursos 78 B Basic Input/Output System (BIOS) ROMPaq, utilidad 62 Server mode (Modo de servidor) 52 bastidor del compartimento, extraccin Extraccin de la placa divisora del compartimiento para dispositivos c7000 17 Extraccin de una mini placa divisora del compartimento para dispositivos c3000 o de una placa divisora del compartimento para dispositivos 18 batera Aviso de sustitucin de pilas 74 Componentes de la placa del sistema 4 Sustitucin de bateras 67 batera, eliminacin Aviso de sustitucin de pilas 74 bateras, sustitucin Aviso de sustitucin de pilas 74 Sustitucin de bateras 67 BIOS, actualizacin ROMPaq, utilidad 62 Server mode (Modo de servidor) 52 BIOS (Basic Input/Output System) ROMPaq, utilidad 62 Server mode (Modo de servidor) 52 blade de servidor, instalacin de opciones 25 blade en blanco Montar un panel liso de altura completa 23 Preparacin del chasis 16 borrado del sistema, utilidad 56 botones 1 C cableado Cableado 47 Recursos de cableado 47 Uso del cable HP Blade SUV cClass 48 cableado del condensador elctrico FBWC 47 cables Acceso a dispositivos multimedia locales 50 Acceso a un blade de servidor con KVM local 49 Cableado 47 Cables 71 Conexin local a un blade de servidor mediante dispositivos de vdeo y USB 49 Uso del cable HP Blade SUV cClass 48 cables, cumplimiento FCC 71 caractersticas Identificacin de componentes 1 Utilidades y funciones 61 clase A, equipo 69 clase B, equipo 69 Comisin Federal de Comunicaciones (FCC), aviso Aviso de la Comisin Federal de Comunicaciones 69
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ndice
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Aviso de la FCC, equipo de clase A 69 Aviso de la FCC, equipo de clase B 69 Declaracin de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (nicamente para Estados Unidos) 70 Modificaciones 70 compartimento para dispositivos, panel liso 23 compatibilidad, sistemas operativos 65 Compatibilidad con USB 63 componentes 1 componentes, identificacin 1 componentes de la placa del sistema 4 componentes opcionales, instalacin Instalacin de componentes opcionales de hardware 25 Instalacin de las opciones del blade de servidor 21 Introduccin 25 condensadores, paquete 14 conector de vdeo, cableado 6 conectores 1 conexin a la red 21 conexin a tierra, mtodos 76 conexiones de red 21 configuracin 24 Configuracin 16 Instalacin de los mdulos de interconexin 20 configuracin, finalizacin 24 configuracin, modos de AMP 60 configuracin, sistema Finalizacin de la configuracin 24 Utilidades de software y de configuracin 52 configuracin automtica, proceso 59
Configuracin de Option ROM para Arrays (ORCA) Option ROM Configuration for Arrays (configuracin de Option ROM para Arrays) 62 Server mode (Modo de servidor) 52 configuraciones de memoria Configuracin de la memoria auxiliar en lnea 36 Configuraciones de memoria 35 configuracin predeterminada 35 conmutadores, interconexin 20 conservacin de la clave o contrasea de recuperacin 45 contacto con HP Antes de ponerse en contacto con HP 78 Informacin de contacto de HP 78 contraseas 45 controladores 64 control de cambios 65 control de cambios y notificacin proactiva 65 control de versiones 64 Corea, avisos 73 cumplimiento 69 CH chasis, instalacin 16 D declaracin de conformidad 70 declaracin sobre acstica para Alemania 75 descarga de archivos 78 Descarga electrosttica Descarga electrosttica 76 Mtodos de conexin a tierra para impedir descargas electrostticas 76 Prevencin de descargas electrostticas 76 desecho, batera Aviso de sustitucin de pilas 74 destinos admitidos 66 destornillador, Torx T-15 6
Destornillador Torx T-15 6 diagnstico, herramientas Automatic Server Recovery (Recuperacin automtica del servidor) 63 HP Insight Diagnostics 55 ROMPaq, utilidad 62 Server mode (Modo de servidor) 52 diagnstico, problemas 66 dimensiones, servidor 77 DIMM Componentes de la placa del sistema 4 DIMM de rango nico, rango doble y cuatro rangos 33 Instalacin de un mdulo de memoria DIMM 38 DIMM, deflectores Extraccin de deflectores DIMM 11 Extraccin del deflector DIMM central 11 Extraiga el deflector DIMM derecho 12 Extraiga el deflector DIMM izquierdo 12 DIMM, directrices de ocupacin 36 DIMM, rango nico y doble rango 33 DIMM, ubicacin de las ranuras Componentes de la placa del sistema 4 DIMM, ubicacin de las ranuras 5 directrices de instalacin de los DIMM 36 disco duro, conector de plano anterior 4 discos duros, determinacin del estado 2 disipador trmico 26 dispositivos multimedia locales, acceso 50 distribuidor autorizado Asistencia y otros recursos 78 Informacin de contacto de HP 78 DVD Smart Update Firmware 55
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E error, mensajes 66 especificaciones Especificaciones 77 Especificaciones de entorno 77 Resumen de especificaciones del servidor 52 especificaciones, entorno Especificaciones 77 Especificaciones de entorno 77 especificaciones de entorno 77 especificaciones del servidor 77 estado, controlador 63 estndares 69 esttica, electricidad 76 Etiqueta de clasificacin de la FCC 69 extraccin, blade de servidor 9 extraccin, panel de acceso 10 F FBWC, paquete del condensador elctrico Cableado del paquete del condensador elctrico FBWC 47 Opciones del paquete del condensador elctrico FBWC 38 FCC (Comisin Federal de Comunicaciones), aviso Aviso de la Comisin Federal de Comunicaciones 69 Aviso de la FCC, equipo de clase A 69 Aviso de la FCC, equipo de clase B 69 Declaracin de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (nicamente para Estados Unidos) 70 Modificaciones 70 ficha extrable con etiqueta de serie 1 firmware 64
firmware, actualizacin HP Service Pack para ProLiant 57 Software y firmware 64 firmware, solucin de problemas de la utilidad de actualizacin 66 frontal, panel, componentes 1 funcionamiento 8 Funcin de vigilancia de HP Insight Diagnostics 55 H hardware, componentes opcionales Instalacin de componentes opcionales de hardware 25 Introduccin 25 hardware, instalacin de componentes opcionales Instalacin de componentes opcionales de hardware 25 Introduccin 25 herramienta, DIMM 6 herramienta DIMM Instalacin de un mdulo de memoria DIMM 38 Ubicaciones de herramientas 6 herramientas 6 HP, contactar con 78 HP, pgina Web 78 HP Insight Diagnostics Funcin de vigilancia de HP Insight Diagnostics 55 HP Insight Diagnostics 55 HP Service Pack para ProLiant HP Service Pack para ProLiant 57 Server mode (Modo de servidor) 52 I ID del producto 60 identificacin, nmero 69 Identificacin de DIMM 34 iLO Active Health System 53 Encendido del blade de servidor 8
HP iLO 53 HP iLO Management Engine 53 Integrated Management Log (Registro de gestin integrado) 54 Server mode (Modo de servidor) 52 IML (Registro de gestin integrado) Integrated Management Log (Registro de gestin integrado) 54 Server mode (Modo de servidor) 52 indicadores LED, estado 1 indicadores LED, identificacin de unidades (UID) 1 indicadores LED, NIC 1 indicadores LED, panel frontal 2 indicadores LED, solucin de problemas 66 indicadores LED, unidad de disco duro 2 informacin de contacto Antes de ponerse en contacto con HP 78 Informacin de contacto de HP 78 Informacin de contacto de HP 78 informacin general de HP Smart Update Manager HP Smart Update Manager 58 Server mode (Modo de servidor) 52 informacin necesaria 78 Insight Diagnostics Funcin de vigilancia de HP Insight Diagnostics 55 HP Insight Diagnostics 55 Mantenimiento del sistema actualizado 64 instalacin, blade de servidor 22 instalacin, chasis 16 instalacin, componentes opcionales de servidor 25 instalacin, hardware 25
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instalacin de componentes opcionales de blade de servidor 25 instalacin de opciones de servidor 25 Integrated Lights-Out (iLO) Encendido del blade de servidor 8 HP iLO 53 interconexin, mdulos 20 interconexin, numeracin de compartimentos 20 L lser, dispositivos 73 lser, normativa 73 LED, alimentacin del sistema 1 LED, botn de alimentacin 1 LED, estado 1 LED, indicadores Definiciones del indicador LED de unidad 2 Identificacin de componentes 1 lockstep, memoria Configuracin de memoria de sincrona 36 Directrices de ocupacin de la memoria de sincrona 37 M mantenimiento, directrices 64 memoria Configuracin de la memoria auxiliar en lnea 36 DIMM de rango nico, rango doble y cuatro rangos 33 Identificacin de DIMM 34 Opciones de memoria 31 memoria, auxiliar en lnea Configuracin de la memoria auxiliar en lnea 36 Configuracin de modos AMP 60 memoria, configuracin Configuracin de la memoria auxiliar en lnea 36 Configuracin de memoria de sincrona 36
Configuracin de memoria ECC Avanzado 35 Configuraciones de memoria 35 memoria, ECC avanzada Configuracin de memoria ECC Avanzado 35 Configuracin de modos AMP 60 memoria auxiliar en lnea Configuracin de la memoria auxiliar en lnea 36 Configuracin de modos AMP 60 Ocupacin auxiliar en lnea 37 memoria cach de escritura respaldada por flash, paquete de condensadores 47 Memoria ECC avanzada Configuracin de memoria ECC Avanzado 35 Configuracin de modos AMP 60 Directrices de ocupacin de ECC Avanzado 37 modificaciones, aviso de la FCC 70 modos AMP 60 mdulos de interconexin, instalacin 20 N NIC (tarjeta de interfaz de red) 4 nmero de serie 60, 69 nmeros de identificacin reglamentarios 69 O opciones Instalacin de las opciones del blade de servidor 21 Resumen de especificaciones del servidor 52 opciones de memoria Instalacin de componentes opcionales de hardware 25 Opciones de memoria 31 opciones de servidor, instalacin 25
ORCA (Option ROM Configuration for Arrays) Option ROM Configuration for Arrays (configuracin de Option ROM para Arrays) 62 Server mode (Modo de servidor) 52 orden de ocupacin, memoria Directrices de ocupacin de ECC Avanzado 37 Ocupacin auxiliar en lnea 37 Orden de ocupacin 37 P pgina Web de HP 78 panel frontal, indicadores LED 1 panel frontal/alojamiento de la unidad, ensamblaje 13 peso 77 placa del sistema, tornillos de orejetas 4 placa virgen de una compartimento para dispositivos de altura completa, creacin 23 preparacin, procedimientos 8 proactiva, notificacin 65 problemas, diagnstico 66 procedimientos del FBWC 14 procesadores Componente opcional del procesador 26 Componentes de la placa del sistema 4 R RBSU, configuracin 59 RBSU (Utilidad de Configuracin Basada en ROM) Configuracin de modos AMP 60 HP ROM-Based Setup Utility 58 Nueva introduccin del nmero de serie del servidor y del ID del producto 60 Opciones de arranque 60 Proceso de configuracin automtica 59
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Server mode (Modo de servidor) 52 Uso de RBSU 59 recuperacin, clave 45 recuperacin automtica del servidor (ASR) 63 recursos 78 recursos de solucin de problemas 66 redundante, ROM 63 registro de gestin integrado (RGI) 54 ROM, redundancia 63 ROM-Based Setup Utility (RBSU) Activacin del Trusted Platform Module 46 HP ROM-Based Setup Utility 58 ROMPaq, utilidad Compatibilidad con memoria ROM redundante 63 ROMPaq, utilidad 62 Server mode (Modo de servidor) 52 S secuencias de comandos, instalacin 57 seguridad, consideraciones 63 seguridad, informacin 63 serie, conector 6 Service Packs 57 servicio tcnico de HP Antes de ponerse en contacto con HP 78 Informacin de contacto de HP 78 servidor, caractersticas y componentes opcionales 25 servidores, instalacin y configuracin 16 servidores compatibles 66 sistema, ajustes de configuracin 63 sistema, batera de la placa Aviso de sustitucin de pilas 74 Componentes de la placa del sistema 4
sistema, conmutador de mantenimiento 4 sistema, mantenimiento 64 sistema operativo, versiones admitidas 65 sistemas operativos 65 sistemas operativos, compatibles 65 Smart Memory de HP 32 Smart Update Manager HP Smart Update Manager 58 Server mode (Modo de servidor) 52 Software Insight Remote Support de HP 56 solucin de problemas Recursos de solucin de problemas 66 Solucin de problemas 66 solucin de problemas de la utilidad de actualizacin de firmware 66 SPP 57 sustitucin de la batera, aviso Aviso de sustitucin de pilas 74 Sustitucin de bateras 67 T tarjeta intermedia 41 tarjetas intermedias, conectores Componentes de la placa del sistema 4 Definiciones del conector de tarjetas intermedias 5 telfono, nmeros 78 Antes de ponerse en contacto con HP 78 Asistencia y otros recursos 78 Informacin de contacto de HP 78 Torx, destornillador 6 TPM (Trusted Platform Module) Activacin del Trusted Platform Module 46
Conservacin de la clave o contrasea de recuperacin 45 Opcin del mdulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 43 Trusted Platform Module (TPM) Activacin del Trusted Platform Module 46 Conservacin de la clave o contrasea de recuperacin 45 Instalacin de la placa del Trusted Platform Module (TPM) 44 Opcin del mdulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 43 Trusted Platform Module (TPM), activacin 46 U ubicacin de las herramientas 6 unidad de disco duro, indicadores LED 2 unidades Definiciones del indicador LED de unidad 2 Extraccin de una unidad 10 Opcin de unidad 25 unidades, extraer 10 unidades, instalacin 25 Unin Europea, aviso 71 USB, conectores 6 USB, dispositivos Acceso a dispositivos multimedia locales 50 Acceso a un blade de servidor con KVM local 49 Conexin local a un blade de servidor mediante dispositivos de vdeo y USB 49 USB interno, conector 4 Utilidad de borrado Server mode (Modo de servidor) 52 Utilidad de borrado 56 utilidad de diagnsticos 55
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utilidades Utilidades de software y de configuracin 52 Utilidades y funciones 61 utilidades, implantacin HP ROM-Based Setup Utility 58 Scripting Toolkit 57 Server mode (Modo de servidor) 52 V Version Control Agent (VCA) Version Control Repository Manager (VCRM) 64
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Guía de Usuario Del Blade de Servidor

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Gua de usuario del blade de servidor HP ProLiant BL660c Gen8

Componentes del panel frontal

Indicadores LED y botones del panel frontal

Descripcin Barra de indicador LED de estado

Componentes del panel frontal

Descripcin Botn de encendido/en espera e indicador LED de alimentacin del sistema

Indicador LED de UID

Indicador LED FlexibleLOM

Definiciones del indicador LED de unidad

Estado Azul Azul intermitente

Verde girando Apagado

Captulo 1 Identificacin de componentes

Luz verde parpadeante

Definiciones del indicador LED de unidad

Componentes de la placa del sistema

Captulo 1 Identificacin de componentes

Definiciones del conector de tarjetas intermedias

DIMM, ubicacin de las ranuras

Componentes de la placa del sistema

Descripcin herramienta DIMM Destornillador Torx T-15

Cable HP Blade SUV c-Class

Conector Blade de servidor

Captulo 1 Identificacin de componentes

Conector Vdeo USB Cable serie

Cable HP Blade SUV c-Class

Encendido del blade de servidor

Apagado del blade de servidor

Extraccin del blade de servidor

Extraccin del blade de servidor

Extraiga el blade de servidor.

Extraccin del panel de acceso

Extraer una unidad

Extraccin de deflectores DIMM

Extraccin del deflector DIMM central

Extraccin de deflectores DIMM

Extraiga el deflector DIMM izquierdo

Extraiga el deflector DIMM derecho

Extraiga el deflector DIMM derecho.

Extraccin del ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad

Extraccin del ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad

Ample la ficha extrable con etiqueta de serie.

Extraiga el ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad.

Extraccin del paquete de condensadores elctricos FBWC

Extraiga el paquete del condensador elctrico del soporte.

Extraccin del paquete de condensadores elctricos FBWC

Instalacin de un chasis HP BladeSystem de clase C

Preparacin del chasis

Extraiga los tres paneles lisos adyacentes.

Extraccin de la placa divisora del compartimiento para dispositivos c7000

Instalacin de un chasis HP BladeSystem de clase C

Instalacin de un chasis HP BladeSystem de clase C

Instalacin de los mdulos de interconexin

Numeracin de compartimentos de interconexin y asignacin de dispositivos

Chasis HP BladeSystem c3000

Seal del blade de servidor

Compartimento de interconexin c7000

Compartimiento de interconexin c3000

Etiquetas del compartimento de interconexin

FlexibleLOM 1 (Integrado) FlexibleLOM 2 (Integrado) Intermedia 1 Intermedia 2

1 1 2 3y4 3y4 3y4 3y4

Instalacin de las opciones del blade de servidor

Instalacin del blade de servidor

Instale el blade de servidor.