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UNIVERSIDAD DEL VALLE DE GUATEMALA Facultad de Ingeniera Ingeniera Mecatrnica

Megaproyecto TEIA Diseo e implementacin de un sistema tiflotecnolgico para la deteccin de obstculos Mdulo de dispositivo de deteccin de obstculos por medio ultrasnico

Trabajo de graduacin en modalidad de Megaproyecto presentado por Edwin Daniel Gamboa Palacios Para optar al grado acadmico de Licenciado en Ingeniera Mecatrnica

Guatemala, Noviembre 2013

Vo. Bo. :

(f) _________________________________________________ Ing. Juancarlos Jr. Burmester Castillo Tribunal Examinador:

(f) _______________________________________________ Ing. Roberto Delgado

(f) _______________________________________________ Ing. Carlos Esquit

(f) _______________________________________________ Ing. Julio Vsquez

Fecha de aprobacin: Guatemala

Megaproyecto TEIA Diseo e implementacin de un sistema tiflotecnolgico para la deteccin de obstculos Mdulo de dispositivo de deteccin de obstculos por medio ultrasnico

UNIVERSIDAD DEL VALLE DE GUATEMALA Facultad de Ingeniera Ingeniera Mecatrnica

Megaproyecto TEIA Diseo e implementacin de un sistema tiflotecnolgico para la deteccin de obstculos Mdulo de dispositivo de deteccin de obstculos por medio ultrasnico

Trabajo de graduacin en modalidad de Megaproyecto presentado por Edwin Daniel Gamboa Palacios Para optar al grado acadmico de Licenciado en Ingeniera Mecatrnica

Guatemala, Noviembre 2013

NDICE
LISTA DE GRFICOS .................................................................................................................. ix LISTA DE TABLAS ..................................................................................................................... xii RESUMEN ................................................................................................................................... xiii I. II. A. B. C. III. IV. A. 1. 2. B. 1. 2. 3. C. 1. 2. 3. 4. D. 1. 2. 3. 4. E. 1. 2. INTRODUCCIN ................................................................................................................. 14 Objetivos ................................................................................................................................ 15 Objetivo general del Megaproyecto ................................................................................... 15 Objetivo general del mdulo .............................................................................................. 15 Objetivos especficos del mdulo ...................................................................................... 15 Justificacin ....................................................................................................................... 16 Marco Terico .................................................................................................................... 17 Tiflotecnologa ................................................................................................................... 17 Electronic Travelling Aids (ETA) .................................................................................. 17 Ejemplos de dispositivos tiflotecnolgico ..................................................................... 18 Microcontrolador ............................................................................................................... 20 ADC ............................................................................................................................... 20 PWM .............................................................................................................................. 20 FVR ................................................................................................................................ 21 Sensor Ultrasnico ............................................................................................................. 21 Fundamentos del sensor ultrasnico .............................................................................. 22 Caractersticas fsicas de la onda ultrasnica ................................................................. 22 Problemas comunes de los sensores ultrasnicos .......................................................... 23 Sensor LV-MaxSonar-EZ1 ............................................................................................ 25 Sensor infrarrojo de proximidad ........................................................................................ 25 Conceptos importantes de la luz infrarroja .................................................................... 26 Funcionamiento del sensor infrarrojo de proximidad .................................................... 27 Problemas comunes con los sensores infrarrojos ........................................................... 28 Sensor SHARP GP2Y0A02YK0F ................................................................................. 28 Batera de litio .................................................................................................................... 30 Batera de ion de litio ..................................................................................................... 30 Batera de polmero de litio ............................................................................................ 30 vi

3. 4. 5. V. VI. VII. VIII. A. 1. 2. IX. A. 1. 2. 3. B. C. X. A. 1. 2. 3. B. 1. 2. C. XI. A. 1. 2. 3. B. 1.

Proceso de carga de una batera de litio ......................................................................... 31 Cargador de bateras MCP73831 ................................................................................... 32 Batera Nokia BP-6M..................................................................................................... 32

Antecedentes .......................................................................................................................... 34 Delimitacin e impacto del tema........................................................................................ 36 Metodologa ....................................................................................................................... 37 Planteamiento del problema ............................................................................................... 39 Observacin y toma de datos del movimiento de personas no videntes ............................ 40 Colisin contra obstculo tipo cabina telefnica ........................................................... 40 Colisin contra obstculo tipo camin ........................................................................... 43 Primer Prototipo ................................................................................................................. 44 Diseo de prototipo ............................................................................................................ 44 Idea inicial ...................................................................................................................... 44 Sistema de sensores ........................................................................................................ 44 Mdulo de central .......................................................................................................... 48 Resultados .......................................................................................................................... 51 Discusin............................................................................................................................ 54 Prototipo TEIA V.1 ................................................................................................................ 55 Diseo de prototipo TEIA V.1 ........................................................................................... 55 Sensor ultrasnico .......................................................................................................... 55 Mdulo central ............................................................................................................... 61 Pruebas ........................................................................................................................... 69 Resultados .......................................................................................................................... 69 Sensor ultrasnico .......................................................................................................... 69 Dispositivo y su funcionamiento.................................................................................... 71 Discusin............................................................................................................................ 73 Prototipo TEIA V.2 ............................................................................................................ 75 Diseo de prototipo TEIA V.2 ........................................................................................... 75 Sensor Ultrasnico ......................................................................................................... 75 Mdulo Central .............................................................................................................. 78 Pruebas ........................................................................................................................... 83 Resultados .......................................................................................................................... 85 Diseo fsico .................................................................................................................. 85 vii

2. 3. C. XII. XIII. XIV. XV. A. B. C. D. E. XVI.

Pruebas ........................................................................................................................... 88 Costo del dispositivo ...................................................................................................... 89 Discusin............................................................................................................................ 90 Conclusiones ...................................................................................................................... 92 Recomendaciones............................................................................................................... 93 Bibliografa .................................................................................................................... 94 Apndice ............................................................................................................................ 97 Cdigo de Programacin.................................................................................................... 97 Piezas plsticas................................................................................................................... 97 Esquema y placa de circuito electrnico ........................................................................... 97 Participacin en XI Feria de la Tecnologa IEEE Guatemala ............................................ 99 Hojas de datos tcnicos .................................................................................................... 100 Glosario ........................................................................................................................ 101

viii

LISTA DE GRFICOS
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 23. 24. 25. 26. 27. 28. 29. 30. 31. 32.
Figura No. 1 [4] Optacon en funcionamiento .................................................................................. 19 Figura No. 2 [4] Imagen de PC-Hablado ........................................................................................ 19 Figura No. 3 [5] Bastn Electrnico ............................................................................................... 19 Figura No. 4 [8] Grficas de modulacin por ancho de pulso en distintos ciclos de trabajo........... 21 Figura No. 5 [14] Longitud y perodo de una onda ......................................................................... 23 Figura No. 6 [13] Objeto detectado fuera del eje central del sensor ultrasnico. ............................ 24 Figura No. 7 [15] Sensor LV-MaxSonar-EZ1 ................................................................................. 25 Figura No. 8 [17] Espectro electromagntico ................................................................................. 26 Figura No. 9 [16] Sensor infrarrojo sin detectar ningn objeto ....................................................... 27 Figura No. 10 [16] Objeto dentro del rango de distancia detectable por el sensor infrarrojo.......... 27 Figura No. 11 [20] Sensor SHARP GP2Y0A02YK0F. .................................................................. 28 Figura No. 12 [20] Curva de respuesta del sensor infrarrojo SHARP GP2Y0A02YK0F. .............. 29 Figura No. 13 [20] Forma correcta de colocar un objeto con dos colores contrastantes. ............... 29 Figura No. 14 [20] Forma correcta de colocar el sensor infrarrojo para detectar movimientos horizontales o verticales .................................................................................................................. 29 Figura No. 15 [22] Grfica de proceso de carga de una batera de Litio ........................................ 31 Figura No. 16 [24] Batera BP-6M.................................................................................................. 33 Figura No. 17 Diagrama de bloques de la metodologa empleada en el desarrollo del dispositivo TEIA ............................................................................................................................................... 38 Figura No. 18 Bosquejo bsico de un obstculo tipo cabina telefnica. ......................................... 41 Figura No. 19 Obstculo tipo cabina telefnica, utilizado para observacin y toma de mediciones. ........................................................................................................................................................ 42 Figura No. 20 Secuencia de movimiento de persona no vidente golpeando un obstculo tipo cabina telefnica. ............................................................................................................................ 42 Figura No. 21 Obstculo tipo camin utilizado para realizar mediciones y observaciones ............ 43 Figura No. 22 Medicin del ancho del campo de accin del sensor ultrasnico MaxSonar-EZ1. .. 46 Figura No. 23 Ancho del campo de accin del sensor ultrasnico LV-MaxSonar-EZ1 a 5V (en cm). ................................................................................................................................................. 46 Figura No. 24 Disposicin de sensores en anteojos de primer prototipo. ....................................... 47 Figura No. 25 Circuito electrnico de driver de vibrador ............................................................... 49 Figura No. 26 Diagrama de conexin del primer prototipo en Protoboard ..................................... 50 Figura No. 27 Diseo de placa de primer prototipo. ....................................................................... 51 Figura No. 28 Lentes y mdulo central del primer prototipo. ......................................................... 52 Figura No. 29 Lentes y mdulo central en presentacin en CONADI. ........................................... 53 Figura No. 30 Daniel Ortiz explicando el funcionamiento del prototipo en demostracin con CONADI. ........................................................................................................................................ 53 Figura No. 31 Persona no vidente caminando con proyeccin de bastn a altura de rostro............ 55 Figura No. 32 No vidente caminando con dimensiones y estimacin de proyeccin horizontal de bastn. ............................................................................................................................................. 56

ix

33. Figura No. 33 Montaje de sensor y circuitera en trpode para realizar medicin de distancia. ...... 58 34. Figura No. 34 Vista de planta del montaje del sensor y medicin con cinta mtrica para establecer
distintas distancias de medicin. ..................................................................................................... 58

35. Figura No. 35 Grfica de dispersin de distancia (en cm) / valor de ADC con lnealizacin y 36. 37. 38. 39. 40. 41. 42. 43. 44. 45. 46. 47. 48. 49. 50. 51. 52. 53. 54. 55. 56. 57. 58. 59. 60. 61. 62. 63. 64. 65. 66. 67.
ecuacin de regresin a 3.7V. ......................................................................................................... 59 Figura No. 36 Lente de aumento colocado en una de las patas de los lentes. ................................. 60 Figura No. 37 Diseo preliminar de sujetador de sensor ultrasnico. ............................................. 60 Figura No. 38 Diagrama de bloques de salidas y entradas del mdulo central de TEIA V.1.......... 61 Figura No. 39 Circuito cargador de batera MCP73831. ................................................................. 63 Figura No. 40 Conexin de voltaje de batera a comparador de FVR. ............................................ 64 Figura No. 41 Circuito electrnico de driver de vibrador para TEIA V.1. ...................................... 66 Figura No. 42 [8] Conexiones requeridas por ICSP. ...................................................................... 66 Figura No. 43 Diagrama de flujo del funcionamiento de TEIA V.1. .............................................. 67 Figura No. 44 Dimensiones en mm de la caja de mdulo central de TEIA V.1. ............................ 68 Figura No. 45 Diseo de caja de mdulo central de TEIA V.1. ..................................................... 68 Figura No. 46 Porta sensor de TEIA V.1 colocado en la pata derecha de lentes. ........................... 69 Figura No. 47 Vista en planta de porta sensor de TEIA V.1. .......................................................... 69 Figura No. 48 Dimensiones (en mm) de extensiones de porta sensor para asegurarlo a la pata derecha de los lentes en prototipo TEIA V.1. ................................................................................. 70 Figura No. 49 Placa de circuito de TEIA V.1 ................................................................................. 71 Figura No. 50 Porta sensor y placa ensamblada de dispositivo TEIA V.1 (frente). ........................ 71 Figura No. 51 Porta sensor y placa ensamblada de dispositivo TEIA V.1 (posterior). ................... 72 Figura No. 52 Dispositivo TEIA V.1 completamente terminado. ................................................... 72 Figura No. 53 Conectores de cargador y sensor en placa de prototipo TEIA V.1........................... 73 Figura No. 54 Vista en planta de ancho del campo de accin del sensor ultrasnico en (A) TEIA V.1 y (B) TEIA V.2......................................................................................................................... 76 Figura No. 55 Cuerpo de porta sensor y sujetador de TEIA V.2..................................................... 77 Figura No. 56 Despiece del porta sensor de TEIA V.2. .................................................................. 77 Figura No. 57 Sensores ultrasnicos en prueba de funcionamiento simultneo. ............................ 78 Figura No. 58 Circuito de chip MCP73831 integrado con PIC16F1828 de TEIA V.2. .................. 79 Figura No. 59 Diagrama de flujo de la programacin de TEIA V.2 ............................................... 81 Figura No. 60 Vista de perfil y elevacin con dimensiones en mm de TEIA V.2. ......................... 82 Figura No. 61 Vista isomtrica de caja de TEIA V.2. ..................................................................... 82 Figura No. 62 Vista explosionada de las partes que componen la caja de mdulo central de TEIA V.2................................................................................................................................................... 83 Figura No. 63 Esquema del trayecto de prueba de TEIA V.2. ........................................................ 84 Figura No. 64 Vista frontal del mdulo central de TEIA V.2 ......................................................... 85 Figura No. 65 Vista lateral izquierda del mdulo central de TEIA V.2 .......................................... 86 Figura No. 66 Vista lateral derecha del mdulo central de TEIA V.2 ............................................ 86 Figura No. 67 Voltaje analgico de salida de un sensor ultrasnico con obstculo colocado a 1m de distancia del sensor. ........................................................................................................................ 87

68. Figura No. 68 Voltaje analgico de salida de dos sensores ultrasnicos trabajando de forma 69. 70. 71. 72.
simultnea, con obstculo a 1m de distancia del sensor. ................................................................. 87 Figura No. 69 Placa de circuito de TEIA V.2 ................................................................................. 97 Figura No. 70 Esquema de circuito del prototipo TEIA V.2 ........................................................... 98 Figura No. 71 Equipo de Megaproyecto TEIA V.2 ........................................................................ 99 Figura No. 72 Daniel Ortiz explicando el funcionamiento del dispositivo. .................................. 100

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LISTA DE TABLAS
1. 2. 3. 4. 5.
Tabla No. 1 [24] Caractersticas de la batera Nokia BP-6M ........................................................ 32 Tabla No. 2 Voltaje y corriente nominal del vibrador utilizado. ..................................................... 48 Tabla No. 3 Valores comunes para VCE VBE y hFE del transistor 2N3904. ................................... 48 Tabla No. 4 Rango discreto de vibracin en funcin de la distancia a obstculo detectado .......... 52 Tabla No. 5 Alcance variable con subrangos de deteccin de obstculos y su valor equivalente de PWM implementado en TEIA V.1. ................................................................................................. 57 6. Tabla No. 6 Valores tpicos de Vce, Vbe y hFe para el transistor de superficie 2222A. ............... 65 7. Tabla No. 7 Tiempo de carga y descarga del dispositivo TEIA V.2. ............................................. 88 8. Tabla No. 8 Costo total del dispositivo TEIA V.2. ........................................................................ 89

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RESUMEN
El megaproyecto Diseo e implementacin de un sistema tiflotecnolgico para la deteccin de obstculos TEIA, busca ayudar a la poblacin no vidente y parcialmente no vidente de Guatemala a travs de la creacin de un dispositivo capaz de complementar las deficiencias que el bastn, como instrumento de navegacin, utilizando sensores de distancia y posicin para dar retroalimentacin de objetos que se encuentren al nivel del rostro del usuario por medio de vibracin. Se realizaron tres mdulos que buscan complementar el sistema principal, el cual funciona por medio ultrasnico, uno trata sobre la nivelacin automtica de un sensor que busca mantener la posicin ptima para la efectiva deteccin de obstculos, los otros dos mdulos son alternativas al sensor utilizado en el sistema principal, el primero por medio de procesamiento de imgenes obtenidas por una cmara digital y el otro por medio de la creacin de un sensor lser de medicin de distancia. El mdulo de deteccin de obstculo por medio ultrasnico se desarrollo en tres etapas sucesivas de diseo, aprobacin y retroalimentacin por parte de los posibles usuarios. Finalmente se logr desarrollar TEIA V.2 el cual es un dispositivo que tiene la capacidad de detectar obstculos a la altura del rostro en un rango de distancia de 15cm hasta 150cm. Con un funcionamiento simple, efectivo y robusto, utiliza seales auditivas y mediante vibracin para brindar informacin al usuario. Debido a que el Megaproyecto tiene un enfoque social y busca que esta tecnologa sea inclusiva y no exclusiva, por lo que se dise el dispositivo con un costo inferior a USD.100.

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I.

INTRODUCCIN

El presente trabajo de graduacin forma parte del Megaproyecto TEIA, en el que se busc disear e implementar un dispositivo tiflotecnolgico de bajo costo que ayude a detectar obstculos a nivel del rostro para facilitar el desplazamiento de personas no videntes en diversos espacios. En la actualidad existen diversos mtodos y tecnologas para la medicin de distancia y deteccin de obstculos, por esta razn se decidi investigar varios de estos mtodos y el Megaproyecto se dividi de la siguiente manera. Dispositivo de deteccin de obstculos por medio ultrasnico: considerado el mdulo principal del megaproyecto, ya que se busc que fuese el ms completo en trminos de efectividad como en acabados finales y aplicabilidad fuera de las condiciones de laboratorio. ste es el dispositivo del cual se presentar el desarrollo en el presente trabajo. Dispositivo de deteccin de obstculos por medio ptico: investigacin de implementacin de un sensor lser para la medicin de distancia. Dispositivo de deteccin de obstculos por medio de procesamiento de imgenes: utiliz como instrumentos de medicin de distancia una cmara de video digital y un puntero lser, implementando un mtodo de triangulacin para realizar la medicin de distancia. Sistema de ajuste dinmico: consiste en realizar ajustes en el sensor de deteccin de obstculos mientras es utilizado por el usuario, esto con el fin de mejorar la funcionalidad del dispositivo. Cabe mencionar que los mdulos que conforman el megaproyecto son independientes y persiguen objetivos especficos distintos.

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II.

Objetivos

A. Objetivo general del Megaproyecto


Disear e implementar un dispositivo tiflotecnolgico de bajo costo que ayude a detectar obstculos a nivel del rostro para facilitar el desplazamiento de personas no videntes en diversos espacios.

B. Objetivo general del mdulo


Desarrollar un dispositivo electrnico para alertar a las personas no videntes de obstculos a nivel del rostro, permitiendo a las personas movilizarse con facilidad y seguridad.

C. Objetivos especficos del mdulo


1. Disear un dispositivo electrnico para alertar a personas no videntes de obstculos a nivel del rostro. 2. 3. Disear el dispositivo con un costo no mayor a US$100. Crear un producto final que sea til, robusto y de fcil manejo para el usuario.

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III.

Justificacin

Guatemala es un pas en vas de desarrollo, con una gran cantidad de necesidades sociales que deben ser satisfechas. Existen minoras que deben adaptarse a las condiciones desafiantes que rodean nuestra deficiente infraestructura a nivel nacional, un ejemplo de esto son los guatemaltecos que sufren discapacidades sensoriales y deben enfrentar da con da las contrariedades al movilizarse en su quehacer diario. Una de estas minoras son las personas no videntes, que han perdido la vista total o parcialmente por causas naturales o en algn accidente, muchos son capaces de viajar por su cuenta, al recibir entrenamiento especializado y utilizando herramientas de navegacin, como lo es el bastn blanco, el cual es una extensin directa del brazo, y que a lo largo de su vida aprenden a utilizar de una forma excepcional, brindndoles la posibilidad de valerse por s mismos. El bastn utilizado por las personas no videntes tiene varias limitaciones operativas, una de ellas es la incapacidad de detectar objetos en la regin superior del cuerpo del usuario, provocando as incontables accidentes que resultan daando la parte expuesta y en muchas ocasiones el rostro de las personas. [1] Como parte de la formacin profesional universitaria recibida en la Universidad del Valle de Guatemala, existe la modalidad de graduacin Megaproyecto, en la cual los estudiantes deben utilizar los conocimientos adquiridos a lo largo de su carrera para lograr resolver un problema de forma grupal, ayudando a una comunidad o en este caso a un grupo perteneciente a Guatemala, debido a esto nuestro grupo decidi implementar un sistema de deteccin de obstculos. Ya que el sistema requiere sensores que permitan captar los objetos potencialmente perjudiciales para los usuarios, se plantean utilizar distintos tipos de stos, uno de ellos los sensores de tipo ultrasnico por su rapidez relativo bajo costo y ancho del rango de deteccin. Con el fin de facilitar la movilizacin de las personas no videntes se decidi utilizar la tecnologa ultrasnica para complementar la informacin que brinda el bastn del entorno. Desarrollando un dispositivo fcil de utilizar, efectivo y robusto, permitiendo de esta manera apoyar a las personas no videntes en un ambiente poco amigable y sin facilidades para personas con discapacidad.

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IV.
A. Tiflotecnologa

Marco Terico

La Tiflotecnologa (proveniente del griego tiflos, que significa ciego) es la aplicacin de tcnicas, recursos y conocimientos para apoyar a personas con discapacidad visual una forma viable para la correcta utilizacin de la tecnologa. En esto se incluye elementos como instrumentos auxiliares o adaptaciones tecnolgicas que contribuyen a la autonoma de las personas, facilitando la integracin social, laboral y educativa. [2]

1. Electronic Travelling Aids (ETA)


La movilizacin asistida electrnicamente es una forma de tiflotecnologa cuyo propsito principal es mejorar la movilidad de personas con discapacidad visual. El principal problema a enfrentar en esta rea se relaciona con la capacidad movilizar al usuario por espacios libres de riesgos, como obstculos, gradas, voladizos, entre otros. [3] Por lo tanto la funcin principal de los ETA consiste en realizar un sensado del espacio en el que se encuentra el usuario para poder guiarlo con seguridad. a) Sensado del entorno El sensado del entorno consiste principalmente en detectar una fuente de energa, sea sta propia del objeto a detectar o reflejada por l mismo. Para la deteccin de la energa se requieren la utilizacin de sensores, los ms utilizados son sensores ultrasnicos, lser por triangulacin y ms recientemente el Sistema de Posicionamiento Global (GPS por sus siglas en ingls). [3]

17

18
b) Retorno de informacin al usuario Debido a que las capacidades de visin de los usuarios son pocas o nulas, las formas restantes de proveer informacin son por sonido o tacto. El sonido al ser percibido posee las siguientes caractersticas:

Intensidad: Volumen del sonido percibido. Tono: Frecuencia del sonido, tambin se encuentra relacionado con el tono caracterstico de la fuente de sonido.

Ubicacin Espacial de la fuente sonora.

Por otra parte el tacto posee caractersticas similares y algunas otras como lo pueden ser:

Intensidad

Frecuencia

Ubicacin

Temperatura

Estimulacin elctrica

Atributos qumicos: Como irritacin o gusto.

Al modificar las caractersticas tanto del sonido como de la vibracin es posible brindarle al usuario informacin acerca del entorno que le rodea. Sin embargo la codificacin de estas caractersticas debe ser simple de manera que el usuario las interprete fcil y rpidamente.

2. Ejemplos de dispositivos tiflotecnolgico


a) Optacon Dispositivo compuesto por una pequea matriz tctil de 24 filas por 6 columnas con pequeos solenoides que permite a las personas ciegas detectar imgenes o texto por medio del tacto. [4]

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Figura No. 1 [4] Optacon en funcionamiento

b) PC-Hablado En 1994, en Espaa se desarrollo un anotador electrnico parlante. Consiste en una computadora con un procesador 80286 que permite realizar tareas como procesador de texto, agenda y calculadora. Actualmente existen software especializado a tareas similares que se pueden instalar en casi cualquier ordenador.
Figura No. 2 [4] Imagen de PC-Hablado

c)

Electronic cane for Blind Person

Es un bastn electrnico desarrollado en Korea, permite a las personas detectar obstculos por medio de dos sensores ultrasnicos instalados en el bastn, adems permite identificar algunos colores y determinar el nivel lumnico del lugar en el que la persona se encuentra. [5]
Figura No. 3 [5] Bastn Electrnico

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B. Microcontrolador
Un microcontrolador es un dispositivo electrnico programable, con capacidad de ejecutar instrucciones almacenadas en su memoria. El microcontrolador consta de componentes bsicos que permiten que trabaje de manera independiente, entre estos componentes destacan oscilador, microprocesador, RAM y memoria programable. [6] Para ste mdulo se utiliz el microcontrolador PIC 16F828 el cual cuenta con tres mdulos de suma importancia para realizar las tareas que el dispositivo requiere. Estos son ADC, PWM y FVR.

1. ADC
El ADC (del ingls Analog to Digital Conversion) o conversin analgico digital es un proceso electrnico en la que una variable continua o analgica es convertida, sin alterar su contenido esencial, en una variable discreta o digital. La entrada en un proceso de ADC es un voltaje con una infinita cantidad de valores en un rango especificado y la salida consiste de niveles definidos. Estos niveles se presentan en potencias de 2. Trabajar con seales digitales proporciona una mayor eficiencia de propagacin, especialmente por que los valores analgicos pueden confundirse con ruidos externos. [7]

2. PWM
Modulacin por ancho de pulsos o Pulse Width Modulation (PWM) es una tcnica utilizada para simular una salida analgica usando nicamente dos estados (encendido y apagado) y variando la duracin del estado encendido. A sta duracin de encendido se le llama ancho de pulso. Por lo tanto al variar este valor de ancho de pulso es posible variar la intensidad lumnica de un L.E.D. 1 o la velocidad de un motor. [8]

Acrnimo del ingls Light Emitting Diode o diodo emisor de luz.

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Figura No. 4 [8] Grficas de modulacin por ancho de pulso en distintos ciclos de trabajo.

3. FVR
Voltaje de referencia fijo o Fixed Voltage Reference en ingls (FVR) es un voltaje estable de referencia, el cual es independiente del voltaje de alimentacin de un microcontrolador. Esta caracterstica permite medir el nivel de voltaje en bateras o realizar conversiones analgico-digital con una referencia de voltaje fija. [9]

C. Sensor Ultrasnico
Un sensor est compuesto por uno o ms transductores, los cuales son dispositivos que transforman una magnitud fsica de entrada en otra de salida (comnmente voltaje). [10] En el caso de un sensor ultrasnico, ste transforma ondas de ultrasonido2 en una seal de salida. Un sensor posee las siguientes caractersticas:

Accesibilidad: Entorno fsico en la que varan las magnitudes que el sensor medir.

Dimensin: Escalar, vectorial o de dimensin n.

Rango de operacin: Determinado rango de valores de la magnitud a medir.

Datos: Formato de datos que puede medir, discreto o continu.

: Se refiere a aquellas vibraciones, con frecuencias superiores a las audibles por los humanos, esto es frecuencias mayores a 20KHz.

22
Sensibilidad: Especificaciones sobre exactitud y precisin.

Localizacin: Fsicamente el lugar donde se ubica el sensor, local o remoto. Inteligencia: Si el sensor posee capacidades de procesamiento o decisin. Generalmente poseen el transductor y un mdulo de procesamiento adicional y se toma todo como un conjunto.

1. Fundamentos del sensor ultrasnico


a) Generacin de ultrasonidos Para generar ultrasonidos se usan comnmente materiales piezoelctricos3, los cuales pueden generar tensiones elctricas al aplicarles una presin mecnica. Para la generacin de ultrasonidos se utiliza sta caracterstica de los piezoelctricos en sentido inverso, por lo tanto se aplica un voltaje alterno a alta frecuencia con la finalidad de generar una onda de ultrasonido. [11] b) Recepcin de ultrasonidos En el caso de un sensor ultrasnico se basa del principio de funcionamiento del piezoelctrico. Utilizando la onda de presin provocada por el sonido emitido por l mismo u otro piezoelctrico, en un medio elstico como lo es el aire, el piezoelctrico genera tensiones de salida al momento de captar las ondas ultrasnicas. [11]

2. Caractersticas fsicas de la onda ultrasnica


a) Clculo de distancia El sensor ultrasnico puede medir distancias en base al tiempo que le toma a la onda de ultrasonido en ir, colisionar con un objeto y retornar al sensor. Una vez conocido el tiempo y asumiendo la velocidad como la velocidad de propagacin del sonido en el aire a una temperatura ambiente T en grados centgrados: [ ] [12]

(1)

Se obtiene una velocidad de 343 m/s a 20C, por lo tanto para determinar la velocidad basta con conocer el tiempo de ida y retorno de la onda ultrasnica y sustituirlo en la siguiente ecuacin:

(2)

[13]

Cristales que adquieren una polarizacin elctrica en su masa al ser sometidos a tensiones mecnicas, creando de esta manera una diferencia de potencial y cargas elctricas en su superficie.

23
b) Longitud de onda ultrasnica La longitud de onda es la distancia entre dos crestas de una onda. sta se encuentra directamente relacionada con la frecuencia de la onda. La longitud de onda se identifica por el carcter griego lamda .
Figura No. 5 [14] Longitud y perodo de una onda

Para determinar la longitud de onda es necesario conocer el perodo o frecuencia de la onda y utilizar la ecuacin correspondiente:

(3)

[14]

Donde c es la velocidad de sonido en el medio en que se encuentra, f es la frecuencia de la onda y T es el perodo. En los sensores ultrasnicos se utiliza comnmente frecuencias de entre 30kHz y 60kHz hasta llegar a sensores ms sofisticados con frecuencias de hasta 50MHz. El incremento en la frecuencia de la onda permite que la longitud de onda sea ms corta y por lo tanto sta puede ser reflejada por objetos muy pequeos, en el caso de altas frecuencias se puede incluso detectar imperfecciones en los materiales para realizar pruebas no destructivas. [14]

3. Problemas comunes de los sensores ultrasnicos


a) Campo de accin El campo de accin del sensor posee forma cnica, por lo tanto el eco que recibe como reflexin del sonido indica que un obstculo se encuentra en el cono del sensor, sin embargo no es posible determinar con exactitud la ubicacin del objeto. Existe una alta posibilidad de que el eco se haya producido en el eje central del cono del sensor sin embargo tambin pudo haber sido provocado por algn objeto cercano. [13]

24
Figura No. 6 [13] Objeto detectado fuera del eje central del sensor ultrasnico.

b) Energa acstica reflejada Dependiendo del material del que est hecha la superficie del objeto a detectar, puede reflejar poco o mucho la energa acstica. sta cantidad de reflexin se encuentra directamente relacionada con el tamao de las irregularidades de la superficie y la longitud de onda de ultrasonido. [13] Adems del material de la superficie otro aspecto importante en la reflexin es el dimetro de accin del sensor, por lo que si se cuenta con un dimetro menor la cantidad de energa reflejada ser mayor. [14] c) Distancia mnima de deteccin

En el caso de sensores que utilizan el mismo transductor como emisor y receptor, debe existir un tiempo de relajacin entre la emisin de las ondas de ultrasonido y la recepcin. Debido a que el tiempo y la distancia se encuentran relacionados directamente, el tiempo de relajacin del transductor se convierte automticamente en la distancia mnima que puede medir el sensor, que puede variar de acuerdo a las especificaciones de cada sensor. [13] d) Factores ambientales Como se explico en las Caractersticas fsicas de la onda ultrasnica, el sonido necesita de un medio para viajar, en caso de que el medio sea el aire, la velocidad del sonido es dependiente de los cambios de presin y temperatura ambiental. [13]

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4. Sensor LV-MaxSonar-EZ1
El sensor EZ1 es un sensor ultrasnico que cuenta con emisor y receptor en el mismo transductor, con un rango de operacin de 0.16m hasta 6.45m y bajo consumo de corriente. El sensor posee un microcontrolador PIC 16F676 incorporado, el cual permite tres interfaces distintas para comunicacin: ancho de pulso, voltaje analgico y RS232. [15] EL sensor opera con una frecuencia de 42KHz y puede ser alimentado en un rango de 2.5V a 5.5V, el voltaje de salida es proporcional al voltaje de entrada y a la distancia desde el sensor hasta el objeto a detectar. La funcin que lo describe es la siguiente:

(4)

[15]

La frecuencia mxima de lectura del sensor es de 20Hz, tomndole al sensor 50ms entre lectura y lectura. El sensor realiza una calibracin al inicio del primer ciclo de lectura, por esta razn es necesario que no existan obstculos a una distancia mnima de 35 cm durante este ciclo, de lo contrario el sensor podra dar mediciones falsas en este rango de distancia. [15]
Figura No. 7 [15] Sensor LV-MaxSonar-EZ1

D. Sensor infrarrojo de proximidad


El sensor infrarrojo de proximidad se basa en el funcionamiento de dos componentes claves, el emisor infrarrojo y el sensor ptico. El emisor consiste tpicamente de un LED infrarrojo. [16] Antes de analizar el sensor infrarrojo, resulta conveniente conocer ciertos conceptos bsicos de la luz infrarroja:

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1. Conceptos importantes de la luz infrarroja


a) Onda Electromagntica Una onda electromagntica es energa transportada por el espacio en forma de disturbaciones peridicas de electricidad y campos magnticos. Todas las ondas electromagnticas viajan por el espacio a la misma velocidad, c=2.9979 *108 m/s, o a la velocidad de la luz. Una onda electromagntica se caracteriza por poseer frecuencia y longitud de onda, ambas dependen de la fuente emisora. [17] En la naturaleza se puede encontrar una gran diversidad de frecuencias, desde las ms bajas usadas en transmisin de potencia hasta las ms altas como los rayos gamma. Esta variedad de frecuencias conforman el espectro electromagntico. [17] b) Espectro electromagntico El espectro electromagntico se encuentra dividido en distintas regiones de longitud de onda, de la cual los seres humanos nicamente podemos apreciar la regin entre los 400 y 700 nm. [17]
Figura No. 8 [17] Espectro electromagntico

c)

Luz infrarroja

La luz infrarroja es aquella que posee una longitud de onda superior a 700 u 800 nm, encontrndose en el extremo superior del rango de luz visible por el ojo humano. Generalmente la longitud de onda de la luz infrarroja ronda los 0.7 um hasta llegar a 0.1mm. Luz infrarroja con una longitud de onda superior es emitida por objetos calientes. A pesar de no ser visible, la luz infrarroja posee las mismas caractersticas que la luz visible, por lo tanto puede ser enfocada y reflejada en objetos. [18]

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2. Funcionamiento del sensor infrarrojo de proximidad


El funcionamiento del sensor consiste en la emisin de luz infrarroja desde un LED, la cual al ser reflejada en la superficie de los objetos es detectada por el sensor infrarrojo. La figura 8 ejemplifica un sensor que no detecta ningn objeto, ya que no existe una superficie cercana en la cual la luz infrarroja pueda ser reflejada. [16]
Figura No. 9 [16] Sensor infrarrojo sin detectar ningn objeto

La figura 9

muestra al sensor infrarrojo cuando un objeto se encuentra dentro del rango de distancia

detectable, en el cual el sensor de proximidad capta la luz reflejada en la superficie del objeto. Los sensores ms comunes de proximidad como lo son los Sharp IR Range Finder, utilizan un mtodo de triangulacin para medir la distancia a la cual se encuentra el objeto detectado. Para ello se vale del ngulo con el cual capta la emisin de luz infrarrojo y en base a esto es posible determinar la distancia. [19]
Figura No. 10 [16] Objeto dentro del rango de distancia detectable por el sensor infrarrojo

Posteriormente se debe realizar un anlisis de la seal de salida del sensor de proximidad. Algunos sensores incluyen circuitera de acondicionamiento de la seal y proporcionan una salida de voltaje analgico, la cual puede ser leda fcilmente por un microcontrolador.

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3. Problemas comunes con los sensores infrarrojos


Debido a la forma de funcionamiento del sensor, la superficie del objeto a medir debe reflejar considerablemente la luz infrarroja, de lo contrario el sensor dar una lectura errnea. Por lo que si se desea sensar objetos opacos o con una superficie de baja reflectividad el sensor infrarrojo puede fallar. [19] Si existe una fuente externa de luz infrarroja externa al sensor, sta puede afectar la lectura del sensor. Tal es el caso de la luz solar en espacios abiertos, por lo que la funcionalidad del sensor se ve limitada a espacios cerrados o con luz solar indirecta. [19]

4. Sensor SHARP GP2Y0A02YK0F


Este es un sensor de distancia infrarrojo con un rango de 20 a 150 cm, con una salida de tipo analgica. Como se mencion en el Funcionamiento del sensor infrarrojo de proximidad en la seccin anterior, este sensor utiliza un mtodo de triangulacin para de medir la distancia desde el sensor hasta el objeto. La longitud de onda del emisor de LED infrarrojo es de 850 70nm. [20]
Figura No. 11 [20] Sensor SHARP GP2Y0A02YK0F.

La curva de respuesta de este sensor se presenta en la figura siguiente:

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Figura No. 12 [20] Curva de respuesta del sensor infrarrojo SHARP GP2Y0A02YK0F.

Las limitaciones de este sensor se listan a continuacin: Se debe mantener objetos alejados del emisor de luz infrarroja, esto con el fin de que no exista reflexin al receptor por un objeto que no se desea sensar. [20]

El sensor puede no funcionar correctamente cuando se utiliza frente a espejos. [20] En caso de que el objeto posea colores contrastantes se debe alinear de forma que el cambio de un color a otro ocurra de forma vertical y no horizontal. [20] La figura a continuacin ejemplifica este caso:
Figura No. 13 [20] Forma correcta de colocar un objeto con dos colores contrastantes.

Si el objeto a intentar detectar se encuentra en movimiento, el fabricante recomienda colocar el sensor de manera que la lnea entre emisor y receptor del sensor sea perpendicular a la lnea de movimiento del objeto. [20] La siguiente figura ejemplifica este caso:

Figura No. 14 [20] Forma correcta de colocar el sensor infrarrojo para detectar movimientos horizontales o verticales

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E. Batera de litio
1. Batera de ion de litio
Comnmente conocidas como Li-ion o LI. Las investigaciones con bateras de litio iniciaron en 1912 con G.N. Lewis, pero no fue hasta los aos 70 cuando la primera batera de litio no recargable surgi comercialmente. Los intentos por desarrollar una batera de litio recargable fallaban debido a la inherente inestabilidad del metal del litio, especialmente en la etapa de carga. Por ello se empez a utilizar iones de litio, los cuales son ms seguros que el metal litio si se toman las precauciones adecuadas. De este avance Sony Corporation comercializa en 1991 la primera batera de ion de litio. [21] a) Ventajas de las bateras de ion de litio La densidad de energa de las bateras de ion de litio es tpicamente el doble que las bateras estndar de nickel-cadmio. El voltaje por celda de las bateras de ion de litio es de 3.6 voltios, por lo que se requieren menos celdas en series para alcanzar voltajes mayores. [21] El mantenimiento requerido por estas bateras es menor y las prdidas por auto descarga son de aproximadamente 5% por mes, permitiendo que las bateras sean aptas para las aplicaciones modernas con alta demanda de corriente. [21] b) Desventajas de las bateras de ion de litio Las bateras requieren de un circuito adecuado para cargarlas, as como un circuito de proteccin para no permitir que el voltaje disminuya a menos de 3.4 voltios por celda. Adicionalmente a esto, en aplicaciones de alta demanda de corriente es de vital importancia monitorear la temperatura de las bateras para evitar daos. En caso de que se requiera guardar las bateras, estas deben almacenarse con un 40% de su carga total. [21]

2. Batera de polmero de litio


Abreviadas como Li-poly, Li-Pol, LiPo, LIP, PLI o LiP, son un tipo de bateras recargables que utiliza como electrolito un polmero seco de estado slido. Este polmero electroltico remplaza al tradicional separador poroso baado con electrlitos. [21] a) Ventajas de las bateras de LiPo Debido a las caractersticas del polmero, es posible fabricar bateras delgadas. Adicionalmente el factor de forma no resulta ser un problema por lo que se pueden encontrar bateras de distintos tamaos y formas con bajo peso. [21]

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b) Desventajas de las bateras LiPo Las principales desventajas de estas bateras destaca la baja densidad de energa y ciclos de carga en comparacin con las bateras de Li-ion. La versatilidad del factor de forma puede resultar siendo una desventaja ya que no existe un tamao estndar de batera. [21]

3. Proceso de carga de una batera de litio


El proceso de carga de una batera de litio, ya sea LiPo o Li-Ion esta conformado en dos etapas. La primera es una etapa de corriente constante, en la que el cargador debe suministrar una corriente constante igual a la capacidad de la batera, mientras que el voltaje de carga aumenta desde el voltaje de la batera hasta 4.2V. La corriente fluye debido a que existe una diferencia de potencial entre el cargador y la batera, sin embargo el valor de suministro de corriente constante puede variar, existen bateras a las cuales se les puede suministrar el doble o triple de corriente de su capacidad en mAh, con el fin de obtener un tiempo de carga menor, por otro lado no todos los cargadores de bateras pueden suministrar una corriente variable por lo que ya tienen predefinida una tasa de corriente constante. [22] La segunda etapa del proceso de carga consiste en una etapa de voltaje constante, en la cual la batera ya alcanz el voltaje de 4.2 por lo que el cargador mantiene este voltaje en la salida mientras que la tasa de corriente suministrada disminuye, debido a que la diferencia de potencial entre el cargador y la batera es menor. La corriente suministrada disminuir hasta alcanzar un valor programado por el usuario en cargadores avanzados o predefinido en cargadores ms simples, el cual indica que la diferencia de potencial se puede despreciar y el proceso de carga se encuentra completo. [22] En la Figura No. 15, se puede observar al inicio, la etapa de corriente constante, con un voltaje creciente y la etapa de voltaje constante con una corriente de carga decreciente.
Figura No. 15 [22] Grfica de proceso de carga de una batera de Litio

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4. Cargador de bateras MCP73831


Con la finalidad de poder desarrollar un dispositivo robusto y fcil de utilizar, se decidi utilizar una batera de litio recargable, el cual debe poseer caractersticas adecuadas. A continuacin se presentan los detalles del cargador producido por Microchip 73831. Este es un cargador de bateras de Li-Ion/LiPo, el cual posee un algoritmo de carga en etapa de corriente constante y voltaje constante. Su uso principal es en aplicaciones porttiles cargadas por medio de USB. La corriente de carga en la etapa de corriente constante puede ser programada cambiando el valor de una resistencia especfica, por lo que puede variarse hasta un mximo de 500mA. [23] El chip cargador se encuentra disponible en dos empaquetados distintos, el primero de 8 patas DFN y el segundo de 5 patas SOT23. Adicionalmente, debido a que requiere pocos componentes externos lo hace adecuado para dispositivos porttiles. El chip MCP73831 posee un pin de estado que permite conectarse a un microcontrolador para indicar si el proceso de carga se encuentra aun en proceso o ya se complet. La hoja de datos completa de este chip se encuentra en la seccin de apndice.

5. Batera Nokia BP-6M


Esta fue la batera utilizada en los prototipos TEIA V.1 y TEIA V.2, en la tabla siguiente se presentan sus caractersticas:
Tabla No. 1 [24] Caractersticas de la batera Nokia BP-6M

Tipo Capacidad (mAh) Voltaje nominal (V) Voltaje mximo (V) Voltaje mnimo (V) Dimensiones (mm)

LiPo 1070 3.7 4.2 3.4 40x41x6

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Figura No. 16 [24] Batera BP-6M

V.

Antecedentes

Dentro de las investigaciones que se han realizado por parte de los departamentos de Electrnica y Mecatrnica de la Universidad del Valle de Guatemala, se pueden mencionar algunos enfocados en mejorar la calidad de vida de personas con alguna discapacidad. Entre ellos destacan los Megaproyectos ANIMA (2009), INNOVA (2011) y Profectus (2012). Sin embargo estos trabajos de investigacin se orientaban en ayudar a personas con algn tipo de discapacidad motora, la cual podra ser considerada como movilizacin asistida electrnicamente. Sin embargo no se cuenta con estudios relacionados a la tiflotecnologa o apoyo a la movilizacin de personas no videntes por medios electrnicos en la Universidad del Valle de Guatemala ni alguna otra institucin nacional. No obstante existen estudios de otras universidades e instituciones a nivel mundial, los cuales se enfocan tanto en dispositivos completos de ETA como en la tecnologa que se puede aplicar a un dispositivo de este tipo. A continuacin se presenta un listado de trabajos que fueron consultados para la elaboracin del presente trabajo de investigacin.

Discrete Distance and Water Pit Indicator using AVR ATmega8 in Electronic Travel Aid for Blind. Estudio realizado en Graphic Era University, Dehradun, India. El trabajo consisti en un dispositivo electrnico que utilizaba un sensor ultrasnico para la deteccin de obstculos en una distancia de dos y tres metros. La informacin de la distancia se haca llegar al usuario por medio de rango de vibraciones. [25]

Bioinspired Electronic White Cane Implementation Based on a LIDAR, a Tri-Axial Accelerometer and a Tactile Belt. Estudio realizado en la Universidad de Lleida, Espaa. El estudio consisti en la utilizacin de un lser y analizando la luz reflejada puede determinar la distancia a la cual se encuentran los obstculos. Se utiliz un acelermetro para complementar la informacin del lser. Tanto el lser como el acelermetro se colocaron en el antebrazo del usuario. La informacin se transmita al usuario por medio de un cinturn de solenoides. [26]

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BlindAid: An Electronic Travel Aid for the Blind . Estudio realizado en el Robotics Institute de la Carnegie Mellon University de Pennsylvania, Estados Unidos. El trabajo consisti en la utilizacin de Identificacin por Radio Frecuencia (Radio Frequency Identification, RFID ) con el fin de dar a conocer la ubicacin de la persona no vidente. Se utiliz una computadora de mano como plataforma y la interaccin con el usuario era por medio de comandos de voz. [27]

VI.

Delimitacin e impacto del tema

Este trabajo de graduacin comprende el dispositivo de deteccin de obstculos por medio ultrasnico, el cual es un dispositivo tiflotecnolgico de movilizacin asistida electrnicamente. Este dispositivo permite al usuario detectar obstculos a la altura del rostro, los cuales no son posibles detectarlos por medio del bastn para ciegos. El dispositivo por si mismo no es un sustituto del bastn, es nicamente un complemento de ste. Se busc que el dispositivo fuera fcil de utilizar, robusto y confiable. El dispositivo est conformado por el mdulo central y el sensor. Ambos elementos fueron diseados para ser porttiles y simples de colocar y utilizar. El dispositivo busca responder a la necesidad de una proteccin adicional para las personas no videntes en Guatemala, debido a la falta de infraestructura adecuada para personas con discapacidad. Por otro lado tambin se busca abrir una nueva brecha de investigacin en el rea tiflotecnolgica y movilizacin electrnicamente asistida (ETA). Finalmente con el trabajo de investigacin se busca desarrollar un dispositivo basado en la necesidad de las personas y que finalmente llegue a estas y sea de utilidad. Logrando de esta manera dar a conocer que en nuestro pas existe la capacidad para desarrollar tecnologa que logra solventar problemas de nuestra realidad nacional.

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VII.

Metodologa

A continuacin se presenta la metodologa utilizada para el desarrollo del mdulo de dispositivo de deteccin de obstculos por medio ultrasnico. Como punto de partida se encuentra el estudio preliminar, en esta etapa se tuvo la oportunidad de asistir al Benemrito Comit Pro Ciegos y Sordos de Guatemala, as como al Consejo Nacional para la Atencin de las Personas con Discapacidad (CONADI), especficamente en la subdivisin de no videntes. En ambas instituciones se pudo conocer las necesidades y posibles reas en las que podamos apoyar desde nuestro campo de estudio. Posteriormente decidimos trabajar con CONADI, en el desarrollo de un dispositivo de bajo costo que alertara a las personas no videntes de obstculos a nivel del rostro. Una vez aclarado esto, se plante el problema y se desarrollo un prototipo bastante simple de la solucin propuesta. Este prototipo fue presentado ante la subdivisin de no videntes de CONADI, quienes nos brindaron retroalimentacin al respecto. El proceso de diseo se realiz llevando a cabo observaciones y entrevistas con personas no videntes, luego de esto se trabaj en la versin del prototipo TEIA V.1, la cual fue entregada al Lic. Juan Carlos Gmez. El Lic. Juan Carlos es no vidente y colaborador de CONADI que nos ha apoyado a lo largo del proceso, por lo que se le pidi que utilice el prototipo por un periodo de prueba para posteriormente conocer su opinin al respecto. Luego del perodo de prueba se realizaron modificaciones correspondientes a TEIA V.1 para dar como resultado TEIA V.2, una versin con pequeas modificaciones del prototipo TEIA V.1. En la Figura No. 17 Diagrama de bloques de la metodologa empleada en el desarrollo del dispositivo TEIA se presenta el diagrama de bloques de la metodologa utilizada en ste mdulo. En los captulos siguientes se explicar a detalle el planteamiento del problema en concreto, as como el proceso realizado para la elaboracin de los tres prototipos.

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38

Figura No. 17 Diagrama de bloques de la metodologa empleada en el desarrollo del dispositivo TEIA

VIII.

Planteamiento del problema

Como se explic en la justificacin de este trabajo de investigacin, el objetivo principal consiste en desarrollar un dispositivo que permita a las personas no videntes evadir obstculos a la altura del rostro, sin embargo no se explica el problema concretamente. Gracias al espacio que se tuvo con las personas del CONADI, fue posible determinar los tipos de obstculos que presentan mayor riesgo para las personas no videntes. A continuacin se presenta un listado de los elementos que usualmente no son detectados por el bastn o que son parcialmente detectados.

Cabinas telefnicas

Lazos y cables

Postes de luz

Seales de trnsito

Bordes de puertas

Balcones de ventanas

Elementos en voladizo

Tomando esto en cuenta, se pens en distintas formas y tecnologas para poder detectar estos obstculos, buscando siempre lograr desarrollar un dispositivo que fuese un complemento para el bastn. De las distintas tecnologas se seleccionaron 4, tecnologa con sensor ultrasnico y las 3 restantes fueron investigadas por los otros compaeros de Megaproyecto TEIA. Miguel Zea trabaj con un sistema que busca mantener la posicin ptima del sensor para la efectiva deteccin de obstculos, Daniel Ortiz realiz pruebas con dispositivos lser y triangulacin, Francisco Gmez utiliz una cmara y procesamiento de imgenes, todos con la finalidad de detectar obstculos a nivel del rostro.

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A. Observacin y toma de datos del movimiento de personas no videntes


Antes de iniciar el desarrollo del dispositivo se realizaron observaciones y tomas de datos del movimiento de 5 voluntarios no videntes. Estas observaciones y mediciones fueron de utilidad tanto para este mdulo como para los otros tres mdulos del Megaproyecto TEIA. Los movimientos observados y medidos consistan en:

Sentarse

Pararse

Caminar

Colisin contra obstculo tipo cabina telefnica

Colisin contra obstculo tipo camin

Para la observacin se utilizaron dos video cmaras, la primera de ellas realiz tomas panormicas de los movimientos, la segunda fue colocada en la frente del voluntario y proporcionaba una visin en primera persona de su movimiento. Con respecto a los movimientos realizados, sentarse, pararse y caminar fueron medidos utilizando un acelermetro de tres ejes, los datos recolectados fueron de utilidad para el mdulo de Miguel Zea, por lo tanto no se entrar en detalle en este trabajo de investigacin. Los movimientos de colisin contra obstculos fueron realizados para evidenciar los puntos en los que el bastn no es efectivo y por lo tanto la persona no vidente corre el riesgo de lastimarse. Estos dos movimientos fueron seleccionados ya que ejemplificaban los tipos de golpes ms comunes con obstculos areos que fueron comentados por las personas del CONADI en la reunin realizada previamente. Adems tambin indicaron que las partes del cuerpo afectadas por colisiones de este tipo son el rostro, brazos y pecho. En las secciones siguientes se explica a detalle en que consisti cada tipo de colisin.

1. Colisin contra obstculo tipo cabina telefnica


Este tipo de obstculo simulaba ser una cabina telefnica empotrada en la pared de una calle, sin embargo se puede generalizar a cualquier tipo de obstculo que se encuentre en voladizo, como lo puede ser un balcn, una puerta de gabinete abierta, un seal de trnsito muy baja, etc. La figura siguiente muestra un bosquejo bsico de ste tipo de obstculo.

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Figura No. 18 Bosquejo bsico de un obstculo tipo cabina telefnica.

El objeto en voladizo, como se mencion antes, puede ser la cabina telefnica o cualquier objeto en voladizo que se encuentre a una altura por encima de la cintura del no vidente. Por otro lado el elemento de soporte puede ser un poste, columna o pared al cual se encuentre anclado el objeto. En algunos casos para que exista una colisin no es siquiera necesario que exista un objeto en voladizo, como puede ocurrir con postes o varillas delgadas, las cuales no son detectadas por el bastn. El problema principal con este tipo de obstculo es que el bastn puede detectar el elemento de soporte pero no hay forma de indicarle al no vidente que existe un obstculo areo y por lo tanto ocurre una colisin. Para la toma de mediciones y observacin se utiliz un obstculo en voladizo de cartn con un revestimiento foamy, con el fin de no lastimar a los voluntarios. Como elemento de soporte, se utiliz la pared. Las dimensiones del obstculo eran de 60 cm por 40 cm, colocado a una distancia de 1.30m desde el suelo hasta el borde inferior. La figura siguiente muestra el obstculo utilizado.

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Figura No. 19 Obstculo tipo cabina telefnica, utilizado para observacin y toma de mediciones.

Para las prueba se solicit a los voluntarios caminar paralelamente a la pared, ellos tenan conocimiento de que exista un obstculo, sin embargo no saban la distancia a la cual se encontraba. La idea de esto consisti en determinar los puntos vulnerables de los no videntes y evidenciar el tipo de problema que estos obstculos pueden provocar. La siguiente figura muestra claramente la forma en la que una colisin con este tipo de obstculo ocurre.
Figura No. 20 Secuencia de movimiento de persona no vidente golpeando un obstculo tipo cabina telefnica.

Como se puede observar en la figura No.13.1 la persona camina utilizando su bastn para moverse de forma paralela a la pared. En 13.2 el bastn se localiza por debajo del obstculo y no puede ser detectado. En 13.3 ocurre la colisin entre el obstculo y el rostro de la persona.

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2. Colisin contra obstculo tipo camin


Este tipo de obstculo consiste en un objeto elevado, sostenido por dos o ms soportes, un ejemplo claro consiste en un camin estacionado, en el cual el bastn de la persona pasa por debajo del camin y aparentemente el camino se encuentra libre, sin embargo la caja de carga del camin golpea al no vidente en la parte superior del cuerpo. Otros ejemplos generalizados de este tipo de obstculo pueden ser elementos colgantes a baja altura, como lazos o cables. Para simular este tipo de obstculo se utiliz el rectngulo de cartn y foamy mencionado en la colisin contra obstculo tipo cabina telefnica y se modific nicamente la forma de soporte. A continuacin se presenta la forma en la que fue colocado.
Figura No. 21 Obstculo tipo camin utilizado para realizar mediciones y observaciones

1.20m

1m

Este obstculo fue colocado a una altura de 1.20 m desde el suelo hasta el borde inferior, posea adems una distancia de separacin entre soportes de 1m. Las colisiones observadas resultaron ser similares a las del caso anterior, en las que el bastn no detecta objeto alguno y ocurre una colisin.

IX.

Primer Prototipo

En el siguiente captulo se detalla la primera versin que se realiz del dispositivo. A esta versin no se le proporcion un nombre en especfico. Este primer prototipo se utiliz para presentar la idea bsica de lo que sera el dispositivo de deteccin de obstculos as como dar a conocer sus capacidades y limitaciones a grandes rasgos.

A. Diseo de prototipo
1. Idea inicial
Luego de realizar las observaciones y utilizando la informacin recabada con las personas de CONADI, se decidi montar el sistema de sensores en un par de anteojos y el mdulo encargado del control y vibracin se montara en la cintura del usuario. Los sensores a utilizar en este prototipo son: Sensor ultrasnico LV- MaxSonar EZ1.

Sensor infrarrojo SHARP GP2Y0A02YK0F.

Acelermetro de tres ejes MMA8452.

2. Sistema de sensores
Para este primer prototipo se decidi utilizar una combinacin de sensor ultrasnico y sensor infrarrojo de proximidad. La idea inicial consista en hacer uso del sensor ultrasnico en espacios abiertos y cambiar al infrarrojo en espacios cerrados. El acelermetro MMA8452 fue utilizado para realizar mediciones del movimiento corporal de las personas, estas mediciones no fueron utilizadas para ste trabajo por lo que no se incluye informacin al respecto. Por otro lado el mdulo de control se encarg de recibir esta informacin y enviarla a la computadora.

44

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a) Sensor ultrasnico El sensor ultrasnico utilizado fue el LV-MaxSonar- EZ1, los detalles de este sensor se presentaron en la seccin de marco terico. Este sensor fue seleccionado dentro de una amplia gama de sensores ultrasnicos debido a las siguientes caractersticas. Tamao: El tamao de este sensor es lo suficientemente compacto como para montarlo en un par de anteojos, favoreciendo la discrecin. El tamao reducido se debe a que el mdulo emisor y receptor de sonido ultrasnico se encuentran en el mismo transductor. Alcance: El alcance efectivo del sensor superaba las necesidades del proyecto, alcanzando una distancia de aproximadamente 6m. Debido a que 6m es una distancia demasiado grande para detectar obstculos, se decidi limitar la zona de alcance a 1.5m. Comunicacin: El sensor puede comunicarse de tres formas distintas, siendo estas el protocolo RS232, seal analgica y ancho de pulso. De estas tres opciones se opt por trabajar con la seal analgica debido a la facilidad de adquisicin de datos con un ADC. Voltaje de operacin: El rango de operacin permite al sensor funcionar desde 2.5V hasta 5.5V, esto proporciona flexibilidad para alimentar al dispositivo y al sensor. Bajo consumo de corriente: Consumo nominal de 3mA, por lo tanto se puede aumentar la duracin de la batera.

Precio: Bajo en comparacin de otros sensores de tamao similar. USD. 25.95

Un aspecto importante del sensor era conocer el ancho del campo de accin del sensor, en la documentacin, presentada en el marco terico se indicaba un ancho aproximado de 60cm, sin embargo se realiz una serie de mediciones para lograr determinar el campo de accin real. 1) Determinacin del ancho del campo de accin del sensor ultrasnico Para determinar el campo de accin se colocaron obstculos a distancias especficas del sensor y se movieron horizontalmente hasta encontrar el punto en el cual el sensor no lo detectaba. Como obstculo se utiliz un marcador delgado colocado verticalmente. La figura siguiente muestra la disposicin del sensor y el obstculo en una vista de planta.

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Figura No. 22 Medicin del ancho del campo de accin del sensor ultrasnico MaxSonar-EZ1.

(b) (a)

En la figura anterior se presenta la forma en la que se coloc el sensor y el objeto a detectar. El sensor fue alimentado a 5V. La distancia (a) fue siendo variada desde 10cm hasta 150 cm en intervalos de 10 cm. En cada incremento de la distancia (a) se movi el marcador, modificando la distancia (b) hasta encontrar el punto en el que el sensor ultrasnico no lo detectaba. Ambas distancias fueron registradas y los resultados son presentados en el grfico de dispersin siguiente.
Figura No. 23 Ancho del campo de accin del sensor ultrasnico LV-MaxSonar-EZ1 a 5V (en cm).

(a)

(b)
|

Como se puede observar en la Figura No. 23 Ancho del campo de accin del sensor ultrasnico LVMaxSonar-EZ1 a 5V (en cm). El dimetro mximo del cono de deteccin del sensor es de 70 cm, por lo que se tienen 10 cm ms de deteccin basado en los 60 cm de la informacin de la hoja de datos. Sin embargo se obtuvo informacin adicional, como lograr determinar que la distancia mnima entre el objeto a detectar y el sensor para obtener un dimetro de cono de 65 cm es de 100cm.

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2) Rango de distancia del sensor ultrasnico Como se indico en el marco terico, el sensor posee una factor en su seal de salida analgica de aproximadamente 9.8mV/pulgada, esto fue utilizado para determinar la distancia a la cual se encuentra el objeto detectado. El sensor EZ1 puede detectar obstculos hasta a 6m de distancia, sin embargo para esta primera versin se escogi un rango de 2m, esta eleccin se hizo nicamente como prueba y para conocer los resultados que se obtendran. b) Sensor infrarrojo Inicialmente se pensaba utilizar ste sensor combinado con el sensor ultrasnico, sin embargo las limitaciones del sensor en cuanto a condiciones de operacin y restricciones para un funcionamiento correcto fueron claves y se decidi no utilizarlo. En la seccin de resultados se explican las razones principales por las que fue descartado. c) Ubicacin

El sistema de sensores fue ubicado en los anteojos de la siguiente manera, al centro se encontraba sujeto el sensor ultrasnico y en la parte izquierda se coloc el sensor infrarrojo. La siguiente figura ilustra claramente la disposicin de los sensores.
Figura No. 24 Disposicin de sensores en anteojos de primer prototipo.

Sensor ultrasnico

Sensor infrarrojo

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3. Mdulo de central
a) Descripcin El mdulo de central es el encargado de recibir y procesar las seales de los sensores ultrasnico e infrarrojo, para posteriormente convertirlo en una seal de vibracin o auditiva que el usuario pueda percibir e interpretar. En este prototipo se utiliz comunicacin serial por Bluetooth para monitorear los valores de los sensores en la computadora. b) Microcontrolador Para este primer prototipo se utiliz como plataforma base el Arduino UNO R3 el cual cuenta con un microcontrolador ATMEGA 328P, debido a que se requera nicamente una versin bsica para materializar la idea, con esta plataforma resulta sencillo programarlo y la capacidad de hacer circuitos que se puedan acoplar a la parte superior de la tarjeta tambin presenta ventajas a la hora de la fabricacin de un circuito impreso. La versatilidad de alimentacin tambin es un aspecto a destacar de esta plataforma, ya que se puede alimentar en un rango de 5VDC a 18VDC. Para este prototipo se utiliz una batera de 9VDC. c) Vibrador

En el mdulo de control tambin se incluy el vibrador, el cual en una vista general consiste en un pequeo motor DC con un peso excntrico que produce la vibracin. El consumo de corriente nominal para este motor es de 70mA a un voltaje de 3.7V, razn por la cual fue necesario colocarle un driver. El driver utilizado se construy con un transistor NPN 2N3904. Estos son las especificaciones del vibrador, necesarios para el diseo del driver:
Tabla No. 2 Voltaje y corriente nominal del vibrador utilizado.

Vnom (V) Inom (mA)

3.6 70

Las caractersticas del transistor NPN 2N3904 son las siguientes:


Tabla No. 3 Valores comunes para VCE VBE y hFE del transistor 2N3904.

Vce (sat) (V) Vbe (sat) (V) hFe Ic (mA)

0.3 0.65 50 200

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Con los datos de las dos tablas anteriores es posible realizar los clculos para el driver del vibrador utilizando un transistor NPN en estado de saturacin. El circuito utilizado se presenta a continuacin:
Figura No. 25 Circuito electrnico de driver de vibrador

Con los datos de las tablas anteriores se puede determinar la resistencia Rb y el Voltaje VDD para un VIN de 5V.

(5) (6) (7) Donde In es la corriente nominal del motor y Vn es el voltaje nominal del vibrador. Sustituyendo los valores de las tablas en (1) y (2) respectivamente se obtiene:

(8) (9)

El valor de Rb se aproxim a 3.1k a 1/4W y para el voltaje de alimentacin del vibrador se utiliz un diodo en serie, con un voltaje de diodo de 0.8V, por lo que el VDD utilizado fue de 4.2V.

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d) Pruebas y circuito impreso Luego del clculo de los elementos necesarios para el driver se realizaron pruebas en protoboard del cableado y funcionamiento de los sensores y el vibrador. Para la conexin entre los sensores colocados en los lentes y el mdulo central se utiliz un conector RJ45 debido a que se pueden conectar hasta 8 lneas y los conectores se consiguen localmente. De las 8 lneas disponibles, los dos sensores y el acelermetro requeran 6. La figura a continuacin muestra un esquema bsico de las conexiones realizadas en este primer prototipo:
Figura No. 26 Diagrama de conexin del primer prototipo en Protoboard

Las pruebas resultaron satisfactorias, por lo que se dise la placa del circuito impreso para elaborarla posteriormente. La placa fue diseada de manera que pudiese ser colocada sobre la plataforma del Arduino UNO. Para el diseo de la placa se utiliz el software Fritzing.

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Figura No. 27 Diseo de placa de primer prototipo.

Una vez diseada y armado el mdulo central, se utiliz una caja plstica para proteger toda la circuitera, sto se presenta en la seccin de resultados.

B. Resultados
A continuacin se presentan los resultados obtenidos de este primer prototipo. Como se mencion al inicio de ste captulo, este prototipo tena como intencin nicamente brindar una idea a las personas no videntes de la subdivisin de ciegos del CONADI acerca del funcionamiento del dispositivo. Con esto se esperaba obtener retroalimentacin acerca del mismo y realizar los cambios necesarios. Este prototipo tena la capacidad de detectar obstculos utilizando nicamente el sensor ultrasnico, ya que el sensor infrarrojo present los siguientes problemas y por lo tanto fue descartado.

Curva de respuesta, esta se presenta en la Figura No. 12 Curva de respuesta del sensor infrarrojo SHARP GP2Y0A02YK0F. En la cual se observa un incremento en el voltaje de salida a una distancia de 15cm aproximadamente y luego se comporta como una curva decreciente y sin linealidad. Al tener este tipo de respuesta no era posible determinar nicamente si el sensor estaba midiendo un objeto a una distancia inferior o superior a 15cm.

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Deteccin de objetos con colores diferentes o de texturas suaves como tela, en ambos casos el sensor proporcionaba una lectura errnea. El rango de distancia en el cual este prototipo poda detectar obstculos era de 0.3m hasta 2m, este rango se tradujo en un rango discreto de 5 niveles de vibracin, el cual era controlado por PWM, la tabla siguiente muestra los niveles utilizados en funcin de la distancia a la cual se encontraba el objeto detectado:
Tabla No. 4 Rango discreto de vibracin en funcin de la distancia a obstculo detectado

Rango 1 2 3 4 5

Distancia a objeto (cm) distancia > 200 100<distancia<200 50<distancia<=100 30<distancia<=50 distancia <=30

PWM (Vibracin) 0 60 80 180 255

Las figuras siguientes muestran tanto el mdulo central como los lentes utilizados para el montaje de los sensores.
Figura No. 28 Lentes y mdulo central del primer prototipo.

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Figura No. 29 Lentes y mdulo central en presentacin en CONADI.

Figura No. 30 Daniel Ortiz explicando el funcionamiento del prototipo en demostracin con CONADI.

Los resultados obtenidos de este primer prototipo fueron principalmente cualitativos, basndose en las caractersticas fsicas del dispositivo. A continuacin se listan las mejoras sugeridas por las personas de CONADI, las cuales fueron tomadas en cuenta para la siguiente versin.

Idea general: La idea fue bien aceptada, las personas fueron receptivas y mostraron inters en poder utilizar un dispositivo que les ayude a movilizarse de una forma ms segura por la ciudad. Los factores que ms destacaron fueron que el dispositivo sera desarrollado por guatemaltecos pensando en necesidades propias y el segundo el bajo precio del dispositivo final.

Montaje de sensor ultrasnico: El hecho de que el sensor ultrasnico se encontrar fijo en los lentes no fue bien aceptada por la mayora de las personas. Ellas indicaron que no todos las personas poseen ceguera total por lo que algunos utilizan lentes sin polarizado. A si mismo indicaron que poseen distintos tipos de lentes y los cambian dependiendo de la ocasin. En base a esto se opt por disear una base desmontable, la cual se pudiera quitar y poner fcilmente en distintos lentes.

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Tamao del modulo central: Se explic a las personas que por tratarse de un prototipo el tamao de los componentes utilizados era grande, por lo que todo el mdulo sera ms grande que la versin que se presentara posteriormente. Alcance de sensor ultrasnico: El alcance del sensor de hasta 2m. dificultaba la navegacin en espacios pequeos o muy concurridos, debido a que en todo momento el mdulo central vibraba. Por esta razn se pens en disminuir el rango de alcance del sensor para la versin siguiente. Rango de vibracin: Las personas al probar el dispositivo no lograron percibir la diferencia entre rangos de vibracin intermedios, principalmente los rangos 2 y 3 de la Tabla No. 4 Rango discreto de vibracin en funcin de la distancia a obstculo detectado. Para solventar este problema se decidi reducir el nmero de rangos de vibracin.

Batera: Las personas sugirieron que el dispositivo utilice bateras AAA o recargables.

C. Discusin
La presentacin del primer prototipo al subsector de ciegos del CONADI contribuy de gran manera al enriquecimiento de este prototipo, principalmente por que aceptaron la idea general y proporcionaron retroalimentacin y otros detalles acerca de la forma y utilizacin del dispositivo. En cuanto a las mejoras y cambios sugeridos, presentados en la seccin de resultados todos se pueden mejorar o modificar, estos cambios se realizaron en el prototipo TEIA V.1, el cual se presenta en el captulo siguiente. Con respecto a la forma de conectar el mdulo central con el sensor ultrasnico usando el conector RJ45, las personas no tuvieron la oportunidad de intentar conectarlo, sin embargo se decidi remplazar por una interfaz ms simple de conexin y que utilice un cable ms discreto. Como una opcin alternativa se utilizar conectores Jack de 3.5mm, como los utilizados en los audfonos. La ubicacin adecuada para llevar el mdulo central que emite las vibraciones, es en la cintura; esto debido a que al estar presionado contra el cuerpo permite percibir los distintos rangos de vibracin claramente, a excepcin de los niveles 2 y 3. Otras ubicaciones probadas fueron en el brazo, usando una banda elstica y en la bolsa del pantaln. En ambas resultaba molesto, sin embargo en el brazo tambin se logr percibir las vibraciones y las diferencias entre rangos. Por otra parte en la bolsa esto no fue posible, nicamente se identificaba el rango 1 y el 5, no fue posible hacer una diferenciacin de los rangos intermedios.

X.

Prototipo TEIA V.1

A. Diseo de prototipo TEIA V.1


Usando como base la informacin recopilada del primer prototipo se desarroll el prototipo TEIA V.1, el cambio ms grande radica en el mdulo de control y en la forma de montaje del sensor ultrasnico en los lentes. Para esta versin se trabaj con un microcontrolador PIC 16F1828 con un voltaje de alimentacin nominal de 3.7V con batera recargable de tipo LiPo, dejando por aparte la plataforma Arduino UNO y la batera de 9V.

1. Sensor ultrasnico
a) Rango de alcance Debido a que el rango de alcance del primer prototipo fue demasiado extenso, para TEIA V.1 se realiz una aproximacin de una proyeccin horizontal del bastn, para esto se utilizaron las grabaciones de las observaciones y mediciones llevadas a cabo con anterioridad. La figura siguiente muestra a uno de los voluntarios caminando con su bastn en posicin al frente para detectar cualquier obstculo.
Figura No. 31 Persona no vidente caminando con proyeccin de bastn a altura de rostro.
Proyeccin horizontal

La altura h1 es de 1.70m, la altura h2 de 1m. Luego se utiliz el software Inventor 2012 de Autodesk para conocer la longitud de la proyeccin (L1) que se mostr en la figura anterior. De esta manera se podr brindar un rango de proteccin adecuado, que permita alertar al usuario de obstculos en un rango similar al que lo puede hacer el bastn.

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Figura No. 32 No vidente caminando con dimensiones y estimacin de proyeccin horizontal de bastn.

En la figura anterior se puede observar las dimensiones de altura y la longitud estimada de la proyeccin del bastn sobre el suelo, la cual se utilizar como referencia de ahora en adelante para el rango de deteccin del sensor ultrasnico. La distancia aproximada de proyeccin del sensor fue de 0.65m, esta distancia aplica para una persona con una altura de 1.70m, por lo que se consider realizar un rango variable del alcance del sensor. La intencin del rango variable es adecuarse mejor a las necesidades del usuario, de manera que si se encuentra solo en un espacio que no conoce pueda activar un rango mayor para que el dispositivo le indique de obstculos ubicados ms lejos, por otro lado si se encuentra en una calle peatonal transitada pueda cambiar a un rango de alcance menor y el dispositivo no estar vibrando todo el tiempo, nicamente con aquellos objetos lo suficientemente cercanos como para ser considerados un peligro. La tabla siguiente muestra los nuevos rangos variables (modos) de alcance y sus respectivos subrangos de vibracin en funcin de la distancia del sensor al objeto detectado.

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Tabla No. 5 Alcance variable con subrangos de deteccin de obstculos y su valor equivalente de PWM implementado en TEIA V.1.

Alcance Variable (modo) 1

Distancia (x) en cm x>50 30<x<=50 x<=30 x>100 50<x<=100 30<x<=50 x<=30 x>150 100<x<=150 30<x<=100 x<=30

PWM 0 60 220 0 80 160 255 0 80 160 255

b) Respuesta del sensor ultrasnico con alimentacin de 3.7V Debido a que la respuesta de voltaje analgico del sensor vara en funcin del voltaje de alimentacin (vase Sensor LV-MaxSonar-EZ1 en el Marco Terico) y dado que para este prototipo se utiliz un voltaje de alimentacin de 3.7V la respuesta del sensor cambi. Se puede emplear la informacin del fabricante mostrada en la ecuacin (4), sin embargo se decidi realizar una serie de mediciones con el fin de encontrar la respuesta especfica del sensor a 3.7V. Para realizar estas mediciones se coloc el sensor a distancias especficas de una pared y se realizaba una lectura, luego se incrementaba la distancia entre el sensor y la pared hasta llegar a una distancia de 3m. El valor obtenido de voltaje era ledo por el ADC del PIC16F1828 y convertido en un valor entre 0 y 1024, el cual era enviado a la computadora para ser ledo. Las distancias conocidas y los valores obtenidos de ADC fueron graficados en Excel para posteriormente obtener la lnea de tendencia y la ecuacin de la recta.

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Las figuras a continuacin muestran el montaje del sensor y la medicin de distancia:
Figura No. 33 Montaje de sensor y circuitera en trpode para realizar medicin de distancia.

Figura No. 34 Vista de planta del montaje del sensor y medicin con cinta mtrica para establecer distintas distancias de medicin.

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Figura No. 35 Grfica de dispersin de distancia (en cm) / valor de ADC con lnealizacin y ecuacin de regresin a 3.7V.

Valor de ADC

Distancia (cm)

Como se puede apreciar en la Figura No. 35 Grfica de dispersin de distancia (en cm) / valor de ADC con lnealizacin y ecuacin de regresin a 3.7V. Se presenta la respuesta del sensor en funcin de la distancia a la que se encuentra el sensor, para la prueba se utiliz un voltaje de alimentacin de 3.7V. La ecuacin de la recta obtenida fue la siguiente: (10) Donde y es el valor de ADC obtenido y x es la distancia a la que se encuentra el objeto en cm. Al despejar de esta ecuacin para x se obtiene la ecuacin siguiente. (11) Esta ecuacin fue utilizada en la programacin del mdulo central para obtener la distancia en centmetros a la que se encuentra un objeto en base al valor obtenido del ADC. c) Montaje

El montaje del sensor ultrasnico para TEIA V.1 se modific y se dise un tipo de montaje que fuera fcil de colocar y quitar de un par de lentes. Inicialmente se pens en distintas maneras de hacerlo pero finalmente se adopt la idea de un lente de aumento especial que utilizaba una de las personas de CONADI cuando se llevo a cabo la presentacin del primer prototipo.

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La figura siguiente muestra el lente de aumento colocado sobre una de las patas de los anteojos:
Figura No. 36 Lente de aumento colocado en una de las patas de los lentes.

Usando una idea similar se dise, usando el software de Invetor 2012 de Autodesk, un porta sensor capaz de colocarse sobre la pata derecha de los lentes. Una vez diseada la pieza, se imprimi haciendo uso de la impresora RepRap Prusa Mendel del departamento de Ingeniera Mecatrnica de la Universidad del Valle de Guatemala. La figura siguiente muestra el sujetador del sensor en la etapa de diseo asistido por computadora, se presentan la vista de elevacin, planta y perfil, as como una vista auxiliar en isomtrico:
Figura No. 37 Diseo preliminar de sujetador de sensor ultrasnico.

El diseo obtenido del porta sensor de TEIA V.1 Se presenta en la seccin de resultados de ste captulo.

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2. Mdulo central
El mdulo central, como se explic en el captulo anterior del primer prototipo, es el encargado de recibir la informacin del ultrasnico e interpretarla en una seal adecuada para el usuario. Adems de esto ste mdulo contiene el circuito cargador de bateras, la interfaz de conexin con el sensor, el vibrador y zumbador4. Para TEIA V.1 se ensambl y prob toda la circuitera y programacin en protoboard para

posteriormente realizar la placa del circuito impreso. En las siguientes secciones se describe detalladamente el diseo del mdulo. a) Diseo Como punto inicial se plantearon las entradas y salidas de las que dispondra el dispositivo. El diagrama de bloques siguiente, muestra de forma general las entradas y salidas que se lleva a cabo con el mdulo central.
Figura No. 38 Diagrama de bloques de salidas y entradas del mdulo central de TEIA V.1

Ms conocido como buzzer o beeper, es un dispositivo electrnico que emite una seal auditiva al alimentarlo.

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A continuacin se describe cada una de las entradas y salidas del mdulo central de forma general, algunas de ellas sern explicadas con mayor detalle en secciones aparte. Es de gran importancia mencionar que el cerebro de todo el mdulo central es el microcontrolador PIC16F1828, sin embargo en TEIA V.1 no todas las entradas son para el microcontrolador, tambin se utilizan para el chip cargador. Entradas

Voltaje analgico de sensor: Es la seal analgica del sensor ultrasnico. ICSP: Del acrnimo In Circuit Serial Programming, utilizado para programar el microcontrolador. Se detalla ms adelante en la seccin de programacin.

Botn de modo: Botn de pulso para cambiar el alcance variable modo del sensor. Botn de encendido y apagado: En sta versin no constituye una entrada directa al microcontrolador, nicamente se utiliz como un interruptor para alimentar o desconectar al dispositivo de la batera.

Voltaje de batera: Utilizado como valor a comparar con el voltaje fijo de referencia del microcontrolador, se detalla en la seccin de alimentacin.

Voltaje para cargar batera: Al igual que el botn de encendido y apagado, este no constituy una entrada directa para el microcontrolador, aunque s lo fue para el chip cargador de batera.

Comunicacin serial: Pin Rx del microcontrolador, utilizado para recibir informacin de la computadora al realizar monitoreos.

Salidas Vibrador: Modificando el ancho del pulso del PWM se vara la intensidad de vibracin, utilizado para indicar la proximidad a la cual se encuentran los obstculos.

L.E.D. de estado de cargador: Al conectar el cargador, indica si la batera se encuentra cargando, se detalla en la seccin de cargador.

Seal auditiva: Indica si el dispositivo se enciende o apaga, as como el cambio de modo al presionar el botn.

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Comunicacin serial: Pin Tx del microcontrolador, utilizado para enviar informacin desde el microcontrolador a la computadora. Una vez definidas las entradas y salidas para el mdulo central se eligieron los pines adecuados del microcontrolador para ubicarlas. Los de mayor prioridad son los pines de ICSP, para la programacin del dispositivo, posteriormente el pin de voltaje de batera, los pines de comunicacin serial y salida PWM para el vibrador. Las entradas y salidas con menor prioridad son el botn de modo y seal auditiva respectivamente. En las secciones siguientes se describe con mayor detalle cada componente del mdulo central de TEIA V.1. b) Cargador Debido al cambio sugerido por las personas de CONADI en la presentacin del primer prototipo, se decidi utilizar una batera recargable de tipo LiPo. Las especificaciones se encuentran en el captulo de marco terico, en la seccin Batera Nokia BP-6M. Debido a que el dispositivo deba ser fcil de utilizar y robusto, se implement el cargador de batera dentro del mdulo central, para ello se utiliz el Cargador de bateras MCP73831. El circuito utilizado se presenta en la figura siguiente:
Figura No. 39 Circuito cargador de batera MCP73831.

Este circuito es el que el fabricante recomienda en la hoja de especificaciones para un cargador compacto capaz de suministrar una corriente de carga 500mA. El circuito cargador se alimenta de un puerto USB a 5V utilizando un conector USB Tipo B.

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El L.E.D. identificado como LED1 es una de las salidas independientes del microcontrolador, ste es gobernado por el cargador MCP73831 para indicar el estado del proceso de carga, en este caso nicamente indica cuando la batera se encuentra en proceso de carga. El capacitor conectado al pin 4 del cargador, permite al integrado permanecer estable en la etapa de voltaje constante, por otro lado el capacitor de 4.7uF es recomendado por el fabricante para garantizar estabilidad en el voltaje de carga en corrientes de hasta 500mA. [22] c) Alimentacin

Como se mencion anteriormente, en TEIA V.1 se dispuso utilizar una batera recargable LiPo de 3.7V, la cual posee como voltaje mnimo admisible 3.2V, por ello fue necesario disponer de un mtodo para corroborar el voltaje de la batera, siempre que el dispositivo estuviera en uso, si en algn momento el voltaje se encuentra por debajo de un lmite establecido, el dispositivo emite una seal auditiva correspondiente a batera baja. Para realizar esta operacin se utiliz el FVR del PIC16F1828, el cual es un comparador de dos entradas. Una de ellas es el voltaje a medir y la otra es un voltaje de referencia fijo, interno. Al momento de ocurrir un cambio en la salida del comparador una interrupcin es activada. Este microcontrolador permite seleccionar el voltaje del FVR, de entre tres opciones, por medio de software, para esta versin se seleccion un voltaje de referencia fijo de 2.048V. Debido a que el voltaje de batera, incluso en su mnimo (3.2V), es mayor que 2.048V del voltaje fijo, el comparador siempre indicara que el voltaje de batera es mayor. Por esta razn fue necesario disear un divisor de voltaje para el voltaje de batera de manera que se pueda detectar que la batera se encuentra descargada, incluso antes de que llegue al voltaje mnimo. El voltaje seleccionado de forma experimental para para que se considere batera baja fue de 3.7V, debido a que la batera posee un voltaje mximo de 4.2V, se permite un margen de 0.5V para descarga. La figura siguiente muestra la conexin del voltaje de batera al microcontrolador, con el divisor de voltaje.
Figura No. 40 Conexin de voltaje de batera a comparador de FVR.

La figura anterior nicamente ejemplifica la conexin, ya que como se mencion antes, el voltaje de referencia fijo es interno del microcontrolador, por lo que no existe conexin alguna. Tambin se muestran

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los valores de resistencia utilizados para el divisor de voltaje, estos fueron de 1.8k y 2.2k, proporcionando la relacin siguiente: (12) Por lo que para un valor de 4.2V de batera totalmente cargada, V salida es igual a 2.31V, lo cual es mayor a 2.048V. El voltaje aproximado para indicar batera baja debe ser inferior a 3.73V. Toda esta seccin fue puesta a prueba al momento de ensamblar TEIA V.1, los resultados y discusin se encuentran en las secciones respectivas. d) Vibrador El nico cambio entre el primer prototipo y TEIA V.1 es el voltaje de operacin del driver del vibrador, as como el voltaje en la resistencia de la base del transistor. Por ello fue necesario realizar nuevamente los clculos para el driver tomando en cuenta el nuevo voltaje de alimentacin. El circuito utilizado fue similar al del primer prototipo, con una simple adicin de un capacitor de 100uF en paralelo con el vibrador , con el fin de estabilizar el voltaje de alimentacin, y sustituyendo el transistor 2N3904 por el 2222A, el nuevo circuito se bas en la Figura No. 25 Circuito electrnico de driver de vibrador y utilizando las ecuaciones (5) y (6) del captulo anterior, as como la tabla siguiente para realizar los clculos para los nuevos valores de resistencia de base y de voltaje de alimentacin con un V in de 4.2V.
Tabla No. 6 Valores tpicos de Vce, Vbe y hFe para el transistor de superficie 2222A.

Vce (sat) (V) Vbe (sat) (V) hFe Ic (mA)

0.4 1.2 50 600

(13) (14) (15) ( )

Para el valor de Rb se utiliz una resistencia de 2.2k de 1/4W, para el voltaje de alimentacin se emple directamente el voltaje proporcionado por la batera. El nuevo circuito del driver de vibrador se presenta en la figura siguiente:

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Figura No. 41 Circuito electrnico de driver de vibrador para TEIA V.1.

e)

Programacin

En esta seccin se presenta una especificacin del circuito empleado para programar el microcontrolador PIC16F1828, debido a que se empleo un modelo en SOP23, el cual es de superficie, por lo que no es factible desmontarlo para programarlo y luego colocarlo nuevamente. As mismo se presenta un diagrama de flujo general del funcionamiento del dispositivo.
Figura No. 42 [8] Conexiones requeridas por ICSP.

La figura anterior muestra las conexiones necesarias para realizar ICSP, esto fue tomado en cuenta al momento de realizar la placa de circuito impreso, nicamente fue necesario utilizar un jumper como elemento de separacin entre la lnea de programacin de reloj (Clock) y el circuito, los pines de datos y MCLR se pueden utilizar sin necesidad de aadir ningn jumper.

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La siguiente figura muestra el diagrama de flujo del funcionamiento del mdulo central de TEIA V.1. El cdigo no presenta en esta seccin, no obstante en el captulo de apndice se encuentra el vnculo para poder visualizarlo y/o descargarlo.
Figura No. 43 Diagrama de flujo del funcionamiento de TEIA V.1.

f)

Circuito electrnico

El diagrama del circuito electrnico se presenta completo en el captulo de apndice. El circuito fue diseado utilizando Altium Designer, inicialmente se dibuj el esquemtico del circuito y posteriormente se elabor la placa utilizando cido. El circuito fue diseado en un solo lado de la placa de cobre. La placa terminada se presenta en la seccin de resultados de ste captulo.

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g) Diseo fsico El diseo fsico del mdulo central, al igual que el porta sensor ultrasnico, fue diseado en Autodesk Inventor 2012, este debe contener la circuitera del mdulo, el vibrador y la batera. Adems debe ser fcil de colocar por el usuario y fcil de conectar tanto el cable del cargador como el conector de 3.5mm del sensor ultrasnico. La caja fue diseada en 3 piezas, la cubierta superior, cubierta posterior y sujetador para el dispositivo, luego del diseo las piezas fueron construidas utilizando la impresora 3d mencionada con anterioridad en el diseo de porta sensor. Las dimensiones generales del mdulo central se rigen por el tamao de la caja, tomando en cuenta las opiniones de las personas se intento disear una caja compacta, sin sacrificar la fcil utilizacin o que se pueda perder por el tamao reducido. Las dimensiones de la caja diseada son 77.1x51x30 mm. En la figura a continuacin se presenta las dimensiones acotadas de la caja del mdulo central:
Figura No. 44 Dimensiones en mm de la caja de mdulo central de TEIA V.1.

En la figura siguiente se muestra una figura con distintas vistas de la caja del mdulo central:
Figura No. 45 Diseo de caja de mdulo central de TEIA V.1.

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3. Pruebas
Una vez ensamblado y probado el dispositivo, ste fue entregado por un plazo de tres semanas al Lic. Juan Carlos Gmez. El objetivo fue que el Lic. Juan Carlos utilizar el dispositivo en sus actividades que involucran movilizarse, ya sea dentro de su hogar o por la calle y que luego del tiempo de prueba brindara retroalimentacin acerca del funcionamiento y utilidad del dispositivo completo. Esta retroalimentacin se presenta en la seccin de resultados.

B. Resultados
En esta seccin se encuentran los resultados obtenidos del proceso de diseo de la seccin anterior.

1. Sensor ultrasnico
En la siguiente figura se puede apreciar el porta sensor, el cual puede ser montado y desmontado en las patas de distintos tipos de lentes.
Figura No. 46 Porta sensor de TEIA V.1 colocado en la pata derecha de lentes.

Figura No. 47 Vista en planta de porta sensor de TEIA V.1.

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El diseo realizado posea dos extensiones en voladizo que permitan asegurar el porta sensor a la pata del lente, las dimensiones de las extensiones utilizadas se presentan en la figura a continuacin.
Figura No. 48 Dimensiones (en mm) de extensiones de porta sensor para asegurarlo a la pata derecha de los lentes en prototipo TEIA V.1.

C B
A: extensin B: porta sensor C: sujetador

Como se puede observar en la figura anterior, el largo del sujetador (C) del porta sensor es de 88.50 mm, y el ancho de cada extensin (A) es de 15 mm con una separacin entre ambas de 12.50mm. La primera extensin fue colocada a una distancia de 41 mm desde la parte trasera del porta sensor. Con las pruebas realizadas en distintos tipos de lentes el sujetador y las extensiones presentaron los siguientes problemas:

Patas de lentes cortas: En el caso de lentes con patas con longitud inferior a 10cm el sujetador result ser demasiado largo y las extensiones al estar fijas, resultaron molestas, aplicando presin en la sien del usuario.

Patas de lentes delgadas: Con patas de lentes con un ancho inferior a 3mm la extensin no poda sujetarse firmemente y el porta sensor quedaba flojo, se desprenda fcilmente como movimientos suaves de la cabeza.

Contacto de porta sensor con lente: El porta sensor fue diseado para poder deslizarse a lo largo de la pata de lente y de esta manera ubicarlo en una posicin cmoda, sin embargo con las pruebas realizadas en lentes, en algunos casos con el fin de colocar el porta sensor en una posicin cmoda, la parte posterior de (B) de la Figura No. 48 tocaba el plstico de los lentes.

Por parte del Lic. Juan Carlos estas fueron las sugerencias respecto al porta sensor: Confirm el problema de las extensiones con patas delgadas, los otros dos problemas no se le presentaron.

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Debido a que el sensor se coloca en la pata derecha de lente, y el sensor se encuentra perpendicular a la frente del usuario, se comprob que la parte izquierda del cuerpo se encontraba vulnerable, esto al identificar obstculos con el bastn, que se encontraban a la izquierda y que el dispositivo no detect. Debido a que las pruebas fueron realizadas en la temporada de invierno, la lluvia dificult su utilizacin, principalmente debido a que el sensor no es resistente al agua.

Disear un tipo de porta sensor diferente, que no requiera lentes para su utilizacin.

2. Dispositivo y su funcionamiento
En las figuras a continuacin se presenta la placa de circuito de TEIA V.1:
Figura No. 49 Placa de circuito de TEIA V.1

Figura No. 50 Porta sensor y placa ensamblada de dispositivo TEIA V.1 (frente).

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Figura No. 51 Porta sensor y placa ensamblada de dispositivo TEIA V.1 (posterior).

Figura No. 52 Dispositivo TEIA V.1 completamente terminado.

Botn de alcance variable (modo)

Los resultados del funcionamiento del dispositivo fueron aceptables en algunos aspectos y otros necesitan mejorar. Segn el Lic. Juan Carlos uno de los mayores inconvenientes con esta versin es que el dispositivo no indica de manera alterna al L.E.D. cuando se est cargando, cuando se conecta al cargador o cuando el proceso de carga ha concluido.

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El alcance variable en las pruebas realizadas en el laboratorio permita movilizarse de manera ms fcil, debido a que el usuario puede modificar el alcance para detectar los obstculos. El Lic. Juan Carlos destac esto como una caracterstica que se debe mantener ya que funciona adecuadamente. Tambin se determin que el modo de alcance que brinda la informacin necesaria para movilizarse de forma segura es en el rango de 60cm. Por otra parte el botn de modo (vase Figura No. 52) present problemas al ubicarlo en la parte frontal del dispositivo, esto debido a que el botn se encontraba expuesto y poda ser presionado por accidente fcilmente, lo que generaba un cambio en el alcance del dispositivo. El posicionar el conector del sensor y el puerto USB tipo B en el mismo lado del dispositivo mostr ser difcil de ubicar en las pruebas realizadas por personas con los ojos vendados, este problema lo confirm Juan Carlos, quien cont que en distintas ocasiones intent conectar el sensor en el puerto de carga. Sin embargo los conectores del sensor y el cargador por separado demostraron ser fciles de conectar, en la figura siguiente se puede apreciar los conectores y su ubicacin en el prototipo TEIA V.1.
Figura No. 53 Conectores de cargador y sensor en placa de prototipo TEIA V.1.

En la figura anterior se observan el puerto de carga y el del sensor. El puerto de carga result ser bastante fcil de utilizar debido a su tamao y forma, esta fue la principal razn de su eleccin en el proceso de diseo.

C. Discusin
El dispositivo demostr cumplir su funcin de detectar obstculos y alertar al usuario de manera satisfactoria a pesar de algunas limitaciones. Con el fin de corregir los problemas que present el porta sensor de este prototipo se decidi modificar la parte de la extensin y sujetador que se presentan en la Figura No. 48, por una que permita deslizar la

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extensin en el cuerpo del sujetador, de esta manera el usuario la podr ajustar a la forma que ms le convenga. El funcionamiento del dispositivo se ve limitado de gran manera por la lluvia. Como se mencion en la seccin de resultados principalmente por que el sensor esta diseado para interiores y entornos secos, por lo que se corre el riesgo de daarlo si se moja. Por esta razn, si se desea utilizar ste dispositivo en entornos con lluvia ser necesario considerar emplear un sensor distinto, adecuado a exteriores. La desventaja mayor de esto ser el tamao del nuevo sensor a utilizar y el incremento en el precio. Debido a que este dispositivo nunca se dise para utilizarse en situaciones climatolgicas que involucren lluvia se deber proteger el sensor en caso de que llueva con el fin de protegerlo. El rango de alcance variable demostr funcionar adecuadamente, se puede acoplar a la necesidad del usuario ya que le permite moverse con mayor cautela en entornos desconocidos y fcilmente en entornos conocidos o con muchos obstculos pero que no necesariamente se encuentren dentro de un rango de distancia como para ser considerados peligrosos. Los cambios en los rangos de vibracin fueron perceptibles, la modificacin en programacin del primer prototipo en cuanto a la intensidad de vibracin permitieron reconocer los tres niveles de intensidad, por lo que el usuario puede hacerse una idea del rango de distancia a la que se encuentra un obstculo determinado. El circuito cargador de batera no brinda informacin que el usuario no vidente pueda reconocer, ya que nicamente indica con un L.E.D. el estado en el que se encuentra la batera, por lo que no cumple con el objetivo de disear un dispositivo fcil de utilizar y robusto. Por esta razn se decidi integrar la seal de estado que proporciona el circuito integrado cargador de batera con el microcontrolador, para poder indicarle al usuario, por medio de seales auditivas, el estado de la carga de la batera, estos cambios se presentan en el captulo siguiente. Debido a los comentarios realizados por el Lic. Juan Carlos respecto a los falsos cambios de alcance variable ocasionados por pulsaciones accidentales del botn de cambio de modo, adems de las observaciones realizadas al momento de intentar conectar el sensor se decidi reubicar en el circuito el botn de cambio de modo y el puerto del cargador.

XI.

Prototipo TEIA V.2

Este fue la ltima versin realizada del dispositivo, con la cual se intent corregir las deficiencias que ocurrieron con el prototipo TEIA V.1. Los cambios ms notables en esta versin son el circuito del mdulo central y el porta sensor. En las secciones siguientes se describen los cambios realizados en base a la versin 1.

A. Diseo de prototipo TEIA V.2


1. Sensor Ultrasnico
Debido a los resultados obtenidos en el prototipo TEIA V.1 respecto a los problemas del montaje del sensor por las dimensiones de las extensiones y el sujetador (vase Figura No. 48) as como la zona muerta que se obtiene del lado izquierdo del cuerpo debido a que el sensor se ubica al lado derecha de la cabeza, se decidi modificar el porta sensor para solventar estos problemas. Por otro lado tambin surgi la interrogante de Qu ocurre si dos personas con dispositivos TEIA se encuentran en la misma habitacin? El dispositivo contina funcionando ocurren mediciones errneas? , por esta razn se dise un experimento para conocer la respuesta de dos sensores ultrasnicos LVMaxSonar-EZ1 en un mismo espacio. a) Rediseo de porta sensor Con el fin de adaptarse de mejor manera a distintos tipos de lentes se decidi modificar la forma del porta sensor, haciendo las extensiones partes independientes del porta sensor, de esta manera stas se pueden deslizar por el cuerpo del sujetador y el usuario puede adecuarla a sus necesidades. Tambin se modific el cuerpo del sujetador, reducindolo en 8mm La ltima modificacin que se realiz en el porta sensor fue el ngulo que existe entre el cuerpo del porta sensor y el sujetador. En el porta sensor de TEIA V.1 se utiliz un ngulo de 90, por lo que el sensor ultrasnico se direccionaba de forma perpendicular al rostro del usuario, para esta versin se utiliz un ngulo de 87.5, con el fin de mejorar la deteccin de obstculos al lado izquierdo del cuerpo del usuario. La figura siguiente es un bosquejo que muestra el problema existente en el porta sensor de TEIA V.1 y la solucin propuesta en TEIA V.2.

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Figura No. 54 Vista en planta de ancho del campo de accin del sensor ultrasnico en (A) TEIA V.1 y (B) TEIA V.2

0.6m

2m

90

87.5

La figura anterior muestra el ancho del campo de accin del sensor ultrasnico en TEIA V.1 y en TEIA V.2. Como se mencion con anterioridad, el cambio se encuentra en la forma del porta sensor, el cual en (B) posee un ngulo de 87.5 con respecto a una lnea imaginaria, paralela a los hombros del usuario. Para determinar ste nuevo ngulo, utilizado en el porta sensor de TEIA V.2 se utiliz la informacin de la Figura No. 22, para determinar el ancho del campo de accin del sensor ultrasnico a una distancia aproximada de 2m, puesto que el mximo alcance que se permiti al dispositivo es de 1.5m. Con esta informacin se dibujo en AutoCad un aproximado del cono que emite el sensor ultrasnico y se superpuso una ilustracin de una persona en vista de planta, con el tamao proporcional al del ancho del campo de accin del sensor, esto con el fin de representar al usuario del dispositivo. La Figura No. 54 (A) muestra la lnea central del ancho del campo de accin formando un ngulo de 90 con respecto a la lnea imaginaria descrita anteriormente, como se puede apreciar al lado izquierdo del usuario, aparentemente una parte del cuerpo del usuario queda fuera del ancho del campo de accin del sensor, tal como el caso que mencion el Lic. Juan Carlos en los resultados de TEIA V.1. Para determinar el ngulo adecuado de inclinacin que deba tener el porta sensor, se rot el ancho del campo de accin hasta que la figura del usuario se encontrara al centro de las lneas verticales punteadas que se observan en la Figura No. 54 (B), en base a esto se obtuvo el valor del ngulo de 87.5. El porta sensor de TEIA V.2 se diseo en tres partes, la primera es la tapadera del porta sensor, la segunda es el cuerpo del porta sensor y sujetador y las ltima son las extensiones que se colocan dentro del sujetador. En la figura siguiente se muestra una vista de planta, elevacin, perfil e isomtrico del cuerpo del porta sensor y sujetador.

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Figura No. 55 Cuerpo de porta sensor y sujetador de TEIA V.2.

Cuerpo de porta sensor

Sujetador

En la figura siguiente se presenta un despiece del porta sensor de TEIA V.2.


Figura No. 56 Despiece del porta sensor de TEIA V.2.

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b) Funcionamiento de 2 sensores ultrasnicos simultneamente Como se mencion al inicio del captulo, se realiz un experimento de dos sensores ultrasnicos MaxSonar-LV-EZ1 con la finalidad conocer la respuesta de ambos sensores. Para esta prueba se colocaron los dos sensores alineados verticalmente, como se muestra en la Figura No. 57.
Figura No. 57 Sensores ultrasnicos en prueba de funcionamiento simultneo.

Luego se coloc un obstculo cuadrado de 40cm a distancias especficas de ambos sensores, una vez colocado el obstculo se midi la distancia con un sensor a la vez y posteriormente con ambos sensores al mismo tiempo. Los resultados de este experimento se presentan en la seccin de resultados de ste captulo.

2. Mdulo Central
Los cambios de esta versin son principalmente en la placa de circuito impreso del mdulo, la integracin del chip cargador de bateras con el microcontrolador, la reubicacin de los puertos de carga y sensor y la utilizacin de una placa con cobre de ambos lados. La programacin del microcontrolador se adecu para poder leer el pin de estado del chip cargador y notificar al usuario por medio de dos L.E.D. y seal auditiva. El puerto de comunicacin serial se conserv con el fin de realizar monitoreos en caso fuera necesario. a) Circuito electrnico En esta seccin se explican los cambios realizados en el circuito electrnico. Dado que el ICSP, driver de vibrador y comunicacin serial siguen siendo los mismos de la versin de TEIA V.1 no se entrar en detalles al respecto. Esta seccin se enfocar en el cargador y su integracin con el microcontrolador.

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Como se explic en la seccin de resultados del captulo Prototipo TEIA V.1, uno de los problemas principales del cargador de bateras es que no es posible notificarle al usuario no vidente si el dispositivo se encuentra cargando o ya se complet el proceso de carga. Para resolver este problema se decidi utilizar la salida de estado del chip cargador y conectarla a una entrada del microcontrolador. La salida de estado permite conocer si la batera se encuentra cargando o la carga ya fue terminada. Adicionalmente fue conectado el voltaje de entrada al cargador al microcontrolador, para esto se utiliz un diodo zener, con el fin de limitar el voltaje de entrada. La figura siguiente muestra el diagrama de circuito elctrico del cargador y las entradas al microcontrolador del voltaje de 5V proveniente de la alimentacin del cargador y la salida de estado del chip cargador.
Figura No. 58 Circuito de chip MCP73831 integrado con PIC16F1828 de TEIA V.2.

Las etiquetas utilizadas en la Figura No. 58 se describen a continuacin: VCC: Voltaje positivo en integrados TTL5 basados en tecnologa BJT6. En el caso de TEIA V.2 se utiliza 4V como valor promedio.

STAT: Salida de estado del proceso de carga de batera

USB_5V: Voltaje de alimentacin del cargador, proveniente del puerto USB.

VIN_3.7: Entrada adecuada para el voltaje de operacin del microcontrolador de USB_5V

STAT_3.7: Entrada adecuada para el voltaje de operacin del microcontrolador de STAT

5 6

Acrnimo en ingls de Transitor-Transistor Logic, tecnologa de construccin de circuitos electrnicos digitales. Acrnimo en ingls de Bipolar Junction Transistor, dispositivo electrnico de estado slido con dos uniones PN.

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Los clculos de los reguladores de 3.7V de los diodos zener se presentan a continuacin:

(16) (17)

De acuerdo a los clculos anteriores, se utilizaron 2 resistencias de 100 y 0.25Watts. Debido a que en esta versin de TEIA es necesario que el dispositivo se encuentre encendido todo el tiempo, incluso cuando el dispositivo se encuentra cargando, se utiliz un interruptor que simula encender y apagar el dispositivo, aunque este simplemente es una entrada digital para el microcontrolador. Sin embargo tambin se coloc otro interruptor para apagar completamente o reiniciar el dispositivo en caso fuera requerido, el diseo de la caja plstica del dispositivo no permite acceder a este interruptor fcilmente. El diseo de la placa del circuito se realiz en Altium Designer y la placa fue elaborada utilizando la fresadora del departamento de Electrnica/Mecatrnica de la Universidad del Valle de Guatemala. El diagrama del circuito de TEIA V.2 se presenta en el captulo de Apndice. b) Programacin de TEIA V.2 El programa de TEIA V.2 conserva toda la estructura del prototipo TEIA V.1 con la salvedad de que en esta versin al apagar el dispositivo, se analizan las entradas del microcontrolador que se encuentran involucradas en el proceso de carga del dispositivo. El diagrama de flujo del programa se presenta en la figura siguiente:

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Figura No. 59 Diagrama de flujo de la programacin de TEIA V.2

El vnculo para visualizar o descargar el cdigo se encuentra en el captulo de Apndice. c) Diseo fsico

Debido a la modificacin realizada en la placa del circuito impreso fue necesario modificar la caja plstica. Para TEIA V.2 se modific la ubicacin de los puertos de carga y de conexin al sensor, as como la ubicacin del botn de cambio de modo y el interruptor de encendido y apagado. Tambin se agreg en la parte frontal del mdulo central el nombre TEIA en Braille. En la figura siguiente se presenta una vista de perfil y elevacin de la caja plstica de esta versin, con sus dimensiones en milmetros.

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Figura No. 60 Vista de perfil y elevacin con dimensiones en mm de TEIA V.2.

Figura No. 61 Vista isomtrica de caja de TEIA V.2.

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A continuacin se presenta una vista explosionada de las partes plsticas que componen la caja, con sus respectivos tornillos de sujecin.
Figura No. 62 Vista explosionada de las partes que componen la caja de mdulo central de TEIA V.2.

En la seccin de apndice se encuentran los vnculos para visualizar o descargar cada una de las partes plsticas que componen el dispositivo TEIA V.2.

3. Pruebas
A TEIA V.2 se le realizaron pruebas de funcionamiento, probando su efectividad para detectar los obstculos mencionados en Observacin y toma de datos del movimiento de personas no videntes del captulo VII. Asimismo se realizaron pruebas de tiempo de consumo de corriente, autonoma y tiempo de carga de la batera. d) Efectividad para deteccin de obstculos Esta prueba intent medir la efectividad para detectar los obstculos descritos en el captulo VII. Para esta prueba se utiliz dos obstculos, el primero de tipo cabina telefnica como el que se muestra en la Figura No. 18 y el segundo consisti en un lazo colgado a una altura de 1.5m desde el suelo, al que se le nombr lazo colgante. El obstculo de tipo lazo colgante se diferencia del de tipo camin en el tamao del obstculo colocado entre los dos postes de soporte, dado que el lazo posee un menor tamao resulta ms difcil de detectar. La prueba consisti en caminar por un trayecto con los dos obstculos de por medio, utilizando un bastn como gua, durante el recorrido se registr si el sujeto de prueba golpeaba algn obstculo con cualquier parte del cuerpo. Posteriormente se repeta el trayecto, esta vez utilizando el bastn y el dispositivo TEIA V.2 como apoyo, al igual que en el caso anterior, se registr si la persona golpeaba algn obstculo.

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Se realizaron 10 pruebas con personas videntes a quienes se les proporcion un par de lentes coloreados, con el fin de que no pudieran ver el trayecto. En la figura siguiente se muestra un esquema del trayecto de prueba por el cual deban caminar.

Figura No. 63 Esquema del trayecto de prueba de TEIA V.2.

e)

Autonoma de la batera

Esta prueba se dividi en las 3 partes descritas a continuacin:

Consumo mximo de corriente: para esto se program el dispositivo de manera que todas sus salidas estuvieran activas, una vez realizado esto, se aliment con una fuente externa a 4.2V y se midi el consumo de corriente. Este valor es importante para tener un valor terico aproximado de la duracin de la batera.

Tiempo de carga: Se descarg la batera del dispositivo hasta un valor de 3.7V para luego cargarlo y medir el tiempo que toma cargar la batera hasta 4.2V.

Autonoma de la batera: Una vez cargado a 4.2V, de la prueba anterior, se program el dispositivo para mantener todas sus salidas encendidas, el vibrador en este caso fue remplazado por una resistencia equivalente, se midi el tiempo desde el inicio de la prueba hasta que el dispositivo indico que se encontraba en el nivel de batera baja (3.7V). El valor de la resistencia equivalente se obtuvo utilizando la ley de Ohm, con V=3.6V e I=70mA.

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Los resultados de las pruebas descritas en esta seccin se presentan en la seccin siguiente.

B. Resultados
En esta seccin se presentan los resultados del diseo del porta sensor y de la caja del mdulo central. Tambin se presentan los resultados de las pruebas realizadas.

1. Diseo fsico
Los cambios realizados permitieron reducir el volumen del mdulo central de TEIA V.2 en un 8.5% en comparacin con TEIA V.1, las figuras siguientes muestran el dispositivo completamente ensamblado y las modificaciones realizadas en la disposicin de los puertos. En las figuras siguientes se presenta la versin terminada del mdulo central.
Figura No. 64 Vista frontal del mdulo central de TEIA V.2

Botn de encendido

LEDs indicadores de estado en carga de batera

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Figura No. 65 Vista lateral izquierda del mdulo central de TEIA V.2
Puerto conexin de sensor

Botn cambio de modo

Puerto USB tipo B

Figura No. 66 Vista lateral derecha del mdulo central de TEIA V.2

En las figuras anteriores se pueden apreciar los cambios realizados en el dispositivo, Las pruebas realizadas con dos sensores ultrasnicos trabajando simultneamente resultaron en una medicin errnea de distancia. La figura siguiente muestra el voltaje analgico de salida de un sensor correspondiente a una distancia de 1m.

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Figura No. 67 Voltaje analgico de salida de un sensor ultrasnico con obstculo colocado a 1m de distancia del sensor.

Por otro lado, en la figura a continuacin se presenta el voltaje analgico de salida de 2 sensores ultrasnicos que funcionaban al mismo tiempo, midiendo un obstculo ubicado a 1m de distancia.
Figura No. 68 Voltaje analgico de salida de dos sensores ultrasnicos trabajando de forma simultnea, con obstculo a 1m de distancia del sensor.

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2. Pruebas
a) Resultados de efectividad de TEIA V.2 para detectar obstculos

Con bastn Con bastn y TEIA V.2 %Reduccin de colisiones

Colisiones con cabina telefnica 8 3 62.5%

Colisiones con lazo colgante 9 2 77.78%

Total de colisiones 17 5 70.58%

*resultados sobre 10 pruebas realizadas. Porcentaje de reduccin de colisiones al utilizar el dispositivo TEIA V.2

(18) (19)

b) Resultados de autonoma de la batera 1) Tiempo terico de funcionamiento continuo del dispositivo El consumo mximo del dispositivo TEIA V.2 fue de 85mA a 4.2V. En base a lo anterior es posible calcular el tiempo de funcionamiento del dispositivo completamente cargado hasta que la batera se descarga, dado que la capacidad de la batera es de 1070mAh, el clculo se presenta a continuacin:

(20) (21) Del clculo anterior se obtiene que el tiempo terico de funcionamiento del dispositivo es de 12.58 horas. 2) Tiempo de carga y descarga real
Tabla No. 7 Tiempo de carga y descarga del dispositivo TEIA V.2.

Tiempo de carga (horas) 2.5

Tiempo de descarga (horas) 6

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3. Costo del dispositivo


Tabla No. 8 Costo total del dispositivo TEIA V.2.

Descripcin PLACA 3x3 FRESADO INTERRUPTOR 6 PINES PIC16F1828-I/SS RESISTENCIAS 1/4W DIODO ZENER 3.7V BUZZER PUSH BUTTON 90 CAPACITOR ELECTROLTICO SMDd1 100c UD LEDS SMD RESISTENCIA SMD TRANSISTOR 2222A SMD MCP73831T-2ATI/OT BATERA BP-6M USB TIPO B HEMBRA HEADERS 1/8" CAP ELECTROLTICO 4.7uF CONECTOR 3.5MM STEREO HEMBRA VIBRADOR SENSOR LV-EZ1 IMPRESIN PIEZAS PLSTICAS (cm3) TORNILLO METLICO 3MM TUERCA TORNILLO METLICO TORNILLO PLSTICO TUERCA TORNILLO PLSTICO CABLE DE AUDIO ESTREO

Cantidad 1 55mmX70mm Doble lado 2 1 3 2 1 1 1 2 8 1 1 1 1 12 2 1 1 1 41.5 3 3 2 2 1

Precio unitario (Q.) 15 1 cm2 6.5 22.96 0.5 2 5 3 1.5 2.5 0.25 0.25 16.8 50 5.5 0.1125 1 2.5 49.5 259.5 2.9 0.75 0.25 3 2 2.5 Precio Total

Precio (Q.) 15 77 13 22.96 1.5 4 5 3 1.5 5 2 0.25 16.8 50 5.5 1.35 2 2.5 49.5 259.5 120.35 2.25 0.75 6 4 2.5 Q673.21

El costo total de los componentes y fabricacin de placa de circuito electrnico y piezas plsticas es de Q.673.21 y el equivalente en dlares americanos a USD. 84.

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C. Discusin
Las pruebas realizadas con los sensores ultrasnicos trabajando de manera simultanea demostraron que producen mediciones errneas debido a que ambos sensores operan a una frecuencia de 42KHz por lo que ocurren interferencias acsticas provocadas por los mismos sensores, en caso de que se desee conectar dos o ms sensores, el sensor LV-MaxSonar-EZ1 posee un pin que permite conexiones en serie de los sensores, lo cual evita que ocurra interferencia entre ellos. Esta prueba provee informacin valiosa, ya que es importante que los posibles usuarios de este dispositivo estn consientes que si se reunirn con otras personas que utilicen el mismo dispositivo, ser necesario que lo apaguen para evitar lecturas errneas. Los resultados de la efectividad del dispositivo para detectar obstculos se realizaron con personas videntes, como se indic en la seccin de diseo del mdulo central de este captulo. Se realizo con estos voluntarios debido a que no se logr establecer una reunin formal con personas no videntes antes de la fecha de entrega programada para ste trabajo de investigacin. A pesar de que los sujetos de prueba no posean prctica alguna sobre la utilizacin del bastn, se comprob la vulnerabilidad a la que se exponen las personas no videntes al enfrentarse diariamente con obstculos de este tipo. El clculo de %Reduccin de colisiones se bas en el clculo de %E en el que se consider el total de colisiones sin TEIA como el valor terico y el total de colisiones con TEIA como el valor experimental. En base a esto se obtuvo un %Reduccin total de colisiones del 70.58%, 62.5% con obstculo de tipo cabina telefnica y 77.78% con obstculo de tipo lazo colgante. Las 3 colisiones contra obstculo de tipo cabina telefnica utilizando TEIA pueden atribuirse al hecho de que el sensor se colocaba del lado derecho de la cabeza del usuario y el objeto en voladizo se colocaba del lado izquierdo, por lo que si el usuario caminaba a una distancia mayor a la del ancho del rango de accin del sensor, el dispositivo poda no detectarlo, cabe mencionar que sta distancia no se mantiene fija todo el tiempo y factores como el ngulo de reflexin pueden modificarla. Esto demostr que la modificacin en el porta sensor de TEIA V.2 no garantiza una deteccin al 100% de los obstculos ubicados al lado izquierdo del usuario. El clculo terico del funcionamiento de batera fue de 12.58 horas y el tiempo real fue de 6 horas, esta diferencia se debe a que el clculo terico considera el tiempo de funcionamiento desde el voltaje mximo de la batera (4.2V) hasta el mnimo (3.2V) siendo la diferencia de voltajes igual a 1V, sin embargo el tiempo de funcionamiento real consider nicamente el voltaje desde el mximo (4.2V) hasta el mnimo (3.7V) cuando el dispositivo indica batera baja, siendo la diferencia de voltaje igual a 0.5V, la mitad de la

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diferencia del voltaje terico. En base a esto, tambin se considerar la mitad del tiempo terico de descarga, siendo de 6.29h. Con lo descrito anteriormente es posible calcular el porcentaje de error del tiempo de descarga de la batera, el cual se presenta a continuacin:

(22) En base a este dato, se puede indicar que la autonoma de la batera se encuentra dentro de los parmetros adecuados. El costo de los componentes del dispositivo fue de Q.673.21 y el equivalente en dlares americanos a USD. 84.57 con una tasa de cambio de Q7.59 por USD.1. En este precio no se incluy el costo de manufactura ni de diseo del dispositivo. En este precio no se incluye el costo de ensamble de la circuitera necesaria o de las piezas plsticas, se utiliz el precio ms bajo de los proveedores locales o el que tuviera existencias del producto. En el caso del microcontrolador 16F1828 y el integrado MCP73831 se adquirieron los de menor precio disponible en Mouser, en el caso del vibrador y el sensor LV-MaxSonar-EZ1 fueron adquiridos en Sparkfun, los precios de estos componentes incluyen los gastos de importacin. Con este precio se logr cumplir el objetivo de disear un dispositivo con un costo inferior a USD.100. Una ventaja es de esto es que si se desea fabricar un lote mayor, los componentes electrnicos se pueden conseguir a precios ms bajos o se puede pensar en fabricar completamente la placa electrnica con un proveedor en el extranjero, esto permitira reducir aun ms los costos.

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XII.

Conclusiones

1. Se logr disear un dispositivo para alertar a las personas no videntes de obstculos a nivel del rostro con una efectividad del 70.58% . 2. Se logr disear el dispositivo con un costo total de Q.673.21 (USD 84). 3. Se logr desarrollar un dispositivo til y de fcil manejo para un usuario no vidente, el cual le permitir desplazarse con mayor seguridad en un entorno poco amigable para personas con discapacidad, incorporando distintas formas de alerta, tanto con vibracin como auditivas para notificar el estado del dispositivo, convirtindolo en un dispositivo robusto y confiable. 4. El rango ptimo para detectar obstculos en el alcance variable fue de 60cm, distancia que corresponde a una aproximacin de la proyeccin horizontal del bastn del no vidente en una persona de 1.70m de estatura. 5. Se determin que el nmero mximo de subrangos que pueden ser fcilmente interpretados por el usuario es de 4, tomando en cuenta el estado sin vibracin. Con un nmero mayor de subrangos no es posible diferenciar entre ellos. 6. El dispositivo TEIA V.2 posee una autonoma de batera de 6 horas de uso continuo con mximo consumo de corriente y requiere un tiempo de carga de 2.5 horas a partir de la seal de batera baja del dispositivo. 7. Los sensores LV-MaxSonar-EZ1 crean interferencia acstica al trabajar simultneamente, por lo que se debe tomar en cuenta si se desea disear alguna aplicacin con ms de un sensor.

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XIII.

Recomendaciones

Se recomienda realizar una encuesta en personas con discapacidad visual, para conocer el nmero de personas que se moviliza a pie, incluso en condiciones de lluvia. En base a esto analizar si es necesario una versin de este dispositivo con un sensor diferente que sea resistente al agua.

Se recomienda realizar pruebas con dos sensores ultrasnicos montados en ambos lados de los lentes del usuario y posteriormente con un sensor ultrasnico montado al centro de los lentes para conocer el ancho del rango de deteccin que ofrecen, tomando en cuenta la interferencia acstica que pueden producir. Los resultados pueden ser comparado con los resultados de efectividad del prototipo TEIA V.2.

Se recomienda analizar otros puntos del cuerpo para colocar el sensor ultrasnico, de manera que permita seguir detectando obstculos a la altura del rostro y que sea discreto.

En versiones posteriores, se recomienda considerar otras herramientas que pueden integrarse en el dispositivo tales como: detector de color o de intensidad luminosa.

A investigaciones orientadas a apoyar de alguna manera a un sector, se recomienda una comunicacin constante entre la parte investigadora y el sector a ser investigado, con el fin de que el apoyo brindado resuelva un problema especfico que el sector plantea.

A investigaciones que buscan desarrollar un prototipo, se recomienda utilizar la metodologa empleada y presentada en este trabajo de graduacin, ya que permite observar y conocer el problema para intentar resolverlo por etapas, en las que en cada una de ellas se puede observar que aspectos de la resolucin deben mejorar y cuales han sido efectivos para heredarlos a una versin siguiente.

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XIV.

Bibliografa

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XV.
A. Cdigo de Programacin

Apndice

El cdigo de programacin para los prototipos TEIA V.1 y TEIA V.2 se encuentran disponibles para su consulta o descarga en la pgina del proyecto TEIA de Google Code:

http://code.google.com/p/teia/source/browse/

B. Piezas plsticas
Todas las piezas plsticas que conforman el prototipo TEIA V.2 se encuentran alojadas en la pgina de TEIA en el sitio web Thingiverse, en el cual pueden ser visualizadas en 3D o descargadas en formato STL 7.

http://www.thingiverse.com/thing:161826

C. Esquema y placa de circuito electrnico


En las figuras siguientes se muestran ambos lados de la placa del circuito del prototipo TEIA V.2
Figura No. 69 Placa de circuito de TEIA V.2

Formato de archivo informtico de diseo asistido por computadora (CAD) que define geometra de objetos 3D, excluyendo propiedades fsicas del objeto.

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Figura No. 70 Esquema de circuito del prototipo TEIA V.2

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En el vnculo siguiente se puede visualizar y descargar los archivos relacionados a la placa del circuito de TEIA V.2, se encuentra la versin en formato PDF del esquemtico, los archivos del proyecto en Altium Designer y los archivos necesarios para la fabricacin del PCB en formato Gerber (RS-274X).

http://tinyurl.com/m9m7zmk

D. Participacin en XI Feria de la Tecnologa IEEE Guatemala


En esta seccin se presentan algunas imgenes del equipo del Megaproyecto TEIA presentando el prototipo en el que se estaba trabajando en ese momento, TEIA V.1. La feria tuvo lugar en el centro comercial Miraflores, en donde el equipo de TEIA coloc un stand para mostrar los avances de la investigacin. Esta fue una grata experiencia para dar a conocer el proyecto, adems de recibir comentarios y crticas constructivas.
Figura No. 71 Equipo de Megaproyecto TEIA V.2

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Figura No. 72 Daniel Ortiz explicando el funcionamiento del dispositivo.

E. Hojas de datos tcnicos


Las hojas de datos de los componentes electrnicos se encuentran disponibles en la carpeta de Google Drive del Megaproyecto TEIA http://tinyurl.com/n2r283n . En ella se encuentran las hojas de datos tcnicos de los siguientes componentes:

INTEGRADO MCP73831 PIC 16F1828 LED SMD VIBRADOR

TRANSISTOR 2N3904 TRANSISTOR 2222A SENSOR LV-MAXSONAR-EZ1

XVI.

Glosario

LED: Acrnimo del ingls Light Emitting Diode o diodo emisor de luz. Piezoelctrico: Cristales que adquieren una polarizacin elctrica en su masa al ser sometidos a tensiones mecnicas, creando de esta manera una diferencia de potencial y cargas elctricas en su superficie.

STL: Formato de archivo informtico de diseo asistido por computadora (CAD) que define geometra de objetos 3D, excluyendo propiedades fsicas del objeto.

Tiflotecnologa: aplicacin de tcnicas, recursos y conocimientos para apoyar a personas con discapacidad visual.

Ultrasonido: Se refiere a aquellas vibraciones, con frecuencias superiores a las audibles por los humanos, esto es frecuencias mayores a 20KHz.

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