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UNIVERSIDADE TECNOLGICA FEDERAL DO PARAN COORDENAO DE ENGENHARIA MECNICA CURSO DE ENGENHARIA MECNICA

ANDERSON LINS DE LIMA CAMILA YUNG ALVES VALQURIA SAKUMA BORGES

RELATRIO DE PRTICA DE SOLDAGEM MIG E ELETRODO REVESTIDO ANLISE DE VARIAO DE PARMETRO

PONTA GROSSA 2011

ANDERSON LINS DE LIMA CAMILA YUNG ALVES VALQURIA SAKUMA BORGES

RELATRIO DE PRTICA DE SOLDAGEM MIG E ELETRODO REVESTIDO ANLISE DE VARIAO DE PARMETRO

Relatrio apresentado ao professor Anderson Pukasiewcz como forma de avaliao parcial na disciplina de Soldagem do curso de Engenharia Mecnica na UTFPR campus Ponta Grossa, 20011.

PONTA GROSSA 2011

LISTA DE FIGURAS Figura 1: Influncia na velocidade de avano conforme o aporte trmico........... 7 Figura 2: Esquema bsico do equipamento de soldagem em eletrodo revestido................................................................................................................9 Figura 3: Esquematizao dos componentes de soldagem MIG.........................12 Figura 4: Influncia dos parmetros de soldagem na transferncia metlica....... 13 Figura 5: Repartio trmica e diagrama de fases................................................15 Figura 6: ZTA de granulao grosseira. ...............................................................16 Figura 7: Variao de granulao da pea soldada..............................................17 Figura 8: Diagrama de resfriamento contnuo para uma liga de ao 4340. ..........18 Figura 9: Equipamento para soldagem eletrodo...................................................21 Figura 10: Posicionamento do eletrodo no porta eletrodo....................................22 Figura 11: Equipamento para soldagem MIG.......................................................23 Figura 12: Analise da solda aps aplicao de liquido penetrante....................... 25 Figura 13: Lixamento da amostra ..........................................................................26 Figura 14: Foto ampliada de uma unio soldada em eletrodo revestido. Corrente de solda: 80A.........................................................................................28 Figura 15: Microestrutura da regio fundida e ZTA de unio soldada em eletrodo revestido. Corrente de solda 80A.......................................................29 Figura 16: Fotografia ampliada de pea soldada por arco eltrico. Corrente de solda 90A..........................................................................................30 Figura 17: Microestrutura da ZTA e da regio fundida para soldagem em eletrodo revestido. Corrente de solda 90A......................................................31 Figura 18: Fotografia ampliada da regio soldada por processo eletrodo revestido. Corrente de solda 100A..........................................................32 Figura 19: Microestrutura da ZTA para soldagem em eletrodo revestido. Corrente de solda 100A.........................................................................................33 Figura 20: Fotografia ampliada da amostra de solda por transferncia curto circuito, processo MIG.............................................................34 Figura 21: Microestrutura de ZTAGG de unio soldada em processo MIG em transferncia por curto circuito.........................................................................35

Figura 22: Microestrutura de interface de ZTA e metal base de unio soldada em processo MIG em transferncia por curto circuito...............................36 Figura 23: Imagem ampliada de unio soldada em processo MIG por transferncia globular.......................................................................................37 Figura 24: Regio termicamente afetada que sofreu resfriamento rpido. ............38 Figura 25: Interface entre regio fundida e ZTA de unio soldada em processo MIG por transferncia globular...........................................................38 Figura 26: Fotografia ampliada da amostra de solda por transferncia por spray, processo MIG..........................................................................................39 Figura 27: Microestrutura de ZTAGG de unio soldada em processo MIG em transferncia por spray.......................................................................................40 Figura 28: Microestrutura da ZTAGF em processo MIG em transferncia por spray...................................................................................................................41

LISTA DETABELAS Tabela 1: Tipo e faixa de corrente ilustrativa para diferentes eletrodos revestidos.....................................................................................................11 Tabela 2: Dimenses do cordo de solda e da ZTA para amostra de solda a eletrodo revestido a 80A...................................................29 Tabela 3: Dimenses do cordo de solda e da ZTA para amostra de solda a eletrodo revestido a 90A...................................................31 Tabela 4: Dimenses do cordo de solda e da ZTA para amostra de solda a eletrodo revestido a 100A.................................................33 Tabela 5: Dimenses do cordo de solda e da ZTA de uma amostra soldada em curto circuito. Processo GMAW.................................36 Tabela 6: Dimenses de cordo de solda e ZTA para unio soldada em processo MIG por transferncia globular............................39 Tabela 7: Dimenses do cordo de solda e da ZTA de uma amostra soldada em spray. Processo GMAW.............................................41

SUMRIO 1. INTRODUO........................................................................................................7 1.1. Objetivos:.............................................................................................................8 2. REVISO DA LITERATURA..................................................................................9 2.1. Eletrodo revestido................................................................................................9 2.1.1. Variveis de operao......................................................................................10 2.1.1.1. Corrente de soldagem...................................................................................10 2.1.1.2. Velocidade de avano..................................................................................11 2.1.1.3. Dimenses e revestimento do eletrodo........................................................11 2.2. MIG.....................................................................................................................12 2.2.1. Caractersticas eltricas de transferncia........................................................13 2.2.1.1. Transferncia por curto circuito ...................................................................13 2.2.1.2. Transferncia globular..................................................................................14 2.2.1.3. Transferncia em spray................................................................................14 2.3. Microestrutura da chapa de ao, ZTA e poa fundida........................................14 3. MATERIAIS E PROCEDIMENTOS.......................................................................19 3.1 MATERIAIS.........................................................................................................19 3.2 PROCEDIMENTO..............................................................................................20 3.2.1 Procedimento da soldagem .............................................................................20 3.2.1.1 Soldagem eletrodo revestido........................................................................20 3.2.1.2. Soldagem MIG.............................................................................................22 3.2.2 Procedimento do ensaio por liquido penetrante. .............................................24 3.2.3 Procedimento da analise metalogrfica...........................................................25 4. RESULTADOS OBTIDOS E DISCUSSO..........................................................28 4.1. Eletrodo revestido..............................................................................................28 4.1.1. Corrente de 80A..............................................................................................28 4.1.2. Corrente de 90A..............................................................................................30

4.1.3. Corrente de 100A.............................................................................................31 4.2. Soldagem MIG.....................................................................................................34 4.2.1. Transferncia por curto circuito........................................................................34 4.1.2. Transferncia globular......................................................................................36 4.1.3. Transferncia por spray...................................................................................39 5. CONCLUSO.........................................................................................................42 6. REFERNCIAS......................................................................................................43

1. INTRODUO A anlise geomtrica da solda uma das mais importantes linhas de pesquisa na rea da soldagem, tudo isso para um melhor controle do processo. A anlise facilitar na identificao de procedimentos e consumveis adequados a serem aplicados para satisfazer algumas necessidades (exemplo: preenchimento, revestimento e unio de juntas metlicas). A anlise qualitativa a variao do aporte trmico foi utilizada na tentativa de elucidar certas particularidades deste tipo de processo de fabricao de modo utilizao, em funo da manipulao das variveis envolvidas. A predeterminao de parmetros de controle pode ser benfica a previso, com razovel aproximao, da geometria mais adequada ao cordo de solda, conferindo qualidade ao processo produtivo, para uma aplicao especifica. A figura 1 mostra a diminuio do aporte trmico com a sua velocidade de avano aumenta conforme no grfico de temperatura(C) x tempo(s).

Figura 1: Influncia na velocidade de avano conforme o aporte trmico.

Fonte: Pukasiewcz, 2011.

1.1. Objetivos: Este relatrio tem por finalidade o estudo dos parmetros de soldagem, pelos processos de soldagem com eletrodo revestido e MIG, sobre a geometria do cordo de solda depositado, em chapas de ao. As variveis de processo analisadas foram: corrente de soldagem, velocidade de avano e dimenses e revestimento para o processo de eletrodo revestido, e o tipo de transferncia para o processo MIG.

2. REVISO DA LITERATURA

2.1. Eletrodo revestido A soldagem com eletrodos revestidos (SMAW) definida como um processo de soldagem com arco, onde a unio produzida pelo calor do arco criado entre um eletrodo revestido e a pea a soldar1.

O aparato para soldagem a eletrodo revestido consiste nos seguintes itens, ilustrado na figura 2: Fonte de energia; Cabos de interligao; Porta eletrodo; Cabo terra; e Eletrodo.

Figura 2: Esquema bsico do equipamento de soldagem em eletrodo revestido. Fonte: Universo da Soldagem, 2011.

A soldagem em eletrodo revestido pode ser operada em corrente contnua (CC), corrente alternada positiva (CC+) ou negativa (CC-), dependendo do revestimento do eletrodo. Os revestimentos, por sua vez, so misturas de minerais ou orgnicos que possuem propriedades diferentes, cabe ao operador conhec-las e saber aplic-las corretamente de acordo como o projeto de soldagem.
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AWS Welding Handbook, Section 2, Welding Processes, 5th ed.

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De forma simplificada, o revestimento do eletrodo tem as seguintes finalidades (Wainer, Brandi, & Melo, 2000): Estabilizao do arco; Formao de gases protetores da poa; Formao de escria e atuao como agentes fluxantes (i. e., desoxidantes); Adio de componentes e ligas metlicas ao depsito; Permitir melhorar o processamento na fabricao, i. e., aglomerando os constituintes, melhorando a extrudabilidade; e Melhorar as propriedades mecnicas do revestimento, i.e., aderncia, ductilidade etc.

2.1.1. Variveis de operao As variveis operacionais da soldagem SMAW de maneira geral so: corrente de soldagem, velocidade de avano e dimenses e revestimento do eletrodo.

2.1.1.1. Corrente de soldagem A corrente de soldagem a varivel que determina predominantemente a geometria do cordo e a taxa de deposio de material de adio. Um aumento nesse parmetro proporciona um aumento direto e proporcional na taxa de deposio, o que diz respeito tambm sobre a produtividade do processo. Em contrapartida, a corrente e a velocidade de resfriamento so grandezas inversamente proporcionais na soldagem SMAW, fator que limita a produtividade, j que o resfriamento no pode ser muito rpido e nem lento demais. Ainda sobre variveis trmicas, uma corrente alta pode superaquecer a pea, fazendo com que haja degradao da mesma. A corrente tambm tem influncia nas dimenses do cordo. Observa-se que com o aumento da corrente, a largura do cordo e a penetrao tambm aumentam. Suas implicaes sobre a produo so que dependendo do tipo de juno soldada, espera-se obter uma junta de maior ou menor profundidade, ento o operador deve atentar a corrente mais adequada para o procedimento.

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2.1.1.2. Velocidade de avano A velocidade do avano exerce importante influncia nas dimenses do cordo, embora seu controle seja um tanto impreciso. A altura e largura do cordo so inversamente proporcionais velocidade de avano. A energia de soldagem pode ser reduzida em velocidades elevadas, mesmo com altas correntes, dessa forma, uma solda realizada com maior velocidade de avano pode compensar os efeitos de uma solda em alta corrente.

2.1.1.3. Dimenses e revestimento do eletrodo. O dimensionamento e o tipo de revestimento do eletrodo so fatores limitantes da corrente que pode ser empregada sobre o eletrodo, levando em conta que o dimetro do eletrodo controla a densidade de corrente que pode passar atravs dele. A tabela 1 mostra alguns exemplos de faixa operacional de corrente para alguns eletrodos de diferentes dimetros.
Tabela 1: Tipo e faixa de corrente ilustrativa para diferentes eletrodos revestidos.

Fonte: Departamento de Engenharia Metalrgica e de materiais UFMG, 2011.

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2.2. MIG O processo MIG (metal inert gas) (...) utiliza como fonte de calor um arco eltrico mantido entre um eletrodo nu consumvel, alimentado continuamente, e a pea a soldar. A proteo da regio de soldagem feita por um fluxo de gs inerte2.

Os equipamentos elementares de uma mquina de soldagem MIG (GMAW) so os seguintes: Tocha de soldagem; Alimentador de arame; Bobina de arame; Gs de proteo; Cilindro de gs; e Cabos de potncia. Esquematizados na figura 3.

Figura 3: Esquematizao dos componentes de soldagem MIG. Fonte: Instituto de Soldagem e Mecatrnica- UFSC, 2011.
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Wainer, Emlio, et. al. Soldagem. Processos e Metalurgia. So Paulo: Edgard Blcher, 2000. p.99.

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Dentro da soldagem MIG, os gases de proteo inertes geralmente usados so Argnio e Hlio, e tem como funo dar estabilidade ao arco eltrico, proteger a poa de fuso e o metal de solda, proporcionar transferncia inica e de calor e resfriar a poa fundida. O arco eltrico formado tem a funo de fundir o eletrodo consumvel para que este seja depositado sobre a juno a ser soldada. Entende-se arco eltrico como a descarga eltrica mantida atravs de um gs ionizado, iniciada por uma quantidade de eltrons emitidos do eletrodo negativo aquecido e mantido pela ionizao trmica do gs aquecido3.

2.2.1. Caractersticas eltricas de transferncia So basicamente 3 tipos de transferncia metlica principais na soldagem GMAW, so: transferncia por curto circuito, globular e spray. Um diagrama que correlaciona os parmetros de voltagem e corrente com o tipo de transferncia metlica mostrado na figura 4.

Figura 4: Influncia dos parmetros de soldagem na transferncia metlica. Fonte: Pukasiewicz, 2011

2.2.1.1. Transferncia por curto circuito Este processo ocorre quando baixos valores de tenso para quaisquer gases de proteo. A gota que se forma na extremidade do eletrodo toca a pea, que por
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Udin, H; Funk, E. R. & Wolff, J. Welding for Engineers; John Willey & Sons Inc., N. Y., 1954, p. 136-69. (Udin, Funk, & Wolff, 1954)

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efeito de capilaridade, se aglomeram. Portanto esse tipo de transferncia permite a soldagem em qualquer posio. recomendada para unio de chapas finas devido a baixa transferncia de calor. A penetrao no muito grande e h grande quantidade de respingo sobre a pea.

2.2.1.2. Transferncia globular Ocorre em baixas correntes em tenses mais elevadas do que a transferncia por curto circuito. A quantidade de calor colocada na pea por transferncia globular intermediria as outras formas de transferncia. Essa forma de transferncia pode gerar como defeitos: falta de penetrao, falta de fuso e/ou excesso de reforo do cordo (ASM, 1978). A gota fundida deposta sobre a unio por efeito da gravidade.

2.2.1.3. Transferncia em spray Dentre as transferncias metlicas da soldagem MIG esta a que possui maior aporte trmico. Ocorre somente a elevadas correntes e tenses. A gota que se forma na extremidade do eletrodo lanada em direo ao metal base devido a formao do campo magntico que o arco eltrico gera. Tem uma tima estabilidade e adequado para solda de chapas grossas, devido a alta quantidade de calor fornecida a pea.

2.3. Microestrutura da chapa de ao, ZTA e poa fundida A microestrutura da unio soldada altamente influenciada pela transferncia de calor a que a pea submetida, sendo assim de grande importncia esse estudo para avaliao das propriedades mecnicas do material, sendo os fatores mais importantes (Wainer, Brandi, & Melo, 2000): Aporte trmico; Rendimento trmico do arco eltrico; Distribuio de temperatura; e Taxa de resfriamento. O aporte trmico de uma solda uma grandeza que relaciona a quantidade de energia fornecida a uma unidade de comprimento do cordo de solda. Pode ser equacionada segundo a equao (1).

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Onde: H o aporte trmico [J/mm] o rendimento do arco eltrico V a voltagem da corrente [V] I a intensidade da corrente [A] v a velocidade de solda [mm/s]

A eficincia do arco eltrico est relacionada frao de energia que realmente usada para a execuo da soldagem, tendo em vista que parte da energia fornecida pelo arco se dissipa na forma de calor para o meio externo. Uma soldagem de elevado aporte trmico faz com que a pea se aquea mais, acarretando em uma consequente diminuio na taxa de resfriamento e uma prolongao da zona termicamente afetada (ZTA). A figura 5 mostra as a formao da ZTA para uma liga de ao a partir do seu grfico de equilbrio de fases.

Figura 5: Repartio trmica e diagrama de fases. Fonte: Pukasiewicz, 2011.

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A regio mais prxima regio da solda a ZTAGG ou ZTA de granulao grosseira, mostrada na figura 6. a regio mais crtica de uma pea soldada, pois nessa regio os gros solidificaram de forma rpida, deixando essa regio pouco tenaz. nessa regio que geralmente ocorre fratura quando a pea submetida a trao.

Figura 6: ZTA de granulao grosseira. Fonte: Pukasiewicz, 2011.

A medida que nos afastamos da regio de ZTAGG e caminhamos para o metal base, observamos que a granulao do metal passa a ser cada vez mais refinada, como mostra a figura 7, devido a menor taxa de resfriamento.

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Figura 7: Variao de granulao da pea soldada. Fonte: Pukasiewicz, 2011

Com o auxlio de um diagrama de resfriamento contnuo como da figura 8 possvel calcular a taxa de resfriamento necessria para que no haja formao de martensita na ZTA, e para que essa taxa de resfriamento seja alcanada, pode ser planejada um pr-aquecimento da pea antes da soldagem, que pode ser calculada atravs das equaes (2), (3).

(2) para chapas grossas

( )
Onde: R a taxa de resfriamento desejada; a condutividade trmica do metal; a densidade do metal; Cp o calor especfico do metal; t a espessura da chapa; H o aporte trmico;

(3) para chapas finas

Tc a temperatura crtica (a partir da qual ocorrer mudana de fase); e To a temperatura inicial da chapa (pr-aquecimento);

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Figura 8: Diagrama de resfriamento contnuo para uma liga de ao 4340. Fonte: Scheid, 2011.

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3. MATERIAIS E PROCEDIMENTOS Para realizao da prtica foram adotados os seguintes materiais e procedimentos.

3.1 MATERIAIS -EPIs: Mscara; Luvas; Avental; Bota de couro; Camisa de algodo.

- Para soldagem GMAW: Fonte de fonte de energia (com sada de tenso constante regulvel entre 15 e 50V); Tocha de soldagem; Fonte de gs; Alimentador de arame; Bobina de arame.

- Para soldagem eletrodo revestido: Fonte de energia (ou mquina de soldagem); Porta eletrodo; Mesa; Cabos de interligao; Eletrodos Rutlicos; Cabo terra; Escova de ao; Martelo.

- Para ensaio por liquido penetrante Embutidora, nmero patrimonial 15900002

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Baquelite Liquido penetrante Liquido revelador

- Para analise metalografica Lixas Polidora rotativa, nmero patrimonial 18900002 Liquido penetrante Liquido revelador

- Outros materiais Maquina de corte, nmero patrimonial 18500002 lcool Secador

3.2 PROCEDIMENTO Os procedimentos realizados foram basicamente trs: A soldagem dos corpos de prova, ensaio por liquido penetrante e por fim analise metalogrfica.

3.2.1 Procedimento da soldagem Primeiramente foram coletadas corpos de prova feitos de ao, e antes de iniciar o processo de soldagem todos os integrantes da equipe vestiram seus EPIs. Esse procedimento foi adotado tanto para soldagem do tipo eletrodo quanto MIG.

3.2.1.1 Soldagem eletrodo revestido O equipamento para soldagem eletrodo revestido mostrado na figura 15.

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Figura 9: Equipamento para soldagem eletrodo.

Estabelecendo as chapas a serem soldadas, o eletrodo a ser utilizado e os parmetros de corrente, as placas foram posicionadas na mesa de solda, em posio plana e o eletrodo, na sua parte no revestida, foi fixado no porta eletrodo, conforme a figura 10.

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Figura 10: Posicionamento do eletrodo no porta eletrodo.

Antes de iniciar o processo de soldagem foi realizado o procedimento de ponteamento que consiste na realizao de pontos de solda nos extremos da chapa. Esse procedimento foi adotado para evitar desalinhamento ou empenamento das chapas. Com as chapas ponteadas foi iniciado a soldagem em linha reta, de extremidade a extremidade da pea. Com o cordo de solda pronto foi retirado, com ajuda do martelo e da escova de ao, a escria. O procedimento de solda foi realizado do outro lado da chapa para garantir a boa fuso da solda. Para os diferentes parmetros de corrente o procedimento foi o mesmo.

3.2.1.2. Soldagem MIG O equipamento para soldagem eletrodo revestido mostrado na figura 11.

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Figura 11: Equipamento para soldagem MIG.

Com os parmetros de velocidade de avano pr estabelecidos pelo professor a soldagem GMAW foi realizada de trs diferentes maneiras, Curto circuito, globular e Spray, para poder comparar as caractersticas obtidas por cada umas dessas tcnicas, como penetrao e largura do cordo, alm dos tipos de defeitos gerados.

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Como no eletrodo, as chapas a serem soldadas foram posicionadas em uma mesa, na posio plana e foi ajustado na maquina a velocidade de avano do cordo, amperagem e o tipo de solda realizado. O primeiro parmetro fixado foi soldagem por curto circuito. O ponteamento foi realizado nas placas e em seguida a soldagem, feita em sentido reto. A soldagem foi realizada nos dois lados da placa. Em seguida foi fixado o parmetro de soldagem Globular e aps Spray, o procedimento adotado foi o mesmo que para curto circuito. A soldagem GMAW no gera escria, por isso no foi necessrio a realizao da limpeza das soldas.

3.2.2 Procedimento do ensaio por liquido penetrante. Os procedimentos as seguir foram realizados para todos os CP. As placas soldadas foram cuidadosamente limpas, retirando as impurezas e escrias. Aps isso o liquido penetrante foi aplicado diretamente sobre as chapas com lata de aerossol, foi aguardado aproximadamente 5 minutos para que o lquido penetrasse na pea. Ento se efetuou a remoo do penetrante da superfcie por meio de lavagem em gua corrente e a secagem das peas com auxilio de papel absorvente. S ento foi aplicado o revelador, conforme mostra a figura 12 tomando sempre o cuidado para no aplicar em excesso.

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Figura 12: Analise da solda aps aplicao de liquido penetrante..

3.2.3 Procedimento da analise metalogrfica. Realizado o procedimento de soldagem e o ensaio por lquido penetrante os corpos de prova foram submetidos a analise metalogrfica. Esse ensaio consiste na preparao do CP para analise de sua microestrutura e ZTA. O preparo do corpo de prova passa por diversas etapas para se obter uma analise mais adequada. A primeira delas o corte. Primeiramente foi necessrio realizar o corte da pea para poder realizar seu embutimento. A chapa soldada fixada nas morsas da mquina de corte e os bicos de jato de fluido posicionados na regio a ser cortada. A tampa da mquina foi fechada e em seguida ligado o jato de fludo e o motor que inicia a rotao do disco de corte. O movimento de avano da lamina foi controlado atravs de uma alavanca operada manualmente, aplicado a ela uma carga moderada at o corte do CP, retornar o disco para posio inicial. Realizado o corte o motor e o jato so desligados e por motivo de segurana esperou que o disco parasse totalmente para abertura da tampa. Soltar o corpo de prova dos fixadores. Depois da regio da solda cortada realizado o embutimento da pea para facilitar o manuseio do CP.

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Posicionou se a pea na cmara de moldagem com a face que se quer analisar em contato com o embolo inferior da maquina, baixado o embolo foi adicionado com auxilio de um funil duas pores de uma resina fenlica, baquelite. A cmara foi fechada e ento acionada a maquina. Foi aplicado uma presso, que deveria ficar entre 100 e 150kgf/cm2. Concludo o processo de cozimento do baquelite a presso aliviada e a amostra retirada da cmara. Quando resfriado a amostra, iniciou o processo de lixamento, para isso foram utilizadas cinco lixas de diferentes granulometrias (220, 320, 400, 600 e 1200). O lixamento foi realizado de maneira semiautomtica pois contou com o auxilio de uma lixadeira. As lixas eram acopladas na lixadeira rotativa que recebia agua de uma mangueira instalada para o resfriamento e limpeza da pea, conforme mostrado na figura 13.

Figura 13: Lixamento da amostra

Essa etapa foi necessria para eliminar os riscos superficiais do CP, pra que estes no interfiram na posterior analise microscpica, e preparar para o polimento. Logo aps passado por todas lixas numa ordem decrescente de abrasividade a pea foi polida.

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Um feltro instalado na mesma maquina de lixar foi utizado para realizar esse processo final. Na primeira etapa do polimento foi utilizado alumina 0,3, adicionada ao pano de polimento com auxilio de uma pissete e depois foi polida com alumina 0,1. Depois do polimento o baquelite passou por um ataque qumico. O CP foi emergido em soluo de cido ntrico e lcool conhecido pelo nome comercial de Nital. O ataque qumico tem por finalidade a corroso do metal para melhor visualizao dos contornos de gro e as diferentes fases na microestrutura. Porm antes do ataque o CP deve estar perfeitamente limpo e seco, para isso o CP foi lavado em agua corrente com detergente, aplicado lcool e secado atravs de um jato de ar quente fornecido por um secador. Aps o preparo e tratamento do CP o mesmo foi posicionado primeiramente na lupa, para uma analise de at 40 vezes. Foram tiradas fotos em diferentes lentes de aumento para em seguida realizar leituras dos valores da ZTA, penetrao, Largura do cordo e os defeitos de soldagem. Depois de analisados pela lupa o CP foi submetido a analise por microscpio de reflexo. Esse equipamento ptico serve para anlise da superfcie da amostra atravs da reflexo da luz na superfcie contrastada quimicamente. Foram tirados fotografias para observar a formao dos gros.

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4. RESULTADOS OBTIDOS E DISCUSSO 4.1. Eletrodo revestido Das 3 amostras de solda por eletrodo revestido, o parmetro que variou foi a corrente para 80, 90 e 100A, lembrando que as correntes maiores so aquelas que fornecem maior aporte trmico para a pea e uma consequente reduo na taxa de resfriamento.

4.1.1. Corrente de 80A Para a soldagem da chapa de ao com corrente de 80A, o aporte trmico cedido a pea foi relativamente pequeno comparado as outras amostras, sendo assim esperado que a ZTA dessa amostra tenha uma dimenso inferior as outras. Uma foto ampliada que mostra a regio da ZTA na regio da unio soldada vista na figura 14

Figura 14: Foto ampliada de uma unio soldada em eletrodo revestido. Corrente de solda: 80A.

Observa-se nessa imagem que houve baixa penetrao do material de adio formando uma falha de dimenses de 1122.39m por 4486m, que poderia ser corrigido com uma menor velocidade de soldagem.

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A microestrutura formada por esse procedimento mostrado na figura 15 a seguir.

Figura 15: Microestrutura da regio fundida e ZTA de unio soldada em eletrodo revestido. Corrente de solda 80A.

Analisando a figura 15, pode se concluir que a taxa de solidificao foi um tanto lenta, j que no houve orientao dos gros na interface entre a regio fundida e a ZTA. Isso pode ser explicado pelo baixo aporte trmico fornecido pela corrente de 80A. As dimenses do cordo de solda e da ZTA so mostrados na tabela 2.
Tabela 2: Dimenses do cordo de solda e da ZTA para amostra de solda a eletrodo revestido a 80A.

Cordo de solda ZTA

Largura (m) 7505,140 9513,084

Profundidade (m) 2011,084 4487,793

Comparando a amostra obtida com a literatura, seria esperado que nesse caso que a ZTA tivesse uma largura pequena, que pde ser comprovado j que esta no se afastou muito da regio fundida.]

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4.1.2. Corrente de 90A Para a soldagem da chapa de ao com corrente de 90A, o aporte trmico cedido a pea intermedirio quando comparado as outras amostras de mesmo processo, sendo assim esperado que a ZTA dessa amostra tenha uma dimenso mediana em relao as outras. Uma foto ampliada que mostra a regio da ZTA na regio da unio soldada vista na figura 16.

Figura 16: Fotografia ampliada de pea soldada por arco eltrico. Corrente de solda 90A.

Observa-se nessa imagem tambm houve baixa penetrao do material de adio formando uma falha de dimenses de 599,975 m por 2107,86 m, que tambm poderia ser corrigido com uma menor velocidade de soldagem. A microestrutura formada por esse procedimento mostrado na figura 17 a seguir.

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Figura 17: Microestrutura da ZTA e da regio fundida para soldagem em eletrodo revestivdo. Corrente de solda 90A.

Analisando a figura 17, pode se concluir que houve solidificao mais rpida da regio fundida, j que houve orientao dos gros na interface entre a regio fundida e a ZTA. Isso pode ser explicado pelo maior aporte trmico fornecido pela corrente de 90A, quando comparado com corrente de 80A. As dimenses do cordo de solda e da ZTA so mostrados na tabela 3.
Tabela 3: Dimenses do cordo de solda e da ZTA para amostra de solda a eletrodo revestido a 90A.

Cordo de solda ZTA

Largura (m) 3953,402 7781,711

Profundidade (m) 563,5053 2498,229

Comparando a amostra obtida com a literatura, seria esperado que nesse caso que a ZTA tivesse uma largura maior, mas no ocorreu possivelmente devido a uma maior velocidade de solda.

4.1.3. Corrente de 100A. Para a soldagem da chapa de ao com corrente de 100A, o aporte trmico cedido a pea foi superior quando comparado as outras amostras de mesmo

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processo, sendo assim esperado que a ZTA dessa amostra tenha uma dimenso superior em relao as outras. Uma foto ampliada que mostra a regio da ZTA na regio da unio soldada vista na figura 18.

Figura 18: Fotografia ampliada da regio soldada por processo eletrodo revestido. Corrente de solda 100A.

Observa-se nessa imagem tambm houve melhor penetrao do material de adio comparado com as outras duas correntes de solda, formando uma falha de dimenses de 2164,991 m por 649,2535 m, que tambm poderia ser corrigido com uma menor velocidade de soldagem. A microestrutura formada por esse procedimento mostrado na figura 19 a seguir.

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Figura 19: Microestrutura da ZTA para soldagem em eletrodo revestido. Corrente de solda 100A.

Analisando a figura 19, pode se concluir que houve solidificao mais rpida da regio fundida comparando com os outros parmetros, j que os gros formados so mais finos que os outros parmetros. Isso pode ser explicado pelo maior aporte trmico fornecido pela corrente de 100A, quando comparado com as demais. As dimenses do cordo de solda e da ZTA so mostrados na tabela 4.
Tabela 4: Dimenses do cordo de solda e da ZTA para amostra de solda a eletrodo revestido a 100A.

Cordo de solda ZTA

Largura (m) 6845,25 10486,46

Profundidade (m) 2070,564 3342,344

Comparando a amostra obtida com a literatura, seria esperado que nesse caso a ZTA tivesse uma largura maior e uma melhor penetrao, o que pde ser observado com os dados obtidos.

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4.2. Soldagem MIG. Das 3 amostras de soldagem GMAW, o parmetro que variou foi a corrente e voltagem de forma que tivessem 3 tipos diferentes de transferncia metlica: por curto circuito, globular e em spray, ordenadas em ordem crescente de aporte trmico.

4.2.1. Transferncia por curto circuito. Para a soldagem da chapa de ao por transferncia por curto circuito, o aporte trmico cedido a pea foi o menor entre as outras amostras, que modo que esperado que a ZTA dessa amostra tenha uma dimenso inferior as outras. Uma foto ampliada que mostra a regio da ZTA na regio da unio soldada vista na figura 20.

Figura 20: Fotografia ampliada da amostra de solda por transferncia curto circuito, processo MIG.

Observa-se nessa imagem que houve melhor penetrao do material de adio comparando com as soldas feitas em eletrodo revestido, formando uma falha de dimenses de 137,2435 m por 474,1224 m. A microestrutura formada por esse procedimento mostrado nas figuras 21 e 22 seguir.

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A primeira mostra a formao da ZTAGG, regio que sofreu resfriamento mais rpido e possivelmente mais suscetvel fratura.

Figura 21: Microestrutura de ZTAGG de unio soldada em processo MIG em transferncia por curto circuito.

A figura 22 mostra na regio superior a interface entre a ZTA e o metal base, onde os gros tem orientao na direo da ZTA, evidenciando um resfriamento mais lento.

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Figura 22: Microestrutura de interface de ZTA e metal base de unio soldada em processo MIG em transferncia por curto circuito.

As dimenses do cordo de solda e da ZTA so mostrados na tabela 5.


Tabela 5: Dimenses do cordo de solda e da ZTA de uma amostra soldada em curto circuito. Processo GMAW.

Cordo de solda ZTA

Largura (m) 1251,890 2314,028

Profundidade (m) 4214,476 1582,986

Comparando a amostra obtida com a literatura, seria esperado que nesse caso que a ZTA tivesse uma largura no elevada e que a solda tivesse mais penetrao do que as realizadas em eletrodo revestido, que pde ser comprovado com os dados obtidos.

4.1.2. Transferncia globular. Para a soldagem da chapa de ao por transferncia glanular, o aporte trmico cedido a pea foi o superior ao caso de transferncia por curto circuito, de modo que seria esperado que a ZTA dessa amostra tenha uma dimenso superior a esse caso.

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Uma foto ampliada que mostra a regio da ZTA na regio da unio soldada vista na figura 23.

Figura 23: Imagem ampliada de unio soldada em processo MIG por transferncia globular.

Observa-se nessa imagem que houve falta de fuso do metal base comparando com as soldas feitas em eletrodo revestido, talvez causado por falta de limpeza da superfcie da pea ou por manipulao inadequada do eletrodo. Houve a formao uma falha de dimenses de 2050,769 m por 485,738 m A microestrutura formada por esse procedimento mostrado nas figuras 24 e 25. A figura 24 mostra a regio termicamente afetada na qual sofreu resfriamento rpido, evidenciado pela estrutura agulhada dos gros.

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Figura 24: Regio termicamente afetada que sofreu resfriamento rpido.

A figura 25, a seguir, mostra a interface entre a regio fundida e a ZTA, mostrando que no houve continuidade da fuso do metal. A microestrutura da regio fundida mostra que a taxa de resfriamento foi elevada.

Figura 25: Interface entre regio fundida e ZTA de unio soldada em processo MIG por transferncia globular.

As dimenses do cordo de solda e da ZTA so mostrados na tabela 6.

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Tabela 6: Dimenses de cordo de solda e ZTA para unio soldada em processo MIG por transferncia globular.

Cordo de solda ZTA

Largura (m) 830,624 3668,390

Profundidade (m) 3034,620 1020,311

Comparando a amostra obtida com a literatura, seria esperado que nesse caso que a ZTA tivesse uma largura mais elevada que no caso de transferncia por curto circuito e que o cordo de solda tivesse mais profundidade, porm no foi o que houve, talvez pela falta de fuso do metal.

4.1.3. Transferncia por spray. Para a soldagem da chapa de ao por transferncia por spray, o aporte trmico cedido a pea foi o maior entre as outras amostras, que modo que esperado que a ZTA dessa amostra tenha uma dimenso superior as outras. Uma foto ampliada que mostra a regio da ZTA na regio da unio soldada vista na figura 26.

Figura 26: Fotografia ampliada da amostra de solda por transferncia por spray, processo MIG.

Observa-se nessa imagem que houve melhor penetrao do material de adio comparando com as soldas feitas em eletrodo revestido e as outras feitas por MIG. Porm com um grande empenamento por parte das chapas devido a uma

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delas chanfradas e a outra no, formando uma pequena falha de dimenses de 559,9649 m por 267,8033 m. A microestrutura formada por esse procedimento mostrado nas figuras 23 e 124 a seguir. A figura 27 mostra a formao da ZTAGG, regio que sofreu resfriamento de maneira mais rpida, sendo mais suscetvel a fratura.

Figura 27: Microestrutura de ZTAGG de unio soldada em processo MIG em transferncia por spray.

A figura 28 mostra a regio de ZTA de granulao fina por parte da transferncia por spray, onde os gros sofreram um resfriamento pouco mais lento.

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Figura 28: Microestrutura da ZTAGF em processo MIG em transferncia por spray.

As dimenses do cordo de solda e da ZTA so mostrados na tabela 7.


Tabela 7: Dimenses do cordo de solda e da ZTA de uma amostra soldada em spray. Processo GMAW.

Cordo de solda ZTA

Largura (m) 7978,374 1113,401

Profundidade (m) 827,743 Ultrapassou a pea

Comparando a amostra obtida com a literatura, seria esperado que nesse caso que a ZTA tivesse uma largura mais elevada do que no casos anteriores e que o cordo de solda tivesse mais profundidade porm no foi o que houve, talvez pelo fato da pea ter sido soldada com velocidade maior.

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5. CONCLUSO Durante as soldagens realizadas, seria esperado que o aumento de aporte trmico ocasionasse uma maior penetrao do cordo de solda e uma ZTA de dimenses maiores, embora tenha acontecido na maior parte dos casos, nem sempre isso se ocorreu, possivelmente por causa da variao de outros parmetros como velocidade e tcnica de soldagem. Para uma anlise mais adequada seria ideal que esses parmetros fossem pr-estabelecidos anteriormente, para uma melhor comparao.

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6. REFERNCIAS ASM. (1978). Welding Handbook (7 ed., Vol. 2). Scheid. Diagramas de Resfriamento Contnuo. Disponvel em <ftp://ftp.demec.ufpr.br/disciplinas/TM242B/Diagramas%20de%20Resfriamento%20Cont%EDnuo.pdf> Acesso em 08 de dezembro de 2011. Silva, R. H. Desenvolvimento da soldagem mig/mag em transferncia metlica por curto-circuito com controle de corrente para aplicao em passes de raiz. Disponvel em Labsolda: <http://www.labsolda.ufsc.br/projetos/projetos_atuais/mig_mag_cc.php>. Acesso em 07 de dezembro de 2011, Pukasiewicz, A. Anlise de produtos soldados - Eficincia de soldagem/Transferencia de calor. Apresentao de slides. Ponta Grossa, 2011. Pukasiewicz, A. Metalurgia da Soldagem - Soldagem em aos. Apresentao de slides. Ponta Grossa, 2011. Pukasiewicz, A. Processos de Soldagem - Soldagem GMAW - MIG/MAG. Apresentao de slides. Ponta Grossa, 2011. Udin, H., Funk, E. R., & Wolff, J. Welding for Engineers. New York, 1954. John Willey & Sons Inc. UFMG, Departamento de Engenharia Metalrgica e de Materiais. Tcnica Operatria da Soldagem SMAW. Disponvel em <http://www.demet.ufmg.br/grad/disciplinas/emt019/pratica_smaw.pdf>. Acesso em 07 de dezembro de 2011. Universo da Soldagem. Soldagem por Eletrodo Revestido (SMAW SHIELDED METAL ARC WELDING). Disponvel em Universo da Soldagem: <http://universodasoldagem.wordpress.com/2010/01/22/soldagem-por-eletrodorevestido-smaw-shielded-metal-arc-welding/>. Acesso em 07 de 12 de 2011. Wainer, E., Brandi, S. D., & Melo, F. D.. Soldagem, Processos e Metalurgia. So Paulo: 2000. Edgard Blcher LTDA.